附件1：
国家示范（骨干）高等职业学校2011年度师资培训计划表
篇二：smt人员培训大纲
smt操作员培训大纲：
范围：所有smt操作类人员（印刷员、操作员、目检员、物料员、3d-marter操作员、
smt pcba品维修员）。
权责：熟悉smt基本工艺流程及掌握各自工作岗位所应具备的操作技能。内容：
1.所有smt人员
1.1知道什么是smt，smt的生产流程是什么样子。
1.2 了解公司无铅产品作业要求。
1.3认识各种规格零件的包装及封装方式。
1.4会量测电阻电容规格值。
1.5了解什么是静电，熟悉smt esd类元件作业防护要求。
1.6了解smt化学品安全管理规定。
1.7 学习和应用5s
2.印刷员
2.1了解印刷机工作原理。
2.2知道锡膏管控及领用要求。
2.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。
2.3能熟练操作机器（能独立安装刮刀、对钢网，及调偏移，并按照smt机种作业sop
要求按时正确擦拭钢网）。
2.4熟悉送板机、吸板机及印刷机日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。
2.5能正确操作印刷站的shopfloor系统。
3.smt操作员：
3.1了解贴片机工作原理。
3.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。
3.3非常熟悉smt料件包装方式，各包装方式料件对应的安装供料器；非常熟悉smt供
料器的分类；能熟练的使用这些供料器。
3.4学会正确填写《换线记录表》和《抛料报表》，并按照smt上料及换料的确认要求正
确实现备料和换料。
3.5熟悉贴片机及btu回焊炉日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。
3.6能正确使用shopfloor系统进行工单备料、生产过程中的换料、及工单下线时的下
料作业。
4.目检员
4.1熟悉smt焊接工艺，非常熟悉smt各种不良现象。
4.2学会操作aoi repair机台，不漏检机器提示不良位置的不良现象。
4.3并在生产中按照《目检报表》规定正确填写不良内容，并在不良超出规定要求时及
时向技术员及当线领班反馈。
4.4目检员能正确使用shopfloor系统记录smt工单产出数量及个别pcba品的不良信息。
4.5熟悉aoi日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。
5.物料员
5.1熟悉smt料件包装及封装方式。
5.2熟悉smt不同料件静电防护要求，及不同料件保存要求。
5.3熟悉smt料件的领退料流程，会正确使用盘点机。
5.4熟悉smt烧录料件的烧录作业规程，会正确使用烧录器进行作业。
5.5熟悉smt锡膏管控领用要求，并能正确填写锡膏领用记录表。
6. 3d marter操作员
6.1了解锡膏测厚的工作原理。
6.2了解锡膏管控及领用要求。
6.3 知道几台各操作菜单的含义。
6.4会根据机种sop所规定的测厚位置，进行锡膏测厚。
7. smt pcba品维修员
7.1知道无铅产品作业要求，不使用含铅的一切工具或材料接触无铅产品。
7.2知道无铅产品焊接温度及焊点最长的焊接时间的要求。
7.3知道smt产品静电防护要求，并能按照要求作业。
7.4能够按时对使用焊接工具根据《焊接工具点检报表》要求，正确实施点检。
以上smt不同岗位操作员的技能要求，须配合各自培训资料完成，并由讲师进行考核，考核不具备相应技能的操作员，不准操作本岗位；考核合格人员佩带标注有技能合格的上岗证后才能上岗作业。
smt技术员培训大纲：
范围：smt所有技术类人员（产线印刷机及贴片机技术员、btu回焊炉技术员、aoi调试技术员、x-ray操作员、smt贴片机程式员、feeder维修技术员及smt制程组技术员）权责：精通smt工艺流程，并熟练掌握各责任范围内机台调试要领，确保生产品质及抛料正常，及定期对smt权责范围内机台进行周、月保养维护。
内容：
1. 产线印刷机及贴片机技术员
1.1熟悉并精通smt工艺流程特点，熟悉原材料封装及包装方式。
1.2熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。
1.3懂得smt无铅回流焊结工艺要求，懂得回焊炉profile各加热区段的含义。
1.4能独立操作btu回焊炉，及对回焊炉进行月保养。
1.5能在20分钟内完成印刷机新机种的制作及印刷品质调试。
1.6会做贴片机程式及简单优化，并能独立完成对新机种的mark及元件识别、贴片坐标的校正。
1.7会对aoi进行简单的换线操作。
2. btu回焊炉技术员
2.1了解锡膏特性。
2.2精通smt无铅制程的pcba品的焊接要求。懂得回焊炉profile各加热区段的含义。
2.3能够独立制作完成新机种测温板，并调试出符合无铅制程要求的炉温曲线。
2.4定期组织并参与完成回焊炉的周、月保养。
2.5平时生产中处理降温水循环系统水流不畅的问题。及发现其他异常通知工程师处理。
3. aoi调试技术员
3.1熟悉smt外观不良项目。
3.2能独立制作外观检测程式并完成调试。
3.3要求元件检测的覆盖率chip件为100%，总元件检测率99%以上。
3.4要求元件检测pass率在99%以上。
3.5能够按照smt日常保养报表项目正确的进行机台周、月保养。
4. x-ray 操作员
4.1熟悉smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防护要求作业。
4.2熟悉smt外观不良项目尤其如bga短路、少锡、空焊等。
4.3熟悉x-ray 开、关机手续要求，并按照x-ray机台操作规范要求，对各生产机种生
产pcba品进行检测。
4.4能够按照机台日常保养报表要求定期对机台进行周、月保养。
5. feeder维修技术员
5.1熟悉元件封装及包装方式。
5.2熟悉feeder种类及规格。
5.3熟悉feeder机械工作原理，并根据保养要求定期对feeder进行维护保养。
5.4不良feeder能快速找出不良原因，（除硬件损坏外）15分钟内予以修复。
5.5熟悉smt化学品安全使用规范及液体泄露紧急处理办法。并按要求对化学品进出进
行集中管理。
5.6了解钢网清洗机工作原理，并熟练掌握操作规范，负责对钢网清洗机进行日、周、
月保养。
5.7负责对钢网进行编号安放管理，并负责点检钢网张力及表面清洁度。
6. smt制程组技术员
6.1 非常熟悉smt工艺。
6.2懂得各机台的工作原理。
6.3能真实反馈现场不良并给出合理对策。
7. smt贴片机程式员
7.1了解smt贴片机工作原理。
7.2能够独立完成新机种程式制作及优化并负责制作完成《smt上料工程表》。
7.3负责平时机种各种原因导致的程式变更，及料表的维护更改。
smt培训讲师考核权责：
篇三：月度培训计划表
嵩阳华中2014年月度培训计划
华中煤矿十月份培训计划
嵩基周山煤业2013年月度培训计划
嵩基周山煤业三月份培训计划
嵩基周山煤业2013年月度培训计划
嵩基周山煤业四月份培训计划
嵩基周山煤业2013年月度培训计划
嵩基周山煤业五月份培训计划
嵩基周山煤业2013年月度培训计划
嵩基周山煤业十月份培训计划
篇四：smt培训资料(全) 一、
二、
三、
四、
五、
六、
smt培训手册简介工艺介绍辅助材料质量标准 smt smt 元器件知识 smt
smt 安全及防静电常识
第一章 smt
简介
smt 是surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对pcb钻插装孔而直接将元器件贴焊到pcb表面规定位置上的装联技术。 smt
的特点
从上面的定义上，我们知道smt是从传统的穿孔插装技术（tht）发展起来的，但又区别
于传统的tht。那么，smt与tht比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：
1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的
1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化，提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(smt)是电子产品业的趋势
我们知道了smt的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化
使得tht无法适应产品的工艺要求。因此，smt是电子装联技术的发展趋势。其表现在：
1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)因功能强大使引脚众多，已无法做成传
统的穿孔元件，特别是大规模、高集成ic，不得不采用表面贴片元件的封装。
3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及
加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。
5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
smt有关的技术组成
smt从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，
使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，smt在90年代得到讯速发展和普及，
预计在21世纪smt将成为电子装联技术的主流。下面是smt相关学科技术。
?
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?
?
?
? 电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术
自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发
生产技术
第二章 smt smt工艺名词术语
1、表面贴装组件（sma）（surface mount assemblys）
采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
2、回流焊（reflow soldering）
通过熔化预先分配到pcb焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与pcb焊盘的连接。
3、波峰焊（wave soldering）
将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的pcb
通过焊料波峰，实现元器与pcb焊盘这间的连接。
4、细间距（fine pitch）工艺介绍
小于0.5mm引脚间距
5、引脚共面性（lead coplanarity ）
指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间
的垂直距离。其值一般不大于0.1mm。
6、焊膏（ solder paste ）
由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和
良好触变性的焊料膏。
7、固化（curing ）
在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与pcb板暂时固
定在一起的工艺过程。
8、贴片胶或称红胶（adhesives）（sma）
固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶 ( dispensing )
表面贴装时，往pcb上施加贴片胶的工艺过程。
10、点胶机 ( dispenser )
能完成点胶操作的设备。
11、贴装（ pick and place ）
将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到pcb规定位置上的操作。
12、贴片机（ placement equipment ）
完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。
13、高速贴片机 ( high placement equipment )
贴装速度大于2万点/小时的贴片机。
14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )
用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，
15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )
以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
16、贴片检验 ( placement inspection )
贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
17、钢网印刷 ( metal stencil printing )
使用不锈钢漏板将焊锡膏印到pcb焊盘上的印刷工艺过程。
18、印刷机 ( printer)
在smt中，用于钢网印刷的专用设备。
19、炉后检验 ( inspection after soldering )
对贴片完成后经回流炉焊接或固化的pcba的质量检验。
20、炉前检验 (inspection before soldering )
贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。
21、返修 ( reworking )
为去除pcba的局部缺陷而进行的修复过程。
22、返修工作台 ( rework station )
能对有质量缺陷的pcba进行返修的专用设备。
表面贴装方法分类
根据smt的工艺制程不同，把smt分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们
的主要区别为：
? 贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。
? 贴片后的工艺不同，前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。
根据smt的工艺过程则可把其分为以下几种类型。
第一类只采用表面贴装元件的装配
ia 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
ib 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件
=>回流焊接第二类一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合
的装配工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底
面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配
工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接篇五：smt
员工培训手册
smt员工培训手册
一绪论
⊙基本慨念 1．smt smt是surface mount technology的缩写，即为表面粘贴技术，是指有关如何将基板、
元件通过有效工艺材料和工艺组装起来，并确保有良好寿命的一门科学。它结合了电路、元
件、化工材料、机械设备、焊接、cad、cam cat综合性技术。
2．smd （surface mount device）既指表面组装元件。对于同一种外型规格的贴装电阻
来说，其厚度一致；同一种外型规格的贴片电容，其厚度与电容容量和工作电压有关。
3．melf型表面组装元件是金属表面，电极无引线的柱状元件（如melf电阻器，melf
瓷介电容器），与相对于chip型而独立存在，也叫片式元件。 4．锡膏（solder）：它是由锡
铅合金珠状颗粒加flax和一部分催化剂组成的膏状物，是smt生产必不可少的材料之一，也
是元件焊接的材料。它的好坏将直接影响后面的元件焊接，影响产品品质和寿命的重要因数
之一。随作社会对环保意识的加强，现已逐步向无铅锡膏焊剂发展。
5．红胶：它是一种由环氧树脂或聚录乙烯组成的用于固定待焊接元件的一种粘剂。它也
是一种用于smt生产的粘结材料之一，但现不具有焊接作用。 6．模板（stencil）：是指smt
贴片前用于将焊膏或粘剂漏印在基板焊盘上或两焊盘间，（锡膏印在焊盘上，红胶印在两焊盘间），又因模板我们通常用不锈钢片制作，故又称之为钢网。⊙smt的发展
1．由于新型材料及其加工技术制成贴装化的微小型元件，并由分立形式向复合化与混
合化集成化发
展，不断缩小体积，为smt提供了技术基础。
2．贴装设备的不断改善与提高给元件的装配提供了必要的手段，而其他实验、设计、
测控技术、装配
技术，以及基板、辅助材料又促使smt更趋完善。
3．随着电子产品功能的不断加强和人们的日益提高的精神物质生活，为smt发展提供
了良好的社会环
境。
因此，由于各种因数的影响使smt得到空前的发展，特别是20年代后期发展最为迅猛，
现在更得到进一步发展和提高。
二材料的认识和管理
由于smt是中国最近一二十年才发展起来的一个技术含量较高的组装行业，其所使用的
元件、材料及器材的认识和管理，对后续组装产品的品质非常重要。一、元件的认识
一电阻
种类： a、
按制作材料可分为碳膜电阻、金属电阻、线绕电阻和水泥电阻等；其中常用的是碳膜电
阻，而水泥电阻则用于大功率电器中或用作负载。
b、 c、 d、
按功率大小可为1/8w、1/4w、1/2w、1w、2w等。按阻值表示法又可分为数字表示法及
色环表示法。
按阻值的精密度又可分为精密电阻（五色环）和普通电阻（四色环），其中三环间隔均匀，
另一环间隔较大，则表示误差，三环按顺序前两环代表阻值有效值，第三环代表倍率，精密
电阻
通常在z轴中用（f）表示。
2、
电阻的单位及换算：
电阻的单位：我们常用的电阻单位为千欧（kω），兆欧（mω），，电阻最基本的单位为欧
姆（ω）。电阻的换算：1mω=103 kω=106 ω 1ω=10-3 kω=10-6 mω
a、 b、 3、
电阻的电路符号及字母表示：
a。电路符号：我们通常的电路符号有两种：
表示。
b、用字母表示为：r
4、电阻的作用：分阻流和分压。
5、电阻的认识：各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力，这
种阻碍电流的作用叫电阻。具有一定的阻值，一定的几何形状、一定的技术性能的在电
路中起电阻作用的电子原件叫电阻器，即通常所称的电阻，电阻r在数值上等于加在电阻上
的电压u通过的电流i的比值即r=u/i。
6、电阻的阻值识别：
由于电阻的表示法有数值表示法和色环表示法两种，因而电阻阻值的读法也有两种。 a
数值表示法：
此表示法于chip元件中，辩认时数字之前两位为有效数值，第三位为倍率。例如：
334 表示：33×104ω=330kω 275 表示：27×105ω=2.7mω b.色环
表示法:
a、 c．以上为色环电阻的色环及表示相应的数字，其中第一二环为有效数值，第三环
为倍率，第四环为误差。例如：色环电阻的读数方法：一般使用的普通四色环电阻，把靠近
误差色环（金、银或无色）的那一条确定为第三条，第一、二条色环为有效数字，第三条色
环数字表示倍乘数，
也可理解成“0”的个数。
红棕红金阻值为21×102ω=2.1kω±5% d.精密电的读法为第一、二、三色环为有效数字，第四环为倍率，第五环为误差，其误
差值为：棕色为：±1%；红色为：±2%；绿色为：±0.25%；紫色为：±0.1%;白色为:+50% -20%,
无色为±20%. e:在认识电阻时,色环由密到疏的顺序认例如：
红棕红棕棕阻值为212×101ω=2.12kω±1% 7、电阻数字表示法与色环表示法的相互运算： a．7．6kω±5% 用色环表示为：
紫蓝红金 b．7．61kω±1% 用色环表示为：紫蓝棕棕棕
c．820kω用四色环及五金色环表示（四色环误差为金，五色环误差为棕）
四色环：灰红黄金五色环：灰红黑橙棕。 8、特殊电阻 a、压敏电阻
压敏电阻是非线性元件，当加到压敏电阻两端电压大到一定值时，其两端的电阻会急剧
减小，利用这个特点，我们常用它作过压保护及电压的冲浪保护，压敏电阻有270v，82v等。
9、微调电阻及变电阻这两种二、电容： a、
种类：按极性可分为有极性电容和无极性电容，其中常用的有极性电容为电解电容和钽
质电容（金属膜电容），无极性电容为陶瓷电容（又称瓷片电容）、独石电容和塑胶电容（又
称麦拉电容）。
b、 c、 d、
电容用字母表示为：c 电容的特性：隔直通交流。
电容的作用为：用于贮存电荷的元件，贮存电量充电放电、滤波、旁路等，电容量的大
小就是表示电容器所能存储能量的多少。
e、
电容的单位及换算分式：
电容的单位：基本单位为法拉（f），常用的有微法（uf），皮法（pf）。换算公式为：
1f=103mf=106uf=109nf=1012pf
1． 2． f、
电解电容的参数（ec）：
电解电容有三个基本参数：容量、耐压系数、温度系数，其中10uf为电容容量，50v为
耐压系数，105℃为温度系数，电解电容的特点是容量大，漏电大、耐压底；按其制作材料又
分为铝电解电容及钽质电解电容。前者体积大，损耗大，后者体积小，损耗小，性能稳定。
极性区分：长脚为正，短脚为负：负极有一条灰带，常用单位为uf级。
g、
陶瓷电容：（cc 如图：
上图为电容中常用的陶瓷电容，其中有一横的为50v，二横的为100v，而没有一横的为
500v，容量
值为0.022uf. 换算223j电容容量值为：
22×103pf=0.022uf “j”表示误差.±5% h、
麦拉电容（mc）：
常用的麦拉电容其表示法如：103j，表示容量为10nf,j为误差±5%,耐压值为500v.
i、色环电容（卧式）：材料一般不聚脂类，体积小，数值与电阻读法相近，但后面单位
为pf，例如：1 棕红黄银容量为0.12uf 误差为:±10% 色环电容与色环电阻的区别：a、色环电容本体底色一般为淡黄色或红色；中间部分又两
端略高，而色环电阻一般一端隆起，中间部分略低。
l、电容常用字母代表误差为：b：±0.1% c:±0.25% d:±0.5% f:±1% g:±2% j:±5% k:±10% m:±20% n:±30% z:＋80%
-20%.
三、二极管：
1． 2． 3．
组成：由单一的pn结组成。
类型：常用的二极管有整流、稳压、发光二极管。
整流二极管（d）稳压二极管（zd）发光二极管（led）
四、三极管：
1．
三极管的种类：pnp和npn两种如图：
（pnp型） 2． 3． 4．
三极管的极性：基极（b）发射极（e）集电极（c）三极管的作用：放大及开关。三极
管的符号：q。
五、电感：
1．电感用字母l表示，电路符号为
2．电感的单位：基本单位为享利（h）常用的有毫享（mh）微享（uh） 4． 5． 6．换算单位为：1h=10mh=10uh 电感的数值认法与电阻类似，但后面的单位为uh。
SMT部新员工入职培训内容与计划 新员工入职培训为期四天，每天半小时。 培训目标：使新员工明了部门规章制度，熟悉SMT部的制造过程，了解各种工艺及工艺要求。并认识各种物料及单位换算。 第一阶段：熟悉部门的规章制度，并介绍部门的制造过程，及各种工艺，静电防护。 一、SMT的优点： 1、组装密度高，体积小。相较于插件元件，体积缩小百分之八十。 2、可靠性高。 3、抗振能力强。 4、减少了电磁和射频的干扰，高频特性好。 5、易于实现自动化，大幅度提高生产效率，大幅度节省材料、能源、设备、人力、时间等。 二、SMT工艺流程 印刷锡膏/红胶→操作员检验印刷是否合格→贴片→炉前QC检验贴装是否合格→回流焊→炉后QC检验→QA终检→转DIP/入库 三、SMT的三种工艺 锡膏主要由合金粉末(锡铅或者锡银铜)、助焊剂和溶剂组成。合金粉末占总重量的88%~90%。助焊剂和溶剂占10%~12%. 1、有铅（Sn63/Pb37）公司用的唯特偶有铅（Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4）： 熔点：183℃.，加入2%的银后，可提高焊点的机械强度，提高锡膏的润湿性。 2、无铅(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5): 熔点：217℃。 3、红胶：是一种单组分热固化和较低温固化的环氧胶粘剂。属SMT专用胶水。 建议固化条件是当基板的表面温度达到150℃后60秒或者达到120℃后90秒。 红胶的清洗：未固化的胶粘剂可以使用甲苯或异丙醇从PCB板上洗掉。 四、静电防护 英文简称：ESD。 静电的产生：人穿非导电鞋时，由于行走活动会产生、积蓄电荷，人体皮肤与衣物摩擦，也会产生静电。 人脱衣产生的电压可达到2450伏。人在水磨石地板上脱衣最高电位差可达到3500~6000伏。 静电的危害：瞬间释放的电压会损害我们的电子元器件，特别是集成电路（IC）, 静电的释放：1、人体扶墙，可释放静电。2、佩戴防静电手环。3、着静电衣、静电帽、静电鞋.4,穿全棉的内衣、裤。 第二阶段：SMT元器件的认识
SMT 基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT 基本概念和组成 2．SMT 车间环境的要求. 3．SMT 工艺流程. 4．印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识. 4.2 钢网的相关知识. 4.3 刮刀的相关知识. 4.4 印刷过程. 4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1 贴片机的分类. 5.2 贴片机的基本结构. 5.3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. 5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策 5.6 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2 GS-800 热风回流炉的技术参数. 6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800 保养周期与内容. 6.6 SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7 SMT 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 SMT 基础知识培训教材书》 目的 为SMT 相关人员对SMT 的基础知识有所了解。 三．适用范围该指导书适用于SMT 车间以及SMT 相关的人员
四．参考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT 过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT 基本概念和组成： 1.1 SMT 基本概念SMT 是英文:Surface Mounting Technology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴 装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1 SMT 车间的温度:20度---28 度,预警值:22度---26度 2.2 SMT 车间的湿度:35%---60% , 预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.
SMT培训教材 一，SMT简介 1，什么是SMT？ SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 3，SMT的特点： A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole
4，SMT 的组成部分： 5，工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配 工序：备料 装贴元件回流焊接 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 回流焊接反面回流焊接 C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 波峰焊接 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格
smt试用期工作总结 第一篇：xx smt pcba巡检工作总结第二篇：smt工艺工程师工作总结第三篇：试用期医生试用期工作总结第四篇：smt工艺总结第五篇：smt车间实习总结更多相关范文 xx年工作总结与xx年计划 站在世纪尖端，透视过去一年，工作中的风风雨雨时时在眼前隐现，我从一名产线qc升为一车间ipqc；感谢领导及其同事们对我的培养和关怀，回顾过去一年，我自己有很多的感想和体会，由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难，努力学习，端正态度，积极的向其他同仁请教学习，能踏踏实实认真地做好本职工作，以下是我对09年工作的一个总结： 08年下半年至今，我主要负责smt贴片，xxx，xxx，xxx，xxx，地灯插件，波峰焊制程检验工作，从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求，这期间让我学习到了不少知识；同时也感受到伴随而来的压力“有压力才有动力”这句话，我早已听过，但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来，比如smt贴片，刚开始接触贴片xxx时老出错，c2、c6、c3、c4和08gfci c3、c6混料，后来经过自己慢慢摸索，近几月没有出错，刚生产xxx贴片，密密的电阻元件一个一个对，有的看不见还需要放大镜；但经过自己总结，现在不管xxx、xxx、xxx‘xxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用。
回顾三月，我感慨万千，由于xxx、xxx试产上市，由于本人执行力度不够，学习能力差导致大量不良品流入补焊组，如led灯焊盘翘起占12% ，导电片漏装占0.3% ；r2电阻面型破皮占23% ；触点高 占23% ；c180由于江胶过期导致m7掉占0.43% ；c4掉占6% ；（由于夹具问题），但经过我耐心跟踪验证，近几月不良率逐步降低，led 灯焊盘翘起现已为‘0’。 四月，由于公司节约成本，由原先巡检六人减为四人，虽然有一 种心有余力而不足的感觉，但经过我查阅各种关于smt贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识，此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准，虽然当时质量问题层出不穷，总受到上道工序的投诉，但经过我的努力及产线组长作业员的配合，平时工作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先95%是升到98.80% ；已致于现在99.80% ，补焊组合格率的上升是对我工作的最好肯定。 5—7月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些学习资料来提升自我，如：1、如何做到管理零缺陷，讲到“三道标准”“四道检验”从中我学到了怎样做一名合格的品质人员，2、现场成本问题分析与解决能力，从中我又学到怎样降低成本提高 生产效率管控品质。 8—10月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给 我工作带来了一定的困难，车间的报废量、不良品也随首不断地增加，此时；我又要抓质量，又要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员还要不断地和她们沟通物料
SMT组长工作指引 一、工作职责： 负责两条SMT生产线的人员管理、计划达成、品质达成、物料管控、员工培训、5S等。 二、工作内容： 1、每天提前15分钟上班了解生产计划、工艺要求及对班生产情况，有无异常等。 2、每天要求作业员提前10分钟到岗并准时召开上班会安排当班生产计划及注意事项。 3、按生产工艺要求检查锡膏、生产辅料等生产材料是否按要求准备和使用。 4、产线巡线： a、检查各工位作业员有无按作业要求作业，各工位表单是否按要求及时填写。不定时检查工位产品，是否有不良品流入下工序。 b、检查各工位作业员5S执行情况，并及时给予纠正。 c、查看产线实时生产状况，发现异常、瓶颈及时处理，重大异常及时汇报以免影响当日产能。 d、不定时了解炉后产品品质，批量不良及时通知品质及工程进行分析处理。 e、交接班监督当班人员交接，及时确认报表，异常协助处理。 5、实时物料管控，每日监督操作员及炉前处理散料，控制产线抛料，异常及时通知工程处理。订单下线前两小时盘点物料，及时申补物料，确保产品快速下线。 6、及时跟进订单下线状况，数量，盘点欠料申补。每日跟进申补物料状况，齐料及时安排维修修理清尾板，保证下线订单及时结单。 7、交接班及时向对班组长交接本班生产状况及注意事项，交接生产治工具及产线5S。 8、下班前收集各工位报表，认真审核签字后交主管核准归档；认真填写当班产能报表核算标准点数。 三、教育培训： 1、根据每日巡线情况适时安排员工进行标准作业培训<可自行准备培训资料自己培
训，也可申请品质、工程部门配合进行专业培训>，做好培训记录，及时验证培训效果。 2、根据产线异常，批量错误等情况适时安排员工进行机会培训，认真总结错误原因，讨论经验教训，做好相应记录，定时验证经验成果。 3、每日总结工作经验，及时纠正自己工作中的不足。 4、保持学习的心态，努力提升自己的专业技能。 四、物料管理： 1、配合物料员管控物料（即放置、保管、维护、使用、预测使用）。 2、监控物料在使用过程中的质量状态，有责任强调员工使用方式。使用过程中发现物料原因导致的不良应及时通知品质跟进处理并知会上级主管。 3、严格执行公司制定的物料损耗标准，A类物料零损耗，B类物料千分之三，C类物料千分之五，超损物料追究相关当事人责任，按公司标准予以相应赔偿。 五、其他责任和义务： 1、在责任工作外，随时配合部门内各种生产工序的作业。 2、有大局观，牺牲精神，服从安排。 3、能临时完成上级安排的各种非计划内工作，致使生产程序的一致化。
SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4． 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. 热风回流炉的技术参数. 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 回流炉故障分析与排除对策. 保养周期与内容. 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》
二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．参考文件 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表 面贴装技术.
1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO
SMT基础知识 一、 SMT简介 二、 SMT工艺介绍 三、 元器件知识 四、 SMT辅助材料 五、 SMT质量标准 六、 安全及防静电常识 第一章SMT简介 SMT的特点 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 SMT有关的技术组成 第二章 SMT工艺介绍 SMT工艺名词术语 1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）。 2、回流焊（reflow soldering） 3、波峰焊（wave soldering）
4、细间距 （fine pitch） 5、引脚共面性 （lead coplanarity ） 6、焊膏 （ solder paste ） 7、固化 （curing ） 8、贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA） 9、点胶 ( dispensing ) 10、点胶机 ( dispenser ) 11、贴装（ pick and place ） 12、贴片机 （ placement equipment ） 13、高速贴片机 ( high placement equipment ) 14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment ) 15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 16、贴片检验 ( placement inspection ) 17、钢网印刷 ( metal stencil printing ) 18、印刷机 ( printer) 19、炉后检验 ( inspection after soldering ) 20、炉前检验 (inspection before soldering ) 21、 返修 ( reworking ) 22、返修工作台 ( rework station ) 表面贴装方法分类 第一类 只采用表面贴装元件的装配 第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配 第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配 SMT的工艺流程 领PCB、贴片元件? 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节 ? 上料 ? 上PCB ? 点胶（印刷）? 贴片? 检查 ? 固化? 检查 ? 包装 ? 保管 各工序的工艺要求与特点：
致新员工书 您有幸进入北华科技（深圳）有限公司。我们也很荣幸获得了与您的合作，欢迎加入这个团队，我们将在共同信任的基础上度过在公司一起工作的岁月。这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。 北华科技（深圳）有限公司是一个以高技术为起点，着眼于大市场和发展前景的高科技企业，公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。 我们大多数作业员都比较年轻，我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。只有自己的能力素质得到了提高，才有实现自身价值的机会。而这个机会就掌握在你们自己手中。在做好本职工作的同时，要形成自己的工作心得、工作经验。有时老员工所讲的不一定全是对的，自己应该不断思考，说不定会做得更好。要善于反思、善于总结自己的工作，学会一个星期作一次总结。好的继续发挥，不好的马上改正。预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。 公司给你们一个发展的平台，也希望有了你们的加入，北华科技（深圳）有限公司在前进的征程中会发展得更稳、更快！ 谢谢！
SMT基础知识培训骨架 目的： 1、培训作业员之作业意识，作业技能； 2、激励作业员作业技能之自我提高； 3、个人与公司共同发展。 共计时间：15H 一、意识培训（2H）： 1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）； 2. 团队意识、品质意识； 3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。 二、基础知识培训（4H）： 1. 电子元件识别； 2.IPC判定标准； 3.5S、ESD讲座； 4.SMT环境及辅料使用讲座。 三、基本技能培训（4H）： 1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训； 2.Feeder 之选取及作业技能培训； 3.烙铁作业手法及注意事项。 四、设备保养培训（3H） 1. 各机器设备之保养及注意事项； 2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。 五、现实社会分析讲座（2H）： 1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）； 2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析； 3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
目的： 1、培训作业员之作业意识，作业技能； 2、激励作业员作业技能之自我提高； 3、个人与公司共同发展。 共计时间：15H 一、意识培训（2H）： 1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）； 2. 团队意识、品质意识； 3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。 二、基础知识培训（4H）： 1. 电子元件识别； 2. IPC判定标准； 3. 5S、ESD讲座； 4. SMT环境及辅料使用讲座。 三、基本技能培训（4H）： 1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训； 2. Feeder 之选取及作业技能培训； 3. 烙铁作业手法及注意事项。 四、设备保养培训（3H） 1. 各机器设备之保养及注意事项； 2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。 五、现实社会分析讲座（2H）： 1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）； 2. 自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析； 3. 个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。 SMT简介 一． SMT的基本概念 SMT就是表面贴装技术的英文缩写 英文全称是Surface Mounting Technology SMT指的是将元件贴装，然后焊到PCB（Printed Circuit Board印制电路板）上的一种新型电子装联技术。 SMT的技术重点是贴装，而核心则在于焊接。为什么焊接是SMT技术的核心？因为元器件设计、PCB电路设计、贴装技术等，均是为了将元件更可靠、准确地焊接到PCB焊盘上。贴装准确只是一个前提，关键在于如何焊接得更好。 二．设备简介 设备作用 印刷机给PCB板印刷锡膏 贴片机通过作业员给机器喂料后，贴片机在线板上自动贴片，使得各电子元件分别附去锡膏上，其中一种速度较快，用来打小颗元件，一种较速度慢，用来打BGA，IC，等大元件。 回流焊把贴装好的元件进行焊接，一种有氮气系统，主要用 来生产大板如母板，可以防止氧化，一种用来生产小板 ICT测试仪在线测试，可以测出反件，错件，漏件，元件不良等 X-RAY检查仪检查BGA元件内部焊接情况 清洗机对残留于PCB板上的锡膏进行清洗
SMT 培 训 教 材 一、目的： 本教材是对SMT 的员工进行生产基本常识及工艺流程教育的较为全面的材料。 二、范围： 本教材适用于SMT 的新入职员工、换岗及加强老员工理论基础等培训。 三、参考文件： 四、定义： 无。 五、职责： SMT 部的管理人员负责教导并考核。 六、内容： （一）、SMT 概述： 1、SMT 是表面贴装技术（Surface Mount Technology ）的英文简称。 2、电子技术的发展，也相应地带动了PCB 板组装技术的发展。 20世纪七十年代，主要以导孔技术方式（即我们通常所说的插件方式）进行的组装的电子产品。随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛发展，20世纪八十年代诞生了表面贴装技术（SMT ）,并且日益成为支持电子产业发展的关键技术。随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化，表面贴装技术也在不断发展，其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC 间距也在不断缩小（现在很多IC 间距在0.3MM ）,RC 类元件也由原来的1206为主发展到以0603、0402元件为主。 3、SMT 技术为什么会得到如此快的发展，并渐渐地取代导孔技术（即插件方式）。 SMT 技术比导孔技术有如下优点（举例讲述）： 1） 体积小，密度高,重量轻； 2）优异、可靠的导电性能（短引线或无引线）； 3）随着近年来SMD 的发展，SMT 元器件成本比插件元件低； 4）良好的耐机械冲击和耐震动能力； 5）生产自动化程度高。 （二）、电子元件基础： 1. 电阻器（Resistor ）：电子在物体内做定向运动会遇到阻力，这种阻力称为电阻。具有 一定电阻数的元器件称为电阻器。习惯简称为电阻。 电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。从结构来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。电阻的单位是欧姆，用字母Ω表示，为识别和计算方便，也常以千欧（K Ω）、兆欧（M Ω）为单位。它们之间的换算为：1K Ω=1000Ω 1M Ω=1000000Ω 电阻器的标称阻值和误差： 电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。 电容器是一种能贮存电能的元件，两块金属板相对平行地放置而不相接触就构成一个最简单的电容器。
附件1： 国家示范（骨干）高等职业学校2011年度师资培训计划表 篇二：smt人员培训大纲 smt操作员培训大纲： 范围：所有smt操作类人员（印刷员、操作员、目检员、物料员、3d-marter操作员、 smt pcba品维修员）。 权责：熟悉smt基本工艺流程及掌握各自工作岗位所应具备的操作技能。内容： 1.所有smt人员 1.1知道什么是smt，smt的生产流程是什么样子。 1.2 了解公司无铅产品作业要求。 1.3认识各种规格零件的包装及封装方式。 1.4会量测电阻电容规格值。 1.5了解什么是静电，熟悉smt esd类元件作业防护要求。 1.6了解smt化学品安全管理规定。 1.7 学习和应用5s 2.印刷员 2.1了解印刷机工作原理。 2.2知道锡膏管控及领用要求。 2.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。 2.3能熟练操作机器（能独立安装刮刀、对钢网，及调偏移，并按照smt机种作业sop 要求按时正确擦拭钢网）。 2.4熟悉送板机、吸板机及印刷机日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。 2.5能正确操作印刷站的shopfloor系统。 3.smt操作员： 3.1了解贴片机工作原理。 3.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。 3.3非常熟悉smt料件包装方式，各包装方式料件对应的安装供料器；非常熟悉smt供 料器的分类；能熟练的使用这些供料器。 3.4学会正确填写《换线记录表》和《抛料报表》，并按照smt上料及换料的确认要求正 确实现备料和换料。 3.5熟悉贴片机及btu回焊炉日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。 3.6能正确使用shopfloor系统进行工单备料、生产过程中的换料、及工单下线时的下 料作业。 4.目检员 4.1熟悉smt焊接工艺，非常熟悉smt各种不良现象。 4.2学会操作aoi repair机台，不漏检机器提示不良位置的不良现象。 4.3并在生产中按照《目检报表》规定正确填写不良内容，并在不良超出规定要求时及 时向技术员及当线领班反馈。 4.4目检员能正确使用shopfloor系统记录smt工单产出数量及个别pcba品的不良信息。 4.5熟悉aoi日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。 5.物料员 5.1熟悉smt料件包装及封装方式。 5.2熟悉smt不同料件静电防护要求，及不同料件保存要求。 5.3熟悉smt料件的领退料流程，会正确使用盘点机。
SMT员工培训计划 SmT员工培训计划 员工培训流程 2.操作工培训流程 所有被公司聘用的新入职的操作工在入职手续完成后转到培训部门，由培训部安排相应 的培训。 篇二：smt新员工培训員工培訓教材 第一章常用术语 一、pcb（printedcircuitboard）：印刷线路板。 二、pcba（printedcircuitboardassembly）：已组装的印刷线路板/印刷线路板组 装。 三、dip/mi（manualinserting）:即手动插入技术（穿孔插入技术）。 四、smt（surfacemountedtechnology）：即表面组装（装贴）技术。 表面组装技术smt是八十年代国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技
术的一次革命， 它与传统的穿孔插入技术相比，其生产的产品具有体积小、重量轻、信号处理速度快、 可靠性高、成本低 等优点；它的出现动摇了传统插装技术的统治地位。当前，发达国家在计算机、通讯、 军事、工业自动化、 消费电子等领域的新一代电子产品中，几乎都采用smt技术。据统计，到1997年，全 世界电子设备的smt 就达到了66%，也就是说smt早已成为电子工业的支柱技术。 五、ipqc（in-processqualitycontrol）：意思是检查制程品质控制；其职责是：上线物料稽核/首件检查/设备仪器稽核/作业工艺稽核/制程品质巡检/制程异 常处理/ipqc不良记录等。 六、qa（qualityassurance）意思是品质保证；其职责是：稽核生产部送检成品是否已经通过规定之各阶段检验/测试，并依据检验判定 基准，抽样检 验判定，并出具合格证明，检验完成后做好合格/不合格之状态标识；并监督不合格品的 隔离处理，保持完整的检验记录。
SMT培训教材 一、SMT的组成： 1．SMT所指的是：表面贴装技术，英文：Swrface Mount Technolyy简称SMT。 2．组成：a. SMD表面贴装元器件 b. 贴装技术 c. 贴装设备 （1）S MD包括以下几点 a.制造技术：是指SMD生产过程中的导电物印刷加热，修整，焊接，成 型等技术。 b.产品设计：SMD设计中对尺寸精度，电极端结构/形状，耐热性的设计 和规定。 c.包装形式：指适合于自动贴装的编带，托盘或其它形式的包装。 （2）贴装技术 a.组装工艺类型：单面/双面，表面贴装，单/双面混合贴装。 b.焊接方式分类： ①波峰焊接：贴片胶、焊剂、焊料及胶涂敷技术。 ②再流焊接：加热方式有：外线、红外线加热风组合、VPS、热板、 激光等。焊膏的涂敷方式有：丝网印刷、分配器等。 c.印刷电路板： ①基板材料：玻璃纤维、陶瓷、金属板 ②电路设计：图形设计，布线间隙设定，SMD焊区设定和布局 （3）贴装设备 a. 顺序式 b. 同时式 c. 在线式普遍用顺序式 二、表面贴装用材料：
1．贴片胶（红胶） ①作用：焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。 ②成份组成：a. 环氧树脂：63% b. 无机填料：30% c. 胶系固化剂：4% d. 无机颜料：3% ③特性要求：a. 固化时间短 b. 印刷性能良好，稳定 c. 有一定的粘接强度，元件贴装后在搬运过程中不会脱落 d. 可在液态贮存不影响其使用性能 e. 对任何材料质的基板均可使用，无副作用 f. 具稳定的物理特性和电气特性 ④保存使用要求（注意事项）： a.储存温度5～10℃（冰箱内） b.有效期：进货后储存一般不平超过3个月（注意：使用前确认是否 过期，过期不用） c.取用时，在空气中存放时间不得超过半小时，为防止胶体中的分离 现象，使用前必须进行搅拌。 d.使用温度一般设在28℃～32℃之间，从冰箱取出时需回温12小时 e.作为贴片胶预防硬化和其它质变要求，在搅拌后应在24小时内用完， 如有多余要放入专用容器内保存，不可与新搅拌的贴片胶混在一起。 （原因：胶都有吸潮性） f.胶的固化温度，2125元件要求300g以上，取温升最慢地方 g.贴装后的基板(电路板)应在48小时之内固化(最后当天过炉) ⑤员工要求：员工在搅拌或刷胶时，最好不使皮肤接触，如不慎接触到，应用清水和肥皂或酒精清洗干净。
SMT操作员培训大纲： 范围：所有SMT操作类人员（印刷员、操作员、目检员、物料员、3D-MARTER操作员、SMT PCBA品维修员）。 权责：熟悉SMT基本工艺流程及掌握各自工作岗位所应具备的操作技能。 内容： 1.所有SMT人员 1.1知道什么是SMT，SMT的生产流程是什么样子。 1.2 了解公司无铅产品作业要求。 1.3认识各种规格零件的包装及封装方式。 1.4会量测电阻电容规格值。 1.5了解什么是静电，熟悉SMT ESD类元件作业防护要求。 1.6了解SMT化学品安全管理规定。 1.7 学习和应用5S 2.印刷员 2.1了解印刷机工作原理。 2.2知道锡膏管控及领用要求。 2.2非常熟悉SMT安全操作管理规定，并按规定要求作业。 2.3能熟练操作机器（能独立安装刮刀、对钢网，及调偏移，并按照SMT机种作业SOP要求按时正确擦拭钢网）。 2.4熟悉送板机、吸板机及印刷机日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。 2.5能正确操作印刷站的SHOPFLOOR系统。 3.SMT操作员： 3.1了解贴片机工作原理。 3.2非常熟悉SMT安全操作管理规定，并按规定要求作业。 3.3非常熟悉SMT料件包装方式，各包装方式料件对应的安装供料器；非常熟悉SMT供料器的分类；能熟练的使用这些供料器。 3.4学会正确填写《换线记录表》和《抛料报表》，并按照SMT上料及换料的确认要求正确实现备料和换料。 3.5熟悉贴片机及BTU回焊炉日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。 3.6能正确使用SHOPFLOOR系统进行工单备料、生产过程中的换料、及工单下线时的下料作业。 4.目检员 4.1熟悉SMT焊接工艺，非常熟悉SMT各种不良现象。 4.2学会操作AOI REPAIR机台，不漏检机器提示不良位置的不良现象。 4.3并在生产中按照《目检报表》规定正确填写不良内容，并在不良超出规定要求时及时向技术员及当线领班反馈。 4.4目检员能正确使用SHOPFLOOR系统记录SMT工单产出数量及个别PCBA品的不良信息。 4.5熟悉AOI日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。 5.物料员 5.1熟悉SMT料件包装及封装方式。 5.2熟悉SMT不同料件静电防护要求，及不同料件保存要求。 5.3熟悉SMT料件的领退料流程，会正确使用盘点机。
SMT 英文全称为 Surface Mount Technology ，中文可译为表面粘
贴技术，主要是将 PCB 经过印刷、贴片、回流焊接后成为 PCBA 的 一道工序。
一〉 ：印刷
1）印刷：通过钢网（丝网）辅助以人工将焊锡膏印刷到线路板上的 工艺程序，做为 SMT 工艺的第一道程序，对 SMT 工艺产 品质量有着置关重要的决定性因素， 能直接影响 SMT 工艺 产品的良品比例合格率。 2）工具：印刷设备、刮刀、钢网（丝网） 、焊锡膏、线路板等；
a)钢板的制作方法分蚀刻、镭射、电铸三种，对其评估，各 有千秋如下表： 优点
价格便宜，经久耐用。
缺点
不适用与 0.5pitch 以下细间距印刷， 孔壁光 滑度不够，下锡性差。 孔壁光度仍不够高， 如细间距 0.4pitch 以下 以及 BGA 锡点直径在 0.25mm~0.3mm，亦 存在下锡不佳。 价格太贵。
蚀刻 镭射
镭射开孔方式较之蚀刻开孔方式能 够完成的更好，开孔尺寸及光度都 有改善 孔壁光滑，特别适合超细间距模板 制作。
电铸
b）在印刷过程中，丝印速度为 50-100mm/Sec 为宜，刮刀压 力以 1.5~2.5 之间为宜，锡膏和装贴胶工艺刮刀角度分别为： 60o～80 o和 45o～70 o。
3）技术要点：锡膏成份（质量） 、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚 度、锡膏均匀性等；
锡膏使用前在 20-25℃常温下解冻 4H 以上,红胶 300ml 解冻 6H,大于 300ml 解冻 24H，新锡膏:未上线使用,即未经过印刷的锡膏,包括解冻 后 24H 内未开瓶使用,再次回冻的锡膏和开瓶 24H 未经使用且再次回 冻的锡膏。
二〉贴片和物料认识
a) 贴片
SＭＴ基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SＭＴ车间环境的要求． 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.１焊锡膏的基础知识． 4.2钢网的相关知识． 4.３刮刀的相关知识. 4．4 印刷过程. ４．5 印刷机的工艺参数调节与影响 ４．6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策． 5.贴片技术: 5.1 贴片机的分类. 5．2 贴片机的基本结构. 5．3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. ５.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5．６工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: ６．1 回流炉的分类. 6.２GＳ－８００热风回流炉的技术参数. 6.3 ＧS-8０0 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS－80０回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800保养周期与内容. ６．6 SMＴ回流后常见的质量缺陷及解决方法. ６.7SＭT炉后的质量控制点 7.静电相关知识。 《SMＴ基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对ＳMT的基础知识有所了解。
三．适用范围 该指导书适用于SＭT车间以及SＭＴ相关的人员。 四．参考文件 3.１ＩPC-610 3．２E3ＣR20１《ＳMＴ过程控制规范》 3.3 创新的ＷMＳ 五.工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．ＳＭT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 ＳＭＴ是英文:SurｆacｅMounting Tｅｃｈｎology的简 称,意思是表面贴装技术. 1.2SＭT的组成 总的来说:ＳＭT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT管理． 2. SMT车间环境的要求 2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值：22度-－－26度 2.2 SMT车间的湿度：3５％－－－60% ,预警值：40％---５5％
SMT培训计划表 SmT培训计划表 附件1： 国家示范（骨干）高等职业学校20XX年度师资培训计划表篇二：smt 人员培训大纲smt操作员培训大纲： 范围：所有smt操作类人员（印刷员、操作员、目检员、物料员、3d-marter 操作员、 smtpcba品维修员）。 权责：熟悉smt基本工艺流程及掌握各自工作岗位所应具备的操作技能。 内容： 1.所有smt人员 1.1知道什么是smt，smt的生产流程是什么样子。 1.2了解公司无铅产品作业要求。 1.3认识各种规格零件的包装及封装方式。 1.4会量测电阻电容规格值。 1.5了解什么是静电，熟悉smtesd类元件作业防护要求。 1.6了解smt化学品安全管理规定。 1.7学习和应用5s
2.印刷员 2.1了解印刷机工作原理。 2.2知道锡膏管控及领用要求。 2.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。 2.3能熟练操作机器（能独立安装刮刀、对钢网，及调偏移，并按照smt机种作业sop 要求按时正确擦拭钢网）。 2.4熟悉送板机、吸板机及印刷机日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。 2.5能正确操作印刷站的shopfloor系统。 3.smt操作员： 3.1了解贴片机工作原理。 3.2非常熟悉smt安全操作管理规定，并按规定要求作业。 3.3非常熟悉smt料件包装方式，各包装方式料件对应的安装供料器；非常熟悉smt供 料器的分类；能熟练的使用这些供料器。 3.4学会正确填写《换线记录表》和《抛料报表》，并按照smt上料及换料的确认要求正 确实现备料和换料。 3.5熟悉贴片机及btu回焊炉日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。 3.6能正确使用shopfloor系统进行工单备料、生产过程中的换料、及
1.0 SMT 简介 1.1什么是SMT ？ SMT 是英文surface mounting technology 的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT （Through-hole technology ）技术而发展起来的一种新的组装技术。 1.2 SMT 的特点: A B C D E 1.3 SMT 的组成部分： Surface mount Through-hole 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式
1.4 工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配: 工序：备料 B ，只有表面贴装的双面装配 装贴组件回流焊接反面 丝印锡膏 C ，采用表面贴装组件和穿孔组件混合的单面或双面装配 反面 反面波峰焊接 D ，顶面采用穿孔组件，底面采用表面贴装组件 工序：滴（印）胶 装贴组件烘干胶反面 插组件波峰焊接 组装工艺 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B 面 再作A 面 印刷锡膏 贴装元件 再流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 再流焊 清 洗 双面再流焊工艺 A 面布有大型IC 器件 B 面以片式元件为主 充分利用 PCB 空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
波峰焊 清洗 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作A 面： 再作B 面： 插通孔元件后再过波峰焊：
SMT 电子元件部分 一 SMT 元器件分类 1. 片状元件: 1) 片状电阻 第三位: 10的倍数 第二位: 第二位数 0 第一位: 第一位数 1 该电阻阻值为: 10 X 10 2 = 1000 (欧姆) = 1 (千欧姆) (误差值为 + 5%) 1K = 1000 计算方法: 第一. 二位表示乘值﹐ 第三位表示乘数 (即10的几次幂﹐在1后面加几个零)﹐ 表面上有三位数字的片状电阻误差值为 + 5%。 ※ SMT 片状电阻三位数字的误差值一般为 + 5%﹐一般为普通电阻。 第四位: 10的倍数
第三位: 第三位数 5 第二位: 第二位数 2 第一位: 第一位数 8 该电阻阻值为: 825 X 10 1 = 8250 (欧姆) = 8.25 (千欧姆) (误差值为 ±1%) 片状电阻四位数字的误差值一般为 + 1%﹐一般为精密电阻。 第四位: 小数点后第二位数 第三位: 小数点后第一位数 第二位: R 表示小数点 第一位: 第一位数 该电阻阻值为: 1.00欧姆 第四位: 小数点后第三位数 第三位: 小数点后第二位数 第二位: 小数点后第二位数
第一位:R表示小数点 该电阻阻值为: 0.033欧姆 请计算下列几种SMT电阻的阻值？ 特殊的SMT电阻: 该电阻阻值为: 100 K 欧姆该电阻阻值为: 357欧姆 2 ) 片状电容:
外观及内部结构示意图 阻为陶瓷基体, 端电极结构(镀层)与片状电阻的一样, 内部电极层 数由电容值决定, 一般有10多层. C. 片状电容的电容量没有标识在元件体上,只标识在PASS 纸上、 或厂家招纸上,以及用仪器测量(如万用表)。 D.因此, SMT 的片状电容极易混乱, 外观上极难辨认, 需用较精 密的仪器量度区分﹐因构造尺寸问题,片状电容容量不会太大, 通常会小于1UF 。 E.片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似，有0603，0805，1210，1206 陶瓷基材 外部電极 內部電极
SMT车间员工6S培训手册 (SMT车间内部培训教材)
一、前言 绝大多数企业都非常讲究形象，客户来参观都要给客户留下一个好的印象。这其中工作环境是否清爽、有序将对客户的第一印象产生非常大的影响。不管你的产品质量如何好，服务如何周到，如果客户来参观时看到的是一个污秽遍地、凌乱不堪的生产现场和办公场地，客户恐怕也会对公司的好印象大打折扣，甚至于影响客户对公司订单量。工作环境差，员工的生产积极性也差、安全隐患也必定存在，这将直接影响员工的心态和士气，有一个好的工作环境不仅可以提升公司良好形象，而且可以让工作效率提高，质量得到进一步的提升，减少安全事故。如果公司员工都养成了按规章制度办事、自觉维持工作环境的有序、清洁状态，不仅是员工的素质得到了提升，更重要的是形成了一种良好的企业文化。 企业内员工的理想，莫过于有良好的工作环境、和谐融洽的工作气氛。6S是通过对现场科学合理定置及清理整顿，使现场人流、物流、信息流通顺流畅，为企业员工创造一个安全、文明、整洁、高效、温馨、明快的工作环境，唤醒每位员工心底的真、善、美追求，激发员工高昂的士气和责任感，塑造企业良好的形象，形成优秀的企业文化，提高企业的美誉度，实现共同的理想。 而6S正是解决上述问题的良好办法，6S就是通过团队的合作来营造一个良好的工作环境。SMT车间决心把6S作为一项制度来运行，因此本手册在我车间内部具有强制力。
本手册主要讲述了以下内容： ◆何谓6S ◆6S的各项内容 ◆“要”与“不要”物品的判定标准 ◆6S的八大目的 ◆6S的效用 ◆管理人员及员工在6S中的责任 ◆办公室及生产现场的6S ◆办公室及生产现场五分钟／十分钟6S活动内容 ◆6S的最终目的 二、6S的定义 6S是指整理（SEIRI）、整顿（SEITON）、清扫（SEISO）、清洁（SEIKETSU）、素养（SHITSUKE），因其日语的罗马拼音均以“S”开头，因此简称为“6S”,这里我们又添加了另一个S――安全（SAFE）,统称6S。6S的各项内容 1S.整理（Seiri）：就是分类，把要与不要的物品区分出来，在现场保留要的物品，撤除不要的物品。 目的：（1）腾出空间，防止场地的浪费； （2）防止误用，防止效率和成本的浪费； （3）塑造清爽的工作场所，防止场地的浪费。 2S.整顿（Seiton）：就是堆放和放置，把要的物品定置摆放，并标识，用完后要物归原位。