软性线路之印制电路板常用标准介绍
软性线路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。
IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。
IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。
IPC-7525: 模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。
IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类
的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。
IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。
IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。
IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立最佳图形提供指导。
IPC-DRM-53: 电子组装桌面参考手册简介。用来说明通孔安装和表面贴装装配技术的图示和照片。
IPC-M-103: 表面贴装装配手册标准。该部分包括有关表面贴装的所有21 个IPC 文件。
IPC-M-I04: 软性线路的印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10个应用最广泛的文件。
IPC-CC-830B: 印制电路板组装中电子绝缘化合物的性能和鉴定。护形涂层符合质量及资格的一个工业标准。
IPC-S-816: 表面贴装技术工艺指南及清单。该故障排除指南列出了表面贴装组装中遇到的所有类型的工艺问题及其解决方法，包括桥接、
漏焊、元器件放置排列不齐等。
IPC-CM-770D: 软性线路的印制电路板元器件安装指南。为印制电路板组装中元器件的准备提供有效的指导，并回顾了相关的标准、影响力和发行情况，包括组装技术(包括手工和自动的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。IPC-7129: 每百万机会发生故障数目(DPMO) 的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关工业部门一致同意的基准指标;它为计算每百万机会发生故障数目基准指标提供了令人满意的方法。
IPC-9261: 印制电路板组装体产量估计以及组装进行中每百万机会发生的故障。定义了计算印制电路板组装进行中每百万机会发生故障的数目的可靠方法，是组装过程中各阶段进行评估的衡量标准。IPC-D-279: 可靠表面贴装技术印制电路板组装设计指南。表面贴装技术和混合技术的印制电路板的可靠性制造过程指南，包括设计思想。
IPC-2546: 印制电路板组装中传递要点的组合需求。描述了材料运动系统，例如传动器和缓冲器、手工放置、自动丝网印制、粘结剂自动分发、自动表面贴装放置、自动镀通孔放置、强迫对流、红外回流炉和波峰焊接。
IPC-PE-740A: 印制电路板制造和组装中的故障排除。包括印制电路产品在设计、制造、装配和测试过程中出现问题的案例记录和校正活动。
IPC-6010: 软性线路的印制电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制定的质量标准和性能规范标准。
IPC-D-317A: 采用高速技术电子封装设计导则。为高速电路的设计提供指导，包括机械和电气方面的考虑以及性能测试。转载本文，请留下链接软性线路https://www.doczj.com/doc/d311615325.html, 谢谢。
印制电路板的可靠性设计 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 地线设计 在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点： 1.正确选择单点接地与多点接地 在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。 2.将数字电路与模拟电路分开 电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3.尽量加粗接地线 若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。 4.将接地线构成闭环路 设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
印制电路板的可靠性设计措施 摘要：本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中应解决的可靠性设计、电磁兼容性问题的有效方法。 关键词：印制电路板可靠性电磁兼容 1 引言 近年，由于先后参加“彩电回扫变压器自动测试系统”“黑白电视机回扫变压器自动测试仪”以及“FBT回扫变压器温控台”，“FBT回扫变压器断续台”的研制开发生产工作，体会到：即使电路原理图和试验板试验正确，印制板电路设计不当，也会对设计的电子产品的可靠性产生不利影响。 印制电路板的设计与工艺越来越显得重要，譬如：印制电路板的两条细平行线靠得近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。还有印制板地线的阻抗较高，构成公共阻抗就会在器件之间形成耦合干扰，元、器件在印制板中的排列也十分重要。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用科学的方法进行印制板的可靠性设计和电磁兼容性设计。 2.根据器件排列选择印制 电路板的尺寸 根据电路原理图中的元器件的体积，多少及相互影响来决定印制电路板的大小尺寸的选择。印制板尺寸要适中，尺寸大时，即制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高，体积也大；尺寸小时，则散热不好，同时易受临近线条干扰。 器件的排列，应把相互有关的器件尽量就近排列，按电路原理图逐级排列。有两个变压器以上的电路应考虑垂直分布，对发热器件应考虑通风与散热。 3.电磁兼容性设计 印制电路板中的电磁兼容设计尤为重要。电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中能够正常工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰 。 3.1 选择合理的布线 印制电路板中选择合理的布线也是提高电磁兼容的好办法。为了抑制印制电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉，在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。 选择双面印制板也是提高电磁兼容的有效办法。具体做法是在印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连，装配时逐一严格检查金属化孔的上下连线是否接通。采用平行走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用双面#字形网状布线结构。 3.2 抑制高频产生的电磁辐射
印刷电路板(PCB)基础知识 对PC中的主板、显示卡来说，最基本的部分莫过于印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)了，它是各种板卡工作的基础。对具体产品而言，印刷电路板的设计与制造水平，也在很大程度上决定着产品的各项指标和最终性能。 什么是印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board) 印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的 PCB上。 除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB上头的线路与元器件也越来越密集了。 电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。——因这个加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，故尔才得到印刷电路板的命名。国。——这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。
PCB中的导线(Conductor Pattern) PCB上元器件的安装 为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为元器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。 对于部分可能需要频繁拔插的元器件，比如说主板上的CPU，需要给用户可以自行调整、升级的选择，就不能直接将CPU焊在主板上了，这时候便需要用到插座(Socket)：虽然插座是直接焊在电路板上，但元器件可以随意地拆装。如下方的Socket插座，即可以让元器件(这里指的是CPU)轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进元器件后将其固
PCB（印制电路板）是一项技术难度高，生产工艺复杂，资金投入量大的高科技产品。随着电子产品的集成化和小型化趋势，对印制电路板的体积要求越来越小，随之要求的是多层技术和高密度技术，致使印制电路板的制造越来越复杂。能否制造出高质量，高复杂及高精密度的印制电路板，生产设备尤其重要。而在PCB生产设备中，激光光绘机是PCB生产的关键设备，它的精度决定了生产印制电路板的精密度。 Q/SLEC001-2001 1、范围 本规范规定了有关激光光绘机的技术 要求、实验方法、检验规则、标志、包 装及运输和贮存。 2、引用规范 下列规范包含的条文，通过本规范中引 用而构成为本规范的条文。在规范出版 时，所示版本均为有效。所有规范都会 被修订，使用本规范的各方探讨、使用 下列规范最新版本的可能性。 外观尺寸说明
GB191―1990包装储运图标标志GB2423.1―1989电工电子产品基本环 境实验规程 实验A：低温实验方法GB2423.2―1989电工电子产品基本环 境实验规程 实验B：高温实验方法GB2423.3―1992电工电子产品基本环 境实验规程 实验Ca：恒定湿热实验 方法 GB4943―1995信息技术设备（包括电气事务设备）安全 GB5080.7―1986设备可靠性实验，恒定 失败率假设下的失败 率与平均无故障时间 的验证方法。 GB6881―1986声学―噪声源声功率 级的测定混响室精密
法和工程法 HB6158―1988 可靠性实验故障分类 3、技术要求 3.1主要设计要求 本机采用He-Ne激光器作为 光源，声光调制器作扫描激 光的控制开关，由计算机发 送的图形信息经RIP处理后 进入驱动电路控制声光调制 器工作，被调制的Ⅰ级4路 衍射激光，经物镜聚焦在被 滚筒吸咐的胶片上，滚筒高 速旋转作纵向主扫描，光学 记录系统横移作副扫描，两 个扫描运动合成，实现将计 算机内部处理的图形信息以 点阵形式还原在胶片上。 3.2主要技术性能
软性线路用板材质及功能用途简介 早期软性印刷电路板(以下简称软板) 主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。 软板的功能可区分为四种，分别为引线路(Lead Line)、印刷电路(Printed Circuit)、连接器(Connector) 以及多功能整合系统(Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。 ●COPPER Clad Laminater 铜箔基层板（CCL） CU (Copper foil) : E.D.及R.A.铜箔 Cu 铜层，铜皮分为RA, Rolled Annealed Copper 及ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做Bend 或Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以FPC 铜箔以RA 铜为主。 A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶 胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂Mo Epoxy两大系。 PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜) PI 为Polyimide 缩写。在杜邦称Kapton、厚度单位1/1000 inch lmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足Kapton。 ●特性： 具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。 耐高低温，耐燃。 可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。 化学变化稳定，安定性、可信赖度高。 利於相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。 使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。 聚醯亚胺树脂(Polyimide Resin) 聚醯亚胺树脂是以由含氧层基和无水苯均四酸的反应产生的聚苯均四酸亚胺为代表，拥有亚胺五负环的耐热型树脂的通称。 聚醯亚胺树脂是所有高耐热型聚合体中用途最广的一种。它能造成如聚苯均四酸亚胺及其他种种感应体，同时也能使其多机能化，所以用途才会那麽广。聚苯均四酸亚胺的用途虽然为了它不会溶融而受到很大的限制，自从开发成功只要稍微牺牲其耐热性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亚胺之後，其用途很快就广起来。 以印刷电路板用的聚醯亚胺树脂来说，耐热性之外还要注重其成形性、机械特性、尺寸稳定性、电气特性、成本等问题。因此在使用上受了不少限制。为了这些理由，目前只有几种加成聚合型热硬化型聚醯亚胺被用於十层以上的多层印刷电路板而已。 不过，今後的用量相信会持续增加，如下表。此外，可挠性电路板的底层保护膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亚胺。 印刷电路板用的导体都是造成薄箔状的铜。就是所谓的铜箔。依其制法可分为电解铜箔及压延铜箔。 功能目的用途 引线路硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑等。 印刷电路高密度薄型立体电路照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表等。 连接器低成本硬板间之连接各类电子产品 多功能整合系统硬板引线路及连接器之整合电脑、照相机、医疗仪器设备
生产印制电路板的工艺流程简介 工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下： ①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化，全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。
⑩镀金镀银根据用户要求，采用电或化学镀金或镀银，再抛光两次，清洗烘干。 ⑥阻焊采用丝网印制法，将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。 ⑥助焊采用丝网印制法，在焊盘和过孔盘上上助焊剂。 ⑩印字符图采用丝网印制法，在印制电路板元件面上印上字符图。 ⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。 ⑩检验对印制电路板进行目视检验（10倍放大镜）、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。感谢您的支持与配合，我们会努力把内容做得更好！
目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
FPC软性电路板术语速查 蚀刻相关术语 侧蚀: 发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。 蚀刻系数: 导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。 蚀刻系数＝V／X 用蚀刻系数的高低来衡量侧蚀量的大小。蚀刻系数越高，侧蚀量越少。在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此。 镀层增宽: 在图形电镀时，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的厚度，而使导线宽度增加，称为镀层增宽。镀层增宽与电镀抗蚀层的厚度和电镀层的总厚度有直接关系。实际生产时，应尽量避免产生镀层增宽。 镀层突沿: 金属抗蚀镀层增宽与侧蚀量的总和叫镀层突沿。如果没有镀层增宽，镀层突沿就等于侧蚀量。 蚀刻速率: 蚀刻液在单位时间内溶解金属的深度(常以μm／min表示)或溶解一定厚度的金属所需的时间(min)。 溶铜量: 在一定的允许蚀刻速率下，蚀刻液溶解铜的量。常以每升蚀刻液中溶解多少克铜(g/l)来表示。对特定的蚀刻液，其溶铜能力是一定的。 PCB设计基本概念 1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel 的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。 2、过孔(Via）
PCB基本知识简介 一、印刷电路板（Printed circuit board，PCB） PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。 二、PCB的制造原理 我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。
软性电路板用基材 1.背景说明 信息与通讯电子、半导体及光电产业已成为全球产业发展的主流，电子产品朝向可携化、高密度化、高可靠性、低成本化的潮流与需求发展下，有机高分子薄膜材料的才有变成主要发展趋势。而这些产业所需的高性能薄膜中主要以高温型有机高分子聚合物为主，因为有机高分子聚合物有取得容易、电气绝缘性佳、加工成型容易等优势。在符合以上特性的有机高分子中，主要的高温稳定材料有聚亚酰胺薄膜(Polyimide Film ，简称PI) 、聚碳酸酯薄膜（polycarbonate Film ,简称PC）、聚醚亚胺薄膜（polyetherimide Film ，简称PEI）、聚醚砜薄膜（Polyester film ，简称PES）,及相对耐温性较差的聚酯薄膜（Polyester film ,简称PET）等。其他尚有多种此类可耐高温的有机高分子薄膜可被使用，其主要选择的依据乃依产品其应用特性与制程需求来判断。 在有机高分子聚合材料的分类中，一般可以区分为非结晶性（Amorphous）材料与半结晶性（Semi-Crystalline）材料两种。半结晶特性材料有一整齐排列的分子结构和清楚明确的熔化点，当温度升高是，半结晶材料不会渐渐地软化而是维持硬度直到吸收一定的热能之后快速的改变为低粘度的液体，这些材料也有很好的耐化学性，在玻璃转化温度（Tg）以上虽然超过其承载负荷的能力，半结晶特性材料仍能维持适当的强度和刚性。因此，半结晶性高分子材料则有一不规则排列的分子结构，一般而言没有一个明确的熔化点。当温度升高时会渐渐软化，通常非结晶性特性材料比半结晶性材料的耐温性为差，较易受热变形，但有较低的收缩率和较不易翘曲的特点。 就耐温性将高分子材料做进一步分类，我们可以从各种材料的玻璃转化温度（Tg）或耐温高低，大略区分出材料的耐温特性的等级。高性能塑料（High Performance Plastics）,这也是当今高性能薄膜电子材料中重要的族群，位于最上层的聚酰胺材料（Polyimide ,PI）玻璃转化温度（Tg）高达380℃，在耐温特性上凌驾所有的高分子材料，在高分子材料薄膜类中更是无其它材料能出其右。除此之外，上述说明中提及的非结晶性与半结晶性材料分类，聚亚酰胺很难归类是哪一类，其分子结构中除了大部份属于非结晶性结构，但聚亚酰胺分子结构中同时存在小部分的结晶结构，但其比例小于10%，不能归类为半结晶材料。因此。聚亚酰胺同时具备了非结晶性与半结晶性材料的优点，如聚亚酰胺在薄膜状态下呈现非结晶性材料的透明且柔软的特性，也具有半结晶性材料额耐化性欲尺寸安定特性，而这些特性正是软板材料所要具备的，这样的结构域所发展的特色是有机高分子材料中少有的。 聚亚酰胺薄膜在很宽的温度范围（-269～400℃）内具有稳定而优异的物理、化学、电气和机械性能，是其它有机高分子材料所无法比拟的，可在450℃短时间内保持其物理性能，长期使用温度高达300℃。不仅如此，聚亚酰胺膜的耐辐射和资通讯产业的应用，聚亚酰胺薄膜具有非常重要的地位。 2.聚亚酰胺基材的功用 聚亚酰胺树脂具有相当优异的耐热特性、耐化学药品性、机械性质及电气性质，因此广泛应用于航空、电机、机械、汽车、电子等各种产业中。今年来谷内半导体、电子、通讯等相关产业蓬勃发展，带动国内经济发展，对于电子用化学品和材料的需求亦日益提升，聚亚酰胺树脂在电子材料上也扮演着重要角色。聚亚酰胺树脂在电子相关产业之应用型以薄膜和涂料为主，主要应用在IC半导体制造、软性电路板、液晶显示器等，在所应用的产品中又
高頻軟性印刷電路板 摘要 電路板產業中的軟性電路板已成為產業成長的主要推動力，伴隨資通訊行動化的產業與技術趨勢，軟板的發展政方興未艾。隨者應用產品功能強化及整合，高寬頻及高速的新一代軟板將被期待成為下一波市場成長的主力，可以想像在高階智慧手機及平板電腦等攜帶式電子裝置的推波助瀾下，高頻軟板的需限將逐漸浮上檯面。本文將就軟板的技術市場趨勢做導入，再從高頻的定義與需求做說明，接著帶出高頻軟板材料的種類與發展，並以高頻軟板應用的重點－阻抗匹配做詳細說明，以強化高頻軟板對材料及製程的相互依存性，最後再將影響高頻訊號傳輸的關鍵要因做陳述。軟板的高頻化已成為軟板產品與技術的必然，這一趨勢將使軟板由材料、製程及設計端都必須做不同的選擇及思考，對軟板的發展將是重要的里程碑，也是軟板產業及業者必須要面對的重要議題，希望本文可以提供大家一個深入此一議題的開端，及早對高頻軟板做佈局與準備。 前言 這些年來隨著資通訊行動化及個人化的發展越趨蓬勃，具有輕量薄型的軟性印刷電路板(軟板－FPC)市場與需求遽增，使得原本在電路板產業中屬於寡眾的軟板一夕成為當紅炸子雞，不僅在市場成長比例增加最快，也在整體產業比例由過去的個位數成長到接近20%。由應用產品的驅動來看，行動通訊的智慧手機及平板電腦已經成為現代人必備工具，恰好這二種終端應用產品使用到的軟板數量最多，一般每支(每台)都會使用超過10塊以上的軟板(圖一及圖二)，在這一股成長勢力及風潮帶動下，軟板的榮景將會再持續好一段時間。 圖一軟板在終端電子產品應用的分類(來源:台新投顧2012.09)
圖二各類資通訊電子產品使用軟板的狀況(來源:台新投顧2012.09) 再由技術發展趨勢來看，隨著終端應用產品的功能整合越來越強、解析度越來要求越高、反應速度必須越來越快、儲存容量越來越大的整體需求下，軟板技術也必須做搭配。因此，軟板高頻高速化、功能化的趨勢發展越發明顯，但不論軟板技術需求如何演進，軟板薄型化是永遠不變的必要。亦即，所有的軟板新技術發展都必須考慮與薄型化一起考慮，因為應用產品的薄型永遠是王道，這也緊緊牽動軟板技術的發展動向。高頻軟板已經是軟板技術的三大趨勢之一，主要在迎合行動通訊電子產品功能的強化及整合，例如，手機整合越來越多的功能，除了一般的聲音及影像功能外，包括照相、藍芽、Wi-Fi、3G上網等，未來包括指紋辨識及各項感測原件的整合進來，使得所需的頻寬是必要增加，當然做為訊號傳輸的軟板高頻高速的需求浮現。電路訊號傳輸的高頻化，基板材料將是主要的關鍵,於是，低介電與低傳輸損失的軟性基板材料，成為這一波軟板高頻化的主要訴求。 高頻的定義與需求 在電路訊號的傳輸領域裏，一般是定義傳輸頻率大於300MHz時稱之為高頻(傳輸波長小於1m的短波)。高頻訊號傳輸需求的動力有以下幾個原因：1.原屬軍事用途的高頻通訊頻道,部分讓給民用(1990‘s)，使遠距高頻通訊、導航、醫療、運輸、交通等迅速發展；2.高保密、高傳輸品質使行動通訊往高頻化發展，高劃質、高傳輸容量使衛星、微波及光纖通訊高頻化；3.計算機技術處理能力增加，訊號記憶容量增大,訊號傳送高速化需求迫切。電子產品的高速高頻化，對於傳輸電路的特性上產生很大的變化。 高頻電路的需求內涵就是傳輸訊號的速度及品質。而影響這二項的主要因素是傳輸材料的電氣特性，亦即材料的介電常數(Dielectric constant)與介電損失(Dielectric loss)，我們由以下的電氣訊號傳輸公式來說明： Ｖ＝Ｋ×Ｃ/(Ｄk)1/2Ｔd＝Ｌ×(Ｄk)1/2/Ｃ Transmission Loss＝Ｋ×ｆ×(Ｄk)1/2× tanδ 其中V:訊號傳輸速度；T d:訊號傳輸延遲；C:光速；K:常數；Dk:介電常數(Dielectric constant)；tanδ:介電損失(Df，Dielectric loss)，以高速傳輸來說，若要提高訊號傳速度，必須要有低的材料介電常數；同理，若要降低訊號傳輸的延遲，也一樣要藉由低介電常數的材料來達成。若以訊號傳輸的品質而言，要有優質的訊號傳輸
印制电路板的设计与制作 本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。 现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制 出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。 印制电路板的设计原则 印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。 印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件
的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。 对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。 １． 要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。 （１）设计者提供元件正确的安装资料。 （２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。
印制电路板标准精选（最新） G1360《GB/T1360-1998 印刷电路网格体系》 G4588.1《GB/T4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范》 G4588.2《GB/T4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范》 G4588.3《GB/T4588.3-2002 印制板的设计和使用》 G4677《GB/T4677-2002 印制板测试方法》 G4724《GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》 G4725《GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》 G5130《GB/T5130-1997 电气用热固性树脂工业硬质层压板试验方法》 G7911《GB/T 7911-1999 热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板(HPL)》 G10244《GB10244-1988 电视广播接收机用印制板规范》 G14515《GB/T14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》 G14708《GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》 G14709《GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》 G15157.2《GB/T15157.2-1998 基本网格 2.54mm（0.1in）的印制板用两件式连接器》 G15157.7《GB/T15157.7-2002 有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范》4 G15157.12《GB/T 15157.12-2011 频率低于3MHz的印制板连接器 ：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范》 G15157.14《GB/T 15157.14-2007 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范》 G16261《GB/T16261-1996 印制板总规范》 G16315《GB/T16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔玻璃布层压板》 G16317《GB/T16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔玻璃布层压板》G17562.1《GB/T17562.1-1998 频率低于3MHz的矩形连接器:有质量评定要求的连接器》 G17562.8《GB/T17562.8-2002 具有4个信号接触件和电缆屏蔽用接地接触件的连接器详细规范》 G18334《GB/T18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范》 G18335《GB/T18335-2001 有贯穿连接的刚性多层印制板规范》 G18373《GB/T 18373-2013 印制板用E玻璃纤维布》 G19247.1《GB/T19247.1-2003 印制板组装:通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求》 G19247.2《GB/T19247.2-2003 印制板组装:分规范表面安装焊接组装的要求》 G19247.3《GB/T19247.3-2003 印制板组装:通孔安装焊接组装的要求》 G19247.4《GB/T19247.4-2003 印制板组装:引出断焊接组装的要求》 G29846《GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》 G29847《GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法》 G31988《GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板》 GJZ163《GJB/Z 163-2012 Z 印制电路组件装焊技术指南》 GJ362B《GJB362B-2009 Z 刚性印制板通用规范》 GJ1438Z《GJB1438A-2006 Z 印制电路连接器及其附件通用规范》