半导体检测设备项目
立项报告
投资分析/实施方案
半导体检测设备项目立项报告
半导体检测设备是半导体设备的一个重要分支，占半导体设备比重在15%左右。半导体检测从设计验证到最终测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程。按照电子系统故障检测中的“十倍法则”，如果一个芯片中的故障没有在芯片测试时发现，则在电路板（PCB）级别发现故障的成本为芯片级别的十倍。
该半导体检测设备项目计划总投资7030.90万元，其中：固定资产投资4954.53万元，占项目总投资的70.47%；流动资金2076.37万元，占项目总投资的29.53%。
达产年营业收入15965.00万元，总成本费用12651.79万元，税金及附加127.30万元，利润总额3313.21万元，利税总额3897.50万元，税后净利润2484.91万元，达产年纳税总额1412.59万元；达产年投资利润率47.12%，投资利税率55.43%，投资回报率35.34%，全部投资回收期4.33年，提供就业职位319个。
重视施工设计工作的原则。严格执行国家相关法律、法规、规范，做好节能、环境保护、卫生、消防、安全等设计工作。同时，认真贯彻“安全生产，预防为主”的方针，确保投资项目建成后符合国家职业安全卫生的要求，保障职工的安全和健康。
......
半导体检测设备项目立项报告目录
第一章申报单位及项目概况
一、项目申报单位概况
二、项目概况
第二章发展规划、产业政策和行业准入分析
一、发展规划分析
二、产业政策分析
三、行业准入分析
第三章资源开发及综合利用分析
一、资源开发方案。
二、资源利用方案
三、资源节约措施
第四章节能方案分析
一、用能标准和节能规范。
二、能耗状况和能耗指标分析
三、节能措施和节能效果分析
第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析
一、项目选址及用地方案
二、土地利用合理性分析
三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析
一、环境和生态现状
二、生态环境影响分析
三、生态环境保护措施
四、地质灾害影响分析
五、特殊环境影响
第七章经济影响分析
一、经济费用效益或费用效果分析
二、行业影响分析
三、区域经济影响分析
四、宏观经济影响分析
第八章社会影响分析
一、社会影响效果分析
二、社会适应性分析
三、社会风险及对策分析
附表1：主要经济指标一览表
附表2：土建工程投资一览表
附表3：节能分析一览表
附表4：项目建设进度一览表
附表5：人力资源配置一览表
附表6：固定资产投资估算表
附表7：流动资金投资估算表
附表8：总投资构成估算表
附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表
附表11：总成本费用估算一览表
附表12：利润及利润分配表
附表13：盈利能力分析一览表
第一章申报单位及项目概况
一、项目申报单位概况
（一）项目单位名称
xxx有限公司
（二）法定代表人
崔xx
（三）项目单位简介
公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。成立以来，公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。本公司奉行“客户至上，质量保障”的服务宗旨，树立“一切为客户着想” 的经营理念，以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。
展望未来，公司将立足先进制造业，加强国内外技术交流合作，不断提升自主研发与生产工艺的核心技术能力，以客户服务、品质树品牌，以品牌推市场；致力成为产业的领跑者及值得信赖的合作伙伴。公司研发试验的核心技术团队来自知名的外企，具有丰富的行业经验，公司还聘用多
名外籍专家长期担任研发顾问。经过多年的发展与积累，公司建立了较为
完善的治理结构，形成了完整的内控制度。
未来公司将加强人力资源建设，根据公司未来发展战略和发展规模，
建立合理的人力资源发展机制，制定人力资源总体发展规划，优化现有人
力资源整体布局，明确人力资源引进、开发、使用、培养、考核、激励等
制度和流程，实现人力资源的合理配置，全面提升公司核心竞争力。鉴于
未来三年公司业务规模将会持续扩大，公司已制定了未来三年期的人才发
展规划，明确各岗位的职责权限和任职要求，并通过内部培养、外部招聘、竞争上岗的多种方式储备了管理、生产、销售等各种领域优秀人才。同时，公司将不断完善绩效管理体系，设置科学的业绩考核指标，对各级员工进
行合理的考核与评价。公司将继续坚持以客户需求为导向，以产品开发与
服务创新为根本，以持续研发投入为保障，以规范管理为基础，继续在细
分领域内稳步发展，做大做强，不断推出符合客户需求的产品和服务，保
持企业行业领先地位和较快速发展势头。
（四）项目单位经营情况
上一年度，xxx公司实现营业收入10565.50万元，同比增长24.74%（2095.46万元）。其中，主营业业务半导体检测设备生产及销售收入为8531.93万元，占营业总收入的80.75%。
根据初步统计测算，公司实现利润总额2409.80万元，较去年同期相
比增长369.14万元，增长率18.09%；实现净利润1807.35万元，较去年同
期相比增长323.37万元，增长率21.79%。
上年度营收情况一览表
上年度主要经济指标
二、项目概况
（一）项目名称及承办单位
1、项目名称：半导体检测设备项目
2、承办单位：xxx有限公司
（二）项目建设地点
某经开区
（三）项目提出的理由
半导体检测设备是半导体设备的一个重要分支，占半导体设备比重在15%左右。半导体检测从设计验证到最终测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程。按照电子系统故障检测中的“十倍法则”，如果一个芯片中的
故障没有在芯片测试时发现，则在电路板（PCB）级别发现故障的成本为芯
片级别的十倍。
（四）建设规模与产品方案
项目主要产品为半导体检测设备，根据市场情况，预计年产值
15965.00万元。
（五）项目投资估算
项目预计总投资7030.90万元，其中：固定资产投资4954.53万元，
占项目总投资的70.47%；流动资金2076.37万元，占项目总投资的29.53%。
（六）工艺技术
投资项目原料采购后应按质量（等级）要求贮存在原料仓库内，同时，对辅助材料购置的要求均为事先检验以保证辅助材料的质量和生产需要，
不合格原材料不得进入公司仓库，应严把原材料质量关，确保生产质量。
验收材料应根据领料单或原始凭证进行清点实测验收，发现规格、质量、
数量不符等问题应及时与有关人员联系处理；做好原辅材料原始记录和资
料积累，及时准确地做好月报、季报和年度各种统计报表工作。项目产品
的贮存为半个月左右的生产量，成品按用户的要求包装，贮存于项目承办
单位专用成品贮存设施内。
以生产项目产品为基础，以提高质量为前提，在充分考虑经济条件以
及生产过程中人流、物流、信息流合理顺畅的基础上，优先选用安全可靠、
技术先进、工艺成熟、投资省、占地少、运行费用低、操作管理方便的生
产技术工艺。在工艺设备的配置上，依据节能的原则，选用新型节能型设备，根据有利于环境保护的原则，优先选用环境保护型设备，满足项目所
制订的产品方案要求，优选具有国际先进水平的生产、试验及配套等设备，充分显现龙头企业专业化水平，选择高效、合理的生产和物流方式。undefined
（七）项目建设期限和进度
项目建设周期12个月。
该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资4648.90万元，占计划
投资的66.12%。其中：完成固定资产投资3288.58万元，占总投资的
70.74%；完成流动资金投资1360.32，占总投资的29.26%。
项目建设进度一览表
（八）主要建设内容和规模
该项目总征地面积18115.72平方米（折合约27.16亩），其中：净用地面积18115.72平方米（红线范围折合约27.16亩）。项目规划总建筑面积21376.55平方米，其中：规划建设主体工程16850.46平方米，计容建筑面积21376.55平方米；预计建筑工程投资1661.99万元。
项目计划购置设备共计122台（套），设备购置费2137.13万元。
（九）设备方案
项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计122台（套），设备购置费2137.13万元。
第二章发展规划、产业政策和行业准入分析
一、发展规划分析
半导体检测设备是半导体设备的一个重要分支，占半导体设备比
重在15%左右。半导体检测从设计验证到最终测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程。按照电子系统故障检测中的“十倍法则”，如果
一个芯片中的故障没有在芯片测试时发现，则在电路板（PCB）级别发
现故障的成本为芯片级别的十倍。
2019年半导体行业受存储价格暴跌影响，全球半导体行业出现下滑。2019年全球半导体行业营收为4121亿美元，与2018年相比大跌12.1%，这是自2001年以来的最大降幅。2019年全球半导体设备销售
额597.5亿美元，较2018年的645.3亿美元下降了7.41%。
从地区销售情况来看，中国台湾地区是2019年半导体设备的最大
市场，销售额增长了68％，达到171.2亿美元，占比28.65%。中国大
陆以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位。其次是韩国，为99.7亿美元，受存储市场大幅下滑影响，韩国2019年半导体
设备销售额下降了44％。尽管日本，欧洲和世界其他地区的新设备市
场萎缩，但北美设备销售额在2019年跃升了40％，达到81.5亿美元，这是该地区连续第三年增长。
预计2020年我国半导体设备将达1700亿元，其中检测设备占总设备17%（晶圆检测9%，过程工艺控制8%），预计我国半导体检测设备2020年规模在289亿元。从检测设备细分领域而言，量测设备和缺陷检测设备是最主要的两个领域，分为为117亿元和144亿元。
工艺控制检测设备即前道量测/检测设备，在半导体制造工艺过程中，对晶圆进行测量和检测，以保证在制造的过程中，关键的工艺参数满足设计要求，从而提升芯片制造的良品率。
量测主要是对芯片的薄膜厚度、关键尺寸、套准精度等制成尺寸和膜应力、掺杂浓度等材料性质进行测量，以确保其符合参数设计要求；缺陷检测主要用于识别并定位产品表面存在的杂质颗粒沾污、机械划伤、晶圆图案缺陷等问题。
检测设备细分到每个领域差异极大，在上游硅片、光刻胶、电子气体、超净高纯试剂、溅射靶材生产环节需大量的分析仪器，其中高端分析仪器比如质谱仪、光谱仪、色谱仪是必备仪器。
全球前道检测领域前三甲分别为科磊半导体（美国）、应用材料（美国）、日立（日本），占率分别约为52%、12%、11%。国内前道检测领域主要企业有上海睿励、上海精测、中科飞测等，整体规模尚较小。
二、产业政策分析
构建推动经济高质量发展的体制机制，必须发挥好政府和市场的作用。既要坚持使市场在资源配置中起决定性作用，又要更好地发挥政府的作用。构建推动经济高质量发展体制机制，目标是构建市场机制有效、微观主体
有活力、宏观调控有度的经济体制，为推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革提供有力保障；重点是完善产权制度和要素市场化配置，最终实
现产权有效激励、要素自由流动、价格反应灵活、竞争公平有序、企业优
胜劣汰。通过体制机制创新，提高资源配置效率效能，推动资源向优质企
业和产品集中，推动产业和企业更新换代。
鼓励企业充分利用现有场地进行技术改造，在符合规划、不增加用地、不改变土地用途和性质的前提下，通过增建生产性设施、拆除重建、加层
等方式进行的技术改造，新增建筑面积部分不再征收土地出让金。各地在
省下达的用地指标中统筹安排支持优质技术改造项目，优先安排投资强度
达到300万元/亩以上的重点发展产业的技术改造项目。对符合环保要求的
产业政策鼓励类项目、技术进步产品升级项目，坚持提前介入、跟踪服务
的原则，加快环评审批。减少审批前置条件，对企业实施设备更新改造的“零新增地”技术改造项目，环境保护等有关部门要进一步优化程序，提
高审批效率。
当今高速增长的中国经济又一次面临世界经济风云变幻的新一轮挑战，为确保中国经济的顺利发展，离不开相关工业的支撑和发展；建设好项目，
将有助于发挥项目承办单位集聚效应、资源共享、充分协作、合理竞争，
同时，在一定程度上还有助于快速提高当地项目产品制造工业的技术水平
和行业市场竞争能力，对于项目产品制造企业为国家实现产业振兴计划、
推进产业结构调整和优化升级，都具有十分重要的现实意义。目前，项目
承办单位建立了企业内部研发中心，可以根据客户的需求，研制、开发适
应市场需求的产品，并已在材料和设备及制造工艺上取得新的突破，项目
承办单位已取得了丰硕的成果，公司所生产的产品质量指标均已达到国内
领先水平，同国际技术水平接轨；通过保持人才、技术、设备、研发能力、市场营销、生产材料供应等方面的优势，产、学、研相结合的经营模式，
无论是对项目承办单位自身还是国内相关产业的发展都具有深远的影响。
制造业高质量发展既是前两年中央经济工作思路的继承和延续，也是
对当前经济工作重点的进一步聚焦和深化，反映了中央对实体经济发展的
高度重视，也蕴含了经济工作的重要政策取向。
三、行业准入
xxx有限公司于20xx年xx月通过xxx有限公司所在地相关部门立项和其它必要审批流程，达到行业准入条件。
未来，我国中小企业可以通过组建战略联盟，实现优势互补、风险和
成本分担、资源共享，降低市场进入成本，扩大业务范围。中小企业要明
确企业定位和发展目标，选择合适的战略伙伴，根据企业的资源、能力和
需求，选择供应链联盟、生产联盟、技术研发联盟等形式，加强对联盟关
系的管理，完善双方契约关系，通过建立学习机制、信任机制、利益分享
机制和纠纷处理机制等，推进战略双方的互信、共赢。中小企业也可以通
过加入产业集群，增强企业市场竞争能力。要根据自身条件对企业进行价
值链定位，通过调整产品结构、产销结构等实现与集群内大中企业的多层
次分工协作；利用集群条件重构企业管理和技术创新机制，并大力推进企
业文化建设以适应集群文化环境。
从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。中共中央、国务院发布《关于深化投融资体制改革的意见》，提出建立完善企业自主决策、融资渠道畅通，职能转变到位、政
府行为规范，宏观调控有效、法治保障健全的新型投融资体制。改善企业
投资管理，充分激发社会投资动力和活力，完善政府投资体制，发挥好政
府投资的引导和带动作用，创新融资机制，畅通投资项目融资渠道。
第三章资源开发及综合利用分析
一、资源开发方案
该项目为非资源开发类项目，其生产经营过程未对环境资源进行开发，无资源开发方案。
二、资源利用方案
（一）土地资源
该项目选址位于某经开区。
园区是1992年经省政府批准设立的省级园区，现已开发利用土地11.5平方公里。园区作为当地经济建设的主战场、项目建设的最前沿、逐步呈
现出自己的发展特点和比较优势。2016年实现财政收入8亿元，引内资到
位40亿元，固定资产投资38亿元，出口总额9850万美元，累计完成基础
设施投资12.5亿元。
节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或
少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的
场址。
项目投资环境优良，当地为招商引资出台了一系列优惠政策，为投资
项目建设营造了良好的投资环境；项目建设地拥有完善的交通、通讯、供水、供电设施和工业配套条件，项目建设区域市场优势明显，对投资项目
的顺利实施和建成后取得良好经济效益十分有利。项目周边市场存在着巨
大的项目产品需求空间，与此同时，项目建设地也成为资本市场追逐的热点，而且项目已经列入当地经济总体发展规划和项目建设地发展规划，符
合地区规划要求。项目建设所选区域交通运输条件十分便利，拥有集公路、铁路、航空于一体的现代化交通运输网络，物流运输方便快捷，为投资项
目原料进货、产品销售和对外交流等提供了多条便捷通道，对于项目实现
既定目标十分有利。
投资项目绿化覆盖率符合国土资源部发布的《工业项目建设用地控制
指标》（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业绿化覆盖率
≤20.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“绿化覆盖率≤20.00%”
的具体要求。建设项目平面布置符合行业厂房建设和单位面积产能设计规
定标准，达到《工业项目建设用地控制指标》（国土资发【2008】24号）
文件规定的具体要求。
项目承办单位计划在项目建设地建设该项目，具有得天独厚的地理条件，与区域内同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投
资效益高、比较竞争力强”的优势，因此，发展项目行业产品制造产业前
景广阔。该项目拟选址在项目建设地，所选区域土地资源充裕，而且地理
位置优越、地形平坦、土地平整、交通运输条件便利、配套设施齐全，符
合项目选址要求。投资项目选址符合国家相关供地政策及规划要求，其建
筑系数、建筑容积率、建设区域绿化覆盖率、办公及生活服务用地比例、
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模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温度控制单元（Temperature units） 一、晶圆、晶片和封装 1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。 当制造过程完成，每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。 在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die，它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。
实验室设施设备的监测、检 测和维护制度 Through the process agreement to achieve a unified action policy for different people, so as to coordinate action, reduce blindness, and make the work orderly. 简介：该制度资料适用于公司或组织通过程序化、标准化的流程约定，达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针，从而协调行动，增强主动性，减少盲目性，使工作有条不紊地进行。文档可直接下载或修改，使用时请详细阅读内容。 一、仪器设备必须做到帐、卡、物相符，有专人管理，并每月清查一次。 二、贵重精密仪器设备要由专业技术人员管理和使用，未经培训或未掌握操作技术者及未经允许者不得使用。 三、贵重仪器设备要建立技术档案、使用日记。使用后由使用人和管理人检查、签字。 四、仪器设备必须保持完整配套，不得肢解，配件不可移作他用。 五、仪器设备要做到防潮、防尘、防震、防腐蚀，精心爱护，小心使用，发现故障及时
检修。若因违章或大意造成损失者，将按学校“仪器损坏丢失赔偿处理办法”酌情处理。 六、每学年度对贵重精密仪器进行一次校检，对存在问题及时解决，长期保持其可用状态。 七、为避免积压、提高利用率和利用价值，仪器设备可以重新调配。在有专人管理的原则下，某些仪器设备可以实行公用或借用办法。 八、仪器设备报废必须按学校规定办理申请、鉴定、审批手续，不得自行处理。 九、根据岗位责任制要求，实验室人员要不断掌握和提高有关仪器的操作技术，以减少操作合指导失误所造成的损失。此外，通过培训等方法，还要掌握一般检修技术。 这里填写您的企业名字 Name of an enterprise
汽车综合性能检测站以及安全性能检测站的设施条件（根据安徽省汽车综合性能检测行业管理及国标的相关规定）1、场地设施及要求：
2、人员条件及要求（指每条线）
3、车间供电要求 1）总配电容量应与检测线的总用电量相适应。在使用高转速粘砂式大滚筒制动台时（2×11kw），稳压电源（3-5kw）、底盘间隙（）等各设备及空压机（一般）同时工作时实际用电总量为35kw左右, 考虑制动和空压机启动电流较大，检测线的总配电容量应大于50kw。综检站还应考虑底盘测功机、转角仪（2×），悬架振动（2×）等设备的用电应相应追加16kw（如使用带反拖功能的测功机则应增加50 kw）。 2）车间照明应符合一般试验室要求照度不小于75CX。 3）检测线内的不得采用架空线送电,原则上采用电缆沟馈电。 4）本工程最好由独立的变电室供电,照明、动力接成一个保安系统,在配电 柜内与零线相接。各检测车间的配电盘处需打一个电极,将零线重复接地， 地极散流电阻不应大于五欧姆。 5）为了提高信号质量和稳定性，系统电器部分供电要求单独接地。 6）本设计是按三相四线380/220V的标准供电，如果当地供电部门要求动力和照明分开供电的话,照明线应另外敷设。 7）电压波动应不大于10%,频率波动应不大于1Hz;应具备控制系统配电柜和净化稳压电源;? 采用标准三相四线制380/220V供电，并与照明电路
分开供电。 8）应选用GB14050中规定的TT或IT接地型式,安全保护地的接地电阻应不大于4Ω。可用三根长度的40 mm×40mm角钢深埋入地下,角钢间距1m,呈三角形或直线型分布，上端用扁铜相连（一并埋入地下），并用平方独芯铜线引至检测车间的电缆沟，以便连接各仪器接地。 9）设置防雷保护地，其接地电阻不应大于10Ω，且与安全保护地或交流工作地不应有电气连接。屋顶避雷线沿屋檐周边敷设，并与构造主筋联接，下端用一40 mm×4mm扁铜埋入地深米，接地极要距建筑物3m。 10）信号屏蔽地 一般要求接地体的接地电阻不大于4欧姆，但具体做法又因所在地域的土质结构、气候状况而定。本要求仅为一般要求，具体制做方案可咨询当地电力部门，以当地电力部门的方案为主。 接地的性质因作用不同有多种，我们所要求的接地是独立的工作接地。因此，本接地应和建筑的防雷接地、保护接地等严格区分，不可混用，且本接地体施工的接地点也应与其他接地的接地点保持有足够大的安全距离。 一般接地的制作施工方法如下： A、准备好L70×70×7的镀锌角钢，并将其加工为图1所示的形状（将一端截为尖端）数根（可根据情况而定）。 B、根据具体地型确定将其排列为Y形、多边形、网形、一字形（图2所示）。
认识半导体和测试设备 本章节包括以下内容， ●晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages） ●自动测试设备（ATE）的总体认识 ●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温 度控制单元（Temperature units） 一、晶圆、晶片和封装 1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die 都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。
当制造过程完成，每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中，每个die 都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。 在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die，它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。 注：本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》 第一章.认识半导体和测试设备(2)
(式样1)非营运小型、微型载客汽车使用 表G.1 机动车安全技术检验报告 编号:201513××××× 检测机构地址：XX县(市、区)XX镇(街道) XX路XXX号检测机构电话：XXXX-XXXXXXXX 注1、注2、注3三个检验项目仅适用于面包车、7座及7座以上车辆，以及使用年限超过10年的车辆。
(式样1)非营运小型、微型载客汽车使用 说明：1.检验结果栏目中有英文字母标记的，为要求检验的项目参数。 2.B1即驻车制动仅面包车、7座及7座以上车辆，以及使用年限超过10年的车辆要求检验。 3.B2制动动态轮荷仅在使用平板制动台检验时，需打印检验参数，按左/右格式打印。 4.项目判定标记：合格为“○”；不合格为“×”；不要求检验为“—” (式样2)其他类型载客汽车使用（非营运小、微型载客汽车除外）
表G.1 机动车安全技术检验报告编号:201513××××× 检测机构地址：XX县(市、区)XX镇(街道)
(式样2)其他类型载客汽车使用（非营运小、微型载客汽车除外） 注：1.前照灯检验项目中红色字体参数，仅相应条件时需检测，如四灯制、远光光束能单独调整等。 2.项目判定标记：合格为 “○”；不合格为 “×”；不要求检验为“—” (式样3)载货汽车、专用作业车使用 表G.1 机动车安全技术检验报告 编号:201513×××××
检测机构地址：XX县(市、区)XX镇(街道) 注1：加载轴制动率/不平衡率仅适用于三轴及三轴以上的多轴货车(检测过渡期至2017年3月1日)。(式样3)载货汽车、专用作业车使用
注：1. 制动性能检测中对于三轴及三轴以上的多轴车第一轴和最后一轴不进行加载制动检验。 2. 前照灯检验项目中红色字体参数，仅相应条件时需检测，如四灯制、远光光束能单独调整等。 3. 项目判定标记：合格为“○”；不合格为“×”；不要求检验为“—” (式样4)路试车辆使用（以其他汽车类型为例） 表G.1 机动车安全技术检验报告 编号:201513×××××
? 第一章.认识半导体和测试设备(1) 本章节包括以下内容， ●晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages） ●自动测试设备（ATE）的总体认识
●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温 度控制单元（Temperature units） 一、晶圆、晶片和封装 1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。 当制造过程完成，每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。 在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die，它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。
xxxxxxxxxxx有限公司 生活垃圾焚烧发电项目1#、2#炉烟气在线监测系统 设 备 安 装 方 案
二O一六年二月
目录 一、项目概况......................................................................................... - 4 - 二、系统优势简介................................................................................ - 4 - 三、相关标准和技术规范.................................................................. - 5 - 四、主要监测因子................................................................................ - 6 - 五、污染源在线监测设备安装位置选择...................................... - 6 - 六、系统环境指标................................................................................ - 9 - 七、安装进度计划................................................................................ - 9 - 八、具体安装要求.............................................................................. - 11 -
第一章.认识半导体和测试设备(1) 本章节包括以下内容， ●晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages） ●自动测试设备（ATE）的总体认识 ●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温 度控制单元（Temperature units） 一、晶圆、晶片和封装 1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。
当制造过程完成，每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。 在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die，它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。 注：本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》
第一章.认识半导体和测试设备(1 本章节包括以下内容， ●晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages） ●自动测试设备（ATE）的总体认识 ●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温度控制单元（Temperature units） 一、晶圆、晶片和封装 1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die （我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。 当制造过程完成，每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、
电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。 在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die，它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。 注：本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》 第一章.认识半导体和测试设备(2 在一个Die封装之后，需要经过生产流程中的再次测试。这次测试称为“Final test”（即我们常说的FT测试）或“Package test”。在电路的特性要求界限方面，FT测试通常执行比CP测试更为严格的标准。芯片也许会在多组温度条件下进行多次测试以确保那些对温度敏感的特征参数。商业用途（民品）芯片通常会经过0℃、25℃和75℃条件下的测试，而军事用途（军品）芯片则需要经过 -55℃、25℃和125℃。
开发建设项目监测设施 GE GROUP system office room 【GEIHUA16H-GEIHUA GEIHUA8Q8-
6、开发建设项目监测设施 开发建设项目的水土保持监测主要有地面观测和调查监测两种形式和方法。监测形式和方法的选择要根据开发建设项目性质而定。一般开发建设活动对地面扰动较大（区域或地段），如大的开挖面、取土取料场、弃土弃渣场、施工场地、高陡边坡等应采取地面观测方法。 地面观测方法可分为：小区观测、控制站观测、简易水土流失观测场、简易坡面测量、风蚀量监测、重力侵蚀监测等。 6.1小区观测 6.1.1适用范围 除砾岩堆积物外，小区观测适用于各种类型的开发建设项目。主要应用于施工扰动面、弃土弃渣等形成的水土流失量监测。 6.1.2小区观测基础设施应包括径流观测器、雨量观测仪、沉沙池、土壤水分测量仪、量测与记量设备、简易土工试验仪器、定位观测仪等。 6.1.3小区的建设要求 1．小区边界活动、面积较小；松散堆积物；开发建设项目应根据实际情况分别设置原地貌（对照）和扰动地貌径流小区，以便进行比较分析。 2．原地貌要尽量保留原状自然条件。扰动地貌要与原地貌有较强的比照，并具有代表性。 3．小区选址时要考虑交通便利。 4．小区的建设规格参照《水土保持试验规范》。一般采用标准小区的规格尺寸。 6.1.4基本监测设施技术条件 1．径流观测仪: 2．气象观测设备: 雨量观测器（自计雨量计、标准雨量器、翻斗式雨量计、人工观测雨量筒）、蒸发皿、风向标、地温表等。 3．土壤水分测量仪: 4．沉沙池: 5．量测、记量设备: 磅秤、天平、烘箱、环刀、皮尺、钢卷尺、标志绳 6．简易土工试验仪器: 7．定位观测仪器：GPS全球定位仪、经纬仪等。 6.2控制站观测
半导体测试设备项目 可研报告 规划设计/投资方案/产业运营
半导体测试设备项目可研报告 半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。 该半导体测试设备项目计划总投资20252.43万元，其中：固定资产投资15706.87万元，占项目总投资的77.56%；流动资金4545.56万元，占项目总投资的22.44%。 达产年营业收入42958.00万元，总成本费用33649.38万元，税金及附加393.69万元，利润总额9308.62万元，利税总额10986.26万元，税后净利润6981.47万元，达产年纳税总额4004.80万元；达产年投资利润率45.96%，投资利税率54.25%，投资回报率34.47%，全部投资回收期 4.40年，提供就业职位912个。 报告针对项目的特点，分析投资项目能源消费情况，计算能源消费量并提出节能措施；分析项目的环境污染、安全卫生情况，提出建设与运营过程中拟采取的环境保护和安全防护措施。 ......
半导体测试设备项目可研报告目录 第一章申报单位及项目概况 一、项目申报单位概况 二、项目概况 第二章发展规划、产业政策和行业准入分析 一、发展规划分析 二、产业政策分析 三、行业准入分析 第三章资源开发及综合利用分析 一、资源开发方案。 二、资源利用方案 三、资源节约措施 第四章节能方案分析 一、用能标准和节能规范。 二、能耗状况和能耗指标分析 三、节能措施和节能效果分析 第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、项目选址及用地方案
Through the joint creation of clear rules, the establishment of common values, strengthen the code of conduct in individual learning, realize the value contribution to the organization.实验室设施设备的监测、检测和维护制度正式版
实验室设施设备的监测、检测和维护 制度正式版 下载提示：此管理制度资料适用于通过共同创造，促进集体发展的明文规则，建立共同的价值观、培养团队精神、加强个人学习方面的行为准则，实现对自我，对组织的价值贡献。文档可以直接使用，也可根据实际需要修订后使用。 一、仪器设备必须做到帐、卡、物相符，有专人管理，并每月清查一次。 二、贵重精密仪器设备要由专业技术人员管理和使用，未经培训或未掌握操作技术者及未经允许者不得使用。 三、贵重仪器设备要建立技术档案、使用日记。使用后由使用人和管理人检查、签字。 四、仪器设备必须保持完整配套，不得肢解，配件不可移作他用。 五、仪器设备要做到防潮、防尘、防震、防腐蚀，精心爱护，小心使用，发现
故障及时检修。若因违章或大意造成损失者，将按学校“仪器损坏丢失赔偿处理办法”酌情处理。 六、每学年度对贵重精密仪器进行一次校检，对存在问题及时解决，长期保持其可用状态。 七、为避免积压、提高利用率和利用价值，仪器设备可以重新调配。在有专人管理的原则下，某些仪器设备可以实行公用或借用办法。 八、仪器设备报废必须按学校规定办理申请、鉴定、审批手续，不得自行处理。 九、根据岗位责任制要求，实验室人员要不断掌握和提高有关仪器的操作技
监视和监测设备管理制度 示范文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月
监视和监测设备管理制度示范文本使用指引：此管理制度资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。 1 目的 为加强对危险化学品装卸管理和生产设施的监视、监 测管理，确保生产经营活动和生产设施安全，减少各类事 故的发生，特制定本制度。 2 适用范围 本制度适用于公司监视、监测设备安全管理 3 职责 3.1 安技科负责对监视和监测设备的监督管理。 3.2业务部负责联系相关部门对监视和监测设备的检测 检验，保存检测报告。 3.3采购部门负责对监视和监测设备的采购。 3.4各使用部门对监视和监测设备进行维护保养和管
理。 4 工作内容 4.1 安全监视和监测设备的安装 4.1.1 凡是生产、使用、储存、充装易燃易爆易中毒危险化学品的重点岗位和要害部位，都必须安装适宜的安全监视和监测设备，需对重要的压力、温度等指标进行监控和监测的，同时安装压力、温度监控和监测装置。 4.1.2 安全监视和监测设备的选型要合理，确保监视和监测的准确度和精确度满足使用要求，同时供货安装单位要有相应资质。 4.1.3 安全监视和监测设备的安装位置要合理，能够起到有效的监视和监测作用。 4.1.4 新安装的安全监视和监测设备，要经过鉴定和校准方可投入使用。 4.2 安全监视和监测设备的鉴定和校准
机动车检验报告和仪器 设备检验表 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#
(式样1)非营运小型、微型载客汽车使用 表机动车安全技术检验报告 编号:201513××××× 有效期至:YYYY-MM-DD 许可证
检测机构地址：XX县(市、区)XX镇(街道) XX路XXX号检测机构电话：XXXX-XXXXXXXX 注1、注2、注3三个检验项目仅适用于面包车、7座及7座以上车辆，以及使用年限超过10年的车辆。 (式样1)非营运小型、微型载客汽车使用 表机动车（三轮汽车、摩托车除外）安全技术检验表（仪器设备检验部分） 即驻车制动仅面包车、7座及7座以上车辆，以及使用年限超过10年的车辆要求检验。
制动动态轮荷仅在使用平板制动台检验时，需打印检验参数，按左/右格式打印。 4.项目判定标记：合格为“○”；不合格为“×”；不要求检验为“—”(式样2)其他类型载客汽车使用（非营运小、微型载客汽车除外） 表机动车安全技术检验报告 编号:201513××××× 有效期至:YYYY-MM-DD 许可证
检测机构地址：XX县(市、区)XX镇(街道) (式样2)其他类型载客汽车使用（非营运小、微型载客汽车除外）表机动车（三轮汽车、摩托车除外）安全技术检验表（仪器设备检验部分） 能单独调整等。 2.项目判定标记：合格为“○”；不合格为“×”；不要求检验为“—”
(式样3)载货汽车、专用作业车使用 表机动车安全技术检验报告 编号:201513××××× 有效期至:YYYY-MM-DD 许可证
半导体放电管检测要求及测试方法 1 本要求遵循的依据 1.1 YD/T940—1999《通信设备过电压保护用半导体管》 1.2 YD/T694—2004《总配线架》 1.3 GB/T2828.1—2003/ISO 2859—1：1999《计数抽样检验程序》 2 测试前准备及测试环境条件 2.1 对测试设备进行校验，检查是否正常，正常后才能使用。 2.2 在标准大气条件下进行试验 2.2.1 温度：15～35℃ 2.2.2 相对湿度：45％～47％ 2.2.3 大气压力：86～106Ｋpa 所有的电测量以及测量之后的恢复应在以下大气条件下进行：温度：25±5℃ 相对湿度：45％～47％ 大气压力：86～106Ｋpa 在进行测量前应使半导体管温度与测量环境温度达到平衡，测量过程的环境温度应记录在试验报告中。 2.3 按GB/T2828.1—2003《计数抽样检验程序》的规定。按一定抽样正常方案，一般检查水平Ⅱ，抽取一定数量的样本。 3 检测要求和测试方法 3.1 外形检查 3.1.1 要求放电管两头封口平直无歪斜，外形整洁，无污染、腐蚀和其他多余物，封装无破损、裂纹、伤痕、引出线不短裂、不松动。 3.1.2 金属镀层不起皮、不脱离、不生锈、不变色。 3.1.3 外形尺寸公差符合SJ1782—81中4级公差，即公称尺寸＞3—6，其公差为±0.1，公称尺寸＞6—10，其中公差为±0.12，合格率要达到≥97.5%。 3.1.4 产品标志应清晰耐久 3.1.5 包装箱应标记生产厂家、产品名称、型号、标准号、重量及生产日期或批号，且包装材料应保持干燥、整洁、对产品无腐蚀作用 3.2 直流击穿电压测试 3.2.1 用XJ4810半导体管特性图示仪对经过上一项目测试合格的放电管进行初始检测，用正极性测试后进行反极性测试，正、反极性各测2次，每次测试间隔时间为1～2min。 3.2.1 半导体管的最高限制电压应不大于表１给出的极限值，试验电流应在1A～10A之间试验是加在半导体管上的电流变化率应≤30A/μs。
隧道监测内容及仪器设备 隧道施工监测内容： 1.周边位移量测（收敛计）: 量测断面间距及测点数量根据围岩类别、隧道埋深、开挖方法等确定量测断面间距及测点数量,收敛测线的布置形式,可采用一条基线或两条水平基线。 2.拱顶下沉量测（水准仪，全站仪）: 对于深埋隧,可在拱顶布设固定测点,将钢尺或收敛计挂在拱顶测点上,读钢尺读数 ,后视点可设在稳定衬砌上,读标尺读数,用水平仪进行观测。 3.隧道结构健康监测（多点位移计，测缝仪，应变计） 新奥法建设的隧道,并不是单纯的钢筋混凝土结构,在本质上是围岩和支护结构的综合体。因此,在进行隧道结构健康监测时,要同时监测围岩与支护结构的变形以及相互作用亮个方面。 1)围岩内部位移监测（多点位移计）； 2)裂纹监测（测缝仪）: 裂纹监测,是对隧道裂纹的发展变化进行观测。根据隧道裂纹调 查 ,结合隧道实际情况,在隧道布置合适数量的裂纹计对有发展迹象的裂纹进行监测； 3)初衬钢拱架应变监测（应变计）:初衬钢拱架作为隧道主要的承重结构,测量其应变 ,可以掌握 隧道围岩的稳定性； 4)二衬结构内应力监测(应变计 )：二衬钢筋铺设完毕未浇注混凝土前截断待测位置的钢 筋，将传感器串联在钢筋上，作相关防护并将线路引出即可； 5)锚杆轴力监测（应变计）：在安设锚杆前将锚杆截断，将轴力计串联焊接在距离锚杆孔 口 0.5~1.0m 处，用砂浆锚固装有轴力计的锚杆； 4.地质预报（地质雷达） 5.地表下沉（水准仪） 6.隧道环境条件监测（CO/VI 检测仪，瓦斯传感器，温度传感器，风速风向传感器，光亮 度检测仪，噪声传感器，湿度传感器，气压监测仪）气质量监测（CO/VI 检测仪）瓦斯浓 度监测（主要用于附近有煤炭区的隧道）（瓦斯传感器） (1)温度监测（温度传感器）； (2)通风监测（风速风向传感器）: 测点应根据隧道实际情况,但至少应满足在隧道两端中间、 人行横道、车行横道、应急停车带和风井等位置安装风速风向传感器； (3)亮度监测（光亮度检测仪）:根据 5公路隧道通风照明设计规范,应至少在洞口、入口段、过 渡段、中间段、出口段、应急停车带和连接通道等处设置光亮度检测仪； (4)噪声监测（噪声传感器）: 测点布设根据实际情况,但至少在隧道两端、中间和风机安设 处布设噪声监测点； (5)湿度和气压监测（湿度传感器，气压监测仪）； 隧道运营期间监控内容 1、隧道结构侵蚀监测（CO 2浓度传感器，温度传感器，湿度传感器，阳梯级系统） （1）混凝土炭化侵蚀监测（CO 2浓度传感器，温度传感器，湿度传感器）； （2）C I -侵蚀监测（通过预埋在靠近混凝土表面的腐蚀传感器(如：阳梯级系统)来实现； （3）SO4, Mg 2+等侵蚀监测（含量一般不超标，可以不监测）； 2、隧道结构变形监测（全站仪，光学光栅变形计，电水平尺，静力水准仪，巴塞特收敛环，接缝位移计）
机动车综合检测线建设项目设备方案 1.1设备配置方案 检测设备设施是影响检测质量的主要因素之一。 在工艺设计中对检测设备设施提出明确、完整要求，为今后这方面工作奠定基础。 1.2主要设备的配置 检测设备设施配置的原则：覆盖所承担检测任务所依据标准的全部项目和参数；设备设施符合标准要求的功能、范围、精度（或不确定度）；性能稳定；检测数据具有溯源性；有良好的性价比；有生产许可证明等。 1）检测设备能够完成文件规定的测量项目。 2）设备在国内应是一流的，设备精度、功能、测量范围、可靠性等指标和营运管处的要求相适应。 3）设备选型应充分重视管理的要求，应正规厂家产品，经计量鉴定的合格设备。符合行业标准。 4）尽量用国内产品，有利于生产和维修。 5）设备及测控系统的标定功能，能够用于对各个模拟信号。 6）对任一数据通道进行多段非线性补偿，使测量值与真实值逼近。 7）要求机械部分动作可靠，机械强度高。 ）电气元件性能质量可靠，线路绝缘好，动作准确灵 8．
敏可靠，符合安全规定。 1.3设备检测功能 车辆唯一性确认，整车装备完整有效性、车速表校正，点燃式发动机（怠速法、双怠速法、加速模拟工况法）、压燃式发动机（烟度、光吸收系数）、制动性能、轴（轮）量、整备质量变化率、制动力、前轴制动力因素、整车制动力因素、制动力平衡因素、车轮阻滞力因素、驻车制动力、制动力特性曲线、轮产生最大制动力的踏板力、驻车制动、制动距离、制动减速度、制动跑偏量。前轮侧滑量、前照灯：（基准中心高度、远光强度、远光偏角（上、下、左、右）、近光偏角（上、下、左、右）、喇叭噪声等。 1.4安全性能检测线主要设备表 安全性能检测线主要设备表
2020年半导体检测设备行业分析报告 2020年4月
目录 一、检测设备：芯片良率控制关键 (5) 1、半导体检测设备分前道量测设备和后道测试设备 (5) （1）前道量测设备与后道测试设备具有本质区别 (6) （2）根据工艺在封装环节的前后顺序，后道测试可以分为晶圆测试（CP）和芯片测试（FT） (7) （3）先进制程升级要求半导体检测技术快速迭代 (8) 2、半导体检测设备相比面板检测设备：技术门槛更高，市场容量更大 (10) （1）市场容量差异较大 (10) （2）竞争格局差异较大 (10) （4）技术难度差异较大 (11) 3、全球超800亿规模，寡头垄断格局 (11) 二、景气追踪：目前处于第9轮半导体设备的上行周期 (13) 1、终端需求：宏观经济强相关，依赖半导体下游资本开支 (13) 2、目前处于半导体设备的第9轮上行周期，短期受疫情冲击 (14) 3、下游资本性开支扩张确定，重点关注长江存储和中芯国际 (16) （1）半导体检测设备采购需求依赖于下游客户资本性支出 (16) （2）存储器是驱动2017~2019年行业资本开支的主要动力 (17) （3）半导体检测设备的进入门槛较高，强者越强属性突出 (19) （4）半导体前道量测设备国产化有零星出货 (20) （5）半导体测试设备国产化程度相对较高 (20) 三、海外对标：科磊半导体&爱德万&泰瑞达 (21) 1、科磊半导体：全球前道量测设备龙头 (21) （1）发展历程：每年投入15%~20%的收入用于研发 (21) （2）业务梳理：2018年中国大陆向科磊半导体采购84亿元 (22)
（3）财务指标：年利润规模超过80亿元，毛利率稳定在60% (23) 2、爱德万：全球半导体后道测试设备巨头 (23) （1）发展历程：每年研发占比15%~20% (23) （2）业务梳理：SoC 芯片测试为主，中国大陆和中国台湾收入占比近60% (24) （3）市场地位：稳居半导体后道测试设备全球龙头地位 (25) （4）财务指标：盈利能力持续稳定，毛利率长期维持在60%左右 (26) 3、泰瑞达：仅次于爱德万的半导体后道测试设备企业 (26) （1）发展历程：与科磊半导体核心股东有重合 (26) （3）业务梳理：半导体测试设备占比68% (27) （4）财务指标：泰瑞达净利润规模超过30亿元，毛利率长期维持60%左右 (28) 四、国产之光：精测电子具备国产半导体检测设备龙头潜力 (28) 1、国产半导体检测设备领域有望诞生300亿市值以上龙头 (28) 2、苦练内功+积极外延是龙头崛起的发展路径 (30) 3、财务比较：行业普遍盈利能力较强 (35) （1）半导体检测设备公司盈利能力普遍较高 (35) （2）海外半导体检测设备公司人均产出较高 (35)
设施/设备监测，检测和维护制度 1、目的为保证实验室工作人员对各类检验仪器的安全使用，维护检验工作的正常运转，确保检验工作的顺利进行。 2、范围适用于检验科内的各种检验仪器。 3、职责 3.1 本中心检验科人 设施/设备监测，检测和维护制度 1、目的 为保证实验室工作人员对各类检验仪器的安全使用，维护检验工作的正常运转，确保检验工作的顺利进行。 2、范围 适用于检验科内的各种检验仪器。 3、职责 3.1 本中心检验科人员必须以本制度规范自己的工作。 3.2 检验科负责人负责检查和监督。 4、制度要求 4.1检验科内各种设施要符合相关规定，所使用的所有仪器应经过安全使用认证。检验科供电线路中必须安装断路器和漏电保护器。 4.2科内大型仪器、设备、精密仪器由专人负责保管、登记、建档，仪器设备的使用者，需经专业技术培训 4.3科内仪器设备应在检定和校准的有效期内使用，并按照检定周期的要求进行自检或强检，对使用频率高的仪器按规定在检定周期内进行期间核查。 4.4主要仪器设备应建立使用记录，有操作规程，注意事项，相关技术参数和维护记录，并置于显见易读的位置。仪器使用者必须认真遵守操作规程，并做好仪器设备使用记录，定期维护仪器设备。 4.5仪器设备所用的电源，必须满足仪器设备的供电要求。用电仪器设备必须安全接地。电源插座不得超栽使用。仪器设备在使用过程中出现断路保护时，必须在查明断电原因后，再接通电源。不准使用有用电安全隐患的设备（如漏电、电源插座破损、接地不良、绝缘不好等）。 4.6仪器设备在使用过程中发生异常，随时记录在仪器随机档案上，维修必须由专业人员进行，并做维修记录。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920249247.5 (22)申请日 2019.02.27 (73)专利权人 南通捷晶半导体技术有限公司 地址 226000 江苏省南通市通州区兴东街 道紫星村洋兴公路881号 (72)发明人 翁晓升 (74)专利代理机构 北京联瑞联丰知识产权代理 事务所(普通合伙) 11411 代理人 黄冠华 (51)Int.Cl. H01L 21/66(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体封装检测设备 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体封装检测设 备，包括检测台、半齿轮、手动伸缩杆和检测头， 所述检测台的上方安装有安装板，且安装板的下 侧设置有齿块，所述齿块的前后两侧均设置有第 一滑块，且第一滑块的外侧设置有第一滑槽，所 述半齿轮位于安装板的下方，且半齿轮的前侧安 装有伺服电机，所述手动伸缩杆安装在安装板的 上方，且手动伸缩杆的上方连接有放置板，所述 放置板的前后两侧均开设有第二滑槽。该半导体 封装检测设备设置有放置板、安装板、齿块和半 齿轮，半齿轮与齿块的相互啮合带动安装板间歇 性运动，使得安装板带动放置板间歇性运动，从 而延长放置板上的封装半导体的检测时间，便于 检测头对封装半导体进行充分检测。权利要求书1页 说明书3页 附图3页CN 209785881 U 2019.12.13 C N 209785881 U
权 利 要 求 书1/1页CN 209785881 U 1.一种半导体封装检测设备，包括检测台(1)、半齿轮(6)、手动伸缩杆(8)和检测头(15)，其特征在于：所述检测台(1)的上方安装有安装板(2)，且安装板(2)的下侧设置有齿块(3)，所述齿块(3)的前后两侧均设置有第一滑块(4)，且第一滑块(4)的外侧设置有第一滑槽(5)，所述半齿轮(6)位于安装板(2)的下方，且半齿轮(6)的前侧安装有伺服电机(7)，所述手动伸缩杆(8)安装在安装板(2)的上方，且手动伸缩杆(8)的上方连接有放置板(9)，所述放置板(9)的前后两侧均开设有第二滑槽(10)，且第二滑槽(10)的内部开设有定位孔 (12)，所述安装板(2)的前后两侧均安装有转杆(14)，且转杆(14)的外侧焊接有连接杆 (13)，所述连接杆(13)的上端连接有第二滑块(11)，所述转杆(14)的前侧设置有转盘(16)，所述放置板(9)内部的前后两侧均设置有固定板(18)，且固定板(18)的外侧连接有移动杆(17)，所述移动杆(17)的外侧连接有弹簧(19)，所述检测头(15)安装在检测台(1)的后上方。 2.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述安装板(2)的下侧等间距的分布有齿块(3)，且安装板(2)通过第一滑块(4)和第一滑槽(5)与检测台(1)滑动连接。 3.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述第一滑块(4)和第一滑槽(5)关于安装板(2)的中心线对称设置，且第一滑块(4)的侧剖面为“T”形结构。 4.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述放置板(9)的侧剖面为“U”形结构，且放置板(9)的最高点低于检测头(15)的最低点。 5.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述连接杆(13)的下端通过转杆(14)与安装板(2)构成转动机构，且连接杆(13)的上端与第二滑块(11)为铰接连接。 6.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述移动杆(17)设置有2组，且相邻2个移动杆(17)通过弹簧(19)构成弹性结构，并且移动杆(17)与放置板(9)和固定板(18)均为铰接连接。 2