无铅焊料的选择与对策
Choice of Lead-free Solder and its Countermeasure
罗道军刘瑞槐*
（中国赛宝实验室,广州，510610;*特尔佳电子有限公司,东莞523900）
摘要本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果，在目前流行使用
的无铅焊料的基础上，进一步研究并比较了其中的Sn-Cu系列与具有专利限制的SnAgCu系列
焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性，同时研究并比较Sn-Ag系列焊料与
SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明，Sn-Cu共晶焊料在消费类电子产品组装
的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料，同时满足使用要求；而同样技术成熟的Sn-
Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用，焊点的可靠性与成本可以比
美SnAgCu焊料，而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此，国内
相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料，以改变国外专利产品在电子制
造领域的统治地位，使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地。
关键词：无铅焊料可靠性选择与对策SnAgCu SnAg SnCu 共晶焊料
前言
随着欧盟WEEE 与RoHS 的两个指令的实施日益临近以及国内电子产品污染防治办法的即将出台。国内电子制造业与焊料制造业的全面无铅化将越来越紧迫，在面临技术和设备升级与制造成本的巨大压力的同时，还面临具有技术优势的国外材料制造商在专利技术的限制，使得无专利的国内制造商尤其是材料供应商损失巨大的市场机会。其实，仔细研究无铅焊料的研究过程与技术细节，我们可以找到很好的突破口，即技术成熟以及可靠性数据丰富的二元共晶合金SnCu 与SnAg 分别在波峰焊工艺与回流焊工艺的使用方面与SnAgCu 焊料具有相当的竞争力，而在成本、维护以及回收再利用方面更是具有优势，并且不受专利使用的限制。
本文将通过分析已有的研究成果，分析比对SnAg、SnCu 与SnAgCu 的技术性能数据以及它们的应用情况，并且进一步通过实验研究了SnAg 与SnAgCu 在回流工艺中的性能表现。为国内企业在电子制造业中创造更多的市场机会寻找突破。
1 目前业界流行的无铅焊料使用情况
无铅焊料的配方专利至今据不完全统计已经超过100多项，可是真正实用化并为大家所接受的焊料并不多，并逐渐减少，原因是纷乱复杂多组成的无铅焊料会给电子制造业带来很大的成本；另一方面对无铅焊料替代共晶有铅焊料的要求也越来越高，比如(1) 电、力学性能良好、(2) 润湿性良好、
(3) 无潜在电解腐蚀或晶须生长、(4) 成本适中、(5) 可被加工成各种不同形式、(6) 可采用现有的焊剂系统，不需要采用氮气保护就能促进有效润湿、(7) 能够与市场上现行的波峰焊、SMT 和手工组装兼容等等。因此，对于取代SnPb共晶焊料的无铅焊料替代品，目前业界比较统一的认识就集中在SnAgCu（SAC）、SnAg以及SnCu共晶焊料，从纯技术的角度，SAC合金被认为是最佳的选择。而SAC合金组成比例则有不同的看法和选择（详见表1），最近为了确定最佳的替代组成以进一步提升焊料制造商及客户的市场竞争力，IPC联合世界上各著名的材料制造商成立了“焊品价值委员会（Solder Product Value Council）”
[1]共同研究比较各组成SAC 的性能和可靠性，以期作为锡铅共晶合金的最佳替代者。
表1 各组织或机构推荐使用的锡铅共晶焊料替代合金[From:https://www.doczj.com/doc/3e17546085.html, 等]
至于二元合金的共晶合金比例是比较固定的，由于SnCu的熔点温度偏高，以及润湿性偏低限制其在SMT回流工艺上的使用，但在波峰焊工艺上的使用量上甚至超过SAC合金。而SnAg则各种工艺上广泛采用，这从SOLDERTEC公司在整个欧盟的调查[2]情况可以看出，分别见图1～2。综合以上分析，可以发现SAC、SnAg以及SnCu共晶焊料将是无铅焊料的最佳选择。
图1 用于回流焊工艺合金选择调查（欧洲）图2 用于波峰焊工艺的合金选择调查（欧洲）
2 无铅焊料的性能比较
为了给电子制造商对无铅焊料的使用选择上提供依据，我们首先对最广泛使用的几个候选合金的技术性能与可靠性进行比较，然后材料的用户再根据客户的要求、自己产品的特点以及成本的分析作出最佳的选择。在没有现成无铅工艺技术标准的前提下，将其与锡铅共晶焊料的指标一起比较。
2.1 物理性能
影响电子制造工艺以及其产品可靠性的焊料物理性能主要包括：熔点温度（或液相线与固相线）、表面张力、密度、电阻率、热导率以及热膨胀系数，详见表2。在熔点方面，低或越接近铅锡共晶焊料将越有利，可以降低高温对元器件、PCB的损伤以及减少能耗，这方面SAC合金具有一定的优势；这方面SnCu的较差，只能在波峰焊工艺上使用。表面张力则会影响焊料的润湿性能，这方面SnAg合金较好，且由于银的抗氧化性能稍好，使得氮气保护对其无明显效果，因此使用该焊料可不必使用氮气保护，节约制造成本。各无铅焊料在密度方面没有明显差异。电阻率方面SnAg合金表现最好，造成传输信号的损失最小。热导率越大焊点的散热越快，可以改善器件的可靠性，而热导率各候选者间则没有明显差别。在C TE方面由于缺乏相关数据无法进行比较，但都比铅锡共晶焊料大，将会拉大对铜焊盘的差距，显然对疲劳寿命影响会增大。
表2 部分无铅焊料的物理参数
2.2 机械性能
焊点的机械强度性能除了工艺的影响以外，主要由材料的性能来决定，材料性能中与焊点性能密切相关的主要包括抗拉强度、剪切强度与延展率，前二者主要影响焊点的强度以及PCBA互连的可靠性，而延展率则决定焊材在使用或加工时的适应性，各焊料的延展率均无明显差异，都可以满足制造与使用的要求。但是机械性能或强度这方面，各研究报告给出的结果差别明显，可能是受工艺的影响的缘故。表3与图3仅给出部分数据。可以看出，在强度方面，除了SnCu的抗拉强度较低外，其余无铅焊料差别不大，但基本都比铅锡共晶焊料的强，其实也就满足了替代锡铅共晶焊料的要求。
表3 各无铅材料的机械性能（Source From：NPL）
图3 Creep-rupture data for several candidate lead-free alloys compared to 60Sn-40Pb at 25℃
2.3 润湿性能
焊料润湿性能直接影响到焊点的可靠性，润湿性能通常用润湿力天平来测量并用润湿时间以及最大润湿力来表示。IPC －SPVC 用此方法评估了不同组成的SAC 合金的润湿性，结果发现其中并无差异，见图4。各候选合金与锡铅共晶合金的润湿性比较见图5，同样条件下其润湿能力按如下顺序增加：SnCu
图4 不同组成的SAC 的润湿性评估结果（from ：IPC-SPVC-WP-006）
a b
图5 Wetting times as a function of superheat using copper coupons with a range of solder alloys a nd 0.5 percent activated flux. (a) Air and (b)nitrogen 【3】
2.4 可靠性
焊点的可靠性一直是各电子制造商最关注的指标，焊料本身除了基本的性能指标外，本身无所谓可靠性问题，因此，都是通过相同的工艺制造成焊点后来比较其可靠性的。焊点的可靠性一般是通过温度循环考察其疲劳寿命来表示，当然还有跌落以及震动的方式来评价。由于影响焊点可靠性的因素非常多，且可靠性评估非常耗时，目前很难给出具体统一的数据来，IPC-SPVC第二阶段的研究结果也没有出来，因此根据对已有数据的分析，一般认为，焊点的疲劳寿命按如下顺序增加：SnPb
3 工程试验研究
根据以上的分析，我们发现在无铅焊料的选择方面，SnCu共晶焊料完全可以替代SAC 合金在波峰焊工艺上使用，不仅可靠性能满足使用要求，同时成本较低，维护以及回收都具有明显的优势。但在回流焊工艺上SAC合金就具有明显优势，原因是其熔点温度低，对工艺的适应性好，但由于受专利的使用限制，因此，性能不错的SnAg合金也是不错的选择，不过许多用户并不放心，于是我们专门安排了二者在回流工艺上的使用研究。
3.1 试验方案与方法
考虑为了适应各种情况，选用了不同规格的元器件、不同可焊性涂层的PCB以及要考察的焊料的焊锡膏，详细的资料见结果部分。具体将试验方案设计如下（表4），
表4 无铅焊料试验评估方案
1.试验结果
2.推拉强度测试结果
在回流工艺条件一致的情况下，使用不同可焊性涂覆层的PCB 焊盘与焊料组合，同时还焊盘大小与钢网开口规格之比的影响，结果发现OSP 的PCB 上使用SnAg 比SAC 的合金的推力基本一致，甚至要大。同时也都比铅锡合金的大，详见图6～7。
图 6 焊点推力测试结果与分析图7 不同PCB 涂层与合金组合的推力比较
3.2.2 环境试验后的推力分析
对用各焊料制造的PCBA 焊点进行温度冲击试验（ESS），条件为：－20℃～100 ℃，过程5 分钟，高低温各停留10 分钟，100 次冲击后测试其推力，以推力大于2.37Kg 为合格。结果见表5。
表5 ESS 试验后的推力测试结果
3.2.3 可靠性试验后焊点推力分析
依次分别对用各焊料制造的焊点进行可靠性测试，包括高温高湿（85℃，85％RH，96h）、温度循环（－40℃，125 ℃各30min，100cycles），随机震动2.09g 每轴各一小时。试验完成后测试推力。结果见图8～9。
结果显示，无论是可靠性与性能指标方面，SnAg 共晶合金均可以比美SnAgCu。有些方面甚至稍好。因此，虽然相比之下SnAg 的熔点要高出SAC 合金四度，可是实际使用的结果却影响不大，难怪许多机构或用户仍然选择使用SnAg 焊锡膏作为锡铅焊料的替代品。可焊性涂层的对焊点影响在此不作分析。
4 结论与对策经过以上的测试以及分析，基本上
可以确定：如果可以选用两种无铅焊料来替代铅锡焊料的化，
即电子制造业能够承担起这个成本，就未必一定得确定SAC 合金最为唯一得替代材料，其实目前即使是锡铅焊料，也不是单一得合金品种。因此在无铅化的电子制造中，在波峰焊工艺方面，可以选择SnCu 共晶合金，而在回流工艺则可以使用SnAg 共晶合金，这样以来受专利限制的国内材料企业或制造业就可以不支付相应的专利使用费，无疑可以降低制造成本。同时，由于二元合金的使用维护以及将来的循环回收再利用具有明显的优势，只要国内企业共同能力，可以预计，二元共晶合金在未来无铅化的浪潮中前图光明。
图8 可靠性试验后的推力测试结果（均值）
图9 不同规格元器件与焊料组合的焊点可靠性试验后的推力测试结果
系统性能优化方案 (第一章) 系统在用户使用一段时间后（1年以上），均存在系统性能（操作、查询、分析）逐渐下降趋势，有些用户的系统性能下降的速度非常快。同时随着目前我们对数据库分库技术的不断探讨，在实际用户的生产环境，现有系统在性能上的不断下降已经非常严重的影响了实际的用户使用，对我公司在行业用户内也带来了不利的影响。 通过对现有系统的跟踪分析与调整，我们对现有系统的性能主要总结了以下几个瓶颈： 1、数据库连接方式问题 古典C/S连接方式对数据库连接资源的争夺对DBServer带来了极大的压力。现代B/S连接方式虽然不同程度上缓解了连接资源的压力，但是由于没有进行数据库连接池的管理，在某种程度上，随着应用服务器的不断扩大和用户数量增加，连接的数量也会不断上升而无截止。 此问题在所有系统中存在。 2、系统应用方式（架构）问题(应用程序设计的优化) 在业务系统中，随着业务流程的不断增加，业务控制不断深入，分析统计、决策支持的需求不断提高，我们现有的业务流程处理没有针对现有的应用特点进行合理的应用结构设计，例如在‘订单、提油单’、‘单据、日报、帐务的处理’关系上，单纯的数据关系已经难以承载多元的业务应用需求。 3、数据库设计问题（指定类型SQL语句的优化）
目前在系统开发过程中，数据库设计由开发人员承担，由于缺乏专业的数据库设计角色、单个功能在整个系统中的定位模糊等原因，未对系统的数据库进行整体的分析与性能设计，仅仅实现了简单的数据存储与展示，随着用户数据量的不断增加，系统性能逐渐下降。 4、数据库管理与研究问题(数据存储、物理存储和逻辑存储的优化) 随着系统的不断增大，数据库管理员（DBA）的角色未建立，整个系统的数据库开发存在非常大的随意性，而且在数据库自身技术的研究、硬件配置的研究等方面未开展，导致系统硬件、系统软件两方面在数据库管理维护、研究上无充分认可、成熟的技术支持。 5、网络通信因素的问题 随着VPN应用技术的不断推广，在远程数据库应用技术上，我们在实际设计、开发上未充分的考虑网络因素，在数据传输量上的不断加大，传统的开发技术和设计方法已经无法承载新的业务应用需求。 针对以上问题，我们进行了以下几个方面的尝试： 1、修改应用技术模式 2、建立历史数据库 3、利用数据库索引技术 4、利用数据库分区技术 通过尝试效果明显，仅供参考！
信息论基础发展史 信息论（information theory）是运用概率论与数理统计的方法研究信息、信息熵、通信系统、数据传输、密码学、数据压缩等问题的应用数学学科。是专门研究信息的有效处理和可靠传输的一般规律的科学，是研究通讯和控制系统中普遍存在着信息传递的共同规律以及研究最佳解决信息的获限、度量、变换、储存和传递等问题的基础理论。信息论将信息的传递作为一种统计现象来考虑，给出了估算通信信道容量的方法。信息传输和信息压缩是信息论研究中的两大领域。这两个方面又由信息传输定理、信源－信道隔离定理相互联系。 信息论从诞生到今天，已有五十多年历史，是在20世纪40年代后期从长期通讯实践中总结出来的，现已成为一门独立的理论科学，回顾它的发展历史，我们可以知道理论是如何从实践中经过抽象、概括、提高而逐步形成的。它是在长期的通信工程实践和理论研究的基础上发展起来的。 通信系统是人类社会的神经系统，即使在原始社会也存在着最简单的通信工具和通信系统，这方面的社会实践是悠久漫长的。电的通信系统(电信系统)已有100多年的历史了。在一百余年的发展过程中，一个很有意义的历史事实是：当物理学中的电磁理论以及后来的电子学理论一旦有某些进展，很快就会促进电信系统的创造发明或改进。 当法拉第(M．Faraday)于1820年--1830年期间发现电磁感应的基本规律后，不久莫尔斯(F．B．Morse)就建立起电报系统(1832—1835)。1876年，贝尔(A．G．BELL)又发明了电话系统。1864年麦克斯韦(Maxell)预言了电磁波的存在，1888年赫兹(H．Hertz)用实验证明了这一预言。接着1895年英国的马可尼(G.Marconi)和俄国的波波夫(A．C．ΠoΠoB)就发明了无线电通信。本世纪初(1907年)，根据电子运动的规律，福雷斯特(1，Forest)发明了能把电磁波
如何提高锡焊料的润湿性能 In元素具有与Bi相似的表面活性作用，可降低钎料的表面张力，改善润湿性。Sn - Zn无铅钎料中加入In可以降低钎料的熔点，Sn - 9Zn - 5In和Sn - 9Zn - 10In钎料的熔点分别为188℃和178℃，接近共晶Sn-Pb钎料，同时液态钎料的表面张力降低，润湿性提高。 研究结果还显示，在Sn - 8Zn - 3Bi基础上加入的In含量为0.5％(质量分数)时，钎料表面张力降低最为明显，已接近Sn60 - Pb40钎料的水平，钎料在铜基板上的润湿力明显上升。 日本有人采用润湿平衡法测试Sn - Zn - Al焊料的润湿时间表明，焊料的润湿时间小于1.5s，润湿性能与Sn-Pb焊料相当。 Sn - 9Zn合金中加入合金化元素Cu，自由Zn会向Cu - Zn化合物转变，从而有效减少Zn的氧化。大连理工大学的谢海平等在此基础上，研究与分析添加不同Cu合金对钎料组织和力学性能影响，并通过在Cu基板上钎焊研究其润湿反应和界面组织变化。实验表明，Cu的加入减少了Zn原子在液态钎料表面的氧化，有效的降低钎料的表面张力，使钎料与Cu之间的润湿性得到显著提高，获得了较小的润湿角。但随着Cu含量的增加，合金熔点逐渐升高。 随着电子封装技术的发展，研制新型、实用的无铅焊来替代Sn - Pb焊料已经成为了近年来研究的重点。Sn - Zn系无铅焊料由于熔点接近Sn - Pb、价格低廉、无毒性、力学性能优良等特点，已经成为无铅焊料领域研究的热点。近几年来，针对合金润湿性能差、焊料容易氧化等方面进行了大量的研究，并取得了一定的进展，使得Sn - Zn焊料展现出了良好的应用价值。此外，尽管有的Sn - Zn系无铅焊料已经开始在实际中应用，但其应用的范围仍受制约。目前对于Sn - Zn 焊料的氧化、润湿机理的研究还不够深入。对此，今后研究的主要方面是通过微合金化、调整合金元素的成分配比来提高润湿性和抗氧化性能，得出合金元素对润湿性、抗氧化性的影响和作用机理。
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《钢结构设计规范》GB50017-2003提出的四种钢材型号是“宜”使用的型号，是在条件许可时的首先选择，并不禁止其它型号的使用，只要使用的钢材满足规范的要求即可。 四、主要钢结构技术内容 高层钢结构技术 根据建筑高度和设计要求分别采用框架、框架支撑、筒体和巨型框架结构，其构件可采用钢、劲性钢筋混凝土或钢管混凝土。钢构件质轻延性好，可采用焊接型钢或轧制型钢，适用于超高建层建筑；劲性钢筋混凝土构件刚度大，防火性能好，适用于中高层建筑或底部结构；钢管混凝土施工简便，仅用于柱结构。 空间钢结构技术 空间钢结构自重轻、刚度大、造型美观，施工速度快。以钢管为杆件的球节点平板网架、多层变截面网架及网壳等是我国空间钢结构用量最大的结构型式。具有空间刚度大，用钢量低的优点，在设计、施工和检验规程，并可提供完备的CAD。除网架结构外，空间结构尚有大跨悬索结构、索膜结构等。 轻钢结构技术 伴随着轻型彩色钢板制成墙体和屋面围护结构组成的新结构形式。由5mm以上钢板焊接或轧制的大断面薄壁H型钢墙梁和屋面檩条，圆钢制成柔性支持系统和高强螺栓连接构成的轻钢结构体系，柱距可从6m到9m，跨度可达30m或更大，高度可达十几米，并可设轻型吊四。用钢量20～30kg/m2。现已有标准化的设计程序和专业化生产企
银基钎料基本知识 银基钎料基本知识 银基钎料通常是以银或银基固溶体为主的合金。这类钎料具有优异的工艺性能，熔点不高，润湿性能及填缝性能良好，强度、塑性、导电、耐蚀等性能优异，可用来钎焊除铝、镁及其它低熔点金属外的几乎所有黑色金属和有色金属，因而得到广泛的应用。 银基钎料的种类繁多，但常用的银基钎料几乎都含有铜。为降低熔点和减少银含量，通常加入锌、镍、镉等合金元素，构成三元或多元合金。 B-Ag72Cu是在电真空器件中应用最广泛的共晶型钎料，其熔点低，结晶时没有温度间隔，钎焊工艺性能好，在铜及镍上具有良好的润湿性和流动性，导电性也很好。但此钎料的脆性大，强度低，对不锈钢、合金钢、高温合金等润湿性极差。因此，钎焊这类工件时应预先在被钎表面上镀铜或镀镍，以改善钎料的润湿铺展性能。此钎料还可用于钛及钛合金的前级钎焊。 B-Ag50Cu性能与B-Ag72Cu接近，但银含量较低，使塑性改善。但熔化温度范围增大，适宜于钎焊宽间隙接头，可用于多级钎焊时的前级钎焊。 B-Ag92Cu流动性好，强度及耐腐蚀性能比前两种有提高。多用于钎焊钛及钛合金，钛及不锈钢等。由于熔点较高，可用于分级钎焊的第一级钎焊。 B-AgMn熔点高，高温强度好，可用于钎焊400℃以下工作的不锈钢及钛合金。 B-Ag80Au是一种性能优异的耐热钎料，但由于成本太高而很少使用。 B-Ag90Pd的中温强度高，耐腐蚀性、抗氧化性、润湿性等优异，接头塑性好。B-Ag80Pd 在强度方面及对低合金钢、不锈钢及高温合金的润湿性能上得到进一步改善。但由于Pd的价格比Ag还要昂贵，因而在可以满足使用要求的前提下，应尽可能降低Pd的含量，B-Ag95Pd 就是为这一目的研制的。由于Pd的蒸气压极低，所以银钯钎料特别适合于电真空重要部件或非金属的钎焊。 B-Ag95Al是银基钎料中强度高、抗腐蚀性能及耐热性能均相当优异的钎料。主要用于钎焊400℃以下使用的受力构件。当钎焊Ti-11Cr-13V-3Al合金时，室温抗剪强度 τ≥150MPa，在400℃时的抗剪强度为τ≥100MPa。 B-Ag87Al的熔点比B-Ag95Al低，其性能也与之接近。主要用于钎焊α钛合金和α+β双相钛合金。 B-Ag94Al（Mn）是在B-Ag95Al的基础上加入了不足1％的锰(质量分数)。用这种钎料钎焊钛合金可以显著提高接头的抗腐蚀性。 以上银基钎料基本上都是二元合金类型的。在三元合金类型的银基钎料中，最为常见的是银铜锌系钎料。B-Agl0CuZn的含银量很低，价格较低。但其熔点较高，铺展性差，接头的塑性也较差，因而应用不够广泛。其主要用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合金等。 B-Ag25CuZn与前者相比银的质量分数提高了15％，所带来的效果是熔点明显下降，铺展性能得到了改善，钎缝也比较光洁。这种钎料常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。 B-Ag45CuZn是最常用的银钎料。其熔点低，具有良好的铺展性和填缝能力，钎缝表面光洁。接头的强度高，耐冲击载荷的能力也很好。B- Ag50CuZn也具有良好的铺展能力和填缝能力，接头可以承受多次冲击载荷。这种钎料常制成箔片状使用，可用于铜及其合金和钢等的钎焊，如用于带锯的钎焊。B-Ag65CuZn的含银量较高，但熔点较低，铺展性较好，钎缝光洁，接头的强度和塑性也很好。经常用于食品器皿、带锯、仪表以及波导等多种产品的钎焊。 B-Ag70CuZn的含银量更高，接头具有高强度和优良的塑性，并且导电性好。适用于铜、黄铜及银的钎焊。常用于钎焊引线及其它要求高导电性的零部件。
印刷、制版基础知识 第一节印刷基本知识 一、印刷的五大要素 1．原稿：原稿是整个制版、印刷工艺中的依据，直接关系到印刷品的艺术效果和复制还原效果。凹印制版常见原稿有：黑稿、彩稿、印刷品原稿、摄影原稿、设计光盘原稿等。 2．印版：印版即提供印刷用的模版，它是由原稿到印刷品的印刷过程中重要的媒介物。印版因着墨和不着墨部分的结构形式不同而分为凸版、凹版、平版和孔版四类。其功能是根据原稿，区分出图文部分与非图文部分，使非图文部分形成空白不接受油墨，而图文部分则接受油墨，在印刷时，使附着油墨的图文转移到承印物的表面，从而完成一色的印刷。 3．油墨：油墨是获得印刷图文的主要材料之一，是体现原稿色彩的重要因素。油墨的种类很多，主要根据印版种类、印刷形式、承印材料的不同而区分，凹版包装印刷油墨主要有里印油墨、表印油墨两大类，其中里印油墨又可分为PVC用油墨、OPP用油墨、PET用油墨等。 4．承印材料：承印材料指印刷过程中承载图文墨色的材料。凹版包装印刷的承印材料主要有纸张、薄膜、铝箔等。薄膜又包括聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚氯乙烯（PVC）、聚脂（PET）等。 5．印刷设备：印刷设备主要指印刷、复合等机械，是实现印刷品生产的关键。 二、印刷种类 1．凸版印刷：凸版印刷简称凸印，俗称铅印，历史最久。目前我国印刷行业采用较多的活字版和铜锌版印刷。 2．凹版印刷：凹版印刷简称凹印，其图 文部分低于印版表面的空白部分。我国 的软包装印刷主要是采用凹版印刷。右 图为凹版印刷方式图解。 3．平版印刷：其印版上的图文和空白两 部分几乎处在同一平面上，故称为平版 印刷。胶印是常见的平版印刷方式。平 版印刷不是直接印刷，而间接印刷。 4．孔版印刷：孔版属于透过性印刷，利用细金属网透空的特性，将图文部分镂空而非图文部分以抗墨性胶质体保护，油墨置于版面上以刮版刮压，油墨透过镂空的图文部分转移到承印物上。常见的孔版印刷方式是丝网印刷，现在仍然应用广泛。 第二节凹版印刷的特点及国内凹印的发展 一、凹版印刷的特点 1．墨层厚实，墨色均匀。凹印能真实再现原稿效果，层次丰富、清晰，墨层厚实，墨色饱和度高，色泽鲜艳明亮，这是由凹印的特点所决定的。凹版印刷采用的是网穴结构，依靠墨量体积不同来表现层次。 2．印刷速度快?。现代凹版印刷机均采用圆压圆形式，特别是卷筒式凹版印刷机，印版滚筒和压印滚筒上没有空档，机器运转平稳，采用微机自动控制，印刷速度最高可达250米／分钟。 3．适应介质广泛。凹印适用的介质非常广，PVC、PET、PE、NY、CPP、OPP、BOPP、组合膜以及其它与以上材料有相同性质的薄膜类、纸张，甚至铝箔等。 4．产品适应范围广。通过选用不同的油墨，可以在纸张、塑料薄膜、纺织品、铝箔、玻璃纸等各种材料上印刷。凹版印刷机可以和柔印、丝印、烫印、凹凸压印、分切等多种工序组成自动化
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钢材基础知识大全 This model paper was revised by LINDA on December 15, 2012.
钢材基础知识（一） 第一部分基础知识 一、钢及其分类 1、按冶炼方法分类： 平炉钢：包括碳素钢和低合金钢。按炉衬材料不同又分酸性和碱性平炉钢两种。 转炉钢：包括碳素钢和低合金钢。按吹氧位置不同又分底吹、侧吹和氧气顶吹转炉钢三种。 电炉钢：主要是合金钢。按电炉种类不同又分电弧炉钢、感应电炉钢、真空感应电炉钢和电渣炉钢四种。 沸腾钢、镇静钢和半镇静钢：按脱氧程度和浇注制度不同区分。 2、按化学成分分类： 碳素钢：是铁和碳的合金。据中除铁和碳之外，含有硅、锰、磷和硫等元素。 按含碳量不同可分为低碳(C<%)、中碳(C：%%)和高碳(C>%)钢三类。 碳含量小于%的钢称工业纯铁。 普通低合金钢：在低碳普碳钢的基础上加入少量合金元素（如硅、钙、钛、铌、硼和稀土元素等，其总量不超过3%）。而获得较好综合性能的钢种。
合金钢：是含有一种或多种适量合金元素的钢种，具有良好和特殊性能。按合金元素总含量不同可分为低合金 （总量<5%）、中合金（合金总量在5%-10%）和高合金（总量>10%）钢三类。 3、按用途分类： 结构钢：按用途不同分建造用钢和机械用钢两类。建造用钢用于建造锅炉、船舶、桥梁、厂房和其他建筑物。机械用钢用于制造机器或机械零件。 工具钢：用于制造各种工具的高碳钢和中碳钢，包括碳素工具钢、合金工具钢和高速工具钢等。 特殊钢：具有特殊的物理和化学性能的特殊用途钢类，包括不锈耐酸钢、耐热钢、电热合金和磁性材料等。 二、钢材及其分类 炼钢炉炼出的钢水被铸成钢坯，钢锭或钢坯经压力加工成钢材（钢铁产品）。钢材种类很多，一般可分为型、板、管和丝四大类。 1、型钢类 型钢品种很多，是一种具有一定截面形状和尺寸的实心长条钢材。按其断面形状不同又分简单和复杂断面两种。前者包括圆钢、方钢、扁钢、六角钢和角钢；后者包括钢轨、工字钢、槽钢、窗框钢和异型钢等。直径在的小圆钢称线材。 2、钢板类
东南大学材料科学与工程 实验报告 学生姓名XXXXX 班级学号XXXXX 实验日2013.12.17 批改教师 课程名称材料性能测试（1）批改日期 实验名称焊料合金的金属润湿性能分析实验报告成绩 小组成员XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX 一、实验目的 1、通过对焊料合金进行润湿性能的实验分析，了解金属熔体在固态金属表面的润湿原理，掌握铺 展性测试方法。 2、通过不同的铺展实验，了解影响合金润湿性的因素。 二、实验原理及方法 1、润湿性的表征 将夜体制与固体表面上，液相表面与固相表面的接触界面处，形成相对的面间角，称之为接触角，如图1所示。接触角θ定义为:在固、液、气三相交界处，气液相界面与固液相界面之间的夹角。 图中所示为各项界面的剖面图，接触角以相界面切线的夹角表示。θ=1时，为完全润湿；当0<θ<π/2时，呈一般润湿；π/2<θ<π时为不润湿状态。 在没有界面化学反应的条件下其平衡形状取决于固体表面能，液体表面能以及固液界面能孩子之间的平衡关系。当系统达到平衡时，总界面能最小。接触角θ与界面能的关系，可通过热力学中自由
能最小原理得到。Young 和Dupre 用数学表达式建立了接触角与界面能之间的关系公式： 0cos =+-θγγ γlv sv sl （1） γsl 为固液界面能； γ sv 为固/气界面能，及固体自由表面的表面能； γ lv 为液/气界面能，即液体表面能； 即 γ γγθlv sl sv -=cos （2） 由于物质表面有自动收缩以减小体系能量的趋势，这种趋势可看作表面（或界面）分子相互吸引的结果，因此系统达到平衡也可以看作表面（或界面）张力相互作用达到力学平衡。且表面能与表面张力的量纲相同，数值相等，因此接触角与各种表（界）面张力的关系也可以采用Young-Dupre 公式表示: σ σσθlv sl sv -=cos (3) 2、铺展性测试方法 铺展法是基底材料（纯铜板）放置好焊料试样和助焊剂，加热一段时间使其熔化，测量得到焊料的铺展面积或铺展率，以此评价焊料的润湿性。日本行业标准JIS-Z3198-3根据焊料铺展且凝固后形成的焊点形状，通过计算铺展系数 S R 来衡量焊料的润湿性能。 %100?-= D H D S R (2-4) 式中： S R 为铺展率 H 为铺展后焊料的高度（mm ）； D 为将试验所用焊料看作球体时的直径（mm ）； 焊料在基底材料上的润湿性越好，铺展后的面积越大，而铺展后焊料的高度H 就越小。由上式可以看出，H 减小，铺展率S R 增大。 3、实验设备及材料 （1）实验材料：将浇注成一定形状的焊料合金Sn-42Bi-3Zn 用锯条锯成较为均匀的粉末状，然后取0.3g 粉末在装有松香的坩埚里融成小球； （2）实验设备：创美恒温预热平台（CM198）
钢结构八大基础知识 一、钢结构的特点 1、钢结构自重较轻 2、钢结构工作的可靠性较高 3、钢材的抗振（震）性、抗冲击性好 4、钢结构制造的工业化程度较高 5、钢结构可以准确快速地装配 6、容易做成密封结构 7、钢结构易腐蚀 8、钢结构耐火性差 二、常用钢结构用钢的牌号及性能 1、炭素结构钢：Q195、Q215、Q235、Q255、Q275等 2、低合金高强度结构钢 3、优质碳素结构钢及合金结构钢 4、专门用途钢
三、钢结构的材料选用原则 钢结构的材料选用原则是保证承重结构的承载能力和防止在一定条件下出现脆性破坏，根据结构的重要性、荷载特征、结构形式、应力状态、连接方法、钢材厚度和工作环境等因素综合考虑的。 展开全文 《钢结构设计规范》GB50017-2003提出的四种钢材型号是“宜”使用的型号，是在条件许可时的首先选择，并不禁止其它型号的使用，只要使用的钢材满足规范的要求即可。 四、主要钢结构技术内容 （1）高层钢结构技术。根据建筑高度和设计要求分别采用框架、框架支撑、筒体和巨型框架结构，其构件可采用钢、劲性钢筋混凝土或钢管混凝土。钢构件质轻延性好，可采用焊接型钢或轧制型钢，适用于超高建层建筑；劲性钢筋混凝土构件刚度大，防火性能好，适用于中高层建筑或底部结构；钢管混凝土施工简便，仅用于柱结构。
（2）空间钢结构技术。空间钢结构自重轻、刚度大、造型美观，施工速度快。以钢管为杆件的球节点平板网架、多层变截面网架及网壳等是我国空间钢结构用量最大的结构型式。具有空间刚度大，用钢量低的优点，在设计、施工和检验规程，并可提供完备的CAD。除网架结构外，空间结构尚有大跨悬索结构、索膜结构等。 （3）轻钢结构技术。伴随着轻型彩色钢板制成墙体和屋面围护结构组成的新结构形式。由5mm以上钢板焊接或轧制的大断面薄壁H型钢墙梁和屋面檩条，圆钢制成柔性支持系统和高强螺栓连接构成的轻钢结构体系，柱距可从6m到9m，跨度可达30m或更大，高度可达十几米，并可设轻型吊四。用钢量20～30kg/m2。现已有标准化的设计程序和专业化生产企业，产品质量好，安装速度快，重量轻，投资少，施工不受季节限制，适用于各种轻型工业厂房。 （4）钢混凝土组合结构技术。以型钢或钢管理与混凝土构件组成的梁、柱承重结构为钢混组合结构，近年来应用范围日益扩大。组合结构兼有钢与混凝土两者的优点，整体强度大、刚性好、抗震性能良好，当采用外包混凝土构造时，更具有良好的耐火和耐腐蚀性能。组合结构构件一般可降低用钢量15～20％。组合楼盖及钢管混凝土构件，还具有少支模或不支模、施工方便快速的优点，推广潜
信息论基础知识
主要内容：
信源的数学模型 信源编码定理 信源编码算法 信道容量 通信的容限
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引言
一、信息论的研究范畴 信息论是研究信息的基本性质及度量方法，研究信息的
获取、传输、存储和处理的一般规律的科学。 狭义信息论：通信的数学理论，主要研究信息的度量方 法，各种信源、信道的描述和信源、信道的编码定理。 实用信息论：信息传输和处理问题，也就是狭义信息 论方法在调制解调、编码译码以及检测理论等领域的应用。 广义信息论，包括信息论在自然和社会中的新的应用， 如模式识别、机器翻译、自学习自组织系统、心理学、生物 学、经济学、社会学等一切与信息问题有关的领域。
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二、信息论回答的问题
通信信道中，信息能够可靠传 输的最高速率是多少？
噪声信道编码定理 噪声信道编码定理
信息进行压缩后，依然可以从已压 缩信息中以无差错或低差错恢复的 最低速率是多少？
香农信源编码理论 香农信源编码理论
最佳系统的复杂度是多少？
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三、香农的贡献
香农(Claude Elwood Shannon,1916～2001年)， 美国数学家，信息论的创始人。
创造性的采用概率论的方法来研究通信中的问题，并且对 信息给予了科学的定量描述，第一次提出了信息熵的概念。 1948年，《通信的数学理论》(A mathematical theory of communication ) 以及1949年，《噪声下的通信》标志了信息论的创立。 1949年，《保密通信的信息理论》，用信息论的观点对信息保密问题做了 全面的论述，奠定了密码学的基础。 1959年，《保真度准则下的离散信源编码定理》，它是数据压缩的数学基 础，为信源编码的研究奠定了基础。 1961年发表“双路通信信道”，开拓了多用户信息理论（网络信息论）的研 究；
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４材料工程／２０１０年３期 Ｓｎ一９Ｚｎ－ｘＰ无铅焊料合金性能研究 ＳｔｕｄｙｏｎｔｈｅＰｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＳｎ一９Ｚｎ—ｚＰＬｅａｄ—ｆｒｅｅＳｏｌｄｅｒＡｌｌｏｙ 黄惠珍１，魏秀琴１，帅歌旺２，周浪１ （１南昌大学材料科学与工程学院，南昌３３００３１； ２南昌航空大学材料科学与工程学院，南昌３３００６３） ＨＵＡＮＧＨｕｉ—ｚｈｅｎｌ，ＷＥＩＸｉｕ—ｑｉｎｌ，ＳＨＵＡＩＧｅ—ｗａｎ９２，ＺＨＯＵＬａｎ９１ （１ＳｃｈｏｏｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｎａｎｃｈａｎｇ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｎａｎｃｈａｎｇ３３００３１，Ｃｈｉｎａ；２ＳｃｈｏｏｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＮａｎｃｈａｎｇＨａｎｇｋｏｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｎａｎｃｈａｎｇ３３００６３，Ｃｈｉｎａ） 摘要：以Ｓｎ－ｇＺｎ合金为研究对象，考察了Ｐ的添加对其性能的影响，并对其机制作了初步探讨。通过二次离子质谱（ＳｌＭＳ）分析发现，Ｐ的添加显著降低Ｓｎ－９Ｚｎ合金中的含氧量，从而提高了合金在Ｃｕ上的润湿性。Ｐ的改善润湿性的效果不仅有利于其工艺性能，也提高了Ｓｎ－ｇＺｎ／Ｃｕ焊点界面的结合强度，只使其塑性略有下降。同时，微量Ｐ的添加不改变Ｓｎ－ｇＺｎ合金与Ｃｕ形成的焊点的界面结构。另外，蠕变强度测试结果表明，Ｐ的添加能显著提高合金的抗蠕变性能。 关键词：Ｓｎ－Ｚｎ合金；无铅焊料；Ｐ；润湿性；蠕变 中图分类号：ＴＧｌ４６文献标识码：Ａ文章编号：１００１—４３８１（２０１０）０３一Ｏ００４一０４ Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＥｆｆｅｃｔｓｏｆＰａｄｄｉｔｉｏｎｏｎｔｈｅｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＳｎ一９Ｚｎｅｕｔｅｃｔｉｃｌｅａｄ—ｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙｈａｖｅｂｅｅｎｓｔｕｄｉｅｄ．ＴｈｅｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｔｈａｔＰｃｏｕｌｄｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｔｌｙｉｍｐｒｏｖｅｔｈｅｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙｏｆＳｎ一９ＺｎｔｏＣｕｂｅｃａｕｓｅＰａｄｄｉｔｉｏｎｃａｎｄｅｃｒｅａｓｅｔｈｅｃｏｎｔｅｎｔｏｆｏｘｙｇｅｎｉｎＳｎ—ＺｎａｌｌｏｙｂｙｔｈｅａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｏｆＳｅｃｏｎｄａｒｙＩｏｎＭａｓｓＳｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ（ＳＩＭＳ）ａｎａｌｙｓｉｓ．ＰａｄｄｉｔｉｏｎｅｎｈａｎｃｅｓｔｈｅｃｒｅｅｐｓｔｒｅｎｇｔｈｏｆｔｈｅＳｎ－ｇＺｎｂｕｌｋｍａｔｅｒｉａｌｓａｎｄｔｈｅｓｈｅａｒｓｔｒｅｎｇｔｈｏｆＳｎ－９Ｚｎ／Ｃｕｊｏｉｎｔｓ，ｗｈｉｌｅｄｅｃｒｅａｓｅｓｉｔｓｄｕｃｔｉｌｉｔｙ．ＮｏｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｔｃｈａｎｇｅｉｎｔｈｅｉｎｔｅｒｒａｃｉａｌｓｔｒｕｃｔｕｒｅｏｆＳｎ－９Ｚｎ／ＣｕｊｏｉｎｔｓｗａｓｏｂｓｅｒｖｅｄｂｙａｄｄｉｔｉｏｎｏｆＰ．Ｔｈｅｍｅｃｈａｎｉｓｍｓｗｅｒｅａｌｓｏｄｉｓｃｕｓｓｅｄ． Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：Ｓｎ－Ｚｎａｌｌｏｙ；ｌｅａｄ—ｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒ；ｐｈｏｓｐｈｏｒｕｓ，ｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙ；ｃｒｅｅｐ 掩埋废弃电子产品中的Ｐｂ及其化合物遭酸雨淋后进入地下水循环系统，被饮用后，将对人类健康产生严重威胁。开发具有优异性能的无铅电子钎料被提上日程。各国研究人员已经开发出了一系列以Ｓｎ为基的绿色环保无铅电子钎料。其中，Ｓｎ一９Ｚｎ共晶合金由于熔点与Ｓｎ－Ｐｂ最为接近（１９８℃），并具有力学性能良好、原材料容易获得、价格便宜等优点而成为最有发展潜力的无铅焊料之一［川。 抗氧化性差及对Ｃｕ的润湿性不尽人意是阻碍Ｓｎ一９Ｚｎ焊料发展的两大主因。目前主要通过两种途径来提高Ｓｎ－Ｚｎ合金的润湿性，一是研究适用于无铅焊料的新型助焊剂‘２’３。，这项工作进展缓慢。二是对Ｓｎ－Ｚｎ进行合金化改性，如添加稀土（ＲＥ），Ｂｉ，Ａｌ，Ｉｎ和Ｃｕ等元素［４ｑ］，这些元素的添加尽管在一定程度上改善了Ｓｎ—Ｚｎ焊料合金在基体上的润湿性，却可能带来新问题，如Ｂｉ含量过高将使钎焊接头的可靠性降低，ｌｎ资源较紧缺且价格太贵等。 非金属活性元素Ｐ在铜的熔炼中有很强的脱氧和增加熔体流动性的作用［９］。因此本工作选用Ｐ作为添加组元，研究它对Ｓｎ一９Ｚｎ合金在Ｃｕ上润湿性的影响并分析其作用机理，并考察Ｐ对合金蠕变性能及Ｓｎ－９Ｚｎ焊料合金与Ｃｕ基之间形成的焊点结构和剪切强度的影响。 ｌ实验方法 Ｉ．１合金熔炼 采用纯度均为９９．９％的锡、锌和赤磷为原料，在电阻炉中熔配Ｓｎ－９Ｚｎ—ｘＰ（ｘ＝０，０．２，０．５，０．７５）合金。熔炼时合金表面以保护熔盐（ＫＣｌ：ＬｉＣＩ＝１．３：１）覆盖，在石墨坩埚中熔化Ｓｎ，Ｚｎ。以自制Ｓｎ箔片包覆Ｐ粉，迅速压入熔体，在４５０℃保温４０ｒａｉｎ，搅拌均匀后浇铸冷却。 １．２合金在Ｃａ上润湿性测量 采用润湿力测量法和润湿铺展率测量法两种方式 万方数据
钢结构的八大基础知识！ 一、钢结构的特点 1 钢结构自重较轻 2 钢结构工作的可靠性较高 3 钢材的抗振（震）性、抗冲击性好 4 钢结构制造的工业化程度较高 5 钢结构可以准确快速地装配 6 容易做成密封结构 7 钢结构易腐蚀 8 钢结构耐火性差 二、常用钢结构用钢的牌号与性能
1 炭素结构钢：Q195、Q215、Q235等 2 低合金高强度结构钢 3 优质碳素结构钢与合金结构钢 4 专门用途钢 三、钢结构的材料选用原则 钢结构的材料选用原则是保证承重结构的承载能力和防止在一定条件下出现脆性破坏，根据结构的重要性、荷载特征、结构形式、应力状态、连接方法、钢材厚度和工作环境等因素综合考虑的。
《钢结构设计规范》GB50017-2003提出的四种钢材型号是“宜”使用的型号，是在条件许可时的首先选择，并不禁止其它型号的使用，只要使用的钢材满足规范的要求即可。 四、主要钢结构技术内容 高层钢结构技术 根据建筑高度和设计要求分别采用框架、框架支撑、筒体和巨型框架结构，其构件可采用钢、劲性钢筋混凝土或钢管混凝土。钢构件质轻延性好，可采用焊接型钢或轧制型钢，适用于超高建层建筑；劲性钢筋混凝土构件刚
度大，防火性能好，适用于中高层建筑或底部结构；钢管混凝土施工简便，仅用于柱结构。 空间钢结构技术 空间钢结构自重轻、刚度大、造型美观，施工速度快。以钢管为杆件的球节点平板网架、多层变截面网架与网壳等是我国空间钢结构用量最大的结构型式。具有空间刚度大，用钢量低的优点，在设计、施工和检验规程，并可提供完备的CAD。除网架结构外，空间结构尚有大跨悬索结构、索膜结构等。 轻钢结构技术 伴随着轻型彩色钢板制成墙体和屋面围护结构组成的新结构形式。由5mm 以上钢板焊接或轧制的大断面薄壁H型钢墙梁和屋面檩条，圆钢制成柔性支持系统和高强螺栓连接构成的轻钢结构体系，柱距可从6m到9m，跨度可达30m或更大，高度可达十几米，并可设轻型吊四。用钢量20～30kg/ m2。现已有标准化的设计程序和专业化生产企业，产品质量好，安装速度快，重量轻，投资少，施工不受季节限制，适用于各种轻型工业厂房。 钢混凝土组合结构技术 以型钢或钢管理与混凝土构件组成的梁、柱承重结构为钢混组合结构，近年来应用范围日益扩大。组合结构兼有钢与混凝土两者的优点，整体强度大、刚性好、抗震性能良好，当采用外包混凝土构造时，更具有良好的耐火和耐腐蚀性能。组合结构构件一般可降低用钢量15～20％。组合楼盖与
软件性能瓶颈分析方法及优化 影响软件应用性能的因素有很多，下面简单介绍下其中几种影响因素及分析方法。 一、性能瓶颈分析 1、内存分析 内存的使用情况是系统性能中重要的因素之一，频繁的页交换及内存泄露都会影响到系统 的性能（这里主要以Windows系统为主）。 内存分析用于判断系统有无遇到内存瓶颈，是否需要通过增加内存等手段提高系统性能表现。 （1）、查看Memory\Available Mbytes指标 在对系统进行操作系统级别的内存分析时，首先需要通过该指标（Available Mbytes：Windows系统自带计数器的一个计数值）建立一个初步的印象，了解性能测试过程中 系统是否仍然有足够的内存可用。如果该指标比较小，系统可能存在内存不足方便的问题，这时需要继续依据具体问题进行下一步分析。 （2）、注意Pages/sec、Pages Read/sec和Page Faults/sec的值 操作系统经常会利用磁盘交换方式提高系统的可用内存量或内存使用效率。Windows和Unix操作系统都提供了类似的方法来支持磁盘交换计数，而这三个指标直接反应了操作系统进行磁盘交换的频度。 如果Pages/sec的计数持续高于几百，很可能有内存方面的问题产生，但Pages/sec的 值很大不一定表明内存有问题，而可能是运行使用内存映射文件的程序所致。 Page Faults/sec值表示每秒发生的页面失效次数，页面失效次数越多，说明操作系统向 内存读取的次数越多。 Pages Read/sec的计数值阈值为5，如果计数值超过5，则可以判断存在内存方面的问题。（3）、根据Physical Disk计数器的值分析性能瓶颈 对Physical Disk计数器的分析包括对Pages Read/sec和%DiskTime及Average Disk Queue Length的分析。如果Pages Read/sec的值很低，同时%DiskTime和 Average Disk Queue Length的值很高，则可能是磁盘瓶颈；但如果队列长度增加的同 时Pages Read/sec并未降低，则是由于内存不足。 2、处理器分析 处理器（CPU）也可能是系统的瓶颈，下面是针对处理器进行分析的步骤： （1）、查看System\%Total Processor Time性能计数器的计数值 该计数值用于体现服务器整体的处理器利用率；对于多处理器系统而言，该计数值体现的 是所有CPU的平均利用率。如果该数值持续超过90%，则说明整个系统面临着处理器方 面的瓶颈，需要通过增加处理器来提高性能。 注意事项：由于操作系统本身的特性，在某些多CPU系统中，该数据本身并不大，但如果CPU之间负载状况极不均衡，也应该视作系统产生了处理器方面的瓶颈。 （2）、查看每个CPU的Processor\%Processor Time、Processor\%User Time和Processor\%Privileged Time
《信息论基础》教学大纲 课程编号：CE6006 课程名称：信息论基础英文名称：Foundation of Information Theory 学分/学时：2/32 课程性质：选修课 适用专业：信息安全，网络工程建议开设学期：6 先修课程：概率论与数理统计开课单位：网络与信息安全学院 一、课程的教学目标与任务 本课程是信息安全，网络工程专业选修的一门专业基础课。通过课程学习，使学生能够 较深刻地理解信息的表征、存储和传输的基本理论，初步掌握提高信息传输系统可靠性、有 效性、保密性和认证性的一般方法，为后续专业课学习打下坚实的理论基础。 本课程的教学目标： 本课程对学生达到如下毕业要求有贡献： 1.能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决复杂工程问题。 2.能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达，并通过文献研究分 析复杂工程问题，以获得有效结论。 完成课程后，学生将具备以下能力： 1.能够针对一个复杂系统或者过程选择一种数学模型，并达到适当的精度。 2.能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理分析、识别、表达、处理及扩展信 息安全、网络工程专业的复杂问题。 本课程的性质： 本课程是一门理论性较强的专业基础课程，在实施过程中以理论为主，共32学时。 二、课程具体内容及基本要求 （一）绪论（2学时） 1.基本要求 （1）掌握消息、信息和信号；噪声和干扰的基本概念 （2）掌握通信系统模型 （3）明确Shannon信息论要解决的中心问题 2.重点与难点 （1）重点：掌握通信系统模型的构成及其相应功能 （2）难点：理解Shannon信息论要解决的中心问题
上世纪90年代初，受国内包装市场飞速发展和国际 制版先进设备迅速更新的影响，制版设备与技术得到快速发展，制版企业遍地开花，版材市场供不应求。90年代中后期，随着计算机的普及与性能提高，制版质量大幅提高，制版周期不断缩短。经历了近20年的高速发展，我国软包装制版行业也经历了一个不断发展的过程。 俗话说，印刷品质量“三分在印刷，七分靠制版”。那么，当前我国塑料软包装行业制版技术如何？其市场状况怎 样？印刷制版过程中需要注意哪些问题？本期技术专题，编辑部将和您一起关注制版的相关技术。 凹版印刷作为印刷工艺的一种，以其印制品墨层厚实，颜色鲜艳、饱和度高、印版耐印率高、印品质量稳定、印刷速度快等优点在印刷包装及图文出版领域内占据极其重要 的地位。从应用情况来看，在国外，凹印主要用于杂志、产品目录等精细出版物，包装印刷和钞票、邮票等有价证券的印刷，而且也应用于装饰材料等特殊领域；在国内，凹印则主要用于软包装印刷，随着国内凹印技术的发展，也已经在纸张包装、木纹装饰、皮革材料、药品包装上得到广泛应用，
运城制版有限公司就是一家在各个领域均有水准的专业制 版公司，其使用的设备均从德国或瑞士进口，其生产的各种凹印版辊质量在全国都是首屈一指的，其生产的凹印版辊已有部分向国外出口。近年来，凹印版辊印刷大量采用醇溶性油墨和水性油墨、UV油墨，既符合了国家绿色环保印刷的要求，又能适应薄膜、复合材料、纸张等多种介质，因而在包装印刷领域保持了常胜不衰的局面，成为国内印刷行业中不可或缺的重要一员。 凹印版辊的制作工艺，从其发展的过程来看，有多种工艺选择，分别是碳素纸照相法、直接加网法、胶凹印转换电子雕刻、数字电子雕刻、激光雕刻后腐蚀、激光直接雕刻等等。在此，我主要谈谈其中目前最重要也是应用最广泛的电子雕刻凹印版辊的制作。 从凹印版辊的制作流程来看，主要有以下步骤：印版基体制作、印版辊筒镀铜处理、原稿（或设计）图像文件制作、印版图像电子雕刻制作、印版辊筒镀铬。其中，印版基体制作及印版镀铜辊筒处理是与原稿（或设计）图像文件制作是同步进行的，当印版镀铜辊筒处理与原稿（或设计）图像文件制作完成后，才可进行印版图像电子雕刻制作，最后印版镀铬，至此完成印版的全部制作过程。
钢厂与钢材基础知识 口号：我爱一诺，一诺爱我 创业理念：创立新行业，树立新标准 管理理念：职业化管理，专业化经营 团队理念：敬业，专业，专注，创新 营销理念：每人都是信息员，每人都是业务员 协同理念：大营销，大服务 钢铁物流是以“钢铁”为载体，以“物流”为运作，以“信息”为核心，集钢材贸易、电子商务、三方物流为一体，资金流、信息流、物流相互促进、相互融合，涵盖建筑行业、冶金行业、信息产业、现代物流四大行业的交叉行业。 建筑钢厂分布： 东北地区：凌源，北台，抚钢，通钢，西林钢厂 华北地区大钢厂：首钢，天钢，河北钢铁，新兴铸管，敬业，邢钢，海鑫 小钢厂：河北：九江，东海，普阳，明顺（明芳），裕华，新金，元宝山，庆元 山西：晋钢，长治钢铁，中阳，中宇，黎城太行，宏达，长平，长信，长宁，海威 华东地区大钢厂：沙钢，永钢，合钢，马钢，南昌钢铁，新钢，萍钢，福建三钢，济钢，莱钢，石横 小钢厂：山东：日照，青钢，潍坊钢铁，济钢闽源，莱钢永锋，泰乐，西王钢铁，张店 上海：申特江苏：中天，溧阳三元，南京雨花 中南地区大钢厂：安钢，济源，武钢，鄂钢，湘钢，涟钢，广钢，韶钢，柳钢 小钢厂：河南：兴安，洛钢，伟业，安信，安阳亚新 湖北：湖北大展，鄂州鸿泰，大冶华鑫 广东：广钢裕丰，珠海粤钢，宝兴 西北地区大钢厂：八一钢铁，酒泉钢铁 小钢厂：龙钢，华阴钢铁，略阳钢铁 西南地区：成钢，水钢，重钢，云南德胜，昆钢 中厚板生产厂家： 华东：宝钢，马钢，新钢，济钢 中南：安钢，武钢，重钢，舞钢，韶钢，柳钢，湘钢等 北方：鞍钢，本钢，天钢，首钢，邯钢 二线钢厂： 华北：普阳，文丰，敬业，临钢 华东：江阴长达，上海春冶，江阴上钢，江苏张家港华伟，无锡兆顺，泰州兴化兆泰等 卷板生产厂家： 东北：鞍钢，本钢，北台，通钢 华北：邯钢，唐钢，包钢，太钢，国丰，港陆，首钢，迁安，德龙，天铁，津西（海鑫） 华东：宝钢，梅钢，上一，沙钢，马钢，济钢，莱钢，日照，南钢(南京)（宁波钢铁） 华南：广钢珠江，韶钢