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金相切割机技术指标

金相切割机技术指标
金相切割机技术指标

动力直驱:高精度的联轴器传动结构,动力直接输出,传动效率高,运行平稳

三轴控制:X、Y、Z三轴三向移动可控,切割自如,适用范围广,可进行脉冲切割、分层切割、直进切割、序列切割

Z轴垂直升降:切割片磨耗快速补偿,落刀中心相对机台位置始终不变

内置冷却液喷洒口:集中式的双向四路喷口直喷切割处,高效的深度冷却,有效降低冷却液的四处飞溅

安全可靠:全封闭防护,大视窗观察口,安全互锁,行程限位,过流、过压、漏电保护。平稳安静:厚重的机身,低噪声的驱动电机,高速运转时无震动,整机安静

易操作易维护:液晶加触键式操作面板,程序设定简单直观。不锈钢工作台面,机身进行耐腐蚀防护,弹性可伸缩的清洗水枪。

金相切割机

OG9000系列金相切割机

OG1000系列金相切割机

OG2000系列金相切割机

金相切片试验操作指导书

金相切片试验操作指导书 (ISO45001-2018/ISO9001-2015)1.0试验目的 1.1检查孔内镀层厚度及镀层的均匀度; 1.2检查孔内壁的粗糙度及钻孔的质量; 1.3检查多层板内层有无铜环。 2.0试验器材 2.1冲床2.2正置式金相切片显微测试仪2.3研磨机 2.4180W/800W/1500W/2000W研磨砂纸2.5氨水 2.630%双氧水2.7水晶胶(包括固化剂和催化剂) 2.8永久性塑料胶模2.910ml量杯2.10胶头滴管 3.0试验步骤 目镜 物镜 左右旋钮 开关 上下旋钮

3.1切片的制作 3.1.1将待测板放置在冲床上调整好位置,冲出一定尺寸的含有待测孔的试样; 3.1.2将样品用双面胶粘在永久性胶膜底面(离孔近的一面粘在底面) 3.1.3用纸杯装胶膜可以容纳的水晶胶,添加固化剂搅拌均匀后再添加催化剂。添加固化剂和催化剂与水晶胶的比例是1/40,调好后加入待测的切片胶膜中; 3.1.4静置约20分钟后水晶胶凝固为透明固体,待其完全冷却后从胶膜中拿出,用180CW研磨砂纸研磨,将两面研磨平整后用400CW研磨砂纸将切片待测孔磨出孔口并无限接近孔中心位置后换1500CW/2000CW砂纸将粗糙的研磨面研磨平整、光滑后,在抛光布上放适量抛光粉加水搅拌成黏糊状后,仔细将切片两面抛光; 3.2显微测试仪的使用 3.2.1测试——把连接电脑和测试仪的线插好,打开开关,选择适当的倍率。打开电脑上的测试软件,调整测试仪上的上、下、左、右旋钮直到能在电脑测试程序中清晰地看到切片测试孔的铜箔。点击“测量操作”,选择与显微测试仪物镜一致的倍率,点击“点到点”或“直线”图标进行测量。若要重新测量,可点击“重置”图标来删除。 3.2.2校正——把校正用的标尺放在测试仪台上,调整测试仪至最清晰。点击“倍率校正”,将鼠标移至标尺上一刻度线的一端点击左键,拖动鼠标到该刻度线的另一端单击左键,生成与刻度线对齐的重合线,移动鼠标到另一刻度线的一段与刻度线对齐重合,单击左键。弹出数值输入窗口,输入测量单位数,每小格是0.01mm即0.1个单位。再选择对应的倍率对应的倍率物镜,确定即可。校正后要测量一次,保证偏差在±0.003之间,若超出应重新校正。

金相显微镜使用说明

平和精工汽车配件有限公司 一:目的 为了指导使用人员正确使用及维护此实验仪器,避免因操作失误而影响测量数据的准确性,特制定本操作手册 二:适用范围 本手册只适用于C2003A型金相显微镜使用 三:测量环境: 温度:18~40℃ / 湿度: 55%以下 四:金相显微镜介绍 ●对观察不透明物体的反射照明显微镜一般通称为金相显微镜. ●电脑型金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机通过光电转换有机的结合在一起,不仅可以 在目镜上作显微观察,还能在计算机显示屏幕上观察实时动态图像,电脑型金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印 ●金相显微镜的放大原理:显微镜是由两块透镜(物镜和目镜)组成,并借物镜、目镜两次放大、使 物体得到较高的倍数. ●金相显微镜各部件名称 1: 目镜 2:物镜 3:照明推杆4:照明推杆 5:起偏振片 6:视场光栏调节手柄 7:视场光栏调节螺钉 8:滤色片转盘 9:聚光镜调节手柄 10:孔径光栏调节手柄 11:灯箱固定螺钉 12:灯箱

13:三目头 14:粗动手轮 15:微动手轮 16:纵向手轮 17:横向手轮 18:载物台 19:检偏振片推杆 五:照射影像分析前准备 1:确认金相显微镜各配件是否完整无损. 2:确认仪器是否在合格有效期内. 3:试样准备 例如:测量钢材的渗碳层厚度 3-1 对试样进行切割(参照金相切割机操作手册) 3-2 对试样进行镶嵌(参照金相显微镜操作手册) 3-3 对试样进行抛光(参照金相显微镜操作手册) 3-4 对试样进行侵蚀 ( 在某些合金中,由于各相组织物的硬度差别较大,或由于各相本身色泽显著不同,抛光状态下能在显微镜中分辨出它的组织.但大部分的显微组织均需经过不同方向侵蚀,才能显示出各种组织来,常用的 金属组织侵蚀法有化学侵蚀及电解侵蚀法等.)

金相检测作业指导书

金相检测作业指导书 1.目的 为使金相检测的操作有所依循,保证实验的准确性和稳定性。 2.范围 凡本公司需做金相检验的检测作业,均适用。 3.作业内容 3.1.检验标准 检验项目和标准根据客户要求定。 3.2.操作程序 金相试样的制备:取样-粗磨-细磨-抛光-腐蚀-显微观察评级 3.2.1取样 取样要具有代表性,试样尺寸尽量12-20mm范围内,截取过程中应防止组织发生变化(要求截取试样过程中试样受热、受外力作用都能尽量小)。 通常用于切割试样的有砂轮切割机、线切割、锯床等。 a)原材料检测试样:试样的金相检测面要平行于轧制方向; b)感应热处理后检测试样:在刃板的边缘处和刃板中心处分别取样; c)整体特处理后检测试样:在距刃板边缘超过厚度1.5倍的位置上取样, 厚度(<30mm)的刃板,截面作为金相观察面; 厚度(30mm—50mm)的刃板,厚度方向的2/3处锯断为2个试样; 厚度(>50mm)的刃板,厚度方向的等分为3个试样; 3.2.2粗磨 粗磨一般在专用的砂布上进行,目的是将取样所形成的粗糙表面、不规则外形的试样修整成形,为以后的磨制和抛光作好准备。在砂布上进行磨制,磨至试样磨面看不到锯痕为止。粗磨后,将试样和双手清洗干净,以防粗沙粒带入砂纸。 3.2.3细磨 细磨一般在金相砂纸上对粗磨好的试样进一步磨制,为抛光作好准备。细磨一般要由粗到细依次经过240#400#800#金相砂纸。每更换一道砂纸,试样转动90°角,以观察上道砂纸划痕是否全部磨掉。细磨后,将试样和双手冲洗干净。 3.2.4抛光 抛光的目的是除去试样磨面上磨痕,使其呈光亮无痕的镜面。抛光在涂有金刚石研磨膏的专用抛光机上进行,并在抛光机上沿半径方向往复移动或转动,以防产生抛光道痕或拖尾。抛光好的试样冲洗干净,并迅速用吹风机吹干。 3.2.5试样的腐蚀 为进行显微组织检验,须对抛光好的金属试样进行腐蚀,以显示其真实,清晰的组织结构。 3.2.5.1腐蚀试剂 4%硝酸酒精溶液 3.2.5.2腐蚀金相显微组织: 一般过程:冲洗抛光试样-酒精擦洗-吹干-腐蚀-冲洗-酒精擦洗-吹干。 腐蚀方法有揩擦法和浸入法两种: a)揩擦法:揩擦法是用药棉球沾上腐蚀剂揩擦抛光面,直至抛光镜面变成灰暗色,冲洗吹干。 b)浸入法:浸入法是将试样浸入腐蚀剂中,再轻微移动试样,促使气泡逸出,镜面变成

金相分析操作指导书

机械工程材料实验指导书 西安交通大学 材料科学与工程学院 《机械工程材料》课程组 顾美转编

目录 金相显微分析基础知识 (一)光学金相显微镜的一些基础知识概述 2—12(二)金相样品的制备方法概述 13—19实验一金相显微镜的使用与金相样品 的制备 20—28实验二碳钢和铸铁的平衡组织和非平衡 组织的观察与分析 29—39 2004.1

金相显微分析基础知识 金相分析在材料研究领域占有十分重要的地位,是研究材料内部组织的主要手段之一。金相显微分析法就是利用金相显微镜来观察为之分析而专门制备的金相样品,通过放大几十倍到上千倍来研究材料组织的方法。现代金相显微分析的主要仪器为:光学显微镜和电子显微镜两大类。这里仅介绍常用的光学金相显微镜及金相样品制备的一些基础知识. (一)光学金相显微镜的一些基础知识概述一.金相显微镜的构造 金相显微镜的种类和型式很多,最常见的有台式、立式和卧式三大类。金相显微镜的构造通常由光学系统、照明系统和机械系统三大部分组成,有的显微镜还附带有多种功能及摄影装置。目前,已把显微镜与计算机及相关的分析系统相连,能更方便、更快捷地进行金相分析研究工作。 1.光学系统: 其主要构件是物镜和目镜,它们主要起放大作用。并获得清晰的图象。 物镜的优劣直接影响成象的质量。而目镜是将物镜放大的象再次放大。2.照明系统: 主要包括光源和照明器以及其它主要附件 (1)光源的种类: 包括白炽灯(钨丝灯)、卤钨灯、碳弧灯、氙灯和水银灯等。常用的 是白炽灯和氙灯,一般白炽灯适应于作为中、小型显微镜上的光源 使用,电压为6—12伏,功率15—30瓦。而氙灯通过瞬间脉冲高压 点燃,一般正常工作电压为18伏,功率为150瓦,适用于特殊功能 的观察和摄影之用。一般大型金相显微镜常同时配有两种照明光源, 以适应普通观察和特殊情况的观察与摄影之用。 (2)光源的照明方式: 主要有临界照明和科勒照明。散光照明和平行光照明适应于特殊情 况使用。 1)临界照明:光源的象聚焦在样品表面上,虽然可得到很高的亮度,但对光源本身亮度的均匀性要求很高。目前很少使用。

金相检验作业指导书

1目的 为使金相检测的操作有所依循,保证实验的准确性和稳定性。 2范围 凡本公司需做金相检验的检测作业,均适用。 3作业内容 检验标准 检验项目和标准根据客户要求定。 操作程序 3.2.1金相试样的制备 取样-粗磨-细磨-抛光 3.2.1.1取样 取样要具有代表性,截取过程中应防止组织发生变化。 3.2.1.2粗磨 粗磨一般在专用的砂轮和砂布上进行,目的是将取样所形成的粗糙表面、不规则外形的试样修整成形,为以后的磨制和抛光作好准备。在砂轮上磨制后,为使试样的检验面进一步磨平,在0号或00号砂布上再进行磨制,磨至试样磨面看不到砂轮磨痕为止。粗磨后,将试样和双手清洗干净,以防粗沙粒带入砂纸。 3.2.1.3 细磨 细磨一般在金相砂纸上对粗磨好的试样进一步磨制,为抛光作好准备。细磨一般要由粗到细依次经过800#1000#1200#金相砂纸。每更换一道砂纸转动90○角,以观察上道砂纸划痕是否全部磨掉。细磨后,将试样和双手冲洗干净。 3.2.1.4抛光 抛光的目的是除去试样磨面上磨痕,使其呈光亮无痕的镜面。抛光在涂有金刚石研磨膏的专用抛光机上进行,并在抛光机上沿半径方向往复移动或转动,以防产生抛光道痕或拖尾。抛光好的试样冲洗干净,并迅速用吹风机吹干。 3.2.2金相组织的浸蚀 3.2.2.1溶液的配制 2—5%硝酸酒精溶液:2—5mL硝酸 95-98mL无水乙醇 3.2.2.2金相组织的显示 一般过程:冲洗抛光试样-酒精擦洗-吹干-浸蚀-冲洗-酒精擦洗-吹干。方

法有揩擦法和浸入法两种。 a)揩擦法 揩擦法是用药棉球沾上浸蚀剂揩擦抛光面,直至抛光镜面变成灰暗色,冲洗吹干。 b)浸入法 浸入法是将试样浸入浸蚀剂中,再轻微移动试样,促使气泡逸出,镜面变成灰暗色,取出冲洗吹干 3.2.3金相试样的观察判定 3.2.3.1铸铁的金相检验 a)灰铸铁(执行标准 GB/T7216-87) 用未浸蚀的试样检验石墨形状和石墨长度。如在同一试样中有不同形状石墨,应观察估计每种形状石墨的百分数,并在报告中依次说明。检验石墨长度,应选择有代表性的视场取其中最长的三条以上石墨的平均值测定,被测视场不少于三个。用2-5%硝酸酒精溶液浸蚀3-5秒后观察基体组织,珠光体含量、碳化物数量、磷共晶数量,以大多数视场对照图片。 b)球墨铸铁(执行标准 GB9441-88) 试样浸蚀前,观察球墨铸铁的球化级别和石墨大小。检验球化级别至少观察5 个视场,取其中3个较差的视场与级别图对照评定。检验石墨大小,以大多数视场对照级别图。抛光好的试样用2-5%硝酸酒精溶液浸蚀3-5秒,观察基体组织。检验珠光体、铁素体分散分布的含量时,以大多数视场对照级别图。检验渗碳体含量时,以含量最多的视场对照评级。 3.2.3.2铸钢的金相检验 铸钢的金相检验项目根据客户要求定。 3.2.4金相显微镜 3.2. 4.1金相显微镜的操作规程 a)检查电源和显微镜主机是否连接,确认显微镜灯泡电压已经打至最小,方可打开主机电源。 b)将日光校正滤色片推入光路。 c)将试样放在载物台垫片上,打开灯泡电压调节旋钮至三分之一左右,先使用小倍数的物镜找到物体后再使用大倍数的物镜观察,转换物镜时推动物镜转盘,不可直接推物镜。

金相、物理试验工安全技术操作规程(正式)

编订:__________________ 单位:__________________ 时间:__________________ 金相、物理试验工安全技术操作规程(正式) Standardize The Management Mechanism To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑

文件编号:KG-AO-4044-71 金相、物理试验工安全技术操作规 程(正式) 使用备注:本文档可用在日常工作场景,通过对管理机制、管理原则、管理方法以及管 理机构进行设置固定的规范,从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作, 使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 1.做酸蚀试验时应遵守《化学试验一般操作规程》。试样应轻轻放入酸槽中,避免溅出。 2.做微观检验在配制、使用电解液时必须做到; (1)配制溶液时药物应按顺序加入溶液。硫酸、高氯酸应缓慢滴入溶剂,并应搅拌。 (2)电解液不能用得过久,电解抛光温度不能过高,以防发生爆炸危险。 (3)使用氰盐溶液电解腐蚀时,操作人员工作完毕必须认真洗手漱口。用完的工具均应用5%硅酸亚铁水溶液中和,工作服不准穿出室外。 3.使用光电分光光度计前应先检查按地线,应保证仪器机壳接地可靠。 4.使用硬度计时,试样硬度大于HRc30及脆性材

料,受荷后要防止夹具振脱和碎片飞出损机伤人。 5.试样表面要平整放稳,平面倾斜不能大于5°。 6.严禁在平面物台打圆柱试样,以免损坏钻头或样品挤动伤人。 7.做光谱分析时,用电仪器必须有良好的接地保护。使用高压电的地方,必须悬挂警示牌注意安全。 8.操作摄谱仪或质谱计的工作人员,必须站在橡皮的地毯上。电子弧光及火花发出光容易刺激眼的角膜,工作之前必须挡上颜色玻璃。 9.做磁性试验时,严禁输出短路和过载使用,使用时间不得超过4小时。当AC4/3墙式冲击检流计从支架取下来时,应事先锁好。10.做低温试验时,在冷冻机运转后,应调整滴油量和油压,并且经常注意机器的声音、压力、温度和膨胀的开启量等。 11.制冷系统在使用及停车时,都应挂上明显的开关牌子。停车时曲轴箱内压力应降到0.5kg以下,蒸发器里的水温度不应低于0℃。 12.机器运转时机房内应保持两个人操作(除特殊

金相磨制实验

金相试样制备方法 一.金相试样制备步骤: (1)试样尺寸 金相试样的大小以便于握持、易于磨制为准。通常显微试样为高30mm~50mm、宽8~12mm、厚度取决管壁厚的立方体。 (2)试样的切割 试样可用手锯、砂轮切割机截取。不论用哪种方法切割,均应注意不能使试样由于变形或过热导致组织发生变化。对于使用高温切割的试样,必须除去热影响部分。 二.磨光 磨光分为粗磨与精磨 (1)粗磨 粗磨的目的是为整平试样,并磨成合适的形状。金相试样的磨光除了要使表面光滑平整外,更重要的是应尽可能减少表层损伤。每一道磨光工序必须除去前一道工序造成的变形层(至少应使前一道工序产生的变形层减少到本道工序产生的变形层深度),而不是仅仅把前一道工序的磨痕除去;同时,该道工序本身应做到尽可能减少损伤,以便于进行下一道工序。磨制试样后,将

金相试样一端面的周边、角、棱用砂轮机打磨成圆角,防止在砂纸磨光时,划破砂纸或在试样抛光时将抛光布刮破。 (2)精磨 精磨的目的是消除粗磨时留下的较深的磨痕,为下一步抛光打好基础。精磨通常是在砂纸上进行,通常使用粒度为120、280、180、600四种水砂纸进行磨光后即可进行抛光。精磨采用手工机械磨制进行。将不同粒度的砂纸分别置于边缘略有突起的电动转盘上,则随着转盘转动,进行机械磨。精磨后试样要求见下图 磨面质量不可以换砂纸可以换砂纸

三.抛光 抛光的目的就是要尽快反磨光工序留下的变形层除去,并使抛光产生的变形层不影响显微组织的观察。在机械抛光中抛光盘由电动机带动,上面铺以抛光布。抛光液为在水中加入粒度为0.3-1.0微米的氧化铝悬浮液,配比为5-10克/升。抛光时间不宜过长,以磨痕全部消除呈镜面即可停止,清洗干燥后备用。抛光样品可以进行如球化等级、石墨大小等项目的观察,其余项目需进行腐蚀,以便观察相关的组织。抛光操作的关键是要设法得到最大的抛光速率,以便尽快除去磨光时产生的损伤层,同时要使抛光产生的变形层不致影响最终观察到的组织,即不会产生假象。 抛光过程中应特别注意安全,用手握住金相试样防止试样因摩擦力过大飞走伤人。另外不能用力按住试样,要轻抛,以免出现粗大的划痕,也可以防止刮破抛光布。 a抛光开始前,先检查抛光布是否完整,若是上面有破损的地方要及时更换新的抛光布。 b打开电源,待抛光盘运行平稳后在开始进行抛光。若是抛光盘晃动幅度很大,运行不平稳,要及时检修调整。 c抛光 开始抛光时,要垂直于最后一道在砂纸上的磨痕抛光,然后试样在一方向抛好后,金相试样轮换垂直抛光。最后把金相试样转动着轻抛,以消除拽尾。抛光后的试样,其磨面应光洁无痕,且石墨与夹杂物等不应有跑掉或有拽尾现象。抛光时间不宜过长,否则可能会造成石墨的脱落,影响金相组织观察与分析的准确性。

金相检验操作规程

金相检验操作规程 1.试样 金相试样面积小于400mm2,厚(高)度15-20mm为宜。若试样面积过小,应经镶嵌后再进行磨制。 低倍组织酸侵试样厚度(高)度为20mm左右,酸侵低倍试样检测面应经过车加工或磨加工,表面粗糙度应不大于1.6μm。试样检测面不得由油污及加工伤痕,必要时应预先清除。试样的标识应清晰。 2.高倍检验操作规程 2.1金相试样制备操作规程 2.1.1金相试样的切取 试样切取的方向、部位和数量,应根据有关技术条件的规定。 试样可用手锯、锯床或切割机等切取,必要时也可用气割法切取,但烧割边缘必须与正式试样保持相当距离,以去除热影响区。 取好的试样先在平面磨床或砂轮机上把检测面磨平,磨面上的磨痕应均匀一致。 磨样时应对试样进行冷却,以免金属组织受热发生变化。 2.1.2金相试样的磨制 试样需经粗磨和细磨,粗磨用水磨砂纸,细磨用金相砂纸,应根据需要选择合适的砂纸及磨制道次。磨样时须把前一道的磨痕磨去,方向与前一道的工序相垂直。 磨样时要防止试样磨面温度过高而使组织发生变化。 2.1.3金相试样的抛光 常用的时机械抛光的方法,即把经过细磨的试样在抛光机上进行抛光。抛光织物采取丝绒或绸布,抛光粉采用金刚砂。抛光面光洁度要达到镜面,不允许有夹杂物拖尾、麻点、过热等现象,抛光后将试样清洗干净。 2.1.4金相试样化学侵蚀操作规程 试样侵蚀前抛光面应保持干净,不得有油污或指痕,以免影响所显示组织的清晰度。 试样在盛有侵蚀剂的器皿中侵蚀,侵蚀时试样应轻微摆动,但不可擦伤抛光面。应根据不同的需要选择侵蚀剂,并注意侵蚀适度。侵蚀后试样应保持干燥(在酒精中浸泡、用电吹风吹干),以待观察。 配置侵蚀剂时遵照先加酒精或水、后加酸液的顺序。侵蚀操作时要注意安全,防止酸液或酸雾对人体造成伤害。 2.2金相显微镜操作规程 操作者在使用显微镜前,应仔细阅读显微镜的使用说明书,了解显微镜的功能及使 用方法。初学者操作显微镜应在专人指导下进行。 测试前应保持操作者的手及试样清洁干燥。 接通电源,调节亮度,试样抛光面朝下放置在载物台上。 调焦时遵照先粗调、后微调的顺序,调节时要防止试样碰撞物镜。焦距调整后,按 照操作者的瞳孔间距调节双筒目镜的距离,并对目镜进行微调,使两个眼睛观察到的视 场的清晰程度相同。

金相分析设备有哪些

金相分析式研究金属或者合金材料内部结构和特性的主要方式,而进行金相分析光靠一己之力是不可能,离不开各种各样设备的帮助,那么,金相分析设备主要包括哪些呢? 金相分析设备包括金相切割机、镶嵌机、金相磨抛机(也可以用金相沙纸)金相腐蚀剂、金相显微镜等。下面就一一介绍一下。 金相切割机是在金相分析时对制样进行切割制备时使用的切割设备,由于金相制样的不同的要求,对切割样品时的进刀方向,夹持方向,进刀速度和冷却方式都有一定的要求,因此才有了为这个制备过程设计的各种形式的切割机。适用于切割各种金属、非金属材料的金相试样,以便观察材料金相、岩相组织。带有冷却装置,使用配置好的冷却液可带走切割时所产生的热量,避免试样过热而烧伤金相试样组织。使用方便、安全可靠,是工厂、科研单位以及大专院校实验室制作金相试样必备的设备之一。

镶嵌机适用于对不是整形、不易于拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样磨抛操、也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。 金相磨抛机由底座、抛盘、抛光织物、抛光罩及盖等基本元件组成。电动机固定在底座上,固定抛光盘用的锥套通过螺钉与电动机轴相连。抛光织物通过套圈紧固在抛光盘上,电动机通过底座上的开关

接通电源起动后,便可用手对试样施加压力在转动的抛光盘上进行抛光。抛光过程中加入的抛光液可通过固定在底座上的塑料盘中的排水管流入置于抛光机旁的方盘内。抛光罩及盖可防止灰土及其他杂物在机器不使用时落在抛光织物上而影响使用效果。 金相腐蚀剂是当你把试样用砂纸打磨好以后,有酒精擦拭表面,这时你需要在金相显微镜上观察组织形态,就需要在金相表面轻轻擦拭一种液体使得组织能在显微镜下观察到。腐蚀剂的配方有很多种,都是有针对性的,需要有所腐蚀的材料而定。

多线切割机断线原因及处理

1.收线口断线处理 (1)发生断线故障时首先做好记录:测量断线处线的直径、断线位置等,一般收线处发生断线有以下几个原因: ①线损过大:造成线损过大的原因有进线量偏少、刀口进砂少、碳化硅磨损过大(更换新液)。 ②检查有无掉料。 ③导轮磨损严重:如果导轮磨损过大也会造成断线,而且这个原因的可能性非常大,实际工作中注意判断导轮的磨损情况具体判断。 ④排线问题:检查收线轮两端是否出现塌陷或凸起的状态,如果有则为排线设置不合适,调整方法咨询烟台力凯电子科技有限公司技术人员。 ⑤收线轮问题:判断线轮是否锁紧、收线轮是否变形过大造成运转中摆动过大。 (2)线网断线处线头和缠绕到线导轮上的钢线清理干净,如果切割产品中间有钢线要及时清理干净,防止钢线缠绕造成其他部位断线和误报警发生; (3)在断线处抽取最外边的一根钢线连接到收线轴,低速低张力运行,待转多圈后再增加到工作使用的张力; 2.放线口断线处理 (1)一般放线处发生断线有以下几个原因: ①导轮磨损严重:如果导轮磨损过大也会造成断线,而且这个原因的可能性非常大,实际工作中注意判断导轮的磨损情况具体判断情况。 ②检查有无掉料现象。 ③排线问题:检查收线轮两端是否出现塌陷或凸起的状态,如果有则为排线设置不合适,调整方法咨询烟台力凯电子科技有限公司技术人员。 ④压线造成断线:如果出现此种状态有可能为上次接线时线头没有处理好 ⑤放线轮:放线轮是否锁紧、放线轮是否变形造成摆动过大。

(2)放线断线处理:退刀,清洗干净罗拉,整理好断线出现的线头。 (3)将断线后出现的线头打好结接好,低速低张力运行,将线头部分带入到收线轮后,此时增加收放线张力到工作值,将产品上升到断线位置,对好刀口继续工作即可。 3.线网断线处理 (1)一般线网处发生断线有以下几个原因: ①检查有无掉料现象; ②刀口进砂少:检查出液口有无堵塞、是否能覆盖全部产品; ③砂液粘度:如果粘度过大会造成切割能力减弱,形成线弓过大以至于断线; ④放线轮:放线轮是否锁紧、放线轮是否变形造成摆动过大 (2)处理方法:退刀并将卷绕在罗拉上的线去掉,重新绕线。

AbrasiMatic 300砂轮切割机——金相切割机——美国标乐

Solutions for Materials Preparation, Testing and Analysis AbrasiMatic ? 300 砂轮切割机

·高扭矩电机便于实现不同种类的切割·可安装12in [305mm]的切割刀片 ·可切割直径为4.375in [110mm]的样品·急停装置可即时进行后续操作 ·超大样品视窗和光学系统更便于用户观察样品 ·为切割后设计的创新样品收集托盘·清洁水管快速清洁切割机·自/手动切割模式 ·可选X 轴移动工作台进行连续性系列切割 AbrasiMatic ? 300 砂轮切割机 AbrasiMatic 300台式砂轮切割机具有3个方向手动切割和1个方向自动切割功能。该设备可以用于各种形状、尺寸和材料的样品切割。其切割能力可以满足生产检验和实验室日常检测切割样品之应用。 ·Y 轴方向纵向手动切割 概览

样品室侧面开口可用于装卡切割细长的轴类零件利用零件收集托盘可以快速找到切割后的样品 AbrasiMatic300标准配置,不具备X-轴方向移动功能 3 AbrasiMatic ? 300 - 只为您设计 结构设计 切割模式 切割机基座采用耐久的铸铝材料制造,表面有防腐涂层易于清洁。切割区域与电气区域完全绝缘并相互独立。两个T形槽工作台由不锈钢制造,可以安装任意带12mm 的T 形螺母的标准夹具(单独订购)。金属前罩开启时受到两个气压弹簧支撑从而在 关机操作时保持稳定。可通过两个大尺寸的带过滤网排水口,选择在切割机的后部或下部排水。安装在切割片两侧的冷却液喷嘴可持续保证样品在切割过中不被烧伤。六个橡胶地脚可有效降低切割机可能产生的震动。 有四种切割模式供用户选择,具体如下: 1) Z 轴方向的手动切割,使用拉杆手动进行“直切”。2) 使用纵向移动手柄,进行Y 轴方向的纵向手动切割。 3) 使用Y 轴电机驱动,通过触摸屏控制,进行Y 轴方向的纵向 自动切割。 4) 可选X 轴移动工作台,进行手动Y 轴方向连续的系列切割。 使用Z 轴拉杆可实现简便快速的手动直切功能,操作人员可获得直接的切割感受并控制进给量。 手动Y 轴方向切割适用于处理长度较大和不规则形状的试样,这种方法是通过旋转手柄来进行切割控制。 用户使用Y 轴方向自动切割功能可提高生产效率。所有切割参数都可在易于操作的控制面板上进行设置。操作人员在设定切割长度和进刀速度后,切割机即可完成剩余工作。自动切割模式采用Buehler 公司独有的SMARTCUT 技术,在切割过程中,机器会在需要时自动降低进刀速率,以实现连续无烧伤切割。选择脉冲切割模式,可以切割一些不易切割的样品。 可选装的X 轴方向切割功能可以进行连续的平行切割,而不需要重新装卡样品。这种切割方式同样使用旋转进给手柄进行样品移动。 X-Y-Z三轴切割模式:1)Z-轴方向手动切割 2)Y-轴手动/机械驱动进给,纵向切割 3)选装X-轴方向移动工作台,手动系列切割

硅片多线切割技术详解

硅片多线切割技术详解 太阳能光伏网 2012-4-9 硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。硅片多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术,它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式,也不同于先进的激光切割和内圆切割,它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦,从而达到切割效果。在整个过程中,钢线通过十几个导线轮的引导,在主线辊上形成一张线网,而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。硅片多线切割技术与其他技术相比有:效率高,产能高,精度高等优点。是目前采用最广泛的硅片切割技术。 多线切割技术是硅加工行业、太阳能光伏行业内的标志性革新,它替代了原有的内圆切割设备,所切晶片与内圆切片工艺相比具有弯曲度(BOW)、翘曲度(WARP)小,平行度(TAPER)好,总厚度公差(TTA)离散性小,刃口切割损耗小,表面损伤层浅,晶片表面粗糙度小等等诸多优点。 太阳能硅片的线切割机理就是机器导轮在高速运转中带动钢线,从而由钢线将聚乙二醇和碳化硅微粉混合的砂浆送到切割区,在钢线的高速运转中与压在线网上的工件连续发生摩擦完成切割的过程。 在整个切割过程中,对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。 一、切割液(PEG)的粘度 由于在整个切割过程中,碳化硅微粉是悬浮在切割液上而通过钢线进行切割的,所以切割液主要起悬浮和冷却的作用。 1、切割液的粘度是碳化硅微粉悬浮的重要保证。由于不同的机器开发设计的系统思维不同,因而对砂浆的粘度也不同,即要求切割液的粘度也有不同。例如瑞士线切割机要求切割液的粘度不低于55,而NTC要求22-25,安永则低至18。只有符合机器要求的切割标准的粘度,才能在切割的过程中保证碳化硅微粉的均匀悬浮分布以及砂浆稳定地通过砂浆管道随钢线进入切割区。 2、由于带着砂浆的钢线在切割硅料的过程中,会因为摩擦发生高温,所以切割液的粘度又对冷却起着重要作用。如果粘度不达标,就会导致液的流动性差,不能将温度降下来而造成灼伤片或者出现断线,因此切割液的粘度又确保了整个过程的温度控制。 二、碳化硅微粉的粒型及粒度

金相实验的原理和方法

金相实验的原理和方法 一实验目的: 金属材料的使用通常遵循着“成分—组织—性能”的相互关系。 金相即金相学,就是研究金属或合金内部结构的科学。不仅如此,它还研究当外界条件或内在因素改变时,对金属或合金内部结构的影响。所谓内在因素主要指金属或合金的化学成分。所谓外部条件就是指温度、加工变形、铸造情况等。 二试验设备: 1. 金相试样切割机 2. 砂轮机 3. 镶嵌机 4. 预磨机 5. 抛光机 6. 腐蚀液 7. 金相显微镜 8. 摄影系统及电脑 三试验原理: 金相试验是将欲检验试片表面经研磨抛光(或化学抛光、电化学抛光)至一定的要求光滑后,以特定的腐蚀液于以腐蚀,利用各相或同一相中方向不同对腐蚀程度的不同而能表现出各相之特征,并利用显微镜放大倍率观察判断之。 四试验方法:

1.试片准备: 为使试片能合乎观察的要求必须以如下之步骤处理之。 (1)取样(SAMPLING): 取样必须考虑其整体或研究的主题的代表性,如材料属方向性者则应依各方面皆取样观察:如品管检查则可随机取样破坏分析可取性质较差的材料来凸显破坏原因以便观察。 (2)切割(SECTIONING): 如材料硬度低则可直接用锯子予以切割,如硬度较高则可使用砂轮切割,但必须慎选砂轮,且切割时须冷却以避免因切割过程所产生的热对材料组织的影响。 (3)粗磨(COARSE GRINDING): 用砂轮机去除试片的毛边,并用较粗的砂纸(#80 左右)或沙袋机磨平且可除去可能因切割所产生的变态层。 (4)镶嵌(MOUNTING): 镶嵌的目的为使试片握持方便或保持试片边缘之完整,如不考虑这两种因素,则此步骤可省略,镶嵌的方法有两种,即热镶嵌(Hot Molding)及冷镶嵌(ColdMolding)。热镶嵌也称为加压嵌模(Compression Molding),方法为将试片表面朝下置于金属磨中(一般内径为111/4 及11/2 等三种)再填以适量之树脂,如酚树脂(如电木粉、Bakelite),预热至60~80℃后即加压至4,200PSI 左右之压力,并继续加热至 130~140℃,持续加热数分钟后,即可移去热源,并可取出试片,如系使用热塑性塑料(Thermoplastics)则应让温度降至50℃以下才可取

XQ1型金相试样镶嵌机

4XC金相显微镜 4XC金相显微镜特点及用途: 金相显微镜用于鉴别和分析各种金属、合金材料和非金属材料的组织结构,广泛应用于工厂或实验室进行原材料检验;铸件质量鉴定或材料处理后的金相组织分析;以及对表面裂纹和喷涂等一些表面现象进行研究工作,是钢铁、有色金属材料、铸件、镀层的金相分析;地质学的岩相分析;以及工业领域对化合物与陶瓷等进行微观研究的有效手段,是金属学和材料学研究材料组织结构的必备仪器,也是科研教学领域得力助手。 越来越多的研究已不满足常规的金相显微及照相方式,将显微成像输入微机,由微处理器对图像作各种后期处理,是同步于当今世界在显微领域的新技术。 4XC-D数码摄影金相显微镜配置了高像素的数码摄影系统,具有多倍光学变焦,可以连续选择各种放大倍率,并由计算机对图像进行各种处理、编辑、保存和输出(如打印等) 或进入多媒体系统及电子信箱。 系统可以选配"专业定量金相图像分析计算机操作系统"(软件),对金相图谱进行进行实时研究分析,如晶粒度测量评级;非金属夹杂物测量评级;珠光体、铁素体含量的测量评级;球墨铸铁石墨球化率测量评级;脱碳层、渗碳层测量,表面涂层厚度测量等的分析、统计及输出图文报告。 技术参数: 1.结构:倒置式三目镜筒倾角30 °瞳距和屈光度可调4物镜转换器 2.总放大倍率:显微镜100 -1000×图像200 - 2000× 3.分划目镜:10×平场可变焦格值0.1 mm 4.测微尺:格值0.01 mm / 1 mm 5.双层机械载物台:200 × 152 mm 移动范围15 × 15 mm 6.调焦机构:同轴粗微动限位保护升降范围30 mm 微调0.002 mm 7.照明系统:亮度可调卤素灯20W / 6V带滤色片 8.放大倍率和视场(可以选配其他倍率) 仪器成套性 ⑴仪器主体 ⑵光源组 ⑶目镜筒 ⑷三目接口

金相显微镜作业指导书

1.0 PURPOSE目的 1.1规范金相显微镜的的操作保养和使用,确保金相切片检测的正常进行。 2.0 SCOPE范围 2.1指导实验室工作人员操作金相显微镜进行金相切片的检测工作。 3.0 ROLESANDRESPONSIBILITIES职责和责任 3.1品质工程师负责监督设备的使用和日常维护,制定本文件,并培训实验 室操作人员。实验室人员按照本文件要求操作、保养本设备。 4.0 DEFINES 定义 不适用 5.0 PROCESS 程序 5.1设备组成和结构 配套电脑显微镜 5.1.1 显微镜构造,如下图。

5.1.2 图像像素测量软件界面,如下图。 5.2 操作方法 5.2.1 开机前准备 5.2.1.1 连接卤素灯箱的电源线。 目镜镜头 摄像头 光阑调节杆 物镜 载物台 粗细调节轮 背光电源线插口 背光亮度调节 散热风窗口

5.2.1.2 连接卤素灯箱与BX40间的光缆线。 5.2.1.3 将摄像头上视频线到电脑。 5.2.1.4 插好背光电源线。 5.2.2 开机 5.2.2.1 打开电脑电源,开启软件。 5.2.2.2 开启外接光源的开关,旋转亮度调节旋钮至50%左 右。 5.2.2.3 如果需要使用背光,需要开启背光电源开关。 5.2.3 试样观察和视频处理 5.2.3.1 点击按钮,打开视频头实时播放。 5.2.3.2 通过旋转载物台位置调节杆调整需要进行检测的图 像位置。 5.2.3.3 通过旋转粗细调节轮调整图像的聚焦,使图像清 晰。 5.2.3.4 点击按钮,停止视频实时播放,锁定图像。 5.2.3.5 为录像开始和停止键。可以记录切片上较广 的区域情况,并以录像方式保存。 5.2.3.6 点击(param)按钮,可以调出视频参数设置对 话框,可在该对话框中进行RGB增益调节 (RGBGain),曝光调节(Exposure),图像偏移设置 (Offset)分为水平偏移(H_Offset)水平方向对图像 的移动和垂直偏移(V_Offset)垂直方向对图像的移动 (注意,这两个偏置功能只在低于相机最大分辨率 的时候起作用),对比度调节(contrast),水平翻 转(fliphorizontal),垂直翻转(flipvertical)等功能。视 频开启时有效。 5.2.3.7 按钮分别实现视频流的自动曝光 (Autoexposure)和自动白平衡

如何选择金相切割机

金相制样是一门技术活,切割首先如此,切割的质量直接决定整个制样过程能否成功,所以非常关键。需要制样员对了解目标材料的基本状况,例如材料的硬度强度等力学性能指标,重点观察的部位,以及目标材料的禁忌要求。然后才能依据这些特点,制定恰当的切割工序 切割是分切原始样品,获取最具代表性的目标分析面。而切割本质上就是切缝材料去除的过程,切割片通过高速旋转,使突出在表面的硬质磨粒冲击样品,以自体损耗的方式来实现目样品切割 切割过程由切割机完成,平稳可靠、功能强大的切割机是切割工序的必要前提。可是市面上的切割机种类五花八门、质量参差不齐,如何选购合适的切割机呢。小编认为应该从如下几个维度来进行评估: 1、满足具体功能需求: 单一的常规材料分析,那么普通台式手动切割机就OK;材料类型多常规尺寸的材料分析,那么可以选用全自动的手自一体切割机;如果属于大型零件上的取样并二次切割,那么需要大型切割机;需要精密定位切割则可选择精密切割机。

2、耐腐蚀处理: 绝大部分的切割工况下是有切削冷却液的引入,那么对于整个舱室的防腐蚀等级要求很高,底座与工作台最好采用铝材或不锈钢材料,但是这种材料价格较贵,所以很多厂商采用钢件镀镍镀铬的方式来处理,随着镀层的磨损就会出现锈蚀;更有甚者直接在钢件上涂漆处理,漆面的裂纹或轻微缺损都会导致大面积的剥落和锈蚀。而覆盖件则最好采用塑料类材质,轻盈而耐用。 3、结构稳重刚性好: 评估切割机刚性好坏,简单粗暴的方式就是看重量,因为重量一般来自于底座和工作台,如果用料足够,那么重量就没有问题,重心低切割时的抖动就小,所以切割面自然更加光滑。此外,一般来说一体结构优于拼接式结构。 4、工作台灵活性好: 工作台是切割机的核心部分之一,它是装夹样品和切割行走的执行机构,也是扩展各种夹具的基础平台。入门级的切割机工作台是固定不动了,按照切割片的下行轨迹来切割样品。自动切割机的需要工作台在Y向实现可编程移动。顶配

金相试样切割机安全操作规程(新版)

金相试样切割机安全操作规程 (新版) The safety operation procedure is a very detailed operation description of the work content in the form of work flow, and each action is described in words. ( 安全管理 ) 单位:______________________ 姓名:______________________ 日期:______________________ 编号:YK-AQ-0379

金相试样切割机安全操作规程(新版) 1.准备工作 1.1接通进水管 1.2将插头插入电源插座,启动电机检查电机轴的旋转方向,轴旋转方向应按顺时针转动。 2.砂轮片拆卸及更换: 2.1将罩壳上的螺丝松下,取下罩壳。 2.2旋处流水盘上的螺丝,取下流水盘。 2.3将扳手开口处嵌入轴套的两平面上,一端搁在底座的前端。 2.4用另一扳手逐个旋下夹紧螺母,取下砂轮片。 2.5按照相反方法把砂轮片装上,在砂轮片的两侧应垫上两张厚纸片做成的垫片。 2.6新装的砂轮片应先空转一段时间,以保证安全工作。

3.试验的装夹: 3.1用撑板支持锯架使其不下落。 3.2将试样放在锯架钳口的前面。 3.3顺时针方向转动手柄,夹紧试样。 4.试样的切割: 4.1用右手将手柄抬起一些,左手将撑板向下压,使撑板前端越过流水盘上支点高度,右手握住手柄使试样逐渐接近砂轮片。 4.2调节旋钮和冷却管,使冷却液流的方向及大小适合于切割的要求。 4.3切割时,一定要使水流对准试样的切割位置,保持均匀进给。 4.4切割完毕将锯架抬起到一定高度,撑板会自动落下顶住锯架,这时可以取下试样。 5.注意事项: 5.1严禁使用有裂纹的砂轮片。 5.2不能在没冷却或冷却不充分情况下工作。 5.3不允许使用线速度低于35m/s的砂轮片

金相检验作业指导书

金相检验作业指导书 1 作业任务 概述—金相检验是获得金属材料内部信息的重要手段之一,本作业指导书适用于火电厂有关金相检验技术工作和操作方法的现场指导。规范取样、镶嵌、磨光、抛光、浸蚀、观察、照相、评定等基本过程,以保证金相分析结果的可靠性。 2.编制依据 《火电厂金相检验与评定技术导则》(DL/T884-2004); 《火力发电厂金属金属监督规程》(DL 438-2000) 《蒸汽锅炉安全技术监察规程》 《火力发电厂焊接技术规程》(DL/T869-2004) 3 .作业准备及条件 3.1人员要求 从事火电厂金相检验与评定的工作人员必须持有中国电机协会颁发的电力行业金相检验技术人员资格证书,并在有效期内。 3.2技术准备 火电厂金相检验一般是通过取样或者非破坏性现场复型方式实施,选择金相检验方法前应根据现场实际情况确定要进行金相检验的工件是否能取样,进而确定使用的材料及设备。 3.3材料准备 检验工具:肉眼或放大镜(〈20倍〉,金相砂纸或水砂纸(粒度号120~800)、抛光磨料(一般使用金刚石粉)、抛光织物、化学浸蚀试剂(根据工件材质配制)、无水酒精、暗盒、胶片、相纸、暗室处理药液。使用复型金相时还必须准备复型材料、甲醇、丙酮等。 3.4 其他常用工具自备。 4.作业方法及工艺要求 4.1接受委托 由检验单位出具检验委托单一式二份,按检测要求取样并将工件粗加工到合适制样的大小,标识清楚后交检验方。检测人员将委托单与工件一一核对无误后签字,回执一份。 4.2主要检验工艺流程(见附录1) 检验前的准备、了解被检材料的钢号、规格、热处理状态、焊接部位及工艺,明确检验目的,对试样进行编号,检验过程的质量控制. 4.2.1.金相分析: 断口分类及各种缺陷形态的识别 1).纤维断口2).结晶断口3).层状断口结晶断口4).白点断口5).缩孔残余断口6).气 泡断口、非金属缩孔残余断口7). 夹杂物及夹渣断口8).黑胶断口9).石状断口10.萘 状断口11).钢中疏松、裂纹以及各种非正常断口。

金相试样机十大品牌及厂家

金相试样机十大品牌及厂家 目前市场上什么牌子的金相试样机质量好?请参阅中国无损检测网整理十大金相试样机品牌榜中榜。金相试样机又叫金相试样制作机、金相制备机、金相材料试样机、金相制样机等多种名称。本金相试样机排名是中国无损检测网根据中国市场销售品牌中筛选出来,根据市场占有率、品牌知名度、用户口碑、质量保障、售后服务五大要素进行排名评选,本排名不代表任何官方立场,仅供参考。 排名品牌国家代表型号 1沧州欧谱OUPU中国OU6210 2Buehler 瑞士IsoMet HS 3司特尔丹麦Accutom-50 4蔚仪中国7185 5STRUERS美国Magnutom-400 6宇舟中国QGZ-120 7普瑞斯法国GC450 8坦斯特中国QG-5A 9西恩士中国SinCUT 120A 10ATM德国BRILLANT 280

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