一目的
1.规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质。
二范围
2.适用于SMT车间锡膏印刷。
三职责
3.1工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺。
3.2制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。
四工具和辅料：
4.1印刷机 4.2 PCB板 4.3钢网 4.4 锡膏 4.5锡膏搅拌刀
五内容
5.1印刷前检查
5.1.1检查待印刷的PCB板的正确性；
5.1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；
5.1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；
5.1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离；
5.1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。
5.2印刷
5.2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK；
5.2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上；
5.2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左
右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G；
5.2.4放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；
5.2.5正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；
5.2.6每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次；
5.2.7生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK；
5.2.8正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；
5.2.9生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业；
5.3工艺要求
5.3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，
5.3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm；
5.3.3 保证炉后焊接效果无缺陷；
3 CHIP元件印刷拒收1.锡膏量不足.
2.两点锡膏量不均.
3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘
拒
收
4 SOT 元件锡膏印刷标准1.锡膏无偏移；
2.锡膏完全覆盖焊盘；
3.三点锡膏均匀；
4.锡膏厚度满足测试要求。
标准
5 SOT 元件锡膏印刷允许1.锡膏量均匀且成形佳；
2.有85%以上锡膏覆盖焊盘；
3.印刷偏移量少于15%；
4.锡膏厚度符合规格要求
允许
6 SOT 元件锡膏印刷拒收1.锡膏85%以上未覆盖焊盘；
2.有严重缺锡
拒收
7 二极管、电容锡膏印刷标准1.锡膏印刷成形佳；
2. 锡膏印刷无偏移；
3.锡膏厚度测试符合要求；
标准
8 二极管、电容锡膏印刷允许1.锡膏量足；
2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上；
3.锡膏成形佳；
4.印刷偏移量少于15%。
允许
15%
12
焊盘间距=
1.25-
0.7MM 锡膏印刷拒收
1.锡膏超过15%未覆盖焊盘；
2.偏移超过15%；
3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；
4.锡膏印刷形成桥连。
拒收
13
焊盘间距=
0.65MM 锡膏印刷标准
1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；
2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；
3.锡膏厚度符合要求。
标准
14
焊盘间距=
0.65MM 锡膏印刷允收
1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；
2.锡膏厚度测试在规格内；
3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。
4.炉后焊接无缺陷。
允许
15
焊盘间距=
0.65MM 锡膏印刷拒收
1.锡膏超过10%未覆盖焊盘；
2.偏移超过10%；
3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；
拒收
16
焊盘间距≤
0.5MM 锡膏印刷标准
1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；
2. 锡膏成形佳,无崩塌现象；
3.锡膏厚度符合要求
标准
17
焊盘间距≤
0.5MM 锡膏印刷允收
1.锡膏成形虽略微不佳，但锡膏厚度测试在规格内；
2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌；
3.炉后无少锡假焊现象。