印刷电路板〔PCB〕设计标准
一:适用范围：
本标准适用于我司CAD设计的所有印刷电路板〔简称：PCB〕
二：目的：
1. 本标准规定我司PCB设计流程和设计原那么，为PCB设计者提供必须准那么
2. 提高PCB设计质量和效率，提高PCB的可生产性，可测性，可维护性。
三：设计任务受理：
1. 电子工程师接到上级分配的新产品开发工程时，首先填写?新产品PCB设计进度表?。
然后根据新产品要求完成电路原理图设计，并通过电子组及软件组审核。
2 . 对于设计电路中不常用元件，先通过查公司ERP，如果没有库存，那么需要在第一时间写
申购单申请所需元器件，保证新产品开发进度。
3. 要求构造组负责人员提供正确的PCB构造图及3D效果图，在导入构造图过程中须与构
造工程师沟通，了解各筋位线分层情况及定位孔位置等等信息。
4. 对于常规产品的设计，那么可根据原有的资料进展LAYOUT，须注意样品单上产品的交
期。
四：设计过程：
1 创立网络表：
1. PCB设计人员根据具体的CAD设计软件创立符合要求的网络表。
2. 确定元器件封装〔PCB FOOTPRINT〕，对于新元件需根据元器件资料制作相应封装。
3. 引入网络表创立PCB板设计文件。
2 元器件布局
1. 根据构造图设计板框尺寸，按构造要求定位元器件,并按要求给予尺寸标注。比方：PCB
板厚，PCB的外形尺寸等等。
2. 根据构造图和生产实际要求设计制止布线区。
3. 根据产品要求合理选取板材，定义板层。
4. 布局的根本原那么：
a). 按照<先大后小，先难后易，先整体，后局部>的布局原那么，重要的单元电路,核心元器
件应优先布局。
b). 布局应参考电原理图,根据信号流向规律按排主要元器件。
c). 布局应尽可能满足：连线尽可能短，高电压，大电流信号线与低电压，小电流信号线完
全分开。
d). 板面元器件均匀分布，重心平衡，版面美观的标准优化布局。
5. 布局过程中的元件放置：
a). 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置，便于生产和检验。
b). 元器件的排列要便于调试和维修，即小元件周围不能放置大元件，需调试的元器件周围
要有足够的空间。
c) . 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔，当安装孔需
接地时，应采用分布接地小孔的方式与地线连接。
d).元器件最好采用与PCB板走向的横向放置，防止由于PCB板弯折导致元件引脚焊盘脱落。
e). IC的去偶电容应尽量靠近IC电源脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
f). 晶振要尽量靠近IC的振荡器引脚。
g). BGA，SOP IC 与相邻元件的距离大于2 mm，SMD元件之间距大于，SMD元件焊盘的
外侧与相邻DIP元件外侧距离大于1 mm。
h). 元器件的放置位置离PCB板边距离大于1mm。
i). 布局完成后检查元器件封装的正确性，经检查OK后开场布线。
3 PCB布线中的考前须知:
1. PCB布线中须防止锐角和直角走线。
2. PCB布线中应该让Track长度尽量短，过孔数量尽量少为原那么。发射管信号线，地线
和电源线优先走线。
3. PCB布线中为考虑EMC，数字和模拟地线，高频和低频地线要分开走线，然后采用单
点方式与电源地线相连接。电源布线时，铜皮宽度要满足其所通过的电流负荷要求。接地线应尽量加粗。
4. 在双层板设计中，在为电源留下的足够空间局部用参考地填充，并增加一些必要的导孔
将双层板的地信号有效连接起来。
5. 最小Track线宽不能小于，线间距不能小于。
6. 电源，地线，发射管走线线径不小于；走线距板边以及走线距定位孔的距离不小于。碳
油走线线径为，线间距不小于。
7. 过孔设置：双面纸板和双面玻纤板采用过孔内径为：，外径为：。
灌孔板纸板过孔内径为：，外径：。
8. 电源，地线，发射管及LED走线不能走碳油线。
9. 注意各元器件位号和正负极性的标示，IC方向的标识。
10.做单面板的时候，注意走线尽量不要从按键下面通过，防止信号干扰和短路现象的发生。
4 PCB板命名：
公司名称+产品型号+模具号+IC型号+设计者代码+流水号+版次。
如：CDRC42CU6122-Z001 (V1.1) 〔注：表示生产后第一次改版。〕
五：设计输出
1. 待PCB布线工作完成后，须由电子工程师经过自检OK后，由小组负责人做进一步检查无误后，再发往供给商打样，并注明打样要求：PCB板材质，工艺〔镀镍，镀金，碳油等〕，板厚，交样日期，交样数量，交样地点。PCB资料存档，同时在?新产品PCB设计进度表?中做好相关记录。
2. PCB板打样回来确认OK后，需制作电子料BOM，经审核后存档。
PCB设计标准
一：PCB构造尺寸的定制，
１：PCB的外形构造有构造工程师提供后，需对PCB的外形尺寸进展调整，在能实现既定的功能要求下，使PCB的尺寸最小化，PCB的尺寸计算方法为：最宽的边*最长的边＝PCB 的面积。
二：元件规格
1：发射管
ａ：发射管的大小选择，是构造设计时确认的，PCB设计时，发射管的引脚长度和发射管的方向同其他的机型的一致，便于统一加工和生产，发射管的顶端的球面应于外壳的外边缘相平，不能超出外壳的外边缘。PCB上必须有发射管位号和正负极的标示，标示需做到所有机型的标示统一，如图 IR LED
负极正极
ｂ：发射管焊盘的位置选择，发射管焊盘的位置应正对外壳的发射管孔位，在PCB上需标示发射管的引脚的路径，发射管处的凹槽或PCB的边缘，必须起到能够定位和保护发射管的作用，，同一型号的机型的发射管的位置必须在同一位置，以便于生产。
ｍｍ〕，发射管有定位孔的需要穿过PCB焊接的，其孔径为0.8ｍｍ，两焊盘的边缘最小间距≥0.8ｍｍ。
ｄ：引脚长度，发射管焊盘没有定位孔不需穿过PCB孔焊接的，其引脚长度为7ｍｍ，且左边负极，〔从焊盘面正视发射管〕，发射管有定位孔的需要穿过PCB焊接的，其引脚长度≥5ｍｍ，且右边负极〔从焊盘面正视发射管〕。
２：电解电容，
ａ：电解电容的尺寸和容量的大小是由所使用的IC的资料来确定的，PCB设计时，电解电容的引脚长度和电解电容的方向同其他的机型的一致，便于统一加工和生产
ｂ：电解电容的位置选择，电解电容必须靠近IC的电源脚，使其到IC的线路最短化，如果PCB上有电解电容的定位的方孔，那么需做到电解电容的引脚长度和电解电容的方向同其他的机型的一致，需注意，有些特别的机型，由于外形构造的原因，电解电容在设计构造时已经将晶体的位置定好，这时晶体的位置必须按照构造已定的位置来设计PCB线路。同一型号的机型的电解电容的位置必须在同一位置。PCB上必须有电解电容的位号和正负极标示，标示需做到所有机型的标示统一，以便于生产。如图
C
负极正极
ｃ：电解电容的焊盘，电解电容的焊盘为 2.5*2ｍｍ椭圆形的焊盘〔顺电解电容方向为2.5ｍｍ〕，电解电容有定位孔的需要穿过PCB焊接的，其孔径为0.8ｍｍ，两焊盘的边缘最小间距≥。
ｄ：引脚长度，PCB板上没有定位方孔不需穿过PCB孔焊接的，其引脚长度为2.5ｍｍ，电解电容有定位孔的需要穿过PCB焊接的，其引脚长度根据具体的机型和电解电容所放置的方向来定。
３：晶体
ａ：晶体的频率和尺寸大小是由所使用的IC资料来确定的，PCB设计时，晶体的引脚长度同其他的机型的一致，便于统一加工和生产.
ｂ：晶体的位置，晶体及其谐振电容必须尽量靠近IC的晶体输入输出脚。使其到IC的线路最短化。需注意，有些特别的机型，由于外形构造的原因，晶体在设计构造时已经将晶体的位置定好，这时晶体的位置必须按照已定构造的位置来设计PCB线路。同一型号的机型的晶体的位置必须在同一位置，PCB上必须有晶体的标示，标示需做到所有机型的标示统一，以便于生产。
ｃ：晶体的焊盘，晶体的焊盘为2.5*2〔顺晶体方向为2.5ｍｍ〕。晶体有定位孔的需要穿过PCB焊接的，其孔径为1.0ｍｍ.
ｄ：引脚长度，PCB板上没有定位方孔不需穿过PCB孔焊接的，其引脚长度为≥2.0ｍｍ，晶体有定位孔的需要穿过PCB焊接的，其引脚长度根据具体的机型和晶体所放置的方向来定。
４电极片〔含电极弹簧〕
ａ：位置，电极片的位置，电极片的构造尺寸和电极弹簧的长度，是在构造设计时确认的。需注意电极片位置一旦确认。是很难再更改的。
ｂ：超薄型的电池弹片焊盘的尺寸要求，
使用THFJ1 THFJ2电极片负极焊盘为4*7mm椭圆形，焊盘需居中。
使用THZJ1 THZJ2 TH202电极片正极焊盘为4.5*11mm椭圆形，焊盘需居中。
ｃ：非超薄型的电池弹簧〔PCB带方孔，需穿过PCB方孔焊接的〕
如果正极负极的方孔为1*3的，那么焊盘为3*5mm椭圆形，原那么上焊盘的单边大于电池弹簧方孔1mm。
ｄ：同一型号的机型的电极片〔含电极弹簧〕的位置必须在同一位置，PCB上必须有标示电极片〔含电极弹簧〕的引脚的路径。必须有正负标示，正极标示“+〞，负极标示“-〞。ｅ：在电池盒内，如果是能看到PCB板的，需要在PCB上增加电池的符号如图
注意：如果是遥控器使用的是AA电池，那么图内的电池丝印标示就将 AAA更改为AA。
ｆ：如果客户有要求，那么按照客户的要求来设计PCB。
５：其他元件相关考前须知。
所有的元件必须按照电路图来使用，不能做任何未经历证的更改。
ａ；二极管，二极管的位号用D标示，必须有正负极标示。二极管的封装选择，由于圆柱的封装在生产时容易造成虚焊，在设计PCB最好选用其他封装形式的二极管如：SOD323(0805) SOD123(1206)的塑封的二极管。二极管的位置应是在PCB上受力最小的方向。
ｂ：电阻，，电阻的位号用R标示，电阻的封装选择，如果客户没有特别的要求，全部采用贴片的封装。如果设计时，电阻不用过比拟大的电流〔≤50MA〕，就使用0603封装的电阻。其他的根据具体的使用功率来选择电阻的封装，电阻的位置应是在PCB上受力最小的方向。
ｃ：电容，电容的位号用C标示，电容的封装选择，如果客户没有特别的要求，全部采用贴片0603的封装，晶体的谐振电容需尽量靠近晶体和IC，起虑波作用的电容，应尽量靠近IC的电源脚，电容的位置应是在PCB上受力最小的方向。
ｄ：三极管，三极管的位号用Q标示，三极管的封装选择，如果客户没有特别的要求，全部采用贴片SOT-23的封装，三极管的位置应是在PCB上受力最小的方向。
ｅ：其他元件，按照元件的标准封装，和遥控器的合理的构造来设计PCB.
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PCB电路板PCB设计规范 1.尺寸和形状： 根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。 2.布线规范： 合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。 3.引脚布局： 根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。 4.电源和接地： 电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。 5.差分信号设计： 对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。 6.阻抗控制：
对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。 7.信号层分布： 不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。如分离 模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。 8.过孔和焊盘： 过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接 和连接。过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和 形状。 9.元件布局： 在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。 同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。 10.标记和说明： 在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。 总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制 造性的重要标准和方法。通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能 和可靠性，减少故障和制造成本。
PCB设计规范 一．PCB 设计的布局规范 （一）布局设计原则 1. 组件距离板边应大于5mm。 2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。 3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。 4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。 5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。 6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 7. 输入、输出组件尽量远离。 8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm. 10. 热敏组件应远离发热组件。 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：
a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm； b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。 11. 可调组件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 13. 布局应均匀、整齐、紧凑。 14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。 15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。 16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处 17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。 18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。 （二）对布局设计的工艺要求 1. 外形尺寸
最全PCB设计规范 PCB设计规范是指对PCB板设计与布线进行规范化的要求和标准。合 理的PCB设计规范可以提高电路的可靠性、可制造性和可维护性，减少设 计错误和生产问题。以下是一个最全的PCB设计规范指南： 一、尺寸和层数规范 1.预留适当的板边用于固定和装配。 2.保持板厚适当，符合设备尺寸和散热要求。 3.层数应根据电路需求合理选择，减少层数可以降低生产成本。 二、元器件布局规范 1.分配适当的空间给每个元器件，避免过于拥挤。 2.避免敏感元器件（如高频元器件）靠近高噪声源（如高压变压器）。 3.分组布局，将相关功能的元器件放在一起，便于调试和维护。 三、信号线布线规范 1.信号线走线应尽量保持短而直的原则，减小传输延迟和信号损耗。 2.高频信号线避免与高电流线路交叉，以减少互相干扰。 3.分层布线，将高频信号和低频信号分开，避免互相干扰。 四、电源和地线布线规范 1.电源线和地线应尽量宽而短，以降低阻抗。 2.使用大面积的地平面，减少地回流电流的路径。
3.电源线和地线应尽量平行走线，减少电感和电容。 五、阻抗控制规范 1.布线时应根据需求控制差分对阻抗和单端信号阻抗。 2.保持差分对信号的平衡，避免阻抗不匹配。 3.使用合适的线宽和间距设计走线，以满足阻抗要求。 六、焊盘和插孔规范 1.确保焊盘和插孔的尺寸、形状和位置符合零部件要求，并适合选用的焊接工艺。 2.避免焊盘和插孔之间过于拥挤，以便于手动和自动插件。 七、丝印规范 1.丝印应清晰可见，包括元器件标识、引脚标识、极性标识等。 2.不要在元器件安装位置上涂抹丝印墨水，以免影响焊接质量。 八、通孔布局规范 1.确保通孔位于焊盘的中心，避免焊盘过大或过小，影响焊接质量。 2.根据电路需求选择合适的通孔类型（如PTH、NPTH等）。 九、防静电规范 1.PCB板表面清洁，避免灰尘和静电积累。 2.使用合适的静电防护手套和接地装置进行操作。 十、符号和标识规范
PCB设计参考规范 PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品开发过程中至关重要的一个环节。一个好的PCB设计可以优化电子产品的性能、提高生产效率并降低成本。为了保证PCB设计的质量和稳定性，设计工程师需要遵循一些常用的规范与标准。下面是PCB设计参考规范的一些要点，以供设计工程师参考。 一、尺寸规范 1.PCB板尺寸：PCB板尺寸应根据产品的需求进行合理的设计，并留出足够的空间用于组装元件和布局信号线路。 2.定位孔：在板子的四个角上应布置定位孔，用于方便PCB板的定位和对准。 二、元件布局规范 1.元件布局：尽量采用合理的布局方式，避免元件之间的互相干扰。可以根据不同的电路模块将元件进行分组，同时也要考虑到各个模块之间的互连。 2.元件间距：元件之间的间距要足够大，以避免干扰和短路等问题的发生。 三、信号线路规范 1.信号线宽度：不同类型的信号线的宽度应根据其承载的电流大小来设计，以保证信号线的稳定性和可靠性。 2.信号线走向：信号线走向应尽量简洁、直观，并避免交叉。尽量使用直线，避免过多的拐弯和斜线。
3.分层布局：合理使用PCB板的多层结构，将功率线和地线分层布局，避免互相干扰。 四、阻抗控制规范 1.差分信号的阻抗控制：对于差分信号，其阻抗应尽量保持一致，以 避免信号失真和互相干扰。 2.时钟信号的阻抗控制：对于高速时钟信号，应采用特殊的布线方式 和阻抗控制，以避免信号抖动和失真。 五、电源和地线规范 1.电源线和地线：电源线和地线应采用足够宽的线路来设计，以保证 稳定的电源供应和良好的接地。 2.空域分离：电源线和地线应尽量分离，以避免互相干扰。 六、丝印规范 1.丝印位置：丝印应放置在元件的旁边或正上方，方便用户查看和识别。 2.字体和标识：使用合适的字体和标识，确保丝印清晰可读。 七、焊盘规范 1.焊盘尺寸：焊盘尺寸应根据元件的尺寸来设计，使得焊接过程更加 方便和稳定。 2.焊盘间距：焊盘之间的间距应足够大，以便焊接过程中的热量扩散，避免焊接不良。
先进制造技术研究所智能车辆技术研究中心 嵌入式硬件PCB设计规范 （初稿) 整理编制:王少平
1、目的 1.1 本规范规定车辆中心PCB设计规范， PCB设计人员必须遵循本规范。 1。2 提高PCB设计质量和设计效率，提高PCB的可生产性、可测试、可维护性. 2、设计任务 2。1 PCB设计申请流程 硬件设计工程师按照本设计规范要求完成PCB设计，提交给嵌入式硬件开发组组长进行审核，审核通过后递交硬件评审小组评审，评审通过后才能进行PCB制作，并将设计图纸归档。 2.2 设计过程注意事项 2。2.1 创建PCB板,根据单板结构图或对应的标准板框，创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则： （1）单板左边和下边的延长线交汇点； （2）单板左下角的第一个焊盘。 2.2。2 布局 (1) 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性. 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 （2) 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区，如下图所示。
(3）综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程 加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装—〉元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）—>双面贴装—>元件面贴插混装、焊接面贴装。 （4）布局操作的基本原则 a、遵照“先大后小，先难后易"的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局； b、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件： c、连线尽可能短，关键信号线最短，高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开，模数信号分开，高低频信号分开,高频元器件的间隔要足够; d、相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局; e、按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； f、器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时，栅格应为50～100 mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil； g、电路板推荐布局。
印刷电路板〔PCB〕设计标准 一:适用范围： 本标准适用于我司CAD设计的所有印刷电路板〔简称：PCB〕 二：目的： 1. 本标准规定我司PCB设计流程和设计原那么，为PCB设计者提供必须准那么 2. 提高PCB设计质量和效率，提高PCB的可生产性，可测性，可维护性。 三：设计任务受理： 1. 电子工程师接到上级分配的新产品开发工程时，首先填写?新产品PCB设计进度表?。 然后根据新产品要求完成电路原理图设计，并通过电子组及软件组审核。 2 . 对于设计电路中不常用元件，先通过查公司ERP，如果没有库存，那么需要在第一时间写 申购单申请所需元器件，保证新产品开发进度。 3. 要求构造组负责人员提供正确的PCB构造图及3D效果图，在导入构造图过程中须与构 造工程师沟通，了解各筋位线分层情况及定位孔位置等等信息。 4. 对于常规产品的设计，那么可根据原有的资料进展LAYOUT，须注意样品单上产品的交 期。 四：设计过程： 1 创立网络表： 1. PCB设计人员根据具体的CAD设计软件创立符合要求的网络表。 2. 确定元器件封装〔PCB FOOTPRINT〕，对于新元件需根据元器件资料制作相应封装。 3. 引入网络表创立PCB板设计文件。 2 元器件布局 1. 根据构造图设计板框尺寸，按构造要求定位元器件,并按要求给予尺寸标注。比方：PCB 板厚，PCB的外形尺寸等等。 2. 根据构造图和生产实际要求设计制止布线区。 3. 根据产品要求合理选取板材，定义板层。 4. 布局的根本原那么： a). 按照<先大后小，先难后易，先整体，后局部>的布局原那么，重要的单元电路,核心元器 件应优先布局。 b). 布局应参考电原理图,根据信号流向规律按排主要元器件。 c). 布局应尽可能满足：连线尽可能短，高电压，大电流信号线与低电压，小电流信号线完 全分开。 d). 板面元器件均匀分布，重心平衡，版面美观的标准优化布局。
PCB电路板PCB设计规范 PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它 承载着电子元器件并提供电气连接。PCB设计规范对于确保电路板的质量、稳定性和可靠性至关重要。下面是一个关于PCB设计规范的详细解释，包 括外观设计、布线、元件布局、电气性能和机械功能等方面的要求。 1.外观设计 PCB设计应具备良好的外观，包括平整度、色差、表面光滑度和印刷 质量等方面。外观设计也包括焊盘、孔和引脚的布局，它们应该在一定的 限制范围内，以确保电路板结构的强度和稳定性。 2.材料选择 在设计PCB时，应选择符合相关标准要求的材料。如基板材料应具有 良好的导电性能、绝缘性能和耐高温性能。焊盘、引脚和连接器等材料应 具有优良的导电性和耐腐蚀性能。 3.布线规范 布线是PCB设计的核心部分之一、布线的合理性直接影响到电路性能 的稳定性和可靠性。在布线时，应尽量减少线路的交叉和重叠，并保持线 路长度一致，以减小电路阻抗和时延差异，提高电路的稳定性和抗干扰能力。 4.元件布局 元件布局对于电路的性能和散热效果有重要影响。应遵循以下原则：-高频部分和低频部分的元器件应分开布局，以减少互相干扰。
-散热器和散热风扇应与高功率元器件相邻，以保证散热效果。 -元件布局应尽量简洁紧凑，以减小电阻和电容的影响。 5.电气性能 电气性能是PCB设计的重点之一、电气性能包括电阻、电容、电感和 传输特性等方面。设计时应根据电路的特点，合理选择元器件的数值和布局。 6.机械性能 PCB在工作过程中还要承受一定的机械应力。因此，设计时应考虑以 下因素： -PCB的尺寸和形状应适应所应用的设备。 -PCB的基板应具有足够的强度和刚度，以避免因外力导致的变形和 损坏。 -PCB与固定装置之间的连接应可靠，并且适合于所需的拆卸和维修。 总之，PCB设计规范是确保电路板质量和性能的重要指南。正确地遵 守这些规范可以大大提高PCB的品质、稳定性和可靠性。
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。 二、参考规范 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各 种器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的 关系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的经管系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计
5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是 1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于
PCB电路设计规范及要求 板的布局要求 一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序： 1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动； 2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等； 3、放置小器件。 二、元器件离板边缘的距离： 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。 三、高低压之间的隔离： 在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。 四、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件 应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后 过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制 线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边 的尺寸大于3mm；
pcb设计规范 PCB设计规范是指在进行PCB（印刷电路板）设计时需要遵守的一系列规范和要求。它是为了确保PCB设计能够满足电路功能、可靠性、性能和制造要求而制定的一套准则。下面是一个包括以下几个方面的PCB设计规范的简要介绍：布局规范、连接规范、尺寸规范、排线规范、屏蔽规范、引脚规范、焊盘规范、维护规范、供电规范、阻抗控制规范、信号完整性规范和电磁兼容规范等。 一、布局规范： 1. 分区：将电路分成不同区域，例如：模拟区和数字区，以保证信号隔离和降低干扰。 2. 元件间距：为了防止短路和易于维修，元件之间应有足够的间距。 3. 元件定位：同一类元件应按一定方向或排列位置的顺序来布置，方便组装和维护。 4. 散热：大功率元件应注意散热，通过散热铺铜、散热片等方式来确保元件正常工作。 二、连接规范： 1. 自上而下：信号在PCB板上的走向应该尽量遵循由上到下的原则，使得PCB板的布线更加整洁、直观。
2. 避开高频：要尽量避免高频信号和低频信号之间的相互干扰，可以使用屏蔽或扩大引脚间的距离来降低干扰。 3. 引脚的选择：应该根据现有的条件优先选择靠近与所连接元件引脚的导线，减少有钟信号线的影响。 三、尺寸规范： 1. PCB板的大小：要注意PCB板的大小与所在设备的大小相 匹配，确保PCB板可以适应所在设备中的空间限制。 2. 引脚排列的紧凑性：要选择适当的引脚封装，使得PCB板 的线路布线更加紧凑，减小占用空间。 四、排线规范： 1. 频率分离：要分离高频和低频信号，以减少信号之间的干扰。 2. 避免平行：尽量避免平行排线，以减少互相之间的串扰。 3. 差分信号的布线：对差分信号进行特殊配置，使两个信号线的长度、宽度和间距保持一致，以减少干扰。 五、屏蔽规范： 1. 地平面：在PCB板的一层铜皮上进行足够的地线平面，以 减少地线的串扰。
竭诚为您提供优质文档/双击可除 pcb封装设计规范 篇一：史上最全的pcb封装命名规范 wlj460887 1pcb封装命名规范魔电eda建库工作室20xx.6.1 目录 1范围 ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------42引用 ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------43约束 ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------44焊盘的命名 -------------------------------------------------------------------------------------------------------------5
4.1表贴焊盘命名规范 ------------------------------------------------------------------------------------------5 4.2通孔焊盘命名规范 ------------------------------------------------------------------------------------------7 4.3花焊盘命名 ---------------------------------------------------------------------------------------------------9 4.4shape命名 --------------------------------------------------------------------------------------------------105p cb封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------------------11 5.1封装命名要求 ----------------------------------------------------------------------------------------------11 5.2电阻类命名 -------------------------------------------------------------------------------------------------13
PCB硬件设计规范（详细版） PCB硬件设计规范是指为了确保电路板设计的质量和可靠性，制定的 一系列硬件设计要求和标准。下面是一个详细版的PCB硬件设计规范，包 括设计原则、布局规范、电路连接规范、信号完整性和电磁兼容性等方面 的内容。 一、设计原则 1.硬件设计应符合产品需求和功能要求，能够满足性能指标，且易于 制造和维护。 2.设计应考虑未来的功能扩展和升级，尽可能提供可定制和可扩展的 接口。 3.硬件设计应尽量减少功耗，提高能效，节约资源。 4.设计应考虑电路的稳定性和可靠性，避免电路震荡、噪声和故障。 5.设计应符合相关的法规要求和环保要求，避免对环境和人体的危害。 二、布局规范 1.尽量避免模拟和数字信号交叉对电路性能的影响，可采用分区布局 或地线隔离的方法。 2.各个功能模块之间的物理距离应尽量缩短，减少信号传输的损失和 电磁干扰。 3.硬件布局中，应尽量避免大功率和高频器件与敏感器件之间的接近，以及输入和输出接口的交叉排布。
4.硬件布局应合理利用板内空间，减少电路板的层数和尺寸，降低制 造成本。 三、电路连接规范 1.电路板设计应尽量减少导线的长度和延迟，减少信号传输的时延和 损失。 2.设计应采用适当的导线宽度和间距，以满足电流容量和电脑要求。 3.设计中应采用相对稳定可靠的连接方式，如焊接、连接器、插座等。 4.PCB布线应避免“死角”和“凹槽”等不易焊接和检测的地方，同 时注意避免高温区域。 四、信号完整性 1.电源和地线是电路板设计中非常重要的信号，应保证可靠接地和供电。 2.高频信号输入和输出端口应采用专用的阻抗匹配电路，减少电磁干 扰和反射。 3.时钟线和同步信号线应采用差分传输线，尽量减少信号的抖动和失真。 4.对于敏感信号和模拟信号，应采取屏蔽和滤波措施，提高信号的质 量和抗干扰能力。 五、电磁兼容性 1.设计应尽量减少电磁辐射和敏感器件对电磁干扰的影响，采用屏蔽、隔离和抑制措施。
目的 A.本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B.提高PCB设计质量和设计效率。 C.提高PCB的可生产性、可测试、可维护性 一.PCB设计的布局规范 （一）布局设计原则 1.距板边距离应大于5mm。 2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。 3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。 4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。 5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。 6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 7．输入、输出元件尽量远离。 8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 9．热敏元件应远离发热元件。 10．可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 12．布局应均匀、整齐、紧凑。 13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。 14．去耦电容应在电源输入端就近放置。 （二）对布局设计的工艺要求 当开始一个新的PCB设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则： 1.建立一个基本的PCB的绘制要求与规则（示意如图）
建立基本的PCB应包含以下信息： 1)PCB的尺寸、边框和布线区 A．PCB的尺寸应严格遵守结构的要求。 8.PCB的板边框(BoardOutline)通常用0.15的线绘制。 C.布线区距离板边缘应大于5mm。 2)PCB的机械定位孔和用于SMC的光学定位点。 A.对于PCB的机械定位孔应遵循以下规则：要求 ■机械定位孔的尺寸要求 PCB板机械定位孔的尺寸必须是标准的(见下表和图)，如有特殊必须通知生产经理，以下单位为mm。 LopahisiHole ND 3.0 50MmReSa1EWi^cIcMr耶EX 3.50 Ptfahi-bi'FedA FK twCapperarv-ou-ler□LPT]0.0 ProhibirTedcircukrrcrfeocopperonMinerli&yeiSi WPT)4…ao 鹏5噌门gQrgiGg，的如口3,IF D[AOS]i>■! Y D(SK;*- -W Dimensiomof LocolionHole B.机械定位孔的定位 机械定位孔的定位在PCB对角线位置如图: 对于普通的PCB,推荐：机械定位孔直径为3mm,机械定位孔圆心与板边缘距离为5mm。 对于边缘有元件(物体、连接器等)，机械定位孔将在X方向做移动，机械定位孔的直径推荐 3mm。 ■机械定位孔为非孔化孔。 C.对于PCB板的SMC的光学定位点应遵循以下规则： ■PCB板的光学定位点 为了满足SMT的自动化生产处理的需要，必须在PCB的表层和底层上添加光学定位点,见下图：
电路板（PCB）设计规范 1. 目的 规范产品的PCB 设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 设计，也可用PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。3. PCB设计流程 3．1 LAYOUT的事前准备事项 3．1．1审查及理解原理图， 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。了解相关的设计约束条件。 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解布线要求。理解板上的高速，高压器件及其布线要求。 对原理图进行制图审查。对不符合原理图制图规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。得到关键元器件的封装图 3．1．2同机构工程师沟通 了解产品的外观，PCB尺寸图，及相关设计约束条件 3．1．3同电装的工艺工程师及SMT工程师沟通 了解相关的制造能力及工艺水准 了解相关的设计约束条件 3．1．4同相关的电路板制造厂的技术工程师沟通 了解相关的制造能力及工艺水准 了解相关的设计约束条件 3. 2 确定所有约束条件及设计规格 3．2．1确定电路板尺寸，根据机构图纸设定安装尺寸及禁止布线，摆放区域。 3．2．2确定电路板的基本参数：板层，板材，最小孔径，盲埋孔，最小线宽，最小线距 3．2．3确定板子的加工工艺：波峰焊，回流焊，波峰+回流焊，双面回流焊 3．2．4确定板子的插件形式：手插，机插，全机贴，机贴+手插 3．2．5确定板子的拼板方案及工艺边 3．2．6确定板子是否需ICT测试 以上内容将直接关系到PCB设计。 3．3造元件库 将所有设计标准元件库中没有的元件根据设计资料建立专属元件库 3．4生成网络表 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 3．5元器件调入
1．目旳 规范产品旳PCB设计工艺规定，规定PCB 工艺设计旳有关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术规定。2．范围 合用于恒晨企业所有PCB板旳设计； 3．权责 1、LAYOUT组：负责建立和规范PCB文献库，并严格执行如下规定。 4．规范内容 4.1 PCB板旳锡膏印刷机定位孔： 位置：PCB板旳4个角上。 尺寸：￠1.2±0.1mm。 4.2 V-CUT槽深度规定： 4.2.1规定上下V-CUT槽旳深度各占板厚旳1/3。 4.3 PCB板尺寸规定： 4.3.1对于大板，宽度不超过250MM，拼板长度不超过300MM。 4.3.2对于连接板等小板，拼板长度不超过80MM。 4.3.3宽度超过250MM旳板卡需在板中间旳5MM区域不放元器件，用于过炉夹具使用。
4.3.4 PCB 尺寸、板厚需在PCB 文献中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家旳加工公差。板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm； 4.4 PCB板元器件布局规定 4.4.1所有旳插件零件尽量摆在同一面。 4.4.2 DIP元件与SMT元件安全距离：TOP面为1MM，BOT面为2MM。 4.4.3插座旳固定孔规定统一一致 4.4.4电容、二极管等有方向旳元器件方向必须一致。 4.4.5 CHIP元件之间旳安全距离：0.75MM； 4.4.6 CHIP与IC之间旳安全距离：0.5MM； 4.4.7 IC与IC之间旳安全距离：2MM。 2MM
4.4.8 SMT焊盘与过孔/通孔之间旳安全距离：0.5MM。 4.4.9 IC、连接器等密脚元件，当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。如下图： 4.4.10 常常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产 生旳应力损坏器件。如下图： 4.4.11 为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区。一般状况下BGA 不容许放置背面（两次过回流焊旳单板地第一次过过回流焊面）；当背面有BGA 器件时，不能在正面BGA 5mm 禁布区旳投影范围内布器件。 4.4.12所有旳零件必须使用企业统一零件库旳零件封装。如零件库尚无该对应旳封装为新零件时，应根据零件规格书建立打捞旳元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合。新器件应建立可以满足不一样工艺（回
P C B设计规范 前言 等标准编制而成。 一、布局 ●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 ●先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关的 元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 ●如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 ●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够 的空间。 ●按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 ●布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电 压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分； ●发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)，且置于下风位置以利于单板和整 机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 ●元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 ●如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 ●连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 ●考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 ●输入、输出元件尽量远离。 ●电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 ●驱动芯片应靠近连接器。 ●有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 ●对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 ●连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 ●开关电源尽量靠近输入电源座。 ●BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 ●BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 ●多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 ●元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 ●在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 ●按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中 原则，同时数字电路和模拟电路分开； ●定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于 M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； ●卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； ●元器件的外侧距板边的距离为5mm； ●贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； ●金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大 于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； ●发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
PCB设计规范
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文件编号: 版本: 编写部门: 5.2.7 除外置端子外,其余插件元件引脚焊盘边距PCB板边4MM以上，PCB长边贴片元件的焊盘边距板边3MM以上，PCB短边贴片元件的焊盘边距板边5MM以上。长边与短边以HDMI座在哪边为准。 5.2.8. 元器件的排列要便于调试和维修，即小元件周围尽量避开同时放置多个大元件，需调试的元器件周围要有足够的空间。 5.2.9. 需用波峰焊工艺生产的PCB，器件固件安装孔应为非沉铜孔（比如AV座，SCART座的固定孔）。当定位孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接，定位孔内径为1.75,外径为3.25,小孔VIAPOWER，并且在距定位孔焊盘边1.5mm处在所有层都为禁止布线、布局区（如图所示）。对于机械槽孔周围0.5MM以内不要走线。 5.2.10. BGA与相邻元件的距离 > 5mm。其它贴片元件焊盘相互间的距离 > 0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于1mm；对于需BOTTOM层贴装的元件需距离插件元件引脚2MM以上(边距),且不能被插件元件引脚半包围或包围.禁止贴片插件元件互相包围摆放。 5.2.11. IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。 5.2.12. 用于阻抗匹配目的的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过12mm。匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。 5.2.13 ESD器件需要紧靠受保护的输入输出器件脚。 5.3 布线及设置
目次 1 范围 (3) 2 相关标准 (3)
3 基本原则 (3) 3.1 电气连接的准确性 (3) 3.2 可靠性和安全性 (3) 3.3 工艺性 (3) 3.4 经济性 (3) 4 技术要求 (3) 4.1 印制板的选用 (3) 4.2 自动插件和贴片方案的选择 (5) 4.3 布局 (5) 4.4 元器件的封装和孔的设计 (11) 4.5 焊盘设计 (12) 4.6 布线设计 (15) 4.7 丝印设计 (17) 5 相关管理内容 (18) 5.1 设计平台 (18) 1范围 本设计规范规定了空调电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。 本设计规范适用于高科润电子有限公司印刷电路板的设计。 2相关标准 GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的安全第一部分: 通用要求
GB4588.3-1988 印刷电路板设计和使用 QJ 3103-1999 印刷电路板设计规范（中国航天工业总公司） QJ/MK02.008-2004 空调器电子控制器 QJ/MK05.188-2004 印制电路板（PCB） QJ/MK33.001-2005 空调器防火设计规范 3基本原则 在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。 3.1电气连接的准确性 印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线（仅用于布线过程中的电气连接）除外。 注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。 3.2可靠性和安全性 印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。 3.3工艺性 印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。 3.4经济性 印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。 4技术要求 4.1印制板的选用 4.1.1印制电路板板层的选择 一般情况下，应该首先选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下（如零件太多，单面板无法解决），可以选择用双面板设计。 4.1.2印制电路板的材料和品牌的选择 4.1.2.1PCB板材选用时，单面板至少需选用FR-2或CEM-1或更高等级的板材，表面处理统一采用OSP工艺；如果双面板至少需选用FR-4或更高等级的板材，表面处理统一采用电金（沉镍金）工艺； 4.1.2.2对于大多数空调电控应用中，印制板材料的厚度选用1.6mm，双面铜层厚度一般为0.5盎司，特殊大电流则可选择两面都为1(0.035mm)盎司，单面铜层厚度一般为1盎司。对于遥控器印制板可以选择1.0mm以上的双面板。 4.1.2.3确认现有品牌以外的新板材必须经过开发部和工程部会签，并适用首批量订单。4.1.3印制电路板的工艺要求 双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则上若
PCB设计规范大全 1，目的 规范印制电路板（以下简称PCB）设计流程和设计原则，提高PCB设计质量和设计效率，保证PCB 的可制造性、可测试、可维护性。 2，范围 所有PCB 均适用。 3，名词定义 3.1原理图:电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 3.2网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含 元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 3.3布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 3.4模拟：在器件的IBIS MODEL 或SPICE MODEL 支持下，利用EDA 设计工具对PCB 的布局、布线效果进行模拟分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC 问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。 3.5 SDRAM ：SDRAM 是Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步动态随机内存）的简称，同步是指时钟频率与CPU 前端总线的系统时钟频率相同，并且内部的命令的发送数据和数据的传输都以它为准；动态是指存储数组需要不断刷新来保证数据不丢失；随机是指数据不是线性一次存储，而是自由指定地址进行数据的读写。 3.6 DDR ：DDR SDRAM 全称为Double Data Rate SDRAM ，DDR SDRAM 在原有的SDRAM 基础上改进而来。DDR SDRAM 可在一个时钟周期内传送两次数据。
3.7 RDRAM ：RDRAM 是Rambus 公司开发的具有系统带宽的新型DRAM ，它能在很高的频率范围内通过一个简单的总线传输数据。RDRAM 更像是系统级的设计，它包括下面三个关键部分： 3.7.1 基于DRAM 的Rambus（RDRAM ）； 3.7.2 Rambus ASIC cells （专用集成电路单元）； 3.7.3 内部互连的电路，称为Rambus Channel（Rambus 通道）; 3.8 容性耦合：即电场耦合，引发耦合电流，干扰源上的电压变化在被干扰对象上引起感应电流而导致电磁干扰。 3.9 感性耦合：感性耦合，即磁场耦合，引发耦合电压，干扰源上的电流变化产生的磁场在被干扰对象上引起感应电压从而导致的电磁干扰。 3.10 串扰（Crosstalk ）：容性耦合信号和感性耦合信号统称为串扰。 3.11 传播延迟（Propagation delay ）：信号在传输在线传输的延时称为传播延迟。 3.12模拟信号：模拟信号是时间连续、数值也连续的物理量，它具有无穷多的数值。常为人们所熟知的许多物理量例如，温度，压力，速度，声音，重量以及位置等均是属于模拟性质 的。而对于周期性模拟信号的基本参数之一是频率（f），也可用周期（T）来表示。两者之间的关系是 f=1/T 。 3.13数字信号：时间上和数值上都是离散的，常用0和1来表示（即逻辑0和逻辑1）。能将模拟信号转换成数字信号的电路，称为模数转换器（简称A/D 转换器Analog to Digital Converter 的缩写）；反之，而能将数字信号转换成模拟信号的电路，通常称为数字转换器（简称D/A 转换器Digital to Analog Converter 的缩写）。 3.14 爬电距离：设备中两导体间或一导体与搭接件之间沿着绝缘表面的最短距离。 3.15 电气间隙：设备中两导体间或一导体与搭接件之间通过空气的最短距离，即二者的视线距离。 4，权责