CAD制图步骤截图
Cad制图步骤 以下是我自己画图总结的一些内容。 1.建立图层，包括图层名称、线宽、颜色、线型，如果没有需要的线型，单击“加载”按钮，可以先加载你所需要的线型，建立图中需要的所有图层。 2.确定表达方案，开始画图，选择要画线型的图层，一般是先画中心线，确定基准，然后依次画完不同线型的图形，必要时用修剪等的按钮来完成图形。 3.剖面线的添加。首先选择剖面类型，角度，比例，然后选择剖面。 4.尺寸标注，包括基本尺寸及基本公差，形位公差，粗糙度，剖面符号。 5.编写技术要求。 6.添加图框及标题栏，如果是装配图还有标注零部件序号及明细表 第一章工作目标篇（最高层面） 我们为什么要画图：-------？？？ 不管你是用什么软件绘制或表达，有些废话我必须强调一下：画图时要时时刻刻记住自己的目的是什么？图纸是一种直观、准确、醒目、易于交流的表达形式。所以我们最后完成的东西一定是能够很好的帮助我们表达自己的设计思想、表达一个规划师的观点，或者暴露一些我们想给大家展示的问题。 有了这个前提，我们就不难理解为什么大多数有价值的图纸其实是手绘的设计思路的原稿，因为它原始、纯粹、简洁，与设计者的脑袋更接近。 好的计算机绘制的图纸是什么样子的------？？？ 鄙人认为：”“醒目、简洁、准确”（请大家体会一下排位次序）是好的计算机绘制图纸的标准。要让一套图纸保持大体风格统一，每张又有鲜明的特色。A3大小让人2米外轻度近视也能看见你要表达的主题内容，A1大小要让人在10米外灯光不足也能分辨个十之六七，不至于把工业区和居住区搞混淆，也不会把小学看成加油站。 要达到这个目的，需要有一些好的工作方法和习惯来支撑，无论是一个人搞定一个项目所有图纸还是一个
自学cad制图的操作技巧步骤 1仔细阅读下面的文字 2多多练习，多多总结 3不懂就问：问朋友，问google，问baidu 5心急：1个月也不一定学会CAD 6静心：几天学会CAD戳戳有余 AutoCAD只是一款绘图工具而已，我们用它的目的是用来绘图的。 任何CAD类的软件，都很简单，同样也是类似的。无非就是用“命令”来完成我们的工作。 下面我们就为大家介绍如何快速的掌握命令和综合运用这些命令。 我们首先来看一下AutoCAD的绘图流程(同样也是我们学习的流程)： 第一步设置参数---CAD的绘图环境更符合我们的工作需求 第二步绘图和修改---绘制图形与修改图形 第三步尺寸标注----为我们的图纸加上说明 第四步打印出图----把我们的图纸展现出来 在这四步中，需要多加练习的就是第二步绘图与修改，其余的三步遵循国家标准或者一些常规的操作即可。 下面列出的是我们的学习要求，同样，当我们自认为学好一个命令以后，自我检测一下，看看是否满足自己的要求。 第一条命令的位置，执行该命令有几种方式，命令的快捷键
第二条使用这个命令我们可以实现什么样的功能 第三条该命令的操作步骤 第四条我们用这个命令的时候可能会出现什么样的问题?及如何解决 第五条与该命令相似的命令，两者之间的区别? 我们学习的时候，应该以这个标准做笔记;学完以后应该以这个标准检测自己是否学好了。 当我们所有的命令学完以后，我们就应该根据某一要求对这些命令及进行分类。比如根据命令的用途或者使用频率等等。这样利于我们记忆。 第一基本的二维图形 这些练习题一般是为了让我们熟练掌握命令。 看见了一个图形，自己一定要独立的去完成。然后再去参考相应的答案。最后要总结一下，那里做的很好，那里做的不好? 第二行业图纸 这一类的图纸，要求很高，不容的一点差不错。 你应该具备的条件： 1熟悉行业的国家制图标准 2熟悉行业的制图符号 3能够看得懂行业图纸 4掌握相关的行业知识 5心要细 看了“自学cad制图”的人还看了：
每次设计一块pcb时都应该按如下的顺序进行，这样可以节省时间，获得最好效果。 1.选择好SCH，PCB等文件的名字（用英文，数字），加上扩展名。 2.原理图 先设计好删格大小，图纸大小，选择公制，加好库元件。按电路功能模块画好图，元件，和线的画法应让人很容易看清楚原理。尽量均匀，美观，元件里面不要走线，注意不要在管脚中间走线，因为这样是没电器连接关系的。最好不要让两个元件管脚直接相连，画完后可以自动编号（特殊要求例外），然后加上对 应标称值，最好把标称值改为红色，粗体，这样可以和标号区分开。最好把标号和标称值放在合适位置，一般左边为标号，右边为标称值，或上面为标号，下面没标称值。过程中习惯性保存！ 首先保证原理图是完全正确的，进行ERC检查无错，然后打印核对。其次最好能搞清楚电路原理，对高低压；大小电流；模拟，数字；大小信号；大小功率分块，以便在后面布局时方便。 3.制作PCB元件库 对于标准库和自己的常用库里面没有的元件封装进行制作，要注意画俯视图，注意尺寸，焊盘大小，位置，号，内孔大小，方向，（印法好量尺寸）。名字用英文，容易看为好，最好有标明对应的尺寸，以便下次用时查找（可以使用名字和对应尺寸对应的表格形式保存）。 对于常用的二极管，三极管应该注意标号的表示方法，最好在自己库里面有常用系列的二极管，三极管封装，如9011-9018，1815，D880等。对发光二极管LED，RAD0.1，RB.1/.2，等常用而标准库没有的元件封装应该都在自己库里面有。应该很熟悉常用元件（电阻，电容，二极管，三极管）的封状形式。 4.生成网络表 在原理图里面加好封装，保存，ERC检查，生成元件清单检查。生成网络表。 5.建立PCB 选择好公制，捕获和可见删格大小，按要求设计好外框（向导或自己画），然后放好固定孔的位置，大小（3.0mm的螺丝可以用3.5mm的内孔焊盘，2.5的可以用3的内孔），边缘的先改好焊盘，孔大小，位置固定。 添加好需要用到的库。 6.布局 调用网络表，调入元件，修改部分焊盘大小，设置好布线规则，可以改变标号的大小，粗细，隐藏标称值。然后先把需要特殊位置的元件放好并琐定。然后根据功能模块布局，（可以用SCH里面选择过度到PCB里面选择的方式），一般不用X，Y进行元件的翻转，而是
基本要求 1. 所有设计室出的图纸都要配备图纸封皮、图纸说明、图纸目录。 A. 图纸封皮须注明工程名称、图纸类别（施工图、竣工图、方案图）、制图日期。 B. 图纸说明须对工程进一步说明工程概况、工程名称、建设单位、施工单位、设计单位或建筑设计单位等。 2. 每图纸须编制图名、图号、比例、时间。 3. 打印图纸按需要，比例出图。 CAD制图规 常用制图方式 ※※※一、常用比例 1:1，1:2，1:3，1:4，1:5，1:6 ，1:10 1:15，1:20，1:25，1:30，1:40，1:50，1:60，1:80 1:100，1:150，1:200，1:250，1:300，1:400，1:500 ※※※二、线型 1. 粗实线：0.3mm 1)平、剖面图中被剖切的主要建筑构造的轮廓（建筑平面图） 2)室外立面图的轮廓。 3)建筑装饰构造详图的建筑物表面线。 2. 中实线：0.15-0.18mm 1) 平、剖面图中被剖切的次要建筑构造的轮廓线。 2) 室外平顶、立、剖面图中建筑构配件的轮廓线。 3) 建筑装饰构造详图及构配件详图中一般轮廓线。 3. 细实线：0.1mm 填充线、尺寸线、尺寸界限、索引符号、标高符号、分格线。 4. 细虚线：0.1-0.13mm 1) 室平面、顶面图中未剖切到的主要轮廓线。 2) 建筑构造及建筑装饰构配件不可见的轮廓线。 3) 拟扩建的建筑轮廓线。
4) 外开门立面图开门表示方式。 5. 细点划线：0.1-0.13mm 中心线、对称线、定位轴线。 6. 细折断线：0.1-0.13mm 不需画全的断开界线。 ※※※三、打印出图笔号1-10号线宽设置 10号特粗线： 1)立面地坪线 2)索引剖切符号 3)图标上线 4)索引图标中表示索引图在本图的短线 ※※※四、剖切索引符号 1. m：?12mm(在A0、A1、A2、图纸) 2. m：?10mm(在A3、A4图纸) 3. 特粗线到索引线为剖视方向 4. A：字高5mm(在A0、A1、A2、图纸) 字高4mm(在A3、A4图纸) 5. B-01：字高3mm(在A0、A1、A2、图纸) 字高2.5mm(在A3、A4图纸) 6. A为索引图号，B-01为索引图纸号，B-01为“ ”表示索引在本图 ※※※五、平、立面索引符号 1. m：?12mm(在A0、A1、A2、图纸)
线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;
1.5 PCB 板的设计步骤 （1 ）方案分析 决定电路原理图如何设计，同时也影响到 PCB 板如何规划。根据设计要求进行方案比较、选择，元 器件的选择等，开发项目中最重要的环节。 （2 ）电路仿真 在设计电路原理图之前，有时会会对某一部分电路设计并不十分确定，因此需要通过电路方针来验 证。还可以用于确定电路中某些重要器件参数。 （3 ）设计原理图元件 PROTEL DXP 提供了丰富的原理图元件库，但不可能包括所有元件，必要时需动手设计原理图元件，建立 自己的元件库。 （4）绘制原理图 找到所有需要的原理元件后，开始原理图绘制。根据电路复杂程度决定是否需要使用层次原理图。完成原 理图后，用ERC （电气法则检查）工具查错。找到岀错原因并修改原理图电路，重新查错到没有原则性错误为 止。 5 ）设计元件圭寸装 和原理图元件一样， PROTEL DXF 也不可能提供所有元件的封装。需要时自行设计并建立新的元件封装库。 6）设计PCB 板 确认原理图没有错误之后，开始 PCB 板的绘制。首先绘岀 PCB 板的轮廓，确定工艺要求（如使用几层板 等）。然后将原理图传输到 PCB 板中，在网络表、设计规则和原理图的引导下布局和布线。利用设计规则查 错。是电路设计的另一个关键环节，它将决定该产品的实用性能，需要考虑的因素很多，不同的电路有不同 要求 （7 ）文档整理 对原理图、PCB 图及器件清单等文件予以保存，以便以后维护和修改 DXP 的元器件库有原理图元件库、 PCB 元件库和集成元件库，扩展名分别为 DXP 仍然可以打开并使用 Protel 以往版本的元件库文件。 在创建一个新的原理图文件后 ，DXP 默认为该文件装载两个集成元器件库: Miscellaneous Connectors.IntLib 。因为这两个集成元器件库中包含有最常用的元器件。 注意： Protel DXP 中，默认的工作组的文件名后缀为 .PrjGrp ，默认的项目文件名后缀为 .PrjPCB 。如 果新建的是 FPGA 设计项目建立的项目文件称后缀为 .PrjFpg 。 也可以将某个文件夹下的所有元件库一次性都添加进来， 方法是：采用类似于 Windows 的操作，先选中该文 件夹下的第一个元件库文件后，按住 Shift 键再选中元件库里的最后一个文件，这样就能选中该文件夹下的所 有文件，最后点打开按钮，即可完成添加元件库操作。 3.1原理图的设计方法和步骤 下面就以下图 所示的简单 555定时器电路图为例，介绍电路原理图的设计方法和步骤。 3.1.1创建一个新项目 电路设计主要包括原理图设计和 PCB 设计。首先创建一个新项目，然后在项目中添加原理图文件和 PCB 文件，创建一个新项目方法： ?单击设计管理窗口底部的 File 按钮，弹岀一个面板。 ? New 子面板中单击 Blank Project （ PCB ）选项，将弹岀 Projects 工作面板。 ?建立了一个新的项目后，执行菜单命令 File/Save Project As ，将新项目重命名为 "myProject1 . PrjPCB ”保存该项目到合适位置 3.1.2创建一张新的原理图图纸 ?执行菜单命令 New / Schematic 创建一张新的原理图文件。 ?可以看到 Sheetl.SchDoc 的原理图文件，同时原理图文件夹自动添加到项目中。 ?执行菜单命令 File/Save As ，将新原理 SchLib 、PcbLib 、IntLib 。但 Miscellaneous Devices 」ntLib 禾
CAD常用的快捷命令 （一）字母类 1、对象特性 ADC, *ADCENTER（设计中心“Ctrl＋2”） CH, MO *PROPERTIES(修改特性“Ctrl＋1”) MA, *MATCHPROP（属性匹配） ST, *STYLE（文字样式） COL, *COLOR（设臵颜色） LA, *LAYER（图层操作） LT, *LINETYPE（线形） LTS, *LTSCALE（线形比例） LW, *LWEIGHT （线宽） UN, *UNITS（图形单位） ATT, *ATTDEF（属性定义） ATE, *ATTEDIT（编辑属性） BO, *BOUNDARY（边界创建，包括创建闭合多段线和面域） AL, *ALIGN（对齐） EXIT, *QUIT（退出） EXP, *EXPORT（输出其它格式文件） IMP, *IMPORT（输入文件） OP,PR *OPTIONS（自定义CAD设臵） PRINT, *PLOT（打印） PU, *PURGE（清除垃圾） R, *REDRAW（重新生成） REN, *RENAME（重命名） SN, *SNAP（捕捉栅格） DS, *DSETTINGS（设臵极轴追踪） OS, *OSNAP（设臵捕捉模式） PRE, *PREVIEW（打印预览） TO, *TOOLBAR（工具栏） V, *VIEW（命名视图） AA, *AREA（面积） DI, *DIST（距离） LI, *LIST（显示图形数据信息） 2、绘图命令： PO, *POINT（点） L, *LINE（直线） XL, *XLINE（射线） PL, *PLINE（多段线） ML, *MLINE（多线） SPL, *SPLINE（样条曲线） POL, *POLYGON（正多边形） REC, *RECTANGLE（矩形） C, *CIRCLE(圆) A, *ARC(圆弧) DO, *DONUT（圆环） EL, *ELLIPSE（椭圆） REG, *REGION（面域 MT, *MTEXT（多行文本） T, *MTEXT（多行文本） B, *BLOCK（块定义） I, *INSERT（插入块） W, *WBLOCK（定义块文件） DIV, *DIVIDE（等分） H, *BHATCH（填充）
电路板制作流程（稿） 李仕兵日期：2003-2-13 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具（如PROTEL9）就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号 （?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。 3?封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解 实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：
原理图的绘制 A、新建工作空间和原理图 项目是每项电子产品设计的基础，在一个项目文件中包括设计中生成的一切文件，比如原理图文件、PCB图文件、以及原理库文件和PCB库文件。在项目文件中可以执行对文件的各种操作，如新建、打开、关闭、复制与删除等。但是需要注意的是，项目文件只是起到管理的作用，在保存文件时项目中的各个文件是以单个文件的形式存在的。所以每完成一个库就保存一次。 新建工作区间 1、在菜单栏中选择File-New-Project-PCB Project. 2、形成一个PCB-Project1.PriPCB面板然后重命名最后分别添加scematic sheet形成Sheet.SchDoc文件保存后面一次添加形成PCB.PcbDoc、Pcblib.Pcblib、schlib.schlib文件分别进行保存。 3、在schlib.schlib文件里面添加你需要的库文件进行保存这时候要区分引脚与网口标号，特别是引脚一定要放置正确按照所发的书上进行标号，创建一个库就保存一次直到你需要的几个模块的器件你都画好了。 4、然后找到库文件将你画好的东西放置到Sheet.SchDoc原理图上面这时候再来放置网口标号用线将该连接的地方连接起来画好了看看自己的和书上的区别检查是否有错误的地方，最后将文件进行保存。点击Libraries面板，点左上角Libraries按钮，
如果你想在所有工程里都用就在Imstalled里点Install添加，如果只想在当前工程里使用就在Projiect里面点Add Library。 5、画封装图。 根据我们焊电路板的板子来测量距离将需要的器件进行封装，封装的过程中那一页会出现一个十字号将焊盘放置在十字号上确保第一个焊盘的x、y值都为零然后按照自己测量的数据一次拍好焊盘在一个在Top Layer这一层上放置，防止完成后切换到Top Overlay上面进行划线封装。对于LED灯要表明它的正极同样的道理没画好一个库进行一次保存直到最终完成了。最终形成了一个PCB Project文件库。 6、所有元器件编号的方法 你可以双击元件来改变，Visual属性为True。还可以让所有元件自动编号。 7、形成PCB图 在原理图里面双击你要添加的那一个模块添加PCB封装图浏览一下然后查看引脚映射是否一一对应如果对应就是没有出现错误最后点设计然后点击形成PCB图就可以了这个过程中也有一个地方查错的只要对了就会有一个对勾。这也是我自己一个一个添加的原因防止哪里出现了错误难以发现、最终画好了是出现的虚实线连接。 8、布线绘制图 这里面可以选择自动布线也可以进行手动添加布线，布线的时候
矿图规范推广交流材料 下边由我来为各位领导汇报一下我矿图纸规范过程中制图步骤和相关制图要求： 一、制图步骤： 1、图纸比例 在绘图前我们首先要确定图纸的比例尺，只有知道图纸的比例尺，就可以根据矿井井田的长度和宽度，确定我们所绘图纸的大小。 2、坐标系和方格网 新建CAD中默认有坐标系，我们根据井田边界拐点坐标在相应位置绘制方格网，方格网实际尺寸应为100*100mm，绘制时应根据图纸比例绘制，1:2000的图纸在电脑上方格网尺寸应为200*200mm，1:5000的图纸在电脑上方格网尺寸应为500*500mm。 3、矿界 根据采矿证井田边界拐点坐标，在CAD中输入拐点X\Y坐标连线成为矿界。 4、图层 在输入井田边界拐点坐标，前应先建立图层。 图层的作用：把图形的线按照其特点进行分类，不同特点的线设置为不同的图层，方便修改和绘制，图层内有关闭、冻结、锁定等功能。 打开与关闭：关闭后的图层不可见且不能被编辑，可方便分层打
印、快速的只查看在某图层上的图形、选定一个图层内全部图形进行修改编辑。例：绘图中，关闭等高线、方格网等便于修改、绘制、查看等。 冻结与解冻：它不能冻结当前层。冻结状态的图层不可见，不能打印。例：周边矿井、上覆煤层等采掘情况，正常图纸上不显示，但如需对照时，可以及时准确的的查看。 锁定与解锁：锁定后的图层可见但不能被编辑、复制删除；例：钻孔、工业广场、矿界、标题栏建图后基本不进行修改的图形，为防止失误移动或删除，可以锁定图纸。 新建图层后，因设定相应的线性、线粗和颜色。 5、图纸幅面及格式 下一步根据井田边界的大小确定图纸幅面。 （1）图纸幅面 基本图纸幅面有A0、A1、A2、A3、A4五种，必要时，可以在基本幅面的尺寸的一边乘整数倍。 （2）图框格式 图框格式分为留装订边、不留装订边两种。 其图框尺寸见下表：
CAD绘图必须掌握的30个技巧 1、键盘修改 还在为你做图慢而烦恼吗，哦~~~，让我们忘了这一切吧 众所周知，确定键有两个，一个是“回车”另一个则是“空格” 但现在就让我们用右键来代替他们吧 OP选项-----用户系统配置-------绘图区域中使用快捷菜单（打上勾）自定义右键单击进去------把所有的重复上一个命令打上勾 试下，右键是不是有确定的攻效了 首推：希望大家能养成右键确定这个习惯 其次：空格键次之 烦感：千万不要用回车键确定 2、AutoCAD表格制作 AutoCAD尽管有强大的图形功能，但表格处理功能相对较弱，在CAD中制作表格已经是很笨的方法，怎么才能提高效率呢？ 方法：先在Excel中制完表格，复制到剪贴板，然后再在AutoCAD环境下选择edit菜单中的Paste special，选择作为AutoCAD Entities，确定以后，表格即转化成AutoCAD实体，用explode炸开，即可以编辑其中的线条及方字，非常方便。 3、在Word文档中插入AutoCAD图形 Word文档制作中，往往需要各种插图，Word绘图功能有限，特别是复杂的图形，该缺点更加明显，AutoCAD是专业绘图软件，功能强大，很适合绘制比较复杂的图形，用AutoCAD绘制好图形，然后插入Word制作复合文档是解决问题的好办法，可以用AutoCAD提供的EXPORT功能先将AutocAD图形以BMP 或WMF等格式输出，然后插入Word文档，也可以先将AutoCAD图形拷贝到剪贴板，再在Word文档中粘贴。须注意的是，由于AutoCAD默认背景颜色为黑色，而Word背景颜色为白色，首先应将AutoCAD图形背景颜色改成白色。另外，AutoCAD图形插入Word文档后，往往空边过大，效果不理想。利用Word 图片工具栏上的裁剪功能进行修整，空边过大问题即可解决。 4、图形的打印技巧 由于没有安装打印机或想用别人高档打印机输入AutoCAD图形，需要到别的计算机去打印AutoCAD图形，但是别的计算机也可能没安装AutoCAD，或者因为各种原因（如AutoCAD图形在别的计算机上字体显示不正常，通过网络打印，网络打印不正常等），不能利用别的计算机进行正常打印，这时，可以先在自己计算机上将AutoCAD图形打印到文件，形成打印机文件，然后，再在别的计算机上用DOS的拷贝命令将打印机文件输出到打印机，方法为：copy＜打印机文件＞prn/b，须注意的是，为了能使用该功能，需先在系统中添加别的计算机上特定型号打印机，并将它设为默认打印机，另外，COPY后不要忘了在最后加／b，表明以二进制形式将打印机文件输出到打印机。 5、选择技巧 用户可以用鼠标一个一个地选择目标，选择的目标逐个地添加到选择集中，另外，AutoCAD还提供了Window（以键入“w”响应Select object：或直接在屏幕上自右至左拉一个矩形框响应Select object：提示），Crossing（以键入“C”响应Select object：或直接在屏幕上自左至右拉一个矩形框响应Select object：提示），Cpolygon（以键入“CP”响应Select object：），Wpolygon（以键入“WP”
PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——
Autocad工程图绘制实用教程 【内容与要求】： 学习AutoCAD的目的就是能够完成与之相关的工作任务，在实际工作中要完成一张完整的工程图，除使用前面所讲的各种绘图工具与编辑工具进行图形绘制外，还应有标准图框，技术要求说明，以及视图布局等内容。 1 建立一张完整工程图的基本过程 在AutoCAD中要完成一张完整的工程图，一般遵循如下步骤： （1）建立和调用标准图框。图框一般应根据国标或企标确定其大小及其格式，将建立好的图框保存为外部块，以备使用。 （2）建立新的图形文件，并根据需要建立若干图层。一般应包括主要轮廓线层、辅助线层、尺寸标注层、文字说明层、图案填充（剖面线）层，并对各层的相关特性进行设定。 （3）根据设计要求，规划与布局图形，然后选择相应绘图工具或编辑工具，在相应图层完成图形绘制、文字标注等内容。 （4）调入标准图框，调整图形在图框中的位置，如果图形相对于图框过大或过小，应对图形作相应的缩放，使最终完成的工程图的图形、文字、图纸边框等看起来很协调。 本课完成如图1所示的一张工程图。
图1 2 建立标准图框 建立图幅为A3的标准图框 步骤1 建立新文件 （1）单击菜单【文件】→【新建】命令，打开〖今日〗对话框。 （2）单击【创建图形】按钮，在打开的面板中选择“默认设置”、“公制”，系统以默认的文件名进入绘图工作环境。 步骤2 绘制图纸边界与绘图边界 （1）单击绘图工具栏中的，用光标在绘图区指定一点作为矩形的第一角点。 （2）系统提示指定另一角点，输入@420，297，绘图区显示一矩形框，如图2所示。 图2 图3
（3）单击标准工具栏中的“范围缩放”按钮，绘制的矩形自动布满绘图窗口。 （4）单击绘图工具栏中的，然后在命令窗口输入偏移距离：5。 （5）系统提示选择要偏移的对象，用光标拾取刚刚建立的矩形，然后在矩形内部单击一点，结果如图3所示。 （6）单击编辑工具栏中的，以交叉方式选择内部四边形的上下边线和左边线。 （7）按回车键，系统提示指定基点或位移。 （8）在状态栏开启正交模式和对象捕捉模式，捕捉内部四边形左边线中点为基点，如图4所示。 图4 图5 （9）命令窗口提示指定位移的第二个点，水平向右移动光标，然后在命令窗口输入20，结果如图5所示。 步骤3 建立会签栏和标题栏 （1）单击编辑工具栏中的，然后选择内部四边形，将其分解为单线条对象。 （2）单击编辑工具栏中的，在命令窗口输入偏移距离：7。 （3）选择内部四边形的底边线，然后在其上方单击一点，建立第一条偏移线。 （4）选择新建的偏移线，在其上方单击一点建立第二条偏移线。重复上述操作完成如图6所示的6条偏移线。
如何用Proteus 制作PCB 用Proteus 制作PCB 通常包括以下一些步骤： 1）绘制电路原理图并仿真调试； 现加载一个现成实例 2）加载网络表及元件封装； 运行“开始”→“程序”→“Proteus 7 Professional”→“ARES 7 Professional”，出现Proteus ARES编辑环境。或进入proteus的ARES界面，通过工具-》导出网络表到ARES。这时会添加元件封装，如果没有该元件封装，就得自制封装如图（1）所示 自制封装具体参考有关资料。 3）规划电路板并设置相关参数； 1、选择Board Edge选项，在选择绘图工具栏，绘制方框按钮
2、下面就是元件的布局，布线并调整；先在Tools 中选中设计规则管理器项，在弹出的对话框中单击net classes 项,在网络种类选中POWER 和SIGNAL ，在下面的第一对，即Pair1 中选none ，这就是单层板的布线设置，这时可以完成对线粗的设置如图 可以选择手工布局和自动布局，若采用自动布局方式，只要在界面的菜单栏中选中自动布局项，弹出对话框，单击OK ，就自动把元件布局于PCB 板中了，如图 选择Board Edge 选项，在 选择绘图工具栏，绘制方 框按钮
如果采用手动布局的方式，则在元件选择窗口中选中元件，按照自己要求的布局放置元件。但无论是自动布局还是手动布局，都需要对元件进行调整。主要是对元件的移动和翻转等操作。对元件的布局原则是：美观、便于布线、PCB 板尽可能小。一般，是先用自动布线，然 后手工修改。如图 双击要修改的线条，按delete删除，然后在左边的工具栏中选择布线选项进行布线。 对于焊盘的修改，在布线完成之后进行。先选中工具菜单栏中左边焊盘选项，然后在选择窗 口中选中合适的焊盘，在需要改变的元件焊盘处单击鼠标左键即可。（1000th = 1inch =
第1章如何用CAD绘图 绘图方法比较 AutoCAD 2004界面 命令简介
AutoCAD 2004（中文版）基础培训教程 2 AutoCAD 是美国Autodesk 公司研制开发的计算机辅助设计软件。它是世界上应用最广的制图软件，占据了75%的市场份额。到目前为止，Autodesk 公司已经发布了18个AutoCAD 版本，其中较有影响的是R12、R14和AutoCAD 2000版，最新的版本是AutoCAD 2004版。现在大部分用户使用的是后三者。 从R14版开始，在AutoCAD 中引入了【捕捉】和【追踪】功能，用【捕捉】来准确定位，用【追踪】确定图形间的关系，这样就大大提高了绘图速度。 AutoCAD 2000版在R14的基础上，增加了【极轴】功能，用【极轴】指明方向，这样在绘制图形时，就基本不用输入坐标了；另外新增的【快速选择】和加强了的【特性】功能能够操作同一特性的图形；而增加的【设计中心】功能，使得共享图纸非常简单。 AutoCAD 2004版是在AutoCAD 2002版基础上发展而来的。从AutoCAD 2002开始，版本加强了网上交流的功能；而AutoCAD 2004改进了图形保存的格式，加快了存储和读取图形的时间，增强了【多行文字】功能，从而使得文字的输入也能和WORD 软件媲美。 AutoCAD 2004版具有比以往更强大的功能：既可以绘制平面图，也可以渲染出满意的立体效果图；既能用之绘制简单的机械图形，也能用其自带的开发软件，用程序编制的方法，生成出图形。 AutoCAD 2004版有灵活、友善的人机界面：既可以通过单击工具条按钮，也可用键盘输入命令来操作；既可以通过极轴指明方向+键盘输入距离，也可用输入各种坐标（包括绝对坐标、相对坐标和角坐标）来定位。为了提高用户的绘图效率，通过设置捕捉、追踪、正交等辅助功能，可迅速地绘制相互关联的图形。 任何事物都有两面性，以上描述的是AutoCAD 2004版实用和友善的一面，而对初学者而言，见到更多的是其对立的一面。例如，由于边界不闭合无法填充图案，图形密集时选不准对象等。因此本书相应提出以下建议： 改变手工绘图习惯。将手工绘图的习惯带进AutoCAD 2004中，无疑是大材小用。 用好、用活AutoCAD 2004，能成倍地提高绘图效率。 掌握好捕捉、极轴、追踪等功能，它不仅能减少键盘的输入次数，使绘图变得更 轻松，而且还能让电脑理解你的用意。 绘制图纸的过程其实是命令的输入过程，因此至少要掌握一种命令输入方法，并 用熟它。AutoCAD 2004的命令输入通常有2种以上的方法。根据你的喜好，学好一种就可以了。 多绘图，熟能生巧。在绘图过程中，能够发现很多的技巧和方法，也能找到很多 的乐趣。 1.1 绘图方法比较 手工绘图大家比较熟悉。而对于初学AutoCAD 2004的读者而言，边结合手工绘图习
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
1、5 PCB板得设计步骤 (1)方案分析 决定电路原理图如何设计,同时也影响到PCB板如何规划。根据设计要求进行方案比较、选择,元器件得选择等,开发项目中最重要得环节。 (2)电路仿真 在设计电路原理图之前,有时会会对某一部分电路设计并不十分确定,因此需要通过电路方针来验证。还可以用于确定电路中某些重要器件参数。 (3)设计原理图元件 PROTEL DXP提供了丰富得原理图元件库,但不可能包括所有元件,必要时需动手设计原理图元件,建立自己得元件库。 (4)绘制原理图 找到所有需要得原理元件后,开始原理图绘制。根据电路复杂程度决定就是否需要使用层次原理图。完成原理图后,用ERC(电气法则检查)工具查错。找到出错原因并修改原理图电路,重新查错到没有原则性错误为止。 5)设计元件封装 与原理图元件一样,PROTEL DXP也不可能提供所有元件得封装。需要时自行设计并建立新得元件封装库。 6)设计PCB板 确认原理图没有错误之后,开始PCB板得绘制。首先绘出PCB板得轮廓,确定工艺要求(如使用几层板等)。然后将原理图传输到PCB板中,在网络表、设计规则与原理图得引导下布局与布线。利用设计规则查错。就是电路设计得另一个关键环节,它将决定该产品得实用性能,需要考虑得因素很多,不同得电路有不同要求 (7)文档整理 对原理图、PCB图及器件清单等文件予以保存,以便以后维护与修改 DXP得元器件库有原理图元件库、PCB元件库与集成元件库,扩展名分别为SchLib、PcbLib、IntLib。但DXP仍然可以打开并使用Protel以往版本得元件库文件。 在创建一个新得原理图文件后,DXP默认为该文件装载两个集成元器件库:Miscellaneous Devices、IntLib与Miscellaneous Connectors、IntLib。因为这两个集成元器件库中包含有最常用得元器件。 注意: Protel DXP 中,默认得工作组得文件名后缀为、PrjGrp ,默认得项目文件名后缀为、PrjPCB 。如果新建得就是FPGA 设计项目,建立得项目文件称后缀为、PrjFpg 。 也可以将某个文件夹下得所有元件库一次性都添加进来,方法就是:采用类似于Windows得操作,先选中该文件夹下得第一个元件库文件后,按住Shift键再选中元件库里得最后一个文件,这样就能选中该文件夹下得所有文件,最后点打开按钮,即可完成添加元件库操作。 3、1 原理图得设计方法与步骤 下面就以下图所示得简单555 定时器电路图为例,介绍电路原理图得设计方法与步骤。3、1、1 创建一个新项目 电路设计主要包括原理图设计与PCB 设计。首先创建一个新项目,然后在项目中添加原理图文件与PCB 文件,创建一个新项目方法: ●单击设计管理窗口底部得File 按钮,弹出一个面板。 ●New 子面板中单击Blank Project ( PCB )选项,将弹出Projects 工作面板。 ●建立了一个新得项目后,执行菜单命令Project As ,将新项目重命名为“myProject1 . PrjPCB ”,保存该项目到合适位置 3、1、2 创建一张新得原理图图纸