图 36 ：微带焊盘孔的阻焊开窗 7.2.3 定位孔
[55] 非金属化定位孔正反面阻焊开窗比直径大10mil 。
图 37 ：非金属化定位孔阻焊开窗示意图 7.2.4 过孔塞孔设计
[56] 需要塞孔的孔在正反面阻焊都不开窗。
[57] 需要过波峰焊的PCB ，或者Pitch ＜1.0mm 的BGA/CSP ，其BGA 过孔都采用阻焊塞孔的方法。 [58] 如果要在BGA 下加ICT 测试点，推荐用狗骨头形状从过孔引出测试焊盘。测试焊盘直径32mil ，阻
焊开窗40mil 。
图 38 ：BGA 测试焊盘示意图
[59] 如果PCB 没有波峰焊工序，且BGA 的Pitch ≥1.0mm ，不进行塞孔。BGA 下的测试点，也可以采用
一下方法：直接BGA 过孔做测试孔，不塞孔，T 面按比孔径大5mil 阻焊开窗，B 面测试孔焊盘为32mil ，阻焊开窗40mil 。
D
D+10mil 阻焊
D
类型A 安装孔非焊接面 的阻焊开窗示意图 （D ≥螺钉的安装禁布区）
类型A 安装孔焊接面 的阻焊开窗示意图
d
d+5mil