第一章化学基础和电镀基础
第一节化学基础
氧化还原反应在化学反应中有电子得失和电子转移，并且反应物在反应前后化合价发生变化的反应，叫氧化还原反应。如：得到2个电子,化合价降低为氧化剂
失去2个电子化合价升高为还原剂
在氧化还原反应中，还原剂失去电子被氧化，氧化剂得到电子被还原。
第二节溶液浓度表示方法
1.体积比例：1:1HCl溶液表示1份HCl与1份水相混合；
2.克/升（g/L）以1升溶液中所含溶质的质量表示；如：5g/L的SnCl2溶液就是指1升SnCl2溶液中含5gSnCl2；
溶质的质量
3.质量百分比浓度（x%）x%= ×100%
溶液质量
如：20%的NaOH溶液表示100g水中含20gNaOH固体。
溶质的摩尔数
4.体积摩尔浓度（mol/L）mol/L= ×100%
溶液的体积
如：0.2mol/L的NaOH溶液表示1L溶液中含0.2mol的NaOH即含有8g（0.2×40）NaOH固体。
5.波美度主要代表溶液密度，用比重计测量。波美度与密度关系：
Be=144.3-144.3/密度
6.ppm浓度指溶质质量占全部溶液质量的百万分之一，即1kg溶液中含1mg溶质。
第三节化学镀镍的基本原理
一、化学镀镍镀层的主要性质
1.耐蚀性、耐热、耐磨；
2.良好的导电性、焊接性；
3.磁性能、电阻性能；
二、化学镀镍的特点
化学镀镍镀层厚度均匀、针孔少，不需要直流电源设备，能在非导体上沉积，并具有一些特殊性能，但成本比电镀高，镀液稳定性差。
三、化学镀镍应具备的条件
1.化学镀镍应包括金属盐、还原剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂
等成份；
2.必须有催化剂存在,才发生金属沉积过程；
3.调节溶液的pH值、温度时，可以控制金属的还原速度，即可以
调节镀覆速度；
4.被还原析出的金属应具有自催化活性，这样镀层才能增厚；
5.反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足够的使用
寿命。
四、化学镀镍原理
1.溶液中的次磷酸根在催化表面上催化脱氢，同时氢化物离子转
移到催化表面，而本身被氧化生成亚磷酸根，反应式为：
H2PO-2+H2O 催化表面[HPO3]2-+H++2[H]-吸附催化表面
2.吸附催化表面的活性氢化物与镍离子进行还原反应沉积镍，本
身氧化为H2，反应式为：
Ni2++2[H-]→Ni+H2↑
总反应式为：2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni+H2↑+4H++2HPO32-
另外：部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷而进入镀层
H2PO2-+H- 催化表面P+H2O+OH-
除上述反应外，化学镀中还有副反应产生：
H2PO2-+H2O催化剂H++[HPO3]2-+H2↑
上述反应是周期进行的，其反应速度取决于界面pH值、浓度和温度。
五、化学镀镍溶液中各成份的作用
1.主盐（硫酸镍）提供镍金属离子，镍盐浓度高，镀液沉积速
度快，但稳定性下降。化学镀过程中为保持一定的沉积速度，采用连续补加使其控制在工作范围之内。
2.还原剂还原剂的用量主要取决于镍盐浓度，镍与次磷酸钠的
摩尔比为0.3~0.45。次亚磷酸钠含量增大，沉积速度加快，但镀液稳定性下降。为了保持恒定的沉积速度，次磷酸钠休采用连续补加使其控制在工作范围内。
H2PO2-+H2O→H++HPO32-+H2↑
3.络合剂为避免化学镀镍溶液自然分解和控制镍沉积反应速
度，镀液中必须加入络合剂。络合剂均为有机酸和它们的盐类，常用的络合剂有：乙醇酸、柠檬酸等。络合剂与镍离子形成稳定的络合物，用来控制可供反应的游离镍离子含量。同时抑制亚磷酸镍沉淀的作用，使镀液具有较好的稳定性。
4.缓冲剂镍还原过程中有氢离子产生，镀液pH值逐渐降低而
使沉积速度下降加入缓冲剂，可以稳定pH值，稳定沉积速度，目前常用的缓冲剂有醋酸、琥珀酸等。
5.稳定剂为控制镍离子的还原和使还原反应只在被镀基体表面
进行，镀液中常加入稳定剂。通常由于镀液中有胶粒或固体粒子存在，这些微粒可能是外来杂质（如：灰尘、砂粒等）进入镀液或是镀液中产生亚磷酸镍沉淀，而引起镀液自发分解。镀液中的微量稳定剂可抑制镀液自发分解，是因为它们优先被微粒或胶团粒子吸咐（毒化），阻碍了镍在这些粒子上的还原。使用的稳定剂一般有：含硫化合物，如硫代硫酸盐，含氧的阴离子物质，如钼酸盐，第三种是重金属离子，如铅等；稳定剂对化学镀镍溶液和镀层质量有正反两方面作用。除能稳定镀液外，还能影响沉积速度及镀层质量，如镀层光亮、回应力、孔隙率、延展性、抗蚀性和耐磨性。当稳定齐加入量过多会导致镍沉积、停止反应。
第四节电镀基础与基本原理
一、电镀层的基本要求
1.镀层与基体金属有良好的结合力和附着力。
2.镀层完整、结晶细致紧密、孔隙率少。
3.镀层具有良好的物理、化学、机械性能。
4.具有符合标准的规定的镀层厚度，而且镀层分布要均匀。
二、影响镀层的因素
1.电沉积过程溶液中的金属离子在阴极还原形成镀层，阳极进
行氧化将金属转移为离子。镀层金属从离子态至晶体需经过：离子液相传质，电荷转移，形成晶体。
2.电镀液对镀层的影响
（1）电镀液本生对镀层的影响；
（2）主盐浓度对镀层的影响；
（3）其它附加盐的影响；
（4）添加剂的影响：添加剂一般有光亮剂、整平剂、润湿剂、应力削减剂、镀层细化剂、阳极活化剂。
3.影响镀层的因素
（1）电流密度的影响
在其它条件不变的情况下，当电流密度从零开始增大时，往往形成粗大晶粒，这是因为电流密度过低，阴极极化作用小，增大电流密度，阴极极化提高，镀层结晶也就变细，当电流密
度增大到一定程度时会引起镀层烧焦。
（2）温度的影响
在其它条件不变的情况下，升高镀液温度会降低阳极极化会导致镀层结晶粗糙，升高温度通常可以提高电流密度，提高
溶液的导电性，促进阳极溶解，提高阴极电流效率，减少针孔，所以中要配合恰当，升高温度反而有利于镀取良好镀层。
（3）搅拌的影响
搅拌能强制镀液对流，减少浓差极，同时也可以提高电流密度。搅拌还可以提高镀层的整平性，消除条纹和桔皮状
镀层。
（4）析氢对镀层的影响
在任何镀液中，在阳极上与金属析出的同时，往往有氢气产生，在不少情况下析出的氢气会使镀层质量变劣。
①氢脆析出的氢有时会进入镀层或铁基体内，造成金属
的吸氢作用。
②起泡吸咐在基体金属细孔内的氢，有时会使与镀层产
生小鼓泡。
③针孔氢气在阴极上析出后，经常呈气泡形式粘附在阴
极表面，这些气泡阻止金属在这些部位沉积，金属只能
沉积在气泡周围。那么这些地方将形成线坑或点状穴，
通常称为麻点或针孔。
三、电镀液的组成
任何一种镀液对成份、含量都有固定的要求，各成份之间有合理的组合，才能获得良好的镀层。
1.主盐是指镀层沉积金属的盐类，如NiSO4·7H2O，CuP2O7
等。
2.络合剂络合剂作为配体与金属离子形成络合物，改变了镀液
的电化学性质和金属沉积的电极过程。对镀层质量有很大影响，是镀液中的重要成份。常用的络合剂有：柠檬酸盐[焦磷酸盐等。]
3.导电盐为了提高电镀液的导电能力，降低槽端电压，提高工
艺电流密度，加入导电能力较强的物如镀镍溶液中加Na2SO4，导电盐不参加电极反应，酸和碱也可做导电物质。
4.缓冲剂在弱酸碱性镀液中应加入适当的缓冲剂，使镀液有自
行调节pH值的能力。保持溶液的稳定性，缓冲剂要有足够的数量才有较好的效果，如镀镍中的H3BO4,一般加入30~40g/L。
5.阳极活化剂在电镀过程中金属离子是不断消耗的，大多数
采用可溶性阳极来补充，使在阴极析出的金属量与阳极的溶解量相等，保持镀液成份平衡，加入活化剂能维持阳极处于活化状态，不发生钝化，溶解正常。
6.添加剂添加剂是用来改善镀液性能，提高镀层质量，加入量
很少，一般只有几克范围，但效果明显，添加剂种类很多，能起各种作用：细化晶粒作用、光亮作用、整平作用、润湿作用、提高镀液硬度，降低镀层应力。
第五节退镀
一、退镀的方法
退镀法一般来说分为三种：机械剥离法、电化学法、化学退镀法。
1.机械剥离法通常是用磨料对镀层进行喷砂、抛磨等手段去除
镀层。
2.化学退镀法本方法是将退镀件浸渍在化学药品溶液中，使镀
层化学法溶解除去，为了防止基体金属过腐蚀，造成基体表面粗糙，有时可在退镀液中加抑制剂及表面活性剂。
钢铁零件上镍层的退除：
退镀液一：氰化钠70~80g/L
问硝基苯磺酸钠70~80g/L
氨水20~80ml/L
温度60~80℃
本法对基体的影响较少，是保护基体免受损伤的一种可靠的退镀法，缺点是采用剧毒药品氰化物及操作温度高。
退镀液二：硝酸1000ml
氯化物30~50g
温度40~60℃
本法是目前常用的方法，退除速度快，缺点是有氧化物生成，需要良好的吸风装置，另外退镀件应干燥，如有水份混入，容易引起零件过腐蚀。
3.电化学退镀本方法的实质是在电化学退镀溶液中，把退镀零
件作阳极处理，由于退镀时零件表面上电流分布不均匀，以及零
件表面镀层厚度的不同，因而在退镀时常发生在零件凸出的部分及周边先退除，使这部分基体容易过腐蚀而产生粗糙，为了防止此种情况发生，必要时应采用辅助阴极，同时避免过高电压，否则阳极易钝化，产生针孔，造成表面粗糙。
电化学退镀溶液一：
硫酸：水==3：2 甘油：30ml/L
温度：常温电压：6V
水可加速退镀，但易出现针孔，加甘油可减少针孔。
电化学退镀二：
铬酐：250~300g/L 硼酸：25~30g/L
阳极电流密度：5~7A/dm2温度：常温电化学退镀三：
硝酸铵：40~100g/L 电压：6~18V
氨三乙酸：20~30g/L 阳极电流密度：5~35A/dm2
六次甲基田胺：10~30g/L 阴极：阳极3~4：1
温度：常温阴极：不锈钢
pH值3~7
以退镀液可用于铜-镍-铬一次性退除。
第二章泡沫镍工艺流程及工艺
工艺流程（此工艺适应于连续化带状泡沫）
放卷→碱除油→水洗→粗化→水洗→浸酸→水洗→敏化→水洗→活化→还原→化学镀→水洗→吹干→拉网电镀(退镀)→回收→水洗→电镀→回收→水洗→吹干→烘干→焚烧→烧结→冷却→收卷→分条→产品入库
第一节除油
一、工艺目的、原理、规范及处理后效果判别和影响原因
1.除油目的：除去泡沫表面油污，改善亲水性也起到微粗化作用。2除油原理：利用碱与皂化性油脂反应生成肥皂和甘油及各类化学物质，对矿物油起乳化、发泡、润滑作用，使油脂脱离泡沫表面。皂化反应(RCOO)3C3H5+3NaOH—RCOONa+C3H5(OH)3
3.泡沫镀除油碱液工艺
除油效果判别：
（1）表面干净，无脏物；
（2）泡沫亲水性良好。
4.影响除油效果的因素
（1）NaOH过少皂化不明显，即除油效果不佳，如过多，生成的肥皂不易水解，并且不利于清洗。
（2）除油碱液温度过高会使泡沫变形，过低降低除油能力。（3）Na2CO3和Na3PO4对溶液起缓冲作用，使溶液浓度维持在相对范围，生产中NaOH不断消耗，而Na2CO3、Na3PO4不断
水解生成NaOH也即含量过低会影响除油效果，含量过高会
使清洗效果降低。
（4）压辊本身油污没有清除，会影响除油效果。
（5）操作者没按操作规程操作而带入油污。
5.泡沫经除油后水洗效果判别
（1）泡沫经水洗后用广泛试纸测pH为7±0.5。
（2）表面干净，无碱液中带来的悬浮物。
（3）用手触摸泡沫没有滑腻的感觉。
第二节粗化
一、粗化目的提高零件表面的亲水性和增大其表面积。
二、粗化原理利用化学粗化液中的强酸，强氧化剂对泡沫表面起蚀刻氧化作用，而使泡沫表面变得粗糙、粗化的同时，强氧化剂还能与其发生氧化、硬化作用，使高分子结构产生断链作用，由于
这些作用的结果，使泡沫表面生成较多的亲水性基因，或使非极化分子极化，这些极性基因的存在，极大地提高了制件表面的亲水性，有利于化学反应，从而提高了镀层与基体的结合力。
三、粗化工艺
KMnO4 0.5~0.8g/L Cr2O5 10~20g/L
HAC 2~3ml/L H2SO410~60ml/L
pH 3.0±0.2水400~1000ml/L
温度30±2℃温度20℃~50℃
粗化时间视粗化效果而定,泡沫粗化一般为2min，
溶液的分析周期：1次/2h
四、粗化效果判别
1.粗化不足：表面平滑有光泽，对强光源反射好。
2.粗化适宜：表面平滑，平滑但不反光。
3.粗化稍过度：表面明显发暗，但仍平滑。
4.粗化过度：表面呈白绒状。
5.粗化严重过度：表面有裂纹、疏松。
6.粗化效果判别：用手拉泡沫，检测强度。
7.目测粗化泡沫表面的均匀性、亲水性。
五、影响粗化的因素
1.粗化液中成份含量过高会导致粗化过度，过低达不到粗化效果；
2.粗化液温度过度会使泡沫粗化过度，并引起泡沫变形，过低达不
到粗化目的。
3.生产设备：泡沫经粗化槽压辊挤压后，溶液要将泡沫全浸蚀。
4.操作者：将油渍、脏物带入泡沫上而影响泡沫亲水性。
六、泡沫经粗化后水洗效果判别
1.泡沫经水洗后用广泛试纸测pH值，7±0.5为正常。
2.泡沫经水洗后不能有粗化液颜色存在。
3.不能有脏物附在泡沫表面。
第三节浸酸
一、目的
除去泡沫从粗化液中带来的MnO2固体微粒，以防止污染敏化液和活化液。
二、原理
粗化液中带来的MnO2微粒很难溶解，当泡沫进入草酸溶液后，会使MnO2变成一种可溶性物质，从而达到除MnO2的效果。
三、浸酸工艺
H2C2O410.0～15.0g/L
温度40±3℃
时间 2min（一般根据其浸酸效果而定）
溶液分析周期 1次/2h
四、浸酸效果判断
目测：泡沫经粗化后会呈棕褐色，当进入浸酸工序，泡沫会变成微黄色，并无明显棕褐色斑点。
五、影响浸酸效果及原因
1.温度温度过低会增加浸酸时间，并且还达不到除MnO2微粒
的效果，过高会使泡沫变形，一般控制温度40℃±3℃。
2.成份含量当溶液中H2C2O4含量低于其范围值时，使浸酸效
果降低。
六、泡沫经浸酸后水洗效果判别
1.泡沫经水洗后用广泛试纸测其pH值7.0±0.5为正常。
2.泡沫经水洗后不能有粗化后的颜色存在。
3.不能有脏物附在泡沫表面。
第四节敏化
一、敏化的目的：使粗化后的零件表面吸附一层有还原性的两价锡
离子，以便在随后的离子型活化处理时将钯离子还原成有催化作用的钯原子。
二、敏化的原理：当泡沫进入敏化溶液中，在它的表面会吸附一些
氧化的物质，为了使它们保持稳定的还原状态，必须在敏化液
中加入HCl使其酸化，为维护溶液中锡离子保持二价状态，应
在溶液中加入锡条，付反应SnCl2+H2O(过量) Sn(OH)Cl+HCl对溶液危害很大，在生产中应注意控制。
三、敏化工艺
SnCl2·2H2O 1.0～1.5g/L
pH值1.5～2.0
温度30±2℃
溶液分析周期 1次/2h
四、敏化后效果判别
1.泡沫在敏化液中亲水性很好；
2.泡沫经敏化后在水中有自然下垂的现象；
3.泡沫经乳化后呈乳白色。
五、影响敏化效果的因素
1.敏化液Sn2+的含量；
2.溶液的搅拌过强会使溶液中杂质进入泡沫，并易造成溶液水解，
过弱又达不到效果；
3.二价锡水解生成Sn(OH)Cl沉淀会影响敏化效果，并且影响镀层
与基体的结合力；
4.敏化液锡条加入量不足或加入不均匀；
5.配制敏化液未按配制标准配制而导致敏化液水解；
6.敏化液酸性太弱，尽理避免敏化液与空气接触；
六、经敏化后泡沫水洗效果判别
1.表面干净，无脏物；
2.泡沫上不能带有乳白悬浮物；
3.经清洗后pH值在6.5左右，如清洗不干净会危害下一道工序活
化液。
第五节活化
一、活化目的：泡沫表面形成一层具有催化活性的金属。
二、原理：借助于用催化活性金属化合物的溶液，对经过敏化处理
的表面进行处理，其实质是将吸附有还原剂的泡沫浸入含有氧化剂的溶液中（PdCl2溶液）Pd2+作为氧化剂被Sn2+还原，而化学钯呈胶体状微粒附在泡沫表面，它具有很强的催化活性，当进入镀液中后这些颗粒就会成为催化中心，从而使化学镀得以连续进行。
Pd2++Sn2+→Pd↓+Sn4+
三、活化工艺
PdCl20.05～0.1g/L
温度42~47℃
时间2min～3min
pH值 1.5～2.0
溶液分析周期为1次/2h
四、活化后效果判别
1.外观：泡沫经活化后，外观颜色微带黄色；
2.亲水性：泡沫浸入水中自然下沉；
3.采用化学镀镍判别活化效果。
五、影响活化效果因素
1.温度：过高效果明显，过低效果稍差；
2.循环量：循环量过强，会使活化液中沉淀物附在泡沫表面影响活
化效果，循环量过弱，会使活化效果降低，而达不到要求；
3.活化液中主盐浓度：Pd2+↓效果差Pd2+↑成本太高；
4.敏化工序清洗没有达到要求影响活化效果；
5.时间：过长消耗Pd太多，成本太高，过短达不到要求。
六、泡沫经活化处理后水洗效果判别
1.表面干净，无活化液中沉淀物附着泡沫表面；
2.经清洗后泡沫上pH值为6.5±0.5。
第六节还原
为了保持化学镀液的稳定性，在泡沫未进入镀液之前，先用一定浓度的次亚磷酸钠将未洗净的活化剂还原除去，从而增加镀液使用寿命，还原处理时间，一般为几十秒到1min，次亚磷酸钠浓度为5～30g/L室温下完成。
第七节泡沫化学镀镍
一、化学镀镍目的：使前处理后的聚脂泡沫导电化。
二、化学镀镍简单原理：镍的沉积是依靠泡沫表面的催化作用，使
次磷酸根分解析出初生态原子氢Ho在泡沫表面使Ni2+还原成金属Ni 。
反应式：Ni2++H2PO2-+H2O→HPO32-+3H++Ni
三、泡沫化学镀镍工艺
NiSO4·7H2O 20～30g/L 温度40～45℃
Na2H2PO2·H2O 20～30g/L pH 8.0～8.5
Na3C6H3O745g/L 化学镀时间:3min
HAC 1～5ml/L 溶液分析周期:1次/2h
稳定剂根据反应的稳定性情况加入
四、化学镀镍液的影响因素
1．次磷酸盐浓度次磷酸盐浓度过高，使镀液的化学性能得到提高（高能状态），就会加速镀液内部的还原作用，促进液相组分向固相、气相转化。若镀液局部温度过高或存在微粒，则很易诱发镀液自发分解，如果同时出现镀液pH值偏高，便会明显降低镀液中亚磷酸镍的沉淀点，镀液提前出现亚磷酸镍沉淀。
2．镍盐浓度当溶液pH值偏高时，提高镍盐浓度，易生成亚磷酸镍和氢氧镍沉淀，从而使镀液浑浊，触发自分解。
3．络合剂浓度络合剂的重要作用之一是能提高镀液中亚磷酸镍
的沉淀点，镀液中络合剂含量不足，随着化学镀的进行，亚磷酸根也不断地增大，会很快地达到亚磷酸镍的沉淀点，镀液出现混浊，自发分解。
4．pH值的调整常用氨水溶液进行调整，所用浓度不易大，应将氨水稀释10倍加入，pH值也不能太高，否则次磷酸盐转化为亚磷酸盐或氢氧化镍沉淀，引起自发分解。
5.配制方法不当次磷酸盐溶液加入过快，使镀液局部次磷酸盐浓度过高，促使生成亚磷酸镍沉淀，碱液加入过快，使溶液局部pH 值过高，易生成亚磷酸镍和氢氧化镍沉淀，配制镀液时严格按配制顺序加入药品，如不能将pH值调整剂氨水溶液加入到不含络合剂的镍盐溶液中。
6.镀前处理不当，被镀制件在进入槽前，必须清洗干净，防止油污、灰尘及酸、碱溶液带入镀液中；对于非金属制件，还要防止活化金属盐带入镀液中，否则，由于这些有害物质进入镀液，便会增大溶液的不稳定性，触发镀液自发分解。
7.操作方法局部过热，很易引起镀液自发分解，镀液负荷过低或过高，都会直接影响沉淀速度，特别是沉积速度快时，镀层比较疏松，镍颗粒可能从镀层上脱落到镀液中，形成催化中心，促进镀液分解，对使用的挂具要很好的进行防蚀保护，防止在镀液中产生腐蚀，增加镀液中的杂质。
8.镀液维护和管理按配制方法配制镀液，生产中要严格控制工作
工作行为规范系列 某电镀行业员工安全培训 教案 （标准、完整、实用、可修改）
编号：FS-QG-12240某电镀行业员工安全培训教案Safety training lesson plan for an electroplating industry employee 说明：为规范化、制度化和统一化作业行为，使人员管理工作有章可循，提高工作效率和责任感、归属感，特此编写。 培训目的:了解和掌握电镀行业安全基本理论知识;学习国家有关法律法规和技术标准;了解电镀行业安全防护的特点及基本安全用电常识和消防知识 培训对象:电镀行业的员工 培训时间:120分钟 培训内容: 1.事故案例回顾(10分钟) 危险化学品事故: ①储存━某电镀厂仓库发生爆炸事故。 ②废弃物━某珠宝加工厂氰化物中毒事故。 2.电镀行业存在的主要危害因素及个体防护(30分钟) (一)中毒 1.电镀生产需使用腐蚀品、氧化剂、毒害品等危险化学
品易造成中毒事故，其毒源主要有: (1)氰化物中毒; (2)有机溶剂(三氯乙烯、汽油、煤油、二甲苯、酒精、天那水、二氯甲烷、油漆、电泳漆和油墨)中毒; (3)酸(硫酸、硝酸、盐酸和氢氟酸)雾中毒; (4)铬雾中毒; (5)其他(生成氯气、重金属)中毒。 2.其主要导致的职业病有: (1)氰化物中毒 氰化物电解液的主要成分是氰化钠、氰化钾和氰化亚铜等，这些化学品都是剧毒的。非常少的一点点氰化物就会引起严重的中毒。 此外，氰化物也是非常不稳定的，它很容易起化学变化。例如:空气中如果有水蒸气或者碳酸气，氰化和就会同它们起化学作用而产生氰化氢(又名氢氰酸，是一种剧毒的气体)。每立方米空气中只要含有万分之三克的氰化氢，吸进去就会发生危险!即使是再少一点氰化氢，如果吸进去，时间久了，也会发生虚弱、容易疲倦、头痛等神经系统的疾病，胃肠也
电镀工艺培训资料 一、电镀工序主讲：唐宏华时间：2005年5月16号19：00 地点：会 议室 培训人员：工程部全体人员培训记录：龚华明 1、资料信息传递，文书资料，电脑资料 2、制程能力解说，工艺参数 3、工序流程解释，特殊工艺流程详细注解 4、相关物料、设备的介绍，机器公差，极限加工能力 5、相关制作原理注解 6、相关操作工程优化注意事项 7、相关培训试题 黑化 工序流程解释: 黑化：采用化学溶液在铜箔表面生成一层黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压后铜表面与半固化片之间的结合力的一种氧化处理工艺。 工艺流程: 来料检查→刷板(板厚>0.8mm)→上架→除油→水洗→水洗→微蚀 →水洗→水洗→黑化→水洗→水洗→自检→干燥→叠牛皮纸→检验 →转下工序
工艺点原理说明: 来料检查: 来件表面应无任何抗蚀层覆盖及油污,如有则重新褪膜或用细砂纸打磨干 净。 刷板: 将目检合格板逐件放入刷板机进行磨刷处理。其操作详见《电镀磨板机操作 规范》，刷磨后表面应光亮均匀,无脏物等。<注:板厚小于0.8mm或线宽小于 10mil之板,省略磨板作业> 上架: 将待黑化板逐件装入黑化篮中并固定好。操作中轻拿轻放，注意别擦花线 路。 除油: 清除板面指纹.油污及轻微氧化。除油后检查板面,如不能形成均一的水膜, 表明尚残留油污,须重新除油处理。 微蚀: 去除铜面氧化,污物及有机杂质,利于黑化。微蚀时严格控制微蚀时间，处 理过长会导致线条变细，严重时露基材。微蚀后板面呈均一的粉红色。 黑化: 通过化学反应在内层铜面上生成黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积, 提高层压的结合力。黑化时严格控制操作时间，黑化过长会导致生成的黑 化层太厚，反而影响层压的结合力并在后工序中易遭到酸液浸蚀形成粉红 圈。 高频前处理： 工序流程解释: 高频前处理：通过化学反应在孔壁吸附一层活性剂，以调整孔壁极性，提高孔金属化良率的一种孔化前处理工艺。 工艺流程： 高频多层印制板孔化前处理工艺流程 上架→溶胀→水洗→水洗→除胶渣→预中和
作为丰江微电子有限公司新入职员工即将走上一个新的工作岗位。为了新入职员工 能够很快熟悉我厂机加工序的工作内容以及各项规章制度，特制订本教材. 希望每个新进员工能正确认识到岗位的重要性。尽职尽责的做好本职工作。 编写：机加刘洪波 2004 年11 月
与机加工序序相关ISO : 9001质量体系控制文件 第二章 设备构造的基本知识及常见刀具的使用说明 第一节 铣床的构造的基本知识 第二节 车床的构造的基本知识 第三节常见刀具的使用说明 第三章 车、铣床的操作规程 第一节铣床的操作规程 第二节车床的操作规程 第四章加工工艺 第一章 机加工序 第一节 机加工序简介 第三节 机加工序其他规定 第四节 机加“ 5S ”区域评分标准 第五节 机加安全操作规定 第二节
第一节机加质量记录注意事项 第二节机加领料及采购流程 培训大纲 第一节 模、治具零件加工流程 第二节 电镀模具型芯加工工艺规范 10 第三节 电镀模具基板工艺规范（一） 11 第四节 电镀模具基板的工艺规程（二） 11 第五节 电镀模具喷射板、阳极工艺规范 12 第六节 电镀模具底片加工工艺规程 12 第五章设备的维护保养 14 第一节铣床维护章程 14 第二节车床维护章程 15 第六章流程机加质量记录及领料和采购 16 第三节机加工序需要填写的表格、记录 16 16 16
第一节机加工序简介 本工序现有设备为两台铣床和一台 6140车床。主要负责电镀的正常生产维修和电镀模 具的制造，以及设备制造、模具制造。关系到公司的电镀、切断、设备动力部、冲压、镀机 制造工序。 第二节与机加工序序相关ISO : 9001质量体系控制文件 《文件控制程序》 《质量方针和质量目标控制程序》 《标识和可追溯性控制程序》 《基础设施和设备管理与维护控制程序》 第三节机加工序其他规定 机加奖金分配草案 为体现多劳多得得原则，现制定以下方案: 1.每月将“5S ”监督员的津贴从奖金中划分出来（按公司规定每月30元） 2.按照每月完成班组分配的工作计划来分配奖金，细则如下: （1）每月保质保量完成班组分配的任务可拿全额奖金（平均奖） 《生产管理控制程序》 《工模具、镀头制造及使用控制程序》 《不合格品控制程序》 《纠正和预防措施措施控制程序》 第一章 机加工序 《记录控制程序》
电镀行业员工安全培训教案 培训目的：了解和掌握电镀行业安全基本理论知识；学习国家有关法律法规和技术标准；了解电镀行业安全防护的特点及基本安全用电常识和消防知识 培训对象：电镀行业的员工 培训时间：120分钟 培训内容： 1.事故案例回顾（10分钟） 危险化学品事故： ①储存━某电镀厂仓库发生爆炸事故。 ②废弃物━某珠宝加工厂氰化物中毒事故。 2.电镀行业存在的主要危害因素及个体防护（30分钟） （一）中毒 1．电镀生产需使用腐蚀品、氧化剂、毒害品等危险化学品易造成中毒事故，其毒源主要有： （1）氰化物中毒； （2）有机溶剂（三氯乙烯、汽油、煤油、二甲苯、酒精、天那水、二氯甲烷、油漆、电泳漆和油墨）中毒； （3）酸（硫酸、硝酸、盐酸和氢氟酸）雾中毒； （4）铬雾中毒； （5）其他（生成氯气、重金属）中毒。 2．其主要导致的职业病有： （1）氰化物中毒 氰化物电解液的主要成分是氰化钠、氰化钾和氰化亚铜等，这些化学品都是剧毒的。非常少的一点点氰化物就会引起严重的中毒。 此外，氰化物也是非常不稳定的，它很容易起化学变化。例如：空气中如果有水蒸气或者碳酸气，氰化和就会同它们起化学作用而产生氰化氢（又名氢氰酸，是一种剧毒的气体）。每立方米空气中只要含有万分之三克的氰化氢，吸进去就会发生危险！即使是再少一点氰化氢，如果吸进去，时间久了，也会发生虚弱、容易疲倦、头痛等神经系统的疾病，胃肠也容易发生各种疾病。 氰化物的毒性既然这样剧烈，在使用它的时候，就要熟知它的特点，并 且要十分注 意安全技术。 使用氰化物电解液的安全守则 1.每一个氰化物电解液的镀槽，必须有边侧吸风设备。在使用氰化电镀槽时， 必须在工作开始之前10-15min把通风设备开动起来，然后才能开始工作最好还有一个全室的吸风系统，来调节室内的空气。此外，还要有一个送风系统，
电镀有用技术培训 1 前言 我国经济一直持续高速增长，世界制造业与加工业的中心正在向我国转移，电镀技术不仅仅在传统工业中扮演重要角色；在高新技术产业，如现代电子技术，微电子技术，通讯技术及产品制造上发挥愈来愈大的作用。 我国的电镀加工基地要紧集中在广东的珠江三角洲地区（这儿台商、日商、港商及我们自己的企业云集，据不完全统计达6000余家。浙江的温州地区（2300多家）。两地的电镀加工产值分不为70亿人民币和38亿人民币。此外浙江沿海及中部金华，义乌永康，江苏昆山、苏州、无锡，山东沿海及东北沿海，重庆及周边地区都有许多电镀工厂。 国外电镀加工订单及自己产品如灯饰、锁具、眼镜、打火机、洁具、汽车、摩托车配件、装饰五金、电器元件等的出口，对电镀工艺提出越来越高的技术要求，使之形成了一个“多商品大市场”的经济格局。因此一个以提高产品质量为中心、以节约能源、原材料、清洁生产，服务于大市场与高新技术为契机，使我国电镀技术从不同层面都得到了长足的进步，下面分几个要紧方面谈谈
我国电镀技术的现状和我们寄予的殷切希望。 2 常用镀种简况 2.1 镀锌 镀锌作为钢铁的防护性镀层，在全国应用量专门大，约占全部电镀零件面积的1/3左右，1970～1980年全国开展轰轰烈烈的“无氰电镀”研究与应用。上海轻工业研究所及大庆电镀厂成功地将苄叉丙酮作主光亮剂应用于氯化物电镀；在碱性锌酸盐体系，武汉材保所及国营长江化工厂等单位成功地将DPE添加剂、广州电科所将DE添加剂应用于工业生产，都有千余家的业绩。对我国无氰电镀的进展都作过历史性的贡献。20年后的今天，技术进步专门快。 在氯化钾镀锌方面，南京汽车制造厂是最早研究并应用高浊点阴离子表面活性剂的单位之一，上海永生助剂厂一直坚持高浊点表面活性HW和高增溶OM非离子表面活性剂的研究和生产，武汉风帆公司开发了系列的氯化钾镀锌光亮剂，有的远销东南亚市场。在硫酸盐镀锌方面，武汉风帆公司不断技术创新，已获国家发明专利证书。 四川自贡精细化工及河北金日化工开发并生产系列的高蚀点具有良好分散性的非离子和阴离子专用表面活性剂，为一代、二代
丰江微电子有限公司新入职员工培训教材(1) 作为丰江微电子新入职职员立即走上一个新的工作岗位。为了新入职职员能够专门快熟悉我厂机加工序的工作内容以及各项规章制度，特制订本教材. 期望每个新进职员能正确认识到岗位的重要性。尽职尽责的做好本职工作。 编写：机加刘洪波 2004年11月
目录 第一章机加工序--------------------------------------------------------------------------3 第一节机加工序简介-----------------------------------------------------------------------3 第二节与机加工序序相关ISO：9001质量体系操纵文件--------------------------------3 第三节机加工序其他规定-----------------------------------------------------------------3 第四节机加“5S”区域评分标准----------------------------------------------------------4 第五节机加安全操作规定------------------------------------------------------------------5 第二章设备构造的差不多知识及常见刀具的使用说明----------------------------7 第一节铣床的构造的差不多知识-------------------------------------------------------------7 第二节车床的构造的差不多知识-------------------------------------------------------------7 第三节常见刀具的使用说明---------------------------------------------------------------7 第三章车、铣床的操作规程------------------------------------------------------------7第一节铣床的操作规程--------------------------------------------------------------------7 第二节车床的操作规程--------------------------------------------------------------------8 第四章加工工艺---------------------------------------------------------------------------9第一节模、治具零件加工流程-------------------------------------------------------------9 第二节电镀模具型芯加工工艺规范------------------------------------------------------10 第三节电镀模具基板工艺规范（一）------------------------------------------------------11 第四节电镀模具基板的工艺规程（二）--------------------------------------------------11 第五节电镀模具喷射板、阳极工艺规范--------------------------------------------------12 第六节电镀模具底片加工工艺规程------------------------------------------------------12 第五章设备的爱护保养---------------------------------------------------------------14第一节铣床爱护章程---------------------------------------------------------------------14 第二节车床爱护章程---------------------------------------------------------------------15 第六章流程机加质量记录及领料和采购-----------------------------------------16
编制：赵忠开2003年6月
目录 一、电镀的几点常识；（3-4页） 二、影响电镀效果的几个因素；（5-9页） 三、电镀液中各成份的作用及工作条件的影响；（10-17页） 四、前处理的几种工序及其特性说明；（18-19页） 五、各电镀液的配方和工艺条件及维护；（20-24页） 六、各镀种之常见故障和解决方法。（25-28页）
一、电镀的几点常识： 1、电镀是电解原理的一种应用，它是通过电解质在外电源的作 用下所发生的氧化还原反应，在工件表面沉积一种金属的过 程。因此电镀的进行一样需要外电源、电极、电解质溶液和 容器。所不同的是，电镀的阴极是工作，常用镀层金属作阳 极，并参与电极反应，被氧化溶解成镀层金属阳离子，以补 充在阴极还原析出所消耗的金属离子。镀液就是含有镀层金 属离子的电解质溶液。 2、电镀的目的： 电镀的主要作用有： (1)防护性电镀，如铁件镀锌、镀镉或镉钛合金等； (2)装饰性电镀，如铁件镀铜、外层镀金、银； (3)修复性电镀，即对破损零件的电镀； (4)特殊功能电镀，如需要耐磨镀铬，耐磨镀铅；减摩擦可镀 锡、锡-钴或银-锡；加强反光可镀银、镀铬；为防反光可镀 黑镍、黑铬；抗氧化镀铬、铂或铑；增加导电性镀金、银 或金-钴。 3、分散能力与覆盖能力： (1)分散能力是指镀液具有使金属层在表面厚度均匀分布的能 力，也叫均镀能力。分散能力越好，镀层越均匀。
(2)覆盖能力是指镀液具有的使工件表面深凹处镀上金属的能 力，也叫深度能力。覆盖能力越好，工件深凹处镀得越深。 (3)分散能力与覆盖能力含义不同，但两者密切相关，一般是 分散能力好的覆盖能力也好，差则都差。
连续电镀技术教材 第一章. 电镀概论 第二章.电流密度 第三章.电镀计算 第四章.电镀实务 第五章.电镀不良对策 第六章.镀层检验 第七章.电镀药水管理 第八章.电镀技术策略 第九章.镀层的腐蚀与防腐
第一章．电镀概论 电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。 电镀的基本五要素： 1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）. 3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。 4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源的设备。 电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。 5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。 电镀流程：一般铜合金底材如下（未含水洗工程） 1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。 2.活化：使用稀硫酸或相关的混合酸。 3.镀镍：使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。 4.镀钯镍：目前皆为氨系。 5.镀金：有金钴，金镍，金铁，一般使用金钴系最多。 6.镀锡铅：烷基磺酸系。 7.干燥：使用热风循环烘干。 8.封孔处理：有使用水溶型及溶剂型两种。 电镀药水组成； 1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。 2.金属盐：提供欲镀金属离子。 3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。 4.导电盐：增进药水导电度。 5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。 电镀条件： 1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。 2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。 3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。 4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。 5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。6镀液PH值：镀金约4.0~4.8 ，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5， 7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。
电镀实用技术培训 1 前言 我国经济一直持续高速增长，世界制造业与加工业的中心正在向我国转移，电镀技术不仅仅在传统工业中扮演重要角色；在高新技术产业，如现代电子技术，微电子技术，通讯技术及产品制造上发挥愈来愈大的作用。 我国的电镀加工基地主要集中在广东的珠江三角洲地区（这儿台商、日商、港商及我们自己的企业云集，据不完全统计达6000余家。浙江的温州地区（2300多家）。两地的电镀加工产值分别为70亿人民币和38亿人民币。此外浙江沿海及中部金华，义乌永康，江苏昆山、苏州、无锡，山东沿海及东北沿海，重庆及周边地区都有不少电镀工厂。 国外电镀加工订单及自己产品如灯饰、锁具、眼镜、打火机、洁具、汽车、摩托车配件、装饰五金、电器元件等的出口，对电镀工艺提出越来越高的技术要求，使之形成了一个“多商品大市场”的经济格局。因此一个以提高产品质量为中心、以节约能源、原材料、清洁生产，服务于大市场与高新技术为契机，使我国电镀技术从不同层面都得到了长足的进步，下面分几个主要方面谈谈我国电镀技术的现状和我们寄予的殷切希望。 2 常用镀种简况 2.1 镀锌 镀锌作为钢铁的防护性镀层，在全国应用量很大，约占全部电镀零件面积的1/3左右，1970～1980年全国开展轰轰烈烈的“无氰电镀”研究与应用。上海轻工业研究所及大庆电镀厂成功地将苄叉丙酮作主光亮剂应用于氯化物电镀；在碱性锌酸盐体系，武汉材保所及国营长江化工厂等单位成功地将DPE添加剂、广州电科所将DE添加剂应用于工业生产，都有千余家的业绩。对我国无氰电镀的发展都作过历史性的贡献。20年后的今天，技术进步很快。 在氯化钾镀锌方面，南京汽车制造厂是最早研究并应用高浊点阴离子表面活性剂的单位之一，上海永生助剂厂一直坚持高浊点表面活性HW和高增溶OM非离子表面活性剂的研究和生产，武汉风帆公司开发了系列的氯化钾镀锌光亮剂，有的远销东南亚市场。 在硫酸盐镀锌方面，武汉风帆公司不断技术创新，已获国家发明专利证书。 四川自贡精细化工及河北金日化工开发并生产系列的高蚀点具有良好分散性的非离子和阴离子专用表面活性剂，为一代、二代氯化钾光亮镀锌的大面积应用作出了成绩。 氯化钾镀锌主光亮剂有的用苄叉丙酮；有的用苄叉丙酮与磷氯苯甲醛联用；有的用芳香醛、酮的改性产物。在碱性锌酸盐镀锌与低氰镀锌光亮剂方面，现在已不是Lairder 441的天下，BASF十年前推出的镀锌中间体仍在内地大量应用，但是我国大批公司均能制造IZME合成物，BPC 34、BPC 38、BPC 48均能工业生产，有的达年产数百吨之多。BASF提供的聚乙烯亚胺，常用的有G 20、G 35。目前用它衍生制造了不少改性的镀锌中间体。 武汉强龙化工自己已能制造50% MW 1000，2000，3000等的国产聚乙烯亚胺，（江苏亦有工厂制造），打破了依赖BASF进口的局面，低氰镀锌光亮剂现在品种繁多，浙江台州，福建福州均有耐温达55°C的低氰光亮剂生产（聚氨砜合成物就有此耐温性能）；有的大公司引进美国、德国的产品来国内销售，性能并不比国产优秀的好。Atotech的Protolux2000是较新的锌酸盐光亮剂，综合技术性能很好。 德国一家著名公司的锌酸盐镀锌中间体性能很好，但那种特殊脂肪胺国内不能生产。 镀锌光亮剂虽然市场大，但制造商的利润空间很小，研究开发的人较少，有许多综合性能很好的光亮剂限于经济原因未投放市场。镀锌的耐蚀性主要靠后处理钝化工艺来保证。 武汉材保电镀技术生产力促进中心（以下简称材保所）生产了系列镀锌钝化剂。如：镀锌低铬高耐蚀蓝白钝化剂ZG-203系列产品，钝化溶液中六价铬含量低于0.5克/升，且不使用氟化物，在常规条件下钝化，钝化膜外观为光亮的蓝白色，钝化后经过特殊封闭处理，在中性盐雾加速腐蚀实验中，出白锈时间超过100
电镀行业员工安全培训 教案 集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-
电镀行业员工安全培训教案培训目的：了解和掌握电镀行业安全基本理论知识；学习国家有关法律法规和技术标准；了解电镀行业安全防护的特点及基本安全用电常识和消防知识 培训对象：电镀行业的员工 培训时间：120分钟 培训内容： 1.事故案例回顾（10分钟） 危险化学品事故： ①储存━某电镀厂仓库发生爆炸事故。 ②废弃物━某珠宝加工厂氰化物中毒事故。 2.电镀行业存在的主要危害因素及个体防护（30分钟）
（一）中毒 1．电镀生产需使用腐蚀品、氧化剂、毒害品等危险化学品易造成中毒事故，其毒源主要有： （1）氰化物中毒； （2）有机溶剂（三氯乙烯、汽油、煤油、二甲苯、酒精、天那水、二氯甲烷、油漆、电泳漆和油墨）中毒； （3）酸（硫酸、硝酸、盐酸和氢氟酸）雾中毒； （4）铬雾中毒； （5）其他（生成氯气、重金属）中毒。 2．其主要导致的职业病有： （1）氰化物中毒 氰化物电解液的主要成分是氰化钠、氰化钾和氰化亚铜等，这些化学品都是剧毒的。非常少的一点点氰化物就会引起严重的中毒。
此外，氰化物也是非常不稳定的，它很容易起化学变化。例如：空气中如果有水蒸气或者碳酸气，氰化和就会同它们起化学作用而产生氰化氢（又名氢氰酸，是一种剧毒的气体）。每立方米空气中只要含有万分之三克的氰化氢，吸进去就会发生危险！即使是再少一点氰化氢，如果吸进去，时间久了，也会发生虚弱、容易疲倦、头痛等神经系统的疾病，胃肠也容易发生各种疾病。 氰化物的毒性既然这样剧烈，在使用它的时候，就要熟知它的特点，并且要十分注 意安全技术。 使用氰化物电解液的安全守则 1.每一个氰化物电解液的镀槽，必须有边侧吸风设备。在使用氰化电镀槽时，必须在工作开始之前10-15min把通风设备开动起来，然后才能开始工作最好还有一个全室的吸风系统，来调节室内的空气。此外，还要有一个送风系统，以补充室内不断被抽出的空气。 2.所有氰化物溶液的槽应该尽可能的远离酸性镀槽（尤其是刻蚀槽和剥蚀槽），以免酸类和氰化物碰到一起，而产生剧毒的氰化氢。
第一章化学基础和电镀基础 第一节化学基础 氧化还原反应在化学反应中有电子得失和电子转移，并且反应物在反应前后化合价发生变化的反应，叫氧化还原反应。如：得到2个电子,化合价降低为氧化剂 失去2个电子化合价升高为还原剂 在氧化还原反应中，还原剂失去电子被氧化，氧化剂得到电子被还原。 第二节溶液浓度表示方法 1.体积比例：1:1HCl溶液表示1份HCl与1份水相混合； 2.克/升（g/L）以1升溶液中所含溶质的质量表示；如：5g/L的SnCl2溶液就是指1升SnCl2溶液中含5gSnCl2； 溶质的质量 3.质量百分比浓度（x%）x%= ×100% 溶液质量 如：20%的NaOH溶液表示100g水中含20gNaOH固体。 溶质的摩尔数 4.体积摩尔浓度（mol/L）mol/L= ×100% 溶液的体积 如：0.2mol/L的NaOH溶液表示1L溶液中含0.2mol的NaOH即含有8g（0.2×40）NaOH固体。
5.波美度主要代表溶液密度，用比重计测量。波美度与密度关系： Be=144.3-144.3/密度 6.ppm浓度指溶质质量占全部溶液质量的百万分之一，即1kg溶液中含1mg溶质。 第三节化学镀镍的基本原理 一、化学镀镍镀层的主要性质 1.耐蚀性、耐热、耐磨； 2.良好的导电性、焊接性； 3.磁性能、电阻性能； 二、化学镀镍的特点 化学镀镍镀层厚度均匀、针孔少，不需要直流电源设备，能在非导体上沉积，并具有一些特殊性能，但成本比电镀高，镀液稳定性差。 三、化学镀镍应具备的条件 1.化学镀镍应包括金属盐、还原剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂 等成份； 2.必须有催化剂存在,才发生金属沉积过程； 3.调节溶液的pH值、温度时，可以控制金属的还原速度，即可以 调节镀覆速度； 4.被还原析出的金属应具有自催化活性，这样镀层才能增厚； 5.反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足够的使用 寿命。 四、化学镀镍原理