八焊接缺陷及检测方法
1．试述金属熔焊焊缝缺陷的分类及表示方法。
根据GB6417-86《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明》的规定，将金属熔焊焊缝缺陷分为以下几类：
第1类裂纹；第2类孔穴；第3类固体夹杂；第4类未熔合和未焊透；第5类形状缺陷和第6类上述以外的其它缺陷。
本标准按缺陷性质分大类，按其存在的位置及状态分小类，以表格的方式列出。缺陷用数字序号标记。每一缺陷大类用一个三位阿拉伯数字标记，第一缺陷小类用一个四位阿拉伯数字标记。因此，每一数字序号仅适合于某一特定类型的缺陷。例如，1021表示“焊缝横向裂纹”，1023表示“热影响区横向裂纹”等。
2．试述熔焊接头中裂纹的种类及表示方法。
熔焊接头中裂纹的种类及表示方法，见表1。
3．试述熔焊接头中孔穴的种类及表示方法。
熔焊接头中孔穴的种类及表示方法，见表2。
4．试述熔焊接头中固体夹杂的种类及表示方法。
熔焊接头中固体夹杂的种类及表示方法，见表3。
5．试述熔焊接头中未熔合和未焊透的种类及表示方法。熔焊接头中未熔合和未焊透的种类及表示方法，见表4。
熔焊接头中形状缺陷的种类及表示方法，见表5。
7．试述熔焊接头中其它缺陷的种类及表示方法。
熔焊接头中其它缺陷的种类及表示方法，见表6。
表6 其它缺陷的种类及表示方法
8．什么是热裂纹？促使形成热裂纹的因素有哪些？
焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区间产生的焊接裂纹即热裂纹。又称结晶裂纹。其特征是断口呈蓝黑色，即金属在高温被氧化的颜色，裂纹总是产生在焊缝正中心或垂直于焊缝鱼鳞波纹，焊缝表面可见的热裂纹呈不明显的锯齿状，或与焊缝波纹相垂直呈放射状分布。个别情况下，热裂纹也可能出现在热影响区。热裂纹主要发生在杂质含量较多的钢、单相奥氏体钢、镍基合金、铝合金、钼合金等的焊缝金属中。
促使形成热裂纹的因素有：
（1）焊缝金属的化学成分焊缝金属中C、S、P元素较多时，促使形成热裂纹。锰在熔池中能与硫形成MnS进入熔渣，可减少硫的有害作用，适量时可减少焊缝的热裂纹倾向。钢中含铜量过多时，会增大焊缝热裂纹倾向。
（2）焊缝横截面形状焊缝熔宽与厚度的比值越小，即熔宽较小、厚度较大时，容易产生热裂纹。
（3）焊接应力焊件刚性大，装配和焊接时产生较大的焊接应力，会促使形成热裂纹。9．如何防止产生热裂纹？
（1）控制焊缝金属中有害杂质的含量碳素结构钢用焊芯（丝）的含碳量均≤0.10％，硫、磷的含量应≤0.03％，焊接高合金钢时控制更严。
（2）预热能减小焊接熔池的冷却速度，降低焊接应力。随着母材含碳量或碳当量的增加，应适当增高预热温度。
奥氏体不锈钢焊缝不能采用预热的方法来防止产生热裂纹。
（3）采用碱性焊条和焊剂由于碱性焊条和焊剂具有较强的脱硫、磷能力，因此具有较高的抗热裂能力。
（4）适当调整焊接工艺参数焊接工艺参数直接影响焊缝的横断面形状，因此适当减小焊接电流以减少焊缝厚度，有利于提高焊缝的抗裂性能。
（5）采用收弧板焊接终了断弧时，由于弧坑冷却速度较快，常因偏析而在弧坑处形成热
裂纹，即所谓的弧坑裂纹。所以终焊时应逐渐断弧，并填满弧坑。必要时可采用收弧板，将弧坑移至焊件外，此时即使产生弧坑裂纹，也因焊后需将收弧板割掉，并不影响结构本身。10．什么是冷裂纹、延迟裂纹？促使形成冷裂纹、延迟裂纹的因素有哪些？
焊接接头冷却到较低温度下（对于钢来说在Ms温度以下）时产生的焊接裂纹称为冷裂纹。钢的焊接接头冷却到室温后并在一定时间（几小时、几天、甚至十几天）才出现的焊接冷裂纹称为延迟裂纹。
冷裂纹（包括延迟裂纹）主要发生在中碳钢、高碳钢、低合金或中合金高强钢、钛及钛合金的焊接接头中。
冷裂纹多发生在接头热影响区或熔合线上，个别情况下出现在焊缝上。根据冷裂纹产生的部位，可将冷裂纹分为如下三种见图1。
（1）焊道下裂纹在靠近堆焊焊道的热影响区内所形成的焊接冷裂纹。其走向常与熔合线平行，但也有时垂直于熔合线。
（2）焊趾裂纹沿应力集中的焊趾处所形成的焊接冷裂纹。其走向常与焊缝纵向平等，由焊趾的表面开始，向母材的深处延伸。
（3）焊根裂纹沿应力集中的焊缝根部所形成的焊接冷裂纹。其走向从焊缝根部开始，伸向热影响区或焊缝中。
形成冷裂纹的三大因素是：钢种的淬硬倾向大、焊接接头的含氢量高和结构的焊接应力大。特别是由氢促使形成的冷裂纹往往具有延迟的性质，常称为“氢致裂纹”。
11．如何防止产生冷裂纹？
（1）控制焊缝金属的含氢量采用碱性低氢型焊条和焊剂；严格按规定烘干焊条和焊剂；仔细清除焊接区的污物、锈、油、水。
（2）预热减慢接头的冷却速度以降低淬硬倾向。
（3）后热（消氢处理）后热是指焊接结束或焊完一条焊缝后，将焊件或焊接区立即加热到150～250℃，并保温一段时间。消氢处理是在300～400℃加热温度内进行。两者均能促使氢逸出，但消氢处理效果更好。
（4）采用较大的焊接线能量减慢接头的冷却速度。但线能量太大时，会促使热影响区形成过热组织，所以应适当控制，不能无限制地增大。
（5）采用奥氏体不锈钢焊条因奥氏体组织塑性好，可减少焊接应力，并能溶解较多的氢，所以可用来焊接淬硬倾向较强的低合金高强钢，避免产生冷裂纹。
12．什么是再热裂纹？防止产生再热裂纹的方法有哪些？
焊后焊件在一定温度范围内再次加热（消除应力热处理或其它加热过程）而产生的裂纹称为再热裂纹。再热裂纹通常发生在熔合线附近的粗晶区中，从焊趾部位开始，延向细晶区停止。
钢中Cr、Mo、V、Nb、Ti等元素会促使形成再热裂纹，其影响可用下式表示
△G′＝Cr+3.3Mo+8.1V+10C-2
△G′＞2时，对再热裂纹敏感；1.5＜△G′＜2时，一般；△G′＜1.5时，对再热裂纹不敏感。
防止产生再热裂纹的方法：
（1）预热预热温度为200～450℃。若焊后能及时后热，可适当降低预热温度。例如，18MnMoNb钢焊后在180℃热处理2h，预热温度可降低至180℃。
（2）应用低强度焊缝使焊缝强度低于母材以增高其塑性变形能力。
（3）减少焊接应力合理地安排焊接顺序、减少余高、避免咬边及根部未焊透等缺陷以减少焊接应力。
13．什么是层状撕裂？防止层状撕裂的方法有哪些？
焊接时，在焊接构件中沿钢板轧层形成的呈阶梯状的一种裂纹称为层状撕裂。层状撕裂经常发生在T形接头和角接接头中，其走向与钢板表面相平行见图2，图中箭头表示接头的受力方向。
产生层状撕裂的原因是在轧制钢板中存在硫化物、氧化物和硅酸盐等低熔点非金属夹杂物，其中尤以硫化物的作用为主，在轧制过程中被延展成片状，分布在与表面平行的各层中，在垂直于厚度方向的焊接应力作用下，夹杂物首先开裂并扩展，以后这种开裂在各层之间相断发生，连成一体，造成层状撕裂的阶梯性。
防止层状撕裂的方法：
1)严格控制钢材的含硫量。
2)采用强度级别较低的焊接材料。
3)在与焊缝相连接的钢板表面堆焊几层低强度焊缝金属作为过渡层，以避免夹杂物处于高温区。
4)预热和使用低氢焊条。
14．常用的抗裂性试验方法有哪些？
常用的抗裂性试验方法，见表7。
表7 抗裂性试验方法
15．试述防止焊缝中产生气孔的常用方法。
1)仔细清除焊件表面上的污物，手弧焊时在坡口面两侧各10mm、埋弧焊时各20mm范围内去除锈、油，应打磨至露出金属表面光泽，特别是在使用碱性焊条和埋弧焊时，更应做好清洁工作。
2)焊条和焊剂一定要严格按照规定的温度进行烘焙：酸性焊条75～150℃；碱性焊条350～450℃；焊剂250℃，并保温1～2h。烘焙后的焊条应放在焊条保温筒内，随用随取。碱性焊条在露天存放4h以上时应重新烘焙，重复烘焙的次数不得超过3次。
3)不应使用过大的焊接电流。
4)采用直流电源施焊时，电源极性应为反接。
5)碱性焊条施焊时，应采用短弧焊。
6)引弧时应将焊条略作停顿，对引弧处进行预热，否则引弧处容易形成气孔。
7)采用手弧焊打底、埋弧焊盖面的工艺时，打底焊条应为碱性焊条，用酸性焊条打底极易产生气孔。
8)气体保护焊时应调节气体流量至适当值、流量太小，保护不良，易使空气侵入形成气孔。16．试述常用无损检验方法的种类及其选择。
不损坏被检查材料或成品的性能和完整性而检测其缺陷的方法称为无损（探伤）检验。常用的无损检验方法有超声、射线（X、γ）照相、磁粉、渗透（荧光、着色）和涡流探伤等。其中超声探伤和射线探伤适于焊缝内部缺陷的检测；磁粉探伤和渗透探伤则用于焊缝表面质量检验。每一种无损探伤方法均有其优点和局限性，各种方法对缺陷的检出机率既不会有100％，也不会完全相同。因而应根据焊缝材质、结构及探伤方法的特点、验收标准等来进行选择。
不同焊缝材质探伤方法的选择见表8。
17．试述射线探伤的原理及焊接缺陷的影像特征。
射线探伤可分别采用X、γ两种射线，其探伤原理见图3。当射线通过金属材料时，部分能量被吸收，使射线发生衰减。如果透过金属材料的厚度不同（裂纹、气孔、未焊透等缺陷，该处发生空穴，使材料变薄）或体积质量不同（夹渣），产生的衰减也不同。透过较厚或体积质量较大的物体时衰减大，因此射到底片上的强度就较弱，底片的感光度就较小，经过显影后得到的黑度就浅；反之，黑度就深。根据底片上黑度深浅不同的影像，就能将缺陷清楚
地显示出来。
射线探伤常见焊接缺陷的影像特征见表9。
18．试述射线探伤的质量标准。
根据GB3323-87《钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级》的规定，射线探伤的质量标准分为照相质量等级和焊缝质量等级两部分。
根据采用的射源种类及其能量的高低、胶片的种类、增感方式、底片的黑度、射源与胶片间的距离等参数，照相质量等级分为
A 、A
B 和B 三级，质量级别顺次增高。即后者比前者分辨相同尺寸的缺陷时，透照的厚度大。锅炉压力容器的缝照相质量为AB 级。
焊缝质量等级共分四级，Ⅰ级焊缝内缺陷最少，质量最高；Ⅱ、Ⅲ级焊缝内的缺陷依次增多，质量逐次下降，缺陷数量超过Ⅲ级者为Ⅳ级，Ⅳ级最差。缺陷数量的规定：Ⅰ级焊缝内不准有裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣（允许有少量气孔和点状夹渣 ）；Ⅱ、Ⅲ级焊缝内不准有裂纹、未熔合以及双面焊和加垫板的单面焊中的未焊透（允许有一定数量的气孔、条状夹渣和不加垫板单面焊中的未焊透）。
19．试述超声波探伤的原理及质量标准。
利用超声波探测材料内部缺陷的无损检验法称超声波探伤。超声探伤的原理，是利用焊缝中的缺陷与正常组织具有不同的声阻抗（材料体积质量与声速的乘积）和声波在不同声阻抗的异质界面上，通过超声波时会产生反射现象来发现缺陷的。探伤时由探头中的压电换能器发射脉冲超声波。通过声耦合介质（水、油、甘油或浆糊等）传播到焊件中，遇到缺陷后产生反射波，然后再用另一个类似的探头或同一个探头接收反射的声波，经换能器转换成电信号，放大后显示在荧光屏上或打印在纸带上。根据探头位置和声波的传播时间（荧光屏上回波位置）可求得缺陷位置；反射波的幅度可以近似地评估缺陷的大小，见图4。
质量标准：超声波探测焊缝的方向愈多，波束垂直于缺陷平面的机率愈大，缺陷的检出率也愈高，其评定结果也愈准确。GB11345-89《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》中规定，根据对焊缝探测方向的多少，把超声波伤划分为A 、B 、C 三个检验等级，检验的完善程度逐级升高，其中B 级适合于受压容器。
焊缝质量等级分类见表10。表中数字为允许最大波幅长度。
20．试比较射线探伤和超声探伤各自的技术特性。
射线探伤和超声探伤的技术特性比较见表11。
注：◎－很合适；○－合适；△－有附加条件时合适；×－不合适。
21．试述磁粉探伤的原理及质量标准。
利用在强磁场中，铁磁性材料表层缺陷产生的漏磁场吸引磁粉的现象，而进行的无损检验法称为磁粉探伤。
磁粉探伤原理：首先将被检焊缝局部充磁，焊缝中便有磁力线通过。对于断面尺寸相同、内部材料均匀的焊缝、磁力线的分布均匀的。当焊缝表面或内部有裂纹、气孔、夹渣等缺陷时，磁力线将绕过磁阻较大的缺陷，产生弯曲见图5a。此时在焊缝表面撒上磁粉，磁力线将穿过表面缺陷上的磁粉，形成“漏磁”，磁粉就被吸附在缺陷上见图5b，根据被吸附磁粉的形状、多少、厚薄程度，便可判断缺陷的大小和位置。内部缺陷由于离焊缝表面较远，磁力线在其上不会形成漏磁，磁粉不能被吸住，无堆积现象，所以缺陷无法显露。
常用磁粉是四氧化三铁（Fe3O4）和三氧化二铁（Fe2O3）。
缺陷磁痕按形状可分为三种：
（1）线状缺陷磁痕其显示长度为宽度的3倍以上。
（2）圆型缺陷磁痕除线状缺陷磁痕以外的缺陷磁痕。
（3）分散缺陷磁痕在一定区域内同时存在几个缺陷的磁痕。
质量标准：根据ZBJ04006-87标准的规定，缺陷磁痕的等级分7级分别见表12、表13。
表12 线状缺陷磁痕和圆状缺陷磁痕的等级分类（㎜）
表13 分散缺陷磁痕的等级分类
22．试述渗透探伤的原理及质量标准。
采用带有萤光染料（萤光法）或红色染料（着色法）的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的无损检验法称为渗透探伤。
渗透探伤原理：将含有染料的渗透液涂敷在被检焊件表面，利用液体的毛细作用，使其渗入表面开口缺陷中，然后去除表面多余渗透液，干燥后施加显像剂，将缺陷中的渗透液吸附到
焊件表面上来，通过观察缺陷显示迹痕来进行焊接结构表面开口缺陷的质量评定。其基本步骤见图6。
各种焊接缺陷痕迹的显示特征见表14。
表14 各种焊接缺陷的显示特征
质量评定：焊缝质量根据缺陷痕迹的类型、迹痕的尺寸、显示迹痕的分布及间距、缺陷性质等进行评定。按照JBJ59、T《焊缝渗透检验方法和缺陷迹痕的分级》的规定，分为四个质量等级，Ⅰ级的质量最高，Ⅳ级最低，见表15。
23．焊接接头的力学性能试验包括哪些内容？
（1）焊接接头的拉伸试验（包括全焊缝拉伸试验）试验的目的是测定焊接接头（焊缝）的强度（抗拉强度σb，屈服点σs）和塑性（伸长度δ，断面收缩率φ），并且可以发现断口上的某些缺陷（如白点）。
试验可按GB2651-89《焊接接头拉伸试验方法》进行。
（2）焊接接头的弯曲试验试验的目的是检验焊接接头的塑性，并同时可反映出各区域的塑性差别、暴露焊接缺陷和考核熔合线的质量。
弯曲试验分面弯、背弯和侧弯三种，试验可按GB2653-89《焊接接头弯曲及压扁试验方法》进行。
（3）焊接接头的冲击试验试验的目的是测定焊接接头的冲击韧度和缺口敏感性，作为评定材料断裂韧性和冷作时效敏感性的一个指标。
试验可按GB2650-89《焊接接头冲击试验方法》进行。
（4）焊接接头的硬度试验试验的目的是测量焊缝热影响区金属材料的硬度，并可间接判断材料的焊接性。
试验可按GB2654-89《焊接接头及堆焊金属硬度试验方法》进行。
（5）焊接接头（管子对接）的压扁试验试验的目的是测定管子焊接对接接头的塑性。
试验可按GB2653-89《焊接接头弯曲及压扁试验方法》进行。
（6）焊接接头（焊缝金属）的疲劳试验试验的目的是测量焊接接头（焊缝金属）的疲劳极限（σ－1）。
试验可按GB2656-81《焊缝金属和焊接接头的疲劳试验法》进行。
24．试述焊接接头金相试验的方法及内容。
焊接接头的金相试验包括宏观金相试验和微观金相试验两部分。
（1）宏观金相试验直接用肉眼或低倍放大镜进行检查。
1）宏观（粗晶）分析试验时在试件上截取横断面，然后经过打磨、腐蚀再进行观察。宏
观（粗晶）分析可以了解焊缝一次结晶组织的粗细程度和方向性；熔池形状、尺寸；焊缝接头各区域的界限和尺寸；各种焊接缺陷的存在情况。
2）断口检查在焊缝表面沿焊波方向车一条沟槽，槽深约为焊缝厚度的1/3，用拉力机将试样拉断，用肉眼或5～10倍放大镜观察断口处可能存在的缺陷种类和大小。断口检查对“未熔合”或“熔合不良”这种缺陷十分敏感，常用于管子对接接头中。
3）钻孔检验用磨成90°角、直径较焊缝宽度大2～3mm的钻头在焊缝上钻孔、钻孔深度为焊件厚度的2/3，然后用10％硝酸水溶液浸蚀孔壁，可检查焊缝内部的气孔、裂纹、夹渣等缺陷，检查完毕钻孔处应予以补焊。钻孔检验目前用得较少。
（2）微观金相试验用1000～1500倍金相显微镜观察焊缝金属的显微组织和显微缺陷（如微裂纹），可作为质量分析及试验研究的手段。
25．试述焊接容器耐压检验的目的及常用方法。
将水、油、气等充入容器内徐徐加压，以检查其泄漏、耐压、破坏等的试验称为耐压检验。耐压检验的目的是检查受压容器焊接接头的穿透性缺陷和结构的强度，并附有降低焊接应力的作用。
常用的耐压检验方法是水压试验和气压试验，其中以水压试验用得最多。
（1）水压试验试验时将容器内充满水，然后缓慢加压，待压力升至容器工作压力时，暂停升压（管子无需），进行初步检查。若无漏水或无异常现象，再升压到试验压力，并在该压力下保持5min（管子试验时允许保持10～20s）。然后降至工作压力，并用10～15kg的圆头小锤，在距焊缝15～20mm处沿焊缝方向进行轻轻敲打，仔细检查。检查时，压力应保持不变。检查结果，如容器壁和焊缝上没有水珠和水雾，则认为水压试验合格。
（2）气压试验用干燥洁净的空气、氮气或其它惰性气体作为介质充入容器内进行试验。试验时，应先缓慢升压至规定试验压力的10％，保持5～10min，进行初步检查。然后升压到规定试验压力的50％，如无异常现象，其后按每级为规定试验压力的10％，逐级升压到试验压力，保持10～30min，经肥皂液或其它检漏检查无漏气、无可见的异常变形即为合格。气压试验上仍一定危险性，仅用于不能向压力容器内安全充灌液体以及运行条件不允许残留试验液体的压力容器。
耐压检验的试验压力按《压力容器安全技术监察规程》的规定选用。
26．试述焊接容器常用致密性检验的方法。
焊接容器常用致密性检验的方法是气密性检验和密封性检验。
（1）气密性检验将压缩空气（或氨、氟里昂、氦、卤素气体等）压入焊接容器，利用容器内、外气体的压力差检查有无泄漏的试验法称为气密性检验。
介质毒性程度为极度（氟、氢氰酸、氟化氢、氯等）的压力容器，必须进行气密性检验。1）充气检查在受压容器内部充以一定压力的气体，外部根据部位涂上肥皂水，如有气泡出现，说明该处致密性不好，有泄漏。
2）沉水检查将受压元件沉入水中，内部充以压缩空气，如水中有气泡出现，说明受压元件的致密性不好，有泄漏。
3）氨气检查在受压元件内充入混有1％氨气的压缩空气，将在5％硝酸汞水溶液中浸过的纸条或硼带贴在焊缝外部（也可贴浸过酚酞试剂的白纸条）。如有泄漏，在纸条或硼带的相应位置上，将呈现黑色斑纹（用酚酞纸时为红斑点），这种方法比较准确，效率高，适用于环境温度较低的情况下检查焊缝的致密性。
（2）密封性检验检查有无漏水、漏气和渗油、漏油等现象的试验称为密封性检验。常用的密封性检验方法是煤油试验，试验时在焊缝的一侧涂石灰水，干燥后再于焊缝另一侧涂煤油，由于煤油表面张力小，具有穿透极小孔隙的能力，当焊缝有穿透性缺陷时，煤油即渗过去，在石灰粉上出现油斑或带条。为正确地确定缺陷大小和位置，涂上煤油后应立即进行
观察，最初出现油斑或带条的位置即为缺陷的位置，观察时间为15～30min，在规定时间内不出现油痕即认为焊缝合格。
27．试述不锈钢耐腐蚀试验方法的种类和试验步骤。
根据国家标准，不锈钢耐腐蚀试验方法可分为下列几种：
（1）不锈钢10％草酸浸蚀试验方法（GB4334.1-84）适用于检验奥氏体不锈钢晶间腐蚀的筛选试验方法，试样在10％草酸溶液中电解浸蚀后，在显微镜下观察被浸蚀表面的金相组织，以判定是否需要进行硫酸－硫酸铁、65％硝酸、硝酸－氢氟酸以及硫酸－硫酸铜等长时间热酸试验。必要时也可以作为独立的无损检验方法。
试验步骤：
1）将100g草酸溶解于900ml蒸馏水或去离子水中，配制成10％草酸溶液。对含钼钢种可将100g过硫酸铵溶解于900ml蒸馏水或支离子水中，制成10％过硫酸铵溶液，代替10％草酸溶液。
2）把浸蚀试样作为阳极，倒入10％草酸溶液，以不锈钢板或不锈钢片作为阴极，接通电路。电流密度为1A/cm2，浸蚀时间90s，浸蚀溶液温度20～50℃。用10％过硫酸铵溶液浸蚀时，电流密度为1A/cm2，浸蚀时间5～10min。
3）试样浸蚀后，用流水洗净。在金相显微镜下观察试样的全部浸蚀表面，放大倍数为200～500倍，根据其组织特征确定是否进行其它耐腐蚀试验。
（2）不锈钢硫酸－硫酸铁腐蚀试验方法（GB4334.2-84）适用于将奥氏体不锈钢在硫酸－硫酸铁溶液中煮沸试验后，以腐蚀率评定晶间腐蚀倾向的一种试验方法。
试验步骤：
1）将硫酸用蒸馏水或去离子水配制成50±0.3％（质量百分比）的硫酸溶液，然后取该溶液600ml加入25g硫酸铁加热溶解配制成试验溶液。
2）测量试样尺寸，计算试样面积（取三位有效数字）。
3）试验前后称质量（准确到1mg）。
4）溶液量按试样表面积计算，其量不小于20ml/cm2。每次试验用新的溶液。
5）试样放在试验溶液中用玻璃支架保持于溶液中部，连续沸煮沸120h。每一容器内只放一个试样。
6）试验后取出试样，在流水中用软刷子刷掉表面的腐蚀产物，洗净、干燥、称重。
试验结果以腐蚀率评定为
W前－W后
腐蚀率＝──────（g/m2.h）
St
式中W前──试验前试样的质量（g）；
W后──试验后试样的质量（g）；
S──试样的表面积；
t──试验时间（h）。
（3）不锈钢65％硝酸腐蚀试验方法（GB4334.3-84）适用于将奥氏体不锈钢在65％硝酸溶液中煮沸试验后，以腐蚀率评定晶间腐蚀倾向的试验方法。
试验步骤：
1）试验溶液的配制将硝酸用蒸馏水或去离子水配制成65±0.2％（质量百分比）的硫酸溶液。
2）、3）、4）同硫酸－硫酸铁试验方法。
焊接缺陷分析及处理 1.焊接缺陷分析及处理 机器人焊接采用的是富氩混合气体保护焊，焊接过程中出现的焊接缺陷一般有焊偏、咬边、气孔等几种，具体分析如下：(1)出现焊偏可能为焊接的位置不正确或焊枪寻找时出现问题。这时，要考虑TCP(焊枪中心点位置)是否准确，并加以调整。如果频繁出现这种情况就要检查一下机器人各轴的零位置，重新校零予以修正。(2)出现咬边可能为焊接参数选择不当、焊枪角度或焊枪位置不对，可适当调整功率的大小来改变焊接参数，调整焊枪的姿态以及焊枪与工件的相对位置。(3)出现气孔可能为气体保护差、工件的底漆太厚或者保护气不够干燥，进行相应的调整就可以处理。(4)飞溅过多可能为焊接参数选择不当、气体组分原因或焊丝外伸长度太长，可适当调整功率的大小来改变焊接参数，调节气体配比仪来调整混合气体比例，调整焊枪与工件的相对位置。(5)焊缝结尾处冷却后形成一弧坑，编程时在工作步中添加埋弧坑功能，可以将其填满。 ２.机器人故障分析与处理 在焊接过程中机器人系统遇到一些故障，常见的有以下几种： (1)发生撞枪。可能是由于工件组装发生偏差或焊枪的TCP不准确，可检查装配情况或修正焊枪TCP。(2)出现电弧故障，不能引弧。可能是由于焊丝没有接触到工件或工艺参数太小，可手动送丝，调整焊枪与焊缝的距离，或者适当调节工艺参数。 (3)保护气监控报警。冷却水或保护气供给存有故障，检查冷却水或保护气管路。 ３.焊接机器人应用经验工件质量 作为示教一再现式机器人，要求工件的装配质量和精度必须有较好的一致性。应用焊接机器人应严格控制零件的制备质量，提高焊件装配精度。零件表面质量、坡口尺寸和装配精度将影响焊缝跟踪效果。可以从以下几方面来提高零件制备质量和焊件装配精度。(1)编制焊接机器人专用的焊接工艺，对零件尺寸、焊缝坡口、装配尺寸进行严格的工艺规定。一
渗透检测作业指导书 一、前言 1. 适用范围 1.1本规程适用于金属材料制成的焊接接头及其零部件的着色渗透检测。 1.2 工件焊接方法为手工电弧焊、埋弧自动焊、气体保护焊。 1.3 渗透检测可发现焊接接头及热影响区以及其他受检部位表面开口性裂纹气孔和其他表面开口性缺陷。 2. 参考标准 NB/T47013.5-2015承压设备无损检测。 二、人员 具有无损检测人员渗透1.2.3级（结果评定需有2级或3级）资格。 三、渗透检测系统 1.渗透检测剂 渗透检测剂由清洗剂、渗透剂、显像剂组成。但对同一工件检测时，不同类型的渗透探伤剂不得混用。储存时间超过一年的渗透剂，使用前应用灵敏度试块进行对比试验，以确定渗透、显像时间。 清洗剂：HD-EX （可变） 渗透剂：HD-RS （可变） 显像剂：HD-EV （可变） 2.灵敏度试块：镀铬试块、铝合金对比试块。试块用后应清洗干净，储存在丙酮溶液中。 四、工艺参数与检测要求 1.工艺参数 （1）检测方法：ⅡC-d; （2）渗透剂施加方法： 采用喷涂法，当渗透温度为10-50℃时，渗透时间至少为10min;超出渗透温度都应适当延长渗透时间，若小于10℃时渗透时间至少为20min；大于50℃时应保持所探伤工件表面的湿润时间至少为15min； （3）清洗方法：擦洗、水冲洗均可； （水冲洗则须用实体水柱冲洗，水冲洗的压力应低于0.2Mpa，水温应低于40℃） （4）显像剂施加方法： 采用喷涂法，显像时间不应少于7min； 2.检验标准和验收标准 除非设计文件另有规定或用户另有要求，缺陷评定应按NB/T47013.5-2015标准执行验收标准。 3.灵敏度校验 将镀铬试块与工件一起进行探伤操作，若试块上三处辐射状裂纹都能清晰显示，则认为系统灵敏度合格。否则与试块一起探伤的工件应重新进行探伤。 五、检测顺序 1.表面准备 （1）工件被检表面不得有影响渗透检测的铁锈、氧化皮、铁屑、毛刺及各种有可能影响渗透的保护层； （2）局部检测时，准备工作范围应从检测部位四周向外扩展25mm； 2.预清洗 用清洗剂把被检部位表面的油渍和污垢彻底清除。
高频焊管焊接缺陷及其分析 焊接缺陷及其分析 高频直缝焊接钢管的焊接质量缺陷有裂缝、搭焊、漏水、划伤等等。下面仅对裂缝、搭焊这两个主要缺陷进行分析： 一、裂缝 裂缝是焊管的主要缺陷，其表现形式可以由通常的裂缝，局部的周期性裂缝，不规则出现的断续裂缝。也有的钢管焊后表面未见裂缝，但经压扁、矫直或水压试验后出现裂缝。裂缝严重时便漏水。产生裂缝的原因很多。消除裂缝是焊接调整操作中最困难的问题之一。 下面分别从原料方面、成型焊接孔型方面和工艺参数选择方面进行分析。 1. 原料方面 （1）钢种，即钢的化学成分对焊接性能有明显的影响，钢中所含的化学元素都或多或少、或好或坏地影响着焊接性能。高频焊由于焊接温度高，挤压力大等原因，比低频焊允许的化学范围要广些，可以焊接碳素钢、低合金钢等。碳素钢主要含有碳、硅、锰、磷、硫五种元素。低合金钢还可以含有锰、钛、钒、铝、镍等各种元素。 下面分述各种元素对焊接性能的影响。 1）碳碳含量增加，是焊接性能降低，硬度升高，容易脆裂。低碳钢容易焊接。2）硅硅降低钢的焊接性，主要是容易生成低镕点的SiO2夹杂物；增加了熔渣和溶化金属的流动性，引起严重的喷溅现象，从而影响质量。 3）锰锰使钢的强度、硬度增加，焊接性能降低，容易造成脆裂。 4）磷磷对钢的焊接性不利。磷是造成蓝脆的主要原因。 5）铜含量小于%时，不影响钢的焊接性。含量再高时，使钢的流动性增加，不利于焊接。 6) 镍镍对钢的焊接性没有显著的不利影响。7)铬铬使钢的焊接性能降低,高熔点氧化物很难从焊缝中排除。 8) 钛钛能细化晶粒，钛增加钢的焊接性能，钛能使钢的流动性变差，粘度大。9）硫硫导致焊缝的热裂。在焊接过程中硫易于氧化，生成气体逸出，以致在焊缝中产生很多气孔和疏松。硫不利于焊接并且降低钢的机械性能，通常钢中硫被限制在规定的微量以下。 10)钒钒能显著改善普通低合金钢的焊接性能。钒能细化晶粒、防止热影响区的晶粒长大和粗化，并能固定钢中一部分碳，降低钢的淬透性。 11）铝铝对钢的焊接性能的影响使钢中铝含量的不同而不同，一般说来，脱氧后残留在钢中的铝，对焊接性能影响不大，如果作为合金元素加的量较大时，则和硅的作用相似，降低钢的焊接性能。 12）氧氧在钢中是作为有害元素来看待的，较高的含氧量在焊接时形成较多的FeO 残留在焊缝处，从而降低了焊接性能。 13）氢氢是造成发裂的原因。 14）铌钢中加入～%的铌，能提高屈服强度和冲击韧性，改善焊接性能。 15）镐锆能改善焊接金属的致密性。 16）铅铅对钢的焊接性能没有显著影响。 某个钢中里面所行各种元素对该钢中综合的焊接性能的影响，以碳当量来衡量。碳当量上限为～%。超过该上限，则焊缝易脆裂，硬度上升，焊接质量不好，飞锯切断和切断困难。
焊接中常见的缺陷及解决方法 1.漏焊---漏焊包括焊点漏焊、螺栓漏焊、螺母漏焊等。 原因---主要原因是因为没有自检、互检，对工艺不熟悉造成的。 解决方法---在焊接后对所有焊点(螺母、螺栓等)进行检查，确认焊点(螺母、螺栓等)数量，熟悉工艺要求，加强自检意识，补焊等。 2.脱焊---包括焊点、螺母、螺栓等脱焊。（除材料与零部件本身不合格) 以下3种可视为脱焊: ①.接头贴合面未形成熔核，呈塑料性连接； ②.贴合面上的熔核尺寸小于规定值； ③.熔核核移，使一侧板焊透率达不到要求。 产生脱焊原因: ①.焊接电流过，焊接区输入热量不足； ②.电极压力过大，接触面积增大，接触电阻降低，散热加强； ③.通电时间短，加热不均匀，输入热量不足； ④.表面清理不良，焊接区电阻增大，分流相应增大； ⑤.点距不当，装配不当，焊接顺序不当，分流增大。 解决方法:在调整焊接电流后，对焊点做半破坏检查(试片做全破坏检查),目视焊点形状；补焊,检查上次半破坏后的相关焊点。 3.补焊---多焊了工艺上不要求焊接的焊点。 原因---不熟悉工艺或焊接中误操作焊钳。 解决方法---熟悉工艺或加强操作技能。 注意：两个或多于两个的连续点焊不能有偏焊现象，边缘及拐角处也不能存在偏焊的现象。(如两个连点偏焊,至少要有一个焊点需要重新点焊。) 4.焊渣---由于电流过大或压力过小，造成钢板的一部分母材在高温熔合 时沿着两钢板贴合面被挤出而形成的冷却物. 原因---主要原因是电流和压力的变化，以及焊钳操作不当引起的。 解决方法---调整焊接参数与电极压力，加强操作技能及清除焊渣。 5.飞溅---飞溅分为内部飞溅和外部飞溅两种。 内部飞溅---高温液态金属在电极压力的作用下,沿着最薄弱的两钢板间贴合而挤出。 产生原因 ①.电流过大，电极压力不足； ②.板间有异物或贴合不紧密。 外部飞溅---电极与焊件之间融合金属溢出的现象. 产生原因 ①.电极修磨得太尖锐；
1. 影响焊接缺陷的因素 （1）材料因素: 所谓材料因素是指被焊的母材和所使用的焊接材料，如焊丝、焊条、焊剂、以及保护气体等。所有这些材料在焊接时都直接参与熔池或熔合区的物理化学反应，其中母材本身的材质对热影双区好性能起音决定性的影响。显然所采用的焊接材料对焊缝金属的成份和性能也是关键的因素。好果焊接材料与母材匹配不当，则不仅可以引起焊接区内的至纹、气孔等各种缺陷，而且也可能可起脆化、软化或耐腐蚀等性能变化。所以，为保证获得良好的焊接接头，必须对材料因素予以充分的重视。 （2）工艺因素： 大量的实践证明，同一种母材在采用不同的焊接方法和工艺措施的条件下，其焊接质量会表现出很大的差别。焊接方法对焊接质量的影响主要可能在两方面：首先是焊接热源的特点，也就是功率密度、加热最高温度、功率大小等，它们可直接改变焊接热循环的各项参数，如线能量大小、高温停留时间、相变温度区间的冷却速度等。这些当然会影响接头的组织和性能;其次是对熔池和附近区域的保护方式，如熔渣保护、气体保护、气-渣联合保护或是在真空中焊接等，这些都会影响焊接冶金过程。显然，焊接热过程和冶金过程必然对接头的质量和性能会有决定性的影响。 2.常见焊接缺陷的原因分析 （1）结晶裂纹 从金属结晶理论知道，先结晶的金属纯度比较高，后结晶的金属杂质较多，
并富集在晶粒周界，而且这些杂质具有较低的熔点，例如，一般碳钢和低合金钢的焊缝含硫量较高时，能形成FeS，而FeS与Fe发生作用形成熔点只有988℃的低熔点共晶。在焊缝金属凝固过程中，低熔点共晶被排挤在晶界上，形成“液态薄膜”由于液态薄膜的存在减弱了晶间之间的结合力，晶粒间界的液态薄膜便成了薄弱地带。又因为焊缝金属在结晶的同时，体积在减小，周围金属的约束引起它的收缩而引起焊缝金属受到拉伸应力的作用下，于是相应地产生了拉伸变形。若此时产生的变形量超过了晶粒边界具有的变形塑性时，即可沿这个薄弱地带开裂而形成结晶裂纹。 可见，产生结晶裂纹的原因就在于焊缝中存在液态薄膜和在焊缝凝固过程中受到拉伸应力共同作用的结果。因此，液态薄膜是产生结晶裂纹的根源，而拉伸应力是产生结晶裂纹的必要条件。 至于近缝区的结晶裂纹，原则上与焊缝上的结晶裂纹时一致的。在焊接条件下，近缝区金属被加热到很高的温度，在熔合区附近达到半熔化状态。当母材金属含有易熔杂质时，那么在近缝区金属的晶界上，同样也会有低熔共晶存在。这时在焊接热的作用下，将会发生熔化，相当于晶粒间的液态薄膜，与此同时，在拉伸应力的作用下就会开裂。 焊缝上的结晶裂纹和近缝区的结晶有着相互依赖和相互影响的关系。近缝区的结晶裂纹可能是焊缝结晶裂纹的起源。 结晶裂纹的影响因素：通过以上分析可知，结晶裂纹的产生取决于焊缝金属在脆性温度区间的塑性和应变，前者取决于冶金因素，后者取决于力的因素。力的主作用是产生结晶裂纹的的必要条件，只有在力的作用下产生的应变超过材料的最大变形能力时，才会开裂。首先需要分析冶金因素。
焊接质量缺陷统计与分析 摘要：本文通过对以往工地特别是惠来工地焊接缺陷数据的统计，对焊接过程中出现的焊接缺陷进行了总结分析，指出在以后的焊接过程中应注意的事项，有效防止不合格焊口的产生。 焊接是大型安装工程建设中的一项关键工作，其质量的好坏、效率的高低直接影响工程的安全运行和制造工期。针对发电项目，也直接关系到发电机组的安全、稳定运行。随着火电机组设计参数的不断更新与提高，以及项目监理和业主对在建项目的介入深化，对焊接质量提出了更高的要求。对焊接过程中出现的焊接缺陷进行总结分析，预先防止不合格焊口的产生是提高焊接质量的有效手段。 一、焊接质量缺陷的分析统计 焊接质量的缺陷分内部缺陷与表面缺陷，内部缺陷主要有未焊透、未熔合、气孔、裂纹、内凹、夹渣等缺陷；表面缺陷主要有烧穿、咬边、焊缝成型差、焊缝宽窄不合格、焊缝余高超标或不足、错折口等缺陷。经初步统计，针对惠来工地在焊接过程中所产生的主要内外部缺陷有以下几种，数据和比例分析如下下表1所示： 表1 此图所示焊接缺陷出现的几率因特殊情况又有不同。合金含量的高低也会影响产生焊接缺陷的几率，如高合金材质焊口出现焊接裂纹、过烧的缺陷较多；施工环境也会影响焊接质量，在沿海潮湿多风的地方，出现气孔、条孔等焊接缺陷相对较多。 二、常见焊接缺陷出现的原因及预防措施 内部缺陷 （一）气孔、条孔：气孔属于体积性缺陷，它主要是削弱焊缝的有效截面积，降低焊缝的机械性能和强度，尤其是焊缝的弯曲强度和冲击韧性，也破坏了金属的致密性。 原因：(1) 被焊工件或母材未彻底清楚干净，焊接过程中，本身产生的气体或外部气体进入熔池，在熔池凝固前未及时溢出熔池而残留在焊缝中；(2) 在空气相对湿度较大情况下也有微小的水珠,在熔池冶金过程中,非金属元素形成非金属氧化物,由于气体在金属中的溶解度随温度降低而减少,在结晶过程中部分气体来不及逸出,气泡残留在金属内形成了气孔。 预防措施： (1) 焊条按照材质证明书进行烘焙，装在专用保温筒内，随用随取； (2) 焊缝坡口符合要求，彻底清除焊口及母材表面的油污和铁锈等杂质，直至发出金属光泽； (3) 注意周围焊接施工环境，搭设防风防雨设施，焊接管子时无穿堂风； (4) 氩弧焊时，氩气纯度不低于99.95％，并注意氩气保护效果，氩气流量合适； (5) 焊前对工机具进行仔细检查，防止焊枪、皮管等漏气；
常见的焊接缺陷(1) 常见的焊接缺陷 （1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。 （2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。 （3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属的气体 或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。尽管气孔较之其它的缺陷其应
力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。 某钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，未焊透 某钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，密集气孔 （4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属，称为夹渣或夹杂物。视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝。另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。 W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒 对接电阻焊缝中的夹渣断口照片 钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，局部夹渣
常见焊接缺陷及防止措施 (一) 未焊透 【1】产生原因： （1）由于坡口角度小，钝边过大，装配间隙小或错口；所选用的焊条直径过大，使熔敷金属送不到根部。 （2）焊接电源小，远条角度不当或焊接电弧偏向坡口一侧；气焊时，火焰能率过小或焊速过快。 （3）由于操作不当，使熔敷金属未能送到预定位置，号者未能击穿形成尺寸一定的熔孔。（4）用碱性低氢型焊条作打底焊时，在平焊接头部位也容易产生未焊透。主要是由于接头时熔池溢度低，或采用一点法以及操作不当引起的。 【2】防止措施： （1）选择合适的坡口角度，装配间隙及钝边尺寸并防止错口。 （2）选择合适的焊接电源，焊条直径，运条角度应适当；气焊时选择合适的火焰能率。如果焊条药皮厚度不均产生偏弧时，应及时更换。 （3）掌握正确的焊接操作方法，对手工电弧焊的运条和气焊，氩弧焊丝的送进应稳，准确，熟练地击穿尺寸适宜的熔孔，应把熔敷金属送至坡口根部。 （4）用碱性低氢型焊条焊接16MN尺寸钢试板，在平焊接关时，应距离焊缝收尾弧？10～15MM的焊缝金属上引弧；便于使接头处得到预热。当焊到接头部位时，将焊条轻轻向下一压，听到击穿的声音之后再灭弧，这样可消除接头处的未焊透。如果将接头处铲成缓坡状，效果更好。 (二) 未熔合 【1】产生原因： （1）手工电弧焊时，由于运条角度不当或产生偏弧，电弧不能良好地加热坡口两侧金属，导致坡口面金属未能充分熔化。 （2）在焊接时由于上侧坡口金属熔化后产生下坠，影响下侧坡口面金属的加热熔化，造成“冷接”。 （3）横接操作时，在上、下坡口面击穿顺序不对，未能先击穿下坡口后击穿上坡口，或者在上、下坡口面上击穿熔孔位置未能错开一定的距离，使上坡口熔化金属下坠产生粘接，造成未熔合。 （4）气悍时火焰能率小，氩弧焊时电弧两侧坡口的加热不均，或者坡口面存在污物等。【2】防止措施： （1）选择适宜的运条角度，焊接电弧偏弧时应及时更换焊条。 （2）操作时注意观察坡口两侧金属熔化情况，使之熔合良好。 （3）横焊操作时，掌握好上、下坡口面的击穿顺序和保持适宜的熔孔位置和尺寸大小，气焊和氩弧悍时，焊丝的送进应熟练地从熔孔上坡口拉到下坡口。 (三) 焊瘤 【1】产生原因： （1）由于钝边薄，间隙大，击穿熔孔尺寸大。 （2）由于焊接电流过大击穿焊接时电弧燃烧，加热时间过长，造成熔池温度增高，溶池体积增大，液态金属因自身重力作用下坠而形成烛瘤，焊瘤大多存在于平焊、立焊速度过慢等。【2】防止措施： （1）选择适宜的钝边尺寸和装配间隙，控制熔孔大小并均匀一致，一般熔孔直径为0.8~1.25
渗透测试方案
四川品胜安全性渗透测试 测 试 方 案 成都国信安信息产业基地有限公司 二〇一五年十二月
目录 目录 (1) 1.引言 (3) 1.1.项目概述 (3) 2.测试概述 (3) 2.1.测试简介 (3) 2.2.测试依据 (3) 2.3.测试思路 (4) 2.3.1.工作思路 4 2.3.2.管理和技术要求 4 2.4.人员及设备计划 (5) 2.4.1.人员分配 5 2.4.2.测试设备 5 3.测试范围 (6) 4.测试内容 (9) 5.测试方法 (11) 5.1.渗透测试原理 (11) 5.2.渗透测试的流程 (11) 5.3.渗透测试的风险规避 (12) 5.4.渗透测试的收益 (13) 5.5.渗透测试工具介绍 (13) 6.我公司渗透测试优势 (15) 6.1.专业化团队优势 (15) 6.2.深入化的测试需求分析 (15) 6.3.规范化的渗透测试流程 (15) 6.4.全面化的渗透测试内容 (15)
7.后期服务 (17)
1. 引言 1.1. 项目概述 四川品胜品牌管理有限公司，是广东品胜电子股份有限公司的全资子公司。依托遍布全国的5000家加盟专卖店，四川品牌管理有限公司打造了线上线下结合的O2O购物平台——“品胜?当日达”，建立了“线上线下同价”、“千城当日达”、“向日葵随身服务”三大服务体系，为消费者带来便捷的O2O购物体验。 2011年，品胜在成都温江科技工业园建立起国内首座终端客户体验馆，以人性化的互动设计让消费者亲身感受移动电源、数码配件与生活的智能互联，为追求高品质产品性能的用户带来便捷、现代化的操作体验。 伴随业务的发展，原有的网站、系统、APP等都进行了不同程度的功能更新和系统投产，同时，系统安全要求越来越高，可能受到的恶意攻击包括：信息篡改与重放、信息销毁、信息欺诈与抵赖、非授权访问、网络间谍、“黑客”入侵、病毒传播、特洛伊木马、蠕虫程序、逻辑炸弹、APT攻击等。这些攻击完全能造成信息系统瘫痪、重要信息流失。 2. 测试概述 2.1. 测试简介 本次测试内容为渗透测试。 渗透测试：是为了证明网络防御按照预期计划正常运行而提供的一种机制。 2.2. 测试依据 ※G B/T 25000.51-2010《软件工程软件产品质量要与评价(SQuaRE) 商业现货(COTS)软件产品的质量要求和测试细则》 ※G B/T 16260-2006《软件工程产品质量》
常见的焊接缺陷及处理办法 一、外部缺陷 一）、焊缝成型差 1、现象 焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。 2、原因分析 焊缝成型差的原因有：焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀；焊口清理不干净；焊接电流过大或过小；焊接中运条（枪）速度过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度过大或过小；焊条（枪）施焊角度选择不当等。 3、防治措施 ⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。 ⑵焊件坡口打磨清理干净，无锈、无垢、无脂等污物杂质，露出金属光泽。 ⑶加强焊接联系，提高焊接操作水平，熟悉焊接施工环境。 ⑷根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等，按照焊接工艺卡和操作技能要求，选择合理的焊接电流参数、施焊速度和焊条（枪）的角度。 4、治理措施 ⑴加强焊后自检和专检，发现问题及时处理； ⑵对于焊缝成型差的焊缝，进行打磨、补焊； ⑶达不到验收标准要求，成型太差的焊缝实行割口或换件重焊； ⑷加强焊接验收标准的学习，严格按照标准施工。 二）、焊缝余高不合格 1、现象 管道焊口和板对接焊缝余高大于 3 ㎜；局部出现负余高；余高差过大；角焊缝高度不够或 焊角尺寸过大，余高差过大。 2、原因分析 焊接电流选择不当；运条（枪）速度不均匀，过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度不均匀；焊条（枪）施焊角度选择不当等。 3、防治措施 ⑴根据不同焊接位置、焊接方法，选择合理的焊接电流参数； ⑵增强焊工责任心，焊接速度适合所选的焊接电流，运条（枪）速度均匀，避免忽快忽慢； ⑶焊条（枪）摆动幅度不一致，摆动速度合理、均匀； ⑷注意保持正确的焊条（枪）角度。 4、治理措施 ⑴加强焊工操作技能培训，提高焊缝盖面水平； ⑵对焊缝进行必要的打磨和补焊； ⑶加强焊后检查，发现问题及时处理； ⑷技术员的交底中，对焊角角度要求做详细说明。 三）、焊缝宽窄差不合格 1、现象 焊缝边缘不匀直，焊缝宽窄差大于 3 ㎜。 2、原因分析 焊条（枪）摆动幅度不一致，部分地方幅度过大，部分地方摆动过小；焊条（枪）角度不合适；焊接位置困难，妨碍焊接人员视线。
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策 A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上 原因：a) P CB 预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低； b) 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流岀； c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中； e) PCB 爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 对策：a) 预热温度90-130 C,元件较多时取上限，锡波温度250+/-5 C,焊接时间3?5S。 b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15?0.4m m，细引线取下限，粗引线取上线。 c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面； d) 反映给PCB加工厂，提高加工质量； e) PCB的爬坡角度为3?7Co B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90 原因：a) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大； b) PCB 预热温度过低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低； c) 助焊剂的活性差或比重过小； d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中； e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。 f) 焊料残渣太多。 对策：a) 锡波温度250+/-5 C,焊接时间3?5S。 b) 根据PCB 尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB 底面温度在90-130o c) 更换焊剂或调整适当的比例； d) 提高PCB 板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中； e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料； f) 每天结束工作时应清理残渣。 C、焊点桥接或短路 原因：a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄； b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上； c) PCB 预热温度过低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低； d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低； e) 阻焊剂活性差。 对策：a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。 b) 插装元件引脚应根据PCB 的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引 脚露岀PCB表面0.8?3mm，插装时要求元件体端正。 c) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无 贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130 o D、润湿不良、漏焊、虚焊 原因： a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 c) PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。 d) PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。 e) 传送带两侧不平行(尤其使用PCB传输架时)，使PCB与波峰接触不平行。 f) 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰岀现锯齿形，容 易造成漏焊、虚焊。 g) 助焊剂活性差，造成润湿不良。
渗透检测操作方法 1.1 预处理 1.1．1 表面准备: a) 工件被检表面不得有影响渗透检测的铁锈、氧化皮、焊接飞溅、铁屑、毛刺以及各种防护层； b）被检工件机加工表面粗糙度R a≤25μm；被检工件非机加工表面的粗糙度可适当放宽，但不得影响检测结果； c) 局部检测时，准备工作范围应从检测部位四周向外扩展25mm。 1.1.2 预清洗 检测部位的表面状况在很大程度上影响着渗透检测的 检测质量。因此在进行表面清理之后，应进行预清洗，以去除检测表面的污垢。清洗时，可采用溶剂、洗涤剂等进行。清洗范围应满足1.1.1c)的要求。 铝、镁、钛合金和奥氏体钢制零件经机械加工的表面，如确有需要，可先进行酸洗或碱洗，然后再进行渗透检测。清洗后，检测面上遗留的溶剂和水分等必须干燥，且应保证在施
加渗透剂前不被污染。 1.2 施加渗透剂 1.2.1渗透剂施加方法 施加方法应根据零件大小、形状、数量和检测部位来选择。所选方法应保证被检部位完全被渗透剂覆盖，并在整个渗透时间内保持润湿状态。具体施加方法如下： a) 喷涂：可用静电喷涂装置、喷罐及低压泵等进行； b) 刷涂：可用刷子、棉纱或布等进行； c) 浇涂：将渗透剂直接浇在工件被检面上； d) 浸涂：把整个工件浸泡在渗透剂中。 1.2.2渗透时间及温度 在整个检验过程中，渗透剂的温度和工件表面温度应该在5℃～50℃的温度范围，在10℃～50℃的温度条件下，渗透剂持续时间一般不应少于10min；在5℃～10℃的温度条件下，渗透剂持续时间一般不应少于20min或者按照说明书进行操作。当温度条件不能满足上述条件时，应按附录B对操作方法进行鉴定。
焊缝中常见的焊接缺陷 （1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。 （3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体 或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。 某钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，未焊透 某钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，密集气孔
（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊 缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。 W18Cr4V（高速工 具钢）-45钢棒 对接电阻焊缝中 的夹渣断口照片 钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，局部 夹渣和两侧线状夹渣 钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，钨极氩弧焊打底+ 手工电弧焊，夹钨 （5）裂纹：焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。 焊缝金属从熔化状态到冷却凝固的过程经过热膨胀与冷收缩变化，有较大的冷收缩应力存在，而且显微组织也有从高温到低温的相变过程而产生组织应力，更加上母材非焊接部位处于冷固态状况，与焊接部位存在很大的温差，从而产生热应力等等，这些应力的共同作用一旦超过了材料的屈服极限，材料将发生塑性变形，超过材料的强度极限则导致开裂。裂纹的存在大大降低了焊接接头的强度，并且焊缝裂纹的尖端也成为承载后的应力集中点，成为结构断裂的起源。 裂纹可能发生在焊缝金属内部或外部，或者在焊缝附近的母材热影响区内，或者位于母材与焊缝交界处等等。根据焊接裂纹产生的时间和温度的不同，可以把裂纹分为以下几类：
常见的焊接缺陷及产生原因，非常重要的经验！金属加工 焊接是大型安装工程建设中的一项关键工作，其质量的好坏、效率的高低直接影响工程的安全运行和制造工期。由于技术工人的水准不同,焊接工艺良莠不齐,容易存在很多的缺陷。现整理缺陷的种类及成因,以减少或防止焊接缺陷的产生， 提高工程完成的质量。 一、焊缝尺寸不合要求 焊波粗、外形高低不平、焊缝加强高度过低或过高、焊波宽度不一及 角焊缝单边或下陷量过大等均为焊缝尺寸不合要求，其原因是： 1. 焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀。 2. 焊接电流过大或过小，焊接规范选用不当。 3. 运条速度不均匀，焊条（或焊把）角度不当。 二、裂纹 裂纹端部形状尖锐，应力集中严重，对承受交变和冲击载荷、静拉力影响较大，是焊缝中最危险的缺陷。按产生的原因可分为冷裂纹、热裂纹和再热裂纹等。（冷裂纹）指在200℃以下产生的裂纹，它与氢有密切的关系，其产生的主要原因是： 1. 对大厚工件选用预热温度和焊后缓冷措施不合适。 2. 焊材选用不合适。 3. 焊接接头刚性大，工艺不合理。 4. 焊缝及其附近产生脆硬组织。 5. 焊接规范选择不当。 （热裂纹）指在300℃以上产生的裂纹（主要是凝固裂纹），其产生的主要原因是： 1. 成分的影响。焊接纯奥氏体钢、某些高镍合金钢和有色金属时易出现。 2. 焊缝中含有较多的硫等有害杂质元素。 3. 焊接条件及接头形式选择不当。 （再热裂纹）即消除应力退火裂纹。指在高强度的焊接区，由于焊后热处理或高温下使用，在热影响区产生的晶间裂纹，其产生的主要原因是： 1. 消除应力退火的热处理条件不当。 2. 合金成分的影响。如铬钼钒硼等元素具有增大再热裂纹的倾向。
焊接问题分析及防治措施 常见缺陷有圆形缺陷（气孔、夹渣、夹钨等）、条形缺陷（条孔，条渣）、焊接裂纹、未焊透、未熔合、焊缝外形尺寸和形状不符合要求、咬边、焊瘤、弧坑等 1、圆形缺陷 定义：长宽比小于等于3的非裂纹、未焊透和未熔合缺陷。 圆形缺陷包括气孔、块状夹渣、夹钨等缺陷。 a.气孔的成像：呈暗色斑点，中心黑度较大,边缘较浅平滑过渡，轮廓较清晰。 b.夹渣（非金属）的成像：呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑，小点状夹渣轮廓较不清晰。 c.夹钨(金属夹渣)成像：呈亮点，轮廓清晰。 气孔是指在焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而形成的空穴。产生气孔的。 主要原因有：坡口边缘不清洁，有水份、油污和锈迹；焊条或焊剂未按规定进行焙烘，焊芯锈蚀或药皮变质、剥落等。由于气孔的存在，使焊缝的有效截面减小，过大的气孔会降低焊缝的强度，破坏焊缝金属的致密性。雨天作业，未做好防风措施，焊条选择不合适。 预防产生气孔的办法是： 选择合适的焊接电流和焊接速度，认真清理坡口边缘水份、油污和锈迹。严格按规定保管、清理和焙烘焊接材料 2、条形缺陷 定义：不属于裂纹、未焊透和未熔合的缺陷，当缺陷的长宽比大于3时，定义为条状缺陷，包括条渣和条孔。 夹渣就是残留在焊缝中的熔渣。夹渣也会降低焊缝的强度和致密性。 产生夹渣的原因主要是： 焊缝边缘有氧割或碳弧气刨残留的熔渣； 坡口角度或焊接电流太小，或焊接速度过快。
在使用酸性焊条时，由于电流太小或运条不当形成“糊渣”；使用碱性焊条时，由于电弧过长或极性不正确也会造成夹渣。 防止产生夹渣的措施是：选择合适种类的焊条、焊剂；多层焊时，认真清理前层的熔渣；正确选取坡口尺寸，认真清理坡口边缘，选用合适的焊接电流和焊接速度，运条摆动要适当。 3、未焊透 定义：未焊透是指母材金属之间没有熔化，焊缝金属没有进入接头的部位根部造成的缺陷。 影像特征：未焊透的典型影像是细直黑线，两侧轮廓都很整齐，为坡口钝边痕迹，宽度恰好是钝边的间隙宽度。 有时坡口钝边有部分融化，影像轮廓就变得不很整齐，线宽度和黑度局部发生变化，但只要能判断是出于焊缝根部的线性缺陷，仍判定为未焊透。未焊透有底片上处于焊缝根部的投影位置，一般在焊缝中部，因透照偏、焊偏等原因也可能偏向一侧。未焊透呈断续或连续分布，有时能贯穿整张底片。 4、未熔合 定义：未熔合是指焊缝金属与母材金属，或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。可分为根部未熔合、坡口未熔合和层间未熔合。 影像特征：根部未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，线的一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口或钝边的痕迹，另一侧轮廓可能较规则，也可能不规则。根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置，一般在焊缝的中间，因坡口形状或投影角度等原因出可能偏向一边。坡口未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在中心至边缘的1/2处，沿焊缝纵向延伸。层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影，开关不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位黑度较大。一般在射线照相检测中不易发现。 焊接时，接头根部未完全熔透的现象，称为未焊透；在焊件与焊缝金属或焊缝层间有局部未熔透现象，称为未熔合.未焊透或未熔合是一种比较严重的缺陷，由于未焊透或未熔合，焊缝会出现间断或突变，焊缝强度大大降低，甚至引起裂纹。因此，石化装置的重要结构部分均不允许存在未焊透、未熔合的情况。未焊透和未熔合的产生原因是焊件装配间隙或坡口角度太小、钝边太厚、焊条直径太大、电流
渗透检测技术的发展及应用 摘要：渗透检测是一种无损检验方法，同其他无损检测方法一样，渗透检测也是以不损坏被检测对象的使用性能为前提，运用物理、化学、材料科学及工程学理论为基础，对各种工程材料、零部件和产品进行有效的检验，借以评价它们的完整性、连续性、及安全可靠性。本文主要介绍渗透检测的基本原理，渗透检测的方法及步骤，以及渗透检测的优点。 关键词：渗透检测无损检测探伤方便
1.引言：磁粉、渗透检测技术发展简史 [1]20世纪50年代，部分大型国有企业设立无损检测部门，新中国磁粉检测和渗透检测工作开始起步。20世纪60年代，在仿制的基础上，研制出大型交流磁粉探伤机。设备与器材研制工作初露端倪。1978年，中国机械工程学会无损检测分会磁粉、渗透检测专业委员会成立，并首次召开全国性技术交流会。1982年，国内首次开办磁粉、渗透检测专业Ⅱ级人员培训班，结束了检测人员无证操作的历史。20世纪80年代，随着改革开放的深入开展，通过引进吸收和再创新，我国的磁粉.渗透检测技术获得快速发展，迅速缩短了与先进国家间的差距。[2]20世纪90年代，标准化工作取得重要进展，磁粉、渗透检测技术标准化体系基本形成。2000年以来，随着数字化技术的发展，磁粉、渗透检测技术开始进入半自动/自动化和图像化时代。 2.基本原理 渗透检测是五种常规无损检测方法之一，是一种以毛细作用原理为基础的检测技术，主要是用于检测非疏孔性的金属或非金属零部件的表面开口缺陷。检测时，将溶有荧光染料或着色染料的渗透液施加到零部件表面，由于毛细作用，渗透液渗入到细小的表面开口缺陷中，清除附着在工件表面的多余渗透液，经干燥后在施加显像剂，缺陷中的渗透液在毛细现象的作用下被重新吸附到零件表面上，就形成放大了的缺陷显示，即可检测出缺陷的形貌和分布状态。 [3]渗透检测技术已经成为制造业和维修领域中不可缺少的重要组成部分，被广泛应用到现代工业的各个领域，是评价工程材料、零部件个产品的完整性、连续性的重要技术方法，也是实现质量管理、节约原材料、改进工艺、提高生产率的重要手段。 3.方法 渗透检测方法，即在测试材料表面使用一种液态染料，并使其在体表保留至预设时限，该染料可为在正常光照下即能辨认的有色液体，也可为需要特殊光照方可显现的黄/绿荧光色液体。 此液态染料由于“毛细作用”进入材料表面开口的裂痕。毛细作用在染色剂停留过程中始终发生，直至多余染料完全被清洗。[4]此时将某种显像剂施加到被检材质表面，渗透入裂痕并使其着色，进而显现。具备相应资质的检测人员可对该显现痕迹进行解析。 4.渗透检测的基本操作步骤： 清洗受检工件表面，使其干燥，在受检表面上施加渗透液，除去多余的渗透液，施加显像剂，然后观察。[5]对于着色法，在日光或灯光下用肉眼或借助10倍以下的放大镜观察，对于荧光法，需要暗室或暗棚中在紫外线灯的照射下进行观察。 5.渗透检测的特点 渗透检测是较早使用的非破坏性检验方法之一。[6]按显示缺陷方法的不同分为荧光法和着色法。他们又按渗透液的清洗方法不同，各分为水洗型、后乳化型和溶剂清洗型三类。按显像剂的状态不同还可分干粉法和湿粉法等。无论使用那种方法，都只能检查材料和构件中开口在表面的缺陷，对于隐藏于内部的缺陷，渗透法是无能为力的。渗透检测原理简单，操作容易，方法灵活，适应性强，可以检查各种材料，且不受工件几何形状、尺寸大小的影响，对小零件可以采用浸液法，对大设备可采用刷涂或喷涂法，一次检测便可探查任何方向的缺陷。
四、常见焊接缺陷及排除 影响焊接质量的因素是很多的,下表列出的是一些常见缺陷及排除方法,以供参考. 缺陷产生原因 焊点不全 1、助焊剂喷涂量不足 2、预热不好 3、传送速度过快 4、波峰不平 5、元件氧化 6、焊盘氧化 7、焊锡有较多浮渣 解决方法 1、加大助焊剂喷涂量 2、提高预热温度、延长预热时间 3、降低传送速度 4、稳定波峰 5、除去元件氧化层或更换元件 6、更换PCB 7、除去浮渣 桥接 1、焊接温度过高 2、焊接时间过长 3、轨道倾角太小 解决方法 1、降低焊接温度 2、减少焊接时间 3、提高轨道倾角 焊锡冲上印制板 1、印制板压锡深度太深 2、波峰高度太高 3、印制板葬翘曲 解决方法 1、降低压锡深度 2、降低波峰高度 3、整平或采用框架固 波峰焊锡作业中问题点与改善方法 1.沾锡不良POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:
1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. 1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒. 2.局部沾锡不良DE WETTING: 此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点. 3.冷焊或焊点不亮COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS: 焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动. 4.焊点破裂CRACKS IN SOLDER FILLET: 此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善. 5.焊点锡量太大EXCES SOLDER: 通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助. 5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚. 5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽. 5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果. 5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖. 6.锡尖(冰柱) ICICLING: 此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡. 6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善. 6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块. 6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善. 6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.