覆铜板的品种分类
对于覆铜板产品的类型、品种，常按不同的规则有不同的分类。
一、按覆铜板的机械刚性划分
印制电路板用基板材料（Base Material），在整个PCB制造材料中是首位的重要基础原材料。它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材料。
为现今PCB用基板材料的主要产品形式是覆铜板。按覆铜板的机械刚性划分，它可分为两大主要类别：一类是刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate )，另一类是挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate ，缩写为FCCL ）。
目前在PCB 制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板。它多是由电解铜箔（作为导电材料）、片状纤维材料（作为增强材料、或称为补强材料）、有机树脂（作为绝缘材料及粘接剂）三大原材料所组成的。
CCL的制造过程，是将增强材料浸以有机树脂，经干燥加工形成半固化片。将数张半固化片叠合在一起的坯料，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。
各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同，主要是表现在它所使用的纤维增强材料和树脂上的差异。往往将这些增强材料、树脂不同组成的覆铜板，这样的称谓：“〇〇〇基（基材）△△△树脂型覆铜板”。
在刚性有机树脂覆铜板中，主要有纸基酚醛型CCL、纸基环氧型CCL、玻纤布基环氧CCL、玻纤布基高性能树脂型CCL、合成纤维基环氧型CCL、复合基环氧型CCL等品种。
在刚性无机树脂覆铜板中，主要有：陶瓷基CCL（包括氧化铝基CCL、氮化铝基CCL、炭化硅素基CCL等）、金属基CCL（包括金属基板、包覆型金属基板、金属芯基板）、其它无机类基CCL（例如有二氧化硅基CCL等）。
陶瓷基覆铜板（DBC）是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层（铜箔）而构成的。陶
瓷种类有很多，可按此加以分类。如有Al 2 O3、SiO2、MgO、Al 2 O3 ?SiO2、AlN、SiC、BN、ZnO、BeO、MgO?Cr2O3等种类的陶瓷片。目前采用最多、应用最广的是Al2O3陶瓷片。还可按键合的工艺不同划分为直接键合法和粘接层压键合法两大类。
金属基覆铜板，一般是由金属板、绝缘介质和导电层（一般为铜箔）三部分组成。即将表面经过化学或电化学处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质层和铜箔、经热压复合而成。由于金属基覆铜板在其结构、组成及性能上有所不同，又分为多种。从结构上划分为金属基覆铜板（metal base copper-clad laminate）、金属芯基覆铜板（metal core copper-clad laminate）、包覆型金属基板。
从金属基板的组成上划分为铝基覆铜板；铁基覆铜板；铜基覆铜板；钼基覆铜板等。从性能上划分为通用型金属基覆铜板；阻燃型金属基覆铜板；高耐热型金属基覆铜板；高导热型金属基覆铜板；超导热型金属基覆铜板；高频型金属基覆铜板；多层金属基覆铜板等。金属基覆铜板具有优异的散热性、良好的机械加工特性、优异的尺寸稳定性、电磁屏蔽性等。
在挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）中，主要有：聚酯基膜挠性CCL、聚酰亚胺基膜挠性CCL（又分为二层型、三层型两大类）、液晶聚合物基膜挠性CCL、玻纤布基环氧型挠性CCL（一般板厚在60-30μm）、有机纤维无纺布基环氧型挠性CCL等。各种覆铜板基板材料的典型组成结构见表1-3-1。
表1-3-1 常见的各种基板材料的典型组成结构
图1-3-1 给出了目前印制电路用覆铜板的各类品种。
图1-3-1 印制电路用覆铜板的各类品种
二、按照使用不同主体树脂的品种划分
覆铜板主体树脂使用某种树脂，一般就习惯的将这种覆铜板也可称为某树脂型覆铜板。目前最常见的覆铜板用主体树脂有：酚醛树脂、环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚酯树脂（PET）、聚苯醚树脂（PPO或PPE）、氰酸酯树脂（CE）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）等。其中改性环氧树脂、PI、PPO或PPE、CE、PTFE、BT树脂由于它们所制出的覆铜板具有某一项（或多项）的高出一般水平的
性能，因此这些覆铜板又全称为玻纤布基高性能树脂型覆铜板。
三、按照覆铜板的某一项性能差异的品种划分
覆铜板若按某一项性能差异进行分类，是可以分为不少的小品种。了解这些品种，对于选择CCL是较有所帮助的。在这里只举几个常见的这种分类的例子。
（一）按阻燃特性的等级划分
按照UL标准（UL94、UL746E等）规定，对CCL阻燃性等级进行划分，可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级：即UL-94 V0级；UL-94 V1级；UL-94 V2级以及UL-94 HB级。一般讲，按照UL标准检测达到阻燃HB级的覆铜板，称为非阻燃类板（俗称HB板）。达到UL标准中的垂直燃烧法的燃烧性要求的覆铜板（阻燃特性最佳的等级为UL-94V0级），称为阻燃类板（俗称V0板）。这种“HB板”和“V0板”的通俗叫法，在我国对纸基覆铜板分类称谓上，十分流行。在挠性覆铜板中，由于在测定阻燃性的方法上有差别，因此它达到的UL94要求的最好阻燃等级时，用UL94-VTM-0级表示（相当于刚性CCL的UL-94 V0级）。
（二）按介电常数的高低对板进行分类
介电常数（用“ε”或“Dk”）和介质损耗角正切（用“tanδ” 或“Df”）是表征基板材料介电性能的主要性能项目。根据PCB的不同应用领域的需求，对CCL的介电性要求也有所不同。在高频电路用基板材料方面，对介电性能有更高的需要，所以也将高介电性能板称为高频基板材料。高频基板材料，一般要求介电常数在GHz下稳定在3左右。介质损耗角正切等于或小于10-3。
近年埋入无源元器件多层板得到发展，埋入电容多层板制造所用的一种新型基板材料，是高介电常数的覆铜板。在美国、日本等国家真正进入市场的高ε性覆铜板产品，其介电常数最高也只能达到40左右。在今后几年中，通过进一步的对此开发、改进，有望有ε接近为50的这类覆铜板产品的问世。而从长远发展来看，用此工艺法制成为的埋入电容基板，需要基板材料生产厂家可提供ε为100以上的覆铜板。因此，可以将不同介电常数性的覆铜板，分为一般Dk型CCL、低Dk型CCL和高Dk型CCL三个品种。
（三）按CTI的高低对板进行分类
覆铜板的耐漏电起痕性是PCB用CCL中目前较重要一项电气性能。它常用相比漏
电起痕指数（Comparative Tracking Index，简称CTI）来衡量。一般用IEC 112作为对CCL评价CTI性的测定方法。
IEC 112标准对CTI指标的定义，是这样表述的：在对CCL的CTI测试过程中，试验样品绝缘层表面受到50滴电解液（一般为0.1 % 的氯化铵水溶液）,而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值(一般以伏表示).IEC950还根据在上述的实验条件下,基板所经受
住的不同电压值，规定、划分出了的三个CTI的等级.即Ⅰ级( CTI ≥ 600 V)、Ⅱ级(600 V > CTI ≥ 400 V)、Ⅲ级(400 V > CTI ≥ 175 V)。按照IEC的标准，某种CCL的CTI的等级越小，就说明它的耐漏电起痕性越好。
用IEC 112方法对常见的各类基板材料的测试，可以得出：传统的纸基酚醛型覆铜板（XPC、FR-1等）的CTI≦150 V，玻纤布基环氧型覆铜板（FR-4）及常见复合基环氧型覆铜板（CEM-1、CEM-3）的CTI在175-225 V，为CTI等级中的Ⅲ级。为了提高PCB的绝缘可靠性、安全性，近年来许多电子产品整机厂家要求PCB采用高CTI的覆铜板。高CTI是指CTI≧600 V （IEC 112法），即达到CTI的Ⅰ级水平。在上述三大类常见的覆铜板中，目前世界上都分别开发出，并形成商品化了CTI大于600 V 的品种。
（四）按CTE的大小对板进行分类
由于有机树脂封装载板的发展，近年出现了许多低膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion，简称CTE）的覆铜板纷纷问世。成为一类独具特性的基板材料产品。一般FR-4板在X、Y方向的CTE在（14-18）ppm/℃。尽管目前世界PCB业和CCL业还未对低膨胀系数性的CCL有明确的规定，但一般讲，低CTE型CCL，它的CTE应该在8 ppm / ℃（X、Y方向）以下。有的PCB厂家还对低CTE性的覆铜板，在厚度方向（Z方向）上的CTE也有要求。
（五）按Tg的高低对板进行分类
玻璃化温度（Tg）是描述绝缘材料达到某一温度后，由玻璃态转变为橡胶态，此时温度称为玻璃化温度。一般绝缘材料当温度在Tg以上时，许多性能发生急剧变化。
Tg是衡量、表征一些玻纤布基覆铜板耐热性的重要项目。但对于纸基覆铜板（如XPC、FR-1等）、复合基覆铜板（如CEM-1、CEM-3）来说，用Tg衡量它们的耐热性并不适用。
在IPC－4101标准中，对玻纤布基各类覆铜板，规定了最低Tg指标值，或Tg的指标范围。这实际上，是用Tg划分出各类型板的耐热性的等级。
1996年5月下旬，在瑞士巴塞尔召开的IPC技术/市场审议会上，许多代表建议今后依据覆铜板的Tg来划分板材耐热性的档次。从PCB设计和制造选择不同等级的耐热性基板材料的实际角度讲，目前世界上（特别是欧、美），通常将刚性玻纤布基覆铜板按Tg划分为四个档次。这种档次的划分及所包括的主要采用的不同树脂类型的覆铜板例举，见表1-3-2。习惯上，属于第三、第四档次的Tg要求的基板（T g＞170℃）称为高耐热性覆铜板。
近年来，业界对CCL的耐热性，一般又以热分解温度Td划分。
表1-3-2 各种覆铜板按Tg划分档次和举例
2019年覆铜板行业分 析报告 2019年7月
目录 一、CCL产销稳定增长，高端产品供应不足 (4) 1、2018年我国覆铜板产能和产量稳步提升 (4) 2、我国覆铜板及商品半固化片销售收入增速达到12.1% (4) 3、高端覆铜板依赖于进口，贸易逆差仍在增长 (5) 二、刚性CCL增长提速，挠性CCL销量下滑 (6) 1、刚性覆铜板销量持续稳定增长 (7) 2、挠性覆铜板销量小幅下降 (9) 3、商品半固化片产销持续高增长 (10) 三、内资企业实力雄厚，竞争能力逐渐提升 (12) 四、总结 (16)
2018年我国覆铜板产能和产量稳步提升。在产能方面，2018年我国刚性覆铜板（包括金属基覆铜板）总产能达到7.52亿平方米，同比增长5%；挠性覆铜板产能达到1.34亿平方米，同比增长3%。2018年，我国覆铜板行业总销售收入达到559.69亿元，同比增长9.60%。其中刚性CCL销售占比最高，达到了94.8%。我国覆铜板和半固化片总收入达到664.69亿元，，同比增长12.10%。 高端覆铜板依赖于进口，贸易逆差仍在增长。2018年我国覆铜板全年出口额为5.94亿美元，同比减少0.36%；出口量为9.38万吨，同比减少0.60%。在进口方面，2018年我国覆铜板进口额达到11.15亿美元，同比增长1.34%；进口量为7.95万吨，同比减少7.03%。虽然我国覆铜板出口量从2012年起就超过了进口量，但是我国覆铜板出口额一直小于进口额。2012年以来，我国覆铜板的国际贸易逆差处于上升通道，2018年全球贸易逆差达到5.2亿美元，为近九年来最高值。出现此种状况原因在于高端覆铜板产品主要集中于日本和美国等国家，我国覆铜板产品以中低端为主。 内资企业实力雄厚，竞争能力逐渐提升。2018年，我国覆铜板行业销售排名前十企业合计营收达到459.44亿元，同比增长7.78%，慢于全行业增速的12.1%，占我国全行业总收入的82.1%，行业集中度已经处于高位。我国覆铜板销售收入十强中内资企业数量已经过半，其中玻纤布基和纸基CCL的行业龙头均为内资企业。我国内资覆铜板生产企业实力愈发雄厚，竞争力逐渐增强。
柔性覆铜板行业技术前沿 2019-05-30 1、柔性覆铜板行业技术性能概况 1）柔性覆铜板（FCCL）分类 软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3L FCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2L FCCL）两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。应用上，两类FCCL的应用产品项目不同，3L-FCCL应用在目前大宗的软板产品上，而2L FCCL则应用在较高阶的软板制造上，如软硬板、COF等，因为2L FCCL 的价格较贵，产量亦不足以供应高阶软板的需求，所以有国内外有许多厂商投入2L FCCL生产行列，但目前仍有产出速度过慢与良率不高的问题。 2）聚酰亚胺薄膜与柔性线路板关系 聚酰亚胺薄膜用于三层FCCL，双层FCCL和覆盖膜上。三层FCCL 产品由聚酰亚胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜、胶粘剂和铜箔压合而成，是目前单、双面FPC 普遍使用的原料。两层FCCL 则不使用胶粘剂而将铜箔直接附着于PI 薄膜上，各种物理特性均优于三层FCCL。 根据珠海元盛科技招股书测算，FCCL约占柔性线路板售价的12.53%，覆盖膜约占5%。考虑到FCCL 中用的聚酰亚胺要求比覆盖膜高，用量一样，FCCL中还含有胶黏剂，铜箔等原料和生产，假设FCCL 中聚酰亚胺薄膜占柔性线路板售价的8%，那么柔性线路板总价中的13%为聚酰亚胺薄膜。 FPC 的主要原材料挠性覆铜板（FCCL）的生产集中度较高，主要集中在台湾和日本这两个地区，根据中国电子材料行业协会的统计，2019 年台湾地区的FCCL 产量占全球总量的28%，日本占26%。目前三层有胶型挠性覆铜板（3L-FCCL）市场占有率较高的有日本的有泽制造（Arisawa）、台湾的台虹科技（Taiflex）、美国的杜邦（DuPont）等，而高端的二层无胶型挠性覆铜板（2L -FCCL）的生产主要集中在新日铁化学（Nippon Steel）、三井化学（Mitsui Chemical）、日东电工（Nitto Denko）等日资企业手中。FCCL 形成一定生产规模的厂家在我国有近十家，以台资企业为主，但目前我国高品质的挠性覆铜板仍然紧缺，大部分依赖进解决。 2、柔性覆铜板技术发展趋势 日本的生产全球约二分之一的FCCL原料，而大厂数目亦是全球最具规模的国家，生产的FCCL 涵盖了3L-FCCL与2L FCCL，各厂的生产情形不同，但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制，所以一般而言，全球的FPC厂商对于日本的FCCL接受度普遍较高。美国生产FCCL 的产量并无明显成长的趋势，但是美国有能力供应特殊用途的FCCL材料，特用材料的产品型态以片状（sheet）居多，Roll材料，其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2L的比例较高，所以美国摆脱大量生产的方式，改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝laminate 2L FCCL研发，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美国2L FCCL 的生产制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%, laminate则小于5%。未来在2L FCCL制程稳定且价格降至市场可接受的范围时，将有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一个稳定平衡的的应用市场，3L FCCL与2L FCCL各有其应用市场。 挠性覆铜板FPC成PCB用基材新宠
2019年覆铜板行业生益科技发展 研究报告
目录索引 5G 带来PCB/覆铜板价值量提升，高频/高速趋势引领产业升级 (5) 国内5G 基站AAU PCB 需求量有望达到255 亿，约为4G 时代的6 倍 (5) 国内5G 基站AAU 覆铜板需求量有望达109 亿元，高频/高速覆铜板需求量增加.. 6 中国大陆厂商积极研发与扩产，进口替代大幕开启 (8) PCB 产业东移趋势持续，内资厂商积极配合5G 相关研发与扩产 (8) 中国大陆覆铜板公司有望获得PCB 本土厂商认可，抢占高频/高速覆铜板市场 (10) 生益科技：紧握5G 发展良机，高频高速产品拓宽市场空间 (13) 生益科技：全球覆铜板TOP2，主营PCB 材料覆铜板和粘结片 (13) 各大子公司近年业绩可观，江西生益和生益特材未来提供较大动能 (14) 公司高频高速板产能逐步释放，拥抱5G 网络通讯和终端市场 (17) 半年度业绩预告分析 (18) 盈利预测与评级 (18) 风险提示 (20) 附录：覆铜板是PCB 制造主要原材料 (21)
图表索引 图1：5G 向高频延伸 (7) 图2：PCB 基材的分类 (8) 图3：深南电路各类覆铜板的采购价格（元/平米） (8) 图4：覆铜板公司毛利率比较 (8) 图5：PCB 产业东移趋势（左轴：产值，右轴：YOY，占比） (9) 图6：中国大陆地区PCB 产业已占半壁江山（左轴：产值，右轴：占比） (9) 图7：中国大陆产值占比逐渐提升 (9) 图8：内资PCB 厂商或将引领中国大陆下一阶段增长 (9) 图9：通信设备的PCB 需求占比 (9) 图10：沪电股份和深南电路对华为销售额（亿元，左轴）和占比（右轴） (10) 图11：中国大陆覆铜板进出口均价（美元/kg） (11) 图12：中国大陆覆铜板进出口情况 (11) 图13：2016 年全球PTFE CCL 市占率 (12) 图14：生益科技和华正新材研发投入（亿元，左轴）和占收入比例（右轴） (13) 图15：生益科技营业收入及净利润变化 (14) 图16：生益科技毛利率与净利率变化 (14) 图17：生益科技营收构成 (14) 图18：近五年生益科技主要子公司营业收入 (15) 图19：近五年陕西生益与苏州生益覆铜板产量 (15) 图20：近五年陕西生益与苏州生益粘结片产量 (16) 图21：近五年生益科技/生益电子印刷电路板产量 (16) 图22：生益科技资本支出（购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） (16) 图23：覆铜板的结构 (21) 表1：4G 和5G 基站PCB 市场空间测算 (5) 表2：5G 基站AAU PCB 市场空间测算 (6) 表3：5G 宏基站AAU 覆铜板市场空间测算 (6) 表4：多层板加工难度较高 (9) 表5：全球覆铜板分类产值 (10) 表6：全球刚性覆铜板的产值和产量 (11) 表7：国内高频覆铜板相关企业 (12) 表8：生益科技高频高速覆铜板系列 (13) 表9：生益科技主要子公司近五年业绩概况 (16) 表10：生益科技销售成本假设 (19) 表11：生益科技2019 年净利润对于覆铜板和粘结片增速和毛利率的敏感性分析（金额单位：百万元） (19)
湖南电子覆铜板项目可行性研究报告 规划设计/投资方案/产业运营
报告摘要说明 覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，是由增强材料（玻纤布、纤 维纸、玻纤纸等）浸以各种树脂（主要是环氧树脂），经烘焙制成半固化片，通过分切、叠层、覆铜，经高温、高压、真空而成型的板状材料。覆 铜板在整个PCB的制造材料中是首要的基础原材料，它承担着PCB的导电、绝缘、支撑、信号传输四大功效，决定了PCB的性能、品质、制造水平、 制造成本以及长期可靠性等。 近年，国内少数企业生持续进行高频覆铜板的研发和生产，并不断以 中低端高频材料为突破口，逐渐实现进口替代，与国外进口产品相比，国 内产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，能 够及时响应需求快速供货，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业 带来巨大的进口替代机遇。 该覆铜板项目计划总投资4014.62万元，其中：固定资产投资2978.72万元，占项目总投资的74.20%；流动资金1035.90万元，占 项目总投资的25.80%。 本期项目达产年营业收入7836.00万元，总成本费用6221.23万元，税金及附加75.02万元，利润总额1614.77万元，利税总额 1912.52万元，税后净利润1211.08万元，达产年纳税总额701.44万
元；达产年投资利润率40.22%，投资利税率47.64%，投资回报率 30.17%，全部投资回收期4.81年，提供就业职位155个。 覆铜板全称覆铜箔层压板，覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸 以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印 制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。 覆铜板简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制造印刷线路 板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、质量、制造中的 加工性、制造成本等都非常重要。
覆铜板行业 重点上市公司详解 2011-11
（一）覆铜板简介 ?1、覆铜板的概念及用途 ?覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。 以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。 ?覆铜板是印制电路板的基础材料，而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件；随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。由此可见，覆铜板是所有电子整机， ?包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品不可缺少的重要电子材料。
2、覆铜板的分类 ?根据不同的分类方法，可将覆铜板分成不同种类。 ?（1）根据机械刚性划分，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。?刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；挠性覆铜板是用具有可挠性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。机械刚性的变化主要由使用的树脂及配方进行调节。 ?（2）按使用的增强材料划分，使用某种增强材料就将该覆铜板称为某材料基板，这是目前最通用的分类方式。常用的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。 ?（3）按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。IPC 将厚度（不含铜?箔厚度）小于0.5mm 的覆铜板称为薄型板。 ?（4）按不同绝缘材料和结构划分，可分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）?覆铜板和陶瓷基覆铜板。 ?（5）按覆铜板采用的绝缘树脂划分，采用某种树脂就称为某树脂覆铜板，?如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸醋树脂覆铜板等。
4.2.1 广东生益科技股份有限公司75 4.2.2 广州宏仁电子工业有限公司80 4.2.3 昆山日滔化工有限公司85 4.2.4 苏州松下电工有限公司86 4.2.5 德联覆铜板（苏州）有限公司87 4.2.6 德联覆铜板（惠州）有限公司87 4.2.9 陕西华电材料总公司 90 4.2.10 上海南亚覆铜箔板有限公司92 4.2.12 佛山市南美电子集团有限公司93 4.2.13 九江福莱克斯有限公司96 4.2.14 福建利兴电子有限公司97 4.2.15 江苏联鑫电子工业有限公司98 4.2.16 信元科技企业（四川）有限公司99 4.2.17 中山南兴绝缘材料有限公司100 4.2.18 松下电工电子材料（广州）有限公司101 4.2.19 惠阳市科惠工业科技有限公司102 4.2.20 广州皆利士覆铜板有限公司104 4.2.21 建滔积层板（昆山）有限公司105 4.2.22 梅县超华电子绝缘材料有限公司106 4.2.23 珠海经济特区海港积层板有限公司 108 4.2.24 珠海保税区超毅覆铜板有限公司110 4.2.25 昆山合正电子科技有限公司110 4.2.26 山东金宝电子股份有限公司111 4.2.30 江门建滔积层板有限公司113 4.2.31 建滔积层板（韶关）有限公司114 4.2.36 无锡广达覆铜箔板有限公司118 4.2.37 建滔（佛冈）积层板有限公司121 4.2.41 宝利得层压板（惠州）有限公司123 4.2.45 台光电子材料（昆山）有限公司126 4.2.48 昆山台虹电子材料有限公司129 4.2.52 南亚电子材料(昆山)有限公司135
2018年5G高频材料覆铜板行业分析报告 2018年1月
目录 一、受益5G：高频/高速通信板需求放量 (3) 1、覆铜板的分类 (4) 2、覆铜板及PCB的产业链：复合及特殊基板空间最大 (5) 3、传统产品：原材料供应不足+环保限产，覆铜板涨价周期持续 (11) （1）上游：铜箔、树脂、基材为主要原材料 (11) （2）环保趋严+供给侧改革，行业门槛提高，优胜劣汰加速 (14) （3）覆铜板集中度高于下游，龙头成本转嫁能力强 (15) （4）生益科技：全球覆铜板TOP2，持续受益于原材料涨价周期 (17) 二、5G高频高速要求大增，国内厂商将在高频领域取得突破 (19) 1、5G空间测算：射频器件需求量数倍于4G，基站PCB需求弹性大 (22) （1）建站密度：5G因频段跃升，带来基站数量大幅增长 (22) （2）5G天线（AAU） (23) 2、高频/高速产品盈利能力远高于传统板材 (26)
一、受益5G：高频/高速通信板需求放量 覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate），是制作印制电路板（PCB）的基本材料。覆铜板业已有近百年的历史，与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展，是不可分割的技术发展史。 当覆铜板用于多层PCB时，也叫芯板（CORE），担负着PCB板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的性能对PCB板的性能、品质、可加工性、制造成本都有着很大的影响，是电子工业的基础。 简单来说，覆铜板的制程就是将增强材料（玻纤布基、纸基等）浸泡树脂加工，并以一面或双面覆盖铜箔并经热压而制成。树脂、增强材料等原材料的物理、化学性质与覆铜板性能息息相关。
南京关于成立覆铜板生产制造公司 可行性报告 规划设计/投资方案/产业运营
报告摘要说明 覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，是由增强材料（玻纤布、纤 维纸、玻纤纸等）浸以各种树脂（主要是环氧树脂），经烘焙制成半固化片，通过分切、叠层、覆铜，经高温、高压、真空而成型的板状材料。覆 铜板在整个PCB的制造材料中是首要的基础原材料，它承担着PCB的导电、绝缘、支撑、信号传输四大功效，决定了PCB的性能、品质、制造水平、 制造成本以及长期可靠性等。 xxx科技发展公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资1430.0万元，占公司股份75%；B公司出资480.0万元，占公司股份25%。 xxx科技发展公司以覆铜板产业为核心，依托A公司的渠道资源和 B公司的行业经验，xxx科技发展公司将快速形成行业竞争力，通过3- 5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。 xxx科技发展公司计划总投资13890.03万元，其中：固定资产投 资11461.78万元，占总投资的82.52%；流动资金2428.25万元，占总投资的17.48%。 根据规划，xxx科技发展公司正常经营年份可实现营业收入17157.00万元，总成本费用13497.43万元，税金及附加230.31万元，
利润总额3659.57万元，利税总额4394.65万元，税后净利润2744.68万元，纳税总额1649.97万元，投资利润率26.35%，投资利税率 31.64%，投资回报率19.76%，全部投资回收期6.56年，提供就业职位263个。 近年，国内少数企业生持续进行高频覆铜板的研发和生产，并不断以中低端高频材料为突破口，逐渐实现进口替代，与国外进口产品相比，国内产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，能够及时响应需求快速供货，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。
2018年高频覆铜板行业 分析报告 2018年1月
目录 一、高频覆铜板:高景气周期下的细分成长,市场被海外企业把持 (5) 1、覆铜板：PCB核心原材料,下游应用广泛 (5) 2、产业转移与涨价传导助推中国覆铜板行业量价齐升 (6) （1）覆铜板行业稳步增长，产业转移助推国内行业产量平稳快速发展 (6) （2）上游原材料涨价传导助推行业景气上行 (8) ①电解铜箔：全球扩产较慢，动力锂电池需求加剧供需矛盾 (8) ②玻纤布与树脂：环保去产能与原料涨价助推价格上行 (9) ③涨价传导顺利助推行业景气上行 (9) 3、高频覆铜板：高景气周期下的细分成长，国内产业升级方向 (10) （1）高频覆铜板增速远超行业平均增速 (10) （2）全球高频覆铜板市场被海外公司主导 (11) 二、上游原材料与工艺配方构筑高频覆铜板制造壁垒 (12) 1、高频覆铜板主要用于射频以及毫米波电路领域 (12) 2、上游原材料与工艺配方构筑高频覆铜板制造壁垒 (15) （1）树脂 (16) （2）填料：改善板材物理特性同时影响介电常数 (17) （3）玻纤布：降低玻纤布介电常数是降低板材介电常数的有效途径 (18) （4）铜箔：铜箔表面粗糙度对于材料性能亦有影响 (18) 三、“5G+汽车电子”带来高频覆铜板增量需求，国产替代需求巨大 (20) 1、无线通信：5G带来数十倍于4G高频覆铜板需求 (20) （1）5G基站数量900万个 (22) （2）每扇128通道有源天线 (22) （3）每平米高频覆铜板价格600元 (23) 2、车载毫米波雷达打开潜在需求 (23) 3、军工、卫星等传统微波与毫米波需求依旧旺盛 (26) （1）北斗进入全球组网阶段，卫星导航、通讯需求呼之欲出 (26)
第二节覆铜板发展简史（一） 覆铜板技术与生产的发展，已经走过了五十年左右的历程。加之此产业确定前的近五十年的对它的树脂及增强材料方面的科学实验与探索，覆铜板业已有近百年的历史。这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展，不可分割的技术发展史。这是一个不断创新、不断追求的过程。它的进步发展，时时受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板制造技术的革新发展所驱动。 一、世界覆铜板业的发展 回顾百年世界覆铜板技术、生产的发展历史，可分为四个阶段：萌芽阶段；初期发展阶段；技术高速发展阶段、高密度互连基板材料发展阶段。 （一）萌芽阶段 20世纪初至20世纪40年代末，是覆铜板业发展的“萌芽阶段”。它的发展特点主要表现在两方面。一方面，这一段时期在今后覆铜板用树脂、增强材料以及基板（未覆铜箔的）制造方面，得到创新、探索。它的可喜进展，为以后的覆铜板问世及发展创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法为主流的印制电路制造的最初期技术得到发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到决定性作用。也为覆铜板的问世起到驱动作用。 1872年，德国的拜耳（A.Bayer）首先发现了酚与醛在酸的存在下，可缩合成树脂状产物； 1891年，德国的Lindmann用对苯二酚与环氧氯丙烷反应，缩聚成树脂并用酸酐使之固化。尽管它的使用价值当时没有被揭示，但这项研究成果为在1947年由美国的Devoe-Raynolds公司开发出环氧树脂工业化研究打下了最早的科学基础。 1891年，化学家克莱堡（W.Kleeberg，1891年）和史密斯(A.Smith，1899年)再次深入研究了苯酚与甲醛的缩合反应。对浓盐酸催化合成酚醛树脂进行了进一步的研究，发现易生成不溶不熔的无定型物质；不久，史密斯以稀盐酸为催化剂，在100℃以下等较温和反应条件下获得了可成型的产物，但易变形，仍无实用可能。
中国覆铜板行业研究-行业概况 （一）行业概况 1、覆铜板概况 覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB 制造的特殊层压板。 以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等，其剖面图如下： 各个品种的覆铜板在性能上的不同，主要表现在它所使用的树脂、铜箔、纤维增强材料上的差异。
2、覆铜板的分类 根据不同的分类方式，可将覆铜板分成两大类： （1）根据机械刚性划分，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；挠性覆铜板是用具有可挠性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。 （2）按照使用的增强材料划分，常用的刚性覆铜板可分为三大类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板和复合基覆铜板，其具体特性如下：
3、市场发展概况 （1）全球市场稳步发展，产业重心向亚洲转移 近几年来，随着电子信息产业的迅速发展，全球覆铜板行业稳步增长。根据咨询机构Prismark 的统计数据，2017 年全球刚性覆铜板按产值统计为120.39 亿美元（包括粘结片、多层板等），较上年同期增长了18.20%。在各个市场中，亚洲市场份额最大，达到114.97 亿美元，其中中国大陆市场79.64 亿美元，中国大陆刚性覆铜板产值规模已达到全球各地区首位。
（2）中国覆铜板行业快速增长，高端市场仍有较大空间 ①市场规模快速增长 随着电子信息产业快速发展以及全球覆铜板行业产业重心向亚洲特别是中国大陆地区转移，中国覆铜板行业呈现快速增长态势。根据CCLA 的统计，2017 年中国刚性覆铜板销量为49,450 万平方米，较上年同期下降了2.4%。 ③产能产量快速扩张，产销基本平衡 从产量上看，2012 年～2014 年中国刚性覆铜板行业产量实现了平稳较快增长，2015 年，受行业结构调整及宏观经济增速放缓等因素，产量同比下降0.04%，2017 年开始，受益于覆铜板下游PCB 行业应用逐步转型升级拉动，中国刚性覆铜板行业产量呈现快速上涨的态势，实现了5.1%的同比增长。
覆铜板产业链深度分析报告
正文目录 1. 覆铜板及其产业链 (5) 1.1. 覆铜板基本情况 (5) 1.1.1. 覆铜板及其发展历史 (5) 1.1.2. 覆铜板种类 (6) 1.1.3. 覆铜板的制造 (7) 1.2. 覆铜板处于产业链中游 (8) 1.2.1. 上游：主流使用铜箔、玻纤布、树脂三大原材料 (8) 1.2.2. 下游：印制线路板（PCB） (9) 1.2.3. 产业链的下游终端：电子应用产品 (9) 2. 覆铜板行业景气向上 (10) 2.1. 产能向中国转移 (10) 2.2. 市场规模稳步扩大 (11) 2.3. 产品结构走向中高端 (12) 3. 覆铜板价格深受供需影响 (13) 3.1. 供给端：原材料价格影响覆铜板成本 (13) 3.1.1. 标准铜箔 (13) 3.1.2. 玻纤布 (14) 3.1.3. 环氧树脂 (16) 3.1.4. 原材料上涨推动了覆铜板的价格提升 (17) 3.2. 需求端：PCB行业 (19) 3.2.1. PCB周期性显著，目前处于增长状态 (20) 3.2.2. PCB产业转移亚洲 (21) 3.2.3. 电子信息产业飞速发展，驱动覆铜板下游PCB需求快速发展 (22) 4. 覆铜板产品发展走向中高端 (23) 4.1. 通信领域 (24) 4.2. 汽车电子领域 (24) 4.3. 其他领域 (25) 5. 覆铜板行业相关上市公司 (26) 5.1. 相关公司介绍 (26) 5.2. 公司主要指标比较 (28) 图表目录
图1：覆铜板 (5) 图2：覆铜板构造（双面板为例） (5) 图3：覆铜板分类 (6) 图4：覆铜板的生产工艺流程 (7) 图5：覆铜板完整产业链 (8) 图6：铜箔 (8) 图7：玻纤布 (8) 图8：环氧树脂 (9) 图9：印制线路板 (9) 图10：中国大陆PCB下游应用分布 (10) 图11：世界覆铜板产业的三个发展时期 (10) 图12：全球刚性覆铜板产量及增长情况 (11) 图13：刚性覆铜板产量在全球的区域分布 (11) 图14：2000-2016中国各类覆铜板产量及增长情况 (11) 图15：2012-2016年中国覆铜板销量及增长情况 (12) 图16：覆铜板制造成本大致占比 (13) 图17：2010-2018年全球铜箔产能及产量的统计、预测 (13) 图18：2010-2016年国内铜箔产能、产量变化统计 (13) 图19：2011-2016年国内标准铜箔与锂电铜箔产量比例的变化 (14) 图20：2001-2016年我国玻纤纱年产量 (14) 图21：2015年全球玻纤布产能分布 (15) 图22：我国玻纤产能分布 (15) 图23：2001-2014年我国玻纤在电子领域的应用规模 (15) 图24：2010-2015年我国环氧树脂产量 (16) 图25：2014年我国环氧树脂消费市场格局 (16) 图26：LME铜现货结算价变化情况（单位：美元/吨） (18) 图27：华东地区环氧树脂主流价格变化情况（单位：元/吨） (19) 图28：2016年全球刚性CCL公司按产值排名前十（百万美元） (19) 图29：2016年全球前10名PCB制造商产值占比（百万美元） (20) 图30：2000-2016年全球及中国PCB产值变化情况 (21) 图31：2017-2022年全球PCB产值预测 (21) 图32：2008-2016年全球PCB行业产值区域分布变化情况 (22) 图33：2010-2017上半年我国电子信息制造业收入及增长率 (22) 图34：我国工业增加值和PCB产值增速对比 (23) 图35：2009-2016年PCB产品的应用领域及占比变化 (23) 图36：ADAS中国市场规模及预测 (24) 图37：2013-2017年前10月中国新能源汽车产量（万辆） (24) 图38：2009-2018E车用PCB市场规模及预测 (25) 图39：中国手机及智能手机产量 (25) 图40：中国微型计算机产量 (25) 图41：云服务器升级 (26) 图42：企业服务器升级 (26) 表1：我国覆铜板可分为四个发展阶段 (5)