1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 1 图急停开关 停止/运行 电源开关
开机前准备：●检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； 检查机器各连接线是否连接好；● ●检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水；检查机器各传送皮带松紧是否适宜；● 尺寸大小摆放到到工作台板上；●检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；● ●检查机器的紧急制动开关是否弹起；●检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。机器初始化：打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB板的大小将顶针/顶块固定于PCB板轨道下方的平台上。 顶 2 板，点击“自动定位”基板自点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 动传入并定位。 定位板PCB3 图 5所示。Mark PCB板点设置，如图4、图
1.0目的：规范模具保养作业，延长模具使用寿命，确保量产顺畅，减少品质异常。 2.0范围：适用于制造总厂所有模具。 3.0定义： 3.1计划保养：又称大保养、分解保养，是指对所有模具按保养计划进行拆散、清洗、除锈、涂抹润滑油等的保养工作； 3.2产前保养：指停产时间达一月以上，需再次生产的模具进行的保养工作； 3.3产中保养：指对在生产的模具在机台上进行分型面清扫、清理异物及添加润滑剂等日常保养作业； 3.4产后保养：又称小保养，指对生产后的模具进行分型面清扫、除锈等的保养工作； 3.5异常保养：又称中保养，指对生产中模具出现异常时进行拆散、清洗、除锈、涂抹润滑油等的保养工作； 3.6 3.7PC+30%GF：聚碳酸酯+30%玻璃纤料。 3.8PA+(45%-50%)GF：尼龙+（45%-50%）玻璃纤料。 4.0权责： 4.1模保员：负责对模具进行保养； 4.2模保组长：检查模保员的保养工作。 5.0作业内容： 5.1计划保养：模保抄数员每天对生产的模具进行抄数统计，统计的数据给模具装配课文员，文员对符合保养条件的模具通过邮件发给成型， 由成型安排下模，开据《模具保养申请通知单》连同模具一起拉到模保组，模保组接到《模具保养申请单》及模具后对模具的外部另配件进行点检，零配件不全或有损坏的要登记在《模具保养申请单》上双方签名确认，确认无误后模保组开始对模具进行保养作业；模保组接收到成型各课室开出的《模具保养申请验收单》、模具后，开始保养工作； 5.2产前保养：成型根据生管的生产排单对模具进行上机生产，成型课领模员开具《领料单》到模具仓库把要生产的模具领出，开《模具保 养申请单》把模具拉至模保组，模保组接到《模具保养申请单》及模具后对模具的外部另配件进行点检，零配件不全或有损坏的要登记在《模具保养申请单》上双方签名确认，确认无误后模保组开始对模具进行保养作业； 5.3产中保养：由成型课安排人员每天对在生产的模具在机台上进行分型面清扫、清理异物、添加润滑剂等日常保养作业； 5.4产后保养：模具生产完成后，由成型在机台上把分型面清扫干净、清理异物、吹干净运水、模胚外表的锈迹处理干净、把顶针顶出喷上 防锈油后合上模具，开具《退模单》把模具退至模具仓库，模具仓管员负责对模具的外部零配件及产后保养的品质进行点检，OK后上架存放并做好模具入库记录；（如点检发现模具零配件不够、损坏或产后保养不到位的拒绝入库作业） 5.5异常保养：模具在生产中出现顶针不顺、模具漏水、产品上有油污或模具开、合模有异响等现象，由成型开具《模具保养申请单》把模
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1 目的 建立正实自动锡膏印刷机作业规范,为操作人员提供作业依据、确保产品品质达到工艺要求。 2 适应范围 适用于公司内所有正实自动锡膏印刷机。 3 术语与定义 引用公司《管理手册》中的术语与定义 4 职责与权限 4.1工程技术部有指导使用者正确操作及保养正实自动锡膏印刷机，负责工艺参数的设定。 4.2 使用部门负责正实自动锡膏印刷机的日常检查、维护保养和使用。 5 内容与方法 5.1 操作步骤 5.1.1 开机前的准备： 5.1.1.1 检查刮刀安装位置，工作轨道，PCB平台，PCB支撑PIN是否正确完好。 刮刀要装平行工作轨道有无PCB，有则取出平台内支撑PIN则全部取出 5.1.1.2 检查安全门，急停开关是否完整、安全可靠，进气压力表指针在45MPA以上，若不是则调整。 拔出安全开关安全门 5.1.1.3 检查确认各电、气旋钮和开关是否在规定位置，电线、气管是否松脱及破损，若有则紧固或更换。 5.1.1.4 检查PCB板的设计是否符合机器工艺要求，根据生产工艺要求，在电脑里编好印刷程序。 5.1.2 操作方法 5.1.2.1 搬动电源开关置于“1”位置,打开电源；
搬到“1”位置 5.1.2.2 等待系统启动进入Windows界面，双击“ATECH-V 6.0H”,进入操作程序。 5.1.2.3 旋开急停开关。 5.1.2.4 等待系统初始化完成,按下“启动”键。 左边为“启动”右边为“照明” 5.1.2.5 在电脑上点击“上电”，“电机复位”，等待机器归零。 5.1.2.6 在电脑上点击“文件”，选择产品名称点击“加载”，再点击“完成”。5.1.2.7 点击宽度“调整”键调整轨道宽度，检查与所生产的PCB是否相符。 5.1.2.8 旋开钢网压紧气缸开关，放入该产品钢网并压紧气缸。 向上为锁紧，向下为松动 5.1.2.9 加入回温后的红胶至钢网前端，红胶要横向覆盖钢网开孔位置。 5.1.2.10 点击“印刷”，将刮刀移动至钢网前端。 5.1.2.11 点击“启动自动模式”，机器开始自动印刷。 5.1.3 停机 5.1.3.1 确定有无未生产之PCB，若无则点击“退出自动模式”。 5.1.3.2 点击“基准位置”待机器所有轴回到基准位置。 5.1.3.3 取下刮刀，并清洁刮刀。 5.1.3.4 松开钢网压紧气缸，取出钢网。 5.1.3.5 清洁PCB平台、轨道上的异物。 5.1.3.6 点击“退出”并压下紧急停止开关。
锡膏储存和印刷使用作业指导书 文件编号： 文件版号：B 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期：
1目的 整合锡膏的储存和使用规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏的目的。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，给SMT生产带来不良影响。 2 范围 本规范适合烽火科技公司系统制造部电装车间用于SMT回流焊接工艺使用的所有锡膏。 3定义 锡膏由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏. 4.储存和使用 4.1 锡膏的品牌目前在使用的有千住、乐泰以及阿尔法，不同品牌种类的锡膏不能同时同机使用。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，需贴上购进日期的标签以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。 4.3存放锡膏： 4.3.1锡膏送到准备班后，需立即放入冰箱保存：无铅焊膏存放在旧荣事达冰箱内,有铅焊膏存放在新海尔冰箱内；锡膏长时间不使用时，应置于冰箱储存，存放温度为2-8℃，锡膏保存温度必须每个工作日由白班人员确认记录二次，数据记在专用的表格； 4.3.2存放的锡膏要贴上使用记录彩色标签（在用），记录使用时间等信息； 4.3.3如下要求贴颜色标签在瓶上，贴标签由SMT车间安排专人负责。 锡膏到达日期范围标签颜色管理 每月1-10号红色 每月11-20号黄色 每月21-月末绿色 4.4取用要求 4.4.1生产人员取用锡膏前先注意瓶上的颜色标签，对照当天的日期取用较早时间的锡膏，
如表格解释： 当天日期优先选用颜色标签次选用颜色标签最后选用颜色标签 每月1-10号黄色绿色红色 每月11-20号绿色红色黄色 每月21-月末红色黄色绿色 4.4.2.取出锡膏时要登记取出时间和取出人； 4.5 开封、回温锡膏 4.5.1锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上，并且放在搅拌器搅拌1分钟以上，才可打开使用，取用时间记录在其标签上。 4.5.2未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.6已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.7 锡膏使用时，印刷机操作员需合上印刷机上盖，印刷机内实际温度应在23℃～27℃，相对湿度在40%～60%，超出此范围反馈设备技术员处理。 4.8 SMT操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺技术员处理。用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。 4.9 每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2～3分钟，使其成流状物。 4.10 剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。如不继续使用，要放回冰箱储存，则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。 4.11 暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。 4.12 在添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏柱直径约10-20mm。 4.13 锡膏印刷控制 4.13.1 生产前准备钢网时，操作员要检查取出印刷钢网的名称和版本与生产的机盘PCB是否对应，发现问题即时向班长或工艺技术员反馈。 4.13.2 检查印刷网板开孔有无异物堵塞、变形等。
生产用模具管理规程 一、目的： 为了规范生产用模具采购、验收、保管、维护、发放及报废的管理，特制订本制度。 二、适用范围： 公司生产用模具的使用和管理。 三、有关责任： 生产部、工程部、物控部、质量部QA。 四、制定依据： 《药品生产质量管理规范》（2010年修订）等相关法规。 五、内容： 1 模具的定义： 指在生产过程中，由于更换产品，清洗、换批需要拆卸更换的接触药料或包材的设备附属装置或零部件。 1.1 模具的分类： A类模具，涉及产品定形、计量、热封的质量关键参数的模具。本公司涉及A类模具的有：水针和冻干车间洗烘灌联动线规格件、贴标机规格件、轧盖机规格件。 B类模具，除A类模具以外的其它模具。如维修时需用的备件。 2 模具的采购： 2.1 模具选型与购置： 2.1.1 模具选型必须根据生产需要与生产设备、工艺要求相适应。 2.1.2 模具材质不得对药品质量产生影响，即模具材质不能与所接触的药品发生化学反应、释放物质也不吸附药品，便于清洁、消毒。 2.1.3 由生产部门提出购买申请，并会同质量部、工程部确定所需模具的计划数量、规格、采购期限等填写请购单。由采购部购买。 2.1.4 将购回的模具寄库。 3 模具验收： 3.1 模具到厂后由生产部、质量部和工程部共同进行验收，包括相应数量、规格、出厂检验记录、合格证、材质单等资料。
3.2 按照模具加工合同、设计图纸等对模具的规格、尺寸、数量等进行核对。3.3 模具验收合格入库后，由仓库模具管理员签收并填写相应《模具台账》（附件1）。 4 生产用模具的保管和发放： 4.1 新模具验收合格后，依据相关要求对模具进行编号或者使用模具上刻的原供应商编号，要求编号具有唯一性，可追踪性。采取防锈蚀、防磕碰措施，将模具定置存放，专人专柜保管，并记录。 4.2 生产车间日常使用的模具及维护所需的备件等由岗位负责人保管和发放。 ⑴模具要存放在与使用环境相一致的专用模具容器内，且容器需上锁管理，A/B级洁净区所使用的模具应存放在C级区。 ⑵车间存放的模具应做好标识，标明模具的名称、规格和数量，避免模具使用的差错。使用时应及时填写《模具使用台账》（附件2）。 ⑶更换模具后，生产操作人员要进行上机操作，确认模具符合生产要求后，再用于生产。 4.3 各岗位设备上需更换的规格件，统一由车间模具管理员保管和发放。 模具存放于备用间的模具专柜中，上锁管理，并同4.1⑵做好标识，使用时应及时填写《模具使用台账》（附件2） 4.4 外购设备备件、模具由仓库负责保管和发放。 ⑴领用时领用人员应仔细检查模具的质量是否有异样，如是否有裂痕、缺口、印字模具的字迹是否清晰。 ⑵模具领用时，仓库模具管理员和车间领用人双人核对，并按《模具登记表》（附件3）要求填写领用和发放等内容。 4.5 设备易耗零部件、配件等备件由工程车间负责加工和保管备用。 4.6 生产人员如发现模具损坏或磨损，应及时通知维修人员检查、维护。 4.7 《模具使用台账》（附件2）由使用部门整理后，按月交到质量部存档。 5 模具的维护保养： 5.1 模具的维护保养由模具使用部门组织实施，并及时填写《模具维护保养记录》（附件4）。 5.2 生产结束清场时，从设备上拆卸的模具要及时做清洁，清理，使用过程应避
SMT全自动印刷机作业指导书 （ISO9001-2015） 1.0目的 为提供机器操作标准，促使操作人员能准确的规范的操作，进而提高工作效率，并能确保设备与操作者安全 2.0范围 SMT部IS-SE-IPM全自动印刷机 3.0开机前检查： 3.1确认气压值0.45Mpa±0.05Mpa. 3.2检查设备是否完好接地； 3.3检查机內有无异物。 3.3检查‘EMERGENCYSTOP’紧急开关是否弹起； 3.4检查面板电源开关是否处于（OFF）状态； 4.0开机： 4.1以上检查项目OK后，将墙上电源开关拨到(ON)状态； 4.2把机器上的总电源开关（MAINSWITCH）至ON； 4.3待WINDOWSXP系统启动后机器应用程序至主画面； 4.4点击初始化，待机器归零完毕。 5.0操作步骤 5.1点击打开文件选择生产程序（确认是否与工艺程序名一致）； 5.2单击机器软件画面的‘自动运行’，确认PCB设置的宽度与实际的PCB宽度
是否匹配，进出板方向是否正确，机器的印锡参数与清洗参数是否与工艺要求一致等； 5.3依次点击设置机械/钢网设定中心为准钢网止动器下标记钢网，确认OKMARK 点的位置后按下‘CLAMP’键固定钢网； 5.4按照刮刀方向安装刮刀，安装刮刀时要注意刮刀不能安装反并且安装到位.否则钢网和刮刀会损坏，区分前后刮刀,根据螺丝间距的不同装在不同位置上,不能相互交换。 5.6加入适量的锡膏点击主画面的自动运行,然后点击控制面板上的START开始印刷,在印第一块板前由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。作业员在确认PCB型号和版本正确后，按工艺要求的方向将其放在机器进板轨道上，开始印刷。 5.7在印刷过程中,每隔半小时检查刮刀前的锡膏滚动直径是否小于15mm，每次添加的原则是：少量多次，同时铲回刮刀两边的锡膏，放置到刮刀滚动位置，以免两边的锡膏停置时间过长出现变质。在添加锡膏时必须将机器退出自动印刷状态,锡膏加好后，必须保持机器安全门关闭，以免锡膏内助焊剂挥发过快，影响其印刷质量。 5.8当生产主界面出现清洗纸已用完的提示时则需要更换钢网纸.更换钢网纸时需参照机器上所标识的钢网纸卷绕方向，防止卷错而卡坏机器。 5.9自动印锡机必须使用专用的工业酒精（清洁剂），机器须根据工艺要求设置自动清洗钢网次数及手工清洗要求。 5.10正常生产过程中不得随便拆下钢网，否则需要重新调试机器及对位等，当需要拆下钢网时,必须先把刮刀上的锡膏铲掉避免锡膏掉入机器内。
模具外发管理作业指导书-制度大全 模具外发管理作业指导书之相关制度和职责，模具外发管理作业指导书1.0［目的］对模具的配置申请、发外加工、验收、使用和维护保养,检修和报废等过程进行控制，确保模具加 工的产品能符合规定要求。2.0［适用范围］适用本公司所有模具。3... 模具外发管理作业指导书 1.0 ［目的］对模具的配置申请、发外加工、验收、使用和维护保养，检修和报废等过程进行控制，确保模具加工的产品能符合规能要求。 2.0 ［适用范围］适用本公司所有模具。 3.0 ［定义］无 4.0 ［职责］ 4.1模具商:负责模具的设计、制图及制作。 4.2采购部:负责组织进行供方的选择及模具的发外加工。 4.3开发部:部门模具的验收。 4.4使用单位:负责模具的正常使用、维护及保养。 5.0 ［运作办法］ 5.1模具的配置申请、制图： 5.1.1新产品鉴泄合格后，需开模具之物料，由采购部提出书而申请。 5.1.2新产品负责开发部门，根据设计要求,绘制模具图纸，或提供样品给采购部。 5.1.3采购部门根据相关技术要求，通过与同类模具供访的质量、价格进行比较,选择合适的合格供应商。并与合格供应商签泄《模具合约书》，《模具合约书》必须经经理批准。 5.1.4采购部门选择合适的模具供方后，按照签左的《模具合约书》的要求由采购部跟进进度。 5.2模具的制作： 5.2.1供方根据我司提供的模具图柢、样品、模具实物等对其结构进行分析，并按标准进行模 具制作。 5.2.2模具开好后，试啤样品。 5.3模具的验收： 5.3.1模具制造厂提交模具和试啤样品的给采购部，由采购交负责开发部门确认。 5.3.2负责开发部门相据图纸、样品和技术等对模具和试制样品进行验收。 5.3模具的管理： 5.3.1经验收的模具由采购进行编号,并建立《模具管理卡》予以登记管理。 5.3.2模具须发外的，由采购与供应商签左《发外模具合约书》，采购部将发外之登记于《模具去向登记表》进行管理。 5.4模具的使用保养： 5.4.1使用单位根据工作安排选择相应的模具进行生产。 5.4.2模具应由使用厂商予以淸洁、上油、防尘、防潮等维护,并作泄期保养，以确保模具及产品质量。 6.0 ［流程图］:无 7.0 ［记录］:《模具合约书》、《发外模具合约书》、《模具去向登记表》 8.0 ［相关文件］:无
版本号：A/0 注塑车间作业指导书页数：第1页，共2页 序号作业项目作业方法/步骤要点工序标准及不合格处置 1 注塑 1.1作业流程： 配料——干燥——装校模具——加料——打空料——首件注塑——作业自检——首件确 认——批量生产——作业自检——过程巡检—收料摆放——移交检验 1.2注塑作业前的准备： a)开机前应检查设备周围是否有异物，如有则清除杂物； b)开机前应准备注塑作业必需的工、用具； c)开机前应设备加油:滑动件加45#机油:轴承座加黄油； d)开机前应检查设备螺母是否松动，如有松动，适当紧固； e)开机前应检查注塑机的水路、油路、电路是否正常 f)开机后应观察设备有无异常现象； 1.3装校模具要点： a)依据订单要求选择合适的模具； b)用合适的螺丝将模具安装在注塑机的适当位置； c)接通模具的冷却水； d)调整注塑机的动模板，将模具打开，观察模具的顶出机构是否正常； e)装模后，检查模具的开、合模动作是否正常； f)检查注塑机的压力表，检查锁模力是否足够； 1.4注塑作业要点： a)领注塑的半成品料时，应检查待注塑的半成品是否符合生产通知单要求；1.1注塑工序检验标准： 1.1.1注塑功能： a)选用注塑料粉必须符合生产通知单 要求； b)注塑后，产品颜色必须与样板或生 产通知单一致； c)注塑后，产品外形及尺寸必须与样 板或生产通知单一致； d)注塑后，产品收缩率必须符合样板 要求； 1.1.2注塑外观： a)产品注塑后，外观应光洁。不可有 明显披锋、毛刺； b)产品注塑后，外观应平整。不可有 水纹、拖花、凹陷； c)产品注塑后，外观应完整，不可有 填充不满或裂纹； d)产品注塑后，外观应密实，不可有 气泡、凸点。 1.1.3注塑数量： a)注塑数量应符合生产通知单要求。不可有不够数或者严重多数。 编制QMS小组审核李振品审批曾纪硕
全自动锡膏印刷工位作业 指导书 Prepared on 24 November 2020
1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。 机器初始化： 打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB 板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB 板的大小将顶针/顶块固定于PCB 板轨道下方的平台上。 点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 板，点击“自动定位”基板自 动传入并定位。 电源开关 急停开关 运行/停止 图1 图2 顶块
锡膏添加作业指导书 1. 目的 整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。。 2.范围 适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。 3.定义 锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4. 权责 4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业 4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书 4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质 5. 内容 5.1回温 锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。自回温开始未开罐且未超过12小时仍可使用，超过12小时须重新放回冰柜冷冻。 5.2 开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。 如果有，通知技术人员处理。 5.3 使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所以: 以减少锡粉沉淀的影响。一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。正常情况下机器搅拌3-5分钟，人工搅拌需15分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下.
5.4 印刷 5.4.1锡膏的添加 1） 新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏， 维持印刷锡膏圆柱直径约10mm (如下图所示) ，添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。 2)旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。新/旧锡膏的混合 比例为4：1--3：1。 3)每班所领锡膏尽量在当班使用完. 5.4.2 多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清 洗钢网和刮刀。 5.4.3 锡膏停置时间：印刷锡膏后的印制板，半小时之内要求贴片。印刷了锡膏的印制 板从开始贴片到该面的回流焊接，要求2小时内完成。不工作时，锡膏在钢上的停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加锡膏应重新搅拌。首检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，首检完成后，重新添加锡膏。 5.4.4将锡膏呈柱状均匀涂在钢网上，刮刀在刮动锡膏运行时，锡膏应呈圆柱状如图: 在钢网上转动，无打滑现象。 5.4.5连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面，将钢网 底面或网孔内粘付的锡膏清除，以免产生锡球或堵塞网孔，清洁时注意不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上。
1 目的 规范模具保养和制作的操作，提高生产安全意识，保证产品质量。 2 范围 适用于我公司模具部的生产操作。 3 内容 3.1 起重机使用操作规范 3.1.1 使用前必须仔细了解设备的规格要求，电动葫芦的额定负荷，以及各操作键的具体功能；检查吊装钢丝绳和绳扣是否完好。 3.1.2 使用过程中禁止在超负荷下使用，当起吊重物时人不能站在重物下方。3.1.3 在整个起吊过程中操作人员要手扶重物，防止摇摆碰撞；如有不良现象应立即切断电源。 3.1.4 不准同时按下两个使电动葫芦按相反方向运动的手电门按钮。 3.2 钻床注意事项 3.2.1 当机床发生故障时应立即切断电源，断开电源开关，然后再进行检查修理。 3.2.2 保持工作区干净整洁，不要在杂乱、潮湿、光线微弱、易燃、易爆的场所使用机床。 3.2.3 穿戴合适，不要穿戴诸如宽松衣服、领带、手饰品等之类易被机床运动件带入的服饰操作机床。 3.2.4 严禁戴手套操作。 3.2.5 禁止在酒后或疲劳状态下操作机器。 3.2.6 定期保养机床，保持钻头锐利，切削时加注切削液。 3.2.7 在切削孔径较大的孔时，请用低速档进行切削。 3.2.8 机器工作前必须锁紧应该锁紧的手柄，工作件应可靠夹紧。 3.2.9 在机床运行时，手千万不要接近钻头，以免发生工伤事故。 3.3 磨床注意事项 3.3.1 开机前检查电器线路是否安全、可靠、不漏油，所有机械及电器装置齐全。 3.3.2 磨削工件前，应先开动机床，空转时间一般不少于5分钟。然后进行磨削加工，在磨削加工过程中要停车时，必须先停止进给在退出砂轮；装卸工件时，要把砂轮升到一定位置方能进行；磨削时要有充分冷却液；砂轮停转时，应关闭冷却液。 3.3.3加工工件时应确保工件被吸牢，以防工件飞出。 3.3.6 严禁生手单独操作磨床。 3.3.7 磨床使用完毕后，切断电源，整理清洁。
模具管理作业指导书 (WI-SCW-04) 1.0目的 为了对模具进行有效的管理，确保其稳定性；使其在使用前（保管中）和使用过程中处于良好的状态。 2.0 范围 适用于模具验收、认定、使用、维修保养、报废活动过程的管制。 3.0定义 无 4.0 职责 4.1生产技术课课长及公司指定人员（含以上人员）负责模具的验收、报废等事宜。 4.2 维修组负责模具的维修和日常点检。 4.3 模具管理员负责建立模具档案和保管。 5.0 作业内容 5.1 模具的验收和建档。 5.1.1模具在样办认定合格后，技术部在模具上留尾件样办，填写《模具移交清单》；同时将工程样办和《试 模及产前评审报告》交生产技术课。 5.1.2 客户提供模具的验收。 5.1.2.1客户提供模具由生产技术课联络客户取得工程样办、成型条件相关资料、认定报告、QC工程 图、模具设计图等。 5.1.2.2客户提供模具由营业部填写《模具预借证》，一式三份，客户、营业部、生产技术课各一份。 5.1.2.3如有异常问题报告营业部联络客户。 5.1.3模具入库管理，模具验收合格后由生产技术课课长填写《模具入库单》和《金型确认点检表》将模具 移交到模具仓库保管管理。 5.1.4模具建档，模具入库存前生产技术课须对模具建立模具档案表（含《试模及产前评审报告》、《模具管 理台帐》、《模具预借证》、《模具履历表》）。 5.2模具的标识： 5.2.1模具模板上标明品番、工程号等。并用不同油漆颜色区分各客户模具。合格的模具不作“合格”标识 视为合格；如模具尚未进行试作而需要入库的，相关入库人员应在《模具入库单》上予以注明，模具管理人员再以《待确认》标识牌标识，以防止未经认定而被使用。 5.2.2模具入库时，须附上调模员确认的尾件产品，作为下一批生产时确认及模具维修组维修、保养模具的 依据。 5.2.3模具管理员在模具入库后，需在模具仓库的《模具一览表》加入，反映公司的模具数量、在库管理情况等。 5.3模具的使用： 5.3.1模具的领用： ①制造部正常生产领用模具可凭《日生产计划》领取； ②模具修理领用可凭《模具维修通知单》领取； ③模具试作可凭“模具试作相关通知”领取； ④维护保养可凭《模具维护保养通知单》领取。 5.3.2模具的借用。 ①产品外发时，由采购课根据《外发加工单》到模具库领取。 ②产品外发经认定合格后，由供应商（或外注商）填写《模具预借证》。供应商、采购课、模具仓库各 保留一份。 ③模具在外时模具仓库在《模具一览表》上记录模具的使用或管理场所。 5.3.3模具的回收。 ①模具预借到期后，模具管理人员联络采购课及时将模具追缴入库，及时更新《模具一览表》。
DEK基本操作培训 一、主画面菜单： 1、 RUN：运行 2、 HEAD：头部：按该键，画面提示按下两个控制按键升起头部 3、 PASTE LOAD：锡膏加入 4、 CLEAN SCREEN：清洁钢网 5、 ADJUST ：校正 6、 SET UP：设置 7、 MONITOR：监视（内为生产情报） 二、选择程式和修改程式： 1、按SET UP进入LOAD DATA，用上下键选择程式，按LOAD装载已有程式 2、按SET UP进入EDIT DATA，修改名字及内容； 3、 PRODUCT NAME：程式名 4、 CUSTOM SCREEN：钢网客户 5、 SCREEN IMAGE：钢网画面有边缘与中心之分 6、 DIST TO ZMAGE：区域至画面 7、 BOARD WIDTH：板宽 8、 BOARD LENGTH：板长 9、 BOARD THICKNESS：板厚 10、 PRINT SPEED：印刷速度 11、 PRINT FRONT LIMIT：印刷前极限 12、 PRINT REAR LIMIT：印刷后极限 13、 FRONT PRESSURE：前刮刀压力 14、 REAR PRESSURE：后刮刀压力 15、 PRINT GAP：印刷间隙 16、 UNDER CLEARANCE：下降间隔，以分离速度下降完该段距离恢复原速 17、 SEPARATION SPEED：分离速度 18、 STOP CYCLE AFTER：一个循环停止，设置一定印刷数量后自动停止 19、 PRINT MODE：印刷模式，选择PRINT/PTINT 20、 SCREEN CLEAN MODE：钢网清洁模式 21、 SCREEN CLEAN RATE：钢网清洁数量 22、 DRY CLEAN SPEED：干擦速度 23、 WET CLEAN SPEED：湿擦速度 24、 VAC CLEAN SPEED：真空擦速度 25、 FRONT SEART OFFSET 26、 REAR SEART OFFSET 27、 BOARD 1 FIO TYPE PCB：第1个是准符号类型 28、 SCREEN 1 FIO TYPE：钢网第1个基准符号类型 29、 FIDUCIAL 1 X Y：第1个基准符号的X、Y坐标 30、 FORWARD X Y Q OFFSET：向前印刷的X、Y、Q的补偿 31、 REVERSE X Y Q OFFSET：相反印刷的X、Y、Q的补偿 32、 ALIGNMENT MODE：列队类型，通常用两个基准符号 33、 BOARD STOP X：停板X方向位置 34、 BOARD STOP Y：停板Y方向位置
Solder paste mixer standard operation and maintenance procedure 1.0目的 为了使员工知悉锡膏搅拌机作业内容，明确操作步骤和工作流程，更好控制搅拌品质。 2.0 适用范围 适用于SP公司生产用的所有锡膏搅拌机 3.0 职责 3.1 工程部 3.1.1负责本规范的制定及修改，相关部门严格执行。 3.2 生产部 3.2.1 负责使用以及日常清洁。 4.0 定义 4.1 一级保养为日常保养由生产部完成 4.2 二级保养为每月由工程部指导设备保养 4.3 三级保养为年度保养由工程部和设备厂商参与保养. 5.0 参考文件 无 6.0 作业流程 无 7.0 作业描述 7.1 调试 7.1.1 检查机器的使用电压规格（AC220V）应与市电之电压规格符合。 7.1.2 将机器置于水平稳定的桌面上，以避免机器高速运转时产生异声或摇晃 7.1.3 请确认是否有螺丝松动，机器内平板上不得有任何异物，以避免发生意外碰撞。 7.1.4 附件及电压规格确认后，请将电源线俩端分别接在机器电源输入插座或市电插座上。 7.1.5 打开前面板上之电源开关后，电源批示灯亮，安装完成。 7.2 操作 7.2.1 打开本机器之上盖，确认机器内无杂物。 7.2.2将待搅拌锡膏放入机器之夹具内（不能松动），可同时搅拌俩罐锡膏。若一次只用一只，请使用 专用的配重器，其重量差异不可超过50克，否则，可能使机器在转动的过程中产生摇晃的情 形。 7.2.3在开始搅拌之前，先用手转动一圈，确认不会发生碰撞，然后将机器上盖盖上，并打开电源开 关。 7.2.4调整面板上时间，约为1-3分钟，工程师根据锡膏厂商的不同进行设置。 7.2.5按启动键，机器开始高速搅拌，并开始计时，待设定时间完成后将自动停止，并蜂鸣声提醒。 7.2.6作业完成，完成后运转指示灯熄灭，显示屏上将出现实际的搅拌时间，待机器停止后关闭蜂鸣 器打开上盖并取下锡膏即可使用。 7.3 停机 7.3.1运转中如要停止机器，可按电源停止开关键，停止并取消此次作业，指示灯灭掉。 7.3.2如果运转中打开机器上盖，机器会自动停止并自锁，将上盖锁上重新作业须按启动键。 7.3.3该机器在执行完该次作业后会自锁，以避免重复搅拌，如果要重新搅拌 请打开上盖，按启动键，机器开始新一次的搅拌作业。 7.4 设备维护保养 7.4.1 每月按照设备计划保养二级/三级项目由工程部指导保养。 7.4.2 每日按照一级保养记录表由生产部保养。 8.0 记录 《锡膏搅拌机记录表》 《一级保养记录表》 《二级/三级保养记录表》
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1.目的 为使锡膏印刷员能够熟练掌握半自动锡膏印刷机的操作性能，正确维护保养使机器保持稳定的状态以延长使用期限。 2.适用范围 半自动锡膏印刷机（型号：KWA1016/KFA1068）的操作和维护保养 3.参考文件 无 4.定义 无 5.职责 6.程序 6.1操作功能键说明 6.1.1RESET：急停/复位按扭，设备运行过程中遇紧急情况可按此按扭，按下 此按扭，设备将停止运作。按下此按扭也可使设备返回初始状态，为下 一个工作流程做好准备。 6.1.2 START1和START2：启动功能键，两者同时按下才能完成一个工作流程 的启动作用。 6.1.3 L-R和R-L调节刮刀从左到右和从右到左的印刷速度。 6.1.4 POWER：电源控制开关，按下此按扭，关闭机器电源，旋起此按扭开启 机器电源。 6.2操作程序 6.2.1在机台左下角接通气源和右下角接通电源，旋起POWER按扭开启机器电源 此时设备处于主菜单画面。
6.2.2将丝网放置于丝网调节臂上通过调节扭距夹紧固定好。 6.2.3将PCB板放置于丝印台的定位拄上固定好，并调节各支撑拄位置。 6.2.4选择工作方式为点动，通过手轮调节印刷间距设定手轮来调节丝印高度， 通过调节左右限位光电开光来调节刮刀移动范围。 6.2.5通过调节手柄调节X，Y方向，使丝网孔与丝印PCB板位置对正。 6.2.6通过各个手动按钮进行初次试印，丝网下降→左（右）刮刀下降→刮刀右 （左）移→左（右）刮刀上升→丝网上升，调节调速器将刮刀马达速度调 至最佳，调节减压阀将刮刀调至最佳，并进一步调节丝网与丝印PCB板位 置。 6.2.7调节、试印如无问题，则选择工作方式为半自动。 6.2.8先按RESET键，然后同时触发START键，丝网自动下降，刮刀下降，丝 印PCB板，刮刀上升，丝网上升，此时一个工作循环完成，小心取下印 刷好的PCB，检查印刷情况。重复操作，进入正常印刷状态。 6.2.9每印刷2~3PCS用无尘纸或碎布条擦拭钢网一次。每连续印刷30分钟后将 锡膏回收，用洒精、无尘纸或布条、牙刷清洗一次钢网，再将回收锡膏加 上开始印刷，这样来确保印刷质量。并记录于《SMT钢网清洗记录表》。 6.2.10 锡膏印刷刮刀速度根据不同的机种选择在30～70MM/S之间。 6.2.11锡膏印刷员针对印刷出来的PCB进行全检，观察是否有少锡、漏印、多 锡、印刷锡短路等不良现象，如有印刷不良的PCB板要清洗干净并过一 次回流焊后方可重新上线。 6.3操作注意事项 6.3.1设备应保持平稳，不得有倾斜或不稳定的现象，严禁剧烈震动。 6.3.2保持设备在洁净的环境中工作，避免因灰尘等影响印刷质量。 6.3.3左右限位的光电开关应避免被异物所阻挡，及时清除干净。 6.3.4在机器运行时，不要将手、头伸入机内。 6.3.5调节气缸行程位置时必须注意行程高度。 6.3.6丝印工作完成后，及时清理丝网和台面上的残留锡膏，保持各处清洁。6.4维护保养 6.4.1根据《半自动锡膏印刷机维护保养点检表》规定的相关项目进行维护、保
半自动印刷机作业指导书文件编号HX- WI-010 编制日期2012-4-2 版次 A.0 制作审核核准页码第1页共2页一. 目的: 建立本公司半自动印刷机作业规范，作为生产人员作业之依据。工程工艺和生产部必须跟进此程序，以获得高品质锡浆/胶水印刷. 二. 范围: 本文件适用于所有半自动钢网印刷机 三. 参考文件: 《锡膏使用标准作业指导》 四. 设备: 半自动钢网印刷机 五. 操作程序 5.1 锡浆印刷机调校程序（此部份由生产部门的操作人员负责） 5.1.1 根据生产指示，准备所需工具（钢网、样板、刮刀等） 5.1.2 将PCB平放在印台的中间（注意进板方向最好是和后续工序一至），降下Stencil并移动PCB做粗略对位 5.1.3 升起钢网,用定位销固定PCB在印台上的位置 5.1.4 松开印台紧固开关，降下钢网,微调印台X/Y轴及钢网的高度,直到钢网的网孔与PCB焊盘相吻合。 5.1.5 锁紧各轴，然后用胶纸将PCB以外的印台密封 5.1.6 根据钢网的印刷面积大小，安装适用的刮刀，调整印刷机的印刷距离 5.1.7 打开锡浆罐，用胶刀将锡浆搅拌5—10分钟，将适量锡浆放在钢网上，然后升起钢网, 把锡浆罐盖好。 5.1.8 将白纸放在印台的PCB上，将PCB及白纸贴紧. 5.1.9 降下钢网,调节印刷速度，试印锡浆 . 5.1.10 升起钢网,取出白纸，检查印刷质量，重复步骤 5.1.8-5.1.10,直到印刷效果达到生产质量要求. 5.1.11 将锡浆印在PCB上，检查印刷出来的锡浆是否符合生产质量要求.如有需要，微调印刷机各功能开关，保证锡浆能准确地印刷在PCB焊盘上，检查焊盘上的锡浆不能有多锡、少锡、塌陷、连锡或缺锡现象。 5.1.12 印刷机调校完毕后，正常生产. 5.1.13 当印刷操作员遇到技术上问题时，工艺工程技术人员应给予技术支援. 5.2 锡浆印刷生产工序（此部份由生产部印刷操作员负责） 5.2.1 将PCB安装在印台的定位栓上 5.2.2 把印刷模式打至自动模式。 5.2.3 按一下机器的起动按钮，机器开始印刷直至印刷完成钢网上升。 5.2.4 当印刷完毕后，取出PCB检查印刷质量 5.2.5 将PCB平放在胶盆上 5.2.6 重复步骤5.2.1-5.2.5 继续生产 5.3 注意事项 5.3.1 根据各种PCB的印刷特性，定期（每印3至5块擦一次网）用丙酮注入擦网纸上，清理钢网底部的残留锡浆（如有需要，可用气枪将钢网
特性： 1电压：220V/50HZ 2尺寸：L390*W390*H380mm 3工作能力：500公克/1000公克（夹具须调整）同时搅拌两罐锡膏罐 4马达转速：1000rpm 公转：400rpm 自转：100rpm 5操作是非常简单容易。只需将锡膏罐置于万用治具上，设定好搅拌时间后，按启动键即可，搅拌完成，机器会自动停止。 6提供非常强的锡搅拌能力。任何人都能够准备均匀的锡膏搅拌，使SMT印刷制程简单化。备有万用治具功能。适用任何厂牌的锡膏容器。 7采用电子式计算器及LED显示。操作时间设定简易(0.1-9.9分钟)。搅拌时间终了，以蜂鸣器警报告知。 8密封式轴承，不需经常润滑及保养。 9在启动运转时，上盖可用Interlock安全锁装置。 45°为何比水平放置好? *45°放置 搅拌系统利用公转产生之离心力, 配合与公轴成45°夹角之自转转轴所产生力量, 使得位于罐内上端之锡膏不断向下挤压, 而位于锡膏罐底部之锡膏由周围向罐上方移动, 形成一旋风漏斗型之搅拌动作, 可以平顺温和地将锡膏软化. *水平放置 锡膏罐平躺于旋转平口及平底, 使得锡膏在罐内产生滚动的动作, 搅拌快速, 锡膏在罐内激烈撞击,会造成锡膏升温过快, 导致锡膏氧化, 锡球颗粒因撞击而破坏结构, 且于滚动中将空气包覆在锡膏内, 于印刷中: * 容易造成锡膏崩塌. * 回焊后造成开路冷焊. 所以一般用于高密度及无铅高品质高精密制程, 使用采45夹角结构锡膏搅拌机效果最好.
产品名称：全自动锡膏搅拌机产品编号：JX-TH-6038 产品特性： 1. 独特外形设计，美观、大方、实用。 2. 搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要选将冷藏的锡膏。取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可用。 3. 万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏：同时一次可搅拌两罐或四罐，亦可节省时间，提高生产效率。 4. 独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。 5. 搅拌过程中，锡膏不需打开，以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。 6. 密蔽式搅拌能固定运转时间，能保证锡膏柔软（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，也可获得较活性的新锡膏。 7. 本机采用FX系列微电脑控制，操作简单，可靠性高。 特性： LED面板显示及微电脑控制，易于操作 搅拌能力强，搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式 现推出新款无需夹手、扣手，直接放在放置桶里即可 适用性强，备有万能平具，适用于各种品牌的锡膏、新款可用于胶类的搅拌 多种安全保护，确保操作安全 经济型锡膏搅拌机产品特点 1独特外形设计，美观、大方、实用。 2搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要选将冷藏的锡膏。取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可用。 3万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏： 4独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。 5搅拌过程中，锡膏不需打开，以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。6密蔽式搅拌能固定运转时间，能保证锡膏柔软（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，也可获得较活性的新锡膏。 特性： 本机采用微电脑控制，LEO数字显示，操作简单。 搅拌原理是借着马达转与自转的搅拌方式，不需要选冷藏之锡膏取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀，立即可用。 万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g锡膏，同时一次可搅拌两罐，亦可接生时间，提高工作效率。 搅拌过程中，锡膏不需打开，所以锡膏不含有氧化或吸收水氧的情形产生 密蔽式的搅拌最大的优点是固定运转时间，亦保证锡膏柔软性（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，亦可或得叫活性的新旧锡膏混合搅拌，亦可获得较活性的新锡膏； 1．操作容易，将装有锡膏器置于万用治具上，设定好搅拌时间按启动键即可，会自动停止。 2．任何人都能够使用均匀的锡膏搅拌，使SMT印刷制程简单化。 3．本机搅拌设置为万用治具功能，治具有双向性开合功能，适合任何厂牌的锡膏容器。 4．机为搅拌时公转与自转同时进行；并同时搅拌两瓶设置，是在不与空气接触的情况下搅拌，保证搅拌质量的可靠性。