电子产品设计开发管理流程
1、目的
保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求
2、适用范围
适用于公司自主产品的开发设计。
3、角色和职责
4、项目启动准则
项目立项：输出《项目立项报告》
在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期；项目成员组成等；
5、流程图
6、开发流程
此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。
6.1、市场需求定位
目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。
6.1.1 需求获取
需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。
需求来源，获取技术包括但不限于：
行业标准；
竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料；用户访谈与用户调查；可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。
6.1.2 需求分析
在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求（包括嵌入式软件、硬件及结构）。
6.1.3 需求变更
无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。
6.1.4 需求跟踪
需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致
6.2、嵌入式软件设计与开发
该过程主要包括设计与开发两个活动。
设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等，在需求和代码之间建立桥梁；
开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发，并进行单元测试、代码检查优化等。
6.2.1、设计原则
设计工作应遵循以下原则：
1)正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。
2)保证设计的易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性，考虑健壮性（易修改、可扩充、可移植）、重用性；
3)采用适合本项目的设计方法。若系统使用了新工具和新技术，需提前进行准备；考虑选用合适的编程语言和开发工具；
4)吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题；
5)对于重要的和复杂度较高的部分要求有相当经验的设计人员担任；
6)考虑从成熟项目中进行复用。
6.2.2、设计方法
软件工程师在充分了解产品需求的基础上，依据《产品需求规格说明书》选用适当的设计方法
6.2.3、软件设计过程
需要编写《软件方案设计说明书》。《软件方案设计说明书》应包括以下内容：模块描述、功能、参数说明、性能、流程逻辑、算法等。
《软件方案设计说明书》以及相关文档应进行技术评审。
6.2.4、编码
进入编码阶段。
编码规范：(软件人员确认)
6.2.5、单元测试
编码完成的系统各模块应经过单元测试。
6.2.6、代码检查
最好安排其他软件人员进行。
6.3、硬件设计与开发
该过程包括硬件方案设计与开发两个活动。
1)硬件方案设计是指对硬件整体架构的设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型等，由硬件工程师完成；
2)开发是指硬件工程师绘制原理图和PCB，并进行BOM 单、软硬件接口文件等的编制。
6.3.1、方案设计原则
方案设计工作应遵循以下原则：
1)正确、完整地实现《产品需求规格说明书》中各项功能需求的硬件开发平台，充分考虑项目要求、性能指标及其它需求；2)综合对比多种实现方案，选择适合本项目的设计方法。若系统使用了新技术，为了确认该新技术，可以采用搭建实验板方法或购买开发板进行技术预研；
3)考虑从成熟产品中进行复用，吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题；
4)对于重要的和复杂度较高的部分要参考其它同类产品的实现方法或要求有相当经验的设计人员担任；
5)进行对外接口的设计，考虑运行的安全性、用户使用的方便性与合理性。
6.3.2、硬件设计
硬件设计是指硬件工程师在充分了解产品需求的基础上，根据《产品需求规格说明书》中的相关要求，分析与设计出硬件电路的总体方案。
针对各电路模块的功能、各模块之间的关系以及可能使用的主要新器件的选型等方面编写《硬件方案设计说明书》。方案设计中如有外包物料的需求进行加工订制。《硬件方案设计说明书》以及相关文档应进行技术评审。
6.3.3、电路原理图开发
电路原理图设计是硬件工程师通过采用具体的元器件符号和电
气连接方式实现《硬件方案设计说明书》中各功能模块的过程。原理图设计应遵循以下原则：
能正确、完整地实现《硬件方案设计说明书》中各功能模块要求；充分考虑到电路可靠性等方面设计要求；
原理图中元器件封装必须正确，要与实际引脚一致；
原理图中元器件名称、型号字符标示清楚，相互之间不能重叠；借鉴以往电路设计经验和采用电路原理图复用；
电路原理图设计以及相关文档应进行技术评审。
6.3.4、新物料采购申请
原理图设计完成后，硬件工程师要向采购提交新物料采购申请单，以便采购进行样机所用新物料的申请和准备活动。
新使用的物料可以让供应商提供，前期提供过的物料可以考虑适当购买；
6.3.5、PCB 图开发
PCB 开发是硬件pcb工程师将电路原理图转化为具体可用于导
电连接、焊接元器件的电路板图形的过程。硬件工程师依据电路原理图和规定的电路板尺寸大小及器件封装绘制出能反映电路
原理图导电性能及器件连接的印制板图。
PCB 图设计应遵循以下原则：
PCB 图尺寸和PCB 图上接插件尺寸满足结构设计及散热等其他方面的要求；
PCB 图要求能够完全反映电路原理图的电气连接；
PCB 图及相关文档的评审由项目经理组织，一般情况下可由硬件工程师按个人复查的方式进行。
6.3.6、PCB 加工
PCB设计完成后，硬件工程师将评审通过的PCB图以及《PCB板外包技术要求》移交给采购工程师，选定厂家进行加工制作。6.3.7、PCB 焊接
PCB裸板完成后，硬件工程师将前期准备好的打样物料汇总寄给指定的代工厂进行代工焊接，并及时记录下焊接中出现的生产工艺问题，避免后期改版遗漏；
6.3.8、样板测试
PCB样板加工完成后应进行样板测试。硬件工程师对做回的裸板进行电气连接及其他方面的测试。
检查电路板尺寸与厚度是否与《PCB 板外包技术要求》要求一致。检查电路板上丝印是否清晰。
检查电路板上各电气连接是否存在短路现象，重点检查各电源与电源之间、电源与地之间的连接是否短路。
裸板测试合格后，硬件工程师视电路板的复杂程度可采用功能模块焊接测试法或整板焊接测试法进行焊接测试，该测试主要是测试电路板上不同电气回路之间是否存在短路现象。
功能模块焊接测试法：硬件工程师根据原理图中功能模块的划分，在焊接完一功能模块对应的元器件后即对该模块进行电气测试，在测试合格后再对其他功能模块进行焊接测试。
整板焊接测试法：直接焊接完整板元器件后再进行测试。
6.4、结构设计与开发
该过程是满足《产品需求规格说明书》中各项需求的产品外形、结构、包装等方面的设计活动。结构设计是建立整个产品的外形体系，主要包含产品的外观、外壳结构、产品的包装三个方面，其总的原则是运用合理的结构来体现产品的美观性、易操作性。
6.4.1、产品的外观设计
在充分了解需求的基础上，根据《产品需求规格说明书》中各项要求，结构工程师初步设计多种外观方案提交给项目经理，由项目经理在项目组内外广泛征求意见，并充分考虑市场部门的意见与建议，最终将收集的意见反馈给结构工程师。
结构工程师统一整理所收集的意见，并根据大家的意见对外观效果图做适当的修改后提交项目经理，项目经理选择组内评审、书面轮查、个人复查中的一种评审方式进行评审。
6.4.2、产品结构及包装设计
结构工程师根据《产品需求规格说明书》和外观效果图中各项需求，对产品进行大体的结构布局，建立初步的实现方案（包括所用材料和加工工艺）。根据PCB图设计外壳的零部件图纸，使所有的PCB板、端子，按键等能方便的固定；
初步估算产品的大概重量，依据估算结果和产品本身的外形尺寸，设计合理的包装和纸盒。项目经理选择书面轮查、个人复查中的一种评审方式进行评审。
结构设计原则：符合《产品需求规格说明书》和外观效果图要求、满足 PCB板和端子接插件等的安装要求。
包装设计原则：包装能通过规定的跌落试验。
设计内容：结构图纸、包装和纸盒。
输出：图纸及评审报告。
6.4.3、结构打样
结构设计完成后，结构工程师将评审通过的图纸以及加工要求移交给采购工程师，选择厂家进行加工制作。
6.5、样机联调
软件、硬件部分在开发调试完成后，待打样的各各部件回来后，即可进行样机联调，样机联调即为系统集成的过程。由项目经理指定项目成员负责《样机联调计划》编写，包括联调的顺序、策略、环境以及人员和时间安排等，并经过项目组内评审。
联调过程中应注意以下几点：
在联调之前需要对联调的接口进行检查（可通过评审的方式），确保能够顺利地集成。
依照《产品需求规格说明书》对各功能模块进行详细测试，以证明其功能与性能满足设计要求。测试中发现的问题应及时记录与改进。
对于有规约开发要求的，应在联调计划中包含出与上位机软件的集成计划。
联调阶段，项目经理应安排《说明书》等用户文档的编写。
样机联调结束后，应输出《联调测试报告》。项目经理应组织整机评审，评审通过才可以进入测试阶段，可以采用组内评审或书面轮查的方式。
集成调试阶段修改完成的代码、原理图、PCB图，结构图纸应进行存档管理。
6.6、测试
测试工程师负责组织测试活动。该过程的主要活动有准备测试、执行测试、缺陷管理。
6.6.1、准备测试
6.6.1.1、编制测试计划
一般在需求评审完成之后，应输出《总体测试计划》，由测试工程师负责编制。《总体测试计划》需要定义以下内容：
a）实施测试活动的测试环境、测试工具、测试人员安排
b）测试策略：策划产品将要经历的测试阶段，以及不同阶段的测试工作要求：测试重点、进行的测试类型、测试结束标准和测试的参与人等。
c）测试用例编写规则，缺陷管理与分析的规则如与标准做法不同，应在总体计划中进行说明。
d）测试进度计划：实施测试活动、时间及人员安排
e）测试工作汇报方式：汇报内容、频度和汇报人。其中在项目里程碑点时，测试工程师应提供测试工作阶段报告，可利用管理平台进行报告。《总体测试计划》需要由项目经理审核和部门负责人审批。
6.6.1.2、编写测试用例
A）在项目进入设计阶段，测试工程师组织根据《产品需求规格说明书》编写测试用例，测试用例需要包括以下要素：测试描述、测试步骤、预期结果、实际结果。测试用例编制时可参考行业相关标准，也可直接讨论确认。
B）测试用例需要经过评审，由测试工程师组织，评审方式可以采用书面轮查或个人复查方式。
C）测试用例可以用管理平台进行管理。
6.6.1.3、准备测试环境
根据测试计划要求搭建测试软、硬件环境，并尽量独立的、稳定的模拟用户真实环境，并且记录下硬件的配置。
6.6.2、执行测试
在样机评审结束后，可进入测试阶段，依据《总体测试计划》进行。
测试目的是确保产品能够达到《产品需求规格说明书》规定的功能要求、性能要求等，确保产品在要求的硬件和软件平台上工作正常。
模拟用户真实的使用环境，验证所测试的产品是否满足需求，将测试结果记录在《测试报告》，测试发现的问题纳入缺陷管理。
6.6.3、缺陷管理
1)缺陷的提交：在OA的禅道中，将发现的缺陷均提交给项目指定人员（可以是项目经理或者具体开发人员），
2)提交缺陷须填写：缺陷的描述、优先级、严重性、缺陷的状态、发现缺陷的阶段等信息。这些信息由提交缺陷的人负责填写。3)缺陷的原因分析与处理：
指定开发人员接收到缺陷提交后，应作出相应回应：
对于严重问题，必须立即修复且尚在修改过程中的，先将缺陷状态修改为：正在处理；
对于缺陷已经确定，但是不在当前版本的解决，将缺陷状态改为：延后处理；问题已经解决的，并经程序员自测和代码走查的，将缺陷状态改为：解决待关闭；同时填写“缺陷原因分析和解决方案”。并通知测试人员（缺陷提交者）进行回归验证测试。
开发人员要明确缺陷的类型，主要是为了用于将来的缺陷统计分析。
4)缺陷的验证与关闭
测试人员对“解决待关闭”的缺陷进行回归测试，验证通过后修改状态为关闭，否则修改状态为重新打开，并填写相应内容。6.6.4、测试完成
依据《总体测试计划》，达到测试结束标准时，即可结束测试，测试工程师输出《测试报告》，并对测试数据进行分析。
项目经理组织测试阶段的评审，一般为组内评审的方式。
测试通过后，需要进行试产的，依据实际情况进行试产前的准备。
7、试产
产品小批量试产包括物料采购（包括PCB与结构模具的采购）、产品试产、产品测试、试用、问题反馈及修改维护。
需要试产的情况：
1）全新开发的产品必须进行试产。全新开发指采用新的硬件平台或新的软件，复用模块非常少。
2）软件升级可以不组织试产。一般情况下，重大电路变化、重大结构变化、或更换重要的第三方模块（如电源）时应组织试产。项目负责人与技术人员进行沟通，综合评估后提出申请，并经领导批准。
采购工程师负责试产产品的物料采购。
7.1、试产前的工作
7.1.1、试产前，必须完成相应的测试工作，确保产品没有遗留测试问题。
7.1.2、项目负责人提前了解市场需求情况，在确定试产数量与型号时，适当加以考虑。
7.1.3、采购工程师应与项目负责人及时沟通，了解试产计划，对于新物料或采购周期较长的物料，提前下单采购。
7.1.4、项目负责人提前给生产下发电子版BOM单（含电子器件与结构件），列明计划的数量与型号，让代工厂提前准备排期，确保试产进度。
7.1.5、
7.2.1、试产评审前需要提供正式BOM单、位号图、钢网文件，坐标文件等生产技术文件至生产厂家，最好能提供样机给代工厂。
7.3、试产过程
7.3.1、正式BOM单下放给生产后，采购工程师核对所有需要采购的物料，与生产厂家确认采购的交期，制定出试产计划。
7.3.2、需及时与生产沟通试产进度情况，出现问题，项目负责人与生产厂家一起协调解决，必要时驻厂跟进处理。
7.3.3、产品生产完成后抽检一部分产品或对所有试产产品进行烧录测试。
7.3.4、对测试异常的产品应封样保存，占时不做处理。
7.4、试产过程中的变更
7.4.1、所有参与人员在试产过程中若发现问题点，需第一时间通知项目负责人。问题反馈统一汇总，由研发人员分析原因、提出处理措施，并在《试产问题报告》中进行记录。研发人员应在规定时间内予以答复，不能立刻解决的，也应答复预期的解决时间，以免试产停滞太久。对于软件的问题，由项目负责人转交软件部门，并督促其解决。
7.4.2、试产产品的硬件电路改变、元器件的改变、软件版本改变、外观机壳改变都属于产品变更，试产产品的变更要进行评审控制,试产产品的变更由项目负责人负责评审，重大变更或特殊情况要报上级领导批准。
7.4.3、所有测试人员提交的测试报告，均需注明被测产品的硬件版本及序列号、机壳版本、软件版本等数据，换版后未重测的部分要在报告中进行标识，以利识别。
7.4.5、试产过程中的文件资料应进行存档管理。
7.5、试产结果认定
7.5.1、产品生产测试全部完成后，项目负责人出具测试报告。
7.5.2、项目负责人组织召开试产结果评审，可以采用会议的方式，评审前应将资料提前分发，各相关部门进行问题反馈，项目负责人组织对问题进行分析，提出解决方案。
7.5.3、试产中的遗留待改进的问题，由项目负责人后续跟踪验证。
8、量产
试产通过后，该产品即已经完成开发，在市场出现需求，或预测需求后，以试产后确认的相关文件，与各各供应商确认好物料的供应，生产指定数量的产品，
9、维护
项目试产通过后，即进入产品维护周期。。
维护来源可以划分为两大类：
纠错性维护。由于前期的测试不可能揭露产品系统中所有潜伏的缺陷，用户在使用过程中仍将会遇到缺陷，需要诊断和改正这些缺陷。纠错性维护一般工作量不大。
完善性维护。在产品的正常使用过程中，内部及外部用户还会不断提出新的
需求。为了满足用户新的需求而增加的功能或进行的变更统称为完善性维护。完善性维护需要分析用户痛点，了解市场需求。
10、输出文件
《用户需求说明书》
《产品需求规格说明书》
《软件方案设计说明书》、代码
《硬件方案设计说明书》、《原理图》、《PCB图》、《PCB 板外包技术要求》、《BOM 单》、元件位号图，坐标文件
《模具部件图纸》、《丝印图纸》、《包装和纸盒图纸》
《联调测试报告》
《说明书》
《总体测试计划》、《测试报告》
1、目的 保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求 2、适用范围 适用于公司自主产品的开发设计。 3、角色和职责 产品经理：根据用户的需求，确定开发何种产品，编写《产品需求规格说明书》 项目经理：组织项目的市场分析和需求管理工作；组织评审，审核评审结果；协调项目组内各角色之间、项目组与外部角色的协同合作关系。 软件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行软件系统整体架构的分析和设计，编写《软件方案设计说明书》，完成代码编写以及单元测试，参与代码互查。 硬件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行硬件整体架构设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型，制作《硬件方案设计说明书》，完成原理图设计、PCB 制作、BOM 单与软硬件接文件等的编制。 结构工程师：根据《产品需求规格说明书》进行产品外现与机械结构的设计。负责塑胶、五金等产品的相关模具、治具、夹具的设计、制造的评审。 测试工程师：负责测试的策划，组织编写测试用例与《测试报告》，监督测试质量，执行测试计划，参加测试用例的评审，实施测试。
采购工程师：负责物料采购，新物料的供应商开发、样品申请，产品打样以及交期跟踪。 4、项目启动准则 项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期;项目成员组成等; 5、流程图
6、开发流程 此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。 6.1、市场需求定位
目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。 6.1.1 需求获取 需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。 需求来源，获取技术包括但不限于： 行业标准; 竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料;用户访谈与用户调查;可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。 6.1.2 需求分析 在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求(包括嵌入式软件、硬件及结构)。 6.1.3 需求变更 无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。 6.1.4 需求跟踪 需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致 6.2、嵌入式软件设计与开发 该过程主要包括设计与开发两个活动。
电子产品结构开发流程 目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2 2、外观ID评审 - 2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板） 2-4、机构件的设计 2-5、EVT Stage（ Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage （ Design Verification Test设计验证测试） 2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test 小批量过程验证测试和Mass-Production 量产） 3、结束 “、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境
B、确定产品的规格 ①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范C方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 (1)外观ID 的评审 (2)PCBA机构布局设计 ( 3)结构件的设计 ( 4)EVT Stage ( 5)DVT Stage (6) PVT &MP Stage 2-2、外观ID 评审 ( 1)尺寸空间评估 ( 2)外接元件评估 ( 3)标准件的选择 ( 4)相关规范收集 ( 5)外观开模分析
(6)建立3D 模型 (7)制作外观手板 (8)出示资料清单 2-3、PCBA结构布局设计 (1)P CBOut-Line 的确定 (2)PCB主要零件的布局 ①EMI/EMC元件 ②I/O元件 ③PCB发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 (3)PCBMCO勺绘制(MCO时钟信号输出) ( 4)出据资料及清单 2-4 、结构件的设计 ( 1)零件拆分的确定，绘制方案图—＞色彩工艺 ( 2)评审结构方案—＞散热、导光、声音、组装、重量 ( 3)零件结构细部设计—＞Cablerouting ( 4)制作功能手板 ( 5)功能手板检讨—＞挂钩、定位、止口Button 、Boss 柱、美工线、battery （6）零件开模分析并制作DFM（ DFM面向制造的设计，作用就
建设单位设计变更流程制度
第一条目的 1.1 为了加强设计变更管理，规范工作流程，有效地控制成本，确保工程质量 和工程进度，特制定本流程。 1.2 通过对设计变更申报资料进行审查、审批，确保设计变更的及时性、合理 性和经济性，消除设计变更对工程成本和进度带来的消极影响。 第二条设计变更是对设计内容进行完善、修改及优化，一般需要设计单位的签字、盖章。设计变更共分为三类： （一）一般设计变更：不改变设计原则，不影响使用功能，不影响工程的质 量和安全，不影响美观，变更发生费用在10000元（含）人民币以下的； （二）较大设计变更：变更发生费用在10000元以上，100000元（含）以 下的； （三）重大设计变更：对原方案、原系统、主要结构布置、主要尺寸、坐标、 主要标高、主要设备及主要使用功能改变及变更发生费用在100000元以上 的。 第三条设计变更的体现形式分为四类： （一）由设计单位提出的设计变更； （二）由建设单位提出的设计变更； （三）由施工单位提出的设计变更； （四）由客户提出的变更申请。 对上述提出的工程设计变更，提出部门备齐相关原始资料，总工办、工程部应认真审查，确定是否进行变更。 第四条设计变更应将工程变更内容描述清楚。如：工程名称、变更原因、变更时间、变更部位、图纸比例、图示尺寸、规格型号、材料材质等，应达到根据变更单 可准确计算工程量。 第五条设计变更单由项目管理部按楼号分专业依发生先后顺序进行编号（如金福花园项目1号楼建筑第一次变更，变更页数为1页，编号应为JF-1-JZ-1-1 ），并与后 附的设计院出具的变更单内容对照。 第六条设计变更的控制 1．设计变更控制原则： 1.1 符合国家规范：设计变更应是对原设计中不满足国家规范、法规的
电子产品研发流程-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
kaoyanghou电子产品研发流
目录 一．目的 二．适用范围 三．职责 四．研发流程图 五．各阶段的主要活动/任务、职责及要求六．研发评审 七．研发变更管理 八．各阶段输出文档一览表
一．目的 为了规范kaoyanghou自有品牌电子产品研发流程，明确各个研发阶段的主要活动、职责、输入、输出，确保研发产品的质量、进度、成本和服务等满足公司和用户的需求。 二．适用范围 1. kaoyanghou电子产品研发流程适用于公司电子产品的研发活动，如学生平 板电脑、早教类产品、婴童类产品。 2. 定义： . 新产品：本公司未生产过的产品 . 旧产品：本公司已生产过的产品 . OEM：依椐客户要求或提供的样办进行设计和开发 . ODM：本公司自主研发和设计 . 客户：对新产品要求与确认者，当OEM时是“客户”，当ODM时是本公司“总经理” 三．职责： 1. 商务部/营销中心： 负责对ODM产品市场信息或经销客户需求的识别与确认。 负责对OEM客户要求的识别与确认。 必要时,上报总经理,由其召集副总经理、研发中心、品管中心、采购部、生产中心、注塑部，对新产品的输入可行性进行评审，以使各部 门明确客户要求，如需对客户要求进行变更时，商务部/营销中心应 作记录后知会客户，客户确认同意后通知相关部门。 2总经理（副总经理）：决定产品开发种类，指导及批准产品开发设计方案，组织设计的评审、设计验证、设计确认工作。 3研发中心：
软件部：负责软件质量要求的识别与确认，软件开发可行性的评估，软件开发方案的拟定和实施。提供软件设计内容文件，负责处理生 产过程中发生的软件设计问题。 硬件部：负责产品质量要求的识别与确认，产品开发可行性的评估，产品开发方案的拟定和实施。提供产品设计图纸，负责处理生产过程 中发生的产品设计问题。 4 生产中心：负责新产品试产计划的实施及试产状况的反馈与跟进。 5 品管中心：协调进行设计过程中所需的检验、测量和实验工作，依据相应的 法律法规，制定与产品相关的检验检测标准，并配置满足要求 的检测仪器及试产的质量跟进。 6 采购部：负责产品物料外购件订购与委外加工。 7文控中心：负责收集、整理、发放相关文件或资料。 四．研发流程图
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型; a. .......................... I D 草绘 b. ............................. ID 外形图 c. ............................. MD 外形图 2.建模; a. 资料核对 ..... b. 绘制一个基本形状...... c. 初步拆画零部件 ..... 1.ID 造型; 一个完整产品的设计过程, 是从ID 造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文 字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID 绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD故外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROEt描线；ID 给MD勺资料还可以是IGES线画图，MD各IGES线画图导入PROE!描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE乍为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASB的曲面作为参考依据； 所以MD故3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE 里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；
工程设计变更管理办法 1目的 为有效控制建设成本，规范设计变更的工作流程，确保设计变更的有效性及正确执行，保证工程的质量、成本和进度等满足要求，制定本办法。 2适用范围 适用于公司全额投资或控股项目在施工过程及保修过程中的一般设计变更和重大设计变更的管理。 3 术语和定义 3.1设计变更 指工程招标完成后再由设计院出具的，对审查通过的施工图进行设计修改或补充的图纸及设计修改通知单。 《设计变更》主要用于下述修改工作： 1）因原设计不完善由公司设计或工程管理部门提出的补充设计； 2）不包含在原设计范围之内而经研究，论证必须增加的补充设计； 3）施工图错误导致难以施工需进行的修改； 4）销售管理部门提出要求需进行的修改； 5）工程管理部门提出技术工艺意见或优化意见需进行的修改； 6）设计单位提供优化设计提出的修改； 7）发现现场施工错误需进行的修改； 8）样板施工效果不佳需修改或更换样板。
3.2 重大设计变更 1）涉及建筑及装修专业影响设计外观效果、使用功能、交房标准的所有变更； 2）涉及主材或主要设备系统的变更； 3）涉及结构体系及水电系统的变更； 4）涉及渗漏问题的做法和节点的重大变更； 5）会影响总工期超过一周的； 6）由于公司对项目定位重大调整而引起的设计变更； 7）经估算，工程费用增加超过10万元或超过合同额10%的。 3.3 一般设计变更 重大设计变更以外的设计变更，均属一般设计变更。 4 职责 4.1公司工程管理部 1）负责本管理办法的制定、修改、解释、监督检查； 2）参与重大设计变更审核会签及审批； 3）监督工程设计变更的实施。 4.2公司规划设计部 1）协助本管理办法的制定、修改、解释、监督检查； 2）参与重大设计变更审核会签及审批。 4.3 成本合约部、营销策划部 参与与本部门有关的重大设计变更审核会签及审批； 4.4 区域（直属项目）公司设计部 1）负责本系统工程设计变更需求的申请； 2）负责工程设计变更申请的审核；
1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚
kaoya nghou电子产品研发流
目录 目的 -* 适用范围 ■. -?- 职责 . 四．研发流程图 五． 各阶段的主要活动/任务、职责及要求六．研发评审 七．研发变更管理 八．各阶段输出文档一览表
目的 为了规范kaoyanghou 自有品牌电子产品研发流程，明确各个研发阶段的主要活动、职责、输入、输出，确保研发产品的质量、进度、成本和服务等满足公司和用户的需求。 二．适用范围 1. kaoyanghou电子产品研发流程适用于公司电子产品的研发活动，如学生平板电脑、早 教类产品、婴童类产品。 2. 定义： 2.1. 新产品：本公司未生产过的产品 2.2. 旧产品：本公司已生产过的产品 23 OEM :依椐客户要求或提供的样办进行设计和开发 24 ODM :本公司自主研发和设计 2.5. 客户:对新产品要求与确认者，当OEM 时是“客户”，当ODM 时是本公司“总 经理” 三．职责: 1. 商务部/营销中心: 1.1 负责对ODM 产品市场信息或经销客户需求的识别与确认。 1.2 负责对OEM 客户要求的识别与确认。 1.3 必要时,上报总经理,由其召集副总经理、研发中心、品管中心、采购部、生产 中心、注塑部，对新产品的输入可行性进行评审，以使各部门明确客户要求，如 需对客户要求进行变更时，商务部/营销中心应作记录后 知会客户，客户确认同意后通知相关部门。 2 总经理（副总经理）:决定产品开发种类，指导及批准产品开发设计方案，组 织设计的评审、设计验证、设计确认工作。 3 研发中心: 3.1 软件部:负责软件质量要求的识别与确认，软件开发可行性的评估，软 件开发方案的拟定和实施。提供软件设计内容文件，负责处理生产过程中 发生的软件设计问题。 3.2 硬件部:负责产品质量要求的识别与确认，产品开发可行性的评估，产 品开发方案的拟定和实施。提供产品设计图纸，负责处理生产过程中发生 的产品设计问题。 4 生产中心:负责新产品试产计划的实施及试产状况的反馈与跟进。
一、设计开发流程阶段划分 比亚迪电气及电子产品设计开发流程划分为6个阶段，各事业部在设计开发过程中，可根据项目的复杂程度及开发模式对各个开发阶段及其主要活动进行合并删减和/或分解细化，并在项目开发计划中体现。 1、前期调研 2、功能确认 3、产品设计 4、产品定型 5、生产确认 6、量产 二、各阶段的主要活动/任务、职责及要求 1、收集市场需求信息 销售部门负责调查和收集市场需求信息，对市场需求信息进行初步评估 2、选定产品开发主题 销售部门根据市场需求初步选定新产品开发主题，确定新产品开发的大致方向 3、初步明确产品要求 各事业部项目部门经理/主管组织相关部门初步明确产品的基本要求，并进行产品生命周期预估 4、可行性分析评估
各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估 5、立项批准 总裁签署项目立项批准书，批准立项 三、功能确认阶段主要工作 1、项目分析 各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门收集市场需求信息，并选定初步的产品开发主题，明确产品要求（如：产品的物理/功能特性、应用范围和使用环境、可靠性、总可用性、适用法律法规要求及附加要求等），在此基础上组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估，适当时包括但不限于如下内容：（1）市场分析（含同行业质量/可靠性目标收集和分析）（2）政策分析 （3）技术分析 （4）专利初步分析 （5）SWOT分析 （6）产品定义建议 （7）资源需求分析 （8）成本效益分析 （9）项目进度计划 2、项目立项 在上述分析评估的基础上，由事业部项目部门组织各相关部
门共同完成可行性分析评估报告，可行性评审通过之后由总裁批准立项，并明确以下事项： （1）项目名称 （2）项目背景 （3）项目目标 （4）项目任务分工 （5）项目进度计划 （6）费用预算 （7）项目开发小组（PDT）负责人 四、产品设计阶段主要工作 1、设计开发策划 （1）组建PDT、召开项目启动会议、下达设计任务书、制定项目计划、方案设计及评审、产品定义确定、初始DFMEA开发产品设计开发和评审 （2）产品设计、系统设计、子系统设计/开发、零部件设计/开发、包装设计、随机附件开发、设计和开发评审 （3）初始过程设想和开发 （4）初始过程设想、初始PFMEA开发、初始过程开发和评审 （5）阶段总结和批准 （6）总裁办组织对S0阶段进行阶段总结（含产品成本分析）并组织对相关问题进行整改后提请事业部总经理批准是否可进
修改日期工程（设计）变更管理流程页次1/8 修改履历（最近一次修改或增加的内容，用粗斜体字表示）修改日期修改内容修改后版本修改人
修改日期工程（设计）变更管理流程页次2/8 1.0 目的： 管制有关制造程序及产品规格之变更,以确认变更的适当性及其造成的影响,确保生产正常运作并使客户及时了解变更事项，特制订本管理流程。 2.0 范围: 2.1工程变更：物料/材料变更、加工顺序变更、检验方法变更、供货商变更、生产场地变更、标准变更、 错误变更，针对有变更的，应在相应的作业及检验指导书上及时做出修订。 2.2设计变更：零件规格变更、设计结构变更、产品功性能变更、模具变更。 2.3“4M”变更：如客户有4M变更需求，则市场部列入统计。在有变更需求时，按客户需求进行执行。 如客户没提出4M变更需求的，市场部按XHY的《5M1E变更客户授权委托书》执行。 2.4 工程变更、设计变更、4M变更，通用此管理流程。统一使用《工程（设计）变更申请单（ECR）》进行 申请，《工程（设计）变更通知单（ECN）》进行变更通知。 2.5 所有涉及到材料变更的都需要提供有害物质测试记录。 3.0 定义: 3.1ECR：工程变更申请单（包含DCR设计变更申请单） 3.2 ECN：工程变更通知单（包含DCN设计变更通知单） 3.3 工程变更：指针对已经正式投入生产的产品所构成的变更。 3.4 设计变更：指对原设计内容进行修改、完善、优化的变更。 3.5 “4M”变更：指在生产过程中给品质带来一定影响的异常变更。含作业者、工装设备、材料、工艺方法 的变更。即我们常说的人员、机器、材料、方法变更。 3.6 工变：工程变更、设计变更、4M变更，统称“工变” 变更项变更内容变更管理类别 送样申请记录 提供环 保资料 人（Man) 作业人员因离职、调动、代岗、复岗等变更√ 检验人员因离职、调动、代岗、复岗等变更√ 新员工上岗变更√ 班次的变更√ 机(Machine) 所有设备、模具、工装、夹具、检具等型号的 变更、代用 √
新产品研发流程 内容： 企业的组织机构 新产品研发流程 生产工艺流程
企业组织机构 企业组织机构图（以****公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正
常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责： 线路、结构设计人员 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系： 产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该
电子产品设计开发管理流程项目策划 书
电子产品设计开发管理流程 1、目的 保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求 2、适用范围 适用于公司自主产品的开发设计。 3、角色和职责 4、项目启动准则 项目立项：输出《项目立项报告》 在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期；项目成员组成等； 5、流程图
6、开发流程 此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。 6.1、市场需求定位 目的是经过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。 6.1.1 需求获取 需求获取的目的是经过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。 需求来源，获取技术包括但不限于： 行业标准； 竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料；用户访谈与用户调查；可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。 6.1.2 需求分析 在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求（包括嵌入式软件、硬件及结构）。 6.1.3 需求变更
无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。 6.1.4 需求跟踪 需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致 6.2、嵌入式软件设计与开发 该过程主要包括设计与开发两个活动。 设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等，在需求和代码之间建立桥梁； 开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发，并进行单元测试、代码检查优化等。 6.2.1、设计原则 设计工作应遵循以下原则： 1)正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。 2)保证设计的易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性，考虑健壮性（易修改、可扩充、可移植）、重用性；3)采用适合本项目的设计方法。若系统使用了新工具和新技术，需提前进行准备；考虑选用合适的编程语言和开发工具； 4)吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题； 5)对于重要的和复杂度较高的部分要求有相当经验的设计人员担任；
电子产品的设计流程 一、需求调研与需求分析： 1、产品构思，市场的调度落到实处，我们应该对我们所设计的产品进行一下调查，看看产品所使用的背景、所处的条件和使用者对产品的要求等等。 2、技术方案（技术、要求、能力可行性），我们要对我们所调查的事项进行一下分析，看看产品的市场需求量是不是很大、值不值得我们生产，产品的销售途径怎么样以及我们对产品的技术可行性，并且评估市场的规模、市场的潜力、和可能的市场接受度，并开始塑造产品概念。 3、成本构成（材料、价格），这个阶段主要分析减少成本的因素，要尽可能的降低成本获得最大的效益，如在采购方面。 二、方案阶段： 经过我们对产品的需求调研与分析，我们可以了解到是不是可以对它生产。若可以，我们就需要对它进行设计方案了。我们制订产品的方案设计，我们就要对该方案进行理论分析和计算，通过优化设计和必要的试验提出完整的电路原理图，关键元器件的参数计算，初步的结构设计等。 1、系统级设计，这个阶段主要是看产品性能指标的要求以及选择芯片型号。 2、电路模块，我们在原理设计的过程中，工程师在进行实际的布局布线前对系统的时间特性、信号完整性、电源完整性、散热情况等问题做一个最优化的分析，当然这些工作大多需要由专业的PCB设计工程师来完成，原理设计工程师通常没有办法考虑到这样细致和全面。 3、项目预期、测试方案、单元划分、成本估算、风险评估、进度计划、人员分配，需要明确产品的功能规格以及产品价值的描述等方面内容，决定产品的开发可行性，对产品的估计进行严格的调研，并完成
后续阶段的计划制定。在这个阶段，参与项目的人员也要确定，每个人员都要有严格的分工，各尽其职，认真完成各自的任务，并能很好的配合团队其他人员协调工作。 4、初样制作是检验设计方案正确与否的依据，我们根据上述预研阶段中在电路搭试的基础上，制作PCB手板及样品，进行各种参数的测试，并做出完整的记录。若制作的样品取得较为满意的测试结果，则写出初样制作总结报告，此外还应制作完成一份文档，以便我们后期可以使用它；若初样评审未通过，则重新进行预研，重新制作样板，直到初样评审通过为止，这个阶段的工作一定要仔细。 三、设计环节： 1、选择材料，这时候我们已经确定了各个部分的功能和作用，在选择芯片和器件的时候要尽量正确可行，我们在软件设计的时候程序要规范化，代码能短则短，一定要有注释且要规范到函数级。 2、产品的可靠性和稳定性，因为在产品卖出去之后我们无法预测他的工作环境和使用环境，这一系列的问题都需要我们注意，并且需要我们在产品出售之前要考虑，否则，产品会出现严重的问题导致不可估量的损失。 3、我们还应该了解电子产品的认证指标，如IEC61000-4-4,5。 4、我们还要考虑怎样设计电路板可以使它稳定、可靠。 四、测试： 设计人员在测试验证阶段，一方面要验证产品的功能、性能的指标是否满足产品的设计要求；另外一方面，还要验证在PCB设计前的仿真分析阶段和PCB设计后的仿真分析阶段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是准确、可靠，为下一个产品开发奠定很好的理论和实际相结合的基础。这个阶段的工作重点是测试和验收，即模拟各种方法测试产品的稳定性，这一阶段的活动主要包括企业内部的产品测试以及用户测试，甚至包括产品的小批量测试生产以及市场的试销等，当然，这一阶段的标志是成功的通过产品测试，完成市场推广计划，以及建立可行的
设计变更工作流程
注：1、重大设计变更的概念： 1）单体建筑总平位置的调整及因此引起的补勘； 2）建筑造型调整，外立面材质和色彩的定板及调整； 3）建筑高度的调整、楼层标高的调整； 4）建筑结构体系、布局的调整； 5）影响工程进度超过3天的设计变更； 6）室内装饰材料（磁片、地砖、吊顶面板等）的定板及调整。 2、设计变更实施后，需重复进行变更的，报公司领导审批后进行变更；造成超过1万元以上经济损失的，报公司总经理审 批。 3、设计变更单由部门长签字生效。 4、在设计变更工作流程中各部门应充分沟通、全力协作，切实提高工作效率。 5、实行“首问负责制”：首先发现需变更设计者，有责任知会相关专业责任部门并确认已进入设计变更流程。 6、应急情况处理：必须立即执行且延缓实施会造成更大损失的变更可由设计部（或项目部）负责人签署并实施，但在处理过 程中必须知会工程管理部及相关部门并在变更实施之日起3日内完成相关手续。 7、效率途径：相关责任部门在已明确设计变更做法的情况下，可在完成设计变更单及专业会签的同时知会工程管理部进行分 类管理。 设计变更的要求 掌握设计变更的要求
1.设计变更的主要原因 （1）经过会审后的施工图，在施工过程中，发现施工图仍有差错与实际情况不符者； （2）因施工条件发生变化与施工图的规定不符者； （3）材料、半成品、设备等，与原设计要求不符者。 2.设计变更的内容、手续及要求 （1）公路工程设计变更应当符合国家有关公路工程强制性标准和技术规范的要求，符合公路工程质量和使用功能的要求，符合环境保护的要求。 （2）公路工程设计变更分为重大设计变更、较大设计变更和一般设计变更。 （3）公路工程重大、较大设计变更实行审批制。经批准的设计变更一般不得再次变更。 （4）公路工程勘察设计、施工及监理等单位可以向项目法人提出公路工程设计变更的建议。设计变更的建议应当以书面形式提出，并应当注明变更理由。 （5）公路工程设计变更工程的施工原则上由原施工单位承担。原施工单位不具备承担设计变更工程的资质等级时，项目法人应通过招标选择施工单位。 （6）由于公路工程勘察设计、施工等有关单位的过失引起公路工程设计变更并造成损失的，有关单位应当承担相应的费用和相关责任。 （7）新工艺、新技术以及职工提出合理化建议等受到采纳，需要对原设计进行修改时，均需用“变更设计申请”向设计单位办理修改手续。 （8）重要工程部位及较大问题的变更必须由建设单位、设计和施工单位三方进行洽商，由设计单位修改，向施工单位签发“设计变更通知单”方为有效。 （9）如果设计工程作较大变更而影响了建设规模和投资标准时，需报请原批准初步设计的主管单位同意后方可修改。 （10）“图纸会审纪要”、“设计变更通知单”“技术联系单”等技术文件，都要有详细的文字记录，一并会成明细表归入工程档案，将作为施工和竣工结算的依据。 考试难度
kaoyanghou电子产品研发流
目录 一．目的 二．适用范围 三．职责 四．研发流程图 五．各阶段的主要活动/任务、职责及要求六．研发评审 七．研发变更管理 八．各阶段输出文档一览表
一．目的 为了规范kaoyanghou自有品牌电子产品研发流程，明确各个研发阶段的主要活动、职责、输入、输出，确保研发产品的质量、进度、成本和服务等满足公司和用户的需求。 二．适用范围 1. kaoyanghou电子产品研发流程适用于公司电子产品的研发活动，如学生平板电 脑、早教类产品、婴童类产品。 2. 定义： 2.1. 新产品：本公司未生产过的产品 2.2. 旧产品：本公司已生产过的产品 2.3. OEM：依椐客户要求或提供的样办进行设计和开发 2.4. ODM：本公司自主研发和设计 2.5. 客户：对新产品要求与确认者，当OEM时是“客户”，当ODM时是 本公司“总经理” 三．职责： 1. 商务部/营销中心： 1.1 负责对ODM产品市场信息或经销客户需求的识别与确认。 1.2 负责对OEM客户要求的识别与确认。 1.3 必要时,上报总经理,由其召集副总经理、研发中心、品管中心、采购部、 生产中心、注塑部，对新产品的输入可行性进行评审，以使各部门明确 客户要求，如需对客户要求进行变更时，商务部/营销中心应作记录后 知会客户，客户确认同意后通知相关部门。 2总经理（副总经理）：决定产品开发种类，指导及批准产品开发设计方案，组织设计的评审、设计验证、设计确认工作。 3研发中心： 3.1 软件部：负责软件质量要求的识别与确认，软件开发可行性的评估，软 件开发方案的拟定和实施。提供软件设计内容文件，负责处理生产 过程中发生的软件设计问题。 3.2硬件部：负责产品质量要求的识别与确认，产品开发可行性的评估，产 品开发方案的拟定和实施。提供产品设计图纸，负责处理生产过程 中发生的产品设计问题。 4 生产中心：负责新产品试产计划的实施及试产状况的反馈与跟进。
对工程施工过程中设计变更的管理措施 2.2.18、工程变更处理 工程变更依据必须是经建设单位审查批准或由建设单位授权监理机构审查批准，并由监理机构签发的设计文件或有效书面文件。 监理机构对工程变更的通知、要求或建议的审查处理，所遵循的基本原则包括：（1）变更后不降低工程的质量标准，也不影响工程建完后的运行与管理。 （2）工程变更设计技术可行，安全可靠。 （3）工程变更有利与施工实施，不至于因装修施工工艺或施工方案的变更，导致合同价格的大幅度增加。 （4）工程变更的费用及工期是经济合理的，不至于导致合同价格的大幅度增加。（5）工程变更尽可能不对后续施工产生不良影响，不至于因此而导致合同控制性工期目标的推迟。 2.2.19、工程变更分类 工程变更依据其性质对工程项目的影响程度，分为重大工程变更、较大工程变更、一般工程变更和常规设计变更。 （1）重大工程变更，指涉及总体工程特征、运行标准、设备选择以及工程完工工期改变的工程变更。 （2）较大工程变更，指仅涉及单位或分部工程的局部改动、装修形式的改变或施工方案改变的工程变更。 （3）一般工程变更，指仅涉及分项工程细部改变或施工方案改变的工程变更。 （4）常规设计变更（设计修改），指由于设计条件或设计方案不适应工程施工实际情况，或由于设计文件本身的错误，或为优化设计目的所提出的属于一般变更范围以内的对工程设计的调整与修改。 2.2.20、工程变更的提出
（1）当认为原设计文件、技术条件或施工状态已不适应工程现场条件与施工进展时，建设单位或监理机构可依据建设工程施工合同文件的有关规定发出工程变更指令。 （2）设计部门可依据建设单位或监理机构的要求，或自行根据工程进展提出工程变更建议。 （3）设计部门可依据有关法规或合同文件规定在责任与权限范围内提出对工程设计文件的修改通知。 （4）施工单位可依据建设单位或监理机构的指示，或根据施工进展提出对工程施工的变更建议。 （5）施工过程中，除由于实际工程量本身超过或小于合同工程量清单中的数量增减外，没有建设单位或监理机构发出的变更指令。施工单位不得进行任何工程变更。 2.2.21、工程变更的申报 监理机构按以下内容，对施工单位提交的施工变更建议书进行审查。 （1）变更的原因及依据 （2）变更的内容及范围 （3）变更工程量清单（包括工程量或工作量、引用单价、变更后合同价格以及引起项目合同价格增加或减少总额） （4）变更项目施工进度计划（包括施工方案、施工进度以及对合同控制进度目标和完工工期的影响） （5）为监理机构与建设单位能对变更建议进行有效审查与批准所必须提交的图纸与资料。 为留有建设单位与监理机构能对变更建议进行有效审查、批准、以及工程承包商能进行必须施工准备的合理时间，工程变更必须在建设单位统一规定的申报期限前提出。 只有出现危及生命或工程安全的紧急事态等特殊情况下，工程变更可不受程序与时间的限制。监理机构仍要求承包商或变更发布单位仍应及时补办有关申报和批准手续。
设计变更管理办法 ****有限公司 **年**月
第一条目的 1.1 为了加强设计变更管理，规范工作流程，有效地控制成本，确保工程质量和 工程进度，特制定本流程。 1.2 通过对设计变更申报资料进行审查、审批，确保设计变更的及时性、合理性 和经济性，消除设计变更对工程成本和进度带来的消极影响。 第二条设计变更是对设计内容进行完善、修改及优化，一般需要设计单位的签字、盖章。设计变更共分为三类： （一）一般设计变更：不改变设计原则，不影响使用功能，不影响工程的质量和安全，不影响美观，变更发生费用在10000元（含）人民币以下的； （二）较大设计变更：变更发生费用在10000元以上，100000元（含）以下的； （三）重大设计变更：对原方案、原系统、主要结构布置、主要尺寸、坐标、主要标高、主要设备及主要使用功能改变及变更发生费用在100000元以上的。 第三条设计变更的体现形式分为四类： （一）由设计单位提出的设计变更； （二）由建设单位提出的设计变更； （三）由施工单位提出的设计变更； （四）由客户提出的变更申请。 对上述提出的工程设计变更，提出部门备齐相关原始资料，总工办、工程部应认真审查，确定是否进行变更。 第四条设计变更应将工程变更内容描述清楚。如：工程名称、变更原因、变更时间、变更部位、图纸比例、图示尺寸、规格型号、材料材质等，应达到根据变更单可准确计算工程量。 第五条设计变更单由项目管理部按楼号分专业依发生先后顺序进行编号（如金福花园项目1号楼建筑第一次变更，变更页数为1页，编号应为JF-1-JZ-1-1 ），并与后附的设计院出具的变更单内容对照。 第六条设计变更的控制
工程设计变更管理控制程序一、目的为加强项目开发成本管理保证设计变更的科学性、合理性和经济性最大限度地减少设计变更对投资和进度带来的消极影响规范设计变更工作程序特制定本管理控制程序以下简称本程序。二、定义设计变更:对原设计的错漏、不合理、欠经济的地方进行修改和完善或根据市场需求变化对原设计中部分内容含建筑、结构、装饰装修、水电安装、室外工程、环境园林等进行修改。三、适用范围本程序适用于对公司开发的所有工程建设项目施工阶段所发生的设计变更控制。四、设计变更的来源1、设计管理或项目管理部门及营销部门专业人员审查设计时发现技术性或经济性不佳而需要通过改变原建筑、结构、水电专业设计或设备、材料及装修标准而进行的设计变更。2、在施工过程中因项目开发的构想、目标定位或市场变化而进行的设计变更。3、施工设计图纸中错漏而引起的设计变更。4、在施工过程中应客户特别要求且设计规范及设计和工程条件允许情况下而由客户提出的设计变更。五、设计变更控制程序一设计变更的提出1、施工图纸会审技术交底阶段:施工图会审和技术交底时参加会审和技术交底的相关单位针对施工图提出的各种问题及处理意见由项目工程管理部门整理汇总形成《图纸会审纪要》并经相关单位签字后报公司合约部、总经理助理审核、总经理、总公司工程管理部审核总公司分管领导批准执行。2、项目
施工阶段:公司领导、公司各相关部门、设计单位、监理单位、施工单位根据工程项目的实际情况提出设计变更要求填写《工程设计变更申请表》详见附件2提交项目部办理设计变更审批手续。3、项目销售阶段:销售过程中客户提出的特别设计变更由客户向销售部门申请由销售部门按照销售管理有关程序初审并填写《工程设计变更申请表》后提交项目部办理设计变更审批及客户确认手续未经审批和确认销售部门不得擅自答复和承诺客户。二设计变更的审批及审批权限1、审批权限1单项设计变更涉及费用在30000 元以上或涉及重大建筑设计、建筑功能与规划调整的设计变更由公司总经理、总公司造价合约部、分管设计的分管领导审核总公司总经理审批涉及费用在50000 以上报董事长备案2单项设计变更涉及费用在5000 元30000 元或不影响建筑设计、功能调整、项目总体规划或建筑外立面、装修标准变化的设计变更由公司总经理审批3单项设计变更费用在5000 元以下由公司总经理助理审批4单项设计变更涉及费用在5000 元以上的设计变更经审批后汇总报总公司设计研究部备案2、设计变更审批1项目部在收到《工程设计变更申请表》后由项目部经理安排项目部相应专业工程主管进行审查并填写《设计变更审批表》详见附件3设计变更的具体内容填写在《工程设计变更联系单》上或以施工图纸的形式表达详见附件4签署审查意见并经合约部估价。涉及重大建筑设