引言
《中国金融集成电路（IC）卡规范》第1部分：卡片规范包括以下内容：
──机电接口、逻辑接口和传输协议。用于卡和终端间的信息交换。本编参照采用ISO 7816第1至第3部分并与EMV’96－支付系统集成电路卡规范的第1部分等同。
──数据元和命令集。定义了金融应用中所使用的一般数据元、命令集和对终端响应的基本要求。金融应用中所需的专用命令在《中国金融集成电路（IC）卡规范》第2部分：应用规范中定义。
──应用选择。定义了卡和终端完成应用选择的处理过程，并规定了与卡中此过程相关的数据文件的逻辑结构。此部分与EMV’96－支付系统集成电路卡规范的第3部分等同。
──安全机制。定义了金融应用中有关安全的总体要求、加密算法和安全机制。应用安全特征和设备要求在《中国金融集成电路（IC）卡规范》第2部分：应用规范中定义。
1.范围
《中国金融集成电路（IC）卡规范》第1部分：卡片规范适用于由银行发行或接受的金融IC卡。其使用对象主要是与金融IC卡应用相关的卡片设计、制造、管理、发行、受理以及应用系统的研制、开发、集成和维护等部门（单位），也可以作为其它行业IC 卡应用的参考。
2.参考资料
EMV’96:1996 支付系统的集成电路卡规范
EMV’96:1996 支付系统的集成电路卡应用规范
EMV’96:1996 支付系统的集成电路卡终端规范
FIPS Pub 180-1:1995 安全哈什标准
IEC 512-2:1979 机电设备机电器件规范第2部分：触点电阻测试、
绝缘测试和电压测试
ISO 639:1988 名称及语言表示代码
GB 2659:1994 世界各国和地区名称代码(ISO 3166:1993)
GB/T 12406:1996 表示货币和资金的代码(ISO 4217:1995)
GB/T 15120.1 识别卡记录技术第1部分：凸印 (ISO/IEC
7811-1:1992)
GB/T 15120.3 识别卡记录技术第3部分：ID-1型卡上凸印字
符的位置 (ISO/IEC 7811-3:1992)
SJ/S 9028 识别卡金融交易卡 ISO/IEC 7813:1990
GB/T 16649.1:1996 识别卡带触点的集成电路卡第1部分：物理特
性(ISO/IEC 7816-1:1987)
GB/T 16649.2:1996 识别卡带触点的集成电路卡第2部分：触点的
尺寸和位置(ISO/IEC 7816-2:1988) GB/T 16649.3:1996 识别卡带触点的集成电路卡第3部分：电信号
和传输协议(ISO/IEC 7816-3:1989) ISO/IEC 7816-3:1992 识别卡带触点的集成电路卡第3部分：电信号
和传输协议修订稿1:T=1，异步半双工块传输协
议
ISO/IEC 7816-3:1994 识别卡带触点的集成电路卡第3部分：电信号
和传输协议修订稿2：协议类型选择(国际标准草
案)
ISO/IEC 7816-4:1995 识别卡带触点的集成电路卡第4部分：行业间
交换用命令
ISO/IEC 7816-5:1994 识别卡带触点的集成电路卡第5部分：应用标
识符的编号系统和注册程序
ISO/IEC 7816-6:1995 识别卡带触点的集成电路卡第6部分：行业间
数据元(国际标准草案)
ISO 8731-1:1987 银行业务已批准的报文鉴别算法第1部分：DEA ISO 8732:1987 信息处理 64位块加密算法的运算方法
GB/T 16263:1996 信息技术开放系统互联抽象语法表示1(ASN.1)
的基本编码规则(ISO/IEC 8825:1990) GB/T 15150:1996 产生报文的银行卡交换报文规范金融交易内容
(ISO 8583:1987)
ISO 8583:1993 产生报文的银行卡交换报文规范金融交易内容
GB/T 15273 信息处理八位单字节代码型图型字符集 (ISO
8859:1987)
ISO/IEC 9796-2 信息技术安全技术报文恢复的数字签名方法
第2部分：使用哈什函数的机制
ISO/IEC 9797:1993 信息技术安全技术使用块加密算法进行加密检
查的数据完整性机制
ISO/IEC 10116:1993 信息技术 n位块加密算法的运算方法
ISO/IEC 10118-3:1996 信息技术安全技术哈什函数第3部分：专用哈
什函数
ISO/IEC 10373:1993 识别卡测试方法
中国人民银行《银行IC卡规范(暂行)》(1996.3)
中国人民银行《银行IC卡规范需求说明书》(1997.1)
3.定义
本规范使用以下定义。
3.1块 Block
包含两个或三个域（头域、信息域、尾域）的字符组。
3.2 冷复位 Cold Reset
当IC卡的电源电压和其它信号从静止状态中复苏且申请复位信号时，IC卡产生的复位。
3.3 热复位 Warm Reset
在时钟（CLK）和电源电压（VCC）处于激活状态的前提下，IC卡收到复位信号时产生的复位。
3.4 接口设备 Interface Device
终端上插入IC卡的部分，包括其中的机械和电气部分。
3.5 终端 Terminal
为完成金融交易而在交易点安装的设备，用于同IC卡的连接。它包括接口设备，也可包括其它部件和接口，例如与主机通讯的接口。
3.6 命令 Command
终端向IC卡发出的一条信息，该信息启动一个操作或请求一个应答。
3.7 连接 Concatenation
两个元素的连接是指将第二个元素附加到第一个元素的末尾。每个元素的字节在结果串中的排列顺序与其从IC卡发送到终端的顺序相同，即：高位字节先送。每个字节位按照从最高位到最低位的顺序排列。一组元素或对象可以通过最先两个相连的方式连接成一个新元素，即第一个与第二个相连，再与第三个相连，…，依次类推。
3.8 触点 Contact
在集成电路卡和外部接口设备之间保持电流连续性的导电元件。
3.9 响应 Response
IC卡处理完成收到的命令报文后，返回给终端的报文。
3.10 凸印 Embossing
使字符从卡的正面显箸地凸起。
3.11 头域 Prologue Field
块的第一部分，包括节点地址（AD）、协议控制字节（PCB）和长度（LEN）。
3.12 尾域Epilogue Field
块的最后一部分，包括错误校验代码（EDC）位。
3.13 金融交易 Financial Transaction
持卡者、商户和收单行之间基于收、付款方式的商品或服务交换行为。
3.14 功能 Function
由一个或多个命令实现的处理过程，其操作结果用于完成全部或部分交易。
3.15 保护时间 Guardtime
同一方向发送的前一个字符奇偶位下降沿和后一个字符起始位上升沿之间的最小时间。
3.16 哈什函数 Hash Function
将位串映射为定长位串的函数，它满足以下两个条件：
?对于一个给定的输出，不可能推导出与之相对应的输入数据；
?对于一个给定的输入，不可能推导出第二个能得出相同输出的输入数据。
另外，如果要求哈什函数具备防冲突功能，则还应满足以下条件：
?不可能找到任意两个不同的输入，得出相同的输出数据。
3.17 哈什结果 Hash Result
哈什函数的输出位串。
3.18 静止状态 Inactive
当IC卡上的电源电压(VCC)和其它信号相对于地的电压值小于或等于0.4伏时，则称电源电压和这些信号处于静止状态。
3.19 集成电路Integrated Circuit(IC)
设计用于完成处理和/或存储功能的电子器件。
3.20 集成电路卡(IC卡) Integrated Circuit(s) Card
内部封装一个或多个集成电路的ID－1型卡(如ISO7810、ISO7811第1至第5部分、
ISO7812和ISO7813中描述的)。
3.21 报文 Message
由终端向卡或卡向终端发出的，不含传输控制字符的字节串。
3.22 报文鉴别代码 Message Authentication Code
对交易数据及其相关参数进行运算后产生的代码。主要用于验证报文的完整性。
3.23 半字节 Nibble
一个字节的高四位或低四位。
3.24 明文 Plaintext
没有加密的信息。
3.25 密文 Ciphertext
通过密码系统产生的不可理解的文字或信号。
3.26 密钥 Key
控制加密转换操作的符号序列。
3.27 数字签名Digital Signature
一种非对称加密数据变换，它使得接收方能够验证数据的原始性和完整性，保护发送和接收的数据不被第三方伪造，同时对于发送方来说，还可用以防止接收方的伪造。
3.28 加密算法 Cryptographic Algorithm
为了隐藏或揭露信息内容而变换数据的算法。
3.29 认证机构 Certification Authority
利用公开密钥和其它相关数据为所有者提供可靠校验的第三方机构。
3.30对称加密技术 Symmetric Cryptographic Technique
发送方和接收方使用相同保密密钥进行数据变换的加密技术。在不掌握保密密钥的情况下，不可能推导出发送方或接收方的数据变换。
3.31 非对称加密技术 Asymmetric Cryptographic Technique
采用两种相关变换进行加密的技术，一种是公开变换（由公共密钥定义）,另一种是私有变换（由私有密钥定义）。这两种变换具有以下属性,即私有变换不能通过给定的公开变换导出。
3.32 私有密钥 Private Key
一个实体的非对称密钥对中仅供实体自身使用的密钥，在数字签名模式中，私有密钥用于签名功能。
3.33 公共密钥 Public Key
一个实体的非对称密钥对中可以公开的密钥，在数字签名模式中，公共密钥用于验证功能。
3.34 公开密钥认证 Public Key Certification
由认证机构签发的一个实体的公共密钥信息，具有不可伪造性。
3.35 保密密钥 Secret Key
对称加密技术中仅供指定实体所用的密钥。
3.36 数据完整性 Data Integrity
数据不受未经许可的方法变更或破坏的属性。
3.37 状态H State H
高电平状态。根据IC卡中的逻辑约定，可以是逻辑1或逻辑0。
3.38 状态L State L
低电平状态。根据IC卡中的逻辑约定，可以是逻辑1或逻辑0。
3.39 T=0
面向字符的异步半双工传输协议。
3.40 T=1
面向块的异步半双工传输协议。
4.缩略语和字符表示
本规范使用下列缩略语和字符表示。
AAC 应用认证密码
AAR 应用授权参考
AC 应用密码
ACK 确认
ADF 应用数据文件
AEF 应用基本文件
AFL 应用文件位置
AID 应用标识符
an 字母数字型
ans 字母数字及特殊字符型
APDU 应用协议数据单元
ARPC 授权响应密码
ARQC 授权请求密码
ASN. 抽象语法表示
ATC 应用交易序号
ATR 复位应答
b 二进制
BER 基本编码规则
BGT 块保护时间
BWI 块等待时间整数
BWT 块等待时间
C-APDU 命令APDU
CBC 加密数据块链
C IN输入电容
CLA 命令报文的类别字节
CLK 时钟
cn 压缩数字
C-TPDU 命令TPDU
CWI 字符等待时间整数
CWT 字符等待时间
DAD 目标节点地址
DDF 目录数据文件
DEA 数据加密算法
DES 数据加密标准
DF 专用文件
DIR 目录
EDC 错误检测代码
EF 基本文件
EMV Europay、Mastercard、VISA etu 基本时间单元
FCI 文件控制信息
f 频率
FIPS 联邦信息处理标准
GND 地
hex. 十六进制数
HHMM 时、分
HHMMSS 时、分、秒
I-block 信息块
IC 集成电路
ICC 集成电路卡
IEC 国际电工委员会
IFD 接口设备
IFS 信息域大小
IFSC IC卡信息域大小
IFSD 终端信息域大小
I IH高电平输入电流
I IL低电平输入电流
INF 信息域
INS 命令报文的指令字节
I/O 输入/输出
I OH高电平输出电流
I OL低电平输出电流
ISO 国际标准化组织
K M主控密钥
K S过程密钥
Lc 终端发出的命令数据的实际长度lcm 最小公倍数
Le 响应数据的最大期望长度
Licc IC卡回送的可用数据的实际长度LEN 长度
Lr 响应数据域的长度
LRC 冗余校验
M 必备型
MAC 报文鉴别代码
MF 主控文件
n 数字型
NAD 节点地址
NAK 否定的确认
N CA认证机构公开密钥模数长度
N I发卡方公开密钥模数长度
N IC IC卡公开密钥模数长度
O 可选型
P1 参数1
P2 参数2
P3 参数3
PAN 主帐号
P CA验证机构公开密钥
PCB 协议控制字节
P I发卡方公开密钥
P IC IC卡公开密钥
PIN 个人密码
PIX 专用应用标识符扩展码
PSA 支付系统应用
PSE 支付系统环境
PTS 协议类型选择
R-APDU 响应APDU
RFU 保留将来使用
RID 已注册的应用提供者标识
RSA 一种非对称加密算法
RST 复位
R-TPDU 响应TPDU
SAD 源节点地址
SAM 安全应用模块
S CA验证机构私有密钥
S I发卡方私有密钥
S IC IC卡私有密钥
SFI 短文件标识符
SHA 安全哈什算法
SW1 状态码1
SW2 状态码2
TAL 终端应用层
TC 交易认证
TCK 校验字符
t F信号幅度从90%下降到10%的时间TLV 标签、长度、值
TPDU 传输协议数据单元
t R信号幅度从10%上升到90%的时间TTL 终端传输层
TVR 终端校验结果
V CC VCC触点上的测量电压
VCC 电源电压
V IH高电平输入电压
V IL低电平输入电压
V OH高电平输出电压
V OL低电平输出电压
VPP 编程电压
WI 等待时间整数
CCYYMMDD 年、月、日
‘0’－‘9’‘A’－‘F’16进制数字
[] 可选部分
A:=B A被赋予B值
A=B A等于B
A≡B mod n 整数A与B之差模n,即存在一个整数 d,使得
(A-B)=dn
A mod n A模n
abs(n) n的绝对值
Y:=ALG(K)[X] 用保密密钥 K，通过64位块加密方法，对64
位数据块X进行加密
X:=ALG-1(K)[Y] 用保密密钥 K，通过64位块加密方法，对64
位数据块Y进行解密
Y:=Sign(S K)[X] 用私有密钥S K，通过使用非对称可逆算法，对
数据块X进行签名
X=Recover(P K)[Y] 用公开密钥S K，通过使用非对称可逆算法，对
电子签名数据块Y进行恢复
C:=(A||B) 将m位块B链接到n位块A后，定义为：C=2m A
＋B
H:=Hash[MSG] 用80位的哈什函数对报文MSG哈什运算
lcm(a,b) 两个整数a和b的最小公倍数
|n| 整数N的位长
(X| n) 整数X和整数n(n=pq,p和q为素数)的Jacobi
值，有如下定义：
J:=(X(p-1)/2mod p)(X(q-1)/2mod q)
如果J=1或j=(pq-p-q+1)则：(X|n)=1
否则(X|n)=-1
注：整数X的Jacobi值在没有n素数因子时,也可计算xx 任意值
5.机电特性、逻辑接口与传输协议
5.1机电接口
本章包括IC卡和终端的电气、机械特性。IC卡和终端的规范指标有所不同，其目的是为防止对IC卡的损坏预留安全余地。
本章定义的IC卡特性遵从ISO/IEC 7816系列标准，并依据实际需要与技术发展，作了一些细小变动。
注：本章内容等同采用EMV’96的第一部分。
5.1.1卡的机械特性
本节描述了IC卡的物理特性，触点分配和机械强度。
5.1.1.1 物理特性
除本节的特殊规定外，IC卡应满足ISO 7816-1中有关物理特性如紫外线、X-射线、触点的表面断面、机械强度、电磁特性、抗静电特性的要求。
5.1.1.1.1 模块高度
IC模块表面的最高点不应高于卡表面平面0.05mm。
IC模块表面的最低点不应低于卡表面平面0.01mm。
5.1.1.2 触点的尺寸和位置
每个触点的尺寸和位置应满足ISO 7816-2中图2所做出的规定，且触点位于卡的正面。
触点相对于凸字和/或磁条的位置如图1所示。
图- 1 触点位置
5.1.1.3 触点的分配
表- 1 IC卡触点的分配
注:1)在ISO/IEC 7816中定义为编程电压(Vpp)。
C4和C8不使用，可以不作实际设置。C6在物理上也可不存在，但如果C6存在的话，则应将其同集成电路本身和IC卡上的其它触点实行电隔离2)。
5.1.2卡的电气特性
本节描述了在IC卡触点上测量出的信号的电气特性。
5.1.2.1 测量约定
所有测量均应在IC卡和接口设备(IFD)之间的触点上进行，并以GND为参照。环境温度范围为0℃到50℃。
所有流入IC卡的电流均为正值。
注：温度范围的限定是由PVC(大部分卡所用的材料)的特性决定的，而不是由集成电路的特性决定的。
5.1.2.2 输入/输出(I/O)
该触点作为输入端(接收模式)从终端接收数据或者作为输出端(传输模式)向终端传送数据。在操作过程中，IC卡和终端不能同时处于传输模式，若万一发生此情况，I/O 触点的状态(电平)将处于不确定状态，但不应损坏IC卡。
5.1.2.2.1 接收模式
在接收模式下，当电源电压(Vcc)在5.1.2.6节中规定的范围内时，IC卡应能正确
表- 2 接收模式下I/O的电气特性
注：在-0.3V到Vcc+0.3V范围内，I/O正、负脉冲峰值不应损坏IC卡。
5.1.2.2.2 传输模式
表- 3传输模式下I/O的电气特性
除向终端传送数据时，IC卡应将其I/O状态设置为接收模式，且不要求I/O具备供
注:2)电隔离是指当加载5V直流电压时，C6与其他触点间的电阻≥10MΩ。
中国金融集成电路（IC）卡 借记/贷记规X 第五部分：与应用无关的IC卡与终端 接口需求 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组 二零零四年九月 目次
1.X围4 2.参考资料5 3.定义5 4.缩略语和符号表示7 第I部分10 机电特性、逻辑接口与传输协议10 1.机电接口10 1.1IC卡的机械特性11 1.1.1物理特性11 1.1.2触点的尺寸和位置11 1.1.3触点的分配12 1.2IC卡电气特性12 1.2.1测量约定12 1.2.2输入/输出(I/O)12 1.2.3编程电压(VPP)13 1.2.4时钟(CLK)13 1.2.5复位(RST)14 1.2.6电源电压(VCC)14 1.2.7触点电阻14 1.3终端的机械特性14 1.3.1接口设备15 1.3.2触点压力15 1.3.3触点分配15 1.4终端的电气特性16 1.4.1测量约定16 1.4.2输入/输出(I/O)16 1.4.3编程电压(VPP)17 1.4.4时钟(CLK)17 1.4.5复位(RST)18 1.4.6电源电压(VCC)18 1.4.7触点电阻18 1.4.8短路保护19 1.4.9插入IC卡后，终端的加电和断电19 2.卡片操作过程19 2.1正常卡片操作过程19 1 / 77
2.1.1操作步骤19 2.1.2IC卡插入与触点激活时序19 2.1.3IC卡复位20 2.1.4交易执行22 2.1.5触点释放时序22 2.2交易过程的异常结束23 3.字符的物理传输23 3.1位持续时间23 3.2字符帧24 4.复位应答25 4.1复位应答期间回送字符的物理传输25 4.2复位应答期间IC卡回送的字符25 4.3字符定义26 4.3.1TS－初始字符27 4.3.2T0－格式字符27 4.3.3TA1到TC3－接口字符28 4.3.4TCK －校验字符32 4.4复位应答过程中终端的行为32 4.5复位应答－终端流程33 5.传输协议35 5.1物理层35 5.2数据链路层35 5.2.1字符帧35 5.2.2字符协议T=035 5.2.3T=0的错误检测及纠错37 5.2.4块传输协议T=138 5.2.5T=1协议的错误检测和纠正43 5.3终端传输层(TTL)45 5.3.1T=0协议下APDU的传送45 5.3.2T=1协议下APDU的传送49 5.4应用层50 5.4.1C-APDU50 5.4.2R-APDU51 第II部分51 文件、命令和应用选择51 6.文件52
IC设计完整流程及工具 IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。 前端设计的主要流程： 1、规格制定 芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。 3、HDL编码 使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。 4、仿真验证 仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具Mentor公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证，该部分个人一般使用第一个-Modelsim。该部分称为前仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。 5、逻辑综合――Design Compiler 仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基
中国金融集成电路(IC)卡与应用无关的非接触式规范 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组 二零零四年九月
目次 1 范围 (1) 2 参考资料 (2) 3 定义 (3) 3.1 集成电路Integrated circuit(s)（IC） (3) 3.2 无触点的Contactless (3) 3.3 无触点集成电路卡Contactless integrated circuit(s) card (3) 3.4 接近式卡Proximity card（PICC） (3) 3.5 接近式耦合设备Proximity coupling device（PCD） (3) 3.6 位持续时间Bit duration (3) 3.7 二进制移相键控Binary phase shift keying (3) 3.8 调制指数Modulation index (3) 3.9 不归零电平NRZ-L (3) 3.10 副载波Subcarrier (3) 3.11 防冲突环anticollision loop (3) 3.12 比特冲突检测协议bit collision detection protocol (3) 3.13 字节byte (3) 3.14 冲突collision (3) 3.15 基本时间单元（etu）elementary time unit（etu） (3) 3.16 帧frame (3) 3.17 高层higher layer (4) 3.18 时间槽协议time slot protocol (4) 3.19 唯一识别符Unique identifier（UID） (4) 3.20 块block (4) 3.21 无效块invalid block (4) 4 缩略语和符号表示 (5) 5 物理特性 (8) 5.1 一般特性 (8) 5.2 尺寸 (8) 5.3 附加特性 (8) 5.3.1 紫外线 (8) 5.3.2 X-射线 (8) 5.3.3 动态弯曲应力 (8) 5.3.4 动态扭曲应力 (8) 5.3.5 交变磁场 (8) 5.3.6 交变电场 (8) 5.3.7 静电 (8) 5.3.8 静态磁场 (8) 5.3.9 工作温度 (9) 6 射频功率和信号接口 (9) 6.1 PICC的初始对话 (9) 6.2 功率传送 (9) 6.2.1 频率 (9)
集成电路IC常识 中国半导体器件型号命名方法 第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性 第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。 第四部分：用数字表示序号 第五部分：用汉语拼音字母表示规格号 日本半导体分立器件型号命名方法 第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。 第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。 第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。 第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。 第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。 集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准 原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T：TTL；品种序号码（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插； P：PMOS； Y：金属圆壳； N：NMOS； F：金属菱形； F：线性放大器； W：集成稳压器； J：接口电路。 原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T：TTL；品种代号C：（0-70）℃；W：陶瓷扁平； H：HTTL；（器件序号）E ：（-40~85）℃；B：塑料扁平； E：ECL； R：（-55~85）℃；F：全密封扁平； C：CMOS； M：（-55~125）℃；D：陶瓷双列直插； F：线性放大器； P：塑料双列直插； D：音响、电视电路； J：黑瓷双理直插； W：稳压器； K：金属菱形； J：接口电路； T：金属圆壳； B：非线性电路； M：存储器； U：微机电路；其中，TTL中标准系列为CT1000系列；H 系列为CT2000系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列； 原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T：TTL电路；字母表示器件系C：（0~70）℃F：多层陶瓷扁平； H：HTTL电路；列品种G：（-25~70）℃B：塑料扁平； E：ECL电路；其中TTL分为：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； C：CMOS电路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多层陶瓷双列直插； M：存储器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷双列直插； U：微型机电路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料双列直插； F：线性放大器；54/74SXXX； S：塑料单列直插； W：稳压器；54/74LSXXX； T：金属圆壳； D：音响、电视电路；54/74ASXXX； K：金属菱形； B：非线性电路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片载体； J：接口电路；54/FXXX。 E：塑料芯
中国金融集成电路卡规范与应用无关的非接触式规 范 中国金融集成电路(IC)卡 与应用无关的非接触式规范 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组
二零零四年九月
目次 1 范畴 (1) 2 参考资料 (2) 3 定义 (3) 3.1 集成电路Integrated circuit(s)（IC） (3) 3.2 无触点的Contactless (3) 3.3 无触点集成电路卡Contactless integrated circuit(s) card (3) 3.4 接近式卡Proximity card（PICC） (3) 3.5 接近式耦合设备Proximity coupling device（PCD） (3) 3.6 位连续时刻Bit duration (3) 3.7 二进制移相键控Binary phase shift keying (3) 3.8 调制指数Modulation index (3) 3.9 不归零电平NRZ-L (3) 3.10 副载波Subcarrier (3) 3.11 防冲突环anticollision loop (3) 3.12 比特冲突检测协议bit collision detection protocol (3) 3.13 字节byte (3) 3.14 冲突collision (3) 3.15 差不多时刻单元（etu）elementary time unit（etu） (3) 3.16 帧frame (3) 3.17 高层higher layer (4) 3.18 时刻槽协议time slot protocol (4) 3.19 唯独识别符Unique identifier（UID） (4) 3.20 块block (4) 3.21 无效块invalid block (4) 4 缩略语和符号表示 (5) 5 物理特性 (8) 5.1 一样特性 (8) 5.2 尺寸 (8) 5.3 附加特性 (8) 5.3.1 紫外线 (8) 5.3.2 X-射线 (8) 5.3.3 动态弯曲应力 (8) 5.3.4 动态扭曲应力 (8) 5.3.5 交变磁场 (8) 5.3.6 交变电场 (8) 5.3.7 静电 (8) 5.3.8 静态磁场 (8) 5.3.9 工作温度 (9) 6 射频功率和信号接口 (9) 6.1 PICC的初始对话 (9) 6.2 功率传送 (9) 6.2.1 频率 (9)
我国集成电路产业发展的金融支持研究 经过半个多世纪的发展,我国已经成为全球最大的半导体消费市场,但是随着集成电路产业的第三次产业转移,现阶段在我国集成电路产业的发展中机遇和挑战并存。当前,我国集成电路产业的发展依然存在不足,关键技术的缺失,严峻的国际形势以及巨大的人才缺口等,都是我国集成电路产业在发展过程中需要克服的困难。本文运用文献研究法、案例研究法和对比研究法,从金融支持中的政府与市场的作用角度出发,研究我国集成电路产业发展中的金融支持存在的问题,尝试提出改善我国集成电路产业融资困难的建议。本文首先梳理政府经济职能理论的演变和金融支持的概念,并分析政府和金融市场对于集成电路产业金融支持的作用机制。通过分析我国集成电路产业发展中金融支持的方式变化,将其发展过程分为三个阶段:起步探索阶段、重点建设阶段、快速发展阶段。并通过分析我国集成电路产业的资金需求,说明我国现阶段集成电路产业存在较高的技术和资金壁垒,为使国内企业克服壁垒占据市场份额,扩大生产形成规模效应,增强国内企业国际竞争力等都需要资金的支持。在上述分析的基础上,本文总结了我国集成电路产业的金融支持现状,并指出我国集成电路产业金融支持存在的主要问题:金融市场失灵导致证券市场利用不充分;商业银行信贷支持不足;风险投资资金进入量少以及政府的金融支持资金与国外有较大差距以及产业内不平衡等。通过对国家集成电路产业投资基金的案例分析,进一步明确了政府和市场的金融支持作用路径。根据美国和日本在集成电路产业发展中的金融支持经验,提
出如何更好地发挥政府和市场在集成电路金融支持中的作用。最后,本文提出了金融支持我国集成电路产业发展的建议:一是要促进我国资本市场完善,健全企业信用评级体系,引导更多风险投资进入集成电路产业;二是加快转变我国政府金融扶持的职能角色,加强资金的市场化运用,加强对设计和设备材料研发类企业支持,支持相关技术自主研发;三是建立全国性的集成电路产业融资平台,解决信贷担保以及信息不对称等问题,帮助我国集成电路企业融资。
中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用个人化指南 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组 二零零四年九月
目次 1 文档概览 (2) 1.1 目的 (2) 1.2 面向对象 (2) 1.3 参考信息 (2) 1.3.1 参考资料 (2) 1.3.2 符号约定 (3) 1.4 缩略语和符号表示 (3) 2 个人化过程概述 (6) 3 初始化 (8) 4 数据准备 (11) 4.1 创建个人化数据 (11) 4.1.1 发卡行主密钥及其相关数据 (11) 4.1.2 应用密钥和证书 (11) 4.1.3 应用数据 (11) 4.2 记录格式 (12) 4.2.1 结束个人化处理 (12) 4.3 中国金融集成电路（IC）卡的数据分组 (12) 5 中国金融集成电路（IC）卡借记贷记应用需求 (18) 5.1 中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用必须满足在通用个人化中规定的所有要求 18 5.2 中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用必须满足在中国金融集成电路（IC）卡借记贷记卡片规范中规定的所有要求 (18) 5.3 中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用必须将中国金融集成电路（IC）卡借记贷记卡片规范中强制规定的所有数据个人化 (18) 6 安全规范 (19) 6.1 安全综述 (19) 6.2 初始化安全 (19) 6.3 密钥定义 (20) 6.3.1 个人化密钥描述 (20) 6.3.2 中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记应用密钥描述 (21) 6.4 管理要求 (22) 6.4.1 环境 (22) 6.4.2 操作 (25) 6.4.3 管理规范 (28) 6.5 安全模块 (29) 6.5.1 物理安全属性 (30) 6.5.2 逻辑安全属性 (30) 6.5.3 功能需求 (30) 6.5.4 安全模块等级 (30) 6.6 风险审计 (30)
【引用】集成电路IC封装的种类、代号和含义 2011-03-24 15:10:32| 分类：维修电工| 标签：|字号大中小订阅 本文引用自厚德载道我心飞翔《集成电路IC封装的种类、代号和含义》 IC封装的种类,代号和含 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat PACkage with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等 多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded Chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。 此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(Chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。9、DFP(dual flat PACkage) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本 上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic PACkage) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 12、DIP(dual in-line PACkage) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见cerdip)。 13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解 电子专业英语术语 ★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。 ★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。 ★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思ISP 器件编程的设备。 ★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。 ★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。 ★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。 ★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。 ★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。 ★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是E2CMOS?。 ★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味着越复杂。 ★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。 ★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模块RAM）：在ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的RAM 单元，可配置成RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。 ★EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。 ★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器，可用于ORCA 设计中比特级的编辑。★Explore Tool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。 ★Fmax：信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。 ★FAE（Field Application Engineer－现场应用工程师）：在现场为客户提供技术支持的工程师。 ★Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。
集成电路产业投资基金
国家集成电路产业基金投资项目： 2014/12 联合长电科技收购新加坡星科金朋有限公司（全球第四大封测企业）3亿美元 2014/12中微半导体设备（上海）有限公司 4.8亿人民币装备主要产品等离子刻蚀机 2015/02 联合国家开发银行投资紫光集团 300亿人民币，其中国家集成电路产业基金投资100亿，国家开发银行投资200亿 2015/02 中芯国际 31亿港元持股11.54% 2015/05珠海艾派克微电子有限公司5亿人民币持股4.29% 基于国家核高基32位CPU平台的打印机耗材/控制SoC芯片项目 2015/06 湖南国科微电子股份有限公司 4亿人民币持股11.76% 2015/06 受让三安光电9.07%股权，并拟合资48.4亿人民币，设立25亿美元基金，坤化镓/氮化镓功率放大器项目 2015/07杭州长川科技股份有限公司 571.52万元持股10% 2015/08与京东方、北京亦庄等组建显示相关的 15亿人民币生态建设集成电路产业基金（总规模40.165亿） 2015/09 北斗星通 15亿人民币 2015/09 与中芯国际、高通一起，增资中芯长电 2.8亿美元 2015/10 联合通富微电收购AMD位于苏州和马来西亚槟城两座封测工厂85%的股权 3.7亿美元 2015/10与中芯国际及其他7方组建芯鑫融资租赁 20亿人民币持股35.21% 2015/11 中兴微电子 24亿人民币持股24% 2015/11 与上海国盛、武岳峰等组建上海硅产业投资注册资本20亿 2015/12与中微半导体和苏州聚源东方，投资沈阳拓荆科技 2.7亿人民币 2016/03 华天科技（西安）有限公司 4.2亿持股27.23%
IC的种类及用途 在电子行业，集成电路的应用非常广泛，每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来，本文将对集成电路的知识作一全面的阐述。 一、集成电路的种类 集成电路的种类很多，按其功能不同可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。前者用来产生、放大和处理各种模拟电信号；后者则用来产生、放大和处理各种数字电信号。所谓模拟信号，是指幅度随时间连续变化的信号。例如，人对着话筒讲话，话筒输出的音频电信号就是模拟信号，收音机、收录机、音响设备及电视机中接收、放大的音频信号、电视信号，也是模拟信号。所谓数字信号，是指在时间上和幅度上离散取值的信号，例如，电报电码信号，按一下电键，产生一个电信号，而产生的电信号是不连续的。这种不连续的电信号，一般叫做电脉冲或脉冲信号，计算机中运行的信号是脉冲信号，但这些脉冲信号均代表着确切的数字，因而又叫做数字信号。在电子技术中，通常又把模拟信号以外的非连续变化的信号，统称为数字信号。目前，在家电维修中或一般性电子制作中，所遇到的主要是模拟信号；那么，接触最多的将是模拟集成电路。 集成电路按其制作工艺不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件并具有某种电路功能的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件。无源元件的数值范围可以作得很宽，精度可以作得很高。但目前的技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件，因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中，多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件，使之构成一个整体，这便是混合集成电路。根据膜的厚薄不同，膜集成电路又分为厚膜集成电路（膜厚为1μm～10μm）和薄膜集成电路（膜厚为1μm以下）两种。在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。 按集成度高低不同，可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类。对模拟集成电路，由于工艺要求较高、电路又较复杂，所以一般认为集成50个以下元器件为小规模集成电路，集成50－100个元器件为中规模集成电路，集成100个以上的元器件为大规模集成电路；对数字集成电路，一般认为集成1～10等效门／片或10～100个元件／片为小规模集成电路，集成10～100个等效门／片或100～1000元件／片为中规模集成电路，集成100～10,000个等效门／片或1000～100,000个元件／片为大规模集成电路，集成10,000以上个等效门／片或100,000以上个元件／片为超大规模集成电路。
ICS 35.240.40 A 11 备案号： JR 中国金融集成电路（IC ）卡规范 第 13 部分：基于借记/贷记应用的小额支 付规范 China financial integrated circuit card specifications — Part 13:Low-value payment specifications based on debit/credit application 2010-04-30 发布 2010-04-30 实施
JR/T 0025.13—2010 目次 前言................................................................................. II 引言................................................................................ III 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 术语和定义 (1) 4 符号和缩略语 (2) 5 卡片及终端技术要求 (3) 5.1 新增数据元 (3) 5.2 卡片脱机数据认证 (4) 5.3 持卡人验证方法原则 (4) 5.4 交易日志 (4) 5.5 货币转换 (4) 5.6 数据元的使用 (4) 5.7 脚本 (4) 6 余额的含义 (4) 7 功能模式 (4) 7.1 电子现金账户 (5) 7.2 电子现金账户金额和卡余额的初始设定 (5) 7.3 交易 (6) 7.4 交易处理 (6) 7.5 交易流程图 (7) 8 调整电子现金余额 (9) 9 主机逻辑实现示例 (9) 9.1 脱机交易 (9) 9.2 联机交易 (10) 10 卡命令 (12) 10.1 电子现金余额查询 (12) 10.2 交易日志查询 (13) 10.3 取交易日志格式命令 (14) 10.4 更新电子现金参数命令 (14) 附录A（资料性附录）电子现金简介 (16) 附录B（资料性附录）电子现金交易 (20) 附录C（资料性附录）电子现金余额及日志读卡器 (31) 附录D（资料性附录）卡片应用实例 (36) 参考文献 (39)
中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记规范 第一部分：卡片规范 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组 二零零四年七月
目次 1.引言 (1) 2.范围 (1) 3.参考资料 (1) 4.定义 (1) 5.缩略语和符号表示 (2) 6.概述 (5) 6.1功能概述 (5) 6.1.1应用选择（强制） (5) 6.1.2应用初始化/读应用数据（强制） (5) 6.1.3脱机数据认证（可选） (5) 6.1.4交易处理限制（强制） (6) 6.1.5持卡人验证（强制） (6) 6.1.6终端风险管理（强制） (6) 6.1.7终端行为分析（强制） (6) 6.1.8卡片行为分析（强制） (7) 6.1.9联机处理（可选） (7) 6.1.10交易结束（强制） (7) 6.1.11发卡行到卡片的脚本处理（可选） (7) 6.2强制与可选功能 (9) 6.2.1卡片功能需求 (9) 6.2.2命令支持需求 (10) 7.应用选择 (11) 7.1卡片数据 (11) 7.2终端数据 (13) 7.3命令 (13) 7.4建立候选应用列表 (14) 7.4.1目录选择方式 (14) 7.4.2AID列表选择方式 (16) 7.5确定和选择应用 (16) 7.6流程图 (17) 7.7后续相关流程 (18) 8.应用初始化 (19) 8.1卡片数据 (19) 8.2终端数据 (20) 8.3命令 (20) 8.4处理流程 (20) 8.5前期相关处理 (22) 8.6后续相关处理 (22) 9.读应用数据 (22) 9.1卡片数据 (22) 9.2终端数据 (23)
9.3命令 (23) 9.4处理流程 (23) 9.5前期相关处理 (23) 9.6后续相关处理 (23) 10.脱机数据认证 (23) 10.1密钥和证书 (24) 10.2决定脱机数据认证方法 (24) 10.2.1卡片数据 (24) 10.2.2处理流程 (24) 10.3静态数据认证（SDA） (24) 10.3.1卡片数据 (24) 10.3.2终端数据 (26) 10.3.3命令 (26) 10.3.4处理流程 (26) 10.4动态数据认证（DDA） (26) 10.4.1卡片数据 (26) 10.4.2终端数据 (27) 10.4.3命令 (28) 10.4.4处理流程 (28) 10.5前期相关处理 (29) 10.6后续相关处理 (29) 11.处理限制 (30) 11.1卡片数据 (30) 11.2终端数据 (31) 11.3处理流程 (31) 11.3.1应用版本号检查 (31) 11.3.2应用用途控制检查 (31) 11.3.3应用生效日期检查 (32) 11.3.4应用失效日期检查 (32) 11.4前期相关处理 (32) 11.5后续相关处理 (32) 12.持卡人验证 (32) 12.1卡片数据 (33) 12.2终端数据 (34) 12.3命令 (34) 12.4处理流程 (34) 12.4.1CVM列表处理 (34) 12.4.2脱机明文PIN处理 (34) 12.4.3其它CVM处理 (34) 12.5前期相关处理 (34) 12.6后续相关处理 (34) 13.终端风险管理 (34) 13.1卡片数据 (34)
CD4000 双3输入端或非门单非门 CD4001 四2输入端或非门 CD4002 双4输入端或非门 CD4006 18位串入/串出移位寄存器 CD4007 双互补对加反相器 CD4008 4位超前进位全加器 CD4009 六反相缓冲/变换器 CD4010 六同相缓冲/变换器 CD4011 四2输入端与非门 CD4012 双4输入端与非门 CD4013 双主-从D型触发器 CD4014 8位串入/并入-串出移位寄存器 CD4015 双4位串入/并出移位寄存器 CD4016 四传输门 CD4017 十进制计数/分配器 CD4018 可预制1/N计数器 CD4019 四与或选择器 CD4020 14级串行二进制计数/分频器 CD4021 08位串入/并入-串出移位寄存器CD4022 八进制计数/分配器 CD4023 三3输入端与非门 CD4024 7级二进制串行计数/分频器 CD4025 三3输入端或非门 CD4026 十进制计数/7段译码器 CD4027 双J-K触发器 CD4028 BCD码十进制译码器 CD4029 可预置可逆计数器 CD4030 四异或门 CD4031 64位串入/串出移位存储器 CD4032 三串行加法器 CD4033 十进制计数/7段译码器 CD4034 8位通用总线寄存器 CD4035 4位并入/串入-并出/串出移位寄存CD4038 三串行加法器 CD4040 12级二进制串行计数/分频器 CD4041 四同相/反相缓冲器 CD4042 四锁存D型触发器 CD4043 三态R-S锁存触发器("1"触发) CD4044 四三态R-S锁存触发器("0"触发) CD4046 锁相环 CD4047 无稳态/单稳态多谐振荡器 CD4048 四输入端可扩展多功能门 CD4049 六反相缓冲/变换器
中国金融集成电路（IC）卡电子钱包扩展应用指南 中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组 二零零四年九月
目 次 引言 (1) 范围 (1) 参考资料 (1) 定义 (1) 缩略语和符号表示 (3) 文件和命令 (4) 文件 (4) 文件结构 (4) 专用文件 (4) 基本数据文件 (4) 复合应用专用文件 (4) 文件选择 (4) 命令 (4) 概述 (4) CHANGE PIN 命令 (8) CREDIT FOR LOAD 命令 (8) DEBIT FOR PURCHASE/CASH WITHDRAW 命令 (8) DEBIT FOR UNLOAD 命令 (8) GET BALANCE 命令 (8) GET TRANSACTION PROVE 命令 (8) INITIALIZE FOR LOAD 命令 (8) INITIALIZE FOR PURCHASE 命令 (8) INITIALIZE FOR UNLOAD 命令 (8) RELOAD PIN 命令 (8) INITIALIZE FOR CAPP PURCHASE 命令 (8) UPDATE CAPP DATA CACHE 命令 (9) DEBIT FOR CAPP PURCHASE 命令 (10) DEBIT FOR UNLOCK 命令 (11) GET LOCK PROOF 命令 (12) GREY LOCK 命令 (13) GREY UNLOCK 命令 (14) INITIALIZE FOR GREY LOCK 命令 (15) INITIALIZE FOR GREY UNLOCK 命令 (16) 安全 (17) 交易流程 (18) 交易预处理 (18) 标准的交易预处理（步骤1.1 ） (18) ＝’00’ ）命令（步骤1.2 ） (18) 发出GET LOCK PROOF （P1
人民银行颁布《中国金融集成电路（IC）卡规范》 中央政府门户网站https://www.doczj.com/doc/ca5465092.html, 2010年05月19日来源：人民银行网站 【E-mail推荐】 【字体：大中小】 日前，中国人民银行颁布《中国金融集成电路（IC）卡规范》（2010年版）(以下简称《规范》)。《规范》立足中国IC卡发展现状，汲取国际先进IC卡技术，总结国内金融IC卡试点经验，修制定了我国IC卡应用的系列行业标准，具有较强的自主创新性，适应了我国银行卡业务又好又快发展的要求，是金融标准化工作的一项重要成果，并为金融IC卡的发展指明了方向，标志着我国金融IC卡工作迈上了一个新台阶。 作为同世界接轨的重要手段，金融标准化是国民经济和社会发展的重要技术基础性工作。《规范》在2005年颁布的《中国金融集成电路(IC)卡规范（2.0）版》（JR/T 0025—2005）基础上，以继承与发展、实用性及可操作性、先进性和前瞻性、兼容性等为编制原则，经金融机构、产业部门和社会专家多次研讨、历时近3年，不断修订、补充和完善而成。与2005年版本标准相比，《规范》尊重原标准的总体架构和技术内容，增加了非接触式通讯规定和小额支付规范，在应用上修改完善了借贷记功能，增加了自行设计的基于借贷记的小额支付业务，集兼容性、实用性及可操作性于一体，且具有较好的前瞻性。 《规范》包含十三部分。第1部分为“电子钱包/电子存折应用卡片规范”，规定了电子钱包/电子存折卡片方面的内容。第2部分为“电子钱包/
电子存折应用规范”，规定了电子钱包/电子存折应用所涉及的文件、命令、安全需求及交易流程，也描述了磁条卡功能的相关需求。第3部分为“与应用无关的IC卡与终端接口规范”，规定了应用无关的IC卡与终端接口方面的内容，包括卡片的机电接口、卡片操作过程、字符的物理传输、复位应答、传输协议、文件、命令及应用选择机制。第4部分为“借记/贷记应用规范”，主要描述了借记/贷记应用卡片和终端之间处理的技术概要，提出了对基于IC卡借记/贷记项目的最低要求。第5部分为“借记/贷记应用卡片规范”，从卡片的角度描述了借记/贷记交易流程，包括卡片内部的处理细节、卡片所使用的数据元、卡片所支持的指令集等。第6部分为“借记/贷记应用终端规范”，从终端的角度描述了借记/贷记交易流程，包括终端的硬件需求、终端内部的处理细节、终端所使用的数据元、终端所支持的指令集等。第7部分为“借记/贷记应用安全规范”，描述了借记/贷记应用安全功能方面的要求以及为实现这些安全功能所涉及的安全机制和获准使用的加密算法。第8部分为“与应用无关的非接触式规范”，规定了接近式IC卡的物理特性、射频功率和信号接口、初始化和防冲突、传输协议等内容。第9部分为“电子钱包扩展应用指南”，描述了电子钱包复合应用、电子钱包灰锁应用等内容。第10部分为“借记/贷记应用个人化指南”，描述了IC卡借记/贷记应用特有的个人化指令、特有的数据分组标识的定义及个人化时有关安全方面的规定。第11部分为“非接触式IC卡通讯规范”，规定了非接触式通讯所使用的符号编码技术、数据帧格式等详细内容。第12部分为“非接触式IC 卡支付规范”，描述了非接触式IC卡应用，在磁条非接触式支付应用和快速借记/贷记非接触式支付应用方面作出了相关要求和规定。第13部分为“基于借记/贷记应用的小额支付规范”，描述了关于如何在借记/贷记卡上实现小额支付功能（即电子现金）的相关信息，并提供了电子现金的功能概述。
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前言 世界范围内电子产品正在以无线、便携、多功能与专业化得趋势快速发展，纯粹的模拟电子系统越来越难以进入人们的视线，取而代之的集成电路在数字电子产品与电子系统中扮演了“超级明星”的角色，而这个主角被接纳的程度也在随着集成电路产业的发展不断加深，从1965年Gordon Moore提出摩尔定律至今，集成电 路一直保持着每18-24个月集成度翻番、价格减半的发展趋势，这为集成电路的大范围、多层次应用奠定了基础。尤其在消费类产品领域，这种发展趋势尤为明显，各种数码类产品的普及就是很好的说明。 同时，这种快速发展也造成了电子系统电磁兼容性问题的日益突出，更高的集成度和使用密度，是片内和片外耦合的发生几率大大提高。在电子产品和电子系统中，通常集成电路是最根本的骚扰信号源，它把直流供电转换成高频的电流、电压，造成了无意发射和耦合。而当其输入或供电受到干扰时，误动作的可能性将大大增加，甚至造成硬件损坏。 这种情况下，如何衡量集成电路电磁兼容性的问题日渐凸显起来。这种衡量方法，或者称作新的测试标准和测试方法，将作用于集成电路的设计、生产、质量控制、采购乃至应用调试等诸多方面，成为整个集成电路相关产业的关注焦点。
标准产生的背景 早在1965年美国军方已就核爆电磁场对导弹发射中心设备的影响做出了分析研究，并开发了专门的SPECTRE软件，用于模拟核辐射对电气电子元件的作用。在随后的二十多年中，各种仿真模型、测试方法和统计结果不断涌现，在集成电路电磁兼容领域积累了大量的理论基础和可供分析比较的实测数据。 其中主要测试方法包括： ?北美的汽车工程协会（SAE）建议的使用TEM小室测量集成电路的辐射发射 ?SAE提出的磁场探头和电场探头表面扫描测量集成电路的辐射发射 ?荷兰某公司建议的使用工作台法拉第笼（WBFC）进行集成电路传导发射测量 ?德国标准化组织VDE建议的使用1?电阻进行地回路传导电流测量 ?日本的研究人员建议的使用磁场探头进行传导发射测量 ?Lubineau和Fiori等人对抗扰度测试方法和试验结果的研究等等 1997年10月，国际电工委员会（IEC）第47A技术分委会下属第九工作组（WG9）成立，专门负责对各种已建议的测试方法进行分析，最终出版了针对EMI 和EMS的工具箱式的测试方法集合——IEC61967系列和IEC62132系列标准，标准IEC62215也已出版，与IEC62132互补，更加全面地考虑到了集成电路遭受电磁干扰时的情形。