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培训教材
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培训教材目录
第一章基础培训教材
第一节常用术语解释（一） ............................................................................. . (1)
1．组装图 (1)
2．轴向引线元件 (1)
3．单端引线元件 (1)
4．印刷电路板 (1)
5．成品电路板 (1)
6．单面板 (1)
7．双面板 (1)
8．层板 (2)
9．焊盘 (2)
10．元件面 (2)
11．焊接面 (2)
12．元件符号 (2)
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13．母板 (2)
14．金属化孔（PTH） (2)
15．连接孔 (2)
16．极性元件 (2)
17．极性标志 (2)
18．导体 (2)
19．绝缘体 (2)
20．半导体 (3)
21．双面直插 (3)
22．套管 (3)
23．阻脚 (3)
24．管脚打弯 (3)
25．预面型 (3)
第一节常用术语解释（二） (4)
1．空焊 (4)
2．假焊 (4)
3．冷焊 (4)
4．桥接 (4)
5．错件 (4)
6．缺件 (4)
7．极性反向 (4)
8．零件倒置 (4)
9．零件偏位 (4)
10．锡垫损伤 (4)
11．污染不洁 (4)
12．爆板 (4)
13．包焊 (4)
14．锡球 (4)
15．异物 (4)
16．污染 (4)
17．跷皮 (4)
18板弯变形 (4)
19．撞角、板伤 (4)
20．爆板 (4)
21．跪脚 (4)
22．浮高 (4)
23．刮伤 (4)
24．PCB板异物 (4)
25．修补不良 (4)
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26．实体 (5)
27．过程 (5)
28．程序 (5)
29．检验 (5)
30．合格 (5)
31．不合格 (5)
32．缺陷 (5)
33．质量要求 (5)
34．自检 (5)
35．服务 (5)
第二节电子元件基础知识 (6)
（一）阻器和电容器 (6)
1．种类 (6)
2．电阻的单位 (6)
3．功率 (6)
4．误差 (6)
5．电阻的标识方法·············································································· 6-8
6．功率电阻 (8)
7．电阻网络 ······················································································· 8-9
8．电位器 (9)
9．热敏电阻器 (9)
10．可变电阻器 (9)
（二）电容器 (10)
1．概念和作用 (10)
2．电路符号 (10)
3．类型 (10)
4．电容量 (10)
5．直流工作电压 (10)
6．电容器上的工程编码 (10)
7．习题 .......................................................................................... 11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） . (13)
（一）变压器 (13)
（二）电感器 (13)
三、二极管(diodc) (14)
1．稳压二极管 (14)
2．发光二极管(LED) (14)
四、三极管(triode) (15)
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1．习题 (16)
五、晶体（crystal） (17)
六、晶振（振荡器） (17)
七、集成电路（IC） (17)
八、稳压器 (18)
九、IC插座（Socket） (18)
十、其它各种元件 (19)
1．开关(Rwitch) (19)
2．继电器(Relayo) (20)
3．连接器(Connector) (20)
4．混合电(mixed circuit) (20)
5．延迟器 (20)
6．篇程连接器 (20)
7．保险丝(fuse) (20)
8．光学显示器(optic monitor) (20)
9．信号灯(signal lamp) (20)
十一、静电防护知识 (20)
1．手带 (21)
2．脚带 (21)
3．工作台表层材料 (21)
4．导电地板胶和导电腊 (21)
5．导电框 (21)
6．防静电袋 (22)
7．空气电离器 (22)
8．抗静电链 (22)
十二、储蓄过程 (23)
十三、元件符号归类 (23)
一、公司产品生产工艺流程 (24)
二、插件技术 (24)
1．电阻的安装 (24)
2．电容的插装····················································································· 25-26
3．二极管的插装 (27)
4．三极管的安装 (27)
5．晶体的安装 (27)
6．振荡器的安装 (27)
7．IC的安装 (27)
8．电感器的发装 (27)
9．变压器的安装 (27)
三、补焊技术 (28)
四、测试技术............................................................................................. 28-29 第二章品质管制的演进史 .. (30)
第一节、品质管制演进史 (30)
一、品质管制的进化史 (30)
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第二节、品管教育之实施 (31)
一、品质意识的灌输 (31)
二、品管方法的训练及导入 (32)
三、全员参与，全员改善 (33)
第三节品管应用手法 (34)
一、层别法 (34)
二、柏拉图法 ······························································································ 35/36
三、特性要因图法 (37)
（一）特性要因图使用步骤 (37)
（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)
（三）特性要因图再分析 (38)
四、散布图法 (39)
五、直方图法 (40)
六、管制图法 (41)
（一）管制图的实施循环 (41)
（二）管制图分类 (42)
1．计量值管制图 (42)
2．计数值管制图 (42)
（三）X—R管制图 (43)
七、查核表（Check Sheet）·············································································· 44/45
第四节品管抽样检验 (46)
（一）抽样检验的由来 (46)
（二）抽样检验的定义 (46)
（三）用语说明 (46)
1．交货者及检验收者 (46)
2．检验群体 (46)
3．样本 (46)
4．合格判定个数 (46)
5．合格判定值 (46)
6．缺点 (46)
7．不良品 (47)
四、抽样检验的型态分类 (47)
1．规准型抽样检验 (47)
2．选别型抽样检验 (47)
3．调整型的抽样检验 (47)
4．连续生产型抽样检验 (47)
五、抽样检验与全数检验之采用 (48)
1．检验的场合 (48)
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目录 第一章基础培训教材 第一节常用术语解释（一） 1 1?组装图 (1) 2?轴向引线元件 (1) 3?单端引线元件 (1) 4?印刷电路板 (1) 5?成品电路板 (1) 6.单面板 (1) 7?双面板 (1) 8.层板 (2) 9 ?焊盘 (2) 10.元件面 (2) 11 ?焊接面 (2) 12.元件符号 (2) 13.母板 (2) 14.金属化孔（PTH） 2 15.连接孔 (2) 16.极性元件 (2) 17 ?极性标志 (2) 18?导体 (2) 19.绝缘体 (2) 20.半导体 (3) 21 .双面直插 (3) 22.套管 (3) 23.阻脚 (3) 24.管脚打弯 (3) 25.预面型 (3) 第一节常用术语解释（二） 4 I.空焊 (4) 2.假焊 (4) 3.冷焊 (4) 4.桥接 (4) 5.错件 (4) 6.缺件 (4) 7.极性反向 (4) &零件倒置 (4) 9 .零件偏位 (4) 10.锡垫损伤 (4) II.污染不洁 (4) 12.爆板 (4) 13.包焊 (4)
14. .......................................................................................................................................... 锡球 4 15.异物 (4) 16.污染 (4) 17.跷皮 (4) 18板弯变形 (4) 19.撞角、板伤 (4) 20.爆板 (4) 21?跪脚 (4) 22.浮高 (4) 23.刮伤 (4) 24.PCB板异物 (4) 25?修补不良 (4) 26?实体 (5) 27.过程 (5) 28.程序 (5) 29.检验 (5) 30.合格 (5) 31.不合格 (5) 32 .缺陷 (5) 33.质量要求 (5) 34.自检 (5) 35.服务 (5) 第二节电子元件基础知识 (6) （一）...................................................................... 阻器和电容器 6 1.种类 (6) 2.电阻的单位 (6) 3.功率 (6) 4.误差 (6) 5.电阻的标识方法.......................................................... 6-8 6.功率电阻 (8) 7.电阻网络................................................................ 8-9 &电位器 (9) 9 .热敏电阻器 (9) 10.可变电阻器 (9) （二） ........................................................................... 电容器10 1.概念和作用 (10) 2.电路符号 (10) 3.类型 (10) 4.电容量 (10) 5.直流工作电压 (10) 6.电容器上的工程编码 (10) 7.习题................................................................... 11-12 二、变压器（Tran sformer）和电感器（In ductor） (13) （一）................................................................... 变压器13 （二）................................................................... 电感器13 三、二极管（diode）. (14) 1稳压二极管 (14) 2.发光二极管（LED） (14)
电子产品制造工艺论文 一、概述 电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门 （1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。 （2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装 三、从工艺的角度认识电子元器件 通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种： 直标法： 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。 文字符号法：
培训教材 第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释(一) 1. 组装图——是一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一程序中 所需的元件及元件所插的位置。 2. 轴向引线元件——是一种只有两个管脚的元件，管脚在元件的两端反向伸 出。 3. ——元件的管脚在元件主体的同一端伸出。 4. PCB 5. PCP 6. 7. 双面板 8. 层板——除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板。 9. 焊盘——PCB 表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接 元件、明线等等。可以包括元件管脚洞。 10. 元件面——即是电路板上插元件的一面。 11. 焊接面——电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。 12. 元件符号——每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号 通常被标在电路板的元件面上。 不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。例：电容的元件符号为C ，一块电路板上有7个电容，可分别表示为C4、C5、C10、C15、C16、C39、C40。 13. 母板——插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座中。 14. 金属化孔（PTH ）——金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面 电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。 15. 连接孔——那些一般不用来插元件和布明线的金属化孔。 16. 极性元件——有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试 时被融化或发生爆炸。 17. 极性标志——在印刷电路板上，极性元件的位置印有极性符号，以方便正确 插入元件。 18. 导体——是指具有良好导电能力的物体。如：大部分金属材料。人也是导体。 19. 绝缘体——指导电性能差的物体，通俗一点的说法就是不导电的物体。 例如：塑料、竹子、木头等。 20．半导体——导电能力介于导体和绝缘体之间的物体。 21．双列直插（DIP ）——在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂直向下。如：插装IC 22．套管——绝缘管套在管脚上，金属线或电路。 23．阻抗——使电流流动缓慢。 24．管脚打弯管脚应靠着洞边打弯，所打 弯的管脚与垂直方向的夹角大于450，这样可预防元件在焊接
工厂管理全套培训教材 第 1 章采购管理 本章重点讲述了工厂采购的具体实施步骤和方法，包括准备采购订单计划，整理物料清单和文件、发出采购订单、签定协议发及对合同进行跟踪等内容，还讲述了怎样对供应商进行评估和管理，并给了邮实用的表单供参考。 第一节采购的基本内容及注意事项 1、采购部门的职能有哪些？ 采购部门的职能主要包括： （1）及时掌握所需要的采购信息，保持良好的内部沟通。 （2）调查和掌握生产所用物料的供货渠道，寻找物料供应来源。 （3）建立供应商档案，与供应商联络，以防止紧急状况时找不到替代的供应商。 （4）参考原料市场行情，要求供应商报价。 （5）对供应商的供应价格、材料质量、交货期等作出评估，了解公司主要物料的市场价格走势，制作采购文件，采购所需的物料。 （6）按照采购合同协调供应商的交货期。 （7）协助质量部门检查进厂物料的数量与质量。 （8）协助物料控制部门对呆滞料与废料进行预防和处理。 2、采购的质量保证协议主要有哪些作用与内容？ （1）质量保证协议的作用： ①对供应商明确地提出质量要求，协议中规定的质量要求和检验、试验与抽样方法应得到双方认可 和充分理解。 ②通过与供应商的配合来保证采购产品的质量。 （2）质量保证协议的要求： ①质量保证要求应得到双方认可，防止给今后的合作留下隐患。 ②质量保证协议应当明确检验的方法及要求。 ③质量保证协议上提出的质量要求应考虑成本和风险等方面的内容。 （3）质量保证协议中提出的质量保证要求可包括下列内容： ①双方共同认可的产品标准。 ②由供应商实施质量管理体系，由公司第三方对供应商的质量体系进行评价。 ③本公司的接收检验方法（包括允收水准AQL 的确定） ④供应商提交检验、试验数据记录。 ⑤由供应商进行全检或抽样检验与试验。 ⑥检验或试验依据的规程/ 规范。 ⑦使用的设备工具和工作条件，明确方法、设备、条件和人员技能方面的规定等。 3、降低采购成本的途径有哪些？ 降低采购成本的途径主要有： （1）寻求更合适的供应商。
电子培训教材 （二） 2009年4月
电子产品生产工艺 电子产品在国民经济各个领域中的应用愈来愈广泛。一个企业在生产电子产品时，其基本任务就是把原料、材料经过各种变形和变性的工艺操作，制成合格的产品。 生产工艺是组织生产、指导生产的重要手段，也是降低成本、减轻劳动强度和提高电子产品质量的重要环节。 一、安全生产 安全是人类从事各种工作、学习和娱乐的基本保障。随着电子产品的高速发展，现代人的生活几乎离不开用电，人类也更加重视用电安全。在长期生活实践中，人类总结了安全用电的经验，积累了丰富的安全用电知识和数据，以便让后人掌握这些知识，防患于未然。 1、触电伤害 人体的体电阻是能够导电的，只要有足够（大于3mA）的电流流经人体就会对人造成伤害，这就是我们通常所说的触电。由于触电伤害事先根本无法预测，因此，一旦发生触电伤害时，后果必然十分严重。 影响触电伤害的主要因素有下列几方面： （1）电流大小 电流流经人体的大小直接关系到生命的安全，当电流小于3mA时不会对人体造成伤害，人类利用安全电流的刺激作用制造医疗仪器就是最好的证明。电流对人体的作用见下表。 （2）人体电阻 人体电阻是一个不确定的电阻，它随皮肤的干燥程度不同而不同，皮肤干燥时电阻可呈100千欧以上，而一旦潮湿，电阻可降到1千欧以下。人体电阻还是一个非线性电阻，它随人体间的电压变化而变化。从下表中可以看出，人体电阻阻值随电压的升高而减小。 （3）电流种类 电流种类不同对人体造成的损伤也不同。交流电会造成电伤和电击的同时发生，而直流电一般只引起电伤。频率在40Hz ～100Hz的交流电对人体最危险，我们日常使用的市电工频为50Hz，就在这个危险频率范围内，因此特别要注意用电安全。当交流电频率为20000Hz时对人体危害很小，一般的理疗仪器采用的就是接近20000Hz，而偏离100Hz较远的频率。 （4）电流作用时间 电流对人体的伤害程度同其作用时间的长短密切相关。我们知道电流与时间的乘积也称
目录 第一部分：基本观念训练课程 第一节：学员接受训练应有的仪态与心态 第二节：何谓厂纪厂规及如何遵守 第三节：电子工厂组织架构流程及生产流程 第四节：何谓“5S”及如何应用 第五节：学员就职时应有的工作态度 第二部分：电子基础知识训练课程 第一节：ESD认识与防护 第二节：电子元件的识别 第三节：焊接技术讲解及实物操作 第四节：无铅与有铅制程介绍 第五节：企业常用英文缩写介绍 第六节：何谓效率与品质及如何达成工作要求
基本观念训练课程 一、学员接受训练应有的仪态与心态 仪态 仪态分为仪表和体态 仪表，即人的外表，包括容貌、举止、姿态、风度等。在日常生活中及社交场合，一个人的仪表不但可以体现他的文化修养，也可以反映他的审美趣味。穿着得体，不仅能赢得他人的信赖，给人留下良好的印象，而且还能够提高与人交往的能力。相反，穿着不当，举止不雅，往往会降低了你的身份。损害你的形象。 一、注意问题： （一）我们应该注重仪表的协调 所谓仪表的协调，是指一个人的仪表要与他的年龄、体形、职业和所在的场合吻合，表现出一种和谐，这种和谐能给人以美感。 （二）我们的仪表应注意色彩的搭配 色调（红、橙、黄等）给人以温和，华贵的感觉，冷色调（紫、蓝、绿等）往往使人感到凉爽、恬静、安宁、友好，中和色（白、黑、灰等）给人平和、稳重、可靠的感觉，是最常见的工作服常用色。在选择服装外饰物的色彩时，应考虑到各种色调的协调与肤色，选定合适的着装、饰物。 （三）我们的仪表应注意根据不同的场合来着装，喜庆场合，庄重场合及悲伤场合应注意有不同的服装，要遵循不同的规范与风俗。 （四）注意在日常生活中的不恰当服装 1．过分的时髦 2．过分暴露型 3．过分潇洒型 4．过分可爱型 体态无时不存在于你的举手投足之间，优雅的体态是人有教养， 充满自信的完美表达。 站姿 抬头挺胸、目视前方、收腹立腰、双臂自然下垂、 双手相握置于腹前、双腿并拢、脚尖自然分开﹔ 忌 低头含胸、东张西望、弯腰塌背、扣手抱臂、 手插兜、趴柜靠柜、东游西逛等 坐姿 与站姿一样，端稳、优雅的座姿也能表现出一个人的静态美感。正确座姿的基本要领应为：上身直挺，勿弯腰驼背，也不可前贴桌边后靠椅背，上身与桌、椅均应保持一拳左右的距离。坐着谈话时，上身与两腿应同时转向对方，双目正视说话者。总的来说，男女的座姿大体相同，只是在细节上存在一些差别。如：女生就座时，双腿并拢，以斜放一侧为宜，双脚可稍有前后之差。这样人正面看起来双脚交成一点，可延长腿的长度，也显得颇为娴雅。男子就座时，双脚可平踏于地，双膝亦可略微分开，双手可分置左右膝盖之上，也可双手掌心向下相叠或两手相握，放于身体的一边或膝盖之上另外，男子还可双腿交叉相叠而坐，
轴的机械加工工艺过程设 计学生作品 所属学院： 专业：机械工程及自动化 小组成员： 组长： 授课教师： 提交时间：
传动轴设计准备工作——明确问题的提出及研究目的1．问题提出： 零件的几何精度直接影响零件的使用性能，而机械加工工艺过程制定的是否合理将直接影响零件的加工精度。针对车床传动轴，应用所学的机械制造基础知识进行一次加机械工工艺过程设计的综合性工程应用训练。 2．专题研究的目的： （1）掌握零件主要部分技术要求的分析方法； （2）掌握零件材料的选择方法和确定毛坯的制备方法及工艺；（3）掌握工艺分析方法； （4）掌握定位基准的选择方法； （5）掌握制定出合理的零件加工顺序的原则和方法； （6）掌握制定出合理的零件加工路线的方法。 车床传动轴的几何设计要求——研究内容 图1所示为车床的传动轴，轴上开有键槽用来安装齿轮以传递运动和动力，两端是安装滚动轴承的支承轴颈。完成该传动轴零件的机械加工工艺过程设计。 工艺设计的具体内容包括： （1）进行零件主要部分的技术要求分析研究； （2）确定传动轴的材料、毛坯的制备方法及工艺、热处理工艺；（3）进行加工工艺分析；
（4）确定定位基准； （6）制定传动轴的加工顺序； （6）制定传动轴的加工路线。 图1 传动轴 工作安排 1.查阅资料了解传动轴各部位的作用； 2.根据相关资料及所学知识确定材料、毛坯及热处理工艺； 3.根据传动轴的结构特点，制定相应的加工工艺路线，并确定加工工序； 4.总结上述过程，完成研究报告。 组员分工 1.查阅资料—— 2.选材、毛坯及热处理工艺的选择—— 3工艺路线的确定—— E F M N P Q
电子产品生产工艺流程
————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：
产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程
DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首
生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
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https://www.doczj.com/doc/e93493392.html,大量管理资料下载 培训教材目录 第一章基础培训教材 第一节常用术语解释（一） (1) 1．组装图 (1) 2．轴向引线元件 (1) 3．单端引线元件 (1) 4．印刷电路板 (1) 5．成品电路板 (1) 6．单面板 (1) 7．双面板 (1) 8．层板 (2) 9．焊盘 (2) 10．元件面 (2) 11．焊接面 (2) 12．元件符号 (2) 13．母板 (2) 14．金属化孔（PTH） (2) 15．连接孔 (2) 16．极性元件 (2) 17．极性标志 (2) 18．导体 (2) 19．绝缘体 (2) 20．半导体 (3) 21．双面直插 (3) 22．套管 (3) 23．阻脚 (3) 24．管脚打弯 (3) 25．预面型 (3) 第一节常用术语解释（二） (4) 1．空焊 (4) 2．假焊 (4) 3．冷焊 (4) 4．桥接 (4) 5．错件 (4) 6．缺件 (4) 7．极性反向 (4) 8．零件倒置 (4) 9．零件偏位 (4) 10．锡垫损伤 (4) 11．污染不洁 (4) 12．爆板 (4) 13．包焊 (4)
https://www.doczj.com/doc/e93493392.html,大量管理资料下载 14．锡球 (4) 15．异物 (4) 16．污染 (4) 17．跷皮 (4) 18板弯变形 (4) 19．撞角、板伤 (4) 20．爆板 (4) 21．跪脚 (4) 22．浮高 (4) 23．刮伤 (4) 24．PCB板异物 (4) 25．修补不良 (4) 26．实体 (5) 27．过程 (5) 28．程序 (5) 29．检验 (5) 30．合格 (5) 31．不合格 (5) 32．缺陷 (5) 33．质量要求 (5) 34．自检 (5) 35．服务 (5) 第二节电子元件基础知识 (6) （一）阻器和电容器 (6) 1．种类 (6) 2．电阻的单位 (6) 3．功率 (6) 4．误差 (6) 5．电阻的标识方法 ·································································································· 6-8 6．功率电阻 (8) 7．电阻网络·············································································································· 8-9 8．电位器 (9) 9．热敏电阻器 (9) 10．可变电阻器 (9) （二）电容器 (10) 1．概念和作用 (10) 2．电路符号 (10) 3．类型 (10) 4．电容量 (10) 5．直流工作电压 (10) 6．电容器上的工程编码 (10) 7．习题 ................................................................................................................. 11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） . (13) （一）变压器 (13) （二）电感器 (13) 三、二极管(diodc) (14)
目 第一部分：基本观念训练课程 第一节：学员接受训练应有的仪态与心态第二节：何谓厂纪厂规及如何遵守第三节：电子工厂组织架构流程及生产流程第四节：何谓“ 5S”及如何应用第五节：学员就职时应有的工作态度第二部分：电子基础知识训练课程 第一节：ESD 认识与防护第二节：电子元件的识别第三节：焊接技术讲解及实物操作第四节：无铅与有铅制程介绍第五节：企业常用英文缩写介绍第六节：何谓效率与 品质及如何达成工作要求基本观念训练课程 一、学员接受训练应有的仪态与心态 仪态 仪态分为仪表和体态仪表，即人的外表，包括容貌、举止、姿态、风度等。在日常生活中及社交场合，一个人的仪表不但可以体现他的文化修养，也可以反映他的审美趣味。穿着得体，不仅能赢得他人的信赖，给人留下良好的印象，而且还能够提高与人交往的能力。相反，穿着不当，举止不雅，往往会降低了你的身份。损害你的形象。 一、注意问题： （一）我们应该注重仪表的协调所谓仪表的协调，是指一个人的仪表要与他的年龄、体形、职业和所在的场合吻合，表现出一种和谐，这种和谐能给人以美感。 （二）我们的仪表应注意色彩的搭配 色调（红、橙、黄等）给人以温和，华贵的感觉，冷色调（紫、蓝、绿等）往往使人感到凉爽、恬静、安宁、友好，中和色（白、黑、灰等）给人平和、稳重、可靠的感觉，是最常见的工作服常用色。在选择服装外饰物的色彩时，应考虑到各种色调的协调与肤色，选定合适的着装、饰物。 （三）我们的仪表应注意根据不同的场合来着装，喜庆场合，庄重场合及悲伤场合应注意有不同的服装，要遵循不同的规范与风俗。 （四）注意在日常生活中的不恰当服装 1．过分的时髦 2．过分暴露型 3．过分潇洒型 4．过分可爱型体态无时不存在于你的举手投足之间，优雅的体态是人有教养，充满自信的完美表达。站姿抬头挺胸、目视前方、收腹立腰、双臂自然下垂、双手相握置于腹前、双腿并拢、脚尖自然分开﹔低头含胸、东张西望、弯腰塌背、扣手抱臂、手插兜、趴柜
发行版本 VERSION： 页数 PAGINATION: 69 培训教材目录 第一章基础培训教材 第一节常用术语解释（一） .............................................................. (1) 1．组装图 (1) 2．轴向引线元件 (1) 3．单端引线元件 (1) 4．印刷电路板 (1) 5．成品电路板 (1) 6．单面板 (1) 7．双面板 (1) 8．层板 (2) 9．焊盘 (2) 10．元件面 (2) 11．焊接面 (2) 12．元件符号 (2) 13．母板 (2) 14．金属化孔（PTH） (2) 15．连接孔 (2) 16．极性元件 (2) 17．极性标志 (2) 18．导体 (2) 19．绝缘体 (2) 20．半导体 (3) 21．双面直插 (3) 22．套管 (3) 23．阻脚 (3) 24．管脚打弯 (3) 25．预面型 (3) 第一节常用术语解释（二） (4) 1．空焊 (4)
2．假焊 (4) 3．冷焊 (4) 4．桥接 (4) 5．错件 (4) 6．缺件 (4) 7．极性反向 (4) 8．零件倒置 (4) 9．零件偏位 (4) 10．锡垫损伤 (4) 11．污染不洁 (4) 12．爆板 (4) 13．包焊 (4) 14．锡球 (4) 15．异物 (4) 16．污染 (4) 17．跷皮 (4) 18板弯变形 (4) 19．撞角、板伤 (4) 20．爆板 (4) 21．跪脚 (4) 22．浮高 (4) 23．刮伤 (4) 24．PCB板异物 (4) 25．修补不良 (4) 26．实体 (5) 27．过程 (5) 28．程序 (5) 29．检验 (5) 30．合格 (5) 31．不合格 (5) 32．缺陷 (5) 33．质量要求 (5) 34．自检 (5) 35．服务 (5) 第二节电子元件基础知识 (6) （一）阻器和电容器 (6) 1．种类 (6) 2．电阻的单位 (6) 3．功率 (6) 4．误差 (6) 5．电阻的标识方法······························································ 6-8 6．功率电阻 (8) 7．电阻网络······································································· 8-9 8．电位器 (9) 9．热敏电阻器 (9) 10．可变电阻器 (9) （二）电容器 (10) 1．概念和作用 (10) 2．电路符号 (10) 3．类型 (10) 4．电容量 (10)
电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图 搜集有关技术文献，调查实际使用的技术要求 编制研究任务书，拟定研究方案 专项研究课题分析计算 论证设计方案，下达设计任务书，提出产品设计的主要技术性能指标 进行初步设计和理论计算 进行技术设计和样机制造 现场实验与鉴定，编写技术说明书，修改设计文件 审查工艺方案和工艺文件，并加以修改与补充 样机试生产 召开设计定型会 编制和完善全套工艺文件，制订批量生产的工艺方案 培训人员，组织指导批量生产 工艺标准化和工艺质量审查 召开生产定型会 方案论证阶段 工程研制阶段设计定型阶段生 产定型阶段
1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。
电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图 ，
1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。
电子产品制造工艺A卷 答案 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】
安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 学院： 专业班级： 姓名： 学号：
4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A、<90o B、>90o C、<45o D、>45o 5、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时 为不合格。 A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A、100Ω B、10Ω C、1Ω D 、1KΩ 7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置( D ) A、只能在顶层 B、只能在底层 C、可以在中间层 D、可以在底层 8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。 A、Keep Out Layer? B、Top Overlay C、Mechanical Layers? D、Multi Layer 9、在Protel里放置元器件封装过程中，按（ D）键使元器件封装90o旋转。 A、X? B、Y? C、L? D、空格键 10、PCB的布局是指(B )。 A.连线排列 B.元器件的排列 C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列
郑州轻工业学院 校外实习报告 实习名称：电子产品生产工艺概述 姓名：曹磊 院（系）：电气学院 专业班级：电信09-2班 学号：540901030201 指导教师：路立平 主要实习单位：新天智能表公司 成绩： 时间：2012 年12 月10 日至2012 年12 月23 日
电子产品生产工艺概述 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。
德信诚培训网 更多免费资料下载请进：https://www.doczj.com/doc/e93493392.html, 好好学习社区 电子产品可靠性试验培训教材 第一章 可靠性试验概述 1 电子产品可靠性试验的目的 可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。具体目的有： (1) 发现产品的设计、元器件、零部件、原材料和工艺等方面的各种缺陷； (2) 为改善产品的完好性、提高任务成功性、减少维修人力费用和保障费用提供信息； (3) 确认是否符合可靠性定量要求。 为实现上述目的，根据情况可进行实验室试验或现场试验。 实验室试验是通过一定方式的模拟试验，试验剖面要尽量符合使用的环境剖面，但不受场地的制约，可在产品研制、开发、生产、使用的各个阶段进行。具有环境应力的典型性、数据测量的准确性、记录的完整性等特点。通过试验可以不断地加深对产品可靠性的认识，并可为改进产品可靠性提供依据和验证。 现场试验是产品在使用现场的试验，试验剖面真实但不受控，因而不具有典型性。因此，必须记录分析现场的环境条件、测量、故障、维修等因素的影响，即便如此，要从现场试验中获得及时的可靠性评价信息仍然困难，除非用若干台设备置于现场使用直至用坏，忠实记录故障信息后才有可能确切地评价其可靠性。当系统规模庞大、在实验室难以进行试验时，则样机及小批产品的现场可靠性试验有重要意义。 2 可靠性试验的分类 2.1 电子装备寿命期的失效分布 目前我们认为电子装备寿命期的典型失效分布符合“浴盆曲线”，可以划分为三段：早期失效段、恒定（随机或偶然）失效段、耗损失效段。可参阅图1.2.1。 早期失效段，也称早期故障阶段。早期失效出现在产品寿命的较早时期，产品装配完成即进入早期失效期，其特点是故障率较高，且随工作时间的增加迅速下降。早期故障主要是由于制造工艺缺陷和设计缺陷暴露产生，例如原材料缺陷引起绝缘不良，焊接缺陷引起虚焊，装配和调整不当引起参数漂移，元器件缺陷引起性能失效等。早期失效可通过加强原材料和元器件的检验、工艺检验、不同级别的环境应力筛选等严格的质量管理措施加以暴露和排除。 失效率 早期 耗损 失效 偶然失效段 失效 时间 图1.2.1 电子装备寿命期失效分布的浴盆曲线示意
什么叫机械加工 机械加工是一种用加工机械对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。按被加工的工件处于的温度状态﹐分为冷加工和热加工。 一般在高于或低于常温状态的加工﹐会引起工件的化学或物相变化﹐称热加工。 一般在常温下加工,并且不引起工件的化学或物相变化﹐称冷加工。 冷加工按加工方式的差别可分为切削加工和压力加工。热加工常见有热处理﹐煅造﹐铸造和焊接。另外装配时常常要用到冷热处理。 例如：轴承在装配时往往将内圈放入液氮里冷却使其尺寸收缩，将外圈适当加热使其尺寸放大，然后再将其装配在一起。 机械加工：广意的机械加工就是凡能用机械手段制造产品的过程；狭意的是用车床、铣床、钻床、磨床、冲压机、压铸机机等专用机械设备制作零件的过程。 机械加工的定义是什么 采用各种机械加工的方法，直接改变毛坯的形状、尺寸和表面质量，使之成为合格产品，称为机械加工。 采用机床（包括加工中心）、工具、专业设备，按照设计图纸的要求，以切削、研磨、镗铣、连接、组合等手段，改变毛坯几何形状、尺寸和表面质量，使之满足图纸要求的过程，称为机械加工。 什么是机械加工精度？机械加工精度是什么意思？ 加工精度是加工后零件表面的实际尺寸、形状、位置三种几何参数与图纸要求的理想几何参数的符合程度。理想的几何参数，对尺寸而言，就是平均尺寸；对表面几何形状而言，就是绝对的圆、圆柱、平面、锥面和直线等；对表… 加工精度是加工后零件表面的实际尺寸、形状、位置三种几何参数与图纸要求的理想几何参数的符合程度。理想的几何参数，对尺寸而言，就是平均尺寸；对表面几何形状而言，就是绝对的圆、圆柱、平面、锥面和直线等；对表面之间的相互位置而言，就是绝对的平行、垂直、同轴、对称等。零件实际几何参数与理想几何参数的偏离数值称为加工误差。 加工精度与加工误差都是评价加工表面几何参数的术语。加工精度用公差等级衡量，等级值越小，其精度越高；加工误差用数值表示，数值越大，其误差越大。加工精度高，就是加工误差小，反之亦然。 任何加工方法所得到的实际参数都不会绝对准确，从零件的功能看，只要加工误差在零件图要求的公差范围内，就认为保证了加工精度。 机器的质量取决于零件的加工质量和机器的装配质量，零件加工质量包含零件加工精度和表面质量两大部分。 机械加工精度是指零件加工后的实际几何参数（尺寸、形状和位置）与理想几何参数相符合的程度。它们之间的差异称为加工误差。加工误差的大小反映了加工精度的高低。误差越大加工精度越低，误差越小加工精度越高。 加工精度包括三个方面内容： ●尺寸精度指加工后零件的实际尺寸与零件尺寸的公差带中心的相符合程度。