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电子产品营销人员考核大纲 1．职业概况 1.1 职业名称: 电子产品营销员。 1.2 职业定义: 从事电子产品营销活动或相关工作的人员。 1.3 职业等级: 本职业共设三个等级，分别为电子产品营销员（国家职业资格五级），中级电子产品营销员（国家职业资格四级），高级电子产品营销员（国家职业资格三级）。 1.4 职业环境: 室内、常温。 1.5 职业能力特征
1.6 基本文化程度要求: 具有高中毕业及高中以上文化程度（或同等学历）。 1.7 培训要求 1.7.1培训期限: 1.7.1.1电子产品营销员：不少于150-180标准学时数； 1.7.1.2中级电子产品营销员：不少于180-200标准学时数； 1.7.1.3高级电子产品营销员：不少于180-200标准学时数。 1.7.2 培训教师: 培训电子产品营销人员的教师应熟练掌握市场营销知识，无线电技术知识；从事经济管理、无线电技术或相关专业教学工作，具备中级以上（含中级）专业技术职称。 1.7.3培训场地设备: 1.7.3.1标准教室：用于理论知识培训； 1.7.3.2具有电子产品等教学设备的实验室：用于技能培训。 1.8 鉴定要求: 1.8.1适用对象: 从事或准备从事电子产品营销的人员。 1.8.2申报条件: 1.8. 2.1电子产品营销员具备下述条件之一者，可申报本职业营销员职业资格鉴定。 1.8. 2.1.1在本职业见习期满一年，考核合格； 1.8. 2.1.2经本职业营销员职业资格培训，并取得结业证书。 1.8. 2.2中级电子产品营销员具体下述条件之一者，可申报本职业中级营销员职业资格鉴定。 1.8. 2.2.1取得本职业初级证书后，在本职业连续工作满两年，经本职业中级营销员职业资格培训，取得结业证书； 1.8. 2.2.2取得经劳动保障行政部门审核认定的以中级电子产品营销技能为培养目标的中等以上职业学校营销专业毕业生。 1.8. 2.3高级电子产品营销员具备下述条件之一者，可申报本职业高级营销员职业资格鉴定。 1.8. 2. 3.1取得本职业中级资格证书后，在本职业连续工作满三年，经本职业高级营销员职业资格培训取得结业证书； 1.8. 2. 3.2大学营销专业专科毕业；
题目自动调光灯的设计 姓名丁贺学号 0903130128 系（院）电子电气工程系 班级 P09电子信息 指导教师冯泽虎 二O一一年一月六日
摘要： 自动调光灯的安装、焊接及调试,能让我们了解电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习整机的装配工艺;培养动手能力。 关键词：自动调光灯的安装、调试、工作原理。 一、引言：有时侯我们自以为简单的事情,当做起来时才知道并不是我们想象的那么简单。任何一件事要做好都要掌握一定的技术，还必须具备一定的素质才能完成。要了解一项工种，掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。所谓实习就是要我们自己实际的去练习，去操作。要真正的把从书本的理论知识转到实际操作、实践中去。还有就是不能由着自己的性子来操作， 电路原理：利用电阻电容元件构成触发电路调光灯电路，交流电经过单相桥式整流电路变成直流触发电压，加在晶闸管的电极上，直到脉动经过滑动变阻器，电阻，向电容充电，当充至一定值时，晶闸管开通，灯泡发光，当双向晶闸管的电压过零时，晶闸管管断，不断重复以上过程，调节滑动变阻器改变电容的充电速率，所以改变晶闸管的导通角，从而灯泡正电流的有效值发生变化。 二、安装前的准备工作： 所需的基本工具：电烙铁（焊枪）、烙铁架、松香、万用表、镊子、偏口钳、螺丝刀。 焊接工艺要求: 1、在焊接之前要仔细的查看个元件的个数，以及用万能表测试个元件性能是否为良好的。2、要清楚的识别元件种类和作用3、在撤离电烙铁的同时要保证电路板不要晃动以免产生虚焊。4、在焊接三极管的时候要注意分清它的集电极、基础极和发射极。5、在焊接中要服从后级向前级安装，先小后大的原则。 焊接工艺实训的体会：在电焊的收音机的时候，学会电焊应该是我最大的收获，下面简单介绍以下焊接的体会，焊接最需要注意的是焊接的温度和时间，焊接时要使电烙铁的温度高于焊锡，但是不能太高，以烙铁接头的松香刚刚冒烟为好，焊接的时间不能太短。 三、自动调光灯的电路方框图，电路图如下：
电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将
试题3.1串联稳压电源的设计与制作 功能分析 利用具有单向导电性能的桥式整流元件，将正负交替变化的正弦交流电压变换成单方向的脉动直流电压。利用电容滤波电路尽可能地将单向脉动直流电压中的脉动部分（交流重量）减小，使输出电压成为比较平滑的直流电压。利用串联稳压电源使输出直流电压在电源发生波动或负载变化时保持稳定。 原理框图 完整电路图
试题3.3正弦波发生器的设计与制作 首先利用LM358采纳文式桥振荡方式产生正弦振荡产生正弦
波,Rp3,R4,R3组成负反馈电路,使产生的信号保持稳定,具有较小的失真,然后通过第二级运放LM386将正弦波变放大，尽量减小产生的失真.通过调节双联可调电容C1,C3能够实现频率的调节,电压的调节依靠可调电阻R6,.为使输出波形更接近正弦波 0f ＝ RC 21
一个正弦波振荡器要紧由以下几个部分组成。 （1）放大电路 （2）正反馈网络 （3）选频网络 （4）稳幅环节 试题3.4简易4路抢答器的设计与制作 4名选手编号为：1，2，3，4。各有一个抢答按钮，按钮的编号与选手的编号对应，也分不为s1，s2，s3，s4。(2)k1给主持人设置一个操纵按钮，用来操纵系统清零（抢答显示数码管灭灯）和抢答的开始。(3)抢答器具有数据锁存和显示的功能。抢答开始后，若有选手按动抢答按钮，该选手编号立即锁存，并在抢答显示器上显示该编号，封锁输入编码电路，禁止其他选手抢答。抢答选手的编号一直保持到主持人将系统清零为止。 放大电RC 选频网稳幅电 调节幅值幅值放大
74ls373为地址锁存器g点为锁存操纵端 试题3.5数显定时器的设计与制作 两位数显式秒定时器的定时时刻为30s和60s。该电路是由一只集成电路555多谐振荡器输出的1秒脉冲信号作为时基信号而组成的电路。Cd4518内含为两个二、十计数器、 CD4511是一个用于驱动共阴极LED（数码管）显示器的BCD 码—七段码译码器
电子培训教材 （二） 2009年4月
电子产品生产工艺 电子产品在国民经济各个领域中的应用愈来愈广泛。一个企业在生产电子产品时，其基本任务就是把原料、材料经过各种变形和变性的工艺操作，制成合格的产品。 生产工艺是组织生产、指导生产的重要手段，也是降低成本、减轻劳动强度和提高电子产品质量的重要环节。 一、安全生产 安全是人类从事各种工作、学习和娱乐的基本保障。随着电子产品的高速发展，现代人的生活几乎离不开用电，人类也更加重视用电安全。在长期生活实践中，人类总结了安全用电的经验，积累了丰富的安全用电知识和数据，以便让后人掌握这些知识，防患于未然。 1、触电伤害 人体的体电阻是能够导电的，只要有足够（大于3mA）的电流流经人体就会对人造成伤害，这就是我们通常所说的触电。由于触电伤害事先根本无法预测，因此，一旦发生触电伤害时，后果必然十分严重。 影响触电伤害的主要因素有下列几方面： （1）电流大小 电流流经人体的大小直接关系到生命的安全，当电流小于3mA时不会对人体造成伤害，人类利用安全电流的刺激作用制造医疗仪器就是最好的证明。电流对人体的作用见下表。 （2）人体电阻 人体电阻是一个不确定的电阻，它随皮肤的干燥程度不同而不同，皮肤干燥时电阻可呈100千欧以上，而一旦潮湿，电阻可降到1千欧以下。人体电阻还是一个非线性电阻，它随人体间的电压变化而变化。从下表中可以看出，人体电阻阻值随电压的升高而减小。 （3）电流种类 电流种类不同对人体造成的损伤也不同。交流电会造成电伤和电击的同时发生，而直流电一般只引起电伤。频率在40Hz ～100Hz的交流电对人体最危险，我们日常使用的市电工频为50Hz，就在这个危险频率范围内，因此特别要注意用电安全。当交流电频率为20000Hz时对人体危害很小，一般的理疗仪器采用的就是接近20000Hz，而偏离100Hz较远的频率。 （4）电流作用时间 电流对人体的伤害程度同其作用时间的长短密切相关。我们知道电流与时间的乘积也称
我们在经营什么 集成电路是20世纪60年代发展起来的一种半导体器件，它的英文名称为Integrated Circuites，缩写为IC。它是以半导体晶体材料为基片，经加工制造，将元件、有源器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上，执行某种电子功能的微型化电路。 随着科学技术的迅速发展和对数字电路不断增长的应用要求，集成电路生产厂家积极采用新技术、改进设计方案和生产工艺，沿着提高速度、降低功耗、缩小体积的方向作不懈努力，不断推出各种型号的新产品。仅几十年时间，数字电路就从小规模、中规模、大规模发展到超大规模、巨大规模。集成电路的种类相当多，集成电路按制作工艺来分可分为三大类，即半导体集成电路，膜集成电路及混合集成电路。目前世界上生产最多、应用最广的就是半导体集成电路。半导体集成电路又可分为DDL（二极管－二极管逻辑）集成电路、DTL （二极管－三极管逻辑）集成电路、HTL高电压（二极管－三极管逻辑）集成电路、TTL（三极管－三极管逻辑）集成电路、ECL（射极偶合逻辑或电流开关逻辑）集成电路和CMOS（互补型金属氧化物半导体逻辑）集成电路。目前应用最广泛的数字电路是TTL电路和CMOS电路。 TTL电路以双极型晶体管为开关元件，所以又称双极型集成电路。根据应用领域的不同，它分为54系列和74系列，前者为军品，一般工业设备和消费类电子产品多用后者。74系列数字集成电路是国际上通用的标准电路。其品种分为六大类：74××（标准）、74S
××（肖特基）、74LS××（低功耗肖特基）、74AS××（先进肖特基）、74ALS××（先进低功耗肖特基）、74F××（高速）、其逻辑功能完全相同。它具有速度高、驱动能力强等优点，但其功耗较大，集成度相对较低。 另外，随着推出BiCMOS集成电路，它综合了双极和MOS集成电路的优点，普通双极型门电路的长处正在逐渐消失，一些曾经占主导地位的TTL系列产品正在逐渐退出市场。CMOS门电路不断改进工艺，正朝着高速、低耗、大驱动能力、低电源电压的方向发展。BiCMOS集成电路的输入门电路采用CMOS工艺，其输出端采用双极型推拉式输出方式，既具有CMOS的优势，又具有双极型的长处，已成为集成门电路的新宠。 半导体存储器主要用于计算机的程序或数据的存储，它分为ROM 和RAM两种。RAM是随机存取存储器，它的读写速度很高，它分为动态(DRAM)和静态(SRAM)两种。DRAM是靠寄生电容存储信息，需要定时刷新，否则信息会丢失。DRAM的功耗小，结构简单，在容量大的计算机中被广泛应用。SRAM主要用于存储容量小的微型机中。 在许多计算机测控系统中，系统所能达到的精度和速度最终是由A/D和D/A转换器的转换速度和转换精度所决定的。因此，转换精度和转换速度是A/D和D/A转换器的两个重要指标。
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https://www.doczj.com/doc/b99490139.html,大量管理资料下载 培训教材目录 第一章基础培训教材 第一节常用术语解释（一） (1) 1．组装图 (1) 2．轴向引线元件 (1) 3．单端引线元件 (1) 4．印刷电路板 (1) 5．成品电路板 (1) 6．单面板 (1) 7．双面板 (1) 8．层板 (2) 9．焊盘 (2) 10．元件面 (2) 11．焊接面 (2) 12．元件符号 (2) 13．母板 (2) 14．金属化孔（PTH） (2) 15．连接孔 (2) 16．极性元件 (2) 17．极性标志 (2) 18．导体 (2) 19．绝缘体 (2) 20．半导体 (3) 21．双面直插 (3) 22．套管 (3) 23．阻脚 (3) 24．管脚打弯 (3) 25．预面型 (3) 第一节常用术语解释（二） (4) 1．空焊 (4) 2．假焊 (4) 3．冷焊 (4) 4．桥接 (4) 5．错件 (4) 6．缺件 (4) 7．极性反向 (4) 8．零件倒置 (4) 9．零件偏位 (4) 10．锡垫损伤 (4) 11．污染不洁 (4) 12．爆板 (4) 13．包焊 (4)
https://www.doczj.com/doc/b99490139.html,大量管理资料下载 14．锡球 (4) 15．异物 (4) 16．污染 (4) 17．跷皮 (4) 18板弯变形 (4) 19．撞角、板伤 (4) 20．爆板 (4) 21．跪脚 (4) 22．浮高 (4) 23．刮伤 (4) 24．PCB板异物 (4) 25．修补不良 (4) 26．实体 (5) 27．过程 (5) 28．程序 (5) 29．检验 (5) 30．合格 (5) 31．不合格 (5) 32．缺陷 (5) 33．质量要求 (5) 34．自检 (5) 35．服务 (5) 第二节电子元件基础知识 (6) （一）阻器和电容器 (6) 1．种类 (6) 2．电阻的单位 (6) 3．功率 (6) 4．误差 (6) 5．电阻的标识方法 ·································································································· 6-8 6．功率电阻 (8) 7．电阻网络·············································································································· 8-9 8．电位器 (9) 9．热敏电阻器 (9) 10．可变电阻器 (9) （二）电容器 (10) 1．概念和作用 (10) 2．电路符号 (10) 3．类型 (10) 4．电容量 (10) 5．直流工作电压 (10) 6．电容器上的工程编码 (10) 7．习题 ................................................................................................................. 11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） . (13) （一）变压器 (13) （二）电感器 (13) 三、二极管(diodc) (14)
电子产品设计 实训报告 目录 一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件的识别-------------------------------------- 3 ⑴数码管 (3) ⑵74LS48 (4) ⑶74LS160 (5) ⑷74LS00 (7)
2.手工焊接-------------------------------------------- 8 ⑴焊接的定义 (8) (2)锡焊材料 (8) (3)手工焊接操作要领 (9) (4)焊接方法9 (5)时分电路仿真图9 ( 6)产品实物图10 3安全常识-------------------------------------------- 10 ( 1 )操作安全10 4protel DXP 软件学习11 5 收获和体会------------------------- 12 一、实训目的 通过电子产品设计与制作 (实训)，系统地进行电子工程实践和技能训练，培养理论与实践相结合的能力，提高独立思考、分析和解决电子电路实际问题的能 力。同时，巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业知识；掌握产品维修和维护的基本方法，实现知识向能力的转化，提高实践动手能力。 实训要求 1、学会看图、识图，了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测量仪器测量电 路。 3、学会分析电路，排除电路故障的方法。学会记录和处理实验数据、说明实验 结果，撰写实验报告。 4、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。
5、培养严谨的科学态度，耐心细致的工作作风和主动研究的探索精神。 三、实训环境 江西工业工程职业技术学院实验楼302 实验室（焊接室）实验楼401实验室（仿真室） 四、实训内容 （ 1）数码管 七段数码管一般由8 个发光二极管组成，其中由7个细长的发光二极管组成数字显示，另外一个圆形的发光二极管显示小数点。当发光二极管导通时，相应的一个点或一个笔画发光。控制相应的二极管导通，就能显示出各种字符，尽管显示的字符形状有些失真，能显示的数符数量也有限，但其控制简单，使用也方便。发光二极管的阳极连在一起的称为共阳极数码管，阴极连在一起的称为共阴极数码管，如图所示。 数码显示管实物图 七段发光显示器结构（共阴共阳） （2）74LS48 74ls48 芯片是一种常见的七段数码管译码驱动器，常用在各种数字电路和单片机系统的显示系统中，下面我就给大家介绍一下这个元件的衣些参数和应用技术等资料。 74ls48 引脚实物图 74ls48 逻辑功能表 （3）74LS160 同步十进制计数器74LS160作用：实现计时的功能，为脉冲分配器做好准备。 74LS160 结构和功能160 为十进制计数器，直接清零。简要说明:160 为可预置的十进制计数器，共有54/74160 和54/74LS160 两种线路结构型式, 其主要电器特性的典型值。
电子产品设计 实训报告 院（系）：江西工院电子计算机系 专业：电气自动化班级：电气131班 学生姓名：刘群学号： 实训时间： 2014-5-24～2014－6－15 指导老师：舒为清张琴 提交时间： 2014-6-16 目录 一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件的识别-----------------------------------------------------------3 (1)数码管 (3) (2)74LS48 (4) (3)74LS160 (5) (4)74LS00 (7) 2.手工焊接---------------------------------------------------------------------8 (1)焊接的定义 (8)
(2)锡焊材料 (8) (3)手工焊接操作要领 (9) (4)焊接方法 (9) (5)时分电路仿真图 (9) （6）产品实物图 (10) 3安全常识----------------------------------------------------------------------10 （1）操作安全 (10) 4 protel DXP软件学习 (11) 5收获和体会-------------------------------------------------------------------12 一、实训目的 通过电子产品设计与制作（实训），系统地进行电子工程实践和技能训练，培养理论与实践相结合的能力，提高独立思考、分析和解决电子电路实际问题的能力。同时，巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业 知识；掌握产品维修和维护的基本方法，实现知识向能力的转化，提 高实践动手能力。 二、实训要求 1、学会看图、识图，了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测 量仪器测量电路。 3、学会分析电路，排除电路故障的方法。学会记录和处理实验数据、 说明实验结果，撰写实验报告。 4、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。
机械加工基础知识培训资料 今天主要是针对检查工作特点，以及在实际生产过程中可能应用较多的机械加工基本知识进行培训。 一、产品零件图样的工艺性审查。 产品零件设计图样下发前，首要先要进行产品零件图样的工艺性审查。所谓零件结构工艺性审查是指：所设计的零件在能满足使用（质量）要求的前提下，制造的可行性和经济性。如果公司设备（含外协供应商）能力不能进行加工，或者加工不经济，应向设计者提出修改意见和建议。当然前提条件是满足使用（质量）要求。产品设计质量并不是精度越高越好，应该是“适用”就好，现在公司部分设计人员，由于工作经验不足，设计的产品工艺性考虑不足，总是将设计精度无限提高，如在哈车电机设计时，前曲路环与轴承内盖部分配合尺寸是 0.8mm间隙配合，但产品零件图样的尺寸公差却为六级精度（0.03），大大增加了加工成本和检查成本。 检查员是按设计图样\工艺（检验）文件\标准进行检查，是“符合性”检查。如不符合就必须提出。当然在新产品试制期间，设计人员、工艺人员允许现场更改产品图样或工艺文件，但检查人员需要记录并督促技术人员正式更改技术文件。 二、机械加工工艺规程的设计 产品设计一旦确定，下一步要进行的工作是进行工艺规程设计。 1、工艺方案：根据产品设计要求，生产类型和企业的生产能力，提出工艺技术准备工作具体任务和措施的指导性文件。 2、工艺路线：产品和零部件在生产过程中，由毛坯准备到成品包装入库，经过企业各有关部门或工序的先后顺序。 3、工艺规程：规定产品或零部件制造工艺过程和操作方法的工艺文件。 工艺规程主要作用：是组织生产的主要技术文件，有了机械加工工艺规程，就可以制订生产产品的进度计划和相应的调度计划，使生产均衡、顺利进行。 结合工艺方案、工艺路线、工艺规程特点，联诚集团项目管理部编制的工艺流程，是用于指导集团公司内部生产所编制的工艺文件，更接近于工艺路线方案设计，但经各分公司细化的工艺（检验）流程，又兼有工艺过程卡的特点。 4、机械加工工艺过程卡：用机械加工的方法，改变毛坯的形状、尺寸和表面质量，使其成为零件的过程工艺文件。 零件的机械加工工艺过程是由许多工序组合而成。 工序是一个或一组工人，在一个工作场地或设备同时所完成的那一部分工艺过程。它是由单个或多个工步组成。 工步是加工表面、加工刀具和切削用量中的转速和进给量保持不变的情况下完成的那部分工序。 产品加工效率（成本）还与产品批量大小有直接关系。
机械加工人员上岗培训 教材 集团文件版本号：（M928-T898-M248-WU2669-I2896-DQ586-M1988）
机械加工人员上岗培训教材（车工、铣工通用部分）1 概述 企业生产的主要物质基础和必要条件是设备，所谓设备是指完成工艺过程的主要生产装置，如各种机床、焊机等，它可供长期使用并能在使用中基本保持原有的物质形态。设备是实际使用寿命在规定的年限以上，价值在规定的金额以上，能独立完成至少一道生产工序或能提供某种效用的固定资产。保持设备完好，利用修理、改造和更新等手段恢复设备的精度和性能，改善原有的设备构成，充分发挥设备效能，对保证产品的产量、质量以及设备的安全运行，降低消耗和成本，促进企业生产持续发展和提高企业经济效益都具有十分重要的意义。 2 设备的维护保养 设备的维护保养是设备安全运行的重要保证。其任务是通过对设备的检查、调整、保养、润滑、维修来减少设备的物质磨损，提高设备完好率，降低故障率，延长设备的使用寿命。 2.1 设备维护保养的“四项要求” 2.1.1 整齐 工具、工件、附件放置整齐，设备零部件及安全防护装置齐全，线路、管道完整。 2.1.2 清洁 设备内外清洁，无黄袍；各外露部位无油污，无碰伤；各部位不漏油、不漏水、不漏气、不漏电；垃圾清扫干净。 2.1.3 润滑
按时加油、换油，油质符合要求，油壶、油枪、油杯、油嘴齐全，油毡、油线清洁，油标明亮，油路畅通。 2.1.4 安全 实行定人定机和交接班制度，熟悉设备结构；遵守操作维护规程，合理使用，精心维护，监测异状，不出事故。 2.2 操作工人“三好”、“四会”内容 2.2.1 三好 机粗用。 踩设备外露表面，不用脚踢操纵把和电器开关等控制操纵系统，不在设备上乱堆乱放工具和零件。 2.2.2 四会 构，在确实有把握的情况下方可使用；新工人应在有关人员指导下方可开动设备。 发生事故及丧失精度。 、定点，保证滑动面和传动部位运动正常。 灵敏可靠，一切正常后方能开动机床；如发现问题，应及时向班组长反映。 立即停车检查，会同维修人员分析出原因。 除故障 属设备一般机械故障，操作者应自行排除，较大故障应与维修人员共同排除。
电子产品生产工艺流程
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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程
DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首
生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
摘要：本文从几个角度来探讨电子产品开发过程中的开发成本控制方法。开发成本包含时间成本和资金成本，围绕这两点，对以下步骤进行了分析：项目宏观规划时的项目分解、文档制作；硬件设计时的辅助设计软件的使用技巧和电路的可塑性设计；在软件设计方面，提倡使用C语言来进行开发工作。关键词：电子产品设计成本控制EDAPLD单片机C语言我们在设计电子产品的过程一般都会对所设计的产品进行成本控制，总是尽量简化电路，减少元器件、尽量简化安装工序。一般这些简化都是针对最终产品的。但是作为开发工作本身也同样需要成本，也需要进行成本控制。尤其是一些产量小、附加值高的非消费类产品。电子产品的开发成本一般包括以下这么几块：1.项目可行性分析费用2.联系元器件厂商，获取器件资料费用3.元器件费用4.开发人员薪资5.样机测试费用6.时间成本以上几个点的成本控制和管理在很多工程管理的书籍和资料都有详细介绍，本文只是根据笔者所做过的电子设计工程补充一些看法。进入项目可行性分析阶段后，项目管理人员应该仔细做好项目规划工作，一个项目的成功与否，一般取决于该项目的技术复杂性和成本复杂性。为了避免由于不可预知的工程复杂性而导致的项目流产，项目管理人员在制定设计方案的时候需要招集各方面的人员，把该项目仔细的分解开来，然后针对这些子项目逐一探讨分析，仔细地权衡各方面因素，看看是否可行，成功的代价如何，只有每个子项目都做到有把握后才能将整个项目推入实施阶段。在项目通过可行性论证后，就转入正式的开发阶段。项目管理人员需要制定详细的开发的技术规划，一个项目的设计思路确定之后，该产品的开发成本、制造成本和维护成本也就大致确定下来了。所以一个不良的规划，往往会对项目带来灾难性的后果。这个阶段项目负责人要和合作的开发人员充分交换意见，根据开发人员的数量和专长将项目分解开来，让每一个工程技术人员完成本项目的一部分工作。项目开始运转后一定要做好全套设计文档。文档中要明确每个开发者所必须完成的功能和相互之间的接口。同时也要要求每个开发人员为自己所开发的模块做好技术文档。表面上看这个工作增加了开发成本，但这样不仅有利于该项目今后的扩充维护，也同样有利于该项目的测试工作。这事实上降低了项目在这些方面的成本，项目规模越大，在这方面投入所体现的效益就越明显。同时这项工作还可以降低由于开发人员流动带来的工程扩充维护的风险，因为技术文档越多越详细，继承该工作的技术人员所付出的时间代价就越小。在元器件选择方面，应尽量使用标准器件或易于采购的器件。因为这些元件产量大，价格好，供货渠道也多，对于降低硬件成本有显而易见的好处。尤其在所设计的产品产量不会很大的时候更应该如此。在设计一些高附加值，小批量的产品的时候，尽量使用硬件模块和软件模块来设计，这虽然加大了一些投入，但总的来说，压缩开发时间，让产品更快面对市场带来的效益会大于这些投入。同时模块化设计还可以提高产品的设计质量。更可以将开发人员的精力集中于高层次的设计上，提高他们的成就感。尽量使用各种EDA(电子设计自动化)工具。综合使用各种EDA工具来完成设计，可以大幅度加快开发进度，减少差错，提高工程质量。一提起EDA工具很多人就会想起Protel、Orcad、Pads等电路板布线软件。其实这些工具不仅包含原理图和电路板布线，一般也包含了可编程逻辑器件(PLD)设计、信号仿真等模块，充分利用这些功能往往可以在设计阶段就发现很多构思和图纸上的缺陷。对减少设计阶段的返工和修改有事半功倍的效果。此外，还有一些别的种类的软件，虽然不是专门的电子设计软件，但我们依然可以借用。比如：如果项目中包含了复杂一些的数学算法(如模糊逻辑和人工神经元算法等)，我们还可以动用专门的数学CAD软件――MATLAB先仿真一下你的信号处理流程，然后根据仿真的结果来设计相关的硬件和软件。就节约了很多在目标机上反复写片、反复调试算法的时间。在设计电路的时候，修改硬件在所难免。为了便于电路修改，要注意电路的可塑性。电路的可塑性是指电路的可修改能力。如果电路便于修改，会减少很多开发人员更改电路的低级劳动。提高电路的可塑性一般有以下几种方法：1.能够使用软件实现的功能不要用硬件实现。由于硬件和软件的物理结构的差异，在修改硬件的时候要付出比软件多得多的代价。用软件代替硬件后还能降低产成品的成
电子产品的设计流程 一、需求调研与需求分析： 1、产品构思，市场的调度落到实处，我们应该对我们所设计的产品进行一下调查，看看产品所使用的背景、所处的条件和使用者对产品的要求等等。 2、技术方案（技术、要求、能力可行性），我们要对我们所调查的事项进行一下分析，看看产品的市场需求量是不是很大、值不值得我们生产，产品的销售途径怎么样以及我们对产品的技术可行性，并且评估市场的规模、市场的潜力、和可能的市场接受度，并开始塑造产品概念。 3、成本构成（材料、价格），这个阶段主要分析减少成本的因素，要尽可能的降低成本获得最大的效益，如在采购方面。 二、方案阶段： 经过我们对产品的需求调研与分析，我们可以了解到是不是可以对它生产。若可以，我们就需要对它进行设计方案了。我们制订产品的方案设计，我们就要对该方案进行理论分析和计算，通过优化设计和必要的试验提出完整的电路原理图，关键元器件的参数计算，初步的结构设计等。 1、系统级设计，这个阶段主要是看产品性能指标的要求以及选择芯片型号。 2、电路模块，我们在原理设计的过程中，工程师在进行实际的布局布线前对系统的时间特性、信号完整性、电源完整性、散热情况等问题做一个最优化的分析，当然这些工作大多需要由专业的PCB设计工程师来完成，原理设计工程师通常没有办法考虑到这样细致和全面。 3、项目预期、测试方案、单元划分、成本估算、风险评估、进度计划、人员分配，需要明确产品的功能规格以及产品价值的描述等方面内容，决定产品的开发可行性，对产品的估计进行严格的调研，并完成
后续阶段的计划制定。在这个阶段，参与项目的人员也要确定，每个人员都要有严格的分工，各尽其职，认真完成各自的任务，并能很好的配合团队其他人员协调工作。 4、初样制作是检验设计方案正确与否的依据，我们根据上述预研阶段中在电路搭试的基础上，制作PCB手板及样品，进行各种参数的测试，并做出完整的记录。若制作的样品取得较为满意的测试结果，则写出初样制作总结报告，此外还应制作完成一份文档，以便我们后期可以使用它；若初样评审未通过，则重新进行预研，重新制作样板，直到初样评审通过为止，这个阶段的工作一定要仔细。 三、设计环节： 1、选择材料，这时候我们已经确定了各个部分的功能和作用，在选择芯片和器件的时候要尽量正确可行，我们在软件设计的时候程序要规范化，代码能短则短，一定要有注释且要规范到函数级。 2、产品的可靠性和稳定性，因为在产品卖出去之后我们无法预测他的工作环境和使用环境，这一系列的问题都需要我们注意，并且需要我们在产品出售之前要考虑，否则，产品会出现严重的问题导致不可估量的损失。 3、我们还应该了解电子产品的认证指标，如IEC61000-4-4,5。 4、我们还要考虑怎样设计电路板可以使它稳定、可靠。 四、测试： 设计人员在测试验证阶段，一方面要验证产品的功能、性能的指标是否满足产品的设计要求；另外一方面，还要验证在PCB设计前的仿真分析阶段和PCB设计后的仿真分析阶段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是准确、可靠，为下一个产品开发奠定很好的理论和实际相结合的基础。这个阶段的工作重点是测试和验收，即模拟各种方法测试产品的稳定性，这一阶段的活动主要包括企业内部的产品测试以及用户测试，甚至包括产品的小批量测试生产以及市场的试销等，当然，这一阶段的标志是成功的通过产品测试，完成市场推广计划，以及建立可行的
高密度(HD)电路的设计 本文介绍，许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该要为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是最优先考虑的。为了在那个市场上竞争，开发者还必须注重装配的效率，因为如此能够操纵制造成本。电子产品的技术进步和不
断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求。当设计要求表面贴装、密间距和向量封装的集成电路(IC)时，可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电路板。但是，展望以后，一些差不多在供应微型旁路孔、序列组装电路板的公司正大量投资来扩大能力。这些公司认识到便携式电子产品对更小封装的目前趋势。单是通信与个人计算产品工业就足以领导全球的市场。 高密度电子产品的开发者越来越受到几个因素的挑战：物理(复杂元件上更密的引脚间隔)、财力(贴装必须专门周密)、和环境(许多塑料封装吸潮，造成装配处理期间的破裂)。物理因素也包括安装工艺的复杂性与最终产品的可靠性。进一步的财政决定必须考虑产品将如何制造和装配设备效率。较脆弱的引脚元件，如0.50与0.40mm(0.020"与0.016")引脚间距的SQFP(shrink quad flat pack)，可能在维护一个持续的装配工艺合格率方面向装配专家提出一个挑战。最成功的开发打算是那些差不多实行工艺认证的电路板设计指引和工艺认证的焊盘几何形状。
在环境上，焊盘几何形状可能不同，它基于所用的安装电子零件的焊接类型。可能的时候，焊盘形状应该以一种对使用的安装工艺透明的方式来定义。不管零件是安装在板的一面或两面、经受波峰、回流或其它焊接，焊盘与零件尺寸应该优化，以保证适当的焊接点与检查标准。尽管焊盘图案是在尺寸上定义的，同时因为它是印制板电路几何形状的一部分，它们受到可生产性水平和与电镀、腐蚀、装配或其它条件有关的公差的限制。生产性方面也与阻焊层的使用和在阻焊与导体图案之间的对齐定位有关。 焊盘的要求 国际电子技术委员会(IEC, International Eletrotechnical Commission)的61188标准认识到对焊接圆角或焊盘凸起条件的不同目标的需要。那个新的国际标准确认两个为开发焊盘形状提供信息的差不多方法： 1).基于工业元件规格、电路板制造和元件贴装精度能力的准确资料。这些焊盘形状局限于一个特定的元件，有一个标识焊 3 / 27
电子产品设计课件 1 工艺:工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术）。 2 电子工艺:电子整机（包括配件）产品的制造工艺。 主要涉及两个方面：一方面是制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。 3 4M+M电子整机产品制造中的要素：1.Material（材料）2.Machine（设备）3.Method（方法） 4.Manpower（人力） 5.Management（管理） 4 THT :Through Hole Technology通孔插装技术 SMT :Surface Mounted Technology 表面贴装技术(目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺) BGA:Ball Grid Array 球栅阵列（门阵列式球形封装）(I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面) CSP :Chip Scale Package 芯片级封装(是BGA之后的又一种新的技术) MCM:Multi-chip Module 多芯片组件(将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术) 第1讲电子产品生产流程及技术文件 1.1 电子产品的生产工艺流程 1.1.1 装配工艺的一般流程:电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机。 1.1.2 流水线的工作方式 1.手工装配方式 (1)个体手工装配:是由操作者独自完成作品的组装工作。 每个操作者要从头装到结束，速度慢，效率低，而且容易出错，一般只在产品的样机试制阶段或小批量试生产时应用。 (2)流水线手工装配:对于设计稳定，大批量生产的产品，宜采用流水线装配。 流水线手工装配工序：手工插件→浸锡焊接→剪脚→二次浸锡焊接→人工补焊。 2.自动装配方式 自动装配一般使用自动插件机、波峰焊接机等设备，可极大的提高生产效率，节省劳力，产品合格率也大大提高。1.2 技术文件 是产品研究、设计、试制与生产实践经验积累所形成的一种技术资料。它主要包括设计文件、工艺文件两大类。 1.2.1 技术文件的特点 1．标准化:标准化是电子产品技术文件的基本要求，电子产品技术文件要求全面、严格执行国家标准或企业标准。2．管理严格:技术文件一旦通过审核签署，生产部门必须完全按相关的技术文件进行工作，操作者不能随便更改，技术文件的完备性、权威性和一致性得以体现。 1.2.2 设计文件:是产品从设计、试制、鉴定到生产的各个阶段的实践过程中形成的图样及技术资料。 1．设计文件的作用：（1）用来组织和指导企业内部的产品生产。（2）产品的制造、维修和检测需要查阅设计文件中的图纸和数据。（3）产品使用人员和维修人员根据设计文件提供的技术说明和使用说明，便于对产品进行安装、使用和维修。 2．设计文件的种类：（1）文字性设计文件：①产品标准或技术条件②技术说明③使用说明 （2）表格性设计文件：①明细表：构成产品（或某部分）的所有零部件、元器件和材料的汇总表。②软件清单：记