不同焊料型号对焊料沾润性的影响分析
南通富士通微电子股份有限公司石海忠虞国良周小标
【摘要】【摘要】功率器件所用露铜框架的工艺重点在于焊料沾润性。文中通过主要不同焊料型号的沾润性试验，分析了不同焊料型号在露铜框架表面的沾润性差异，从而为露铜框架正确选用焊料型号提供依据，从而推进露铜框架的快速应用。
【期刊名称】电子世界
【年(卷),期】2015(000)018
【总页数】2
【关键词】【关键词】框架；焊料；沾润性
1 引言
随着电子产品终端用户对质量和降本要求的提升，功率器件所用框架逐渐开始启用露铜框架，以改善框架和塑封料之间的分层，提升可靠性。同时框架表面不再实施电镀后也降低了框架成本，但是框架露铜表面对焊料的沾润性影响程度需要进一步确认。
2 实验条件及焊料沾润性测试
在对露铜框架表面进行焊料沾润性测试前，先选择一种功率器件上所用代表性露铜框架，然后选择业内知名焊料公司的三款代表性焊料合金型号，分别是PbSn10（高铅豁免）、PbSn2Ag2.5（高铅豁免）、SnAg3.5（无铅）。焊料沾润性测试指标采用焊料扩展开的直径D与高度H的比值K（K=D/H），见图1所示。焊料沾润性测试所用热机轨道参见图2焊料融化的轨道示意图。测试后K值越大，表示该种焊料在露铜框架表面的沾润性越好，反之表示该种焊料在