锡膏印刷过程及注意事项
1.刷锡膏前应调整钢网及用酒精将印刷台和钢网清洗干净。
2.调整钢网夹具高度，使钢网与平台紧贴。
3.移动钢网，粗调准后，固定钢网，用平台微调，细调到每个孔
与焊盘绝对对中。
4.打开锡膏瓶盖，取出内盖，将有沾锡膏面向上放在干净的桌面
上。
5.用锡膏搅拌机，均匀搅拌，达到用搅拌刀刮起后，锡膏可以自
动掉下，且用肉眼观察没有明显颗料。
6.将搅拌均匀的锡膏待洗板蒸发完后用搅拌刀放入钢网上。
7.锡膏放入钢网内，放入量以每次印刷刀刚好刮完且锡膏量不低
于印刷刀的2/3为宜。
8.选择与所刷基板相一致的刮刀，先察看是否完好，若有缺口则
更换。
9.使用刮刀时，用力的大小关系印刷效果。压力以保证印出的锡
膏边缘清晰，表面平整，厚度适宜为准。适当的压力有利于延长刮刀及钢网的使用寿命。
10.将PCB板按所走方向放好，PCB要平整，确认无异物置PCB
底下，再把钢网压至PCB上。
11.印刷刀到锡膏外侧，印刷刀与钢网夹角为45-90O向着印刷
大的方向均匀刮动。（最好一次刷成尽量不要二次回刷）
12.刮至网孔边界后迅速提印刷刀，将锡膏提回印刷原始位置。
13.取锡膏后，随机将搅拌刀及锡膏瓶口擦干净，盖回瓶盖，
以免锡膏干涸产生锡膏颗料。
14.提起刚网检查PCB板上刷的锡膏有没有粘连或缺少，如有
粘连或缺少用洗板水擦去，晾干后重新再刷。
15.每刷一张PCB板子都要检查钢网下面是否有多余的锡膏，
如有及时擦去以防刷下块PCB板时出现粘连
16.浸洗时，一定要干净，以防止过回流焊时造成线路短路。
17.印刷锡膏时不能有拖曳现象。工作中应佩戴好保护眼镜和
保护手套，若锡膏粘到衣服或身体上，应尽快用酒精擦洗干净。
18.锡膏尽量避免沾污工作台和地面，并应小心清除。遗留的
锡膏应尽快用酒精清洗干净，否则时间长了，遗留的锡膏不好清洗。
19.除了锡膏专用稀释剂，请勿混入其他稀释剂，否则不能发
挥制品的性能。
20.钢网比较薄容易变形，存放时不要挤压，要放到平整的地
方，以免造成钢网变形。（如发现有刚网变形应更换钢网）
1目的： 规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质。 2范围： 适用于SMT车间锡膏印刷。 3职责： 3.1工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺。 3.2生产部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。 4工具和辅料： 4.1印刷机 4.2 PCB板 4.3钢网 4.4 锡膏 4.5锡膏搅拌刀 5内容： 5.1印刷前检查 5.1.1检查待印刷的PCB板的正确性； 5.1.2检查待印刷的PCB板表面是否有异物及其它污垢,若有则将其清洁干净； 5.1.3检查钢网的正确性，其张力是否符合印刷要求； 5.1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪 吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离； 5.1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注 意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。 5.1.6检查印刷工位的5S。 5.2印刷 5.2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试正； 5.2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上； 5.2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度 1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长 或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G，并作好记录；
5.2.4技术员调试设备和印刷参数，调试OK后，放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产； 5.2.5正常印刷过程中，作业员需对每一块PCB进行检查，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果； 5.2.6每印刷5-10PCS，清洁次钢网，对“BGA、QFP、SOP、排插”等部位要重点清洁，如果PCB板上有引脚过密的元件，要加大清洁频率； 5.2.7生产过程中，如果有连续3PCS PCB板印刷为印刷允许接受或连续2PCS 印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板，清洁印刷不良PCB 时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层钢箔线路，有金手指的PCB避开金手指将旁边锡膏清除，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK，将其放入备用静电架凉干，30分钟内投入生产，并在清洗过的PCB上做标示符号； 5.2.8正常印刷过程中，要定期检查印刷锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢； 5.2.9PCB板印刷数量：预入贴片机的已印刷PCB板不可超过5PCS；已印锡膏的PCB板需在一小时内进入回流焊进行焊接,否则需用酒精将其清洗干净，然后用气枪把洒精吹，将其放入备用静电架凉干，30分钟内投入生产重新印刷； 5.2.10生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业； 5.2.11做好印刷区域的5S。 5.3工艺要求 5.3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB 板脏等， 5.3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm； 5.3.3 保证炉后焊接效果无缺陷； 5.3.4 印刷不良图示如表〈一〉：
1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 1 图急停开关 停止/运行 电源开关
开机前准备：●检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； 检查机器各连接线是否连接好；● ●检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水；检查机器各传送皮带松紧是否适宜；● 尺寸大小摆放到到工作台板上；●检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；● ●检查机器的紧急制动开关是否弹起；●检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。机器初始化：打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB板的大小将顶针/顶块固定于PCB板轨道下方的平台上。 顶 2 板，点击“自动定位”基板自点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 动传入并定位。 定位板PCB3 图 5所示。Mark PCB板点设置，如图4、图
S M T印刷检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
锡膏印刷检验规范
standards 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3 项目判定说明图示说明备注 1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 标准 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 2.锡膏量均匀 3.锡膏厚度在要求规格内 允收 1.锡膏量不足. 2.两点锡膏量不均 3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒收锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3 项目判定说明图示说明备注
元件 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求标准 1.锡膏量均匀且成形佳 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3.印刷偏移量少于15% 4.锡膏厚度符合规格要求 允许 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘. 2.有严重缺锡 拒收 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉 审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3 项目判定说明图示说明备注
锡膏储存和印刷使用作业指导书 文件编号： 文件版号：B 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期：
1目的 整合锡膏的储存和使用规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏的目的。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，给SMT生产带来不良影响。 2 范围 本规范适合烽火科技公司系统制造部电装车间用于SMT回流焊接工艺使用的所有锡膏。 3定义 锡膏由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏. 4.储存和使用 4.1 锡膏的品牌目前在使用的有千住、乐泰以及阿尔法，不同品牌种类的锡膏不能同时同机使用。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，需贴上购进日期的标签以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。 4.3存放锡膏： 4.3.1锡膏送到准备班后，需立即放入冰箱保存：无铅焊膏存放在旧荣事达冰箱内,有铅焊膏存放在新海尔冰箱内；锡膏长时间不使用时，应置于冰箱储存，存放温度为2-8℃，锡膏保存温度必须每个工作日由白班人员确认记录二次，数据记在专用的表格； 4.3.2存放的锡膏要贴上使用记录彩色标签（在用），记录使用时间等信息； 4.3.3如下要求贴颜色标签在瓶上，贴标签由SMT车间安排专人负责。 锡膏到达日期范围标签颜色管理 每月1-10号红色 每月11-20号黄色 每月21-月末绿色 4.4取用要求 4.4.1生产人员取用锡膏前先注意瓶上的颜色标签，对照当天的日期取用较早时间的锡膏，
如表格解释： 当天日期优先选用颜色标签次选用颜色标签最后选用颜色标签 每月1-10号黄色绿色红色 每月11-20号绿色红色黄色 每月21-月末红色黄色绿色 4.4.2.取出锡膏时要登记取出时间和取出人； 4.5 开封、回温锡膏 4.5.1锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上，并且放在搅拌器搅拌1分钟以上，才可打开使用，取用时间记录在其标签上。 4.5.2未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.6已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.7 锡膏使用时，印刷机操作员需合上印刷机上盖，印刷机内实际温度应在23℃～27℃，相对湿度在40%～60%，超出此范围反馈设备技术员处理。 4.8 SMT操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺技术员处理。用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。 4.9 每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2～3分钟，使其成流状物。 4.10 剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。 4.11 暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。 4.12 在添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏柱直径约10-20mm。 4.13 锡膏印刷控制 4.13.1 生产前准备钢网时，操作员要检查取出印刷钢网的名称和版本与生产的机盘PCB是否对应，发现问题即时向班长或工艺技术员反馈。 4.13.2 检查印刷网板开孔有无异物堵塞、变形等。
锡膏印刷工艺 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板(stencil)用于锡膏印刷。本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问题，如模板设计和印刷工艺过程。 印刷工艺过程与设备 在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。今天可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。每个类型有进一步的分类，因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到不同的性能水平。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。还有，生产要求可能变化很大，取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的，最好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。 在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这
时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。 在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约"~"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。 如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。 刮板(squeegee)类型 刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(smeared)印刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。 常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。当使用橡胶刮板时，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频
一. 目的 为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 图 1 标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏量，厚度均匀，厚度。 3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 图 2 合格： 1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。 2.锡量均匀。 3.锡膏厚度于规格要求内。 4.依此判定为合格。 图 3 不合格: 1.锡膏量不足。 2.两点锡膏量不均。 3.印刷偏移超過20%焊盘。 4.依此判定为不合格。
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 图 4标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏完全覆盖焊盘。 3.三点锡膏量均匀，厚度 4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图 5 合格: 1.锡膏量均匀且成形佳。 2.厚度合乎规格。 3.85%以上锡膏覆盖。 4.偏移量少于15%焊盘。 5.依此应判定为允收。 图 6 不合格: 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。 2.严重缺锡。 3.依此判定为不合格。 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准
图 7 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度。 4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏 移。 5. 依此应为标准要求。 图 8 合格： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为合格。 图 9 不合格: 1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过20%焊盘。 3. 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准 标准： 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，厚度在。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 热气宣泄道 锡膏印刷偏移超过20% 焊盘 W W=焊盘宽
一目的 1.规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质。 二范围 2.适用于SMT车间锡膏印刷。 三职责 3.1工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺。 3.2制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。 四工具和辅料： 4.1印刷机 4.2 PCB板 4.3钢网 4.4 锡膏 4.5锡膏搅拌刀 五内容 5.1印刷前检查 5.1.1检查待印刷的PCB板的正确性； 5.1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢； 5.1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求； 5.1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离； 5.1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。 5.2印刷 5.2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK； 5.2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上； 5.2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左 右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G； 求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；
5.2.5正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果； 5.2.6每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次； 5.2.7生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK； 5.2.8正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢； 5.2.9生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业； 5.3工艺要求 5.3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等， 5.3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm； 5.3.3 保证炉后焊接效果无缺陷；
锡膏印刷的重要性：异常解决方案 『更新时间：2007-6-6 13:27:37 』『点击数：198 收藏』『作者：佚名| 来源：网络』一．漏印：锡膏未印上大于PAD面积的25%。 1．网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部 清洁钢网底部，减慢脱模速度。 2. 钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀。 添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀。 3.锡膏粘度太大，印刷性不好。 添加溶剂(要求锡膏厂商提供)，选择粘度合适的锡膏。 4.锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒。 更换锡膏，选择金属颗粒大小一致的锡膏 5.锡膏流动性不好 减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里。 6．钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良 修改开孔方式、形状设计 7.刮刀磨损 更换新刮刀 二．塌陷：图形坍塌，锡膏向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连 1. 刮刀压力过大 调整刮刀压力 2. PCB定位不稳定 重新固定PCB 3. 锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好 换锡膏，选择合适粘度的锡膏 三．锡膏太薄：锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右1．钢网厚度不符合要求(太薄) 选择厚度合适的钢网 2.刮刀压力太大 调整刮刀压力 3.印刷速度太快 减慢印刷速度或增加印刷次数 4. 锡膏流动性差 选择颗粒度和粘度合适的锡膏 四．锡膏厚度不一致：成型不良锡膏表面不平行 1. 钢网与PCB不平行 调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定位工作台的水平。 2. 锡膏搅拌不均匀，使得颗粒度不一致 印刷前充分搅拌锡膏，使得颗粒度一致 五．拉尖：PAD上的锡膏成小丘状 1．锡膏粘度大 添加稀释剂(要求厂商提供)，选择合适粘度的锡膏 2．钢网与PCB的间隔太大 调整钢网与PCB的间隔 3．脱模速度过快
全自动锡膏印刷工位作业 指导书 Prepared on 24 November 2020
1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。 机器初始化： 打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB 板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB 板的大小将顶针/顶块固定于PCB 板轨道下方的平台上。 点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 板，点击“自动定位”基板自 动传入并定位。 电源开关 急停开关 运行/停止 图1 图2 顶块
锡膏添加作业指导书 1. 目的 整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。。 2.范围 适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。 3.定义 锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4. 权责 4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业 4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书 4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质 5. 内容 5.1回温 锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。自回温开始未开罐且未超过12小时仍可使用，超过12小时须重新放回冰柜冷冻。 5.2 开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。 如果有，通知技术人员处理。 5.3 使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所以: 以减少锡粉沉淀的影响。一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。正常情况下机器搅拌3-5分钟，人工搅拌需15分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下.
5.4 印刷 5.4.1锡膏的添加 1） 新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏， 维持印刷锡膏圆柱直径约10mm (如下图所示) ，添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。 2)旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。新/旧锡膏的混合 比例为4：1--3：1。 3)每班所领锡膏尽量在当班使用完. 5.4.2 多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清 洗钢网和刮刀。 5.4.3 锡膏停置时间：印刷锡膏后的印制板，半小时之内要求贴片。印刷了锡膏的印制 板从开始贴片到该面的回流焊接，要求2小时内完成。不工作时，锡膏在钢上的停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加锡膏应重新搅拌。首检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，首检完成后，重新添加锡膏。 5.4.4将锡膏呈柱状均匀涂在钢网上，刮刀在刮动锡膏运行时，锡膏应呈圆柱状如图: 在钢网上转动，无打滑现象。 5.4.5连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面，将钢网 底面或网孔内粘付的锡膏清除，以免产生锡球或堵塞网孔，清洁时注意不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上。
锡膏印刷工艺 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
锡膏印刷工艺 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板(stencil)用于锡膏印刷。本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问题，如模板设计和印刷工艺过程。 印刷工艺过程与设备 在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。今天可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。每个类型有进一步的分类，因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到不同的性能水平。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。还有，生产要求可能变化很大，取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的，最好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。
在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。 在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约"~"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。 如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。 刮板(squeegee)类型 刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(smeared)印刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。 常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。当使用橡胶刮板时，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮
锡膏检验规范 1. 本规范引用下列下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试 2. 与本规范有关连之国际标准 第一部份：分类，标签和包装?ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格 第一部份：测定挥发性、热重损失试验?检验方法?ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂 2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下： (1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。 (2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。 (4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。 (5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。 (6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。 (7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。 (8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。 (9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。 10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。 (11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。 (12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状 (14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。 3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一 1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。 2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。 4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求 4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。
DEK基本操作培训 一、主画面菜单： 1、 RUN：运行 2、 HEAD：头部：按该键，画面提示按下两个控制按键升起头部 3、 PASTE LOAD：锡膏加入 4、 CLEAN SCREEN：清洁钢网 5、 ADJUST ：校正 6、 SET UP：设置 7、 MONITOR：监视（内为生产情报） 二、选择程式和修改程式： 1、按SET UP进入LOAD DATA，用上下键选择程式，按LOAD装载已有程式 2、按SET UP进入EDIT DATA，修改名字及内容； 3、 PRODUCT NAME：程式名 4、 CUSTOM SCREEN：钢网客户 5、 SCREEN IMAGE：钢网画面有边缘与中心之分 6、 DIST TO ZMAGE：区域至画面 7、 BOARD WIDTH：板宽 8、 BOARD LENGTH：板长 9、 BOARD THICKNESS：板厚 10、 PRINT SPEED：印刷速度 11、 PRINT FRONT LIMIT：印刷前极限 12、 PRINT REAR LIMIT：印刷后极限 13、 FRONT PRESSURE：前刮刀压力 14、 REAR PRESSURE：后刮刀压力 15、 PRINT GAP：印刷间隙 16、 UNDER CLEARANCE：下降间隔，以分离速度下降完该段距离恢复原速 17、 SEPARATION SPEED：分离速度 18、 STOP CYCLE AFTER：一个循环停止，设置一定印刷数量后自动停止 19、 PRINT MODE：印刷模式，选择PRINT/PTINT 20、 SCREEN CLEAN MODE：钢网清洁模式 21、 SCREEN CLEAN RATE：钢网清洁数量 22、 DRY CLEAN SPEED：干擦速度 23、 WET CLEAN SPEED：湿擦速度 24、 VAC CLEAN SPEED：真空擦速度 25、 FRONT SEART OFFSET 26、 REAR SEART OFFSET 27、 BOARD 1 FIO TYPE PCB：第1个是准符号类型 28、 SCREEN 1 FIO TYPE：钢网第1个基准符号类型 29、 FIDUCIAL 1 X Y：第1个基准符号的X、Y坐标 30、 FORWARD X Y Q OFFSET：向前印刷的X、Y、Q的补偿 31、 REVERSE X Y Q OFFSET：相反印刷的X、Y、Q的补偿 32、 ALIGNMENT MODE：列队类型，通常用两个基准符号 33、 BOARD STOP X：停板X方向位置 34、 BOARD STOP Y：停板Y方向位置
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1.目的 为使锡膏印刷员能够熟练掌握半自动锡膏印刷机的操作性能，正确维护保养使机器保持稳定的状态以延长使用期限。 2.适用范围 半自动锡膏印刷机（型号：KWA1016/KFA1068）的操作和维护保养 3.参考文件 无 4.定义 无 5.职责 6.程序 6.1操作功能键说明 6.1.1RESET：急停/复位按扭，设备运行过程中遇紧急情况可按此按扭，按下 此按扭，设备将停止运作。按下此按扭也可使设备返回初始状态，为下 一个工作流程做好准备。 6.1.2 START1和START2：启动功能键，两者同时按下才能完成一个工作流程 的启动作用。 6.1.3 L-R和R-L调节刮刀从左到右和从右到左的印刷速度。 6.1.4 POWER：电源控制开关，按下此按扭，关闭机器电源，旋起此按扭开启 机器电源。 6.2操作程序 6.2.1在机台左下角接通气源和右下角接通电源，旋起POWER按扭开启机器电源 此时设备处于主菜单画面。
6.2.2将丝网放置于丝网调节臂上通过调节扭距夹紧固定好。 6.2.3将PCB板放置于丝印台的定位拄上固定好，并调节各支撑拄位置。 6.2.4选择工作方式为点动，通过手轮调节印刷间距设定手轮来调节丝印高度， 通过调节左右限位光电开光来调节刮刀移动范围。 6.2.5通过调节手柄调节X，Y方向，使丝网孔与丝印PCB板位置对正。 6.2.6通过各个手动按钮进行初次试印，丝网下降→左（右）刮刀下降→刮刀右 （左）移→左（右）刮刀上升→丝网上升，调节调速器将刮刀马达速度调 至最佳，调节减压阀将刮刀调至最佳，并进一步调节丝网与丝印PCB板位 置。 6.2.7调节、试印如无问题，则选择工作方式为半自动。 6.2.8先按RESET键，然后同时触发START键，丝网自动下降，刮刀下降，丝 印PCB板，刮刀上升，丝网上升，此时一个工作循环完成，小心取下印 刷好的PCB，检查印刷情况。重复操作，进入正常印刷状态。 6.2.9每印刷2~3PCS用无尘纸或碎布条擦拭钢网一次。每连续印刷30分钟后将 锡膏回收，用洒精、无尘纸或布条、牙刷清洗一次钢网，再将回收锡膏加 上开始印刷，这样来确保印刷质量。并记录于《SMT钢网清洗记录表》。 6.2.10 锡膏印刷刮刀速度根据不同的机种选择在30～70MM/S之间。 6.2.11锡膏印刷员针对印刷出来的PCB进行全检，观察是否有少锡、漏印、多 锡、印刷锡短路等不良现象，如有印刷不良的PCB板要清洗干净并过一 次回流焊后方可重新上线。 6.3操作注意事项 6.3.1设备应保持平稳，不得有倾斜或不稳定的现象，严禁剧烈震动。 6.3.2保持设备在洁净的环境中工作，避免因灰尘等影响印刷质量。 6.3.3左右限位的光电开关应避免被异物所阻挡，及时清除干净。 6.3.4在机器运行时，不要将手、头伸入机内。 6.3.5调节气缸行程位置时必须注意行程高度。 6.3.6丝印工作完成后，及时清理丝网和台面上的残留锡膏，保持各处清洁。6.4维护保养 6.4.1根据《半自动锡膏印刷机维护保养点检表》规定的相关项目进行维护、保
一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入 SPI3D界面； 图二 图三
3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图五 图四 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）； Y轴 X轴 图六图七 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）； 注意：每次放入 PCB的方向必须与 （图九）所示的 丝印文字方向保 持一致，以便实 物扫描的区域与 自动测试程序的 目标扫描区域保 持一致。 图八图九
3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）
图十四 图十五 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）； 图十六图十七
锡膏控制作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
锡膏控制办法作业指导书 1.目的和范围 1.1为保证焊接质量，对锡膏控制在SMT车间内提供一个工作指导. 2.定义: 无 3.职责 3.1工程部:通过供应商提供有关锡膏的规格特性的详细资料和MSDS。 3.2质量部:根据工程部提供的信息做出控制办法并监督实际生产使用状况。 3.3生产部:根据作业指导书操作并做好相应记录。 4.授权 4.1质量经理，工程经理 5.程序 5.1 锡膏的存放 5.1.1锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0oC -10oC范围.冰箱温度每班要实测一次。
5.1.2 冰箱温度并记录于?冰箱温度管制图?内.如发现有超出控制温度管制范围, 必须立刻 处理。 5.2 锡膏的回温 锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升, 以 达到使用要求, 回温的目的有两个： 5.2.1从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会 产生锡珠。 5.2.2 锡膏在低温下粘度较大, 无法达到印刷要求, 须回温后方可使用。 锡膏控制办法作业指导书 5.3 锡膏的搅拌 锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物. 搅拌后可使其颗粒成分混 合均匀。 5.4 锡膏的使用 5.4.1 锡膏”先进先出”的管制 锡膏的使用要遵循”先进先出” 的管制,因此在锡膏进料时就对其行编号管制(见表一) 编号原则
入料年份入料月份编号(按月管制) 例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023 具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的 先使用”。 5.4.2锡膏的使用期限 5.4.2.1 oC-10oC温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准。 5.4.2.2 温下 (22oC-26oC) 保存一个月。 5.4.2.3 封后的锡膏使用期限为24小时。 5.4.3 锡膏使用方法 5.4.3.1 使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子 盖好密封,避免与空气接触。 5.4.3.2 印刷完锡膏之后的PCB必须在一小时内贴片,过IR,否则要刮掉,超音波清洗之后 重新印刷。 5.4.3.3 钢板上使用中之锡膏及已开封之锡膏每过8小时之后要重新放回锡膏瓶子搅拌, 一般以不和新鲜锡膏混合为宜, 搅拌采取手动搅拌,以用取锡膏刮刀挑起之后连 续向下坠落为搅拌OK,一般约5-6分钟。 5.4.4 锡膏使用中注意事项 锡膏使用中应每隔两小时用溶剂清理钢板，刀一次。
一目的 1.规SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质。 二围 2.适用于SMT车间锡膏印刷。 三职责 3.1工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺。 3.2制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。 四工具和辅料： 4.1印刷机 4.2 PCB板 4.3钢网 4.4 锡膏 4.5锡膏搅拌刀 五容 5.1印刷前检查 5.1.1检查待印刷的PCB板的正确性； 5.1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢； 5.1.3检查钢网是否与PCB一致，其力是否符合印刷要求； 5.1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离； 5.1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。 5.2印刷 5.2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK； 5.2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上； 5.2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即 可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G； 5.2.4放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生 产；
5.2.5正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果； 5.2.6每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次； 5.2.7生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK； 5.2.8正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢； 5.2.9生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业； 5.3工艺要求 5.3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等， 5.3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm； 5.3.3 保证炉后焊接效果无缺陷； 5.3.4 印刷不良图示如表〈一〉：
锡膏印刷质量控制 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板(stencil)用于锡膏印刷。本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问题，如模板设计和印刷工艺过程。 印刷工艺过程与设备 在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。今天可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。每个类型有进一步的分类，因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到不同的性能水平。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。还有，生产要求可能变化很大，取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的，最好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。 在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。 在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。 如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。 刮板(squeegee)类型 刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(smeared)印刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。 常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。当使用橡胶刮板时，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频繁的底部抹擦。为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时必须提供密封(gasketing)作用。这取决于模板开孔壁的粗糙度。 金属刮刀也是常用的。随着更密间距元件的使用，金属刮刀的用量在增加。它们由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30~45°。一些刮刀涂有润滑材料。因为使用较低的压力，它们不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。它们比橡胶刮板成本贵得多，并可能引起模板磨损。 使用不同的刮板类型在使用标准元件和密脚元件的印刷电路装配(PCA)中是有区分的。锡膏量的要求对每一种元件有很大的不同。密间距元件要求比标准表面贴装元件少得多的焊锡量。焊盘面积和厚度控制锡膏量。 一些工程师使用双厚度的模板来对密脚元件和标准表面贴装焊盘施用适当的锡膏数量。其它工程师采用一种不同的方法 - 他们使用不需要经常锋利的更经济的金属刮刀。用金属刮刀更容易防止锡膏沉积量的变化，但这种方法要求改良的模板开孔设计来防止在密间距焊盘