MEMS封装可靠性测试规范
MEMS 封装可靠性测试规范
华中科技大学微系统中心
MEMS 封装可靠性测试规范
1. 引言
1.1 MEMS 概念
微光机电系统(Micro ElectroMechanical Systems—MEMS)，以下简称 MEMS。MEMS 是融合了硅微加工、LIGA(光刻、电铸和塑铸)和精密机械加工等多种微加工技术，并应用现代信息技术构成的微型系统。它在微电子技术的基础上发展起来的，但又区别于微电子技术。它包括感知外界信息 (力、热、光、磁、电、声等)的传感器和控制对象的执行器，以及进行信号处理和控制的电路。 MEMS 器件和传统的机器相比，具有体积小、重量轻、耗能低、温升小、工作速度快、成本低、功能强、性能好等特点。
MEMS 封装可靠性测试规范所含范围 1.2
本可靠性测试规范涉及到在 MEMS 封装工艺中的贴片(包括倒装焊、载带自动焊)、引线键合、封盖等几个重要工艺的可靠性测试。每步工艺的测试项目可根据具体器件要求选用。
2. 贴片工艺测试
2.1 贴片工艺测试要求
贴片工艺是将芯片用胶接或焊接的方式连接到基座上的工艺过程。胶接或焊接的质量要受到加工环境与工作环境的影响，因此要对胶接或焊接的质量与可靠性进行测试。胶接或焊接处表面应均匀连接，无气孔，不起皮，无裂纹，内部无空洞，并能承受一定的疲劳强度。在热循环、热冲击、机械冲击、振动、恒定加速
度等环境工作时，芯片与基座应连接牢固，不能产生过大的热应力。芯片与基座无裂纹。
2.2 贴片工艺测试项目
测试项目测试说明失效判据外部目检外观缺陷 50 倍放大镜检查
芯片剪切强度大于最小剪切强度加力方向应与衬底表面方向平行
芯片与基座的附拉力方向应与衬底表面方向垂直大于最小抗拉力
着强度芯片与基座连接沿横截面贴光栅，用云纹干涉仪来测应变大于 0.1, 其应力应变场处的应力应变检测焊点或胶接处内部的空隙 X 射线照相空隙长度和宽度小于接触面
积的 10, 芯片脱离、有裂纹高温高湿 85?、85,RH、1000h
芯片脱离、有裂纹恒定加速度一般 30000g
一般 1500g、0.5ms 芯片脱离、有裂纹机械冲击
一般-65?,150?、10 次温度循环芯片脱离、有裂纹
一般-40?,100?、5min/10sec 热冲击芯片脱离、有裂纹
一般 20,2000Hz，20g 芯片脱离、有裂纹扫频振动
沿芯片表面法线方向无冲击地拉芯片小于最小外加应力倒装片拉脱试验
3.1 引线键合工艺测试要求
引线键合工艺是用金或铝线将芯片上的信号引出到封装外壳的管脚上的工艺过程。引线和两焊点的质量要受到加工环境与工作环境的影响，因此要对引线键合的质量与可靠性进行测试。要求用 50 倍的放大镜进行外观检查，主要检查两键合点的形状、在焊盘上的位置、键合点引线与焊盘的粘附
情况、键合点根部引线的变形情况和键合点尾丝的长度等是否符合规定。在热循环、热冲击、机械冲击、振动、恒定加速度等环境工作时，引线应牢固、键合点具有一定的强度。 3.2 引线键合工艺测试项目
测试项目测试说明失效判据
外部目检外观缺陷 50 倍放大镜检查
短路短路探针仪
引线牢固性拉、弯曲、疲劳、扭、剥离断线、松动或相对移动
等作用后 50 倍放大镜检查
双键合点引线拉力试验键合强度小于最小键合强度
高温高湿键合脱离、断线 85?、85,RH、1000h
恒定加速度键合脱离、断线一般 30000g
机械冲击键合脱离、断线一般 1500g、0.5ms
温度循环键合脱离、断线一般-65?,150?、10 次
热冲击键合脱离、断线一般-40?,100?、
5min/10sec
一般 20,2000Hz，20g 扫频振动键合脱离、断线
4.1 封盖工艺测试要求
在贴片和引线键合工艺之后就是封盖工艺。由于外壳与盖板热膨胀系数不一致导致在封盖过程中产生热应力，在热循环、热冲击、机械冲击、振动、恒定加速度等环境工作时很容易产生机械和热应力疲劳，出现裂纹，同时发生泄漏现象。因此要求对盖板的微小翘曲进行测试和进行气密性测试。密封腔中水汽含量过高会造成金属材料的腐蚀，要求进行水汽含量的测试。 4.2 封盖工艺测试项目测试项目测试说明失效判据
外部目检外观缺陷 50 倍放大镜检查
纳米翘曲测试用泰曼格林干涉仪测试应变大于 0.1, 水汽含量大于规定值氦质谱仪水汽含量气密性先细检再粗检泄漏率大于规定值
5.1 MEMS 封装可靠性筛选试验要求
MEMS 封装的失效率与时间的关系可分为三个阶段:早期失效阶段、偶然失效阶段和耗损阶段。一些具有潜在缺陷的早期失效产品，必须通过筛选试验来剔除掉。一般是在 MEMS 封装上施加一定的应力，施加应力的大小应有利于失效 MEMS 封装的劣化，而不会损伤合格 MEMS 封装。 5.2 MEMS 封装可靠性筛选试验项目测试项目测试说明失效判据
老炼贴片、键合、封盖失效 125?，240h
高温贴片、键合、封盖失效一般 150?，24h
恒定加速度贴片、键合、封盖失效
机械冲击贴片、键合、封盖失效
温度循环贴片、键合、封盖失效一般-55?~155?,3 次，
30/15min 一般 0?,100?，3 次，热冲击贴片、键合、封盖失效
15/1sec
扫频振动贴片、键合、封盖失效
气密性封盖失效
6.1 MEMS 封装可靠性寿命试验要求
寿命试验是指评价分析 MEMS 封装寿命特征量的试验。它是在试验室里，模拟实际工作状态或储存状态，投入一定量的样品进行试验，记录样品数量、试验条件、失效个数、失效时间等，进行统计分析，从而评估 MEMS 封装的可靠性特征值。一般采用加大应力来促使样品在短期内失效的加速寿命试验方法。但不应改变受试样品的失效分布。
6.2 MEMS 封装可靠性寿命试验项目
测试项目测试说明失效判据
寿命试验贴片、键合、封盖失效85?、85,RH、1000h
三维封装应变应力场的测试
1(目的
用来测量 MEMS 器件三维封装应变场和应力场。
2(设备
云纹干涉仪:其原理是将两异节栅重叠，并使栅线互相平行或相交，就会出现明暗相间的干涉云纹条纹。然后根据云纹的位置及云纹的间距或转角，便可求出此样品的面内位移和应变。泰曼格林干涉仪:用来对封装离面应变场和应力场进行测试。
高低温箱:用来模拟样品的工作环境。
3(程序
在做测试样品时，应先对样品进行去氧化物的预处理，若样品表面平整度不好，还应对样品表面进行抛光以达到表面粗糙度为 1.6μm 的平整度。贴光栅片时粘胶的厚度要尽量薄，最好是零厚度，贴片前胶要经过甩胶以去掉胶中含有的气泡。起片时要注意不要划伤和粘污光栅表面。将样品放到高低温箱中时夹具不应对样品产生另外的应力。整个测试系统应放在最低 10000 级的净化间的光学隔整台上。调节光学系统时要使投影到样品光栅表面的光斑大小均匀，光斑稳定。光路系统不应受净化间中气流、温度的影响。高低温度的设定应与加工环境和应用环境的温度范围相一致。
4(结果分析
对 CCD 采集的云纹图和干涉图像，利用软件或手工来计算样品在高低温试验条件下的应变
场，再反推其应力场。
5(失效判据
应变大于 0.1,
基于六轴微样品力学实验机的力学特性测试
1(目的
研究 MEMS 常用结构材料和封装材料、微样品、封装结构的力学特性。包括应力,应变的本构关系、强度测试、黏弹性与黏塑性、机械疲劳与温度疲劳测试。
2(设备
六轴微样品力学实验机图 1
图 1 所示为六轴微样品力学实验机，相应的仪器参数为:
(1) 量范围与精度:
平动范围 100mm、运动精度0.1μm
转动范围 360?、转动分辨率 0.001 ?
(2) 测力分辨率:
Fx、Fy:3mN;Fz:6mN;
Mx、My:0.02N*m;Mz:0.04N*m
(3) 温度范围与精度:
-60?C,400?C、控制精度 1?C
加载频率:10,2000Hz
六轴微样品力学实验机:可利用精密六轴工作台进行单轴或多轴加载，利用六轴微力传感器记录载荷大小，可用于分析应力,应变、应力,时间、应变,时间材料
特性。在 Z 轴上使用压电工作台或者电磁式激振器配合直线电机，可实现 10-2000Hz 的动态加载频率，可用于高循环疲劳失效分析。
云纹干涉仪:利用云纹干涉的原理，直接测量微小样品面内的变形，以消除工作台刚性引起的误差，用于精密测量中样品变形的测量。
高低温循环箱:用于模拟样品的工作环境，可进行温度疲劳加载、与温度相关的力学特性分析、以及可靠性加速实验
3(程序
首先针对实验制作相应的样品和辅助夹具，样品为中间细两头粗的形状(尺寸:40mm
×6mm)，使应力集中和样品破坏发生在中间部位;安装样品时，尤其对于薄膜样品可在样品的装夹部分用薄层砂纸(厚度 0.15mm)双面覆盖，避免在装夹部位因应力集中发生破坏;对微小样品装夹固定，会产生装夹预变形，可通过六轴力传感器反馈控制六轴工作台消除样品装夹预变形，避免预变形对测量结果产生影响;然后可针对不同的实验(如拉伸、压缩、蠕变、松弛、循环载荷、疲劳实验)进行选择控制，以达到预期效果。对于样品加载可以通过精密六轴工作台实现，利用 Z 向直线可以实现最高 11Hz 的加载频率;对于高频加载，应选择使用电磁激振器或者压电工作台高频加载装置实现 10,2000Hz 的加载;此外对于温度相关的力学特性分析，可采用高低温循环箱(-60 ?,250?)实现温度加载。对于精密测量，应采用云纹干涉仪，直接测量微小样品面内的变形，以消除工作台刚性引起的误差对结果的影响。
4(结果分析
记录相关实验结果，可用于材料的应力,应变的本构关系、断裂强度、黏弹性与黏塑性、机械疲劳与温度疲劳特性分析。
5(失效判据
以上所获得的实验和计算结果，可用于 MEMS 设计过程中选择材料的依据、以及微样品的可靠性判断依据。
机械冲击试验
1(目的
用来确定 MEMS 器件受到机械冲击时的适应性或评定其结构的牢靠性。
2(设备
将样品挂在“十”字形支持架上，支持架通过电磁释放器与框架相连，当电磁释放器断电时，释放样品从一定高度(高度可调)向下降落，砸在下面的园盘上，园盘下面有力传感器，且样品上粘有加速度传感器，采集样品与园盘第一次碰撞时的力与加速度信号便得到样品受冲击的试验条件，通过检测样品的功能，来判断 MEMS 器件受到机械冲击时的适应性或牢靠性。
3(程序
在做测试样品时，应先对样品进行清洗，若样品表面平整度不好，还应对样品表面进行抛光以达到表面粗糙度为 1.6μm 的平整度。将加速度计胶粘在样品上表面，粘胶的厚度要尽量薄，最好是零厚度，以免胶对冲击产生缓冲而使加速度计测得的数据不能真实反应冲击试验条件。加速度计应在样品落体的方向上有最大的灵敏度。加速度的安装不应使样品产生另外的应力。然后将样品用无弹性的
细线挂在“十”字架上，要注意保证样品的水平，和加速度计的最大灵敏度方向。在多次试验中线的长度不能变。在园盘的下面安装力传感器，该力传感器的量程应大于最大冲击力 30,。力和加速度的频率响应应至少有 10KHz，否则就不能测试冲击试验的动态过程。根据样品试验条件的不同，园盘的材料可选用铁、木头、陶瓷、水泥等。整个测试系统应放在恒温室中进行。然后打开测试程序，将样品上升使电磁释放器夹持样品。断电后样品由于自重沿导索下落，最后冲击园盘，同时测试冲击时的力和加速度数据。记录下力和加速度的曲线。并对样品进行牢靠性测试。直至样品损坏为止。
4(结果分析
记录下试验的次数，和比较试验的重复性。将平均的试验数据作为试验的条件。
5(失效判据
在一定的试验条件下，试验次数低于产品的规定值。
键合强度(破坏性键合拉力试验)
目的 1
本试验的目的是测量键合强度。本试验可应用于采用低温焊、热压焊、超声焊或有关技术键合的具有内引线的微机械电子器件封装内部的引线一芯片键合、引线一基片键合或内引线一封装引线键合。
2 设备
本试验的设备应包括能按规定试验条件要求，在键合点，引线上施加规定应力的适合设备。该设备能对外加应力提供经过校准的测量和指示，采用的单位为N，准确度为?5,或?2.45X10-3N(取其大者)，测量范围应达到两倍于规定的应力最小极限值。
3 程序
应采用与特定器件结构相符的试验条件进行试验。应计算全部键合拉力，并应根据适用情况遵守抽样、接收和追加样品规定。若无其他规定，对于条件 A 和B，所需要的试验键合应从至少四个器件中随机抽取，为键合强度试验规定的LTPD 值用于确定进行拉力试验的最少键合线数，而不是确定至少需要的完整器件样本。在芯片下、芯片上或芯片周围，若存在任何导致增加表面键合强度的粘附剂、密封剂或其他材料，应在使用这些材料前进行键合强度试验。
3.1 试验条件
3.1.1 试验条件 A 一引线拉力(双键合点)
此试验的步骤是在引线下通过插入一个钩子施加拉力(该引线附着于芯片，基片或底座或两者都有)夹紧器件，大约在引线中央施加拉力，该力方向与芯片或基片表面垂直。当出现失效时，记录引起失效的力的大小和失效类别。对引线直径或者等效横截面大于127μm，在引线下不适于使用钩子的地方，用一个适当的夹子取代钩子。
3.1.2 试验条件 B 一键合剪切力(倒装焊)
本试验通常用于芯片与衬底之间以面键合结构来固定的内部键合。它也可用来试验衬底和安装芯片的中间载体或次级衬底之间的键合。用适当的工具或劈刀正好在位于主衬底之上的位置与芯片 (或载体)接触，在垂直于芯片(或载体)的一个边界并平行于主衬底的方向上施加外力，由剪切力引起键合失效。当出现失效时，记录失效时力的大小和失效类别。
3.2 失效判据
试验中，若外加应力小于下表 (对于指定的试验条件、组成和结构所要求的最小键合强度)的规定时出现键合的分离则为失效。
试验条件引线成分和直径结构最小键合强度 N
密封前密封后
引线A 0.015 0.010 Al 18μm
0.02 0.015 Au 18μm 0.025 0.015 Al 25μm 引线 A Au 25μm 0.03 0.025 引线Al 32μm 0.03 0.02 A 0.04 0.03 Au 32μm 引线0.03 0.02 Al 33μm A 0.04 0.03 Au 33μm 引线0.04 0.025 Al 38μm A Au 38μm 0.05 0.04 引线0.054 0.04Al 50μm A
Au 50μm 0.075 0.054
引线A Al 76μm 0.12 0.08
Au 76μm 0.15 0.12
各种规格倒装片0.05×键合数 B
3(2(1 失效类别
当有规定时，应记录造成分离所需要的应力以及分离或失效类别。失效分类如下: a(对于内引线键合:
(a—1) 在颈缩点处(即由于键合工艺而使内引线截面减小的位置)引线断开; (a—2) 在非颈缩点上引线断开;
(a—3) 芯片上的键合(在引线和金属化层之间的界面)失效;
(a—4) 在基片、封装外引线键合区或非芯片位置上的键合(引线和金属化层之间的界面)失
效;
(a—5) 金属化层从芯片上浮起;
(a—6) 金属化层从基片或封装外引线键合区上浮起;
(a—7) 芯片破裂;
(a—8) 基片破裂。
b(对于倒装片结构:
(b—1) 键合材料或基片键合区的失效;
(b—2) 芯片(或载体)或基片的破裂(芯片或基片紧靠在键合处下面失掉一部分); (b—3) 金属化层浮起(金属化层或基片键合区与芯片或载体、基片分离)。
内部水汽含量
目的 1
本试验的目的是测定在金属或陶瓷封装器件内部气体中的水汽含量。它可以是破坏性试
验(程序 1 和 2);也可以是非破坏性试验(程序 3)。
2 设备
根据所选择的不同程序，本试验所需设备如下:
2.1 程序 1 所用设备
程序 1 是用质谱仪测量器件内部的水汽含量。所需设备如下:
a(一台质谱仪，它能对给定的封装再现地检测出规定的水汽含量，其灵敏度安全裕量为 10 倍。质谱仪的校准是在规定水汽允许范围(偏差为?20,)下，利用一个封装模拟器来完成的。该模拟器利用对已知水汽含量(偏差为?l0,)的体积连续取样排气，且能重复性地产生至少三种已知的气体体积(偏差为?10,)。水汽含量由标准的产生方法建立(即两种压力、分流或低温方法)。绝对湿度至少每两年一次采用标准校准过的湿度露点分析仪进行测量。该校准过的露点分析仪应至少每年一次重新校准。应采用最佳拟合曲线校准体积校准点。应要求对与校准点之间平均值的偏差大于 10,的灵敏度因子进行修正。
b(能放置器件的一只开口真空箱和使器件与 2(1a 中的质谱仪相连接的真空传递通道。
真空传递通道应保持在 125?5?。开口真空箱中夹具对样品的夹持必须满足
2.1c 刺穿装置的要求，在刺穿前使器件保持在 100?5?达 l0min 以上。
c(开口真空箱内或传递通道内刺穿装置的功能是刺穿样品壳体(不降低质谱仪箱的真空并不破坏壳体的密封媒质)，以使样品内部气体逸出，进入真空箱体和质谱仪。
2.2 程序 2 所用设备
程序 2 采用累积计算 50?时由干燥的载体气体收集到的水汽的方法来测定器件的水汽含量。所需的设备如下:
a(一台电子积分检测器和湿度传感器，它能重复地检测出被试封装内
300?50ppm 的水汽含量。以μg 为单位的水汽绝对灵敏度除以计算得到的被试器件中的气体重量，然后再修正到 ppm，得到水汽含量值。
b. 一个与 2.2a 中的积分检测器相连的刺穿箱或盒子，用来放置器件样品并在测量期间使其温度保持在 100?5?。刺穿箱应按刺穿装置要求夹持样品。刺穿装置打开封装的方式应能使包含的气体被运载气体携出或用抽气的方法排出，传感器和与刺穿箱的连接部分维持在 50?2?。 2.3 程序 3 所用设备程序 3 通过测量已校准的湿度传感器或集成电路芯片响应的方法来测定器件中的水汽含量。湿度传感器和集成电路芯片应密封在器件封壳内，在封装的外部有可利用的引线端。所需的设备如下:
a(湿度传感器和能检测出含量为 300?50ppm 的水汽含量的读出仪器。传感器安装在密封器件内部。
b(被测试器件上的金属走线，他们与器件之间用反向偏置二极管隔离，当被连接作为桥式网络一部分时，可检测出腔内 2000ppm 水汽含量。芯片应以某种方法致冷，使芯片表面为腔内最冷点。器件先被致冷到露点以下(然后再加热到室温(构成一个完整的试验周期。
3 程序
应按程序 1、2 或 3 的要求进行内部水汽含量试验。含有干燥剂或有机物的
器件应在把热导入设备之前在 100?5?下预烘焙 12~24h。
3.1 程序 1
器件应进行密封试验，并且不应存在可能影响水汽含量测定精确度的任何表面沾污。
器件插入后，把器件和真空箱用泵抽气并在 100?5?的温度下烘焙，直至背景
压力达到不妨碍
规定的测量精度和灵敏度为止。抽气后，应刺穿器件外壳或盖板，并采用质谱仪测量释放气体。应对数据做简化处理，即要消除在计算湿度含量时由于其他气体元素对分凝形式的影响。应对系统产生的影响(例如在内部环境中存在氢的情况)都应进行数据校正。
3.1.1 失效判据
a(水汽含量大于规定最大值的器件应视为失效。
b(存在如 3.1a 所述的异常低的总气体含量的器件，如不能替代，应视作失效。这样的器件可用同一组中的其他器件代替，如果替代的器件存在的总气体含量对于该型号属正常范围那么替代的和原来的器件都不能因此而被视为失效。
3(2 程序 2
器件应进行密封试验，并且不应存在可能影响水汽含量测定精确度的任何表面沾污。
器件插入刺穿箱后，使气体流动通过该系统，直至探测器输出达到稳定基线值。应在气体连续流动时，刺穿被测器件封装并收集释放湿气直至探测器再次达到基线读数。另一种方法是把气体输送到含有一只湿度传感器和一只压力指示仪的储备箱中。通过注入已知量的湿气或打开湿气含量已知的封装来校准系统。
3(2(1 失效判据
a(水汽含量(按体积)大于规定最大值的器件应视为失效。
b(从刺穿箱中取出后应检查器件，查明封装是否已完全打开。如果该器件封装未被刺穿，又未从同一组中抽出另一个器件进行试验，则该器件就应视作失效;如果重新试验样品或替代器件，证明器件封装业已被刺穿且符合规定的水汽含量标准，则样品就应视为通过了该试验。
c(在驱气时渗水的封装将是潮湿的，应视为失效。在抽真空情况下必须按
3.1a 测量标称压力的升高。
3.3 程序 3
湿度传感器应在已知水汽含量的气氛中校准，例如可采用合适的盐饱和溶液或稀释液。应证明在封装密封后可检查传感器校准，或者打开器件封盖对传感器进行密封后的校准。
湿度传感器应密封在器件封装中，或当有规定时，密封进同类型的模拟封装中。应按与试验器件相同的工艺、相同的管芯附着材料、相同的设备上、在相同的时间周期内进行密封。用测量温度传感器响应的方法来测量水汽含量。在传感器对程序 3 的适用性认可之前，必须确定它与程序 1 的对应关系。应证明封装环境和传感器表面不存在有机溶剂之类的任何沾污材料，这样的沾污材料可能会产生比实际湿度低的读数。
3.3.1 失效判据
水汽含量大于规定最大值的样品视为失效。
X 射线照相
1 目的
本检查的目的是用非破坏性的方法检测封装内的缺陷，特别是密封工艺引起的缺陷和诸如外来物质、错误的内引线连接、芯片附着材料中的或采用玻璃密封时
玻璃中的空隙等内部缺陷。本方法为 MEMS 器件的 X 射线照相检查确立了采用的
方法、判据和标准。
2 设备
本试验所用设备和材料包括:
a(X 射线设备，其电压范围应足以使 X 射线穿透器件。焦距应适当，使得主
要尺寸为 0.0254mm 的物体的图象比较清晰。
b(X 射线照片胶卷颗粒很细的工业 X 射线胶卷，单乳胶或双乳胶均可。
c(X 射线照片观察器主要尺寸分辨率应为 0.0254mm。
d(固定夹具—能把器件固定在要求的位置上，而不影响图象的准确性和清晰度;
e。X 射线照片质量标准—具备能够验证检测全部规定缺陷的能力。
f(胶卷盒—表面覆盖有至少 1.6mm 厚铅材料的工作台，背部为铅材料的胶卷
盒，以防止辐射的背散射。
3 程序
为了在灵敏度要求的范围内获得满意的曝光并得到用于 X 射线照相试验的器
件或缺陷特征的图象的最详细的细节，必须调整或选择 X 射线曝光系数、电压、
电流和时间。在满足上述要求的前提下，X 射线电压应最低，并且不超过
150kV。
器件应安装在夹具中，以使其不受损坏或沾污，并在规定的适当平面上。夹具
可是多种类型的带有铅隔膜或钡土的挡板可用来隔开多个样品，但要求夹具或挡
板材料不妨碍从 X 射线源到器件本体任何部位的观察。
3.1 试验
选择 X 射线曝光系数以达到主尺寸分辨率为 0.0254mm，失真小于 10,，应对
每一需要的观察角度拍摄 X 射线照片。
3.2 X 射线照片的分析
采用本试验规定的设备检查 K 射线照片来确定每个器件是否符合本标准，有缺陷的器件应拒收。应在 X 射线照片表面上没有眩光的低光强的条件下对 X 射线照片进行分析。在投影型观察设备上及强度可变的适当光源下或适于 X 射线检查的观察器上检查 X 射线照片。应放大 6,25 倍来观察 X 射线照片。必要时可采用观察屏。不能清楚表示 X 射线照片上用作为 X 射线质量标准的图象特征的照片不得接收，应重新拍摄该器件的 X 射线照片。
3.3 检查和接收标准
3.3.1 器件结构
可接收的器件应是经 X 射线特征识别检查以表明具有规定的设计和结构。明显违背规定结构的器件应拒收。
3.3.2 单个器件的缺陷
单个器件检查应包括(但又不限于)检查以下项目:外来粒子、由键合材料构成的低温焊或熔焊的“溅沫”、引线的合适形状和位置、引线分别与微机械电子元件、微机械电子金属化图形和微机械电子元件的装架。由 X 射线照片检查暴露出以下缺陷的任何器件应拒收:
3.3.2.1 外来物质的存在
外来物质(外来粒子)应包括但又不限于以下内容:
a(大于 0.025mm 的游离或附着的任何粒子，或虽然尺寸较小但足以跨接器件中互相不连接的
导电部分的任何外来粒子。
b(内引线尾部的延伸，在芯片焊接区超过引线直径的两倍或在封装外引线键合区上超过内引线直径的四倍。
c(在封帽内部外引线端头上的主要尺寸大于 0.08mm 或从形状来看会断开的任何毛刺。
d(多余的半导体芯片键合材料的累积。
(1)安装和键合的芯片，相对于正常安装的倾斜不应超过 10,。在芯片周围累积的并接触芯片边沿的键合剂，其累积厚度不得超过芯片的高度。在键合剂累积但又尚未接触元件的地方，累积不得超过该元件或任何外引线或外引线键合区的两倍高度，同时不得与键合材料主体区域隔开。
(2)不应见到主尺寸为大于等于 0.025mm 的外来物质。松散的键合材料应看作为外来物质。多余的(但不是松散的)键合材料不能认为是外来物质。
具有可疑的外来粒子或外来材料的器件，如果下述条件满足的话，可认定为可接收的。
(a)在芯片粘片之前，用 30,60 放大倍数对芯片接触面进行了目检，确信芯片接触面没有会影响有效的芯片接触的异常情况。
(b)应已进行了 100,的封帽前检查。器件经过检查后，在 100 级环境中准备封装。
(c)所有具有 3.7 中其他 X 射线缺陷类型的器件应已从批中剔除。
(d)少于 5 个可疑外来粒子和外来物质的编有序列号的器件，应按照粒子碰撞噪声检测 (PIND)方法不加探测器进行振动和冲击试验。
(e)在 PIND 振动或冲击之后，对编有序列号的器件进行第二次失效观察的 X 射线检查，每一个器件应和它的前一次 X 射线记录进行比较。
(f)任何可疑粒子已经移动或从原来位置上消失的证据将导致器件被拒收。如果粒子没有移动的迹象，器件可接收。
e(底座、外壳内任一处的金层脱皮。
f(外壳内任一处额外的球状键，在键合时附着的键合剩余物质除外。
3.3.2.2 不可接受的结构检查器件时，以下几种情况应视作不符合接受要求的结构。存在以下缺陷的器件应拒收:
a(空隙一当给器件拍 X 射线照片时，某些类型的安装不能正确显示空隙。在检查出这样的器件时，应在检查报告上注明安装类型。
(1)接触区空隙超过整个接触面积的 1,2。
(2)单个空隙，它横贯芯片的整个长度或宽度范围，并且超过整个预定接触面积的 10,。
b(除连接芯片的规定区域与外引线以外的其余内引线。在器件设计中要求的象调整负载电阻时需要的跨接线之类的内引线是可以接收的。
c(芯片的裂缝、破裂或碎片;
d(芯片底部过分的底切;
e(有缺陷的密封—不管哪种类型的器件，只要其整个封盖密封是不连续的，或密封宽度不到设计密封宽度的 75,，就应拒收。最终密封过程所引起的喷溅不视为外来物质，只要能够确认它是连续的、均匀的并附着于母体材料以及不呈现球、斑点或泪滴形状(即基底部分最小尺寸小于其支撑物的尺寸);
f(不合适的间隙—可接受的器件内部应有一定间隙，以保证芯片之间或芯片和外壳之间接触。不允许跨接。不同类型封装器件的拒收情况如下所示:
(1)扁平封装和双列直插封装;
(a)接触或跨接其他引线或键合点的任何引线(仅 Y 平面);
(b)偏离从键合点到外引线间的直线并与另外键合间距离小于 0.05mm 的任何引线
(仅 Y 平面);
(c)引线虽未偏离从键合点到外引线间的直线，但表现出接触到另一引线或键合点
(仅 Y 平面);
(d)引线与不应接触的外壳或外引线相碰，或它们之间距离小于 0.05mm(适用于 X 和 Y 平面);
(e)键合点与另一键合点之间距离不到 0.025mm(不包括由公共导体连接的键合点)
， (仅适用于 Y 平面);
(f)内引线从芯片键合点到封装外引线键合区为直线状，而没有弧度;
(g)内引线下垂部分低于芯片键合点顶部所在的假想平面(仅 X 平面)。由设计所要
求的除外。
(2)圆形或方形晶体管式封装。
(a)引线与不应接触的外壳或外引线相碰，或它们之间距离小于 0.05mm，(用于 X 和 Y 平面);
(b)内引线下垂部分低于芯片键合点顶部所在的假想平面(仅 X 平面)，有设计要求的除外;
(c)引线接触或跨接其他引线或键合点(仅 Y 平面);
(d)内引线偏离由键合点到外引线之间的直线，表现出与其他内引线或键合点接触，或其间距离小于 0.05mm(仅适于 Y 平面)。
(e)键合点与另外键合点之间的距离小于 0.025mm(不包括由公共导体连接的键合点)。
(f)从芯片键合点到封装外引线键合区之间的内引线为直线状，没有弧度。按设计要求的例外(例如，线夹或固定式的连接引线);
(g)引线柱与垂直方向(或预定的设计位置)的偏离大于 10,，或者在长度和结构上不均匀，或者与另外引线柱之间的距离小于一个引线柱的直径;
可靠性试验项目 项目 参考标准 检测目的 预处理PRE JESD22-A113F 模拟贴装产品在运输、贮存直到回流焊上整机受 到温度、湿度等环境变化的影响。此试验应在可 靠性试验之前进行，仅代表产品的封装等级。 湿气敏感等级试验MSL IPC/JEDEC J-STD-020 确定那些由湿气所诱发应力敏感的非气密固态 表面贴装元器件的分类, 以便对其进行正确的封 装, 储存和处理, 以防回流焊和维修时损伤元器 件。 稳态湿热THT GB/T2423.3 JESD22-A101 评定产品经长时间施加湿度应力和温度应力作 用的能力。 温度循环TCT JESD22-A104 GB/T 2423.22 评定产品封装承受极端高温和极端低温的能力， 以及极端高温和极端低温交替变化的影响。 高温试验HTST GB/T 2423.2 JESD22-A103 评定产品承受长时间高温应力作用的能力。 低温试验LTST GB/T 2423.1 JESD22-A119 评定产品承受长时间低温应力作用的能力。 高压蒸煮PCT JESD22-A102 评定产品封装的抗潮湿能力。 高速老化寿命试验(u)HAST JESD22-A110 JESD22-A118 评定非气密性封装在(无)偏置条件下的抗潮湿能 力。
回流焊Reflow JESD22-A113 评定产品在回流焊接过程中所产生之热阻力及 效应。 电耐久BURN-IN GB/T 4587 评定器件经长时间施加电应力（电压、电流）和 温度应力（产品因负载造成的温升）作用的能力。 高温反偏HTRB GB/T 4587 JESD22-A108 评定器件承受长时间电应力（电压）和温度应力 作用的能力。 耐焊接热SHT GB/T 2423.28 JESD22-B106 评定产品在其焊接时的耐热能力。 可焊性Solderability GB/T 2423.28 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002 评定产品的可焊性能力。 锡须生长 Tin Whisker Test JESD201 JESD22-A121 评定产品承受长时间施加温湿度应力作用下锡 须生长情况。 电性测试Electrical Test GB/T 4589.1 GB/T 4587 GB/T 4586 GB/T 4023 GB/T 6571 评定产品电性能力。主要针对分立器件产品测 试。
软件测试环境重要性及意义 稳定、可控勺测试环境，可使测试人员花费较少时间完成测试用例勺执行 可保证每一个被提交勺缺陷被准确勺重现 ; 经过良好规划和管理勺测试环境， 可以尽可能勺减少环境勺变动对测试工作 勺不利影响， 1. 测试环境重要性及意义 稳定、可控勺测试环境，可使测试人员花费较少时间完成测试用例勺执行 可保证每一个被提交勺缺陷被准确勺重现 ; 经过良好规划和管理勺测试环境， 可以尽可能勺减少环境勺变动对测试工作 勺不利影响，并可以对测试工作勺效率和质量勺提高产生积极勺作用。 2. 测试环境搭建原则 测试环境搭建之前，需要明确以下问题： 所需计算机数量，以及对每台计算机勺硬件配置要求，包括 存和硬盘勺容量、网卡所支持勺速度等 ; 部署被测应用勺服务器所必 需勺操作系统、数据库管理系统、中间件、 WEB 服务器以及其他必需组件勺名称、版本，以及所要用到勺相关补丁勺版本 ; 用来执行测试工作勺计算机所必需勺操作系统、数据库管理系统、中间件、 WEB 艮务器以及其他必需组件的名称、版本，以及所要用到的相关补丁的版 本; 是否需要专门的计算机用于被测应用的服务器环境和测试管理服务器的环 境的备份; 测试中所需要使用的网络环境 ; 执行测试工作所需要使用的文档编写工具、测试管理系统、性能测试工具、 缺陷跟踪管理系统等软件的名称、版本、 License 数量，以及所要用到的相 关补丁的版本。对于性能测试工具，则还应当特别关注所选择的工具是否支 持被测应用所使用的协议 ; 测试数据的备份与恢复是否需要 ; 模拟实际生产环境或用户环境搭建。 3. 测试环境管理 、设置专门勺测试环境管理员 每条业务线或测试小组应配备一名专门勺测试环境管理员，其职责包括： u 测试环境搭建。包括操作系统、数据库、中间件、 WE 曲艮务器等必须软件 的安装，配置，并做好各项安装、配置手册编写 ； u 记录组成测试环境的各台机器硬件配置、 IP 地址、端口配置、机器的具 体用途，以及当前网络环境的情况 ； 管理规 范 CPUl 勺速度、内
Q/.质量管理体系第三层次文件 可靠性试验规范
拟制：审核：批准： 海锝电子科技有限公司版次：C版 可靠性试验规范 1. 主题内容和适用范围 本档规定了可靠性试验所遵循的原则，规定了可靠性试验项目，条件和判据。 2. 可靠性试验规定 根据IEC国际标准，国家标准及美国军用标准，目前设立了14个试验项目（见后目录〕。 根据本公司成品标准要求，用户要求，质量提高要求及新产品研制、工艺改进等加以全部或部分采用上述试验项目。 常规产品规定每季度做一次周期试验，试验条件及判据采用或等效采用产品标准；新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。 采用LTPD的抽样方法，在第一次试验不合格时，可采用追加样品抽样方法或采用筛选方法重新抽样，但无论何种方法只能重新抽样或追加一次。 若LTPD=10％，则抽22只，0收1退，追加抽样为38只，1收2退。抽样必须在OQC检验合格成品中抽取。 3．可靠性试验判定标准。 （各电气性能的测试条件，参照器件各自的说明书所载内容） 环境条件 (1)标准状态 标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。论述如下:
环境温度: 15~35℃ 相对湿度: 45~75% (2)判定状态 判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下: 环境温度: 25±3℃ 相对湿度: 45~75% 4．试验项目。 目录 高温反向偏压试验------------------------------------第4页压力蒸煮试验------------------------------------第6页正向工作寿命试验------------------------------------第7页高温储存试验------------------------------------第8页低温储存试验------------------------------------第9页温度循环试验------------------------------------第10页温度冲击试验------------------------------------第11页耐焊接热试验------------------------------------第12页可焊性度试验------------------------------------第13页拉力试验------------------------------------第14页弯曲试验------------------------------------第15页稳态湿热试验------------------------------------第16页变温变湿试验------------------------------------第17页正向冲击电流(浪涌电流)试验--------------------------第18页
1、目的 为了规范产品老化操作步骤及老化环境要求，特制定本规范，严格按照本规范要求作业。 2、适用范围 公司老化房。 3、权责 工程部门负责老化房设备的维护保养及操作，生产部门负责老化车的维护保养。 4、定义 恒温老化房，也叫高温老化房和老化房，是针对高性能电子产品仿真出一种高温、恶劣环境测试的设 备，是提高产品稳定性、可靠性的重要实验设备、是各生产企业提高产品质量和竞争性的重要生产流 程，根据不同的要求配置主体系统、主电系统、控制系统、加热系统、温度控制系统、风力恒温系统、时间控制系统、测试负载等可检杳出不良品或不良件，是客户迅速找出问题、解决问题提供有效手段。 5、作业内容 5.1所需设备 5.1.1老化台车及老化电源，按客户出货电源要求调整电压，特殊产品使用专用电源（详 查BOM单）。 5.1.2 220V 50HZ交流电源。 5.1.3老化加热系统。 5.2老化步骤： 5.1.1将DIP通电测试OK的产品接在老化车上 5.1.2将一台装好产品的老化台车进行预通电，检查产品的电源灯是否能点亮，将电源灯不 点亮的PCBA从老化车取下并做好标示放置在不良品箱中，不良品给到工程与PE分析，按照《不良品处理规范》操作。 5.1.3产品推进老化房老化之前须将老化房环境温度设定为45+/-5℃，提前给老化房升温，老化房温度达到40度才开始老化。 5.1.4将预通电OK后的老化车的总电源插头插到老化房墙壁上的电源插座上进行通电，并开启老化车上变压器电源，当老化产品通电后其电源灯亮的状态必须一致的，否则亮灯异常的为不良品送至维修处维修，进出老化房时随手关好老化房门，记录产品开始老化时间并填写到“老化记录表”里面。 5.1.5产品在老化过程中，老化操作人员及IPQC人员要每隔1个小时进行巡查，检查老化房中温度计上显示应在45+/-5℃间，则表示该环境温度为合格；巡检过程中发现的不良品（例如灯不亮、烧爆IC和电容、冒烟、外壳变形等）及不良一定要拿出由产品工程师和维修人员共同分析，不良品按照《不良品处理规范》操作。 5.1.6老化房中的老化车要摆放整齐，老化房中的温度计及湿度计要定期校验合格后才能使用。 5.1.7产品老化时间规定为4小时，特殊产品老化时间按客户要求而定。由于产品的试验等特殊性的要求及特殊情况，需要更改产品老化时间，以《工程更改通知》或由产品工程师在《老化记录表》备注栏签字. 5.1.8不良品太多（超过2%）应立即通知工程技术人员分析，出现起火要立即关总电源开关。 5.1.9老化完后将老化车变压器的开关关闭，拔下插头，将老化车推出老化房。 5.1.10将老化OK的产品全部放置到指定的已老化的区域，按照规定和结合“7 S ”来放置，在老化台车上面贴好标示单。
可靠性试验管理规范 （IATF16949-2016/ISO9001-2015） 1.0目的： 为规范可靠性试验作业流程，保证出货产品的质量满足客户的需求，特制定本检查指引。 2.0适用范围： 适用制造中心生产的所有机顶盒试验及其他客户所要求试验的产品。 3.0名词定义： 无 4.0职责： 品保课负责落实本指引规定相关事宜，各相关部门配合执行。 5.0作业内容: 5.1 试验要求与标准不同客户的产品要求与标准都有差别，具体选择参照不同客户的要求与标准执行。 5.2 试验项目： 5.2.1高温老化试验： 试验员对量产的机顶盒进行高温老化试验，具体操作与标准请参照《高温老化作业指导书》执行；并将结果记录与【高温老化报表】中。如在老化过程中出现不良现象需及时反馈到QE和工程人员分析并记录与【可靠性试验不合格分析改善报告】。 5.2.2 高低压开关冲击试验：
1）试验前,将接触调压器电源根据试验要求进行电压调整； 2）每个产品根据机型电压范围，在90V、135V、260V各电压段每4分钟切换一次电压，通电3分钟，再断电1分钟，冲击时间至少1小时。具体操作与标准请参照《高低压开关状态试验作业指导书》执行，并将试验结果记录在【高低压开关状态试验报表】中。如在试验过程中出现不良现象需及时反馈到QE和程人员分析并记录与【可靠性试验不合格分析改善报告】。 3）每天对高低压冲击仪器的输出高、中、低电压用万用表进行电压点检，并将点检结果记录在【高低压冲击电压点检表】。 5.2.3 模拟运输振动试验： 将QA抽检后的产品按每天订单量的2%进行振动试验，具体操作与标准请参照《模拟运输振动作业指导书》执行，并将试验结果记录在【模拟运输振动测试报表】中。如在测试过程中出现不良现象需及时反馈到QE和工程人员分析并记录与【可靠性试验不合格分析改善报告】 5.2.4 恒温恒湿试验： 将QA抽检后的产品按每个订单量抽取5台进行高、低温试验，具体操作与标准请参照《恒温恒湿作业指导书》执行，并将试验结果记录在【恒温恒湿测试报表】中。如在测试过程中出现不良现象需及时反馈到QE和工程人员分析并记录与【可靠性试验不合格分析改善报告】 5.2.5 跌落试验： 将QA抽检报的产品均需做一角三梭六面跌落试验，跌落试验的数量至少为1箱，具体操作与标准请参照【跌落试验作业指导书】执行，并将试验结果记录在【跌落测试报告】中。如在测试后出现不良现象需及时反馈到QE和工程人员
1-3-半导体封装件的可靠性评价方法
半导体封装件的可靠性评价方法 Lunasus 科技公司，佐土原宽 Lunasus 科技公司细川丰 本章将依据半导体封装件可靠性评价的基本考虑方法，以故障机理为基础的实验条件介绍，并根据韦布图来解说可靠性试验下的（产品）寿命推导方法。 封装件开发及材料变化过程中的可靠性评价方法 为实现半导体封装件功能和电气特性的提高，在推动多引脚化的同时，也要发展高密度封装化下的小型、薄型化。最近，搭载多个芯片的SiP（System in Package，系统级封装）和芯片尺寸（与封装尺寸）非常相近的CSP（Chip Size Package，芯片级封装）已开始量产，封装件的构造多种多样。另外，为达成封装件低成本化和环保的要求，采用规格更高的封装件材料的开发正在活跃起来。但封装件构造的复杂化和新型材料的使用不能对制造品质和可靠性造成影响。这里将对新型封装件的开发和材料改变下的可靠性评价方法进行解说。 最近的半导体封装件多数属于树脂灌封型，对半导体单体的可靠性评价包括，高温保存（或动作）实验，耐湿性实验以及温度循环实验。另外，对于有可能要进行表面装配的高密度封装器型，需考虑焊接装配过程中的热应力情况，因此焊锡耐热性实验也是不可缺少的。这些可靠性试验，是对半导体封装件在实际使用过程中所预想发生的各种故障进行短时间评价的加速性实验方法。接下来需要先确定半导
体所发生的各种故障的主要加速原因是什么后才能进行实验。例如，对于树脂封装件来讲，湿度（水分）是造成硅芯片上金属线路受到腐蚀（图1）的主要原因之一，而温度可以加快水分浸入封装件内的速度，所以高温、高湿下的实验才有效果。与此同时，在电压也是故障主因的场合，有必要进行高温、高湿下的通电实验。 如上所述，对于封装件相关的各种故障，通过对机理的解析，找出加速实验的主要因子，设定合适的可靠性实验条件，这些就是可靠性评价的基础。 针对封装件构造的可靠性试验 正如开头所述，为实现封装件的高功能、高密度化，封装件的外观形状的主流是QFP（Quad Flat Package，四面扁平封装）和BGA
****开发测试及准生产环境暂行管理办法 第一章总则 第一条为加强********股份有限公司开发测试及准生产环境的管理，确保开发测试及准生产环境项目文档、代码及数据安全，明确开发测试及准生产环境软硬件平台的维护职责，保证开发测试及准生产环境的稳定运行，提高开发效率，特制定本办法。 第二条本办法所指开发测试及准生产环境是指公司软件项目在开发过程中所使用的相关环境，包括并不仅限于开发环境、用户测试环境、准生产环境、配置版本库环境等。 第三条开发测试及准生产环境的管理和建设应遵循以下原则： (一)安全性：通过相应管理制度和技术手段，保证开发环境数据、代码、 文档等信息的安全可靠，保证不会丢失。 (二)保密性：通过相应管理制度和技术手段，保证公司的商业秘密及数据、 代码、文档等重要信息不会被非法访问或泄露。 (三)高效性：通过采用合适的软硬件平台和技术手段，保证开发环境的各 套系统的运行速度和效率，保证项目开发进度。 (四)稳定性：通过采用合适的软硬件平台和技术手段，保证开发环境各套 系统的稳定运行，减低系统故障率。 第四条信息技术部核心组、投资OA组的开发测试及准生产环境管理应遵循本制度。 第二章分工及职责 第五条信息技术部运维组主要负责如下工作： (一)负责开发测试及准生产环境的机房设备、硬件设备、网络设备、系统 软件的安装、管理、维护、故障报告后的性能监控及排查等工作。
(二)负责开发测试及准生产环境的病毒防治工作。 (三)根据项目组的要求，配合完成开发测试及准生产环境的数据及版本配 置库的备份与恢复工作。 (四)协助项目组完成开发测试及准生产环境的性能优化工作。 (五)对开发过程中遇到的硬件平台、系统软件、网络等技术问题提供支持。 第六条信息技术部项目组成员主要负责如下工作： (一)准生产系统权限、密码管理。 (二)准生产环境的应用系统搭建、配置工作。 (三)准生产环境程序、数据的同步。 (四)准生产环境的版本管理及配置管理。 (五)准生产环境的维护和软件系统投产前验证。 (六)准生产环境应用软件故障的调查、分析。 第七条开发厂商职责。 (一)开发测试环境系统权限、密码管理 (二)开发测试环境系统搭建、配置工作。 (三)开发测试环境程序版本发布。 (四)开发人员客户端程序代码、文档的管理、备份工作。 (五)开发测试环境的程序开发、测试维护和投产前验证。 (六)开发测试环境应用软件故障的排查、分析。 第三章保密管理 第八条为加强项目开发、实施期间的保密管理，维护公司的商业秘密和权益，所有参与****项目的厂商必须与公司签订《保密承诺书》，所有参与项目的厂商人员必须签字承诺遵守《****IT外包厂商人员日常行为规范》，否则不允许厂商及人员进场。 第九条外包人员不得在办公区内部接待与工作无关的访客，如有人员来访，应在会客区接待；对因工作需要，需要在办公区接待的访客，应会知****工作人员，并填写《项目组外来人员访客登记表》，《项目组外来人员访客登记表》的格式请参考附
手机可靠性测试规范 1. 目的 此可靠性测试检验规范的目的是尽可能地挖掘由设计，制造或机构部件所引发的机构部分潜在性问题，在正式生产之前寻找改善方法并解决上述问题点，为正式生产在产品质量上做必要的报证。 2. 范围 本规范仅适用于CECT通信科技有限责任公司手机电气特性测试。 3. 定义 UUT (Unit Under Test) 被测试手机 EVT (Engineering Verification Test) 工程验证测试 DVT (Design Verification Test) 设计验证测试 PVT (Product Verification Test) 生产验证测试 4. 引用文件 GB/T2423.17-2001 盐雾测试方法 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验(试验Ab：低温) GB/T 2423.2-1995 电工电子产品环境试验(试验Bb：高温) GB/T 2423.3-1993 电工电子产品环境试验(试验Ca：恒定湿热) GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验(自由跌落) GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验(试验Fd: 宽频带随机振动) GB 3873-83 通信设备产品包装通用技术条件 《手机成品检验标准》XXX公司作业指导书 5. 测试样品需求数 总的样品需求为12pcs。 6. 测试项目及要求 6.1 初始化测试 在实验前都首先需要进行初始化测试，以保证UUT没有存在外观上的不良。如果碰到功能上的不良则需要先记录然后开始试验。在实验后也要进行初始化测试，检验经过实验是否造成不良。具体测试请参见《手机成品检验标准》。 6.2 机械应力测试 6.2.1 正弦振动测试 测试样品： 2 台
测试管理工作思路1引言 随着信息化的深入，管理功能的软件产品的质量在保障银行的稳定、高效运转方面发挥着越来越重要的作用。作为提高软件产品质量的最重要手段，加强对软件产品的测试得到了各家银行的高度重视。 随着信息化在农信的快速发展，科技中心对软件产品质量要求越来越高，软件产品由过去的地市为单位向全省大集中的方向发展，这样软件的一个小bug，可能会影响到全省范围，造成很大的负面影响。因此软件测试在整个软件生命周期中变得更加重要。 13年科技中心加大对测试工作的投入和重视程度。今年把测试工作作为开发科一项重要工作，加强测试管理与逐步建立完善的测试体系、流程和制度。具体工作内容如下： 2测试环境 科技中心没有独立、完善和满足需求的测试环境。目前功能测试环境和开发环境混在一起，有时几个系统同时公用一套设备，这样很难保证测试的独立性和充分性；性能测试也缺少相应环境，很多项目的性能测试是在生产环境进行，这样当上线后，很难做到定期测试，做到预防；同时开发环境和测试环境混在一起，缺乏设备的管理和使用流程，造成设备利用不合理。 基于以上问题，经过前期对环境设备的调研和分析，对环境做出了合理规划。分为开发环境、功能测试环境与性能测试环境。 目前功能测试环境已梳理完毕，正在对不满足要求的环境进行迁移，但性能测试环境还不具备，已申请购入新设备，需要逐步完善功能测试与性能测试环境。 建立工具环境：目前bug管理工具jira有独立的环境，但测试工具与常用工具软件还没有单独的环境存放，如性能测试工具loadrunner，jprofiler等，各版本的jdk，数据库软件、操作系统等。 测试环境建设目标： ?提高测试效率，提高测试充分性，更好的保证系统质量； ?测试环境管理更加有序、高效、规范； ?更加合理安排资源，提高测试资源利用率，节约投资。
半导体封装件的可靠性评价方法 Lunasus 科技公司，佐土原宽 Lunasus 科技公司细川丰 本章将依据半导体封装件可靠性评价的基本考虑方法，以故障机理为基础的实验条件介绍，并根据韦布图来解说可靠性试验下的（产品）寿命推导方法。 封装件开发及材料变化过程中的可靠性评价方法 为实现半导体封装件功能和电气特性的提高，在推动多引脚化的同时，也要发展高密度封装化下的小型、薄型化。最近，搭载多个芯片的SiP（System in Package，系统级封装）和芯片尺寸（与封装尺寸）非常相近的CSP（Chip Size Package，芯片级封装）已开始量产，封装件的构造多种多样。另外，为达成封装件低成本化和环保的要求，采用规格更高的封装件材料的开发正在活跃起来。但封装件构造的复杂化和新型材料的使用不能对制造品质和可靠性造成影响。这里将对新型封装件的开发和材料改变下的可靠性评价方法进行解说。 最近的半导体封装件多数属于树脂灌封型，对半导体单体的可靠性评价包括，高温保存（或动作）实验，耐湿性实验以及温度循环实验。另外，对于有可能要进行表面装配的高密度封装器型，需考虑焊接装配过程中的热应力情况，因此焊锡耐热性实验也是不可缺少的。这些可靠性试验，是对半导体封装件在实际使用过程中所预想发生的各种故障进行短时间评价的加速性实验方法。接下来需要先确定半导
体所发生的各种故障的主要加速原因是什么后才能进行实验。例如，对于树脂封装件来讲，湿度（水分）是造成硅芯片上金属线路受到腐蚀（图1）的主要原因之一，而温度可以加快水分浸入封装件内的速度，所以高温、高湿下的实验才有效果。与此同时，在电压也是故障主因的场合，有必要进行高温、高湿下的通电实验。 如上所述，对于封装件相关的各种故障，通过对机理的解析，找出加速实验的主要因子，设定合适的可靠性实验条件，这些就是可靠性评价的基础。 针对封装件构造的可靠性试验 正如开头所述，为实现封装件的高功能、高密度化，封装件的外观形状的主流是QFP（Quad Flat Package，四面扁平封装）和BGA（Ball
软件系统安全测试 管理规范 上海理想信息产业（集团）有限公司 2020年3月22日
版本历史
【目录】 1概述 (5) 1.1编写目的 (5) 1.2适用范围 (5) 1.3角色定义 (5) 1.4参考资料 (5) 2项目背景 (6) 3软件系统安全测试流程 (7) 4测试准备 (9) 4.1测试准备 (9) 4.1.1测试对象 (9) 4.1.2测试范围 (9) 4.1.3工作权责 (9) 4.2测试方案 (10) 4.2.1测试准备 (10) 4.2.2测试分析 (11) 4.2.3制作测试用例 (12) 4.2.4实施测试方法 (13) 4.2.5回归测试方法 (14) 4.3测试计划 (14) 4.4实施测试 (15) 4.5回归测试 (15)
4.6测试总结 (15)
1概述 1.1 编写目的 建立和完善-系统安全测试管理制度。规范软件系统安全测试各环节的要求、规范各岗位人员的工作职责、明确软件系统安全测试实施过程中的管理行为及文档要求。 以规范化的文档指导软件系统安全测试工作，提升管理效率、降低项目风险。 1.2 适用范围 本规范适用于智能信息化系统建设项目软件安全测试管理过程。 1.3 角色定义 1.4 参考资料
2项目背景 校园内信息化软件众多，这些软件不光承载着学校核心业务，同时还生成、处理、存储着学校的核心敏感信息：账户、隐私、科研、薪资等，一旦软件的安全性不足，将可能造成业务中断、数据泄露等问题的出现。 希望通过规范软件系统安全测试管理，改善和提高学校软件安全测试水准，将学校软件系统可能发生的风险控制在可以接受的范围内，提高系统的安全性能。
Q/GSXH.Q. 质量管理体系第三层次文件1004.03-2001 可靠性试验规范
拟制：审核：批准： 海锝电子科技有限公司版次：C版 可靠性试验规范 1. 主题内容和适用范围
本档规定了可靠性试验所遵循的原则，规定了可靠性试验项目，条件和判据。 2. 可靠性试验规定 2.1 根据IEC国际标准，国家标准及美国军用标准，目前设立了14个试验项 目（见后目录〕。 2.2 根据本公司成品标准要求，用户要求，质量提高要求及新产品研制、工艺 改进等加以全部或部分采用上述试验项目。 2.3 常规产品规定每季度做一次周期试验，试验条件及判据采用或等效采用产 品标准；新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。 2.4 采用LTPD的抽样方法，在第一次试验不合格时，可采用追加样品抽样方 法或采用筛选方法重新抽样，但无论何种方法只能重新抽样或追加一次。 2.5 若LTPD=10％，则抽22只，0收1退，追加抽样为38只，1收2退。 抽样必须在OQC检验合格成品中抽取。 3．可靠性试验判定标准。 环境条件 (1)标准状态 标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。论述如下: 环境温度: 15~35℃ 相对湿度: 45~75% (2)判定状态 判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下:
环境温度: 25±3℃ 相对湿度: 45~75% 4．试验项目。
目录 4.1 高温反向偏压试验------------------------------------ 第4页4.2 压力蒸煮试验------------------------------------ 第6页4.3 正向工作寿命试验------------------------------------ 第7页4.4 高温储存试验------------------------------------ 第8页4.5 低温储存试验------------------------------------ 第9页4.6 温度循环试验------------------------------------ 第10页4.7 温度冲击试验------------------------------------ 第11页4.8 耐焊接热试验------------------------------------ 第12页4.9 可焊性度试验------------------------------------ 第13页4.10 拉力试验------------------------------------ 第14页4.11 弯曲试验------------------------------------ 第15页4.12 稳态湿热试验------------------------------------ 第16页4.13 变温变湿试验------------------------------------ 第17页4.14 正向冲击电流(浪涌电流)试验-------------------------- 第18页
测试环境管理规范
修改履历 修改编号版本修改条款及内容修改日期 1 V1.0 初稿
目录 1.概述 (5) 1.1目的 (5) 1.2适用范围 (5) 2.环境使用要求和原则 (5) 2.1环境使用要求 (5) 2.2环境使用原则 (5) 3.硬件环境 (6) 3.1全流程测试环境申请 (6) 3.1.1申请流程图 (6) 3.1.2申请流程说明： (6) 3.2待测系统环境申请 (7) 3.2.1申请流程图 (7) 3.2.2申请流程说明： (7) 3.3测试用机申请 (8) 3.3.1申请流程图 (8) 3.3.2申请流程说明： (8) 3.4硬件环境变更 (9) 3.4.1全流程测试环境变更流程图 (9) 3.4.2全流程测试环境变更流程说明： (9) 3.5硬件环境释放 (10) 3.5.1释放流程图 (10) 3.5.2释放流程说明 (10) 4.环境权限 (11) 4.1权限说明 (11) 4.1.1查询帐户 (11) 4.1.2监控帐户 (11) 4.1.3应用帐户 (11) 4.1.4备用帐户 (11) 4.1.5特殊帐户 (11) 4.2权限申请流程 (11) 4.2.1查询帐户申请流程 (11) 4.2.2监控帐户申请流程 (11)
4.2.3应用帐户申请流程 (12) 4.2.4备用帐户申请流程 (12) 4.2.5特殊帐户申请流程 (12) 4.3应用系统 (12) 4.3.1应用版本变更 (12) 应用版本部署 (12) 应用版本变更 (12) 4.3.2测试数据 (12) 测试数据预埋 (13) 测试数据变更 (13) 5.系统参数变更 (13) 5.1工作时段参数变更 (14) 5.1.1变更流程图： (14) 5.1.2变更流程说明： (14) 5.2非工作时段参数变更 (15) 5.2.1变更流程图： (15) 5.2.2变更流程说明 (15) 6.系统备份 (16) 6.1不定期备份 (16) 6.1.1备份说明 (16) 6.1.2备份流程 (16) 6.2特需备份 (16) 6.2.1备份说明 (16) 6.2.2备份流程 (16)
软件开发管理办法 第一章总则 第一条为规范公司的开发管理流程，使各开发项目的管理进行标准化管理，特制定本管理办法。 第二条本管理办法详细规定软件开发程的各个阶段及每一阶段的任务、要求、交付文件，使整个软件开发过程阶段清晰、要求明确、任务具体，实现软件开发过程的标准化。 第三条本管理办法适用于计算机的自主软件开发项目。适用对象：软件开发管理人员，软件开发人员，软件维护人员，系统管理人员。 第二章组织机构与职责 第四条软件开发管理人员职责： 第五条软件开发人员职责： 第六条软件维护人员职责： 第七条系统管理人员职责： 第三章软件开发环境管理 第八条软件建设环境根据项目不同的时期，需要搭建生产运行环境、系统测试环境、系统开发环境三种不同的软硬件网络环境，便于生产、开发、测试等工作的安全、顺畅的进行。 第九条生产环境为系统维护管理人间管理的范畴，是系统正式运行，提交给各业务科室的正式环境，包括系统运行的硬件、网络等设备和进行集群处理的软件系统。 第十条测试环境为测试人员提供功能测试、性能测试的运行环境，包括运行环境模拟、测试工具服务器、测试工具客户端。 第十一条开发环境为系统开发人员提供系统开发需要的软件硬件环境，包括数据库服务器、应用服务器、开发工具客户端。 第十二条生产环境、测试环境、开发环境都存在自己独立的数据库服务器、应用服务器、客户端。在开发环境完成内部测试后，提交发布版本到测试环境中，由专门的测试人
员进行集成测试和功能测试。并进行一定的压力性能测试。在测试环境通过的版本在发布到生产环境。 第十三条生产环境与测试环境、开发环境需要物理隔离，保障生产环境的安全。 第四章开发过程管理 第十四条项目开发流程根据软件工程的流程，分为可行性研究与计划、需求分析、总计设计、详细设计、代码开发、系统测试五个阶段。 第十五条可行性研究与计划 1实施要求 1.软件开发部分析人员进行市场调查与分析，确认软件的市场需求 2.在调查研究的基础上进行可行性研究，写出可行性报告 3.评审和审批，决定项目取消或继续 4.若项目可行，制订初步的软件开发计划，建立项目日志 5.根据市场环境、公司软硬件情况预测十大风险因素 2交付文档 1.可行性研究报告* 2.初步的软件开发计划 3.十大风险列表* 4.软件项目日志* 第十六条需求分析 1实施要求 1.调查被开发软件的环境 2.软件开发提出的需求进行分析并给出详细的功能定义 3.做出简单的用户原型，与用户共同研究，直到用户满意 4.对可利用的资源（计算机硬件、软件、人力等）进行估计，制定项目进度计划（可 有相应的缓冲时间） 5.制定详细的软件开发计划 6.测试人员制订质量控制计划和测试计划 7.编写初步的用户手册 8.进行需求方案评审 2交付文档 1.软件需求说明书 2.更新后的软件开发计划 3.项目进度计划 4.计划
1.1.2角色与职责软件测试工作规范 1目的 统一公司所有项目的软件测试流程； 提供一套适合公司所有项目并可裁减的软件测试工具； 2范围 本规范中单元测试适用于所有的JA V A项目； 本规范中集成测试、系统测试和性能测试适用于所有项目。 3测试阶段与软件开发阶段的对应关系 1过程描述 1.1单元测试活动 该活动包括以下环节： ● 编写单元测试计划； ● 设计单元测试用例； ● 执行单元测试过程； ● 记录单元测试缺陷； ● 编写单元测试报告； 1.1.1活动目的 验证软件系统模块内功能、容错、界面和报表测试和桩模块、子模块之间的接口测试。
1.1.3测试范围 ● 单元模块的功能性测试 ● 单元模块内和模块之间的接口测试 ● 单元模块的容错性测试 ● 单元模块的界面测试 ● 单元模块内的权限 1.1.4进入条件 已经完成被测模块的编码工作 1.1.5输入 《详细设计说明书》 1.1.6活动说明 对于结构化的编程语言，程序单元指程序中定义的函数或子程序。单元测试是指对函数或子程序所进行的测试。 对于面向对象的编程语言，程序单元指特定的一个具体的类或相关的多个类。单元模块之间的接口等。 （1）开发人员依据详细设计编写单元测试计划和和单元测试用例，《详见junit 使用说明》和《jprobe使用说明》，需详细描述该用例的输入、输出和预期 结果等相关内容； （2）开发人员编写程序代码； （3）开发人员执行单元测试用例，并记录执行结果； （4）开发人员执行测试用例过程中发现的缺陷，必须提交到缺陷跟踪工具中； （5）开发组长完成单元测试后，编写单元测试分析报告，项目经理审核《单元测试分析报告》。 1.1.7输出 已通过回归测试、打标签单元级的代码 《单元测试分析报告》 1.1.8退出条件 ● 被测代码语句覆盖率满足单元测试计划中制定的代码覆盖率要求； ● 测试用例执行覆盖率应达100%；
目录索引： 1．目的------------------ 2 2．范围------------------ 2 3．定义------------------ 2 4．权责------------------ 2 5．管理办法-------------- 2-5 6．相关文件-------------- 5 7．相关记录-------------- 5 1.0 目的： 为了规范物料及产品的性能测试，有效提升产品的可靠性程度，特制定本办法2.0 范围：
使用于物料及产品的可靠性试验 3.0 定义： 可靠性试验：产品在规定的案件和时间内完成规定的功能的能力，其中环境试验包括高低温，盐雾试验等，力学试验包括拉力、扭力、硬度、附着力试验等 4.0 权责： 采购部：物料送验申请 项目工程师：物料或成品的送验申请 品质工程师：A.实验室管理 B.实验可靠性试验 C.出具实验报告 品管员：片材、半成品、成品的拉力、扭力、硬度与附着力的日常试验 5.0 管理办法：
5.2 在线测试流程： 来料、制程、出货过程中需要进行片材或半成品的日常例行测试的参照5.4条款，由相应的工序品管人员按要求或规定的周期执行，并将结果记录在相应的检验报告上，交品质主管审核处理。 5.3 实验室管理规范： 5.3.1 实验室由品质工程师统一管理，任何人未经允许不准进入实验室或动用实验设备。 5.3.2 进入实验室前须换鞋套，室内保持整齐、清洁、安静，物品轻拿轻放。 5.3.3 实验设备每天要做好点检，并严格按照设备操作规范进行作业，并做好安全防护。 5.3.4 实验工作人员上岗操作时，必须穿戴好静电衣、帽，并戴上手指套。 5.3.5 实验室需要恒温20-25℃、恒湿（相对湿度65-85%）、无尘、无振动、通风良好。 5.3.6 实验设备每天要做好点检，并严格按照设备操作规范进行作业，并做好安全防护。 5.3.7 仪器、设备资料和软件一律不准外借，由责任人造成仪器设备的损坏，将追究相应责任。 5.3.8 文件资料和检测记录按照《文件记录控制程序》，必要时对实验样品按要求标识并保存。 5.3.9 试验和检测设备按照《测量设备控制程序》执行。 5.3.10实验室通道，门口不能堆放任何杂物。 5.3.11实验室应配有灭火器，按安全要求定期检查，实验室人员必须熟悉各类灭火器材的使用。 5.3.12 工作结束后，废物要放入纸篓或垃圾箱内，保持工作台清洁。 5.3.13下班前，实验室人员必须检查好设备仪器、门、窗、水电、气路，并确保关好。 5.4 可靠性实验测试规范：
可靠性试验的常用术语 Biil of material:BOM 材料清单 可靠性试验常用术语 试验名称英文简称常用试验条件备注 温度循环TCT —65C ~150C, dwell15min, 100cycles 试验设备采用气冷的方式，此温度设置为设备的极限温度 高压蒸煮PCT 121 C，100RH., 2ATM,96hrs 此试验也称为高压蒸汽，英文也称为autoclave 热冲击TST —65 C ~150C, dwell15min, 50cycles 此试验原理与温度循环相同，但温度转换速率更快，所以比温度循环 更严酷。 稳态湿热THT 85C ,85%RH., 168hrs 此试验有时是需要加偏置电压的，一般为Vcb=~, 此时试验为THBT。易焊性solderability 235C,2 ±此试验为槽焊法，试验后为1 0~40倍的显微镜下看管脚的上锡面积。 耐焊接热SHT 260C ,10 ±1s 模拟焊接过程对产品的影响。 电耐久Burn in Vce=, Ic=P/Vce,168hrs 模拟产品的使用。（条件主要针对三极管） 高温反偏HTRB 125C, Vcb=~, 168hrs 主要对产品的PN结进行考核。 回流焊IR reflow Peak C 高温贮存超声波检测225C) HTST SAT 泡、裂缝。但产品表面一定要平整。 IC 产品的质量与可靠性测试 、使用寿命测试项目Life test items 只针对SME产品进行考核，且最多只能做三次。 150C ,168hrs 产品的高温寿命考核。 检测产品的内部离层、气)：EFR, OLT (HTOL), LTOL
软件开发测试及准生产环境 管理规范 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
软件开发、测试及准生产环境管理规范 （ISO27001-2013） 第一章总则 第一条为加强公司开发测试及准生产环境的管理，确保开发测试及准生产环境项目文档、代码及数据安全，明确开发测试及准生产环境软硬件平台的维护职责，保证开发测试及准生产环境的稳定运行，提高开发效率，特制定本办法。 第二条本办法所指开发测试及准生产环境是指公司软件项目在开发过程中所使用的相关环境，包括并不仅限于开发环境、用户测试环境、准生产环境、配置版本库环境等。 第三条开发测试及准生产环境的管理和建设应遵循以下原则： (一) 安全性：通过相应管理制度和技术手段，保证开发环境数据、代码、文档等信息的安全可靠，保证不会丢失。 (二) 保密性：通过相应管理制度和技术手段，保证公司的商业秘密及数据、代码、文档等重要信息不会被非法访问或泄露。 (三) 高效性：通过采用合适的软硬件平台和技术手段，保证开发环境的各套系统的运行速度和效率，保证项目开发进度。 (四) 稳定性：通过采用合适的软硬件平台和技术手段，保证开发环境各套系统的稳定运行，减低系统故障率。 第二章分工及职责
第四条信息部运维组主要负责如下工作： (一) 负责开发测试及准生产环境的机房设备、硬件设备、网络设备、系统软件的安装、管理、维护、故障报告后的性能监控及排查等工作。 (二) 负责开发测试及准生产环境的病毒防治工作。 (三) 根据项目组的要求，配合完成开发测试及准生产环境的数据及版本配置库的备份与恢复工作。 (四) 协助项目组完成开发测试及准生产环境的性能优化工作。 (五) 对开发过程中遇到的硬件平台、系统软件、网络等技术问题提供支持。第五条信息部项目组成员主要负责如下工作： (一) 准生产系统权限、密码管理。 (二) 准生产环境的应用系统搭建、配置工作。 (三) 准生产环境程序、数据的同步。 (四) 准生产环境的版本管理及配置管理。 (五) 准生产环境的维护和软件系统投产前验证。 (六) 准生产环境应用软件故障的调查、分析。 第六条开发厂商职责。 (一) 开发测试环境系统权限、密码管理 (二) 开发测试环境系统搭建、配置工作。 (三) 开发测试环境程序版本发布。
支持性文件 文件编号 ******共3页可靠性试验管理规定版次*/*第1页 可靠性试验管理规定 1.目的：规定公司产品在设计和生产阶段的可靠性试验说明和方法。 2.范围：适用于产品设计、量产以及变更的可靠性验证。 3.定义 3.1可靠性：产品在既定时间内，在特定使用（环境）条件下，满足其性能的能力。 3.2失效：在试验中或试验后，产品全部或其中任何一部分不能按照其性能正常工作，即为失效。 3.3新产品：首次进行试验的产品。 3.4量产产品：工艺成熟，批量生产的产品。 3.5 变更：可能影响产品性能的材料或工艺变更。 4.职责 4.1技术质量部：负责产品可靠性试验的计划、实施和确认。 4.2测试部：负责可靠性试验前后样品的测试。 4.3设计部：负责可靠性试验失效的FA分析。 5. 设计部技术质量部测试部 提出试验需求 抽样 填写试验单 进行试验 测试 FA分析整理报告 报告存档 不合格报告
6.1 技术质量部和设计部根据试验计划或临时安排提出可靠性试验需求。6.2 技术质量部从待试验品批中抽取一定数量的良品作为试验样品。 6.3 技术质量部根据待试验品信息填写《可靠性试验单》。 6.4 技术质量部按照《可靠性试验单》要求进行试验。 6.5 测试部对试验后的样品进行测试，保留测试结果。 6.6 根据6.5测试结果，若样品全部Pass，由技术质量部整理报告，存档；若Fail样品数≥1，由设计部进行FA分析，将不合格原因及批次处理意见填写在试验单中。 7.试验说明 7.1环境试验 7.1.2 试验周期
7.2 7.3 说明 7.3.1 客户有不同于本规定要求时，按客户要求执行。 7.3.2 外加工方试验标准高于本规定时（包括项目、条件和时间），其提供的报告可作为考核合格的依据。 7.3.3 当某一品种连续三个月考核无异常时，可经评审后免于考核或减少考核频次。 7.3.4 考核报告保存三年，考核样品保留一个月。 7.3.5 量产产品考核不合格时，按不合格品控制程序处理。