多层板常规结构搭配
为节约成本，方便操作，规范叠层，特对多层板结构搭配作如下建议：（客户对叠层有要求除外）1）叠板结构注意
2）结构搭配参考前提：
-------------
一〉四层板（其中2、3层全部是GND层，残铜率为60%，总填胶量为：0.0254mm）
-------------
二〉六层板（L2、5为铜面残铜率为60%，L3、4为线路面，残铜率为35% ，总填胶量：0.069mm）
-------------
三、八层板(2、4、6层为GND层，残铜率为60%，L3、5、7层为线路层，残铜率为35%，填胶量：0.104mm)
-------------
四、十层板（L2、5、6、9层为GND层，残铜率60%，L3、4、7、8，残铜率为35%,填胶量：0.128mm）
-------------
-------------
资料收藏
PCB 收藏天地 https://www.doczj.com/doc/a18318070.html, 电子邮件
killmai@https://www.doczj.com/doc/a18318070.html,
资料版权归原作者所有
压合
5.1. 制程目的: 将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层 基板.本章仍介绍氧化处理,但未来因成本及缩短流程考量,取代制程会逐渐普遍. 5.2. 压合流程,如下图 5.1:
5.3. 各制程说明 5.3.1 内层氧化处理(Black/Brown Oxide Treatment) 5.3.1.1 氧化反应 A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion). B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力 C. 在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine) 对铜面的影响 5.3.1.2. 还原反应 目的在增加气化层之抗酸性 并剪短绒毛高度至恰当水准以使树脂易于填充并能减少粉红圈 ( pink ring ) 的发生 5.3.1.3. 黑化及棕化标准配方: 表一般配方及其操作条件
资料收藏
PCB 收藏天地 https://www.doczj.com/doc/a18318070.html, 电子邮件
killmai@https://www.doczj.com/doc/a18318070.html,
资料版权归原作者所有
上表中之亚氯酸钠为主要氧化剂,其余二者为安定剂,其氧化反应式
此三式是金属铜与亚氯酸钠所释放出的初生态氧先生成中间体氧化亚铜,2Cu+[O]
Cu2O,再继续 反应成为氧化铜 CuO,若反应能彻底到达二价铜的境界,则呈现黑巧克力色之"棕氧化"层,若层膜 中尚含有部份一价亚铜时则呈现无光泽的墨黑色的"黑氧化"层
5.3.1.4. 制程操作条件( 一般代表 ),典型氧化流程及条件
多层线路板设计-适合于初学者 多层PCB层叠结构 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。 11.1.1 层数的选择和叠加原则 确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。 对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。 确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。 （1）特殊信号层的分布。http://www.pcb.shhttp://www.pcb.sh （2）电源层和地层的分布。 如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条。 （1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。http://www.pcb.sh （2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel的Layer Stack Manager（层堆栈管理器）中进行设置。选择【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，系统弹出层堆栈管理器对话框，用鼠标双击Prepreg文本，弹出如图11-1所示对话框，可在该对话框的Thickness选项中改变绝缘层的厚度。
PCB工程师需要注意的地方较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上对布通一块板子容易，布好一块好难。 小资料 对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题； 单板层的排布一般原则： 元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 尽量避免两信号层直接相邻；s 主电源尽可能与其对应地相邻； 兼顾层压结构对称。 对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则： 元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）； 无相邻平行布线层； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。 以下为单板层的排布的具体探讨：
*四层板，优选方案1，可用方案3 方案电源层数地层数信号层数 1 2 3 4 1 1 1 2 S G P S 2 1 2 2 G S S P 3 1 1 2 S P G S 方案1 此方案四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层；至于层厚设置，有以下建议： 满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层，即采用方案2： 此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷： 电源、地相距过远，电源平面阻抗较大 电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整 由于参考面不完整，信号阻抗不连续 实际上，由于大量采用表贴器件，对于器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。 以下为方案2使用案例； 案例（特例）：设计过程中，出现了以下情况： A、整板无电源平面，只有GND、PGND各占一个平面； B、整板走线简单，但作为接口滤波板，布线的辐射必须关注； C、该板贴片元件较少，多数为插件。 分析： 1、由于该板无电源平面，电源平面阻抗问题也就不存在了； 2、由于贴片元件少（单面布局），若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证，而且第二层可铺铜保证少量顶层走线的参考平面；
心脏的解剖结构及生理 一、心脏的位置 心脏是整个血液循环中推动血液流动的泵。心脏的位置位于胸骨体和第2-6肋软骨后方、胸椎第5-8椎体前方的胸腔中纵隔内，2/3部分居左侧胸腔，1/3部分在右侧。 二、心脏内部解剖 心脏由心肌细胞构成，有瓣膜及四个腔。心尖部主要由左心室构成，心底部由大动脉、静脉组成。心脏的四个腔包括：左心房、左心室、右心房、右心室。右心房室之间的瓣膜称三尖瓣，左心房室之间的瓣膜是二尖瓣。右心室与肺动脉之间的瓣膜称肺动脉瓣，左心室与主动脉之间的瓣膜称主
动脉瓣。瓣膜的功能是防止心房和心室在收缩或舒张时出现血液反流。在左右心房及心室间有肌性房间隔和室间隔，使左右心之间互不相通。右心房血液的流入口有上、下静脉；右心房的血液出口为肺动脉；左心房血液的流入口为肺静脉；左心室的血液流出口为主动脉。 心包可分为几层：纤维 心包，是最外层的坚韧结 缔组织囊；内膜，也称浆 膜，包括脏层和壁层。脏 层紧贴心脏，也称为心脏 的心外膜层，壁层位于脏 层和纤维心包的中间。心 包腔（脏层心包和壁层心
包中间的腔膜）内可容纳10-30ml的心包液，这些液体可起到润滑及减轻心脏收缩时产生的摩擦力的作用。 三、心脏的传导系统 心脏的传导系统由特殊分化的心肌细胞组成，主要功能是产生并传导激动，维持心脏正常的节律。心肌细胞具有兴奋性、传导性、自律性和收缩性。传导系统包括：窦房结、结间束、房室交界区、房室束、左右束支及浦肯野纤维。心脏窦房结的自律性最高，是正常人心脏的起搏点，其后自律性高低排列依次为房室交界区、房室束、左右束支及浦肯野 纤维。
四、冠状动脉解剖及冠脉血液循环 （一）冠状动脉解剖：营养心脏的血管称冠状动脉，共有左、右两支，分别为左冠状动脉和右冠状动脉，冠状动脉起源于主动脉根部的左右动脉瓦式窦内。左冠状动脉又有两个分支：前降支和回旋支。前 降支沿途发出三组分支，左 室前支（分布于左心室前壁 的中下部，也称对角支）、右 室前支、室间隔前动脉。回 旋支发出左室前支（主要分 布于左室前壁的上部，其中 分布于心室钝缘的动脉支称 钝缘支）、左室后支及左房 支。右冠状动脉的分支有： 右室前支、右室后支、左室 后支、后降支、右心房支。 （二）冠状动脉主要血管供应心肌部位 冠状动脉主要血管供应心肌 前降支心脏前壁、左室前侧壁、室间隔的前2/3 回旋支左室侧壁、后侧壁、高侧壁 右冠状动脉右心室、左心室下壁、左心室后壁、室间隔后1/3 （三）冠状循环
人体解剖学试题及答案.转载自う沐馨ル゜ 《正常人体解剖学》重点掌握试题 [含参考答案] 一、A型选择题 1．喉软骨支架中，唯一完整的软骨是：（D ） A.会厌软骨 B.甲状软骨 C杓状软骨 D.环状软骨 E.小角状软骨 2．甲状软骨的说法何者不正确：（B ） A.是喉软骨中最大的一对软骨 B.左右侧甲状软骨板前缘相交形成前角，又称喉口 C.借环甲膜连与舌骨 D.下角与杓状软骨形成关节 E.以上说法全错 3．右主支气管的叙述何者正确：（ B） A.细而长 B.粗而陡直 C.异物不易落入 D.前方有下腔静脉 4．胸膜腔：（ A） A.呈负压状态 B.完全位于胸腔内 C.两侧胸膜腔相通 D.内容纳肺 E. 胸膜腔只有一个 5．喉腔最窄处为：（B ） A.前庭裂 B.声门裂 C.喉口 D.与气管相连处 E. 前庭襞 6．喉室是：（C ） A.前庭裂与声门裂之间的部分 B.喉腔最狭窄的部位 C.喉中间腔向两侧突出的间隙 D.前庭裂以上的部分 7．肺尖和胸膜顶突入颈根部的位置是（C ） A．高出锁骨外侧份以上2－3厘米 B．高出锁骨中份以上2－3厘米 c高出锁骨内侧份以上2—3厘米 D．高出胸锁关节以上2厘米 E高出第一肋以上2～3厘米 8．在直立姿势下炎症的脓液最不易引流的鼻旁宴是（E ） A．筛窦前群 B．筛窦后群 C额窦 D．蝶窦 E上颌窦． 二、D型选择题 1．声韧带连于哪两者之间（AE ） A．杓状软骨声带突 B．会厌软骨下端 C．甲状软骨下角 D．喉结 E. 甲状软骨前角后面 2．下列哪两种胸膜转折处形成较深隐窝（AC ） A．膈胸膜 B．纵隔胸膜 C肋胸膜 D．脏胸膜 E. 胸膜顶
多层板常规压合结构 1.2mm 1.6mm 2.0mm 四层板：1/1 2/2 ————Hoz ————1oz ————7628*1 ————2116/7628 ————1.2 1/1（1.1 1/1）————1.0 2/2 (0.9 2/2) ————7628*1 ————7628/2116 ————Hoz ————1oz 总：1.596mm（1.496mm）总：1.63mm（1.53mm）1.2mm板厚和2.0mm板厚以1.6mm为准，在芯板的基础上面减0.4mm和加0.4mm 六层板：1/1 2/2 ————Hoz ————1oz ————2116*1 ————2116*2 ————0.6 1/1 ————0.5 2/2 ————7628*1 ————2116*2 ————0.6 1/1 ————0.5 2/2 ————2116*1 ————2116*2 ————Hoz ————1oz 总：1.616mm 总：1.67mm 1.2mm板厚和 2.0mm板厚以1.6mm为准，在芯板基础上面减0.2mm和加0.2mm；0.5 2/2 可用0.4 1/1加厚，以此类推
八层板：1/1 2/2 ————Hoz ————1oz ————1080*2 ————1080*2 ————0.3 1/1 ————0.3 2/2 ————2116*2 ————2116*2 ————0.3 1/1 ————0.3 2/2 ————2116*2 ————2116*2 ————0.3 1/1 ————0.3 2/2 ————1080*2 ————1080*2 ————Hoz ————1oz 总：1.616mm 总：1.651mm 1.2mm板厚和 2.0mm板厚以1.6mm为准，在芯板的基础上面减0.1mm（PP全部为2张2116）和加0.1mm（PP全部为2张2116）；在无2/2铜厚板材情况下可以压板材或用比芯板少0.1mm 1/1的板材加厚
No. L1--------------------------1/3oz + Plating 2116*1 4mil L2------------------------- 0.7 H/H mm 含铜 L3------------------------- 2116*1 4mil L4-------------------------1/3oz + Plating 压合厚度：0.9±0.1MM 成品厚度：1.0±0.1MM PP厚度为填胶后厚度 阻抗计算： L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6.5mil ,阻值 50Ω±10% 单端：线宽 4.5mil ,阻值 60Ω±10% 差分：线宽6mil，线距6mil，阻值 90Ω±10% 差分：线宽5mil，线距7mil，阻值 100Ω±10% No. L1--------------------------1/3oz + Plating 1080*1 3mil L2------------------------- 0.7 H/H mm 含铜(偏上限料) L3------------------------- 1080*1 3mil L4-------------------------1/3oz + Plating 压合厚度：0.9±0.1MM 成品厚度：1.0±0.1MM PP厚度为填胶后厚度 阻抗计算： L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10% 单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10% 差分：线宽4.5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10% 差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：差分：线宽3.5mil，线距6mil，阻值 90Ω±10% No. L1--------------------------1/3oz + Plating 1080*1 3mil L2------------------------- 0.9MM 1/1 OZ 含铜 L3------------------------- 1080*1 3mil L4-------------------------1/3oz + Plating
压合 5.1. 製程目的： 將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成 多層基板.本章仍介紹氧化處理，但未來因成本及縮短流程考量,取代製程會逐漸普遍. 5.2. 壓合流程，如下圖5.1 : 5.3. 各製程說明 5.3.1 內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment) 531.1 氧化反應 A. 增加與樹脂接觸的表面積，加強二者之間的附著力(Adhesion). B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。 C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivatio n)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類 (Amine)對銅面的影響。 5.3.1.2. 還原反應 目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少 粉紅圈(pink ring ) 的發生 5.3.1.3. 黑化及棕化標準配方 表一般配方及其操作條件
上表中之亞氯酸鈉為主要氧化劑，其餘二者為安定劑，其氧化反應式 ⑴2Cu-b2C10?^Cu2ofClo?+Cl ⑵CU J O+TIC^^C U O+CIO J+CI ⑶Cn^O-sCufOH) 2+Cu Cu0+H20 CuCOH) 2 ------ A 刘匸以上 此三式是金屬銅與亞氯酸鈉所釋放出的初生態氧先生成中間體氧化亞銅，2Cu+[0] -Cu20, 再繼續反應成為氧化銅CuO若反應能徹底到達二價銅的境界，則呈現黑巧克力色之"棕氧化"層，若層膜中尚含有部份一價亞銅時則呈現無光澤的墨黑色的"黑氧化"層。 5.3.14 製程操作條件(一般代表),典型氧化流程及條件。
人体解剖图（正面、背面、左面、右面） 人体分五大部分，即头、胸、骨盆、上肢（包括上臂、小臂、手）、下肢（包括大腿、小腿、脚）。头部、胸部、骨盆部是人体中的三个主要的体块，它们本身是不能活动的，把这三部分连接在一起的是颈椎和腰椎。由于年龄和性别的不同，人体的比例也有所差异。以人的头长为单位，全身的长度通常为七个到七个半头长。颈部约为四分之一头长，胸部约为一又四分之一头长，腰部约为四分这一头长，骨盆部约为四分之三头长，上肢约为三又三分之一头长，其中上臂约为四分之三头长，上肢约为三又三分之一头长，其中上臂约为一又三分之一头长，小臂约为一又三分之一头长，手约为三分之二头长，下肢约为四个半头长，其中大腿约为二又四分之一头长，小腿至脚跟约为二又四分之一头长。从头顶至骨盆下端的长度比骨盆下端至脚跟的长度约短半个头长。
人体头部结构 头是人体最重要的部位。头部有着脑这一最大的神经中枢。人体的头部包含着脑以及我们大多数的感觉器官。如：眼，耳，鼻和舌等。头部还包含着牙，唇及口。我们的口腔通过张开和关闭的运动来摄入食物和说话。喉属于头和颈的连接处。头皮是覆盖于颅骨之外的软组织，在解剖学上可分为五层： 皮肤层：较身体其他部位的厚而致密，含有大量毛囊、皮脂腺和汗腺。含有丰富的血管和淋巴管，外伤时出血多，但愈后较快。 皮下组织层：由脂肪和粗大而垂直的纤维束构成，与皮肤层和帽状腱膜层均由短纤维紧密相连，是结合成头皮的关键，并富含血管神经。 帽状腱膜层：帽状腱膜层为覆盖于颅顶上部的大片腱膜结构，前连于额肌，后连于枕肌，且坚韧有张力。 腱膜下层：由纤细而疏松的结缔组织构成。 骨膜：紧贴颅骨外板，可自颅骨表面剥离。 头皮的血管和神经及淋巴 血管：头皮的血供很丰富。供血来自颈内、外动脉系统。有额动脉、眶上动脉、颞浅动脉、耳后动脉以及枕动脉。与动脉伴行的静脉，其血液都流回至颅内静脉窦，仅有枕部和颞部的静脉血，部分回流至颈外静脉。头皮的静脉借导
8-4胶合板模板 8-4-1散支散拆胶合板模板 混凝土模板用的胶合板有木胶合板和竹胶合板。 胶合板用作混凝土模板具有以下优点： （1）板幅大，自重轻，板面平整。既可减少安装工作量，节省现场人工费用，又可减少混凝土外露表面的装饰及磨去接缝的费用； （2）承载能力大，特别是经表面处理后耐磨性好，能多次重复使用； （3）材质轻，厚18mm的木胶合板，单位面积重量为50kg，模板的运输、堆放、使用和管理等都较为方便； （4）保温性能好，能防止温度变化过快，冬期施工有助于混凝土的保温； （5）锯截方便，易加工成各种形状的模板； （6）便于按工程的需要弯曲成型，用作曲面模板。 （7）用于清水混凝土模板，最为理想。 我国于1981年，在南京金陵饭店高层现浇平板结构施工中首次采用胶合板模板，胶合板模板的优越性第一次被认识。目前在全国各地大中城市的高层现浇混凝土结构施工中，胶合板模板已有相当的使用量。 8-4-1-1木胶合板模板 木胶合板从材种分类可分为软木胶合板（材种为马尾松、黄花松、落叶松、红松等）及硬木胶合板（材种为锻木、桦木、水曲柳、黄杨木、泡桐木等）。从耐水性能划分，胶合板分为四类： I类——具有高耐水性，耐沸水性良好，所用胶粘剂为酚醛树脂胶粘剂（PF），主要用于室外； II类——耐水防潮胶合板，所用胶粘剂为三聚氰胺改性脉醛树脂胶粘剂（MUF）,可用于高潮湿条件和室外； III类——防潮胶合板，胶粘剂为脉醛树脂胶粘剂（OF），用于室内； IV类——不耐水，不耐潮，用血粉或豆粉粘合，近年已停产。 混凝土模板用的木胶合板属具有高耐气候、耐水性的I类胶合板，胶粘剂为
酚醛树脂胶，主要用克隆、阿必东、柳安、桦木、马尾松、云南松、落叶松等树种加工。 1．构造和规格 （1）构造 模板用的木胶合板通常由5、7、9、11层等奇数层单板经热压固化而胶合成型。相邻层的纹理方向相互垂直，通常最外层表板的纹理方向和胶合板板面的长向平行，因此，整张胶合板的长向为强方向，短向为弱方向，使用时必须加以注意。 （2）规格 我国模板用木胶合板的规格尺寸，见表8-53。 模板用木胶合板规格尺寸表8-53 2．胶合性能及承载力 （1）胶合性能 模板用胶合板的胶粘剂主要是酚醛树脂。此类胶粘剂胶合强度高，耐水、耐热、耐腐蚀等性能良好，其突出的是耐沸水性能及耐久性优异。也有采用经化学改性的酚醛树脂胶。 评定胶合性能的指标主要有两项： 胶合强度——为初期胶合性能，指的是单板经胶合后完全粘牢，有足够的强度； 胶合耐久性——为长期胶合性能，指的是经过一定时期，仍保持胶合良好。 上述两项指标可通过胶合强度试验、沸水浸渍试验来判定。 《混凝土模板用胶合板》专业标准ZBB70006-88中，对混凝土模板用木胶合板的胶合强度规定，见表8-54。 模板用胶合板的胶合强度指标值表8-54
一、 多层板压合结构计算方法： A ：内层板厚（不含铜） B ：PP 片厚度 E ：内层铜箔厚度 F ：外层铜箔厚度 X ：成品板厚 Y ：成品公差 计算压合上、下限：通常锡板为：上限-6MIL ，下限-4MIL 金板为：上限-5MIL ，下限-3MIL 比如锡板：上限=X+Y-6MIL 下限=X-Y-4MIL 计算中值=（上限+下限）/2 ≈A+第二层铜箔面积%*E+第三层铜箔面积%*E+B*2+F*2 以上常规四层板内层开料比成品板小0.4MM 的开，用2116的PP 片压单张，对于特殊内层铜厚和外层铜厚大于1OZ 以上的在选择内层材料时要把此铜考虑进去。 计算压合公差： 上线=成品板厚+成品上线公差值-[电镀铜厚、绿油字符厚度（常规0.1MM ）]- 理论计算的压合后的厚度 下线=成品板厚-成品下线公差值-[电镀铜厚、绿油字符厚度（常规0.1MM ）]- 理论计算的压合后的厚度 B
三、常用的PP片类型： KB SY 1080 0.07MM 0.065MM 2116 0.11MM 0.105MM 7628 0.17MM 0.175MM 7630 0.2MM 一般两个含胶高的PP片勿一起使用，内层铜皮太少时请 用含胶量高的PP片 1080 PP片致密度最高，含胶量低，尽可能 不要压单张，最多只能压2张2116、7630 PP片只可压单张、 2OZ以上的厚铜板内层不能用单张PP压 7628 PP片可压单张、 2张、3张、最多可压4张. 多层板压合后理论厚度计算说明 H (半盎司铜厚=0.7MIL) 7628 RC50%(PP压合后厚度=100%残铜压合厚-内层铜厚* （1-残铜率%） 39.4MIL 1/1 内层板蕊，看是否包含铜厚，如果不包括，需加上铜厚。 7628 RC50% (PP压合后厚度=100%残铜压合厚-内层铜厚* （1-残铜率%） H (半盎司铜厚=0.7MIL) 举例说明： 有一个压合结构为39.4MIL(含铜厚)，外层铜厚为半盎司， PP用7628 RC50%(厂商提供该种PP 100%残铜压合厚度为 4.5MIL ?
人体内部结构系统解剖图 人体内部结构系统解剖图 2010-02-23 23:01 <<人体内部结构系统解剖图>>骨骼结构。人体共有206块骨骼，分为颅骨、躯干和四肢3个大部分。它们分布在全身各部位，支撑着身体，保护内部器官，同时由肌肉帮忙，进行各种活动。人体所有的骨骼，从形状和大小上各不相同，有的较大，如胫骨、肱骨等，有的则很小，如趾骨等。从形状上大致可分为5种：长骨、短骨、扁骨、不规则骨和含气骨。扁平状的骨起保护内脏器官的作用，比如颅骨保护大脑等；棒状骨负责人体运动，例如四肢的骨骼等。... <<人体内部结构系统解剖图>>心脏结构。心脏的结构心脏是一个中空的肌性脏器,其内部结构较为复杂,主要由4个心腔和4组瓣膜组成。心脏被纵行的心房间隔和心室间隔分成左右两部分,互不相通。左心部分流动着富含氧的动脉血,右心部分流动着乏氧的静脉血。左心壁稍厚,右心壁稍薄。心腔包括右心房、右心室、左心房和左心室,具有储血和射血的功能。... <<人体内部结构系统解剖图>>呼吸系统。呼吸系统（respiratory system）是执行机体和外界进行气体交换的器官，由呼吸道和肺二部分组成。呼吸道包括鼻腔、咽、喉、气管和支气管，临床上将鼻腔、咽、喉叫上呼吸道，气管和支气管叫下呼吸道，呼吸道的壁内有骨或软骨支持以保证气流的畅通。肺主要由支气管反复分支及其末端形成的肺泡共同构成，气体进入肺泡内，在此与肺泡周围的毛细血管内的血液进行气体交换。吸入空气中的氧气，透过肺泡进入毛细血管，通过血液循环，输送到全身各个器官组织，供给各器官氧化过程的所需，各器官组织产生的代谢产物，如CO2再经过血液循环运送到肺，然后经呼吸道呼出体外。（来源：雅虎科技）... <<人体内部结构系统解剖图>>生殖系统。生殖系统分为男性生殖系统和女性生殖系统。男女生殖系统均分为内生殖系统和外生殖系统。男性内生殖器包括睾丸、输精管道和附属腺；女性内生殖器包括卵巢、输卵管、子宫和阴道。... <<人体内部结构系统解剖图>>消化系统。消化系统digestive system 由消化管和消化腺两大部分组成。消化管是一条自口腔延至肛门的很长的肌性管道，包括口腔、咽、食管、胃、小肠（十二指肠、腔肠、回肠）和大肠（盲肠、结肠、直肠）等部。消化腺有小消化腺和大消化腺两种。小消化腺散在于消化管各部的管壁内，大消化腺有三对唾液腺（腮腺、下颌下腺、舌下腺）、肝和胰，它们均借导管，将分泌物排入消化管内。... <<人体内部结构系统解剖图>>泌尿系统。泌尿系统（urinary system）由肾、输尿管、膀胱和尿道组成。机体在新陈代谢过程中所产生的废物（尿素、尿酸、无机盐等）及过剩的水分，需要不断地经血液循环送到排泄器官排出出体外，排泄的渠道有二：一是经皮肤汗腺形成汗液排出，二是通过肾形成尿再经排尿管道排出。经过肾排出的废物数量大、种类多。肾不仅是排泄器官，它对维持体内电解质平衡也有重要作用。... <<人体内部结构系统解剖图>>呼吸系统（respiratory system）是执行机体和外界进行气体交换的器官，由呼吸道和肺二部分组成。呼吸道包括鼻腔、咽、喉、气管和支气管，临床上将鼻腔、咽、喉叫上呼吸道，气管和支气管叫下呼吸道，呼吸道的壁内有骨或软骨支持以保证气流的畅通。肺主要由支
高速PCB多层板叠层设计原则 星期五, 10/08/2010 - 09:20 —技术编辑 多层PCB通常用于高速、高性能的系统，其中一些层用于电源或地参考平面，这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途，电压为多少，它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电流返回路径最重要的就是合理规划这些参考平面的设计。图1所示为一种典型多层PCB叠层配置。 图1 一种典型多层PCB叠层配置 通常用P表示参考平面层；S表示信号层；T表示顶层；B表示底层。下面以一个12层的PCB来说明多层PCB的结构和布局，如图6－14所示，其层的用途分配为“T—P—S—P—s—P—S—P—S—s—P—B”。下面是一些关于多层PCB叠层设计的原则。 ·为参考平面设定直流电压：解决电源完整性的一个重要措施是使用去耦电容，而去耦电容只能放置在PCB的顶层和底层，去耦电容的效果会严重受到与其相连的走线、焊盘，以及过孔的影响，这就要求连接去耦电容的走线尽量短而宽，过孔尽量短。如图所示，将第2层设置成分配给高速数字器件（如处理器）的电源；将第4层设置成高速数字地；而将去耦电源放置在PCB的顶层；这是一种比较合理的设计。此外，要尽量保证由同一个高速器件所驱动的信号走线以同样的电源层作为参考平面，而且此电源层为高速器件的电源。
·确定多电源参考平面：多电源层将被分割成几个电压不同的实体区域，如图所示中将第11层分配为多电源层，那么其附近的第10层和底层上的信号电流将会遭遇不理想的返回路径，使返回路径上出现缝隙。对于高速信号，这种不合理的返回路径设计可能会带来严重的问题。所以，高速信号布线应该远离多电源参考平面。 ·多个地敷铜层可以有效地减小PCB的阻抗，减小共模EMI。 ·信号层应该和邻近的参考平面紧密耦合（即信号层和邻近敷铜层之间的介质厚度要很小）；电源敷铜和地敷铜应该紧密耦合。 ·合理设计布线组合：为了完成复杂的布线，走线的层间转换是不可避免的，而把同一个信号路径所跨越的两个层称为一个“布线组合”。信号层间转换时要保证返回电流可以顺利地从－个参考平面流到另一个参考平面。事实上，最妤的布线组合设计是避免返回电流从一个参考平面流到另一个参考平面，而是简单地从参考平面的一个表面流到另一个表面。如图所示中，第3层和第5层、第5层和第7层，以及第7层和第9层都可以作为一个布线组合。但是把第3层和第9层作为一个布线组合就不是合理的设计，它需要返回电流从第4层耦合到第6层，再从第6层耦合到第8层，这条路径对于返回电流并不通畅。尽管可以通过在过孔附近放置去耦电容或者减小参考平面间的介质厚度来减小地弹，但并非上策，在实际系统中可能还无法实现。 ·设定布线方向：在同一信号层上，保证大多数布线的方向是一致的，同时与相邻信号层的布线方向正交。如图所示中，可将第3层和第7层的布线方向设为“南北”走向，而将第5层和第9层的布线方向设为“东西”走向。 针对不同的系统，其叠层设计的配置有所不同，下面列出一些常用的配置，如表所示。
压合 5.1. 製程目的: 將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板.本章仍介紹氧化處理,但未來因成本及縮短流程考量,取代製程會逐漸普遍. 5.2. 壓合流程,如下圖5.1: 5.3. 各製程說明 5.3.1 內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment)
5.3.1.1 氧化反應 A. 增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion). B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。 C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響。 5.3.1.2. 還原反應 目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發生。 5.3.1.3. 黑化及棕化標準配方: 表一般配方及其操作條件
上表中之亞氯酸鈉為要紧氧化劑,其餘二者為安定劑,其氧化反應式。 此三式是金屬銅與亞氯酸鈉所釋放出的初生態氧先生成中間體氧化亞 銅,2Cu+[O] →Cu2O,再繼續反應成為氧化銅CuO,若反應能徹底到達二價銅的境地,則呈現黑巧克力色之"棕氧化"層,若層膜中尚含有部份一價亞銅時則呈現無光澤的墨黑色的"黑氧化"層。 5.3.1.4. 製程操作條件( 一般代表 ),典型氧化流程及條件。
5.3.1.5 棕化與黑化的比較 A.黑化層因液中存有高鹼度而雜有Cu2O,此物容易形成長針狀或羽毛狀結 晶。此種亞銅之長針在高溫下容易折斷而大大影響銅與樹脂間的附著力,並隨流膠而使黑點流散在板中形成電性問題,而且也容易出現水份而形成高熱後局部的分層爆板。棕化層則呈碎石狀瘤狀結晶貼銅面,其結構緊密無疏孔,與膠片間附著力遠超過黑化層,不受高溫高壓的影響,成為聚亞醯胺多層板必須的製程。
Lauffer多层板压合系统的操作内容 一．系统的开启和停止 系统开启： 1.打开主电柜的主电源、二次热交换机的电源 2.打开冷却水的阀门 3.打开压缩空气的阀门 4. 打开电脑控制桌的系统运行开启的控制按钮（system on） 二．系统的自动运行 在打开电脑控制桌的系统运行开启的控制按钮后，开启电脑的电源，此时压合系统专用的ml软件自动运行。 ML软件自动运行后，软件的视图中呈现整个Lauffer压合体统现场分布图及各部分的
名称。根据图示看其个部分的状态State）： 1.在运行中（Cycle running）和此次压合程序的周期（Cycle time）和现役运行 的时间(Act cycle time),单位：分钟。 2.没有操作（No operation）,同时显示上一次运行的程序的周期(Cycle time)和运 行时间(Act Cycle time)0（单位：分钟）。 3.按图示提供的标示看各部分是自动或手动。 4.入市系统中一个在手动状态，图示的左下角“手动按钮（Manual）“是蓝色 自动压板前的注意和检查事项： A. 此时可以看出每一部分的运行模式：自动模式/手动模式（手动模式Manual operation呈蓝色，同时总画面View的左下角Manual按钮呈现蓝色，反之自 动模式）。 B. 热压机1/2和冷压机的运行状态（State）：空载（No operation呈现红色），及 压机上一次运行的时间(Cycle time单位为分钟min)；运行中（Cycle running呈 现绿色），及本次运行的压合程式的总时间(Cycle time单位为分钟min)和实际 压合程式已运行的时间(Actual time). C. 热压机、冷压机、进料架、出料架的对照式感应器(Light beam)的状态:正常状 态呈现绿色（Light beam free）和异常状态呈现红色(light beam interrupt). D. 在总视图的下方报警栏显示当前的报警数目：若有报警，双击数目栏查看报警 内容并消除报警；也可以在视图的最上方的“简介（Info）”中查看。 压合程式的程式建立： 1冷热压程式的建立 首先选择所要建立的冷压或是热压程序，输入密码”q”再输入名称，进入以下界面，然后一次生产所用的程序数据，核对（check）保存。
我们承接种类印刷电路板的PCB Layout 业务！ PCB LAYOUT注意事项 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是：地线＞电源线＞信号线,通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路）,而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。 3、信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离（heatshield）俗称热焊盘（Thermal）,这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。 5、布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的。网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏,通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍数,如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 6、设计规则检查（DRC） 布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面：
一般正常压合结构图 四层 0.4 0.6 0.8 1.0 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 1080*1 2116*1 2116*1 2116*1 2/3 ----------- 0.2MMH/H 2/3 -----------0.2MMH/H 2/3 -----------0.4MMH/H 2/3 -----------0.6MMH/H 1080*1 2116*1 2116*1 2116*1 4 ------------ H 4 ------------ H 4 ------------ H 4 ------------ H 1.2 1.6 2.0 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 2116*1 2116*1 7628*1 2/3 -----------0.8MMH/H 2/3 ------------1.2MMH/H 2/3 ------------1.6MMH/H 2116*1 2116*1 7628*1 4 ------------ H 4 ------------ H 4 ------------ H 六层 0.8 1.0 1.2 1.6 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 2116*1 7628*1 2116*1 2116*1 2/3 ----------- 0.2MMH/H 2/3 ----------- 0.2MMH/H 2/3 ----------- 0.4MMH/H 2/3 ----------- 0.6MMH/H 2116*1 2116*1 2116*1 2116*1 4/5 ----------- 0.2MMH/H 4/5 ----------- 0.2MMH/H 4/5 ----------- 0.4MMH/H 4/5 ----------- 0.6MMH/H 2116*1 7628*1 2116*1 2116*1 6 ------------ H 6 ------------ H 6 ------------ H 6 ------------ H (无要求无特殊时可用)
多层线路板设计-适合于初学者 1.多层PCB 层叠结构 在设计多层PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4 层，6 层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB 层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB 板EMC 性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB 板层叠结构的相关内容。 1.1 层数的选择和叠加原则 确定多层PCB 板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB 板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB 的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA 工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。 1）特殊信号层的分布。 2）电源层和地层的分布。 如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条。 （1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。 （2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel 的Layer Stack Manager （层堆栈管理器）中进行设置。选择【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，系统弹出层堆栈管理器对话框，用鼠标双击Prepreg 文本，弹出如图1-1 所示对话框，可在该对话框的Thickness 选项中改变绝缘层的厚度。如果电源和地线之间的电位差不大的话，可以采用较小的绝缘层厚度，例如5mil（0.127mm）。