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我国集成电路产业发展的金融支持研究

我国集成电路产业发展的金融支持研究

我国集成电路产业发展的金融支持研究

经过半个多世纪的发展,我国已经成为全球最大的半导体消费市场,但是随着集成电路产业的第三次产业转移,现阶段在我国集成电路产业的发展中机遇和挑战并存。当前,我国集成电路产业的发展依然存在不足,关键技术的缺失,严峻的国际形势以及巨大的人才缺口等,都是我国集成电路产业在发展过程中需要克服的困难。本文运用文献研究法、案例研究法和对比研究法,从金融支持中的政府与市场的作用角度出发,研究我国集成电路产业发展中的金融支持存在的问题,尝试提出改善我国集成电路产业融资困难的建议。本文首先梳理政府经济职能理论的演变和金融支持的概念,并分析政府和金融市场对于集成电路产业金融支持的作用机制。通过分析我国集成电路产业发展中金融支持的方式变化,将其发展过程分为三个阶段:起步探索阶段、重点建设阶段、快速发展阶段。并通过分析我国集成电路产业的资金需求,说明我国现阶段集成电路产业存在较高的技术和资金壁垒,为使国内企业克服壁垒占据市场份额,扩大生产形成规模效应,增强国内企业国际竞争力等都需要资金的支持。在上述分析的基础上,本文总结了我国集成电路产业的金融支持现状,并指出我国集成电路产业金融支持存在的主要问题:金融市场失灵导致证券市场利用不充分;商业银行信贷支持不足;风险投资资金进入量少以及政府的金融支持资金与国外有较大差距以及产业内不平衡等。通过对国家集成电路产业投资基金的案例分析,进一步明确了政府和市场的金融支持作用路径。根据美国和日本在集成电路产业发展中的金融支持经验,提

出如何更好地发挥政府和市场在集成电路金融支持中的作用。最后,本文提出了金融支持我国集成电路产业发展的建议:一是要促进我国资本市场完善,健全企业信用评级体系,引导更多风险投资进入集成电路产业;二是加快转变我国政府金融扶持的职能角色,加强资金的市场化运用,加强对设计和设备材料研发类企业支持,支持相关技术自主研发;三是建立全国性的集成电路产业融资平台,解决信贷担保以及信息不对称等问题,帮助我国集成电路企业融资。

金融业发展状况

内蒙古金融业发展现状分析 姓名:郭莉班级:11级财务管理2班学号: 近年以来,内蒙古金融业快速发展,各类金融机构加快进驻脚步,金融环境和金融服务明显改善,业务品种渐趋丰富,银行业在稳健经营的同时加快了扩张步伐,保险业和证券业在快速发展的同时向着成熟化过渡,金融市场交易活跃,融资结构逐步改善。 一、内蒙古金融业总体发展现状 (一)金融业发展严重滞后于经济发展 为说明问题,我们引入区位商系数对内蒙古金融业的发展水平和地位进行分析。区位商系数是衡量区域内部某一行业发展水平和优劣地位的重要指标,其计算公式为:LQ=h/H。其中:h为区域内某行业的产值在本地区国内总产值中的比重,H为该行业的总产值占全国总产值的比重。LQ>1时,表明该行业专业化程度较高,一般来说,区位商越大,该行业在该区域的优势地位越高;区位商等于或小于1,则说明该行在该区域的优势地位比较低(见表1)。 (二)金融业支持地方经济发展的力度亟待提升 为说明问题,我们引入金融相关比率进行分析。金融相关比率是一个规模指标,指“某一时点上现存金融资产总额与国民财富(实物资产总额加上对外净资产)之比”。通常可简化为计算金融资产总量与GDP之比。这一指标能大致反映出金融业对地区经济发展的支持程度。其计算公式为:FIR=(S+L)/GDP,式中FIR表示金融相关比率;S代表存款额;L代表贷款额;GDP为地区国内生产总值。一般情况下,金融相关比率越高,说明金融聚集程度越高,金融资源越丰富。 目前,内蒙古金融资产主要集中在以银行为代表的金融机构手中,金融机构最主要的金融工具是存款和贷款,而股票和企业债券在金融资产结构中占比很小,所以我们选用金融机构存贷款规模作为内蒙古金融资产的替代衡量指标(见表2)。 (三)、金融业不能成为拉动经济增长的主要力量

促进金融业发展若干政策措施

促进金融业发展若干政策措施 为进一步优化我市金融发展环境,完善金融政策供给,吸引集聚优质金融资源,推动金融业可持续健康发展,加快建设东北区域金融中心,结合我市实际,制定本政策措施。 一、促进金融机构集聚发展的扶持政策 (一)对引进或设立的法人金融机构,按其实缴注册资本总额的1%给予一次性补助,单个企业落户补助金额不超过1000万元。 (二)对引进或设立的有注册资本金的区域性管理总部和区域性功能总部,给予300万元一次性补助。对于引进和设立其他金融机构的区域性管理总部,给予200万元一次性补助。 (三)对引进或设立的金融机构一级分支机构给予200万元一次性补助。 (四)推动法人金融机构做大做强,支持符合条件、风险管理能力匹配的银行、证券、保险、期货等金融总部机构在外地设立分行、分公司,对增设分行、分公司并在我市汇总缴纳税款的,每设1家给予150万元一次性补助。 (五)鼓励金融机构支持县域经济和“三农”发展。对银行、保险金融机构在县域地区新设分支机构(支行、支公司),按开办费用50%给予补助,最高不超过50万元。 (六)支持设立和引进外资金融机构,并参照内资法人机构、区域性总部、一级分支机构给予同等补助资金。 二、促进新兴金融业态集聚发展的扶持政策 (七)大力发展金融科技。对隶属于大型金融企业总部或上市公司且独立运作、有利于提升金融创新能力的金融产品研发中心、创新实验室和金融研究院等,其研发的产品、服务和成果在国内同业产生重大示范引领作用的,由相关单位提报,市金融发展局组织专家论证,报请市政府批准后,给予最高300万元补助。重大金融科技项目和金融基础设施建设,经市政府批准后,给予最高1000万/ 年的资金补助。 (八)支持发起设立金融后援服务机构。对符合产业金融发展战略、有利于防控区域性金融风险的各类票据中心、灾备中心、数据中心等金融后援机构,按照业务范围分别参照区域性管理总部和一级分行、分公司标准,给予一次性落户补助。新引进或设立的征信公司在金融监管部门备案后,给予一次性补助100 万元。 三、积极发展股权投资机构、基金管理机构 (九)对符合条件的创投企业、天使投资个人,享受“投资额70%抵扣应纳税所得额”的税收优惠政策。对依法备案的创投企业,可选择按单一投资基金核算,其个人合伙人从该基金取得的股权转让和股息红利所得,按20%税率缴纳个人所得税;也可选择按年度所得整体进行核算,其个人合伙人应从创投企业取得的所得,按照“经营所得”项目、5%-35%的超额累进税率计算缴纳个人所得税。 (十)对符合条件的私募股权投资基金企业(有限合伙)投资所得比照经营所得征税,并按照市、区县(市)分成税收分别给予80%的奖励。 (十一)以公司制形式新设立的股权投资机构,按实缴注册资本0.5%给予补助,实缴注册资本不低于5000万元,最高补助500万元;以合伙制形式设立

集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元,而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%,现代经济发展的数据表明,每l~2元的集成电路产值,带动了10元左右电子工业产值的形成,进而带动了100元GDP的增长。目前,发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关;美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山(2001年为43.6%)。预计未来10年内,世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长,2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点,拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测,今后20年左右,集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括:开发EDA(电子设计自动化)工具,利用EDA进行集成电路设计,根据设计结果在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀),对加工完毕的芯片进行测试,为芯片进行封装,最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米,其后,经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展,目前达到了0.18 微米的水平,而当前国际水平为0.09微米(90纳米),我国与之相差约为2-3代。 (1)设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高,单个芯片容纳器件的数量急剧增加,其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计(CAD),相应的设计工具根据市场需求迅速发展,出现了专门的EDA工具供应商。目前,EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展,集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能,如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机,手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前,SoC作为系统级集成电路,能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术,特殊电路的工艺兼容技术,设计方法的研究,嵌入式IP核设计技术,测试策略和可测性技术,软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础,把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中,实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

深圳金融产业发展现状

深圳金融业发展现状与展望 ——纪念深圳改革开放30周年 金融业是深圳重要的战略支柱产业,在历届市委市政府的高度重视下,在中央驻深各金融管理部门的支持指导下,在全体金融界同仁们的共同努力下,深圳金融业从无到有、从小到大,一路艰苦奋斗,创造辉煌,为深圳经济社会持续、快速、健康发展做出了积极贡献。 一、 深圳金融发展概览 1. 证券机构的经营状况保持全国领先地位 2007年末,深圳有法人证券公司17家,证券营业部196家,证券公司家数居全国首位;其中A 类公司6家,数量也居全国第一,国信证券为全国仅有的两家AA 级之一。证券公司总资产实现了两倍以上的增长。证券公司综合治理全面完成,经营管理的规范化程度显著提高。深圳基金公司规模大、实力强,创新能力突出,16家基金公司管理着126只基金,基金规模和基金资产净值较年初增长约3倍,占全国基金总规模、总净值的39%,均居全国第一;利润总额增长8.4倍。11家期货公司的净资产增长了1倍,净利润增长3倍,多年来利润总额始终占全行业利润总额的1/3强。 深圳辖区的证券公司综合治理已经顺利收口,全面化解了历史遗留风险,步入良性发展轨道。目前辖区17家证券公司中有7家创新类公司,3家规范类公司,原有7家问题公司全部达到整改目标。另据机构部首次分类评价,深圳辖区有A 类公司6家,占全国比重为35%,居全国第一,其中国信证券为全国仅有的两家AA 级券商之一。 表 1 2007年深圳证券业基本情况表 数据来源:深圳证监局

深圳证券业协会就深圳辖区16家深圳证券公司进行排名确定的《2007深圳证券公司年度经营成就榜》显示,国信证券位居榜首,招商证券和中投证券分列二、三名。国信证券因多项指标继续优异,蝉联深圳经营状况最好的券商;招商证券以资产管理业务收入和权证创设收入双双夺冠,排名第2;中国建银投资证券则以各项指标皆有均衡而较为出色的斩获,晋级行业第3。 2. 上市公司规范运作水平提高,A股融资额大幅上升 2007年,深圳新增15家上市公司,其中主板上市1家(中国平安),中小板上市14家,令上市公司家数达到96家,上市公司的整体规模在全国排名第三。绝大部分上市公司完成了股改,整体运作的规范水平有所提高,资本市场筹资能力不断增强,A股总融资额比上年增长近3倍。 二、 金融体制改革与创新 (一)为金融创新提供政策沃土 创新是深圳之魂,也是深圳金融业发展的原始动力和助推器。深圳经济特区自建立以来,为建设以创新为主的区域性金融中心城市而不懈努力,创造了一系列金融创新模式,在国内金融业取得了100多项第一。 深圳是目前国内唯一专门为金融创新活动而设立政府级大奖的城市,已经成功举办了三届。几年来,该奖项在深圳乃至国内金融界产生着越来越重要的影响,其影响力和覆盖面正在不断增强。设立金融创新奖,就是市委市政府支持金融创新发展的一项实质性举措,有力地推动了我市金融业的创新发展,催生了一大批金融创新成果,促进了国信证券、博时基金等一批金融品牌机构以创新为发展动力实现跨越式发展。 (二)券商风险处置的市场化机制创新 中国证券市场上首次采用市场化手段解决券商问题的案例在深圳获得成功,妥善解决了南方证券遗留问题,为证券行业风险券商综合治理提供了宝贵经验。2004年1月2日,中国证监会、深圳市政府宣布对南方证券实施行政接管,后又决定由中国建银投资有限责任公司发起设立中投证券,通过市场化机制购买原南方证券经纪业务和投行业务以及相关证券资产基础,解决南方证券关闭后遗留的历史问题。这也是国内首个以市场化机制处置券商风险问题的案例,为此后的

某区金融产业现状及发展对策研究

某区金融产业现状及发展对策研究 金融是经济运行的核心产业,是影响一个区域经济发展的决定性因素之一。在一个相对集中的区域范围内,金融机构密集、金融市场发达、金融交易活跃、信用体系健全,且能对区域经济发展产生较强的支撑和辐射效应,就可以称之为“金融中心”。**区,作为全省金融机构聚集度最高的区域,作为****CBD的所在地,责无旁贷地应该承担起建设**省金融中心的重任。为了进一步促进**区金融产业的发展,加快打造**省金融中心的步伐,笔者对**区金融产业发展现状进行了调研,并对未来的发展方向和对策进行了一些初步研究分析。 一、**区金融产业发展现状 毫无疑问,**区的金融产业在全省最为成熟。具体表现在以下几个方面: 1、金融底蕴最为深厚。据清《**省通志》记载:略。可以说,**区是全省金融底蕴最为深厚的区域。 2、金融机构高度集中。目前,以***大道和***路交汇处为核心的****CBD,已经聚集了2家省级金融监管机构、17家银行的省级分行(含外资银行1家)、12家全国性证券公司的省级分公司、18家全国性保险公司的省级分公司,以及206家各级银行网点、26家证券公司网点、43家保险公司网点。绝大多数全国性金融机构在*省级分部均落户**区,各级金融机构数量占全市一半以上。如此高密度、高规格的金融机构,在**省无人能出其右。 3、辐射功能不断增强。如前所述,入驻**区的金融机构中,

相当大一部分为省级机构。**区金融机构的业务范围覆盖全省,管理和运营着全省90%以上的金融资产,对全省乃至周边省市经济发展的辐射和服务功能不断增强。如果说全省的金融体系是一个“血液循环系统”,那么**区就是一颗强有力的心脏,控制着全省金融血脉的流动。 4、配套产业较为完善。除了银行、证券、保险等金融企业之外,**区还聚集了16家担保贷款公司、21家典当抵押公司、196家各类投资和基金公司,以及大量的财会、评估、审计、经纪等类型的企业,构筑起**区多元化的金融产业格局、良好的金融产业链条和完善的配套产业体系。 二、**区金融产业发展中存在的问题 虽然,**区已经具备较好的金融产业发展基础,且发展势头强劲,但仍然存在一些问题,尤其是和北京、上海、深圳等地相比,金融产业综合竞争力还存在非常大的差距,主要表现在以下几个方面: 1、产业内部发展不平衡。主要存在两个方面的不平衡。一是产业结构不平衡。具体表现为,银行业一枝独秀,最为发达;证券、保险业稍逊;期货、信托、资产管理等方面则表现不活跃;基金、投资类型的企业发展零散;大量的担保、典当、抵押等类型的公司发展规模偏小,未能形成品牌企业和规模效应。二是资本结构不平衡。从资本结构来看,国有金融企业占据绝对的主体地位;民营资本虽然成长较快,但占比明显偏小;外资金融企业资本规模还很小,外资银行还仅有***银行一家进驻。 2、空间布局规划不明确。虽然目前以***广场为核心的区域金融机构高度聚集,但**市对于发展金融产业的空间布局规划仍不甚明确。尤其是近年来,各区县争相发展金融产业,一定程度

大规模集成电路应用

《大规模集成电路应用》论文姓名:谭宇 学号: 20104665 学院: 计算机与信息工程学院 专业班级: 自动化3班

大规模集成电路的体会 摘要:信息飞速发展时代,半导体、晶体管等已广泛应用,大规模集成电路也 成为必要性的技术,集成电路诞生以来,经历了小规模(SSI)、中规模(MSI)、大规模(LSI)的发展过程,目前已进入超大规模(VLSI)和甚大规模集成电路(ULSI)阶段,进入片上系统(SOC)的时代。 关键字:大规模集成;必要性;体会; 1 大规模集成的重要性 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中,集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如:集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试,只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂,测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的,它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚,虽有一定的发展,但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距,特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统,几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试,中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试,我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术,因此,本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 2 集成电路测试的必要性 随着集成电路应用领域扩大,大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用,其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题,良好的测试流程,可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰,这对于提高产品质量,建立生产销售的良性循环,树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿,所以应寻求的是质量和经济的相互制衡,以最小的成本满足用户的需要。 作为一种电子产品,所有的芯片不可避免的出现各类故障,可能包括:1.固定型故障;2.跳变故障;3.时延故障;4.开路短路故障;5桥接故障,等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题,测试工程师进行失效分析,提出修改建议,从工程角度来讲,测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。 一款新的集成电路芯片被设计并生产出来,首先必须接受验证测试。在这一阶段,将会进行功能测试、以及全面的交流(AC)参数和直流(DC)参数的测试等,也可能会探测芯片的内部结构。通常会得出一个完整的验证测试信息,如芯片的工艺特征描述、电气特征(DC参数、AC参数、电容、漏电、温度等测试条件)、时序关系图等等。通过验证测试中的参数测试、功能性测试、结构性测试,可以诊断和修改系统设计、逻辑设计和物理设计中的设计错误,为最终规范(产品手册)测量出芯片的各种电气参数,并开发出测试流程。 当芯片的设计方案通过了验证测试,进入生产阶段之后,将利用前一阶段设

解读《国家集成电路产业发展推进纲要》

解读《国家集成电路产业发展推进纲要》为推动集成电路产业加快发展,工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》,并由国务院正式批准发布实施。6月24日,上述部门举行新闻发布会,请工业和信息化部副部长杨学山介绍了《推进纲要》的相关情况。 一、关于《纲要》出台的背景和重要意义 集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力,已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。国际金融危机后,发达国家加紧经济结构战略性调整,集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显,美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。 加快发展集成电路产业,是推动信息技术产业转型升级的根本要求,是提升国家信息安全水平的基本保障。我国信息技术产业规模多年位居世界第一,2013年产业规模达到12.4万亿元,生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电,但主要以整机制造为主,由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失,行业平均利润率仅为4.5%,低于工业平均水平1.6个百分点。因此,向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展,既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。与此同时,我国集成电路产业还十分弱小,远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。2013年我国集成电路进口2313亿美元。 旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场,2013年规模达9166亿元,占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整,以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展,工业化和信息化深度融合,大力推进信息消费,对集成电路的需求将大幅增长,预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。 当前,全球集成电路产业已进入重大调整变革期,给我国集成电路产业发展带来挑战的同时,也为实现赶超提供了难得机遇。在新的历史时期下,《推进纲要》作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领,对加快产业发展具有重要意义。 近些年,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升。但是也不容忽视,制约我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏,产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。究其原因,一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差,国内融资成本高,社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强。领军人才匮乏,企业小散弱;全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。三是产业发展与市场需求脱节,“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成,内需市场优势得不到充分发挥。此外,适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。通过《推进纲要》的实施,就是要破解上述难题,为产业发展创新良好环境。 二、关于《推进纲要》的主要内容 《推进纲要》分为四个部分,总体可以用“一、二、三、四、五、八”来概括。 第一部分是现状与形势。主要总结了近年来产业发展取得的成绩,分析了存在的问题及

《关于金融支持服务业加快发展的若干意见》

《关于金融支持服务业加快发展的若干意见》 中国人民银行上海总部;各分行、营业管理部;省会(首府)城市中心支行;副省级城市中心支行;国家外汇管理局;各银监局、证监局、保监局: 为落实《国务院关于加快发展服务业的若干意见》(国发〔200 7〕7号,以下简称国发7号文件),现就金融支持服务业加快发展提出以下意见: 一、高度重视,提高认识,大力支持服务业加快发展 服务业发展水平是体现经济社会发达程度的重要标志。加快发展服务业,是实现全面建设小康社会奋斗目标的内在要求,是扩大就业、解决民生问题的迫切需要。党中央、国务院要求从贯彻落实科学发展观和构建社会主义和谐社会的战略高度,抓紧抓好加快发展服务业这项重大任务,促进经济结构战略性调整,实现国际竞争力整体跃升,推动国民经济走上又好又快的科学发展轨道。 金融系统各部门和金融机构要充分认识加快发展服务业的重要性 和紧迫性,增强大局意识、发展意识、创新意识、责任意识,积极组织学习国发7号文件精神,切实把思想和行动统一到中央的决策和要求上来。要解放思想,开拓进取,把金融支持服务业加快发展作为顺应经济社会发展趋势、适应建设创新型国家要求、促进经济发展方式转变和国民经济全面协调可持续发展的重大举措,狠抓贯彻落实,务求取得实效。要按照各自的职责范围,充分考虑服务业特点和自身实际情况,坚持重点支持与统筹发展相结合,市场导向与政策扶持相结合,抓紧研究制定加快服务业发展的配套实施方案和具体政策措施。要建立健全支持服务业加快发展的工作机制、评价体系和考核机制、宣传教育机制,科学制定指标,完善考评程序,努力为服务业加快发展创造良好的外部环境。要强化监督检查,落实工作责任,逐步形成支持服务业加快发展的长效工作机制。 二、深化改革,完善机制,为服务业加快发展创造良好金融环境 进一步提升银行业整体实力。积极培育银行类金融机构核心竞争力,提高银行业对经济增长贡献率,发挥银行业在促进服务业加快发

中国集成电路行业研究报告

中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示,从事集成电路设计的1698家中国企业中,有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看,拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域,却只贡献了整体营收的23.95%,远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面,这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的,但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面,虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%,但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中,IC设计处于产业链上游,IC制造为中游环节,IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移,由封装测试环节转移到制造环节,产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 (一)IC设计企业: 1、 EDA设计:三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据; 2、 IP设计:华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技

术、汇顶科技、中星微电子、北京君正; (二)IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力; (三)IC封测 1、封装企业,台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业:台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会(CSI A)公布数据,2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元,同比增长20.7%,增速较2017年回落4.1个百分点,属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值(亿元) 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 若干年之后如果再回过头来看,2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点,一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时,国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备,有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年,“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中,产业主管部门正在动员各方力量“总结成果,破解难题,规划未来”,明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响,全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组,2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影,站在一个新的起点上,进入新一轮增长期,产业链各个环节的企业都在重新布局调整,抢点新的竞争制高点。 这是一个回顾过去,展望未来,制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就,有目共睹,不少业内人士进行了很好的总结和归纳,无需赘言。未来十年,我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。 在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 在经济全球化和区域经济一体化的进程中,集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈,产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一,任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋,形成国际比较优势”的产业链位置,这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 表一,全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位:十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大,产业规模小,绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求,我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元,是排名第一的大宗进口产品,其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略,主导着产业和技术发展方向,作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置,从产业分工和价值链来看,我们处在从价值链底端向上爬升的过程。 表二,全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位:十亿美元) 资料来源:WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局,基本上北美是供应商,亚太是消费者,欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当,其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势,产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下,北美以美国为主,亚太以中国为主进行对比,可以发现两国形成非常强的互补与对接,中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品,约占全球市场的一半,而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值,绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”,美国则是“利润中心”。 从华虹NEC 909工程上马时,国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”,到2000年国务院18号文件的出炉,再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术,是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“

践行三铁精神共促金融行业发展三铁教育有感

践行三铁精神共促行业发展 重温“三铁精神”有感“铁账本、铁算盘、铁规章”的提法,最早源于银行业,后来不断传播至整个金融界,是金融业不断传承的精神财富,也是金融机构赖以生存发展的信誉基石。在经济下行压力持续加大,社会经济亟待转型的新常态下,金融机构仍需坚守优良传统,继续弘扬“三铁精神”,唯有如此,我国的金融事业才能不断焕发生机与活力,社会大众对金融机构的信任和托付才能持久和稳定。 结合信托工作的日常,以下谈谈我对三铁精神的认识理解,以及“三铁精神”对信托业及信托工作的重要指导意义。 一、建立信托项目“铁账本”,时刻牢记“受人之托,代客理财”的宗旨,明白自己所肩负的责任。 “铁账本”,就是要求真实反映各项业务经营活动。具体到信托项目中,就是要求信托公司及经办信托经理能够恪尽职守,履行诚实信用、谨慎勤勉的义务。这一点与“一法两规”中对信托计划的目的及管理要求的规定是一脉相承的。 一个完整的信托计划的管理工作,即包含发行前的项目准备,也包含成立后的项目管理,具体到资金运用领域,就是贷(投)前尽职调查、贷(投)中放款及贷(投)后管理。受托人应勤勉尽职地完成信托项目的调查及审核工作,在项目发行阶段真实、准确地向投资者披露项目的投资方向和投资策略;信托计划设立后,能及时、完整地

向受益人披露信托项目的有关信息,如遇重大风险情况,还应在规定时间内及时进行信息披露,并提出应对措施。 二、紧握风险管理的“铁算盘”,重视风险管理的成本和效益,遴选优质客户,甄别项目风险 “铁算盘”,就是要求增强成本及收益核算意识。对信托公司而言,“铁算盘”的意义更多体现在,信托项目的管理既要注重效益,也应强调风险管理。 2017年11月17日,中国人民银行发行的《关于规范金融机构资产管理业务的指导意见(征求意见稿)》(以下简称《征求意见稿》),引起社会各界强烈关注。其中“打破刚性兑付”的征求意见,更是引爆一时。“打破刚性兑付”,表面上信托公司的兑付压力减小了,实际上其管理压力更大了,对信托公司的风险管理能力也提出了更高要求。 新形势下,信托公司应坚持“铁算盘”的优良传统,摒弃“利润优先”的粗放式经营方式,更加注重风险管理的内功修为。在目标项目的筛选上,宁缺毋滥,严格把关;全面评估项目可能存在的各项风险,谨慎制定风险防范措施,将风险管理贯穿到业务发展和经营管理的全过程,最大程度保障投资者利益,为受益人价值最大化保驾护航。

2019年金融行业发展情况调研报告

金融行业发展情况调研报告 金融业作为现代经济的核心,在经济社会发展中的作用越来越重要。大力发展金融业,是促进我市经济更好更快发展的重要保障。今年上半年,我们组织部分政协委员,对我市金融业发展情况进行调研。在市政协副主席储昭平的带领下,调研组听取了有关部门的情况通报,先后召开了金融界人士座谈会、企业家座谈会、金融专家座谈会,并实地走访了有关金融机构,了 解我市金融业发展取得的成绩,查找存在的问题和不足,积极提出加快发展的建议。现将有关情况报告如下: 一、我市金融业发展的基本情况 近年来,我市坚持以邓小平理论和“三个代表”重要思想为指导,牢固树立和落实科学发展观,认真贯彻中央宏观调控政策,积极调整 产业结构,大力发展金融服务业,努力支持金融机构改革,促进了金融业的全面发展,发挥了金融在经济社会发展中的支撑和保障作用。 1、金融工作明显加强 市委、市政府高度重视金融工作,出台了《关于印发合肥市加快发展现代服务业的若干政策(试行)》、《关于推进中小企业振兴计划、解决企业流动资金问题的若干政策》等政策措施,激发和调动金融机构支持地方经济发展的积极性和主动性,引导和支持金融企业做大做强。建立了与金融监管部门、金融机构协调机制,定期召开会议,研究分析形势,协调解决问题。银政企沟通机制更加畅通、更加密切,金融与地方经济互动融合、互相促进的局面进一步形成。今年3月,

我市成立了金融工作办公室,其主要职责是协调驻肥金融监管机构和驻肥金融机构与地方政府之间的关系,落实中央金融政策,推荐公司上市,协同有关部门推进金融体制改革。金融工作办公室的成立及其职能的发挥,必将对我市金融业的统筹协调发展起到有力的促进作用。 2、金融总量迅速壮大 调研中了解到,近年来我市金融机构存贷款余额增长迅速。截 至末,全市金融机构本外币存、贷款余额分别为2752.7亿元和2678.7亿元。4月末,我市金融机构本外币存、贷款余额分别为3416.51亿元和3098.1亿元,同比分别增长35.5%和36.5%,创历史新高。资本市场融资力度加大。全市17家上市公司发行股票19只,从资本市场募集资金83亿元。9月以来,市建投集团、海恒集团共发行企业债 37亿元,市国资公司申请发行10亿元企业债正在办理股权质押登记手续,另有40亿元企业债的发行正在申请之中。信托租赁典当融资 及小额贷款迅速发展。兴泰租赁累计向全市200户中小企业提供17 亿元租赁融资,兴泰信托新增信托规模43.94亿元。全市典当总额22.54亿元,年末典当余额5.74亿元。小额贷款公司自去年试点以来,已放贷1.44亿元。 3、金融体系不断完善 目前,全市有政策性银行2家,国有控股商业银行6家,股份 制银行6家,外资银行1家,地方银行2家,农村合作银行2家,村镇银行1家,进出口银行、华夏银行、恒丰银行、汇丰银行正在或准备来我市设立分支机构。我市证券期货保险业发展迅速,服务体系逐

金融产业发展调研分析

金融产业发展调研分析 金融产业进展调研分析 当前,我市正处于建设强市名城,实现经济社会又好又快进展的关键阶段,金融作为现代经济的核心,其作用和妨碍力日益凸现。怎么推进我市金融产业进展,是各级党委、政府面临的重大课题之一。最近,针对我市金融业进展这一课题,我们到有关单位、部门进行了调研分析,在此基础上形成了本篇调研报告。一、我市金融产业进展的现状与咨询题金融,是货币流通和信用活动以及与之相联系的经济活动的总称,金融业是指经营金融商品的特殊企业,它包括银行、保险、证券、担保、典当、信托和租赁业,在我市要紧表现为前五种。近几年来,全市仔细贯彻降实中央、省对于金融工作的政策部署,积极推动金融业改革、进展和创新,金融业整体实力进一步增强,在经济社会进展中发挥了重要的支撑和促进作用。(一)金融业规模进展壮大。在市委、市政府的领导下,我市银行、保险、证券等金融机构体系别断完善,自身实力大为增强。20xx年,金融业实现增加值13.4亿元、市级金融机构总资产达到702.7亿元、各项存款余额586亿元、贷款余额483亿元,分别比20xx年增长141%、56%、104%和111%。保险业20xx年实现保费收入11.58亿元,较20xx年增长57%。证券营业机构20xx年股票、基金及权证交易量实现87.3亿元,比上一年增长199%,今年1-5月份实现交易量204亿元,比去年全年增长133%。担保业和典当业有了初步进展。到20xx年底,全市各类信用担保机构达11家,总注册资本金1.1亿元,累计担保金额3.2亿元。典当行达三家,业务开展良好。(二)金融运行质量和效益提高。国有商业银行以资本充脚率和风险治理为核心,积极进行股份制改造和商业化改革,20xx年银行业实现利润7.5亿元,而20xx年亏损4.4亿元,别良贷款率比20xx年下落了19.2个百分点。省银监局评选的良好银行中我市有3家入围。昌润典当公司自成立至今,没发生过一笔呆坏帐,20xx 年昌润典当公司在全省96家典当行年审汇总中,排名第6位。(三)金融改革和创新步伐加快。20xx年11月,都市信用社成功并入华夏银行。农村信用社改革取得明显发展,8家农联社获准发行了3.2亿元的央行专项票据。目前,农村信用社法人管理结构日益完善,资本充脚率逐步提高,盈利能力和风险操纵能力明显增强。保险企业推行的契约式联防保险,得到了保监会的充分确信。中间业务进展迅速,到20xx年底,全市银行机构保函余额2.28亿元、保理余额5.35亿元、国内信用证余额1340万元、国外信用证余额9084.5万美元,同比分别增加0.23亿元、1.69亿元、1240万元和4224.5万美元。(四)支持地点经济进展作用增强。各金融机构充分发挥引导资源配置、调节经济运行的重要作用,20xx、20xx 和20xx年积极牵线搭桥,召开了三次大型银企合作洽谈会,共签约资金320.97亿元,涉及74个项目和138家企业,实现了银企双赢。20xx年到20xx年,年均贷款增加51亿元,今年上半年全市新增加贷款52.5亿元。特别是工商银行**分行延续三年进入全国工商银行二级分行经营30强,20xx年名列第16位,今年上半年新增贷款22.5亿元,占全市所有贷款新增额的42.9%,有力地支持了地点经济进展。20xx年以来,各保险公司为社会承担各类风险责任金共计2726.6亿元,支付各项赔款和给付保险金12.3亿元,较好地发挥了经济补偿、稳定社会的作用。(五)金融生态环境建设成效显著。先后组织开展了净化信用环境系统工程、诚信金融创建、金融安全区建设、信用**建设等活动,有效改善了全市信用环境。20xx 年,市委、市政府下发了《对于优化金融生态环境促进经济金融健康进展的意见》,把金融生态建设工作纳入了对各部门和县级政府的目标考核范围。20xx年下发了《**市金融生态环境建设考核评价实施细则》,开展了金融生态环境建设示范县评选活动,进一步优化了金融运行的外部环境。20xx年,高唐县被评为省级金融生态环境建设示范县。在看到成绩的并且,也必须看到我市金融业进展中还存在一些别容忽视的咨询题,用一句话概括算是“金融的现代核心作用发挥别够”,具体表现为:一是金融实力差,资源相对别脚。金融业增加

中南大学大规模集成电路考试及答案合集

中南大学大规模集成电路考试及答案合集

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---○---○ --- 学 院 专业班级 学 号 姓 名 ………… 评卷密封线 ……………… 密封线内不要答题,密封线外不准填写考生信息,违者考试成绩按0分处理 ……………… 评卷密封 中南大学考试试卷 时间110分钟 题 号 一 二 三 合 计 得 分 评卷人 2013 ~2014 学年一学期大规模集成电路设计课程试题 32 学时,开卷,总分100分,占总评成绩70 % 一、填空题(本题40分,每个空格1分) 1. 所谓集成电路,是指采用 ,把一个电路中 所需的二极管、 、电阻、电容和电感等元件连同它们之间的电气连线在一块或几块很小的 或介质基片上一同制作出来,形成完整电路,然后 在一个管壳内,成为具有特定电路功能的微型结构。 2. 请写出以下与集成电路相关的专业术语缩写的英文全称: ASIC : ASSP : LSI : 3. 同时减小 、 与 ,可在保持漏源间电流不变的前提下减小器件面积,提高电路集成度。因此,缩短MOSFET 尺寸是VLSI 发展的趋势。 4. 大规模集成电路的设计流程包括:需求分析、 设计、体系结构设计、功能设计、 设计、可测性设计、 设计等。 5. 需求规格详细描述系统顾客或用户所关心的内容,包括 及必须满足的 。系统规格定义系统边界及系统与环境相互作用的信息,在这个规格中,系统以 的方式体现出来。 6. 根据硬件化的目的(高性能化、小型化、低功耗化、降低成本、知识产权保护等)、系统规模/性能、 、 、 等确定实现方法。 7. 体系结构设计的三要素为: 、 、 。 8. 高位综合是指从 描述自动生成 描述的过程。与人工设计相比,高位综合不仅可以尽可能地缩短 ,而且可以生成在面积、性能、功耗等方面表现出色的电路。 9. 逻辑综合就是将 变换为 ,根据 或 进行最优化,并进行特定工艺单元库 的过程。 10. 逻辑综合在推断RTL 部品时,将值的变化通过时钟触发的信号推断为 , 得 分 评卷人

集成电路技术及其发展趋势

集成电路技术及其发展趋势 摘要目前,以集成电路为核心的电子产业已超过以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为当今世界竞争的焦点,拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 关键词集成电路系统集成晶体管数字技术

第一章绪论 1947年12月16日,基于John Bardeen提出的表面态理论、Willianm Shockley给出的放大器基本设想以及Walter Brattain设计的实验,美国贝尔实验室第一次观测到具有放大作用的晶体管。1958年12月12日,美国德州仪器公司的Jack 发明了全世界第一片集成电路。这两项发明为微电子技术奠定了重要的里程碑,使人类社会进入到一个以微电子技术为基础、以集成电路为根本的信息时代。50多年来,集成电路已经广泛地应用于军事、民用各行各业、各个领域的各种电子设备中,如计算机、手机、DVD、电视、汽车、医疗设备、办公电器、太空飞船、武器装备等。集成电路的发展水平已经成为衡量一个国家现代化水平和综合实力的重要标志[1]。 现代社会是高度电子化的社会。在日常生活中,小到电视机、计算机、手机等电子产品,大到航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输等行业的大型设备,几乎都离不开电路系统的应用。构成电路系统的基本元素为电阻、电容、晶体管等元器件。早期的电路系统是将分立的元器件按照电路要求,在印刷电路板上通过导线连接实现的。由于分立元件的尺寸限制,在一块印刷电路板上可容纳的元器件数量有限。因此,由分立元器件在印刷电路板上构成的电路系统的规模受到限制。同时,这种电路还存在体积大、可靠性低及功耗高等问题。 半导体集成电路是通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路规则,互连“集成”在一块半导体单晶片上。封装在一个外壳内,执行特定的电路或系统功能。与印刷电路板上电路系统的集成不同,在半导体集成电路中,构成电路系统的所有元器件及其连线是制作在同一块半导体材料上的,材料、工艺、器件、电路、系统、算法等知识的有机“集成”,使得电路系统在规模、速度、可靠性和功耗等性能上具有不可比拟的优点,已经广泛的应用于日常生活中。半导体集成电路技术推动了电子产品的小型化、信息化和智能化进程。它彻底改变了人类的生活方式,成为支撑现代化发展的基石[2]。 1959年,英特尔(Intel)的始创人,Jean Hoerni 和Robert Noyce,在Fairchild Semiconductor开发出一种崭新的平面科技,令人们能在硅威化表面铺上不同的物料来制作晶体管,以及在连接处铺上一层氧化物作保护。这项技术上的突破取代了以往的人手焊接。而以硅取代锗使集成电路的成本大为下降,令

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