舰船电子设备环境适应性试验GJB 4-1983 船舰电子设备环境试验标准GJB 4-1983，其中包含的试验有：高温试验，低温试验，低温贮存，颠震试验，振动试验，外壳防水试验，恒定/交变湿热试验，盐雾试验，霉菌试验，太阳辐射试验等。 试验目的是模拟设备在真实的舰船使用环境，通过试验箱条件的控制在较短时间内检验产品的可靠性。主要分为功能性验证和耐久性验证。采用的标准为国军标，比一般的标准要严苛一些，具有此类检测资质的检测机构也不多。 一、气候环境试验 各种产品在储存、运输和使用过程中遇到的环境越来越复杂，越来越严酷。从热带到寒带，从平原到高原，从海洋到太空等等，这就使得用户和生产商双方都关心产品在上述环境中的性能、可靠性和安全性，以保证产品能满意地工作，这就必须要进行环境试验。广电计量检测（GRGT）环境与可靠性检测中心拥有0.5～30m3温湿度、低气压、温冲、快速温变、盐雾、霉菌等气候环境试验箱，能满足各种产品的气候环境试验需求。 气候环境检测项目： 高温试验（工作或贮存）、低温试验（工作或贮存） 温度循环（温度变化/快速温度变化试验）、温度冲击试验 湿热试验、低气压试验(温度+高度试验) 温度湿度高度试验、盐雾试验（中性盐雾/交变盐雾） 太阳辐射试验（日光模拟）、霉菌试验 淋雨试验、砂尘试验、结冰/冻雨试验 ...... 参考测试标准 GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 2423.3、GB/T 2423.4、IEC 60068-2-3、IEC 60068-2-4、GB/T 2423.22、IEC 60068-2-14、IEC 60068-2-38、GB/T 2423.21、GB/T 2423.25、GB/T 2423.26等；
软件测试环境重要性及意义 稳定、可控勺测试环境，可使测试人员花费较少时间完成测试用例勺执行 可保证每一个被提交勺缺陷被准确勺重现 ; 经过良好规划和管理勺测试环境， 可以尽可能勺减少环境勺变动对测试工作 勺不利影响， 1. 测试环境重要性及意义 稳定、可控勺测试环境，可使测试人员花费较少时间完成测试用例勺执行 可保证每一个被提交勺缺陷被准确勺重现 ; 经过良好规划和管理勺测试环境， 可以尽可能勺减少环境勺变动对测试工作 勺不利影响，并可以对测试工作勺效率和质量勺提高产生积极勺作用。 2. 测试环境搭建原则 测试环境搭建之前，需要明确以下问题： 所需计算机数量，以及对每台计算机勺硬件配置要求，包括 存和硬盘勺容量、网卡所支持勺速度等 ; 部署被测应用勺服务器所必 需勺操作系统、数据库管理系统、中间件、 WEB 服务器以及其他必需组件勺名称、版本，以及所要用到勺相关补丁勺版本 ; 用来执行测试工作勺计算机所必需勺操作系统、数据库管理系统、中间件、 WEB 艮务器以及其他必需组件的名称、版本，以及所要用到的相关补丁的版 本; 是否需要专门的计算机用于被测应用的服务器环境和测试管理服务器的环 境的备份; 测试中所需要使用的网络环境 ; 执行测试工作所需要使用的文档编写工具、测试管理系统、性能测试工具、 缺陷跟踪管理系统等软件的名称、版本、 License 数量，以及所要用到的相 关补丁的版本。对于性能测试工具，则还应当特别关注所选择的工具是否支 持被测应用所使用的协议 ; 测试数据的备份与恢复是否需要 ; 模拟实际生产环境或用户环境搭建。 3. 测试环境管理 、设置专门勺测试环境管理员 每条业务线或测试小组应配备一名专门勺测试环境管理员，其职责包括： u 测试环境搭建。包括操作系统、数据库、中间件、 WE 曲艮务器等必须软件 的安装，配置，并做好各项安装、配置手册编写 ； u 记录组成测试环境的各台机器硬件配置、 IP 地址、端口配置、机器的具 体用途，以及当前网络环境的情况 ； 管理规 范 CPUl 勺速度、内
舰载电子设备结构总体设计 陈京会 (武汉数字工程研究所 武汉 430074) 摘 要:提出了结构总体设计的基本概念,阐述了结构总体设计框架,详细分析了结构总体设计的主要内容和计算机技术的发展对结构总体设计的重要影响。分析表明结构总体设计在当代舰载电子设备结构设计中起到至关重要的作用。 关键词:电子设备;结构总体设计;概念设计;环境适应性;结构体系 中图分类号:TP303 C onstruct Collectivity Design of Shipborne Electronic Equipment C hen Jinghui (Wuhan Digital Engineering Institu te,Wuhan 430074) Abstract:This paper proposes the frame of construct collectivity design,explains the basic concept of construct collectivi ty design,ana-l yses the mostly content construct collectivity design and the important effect of the development of computers on it in detail.The analysis has shown that construct collectivity desi gn is very importan t in construct design of shipborne electronic equip ment. Key words:electronic equipmen t,construct collectivity design,concept design,adaptabili ty to environmen t,construct system Class number:TP303 1 概述 一个系统或者一个设备要形成产品,一般要经过总体设计阶段和工程设计阶段。总体设计按设计级别分为系统总体设计、分系统总体设计和设备总体设计;按设计专业分为软件总体设计、硬件总体设计和结构总体设计。结构总体设计是以机械设计为基础,针对设计要求进行的多目标、多方案的优化设计,是进行结构工程设计的基础和重要前提。 结构总体设计的思想和方法是随科技的进步而不断发展的。20世纪80年代以来,随着现代计算机技术的快速发展以及C AD/CAE/C AM软件的广泛应用,结构总体设计产生了飞跃。 舰载电子设备作为舰载系统重要的硬件组成部分,首先功能上不是独立的,必须满足舰用环境条件、相关国军标和系统的技术要求;其次,它是一个机电一体化系统,必须在达到设备机械性能的条件下同时实现雷达、声纳、光电、指控、火控、电子对抗、导航、通信、机电控制、损管控制等系列装备的信息处理、传输、显示以及操控的需要。 计算机技术在舰载电子设备结构总体设计的推广应用是从上世纪90年代开始的,十几年的发展,逐渐形成了一套较完善的设计体系,为缩短舰载设备乃至舰艇的研制周期,提高整体可靠性发挥了重要作用。 2 舰载电子设备结构总体设计框架 2.1结构总体设计是结构设计的一部分 舰载电子设备结构设计的基本程序与普通产品的结构设计是一致的,依次是概念设计、结构初步设计、结构详细设计、样机试制、样机定型和批生产准备,主要过程如图1所示。 2.2结构总体设计的重要性 舰载电子设备结构功能复杂,使用环境特殊,结构总体设计的重要性要大于结构详细设计。结构总体设计决定结构详细设计的难度,对整个结构设计产生重要影响。当然,不能强调了结构总体设 163 总第152期2006年第2期 舰船电子工程 Ship Electronic Engineering Vol.26No.2 收稿日期:2005年9月21日,修回日期:2005年10月8日
标准系列大全环境试验 要求 集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]
HG/T 2423-2008 工业对苯二甲酸二辛酯 (单行本完整清晰扫描版) 367KB GB/T 2423.39-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ee：弹跳 440KB GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分试验方法试验Ed自由跌落 257KB GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ta 润湿称量法可焊性 (横版扫描色淡不太清晰)- 990KB GB 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z-AM低温-低气压综合试验.pdf 1445KB GBT 2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分试验方法试验Sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf 176KB GB 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fd 宽频带随机振动 一般要求 (单行本完整清晰扫描版).pdf 3007KB GBT 2423.57-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ei 冲击冲击响应谱合成.pdf 24000KB GB/T 2423.102-2008 电子电子产品环境试验第2部分：试验方法试验：温度（低温、高温）低气压振动（正弦）综合 998KB GB/T 2423.101-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验：倾斜和摇摆 329KB GB/T 2423.58-2008 电工电子产品环境试验第2-80部分试验方法试验Fi 振动混合模式 3461KB GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db 交变湿热（12h ＋12h循环） 4604KB GB/T 2423.43-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法振动、冲击和类似动力学试验样品的安装 3736KB GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾 (单行本完整清晰扫描版) 836KB GB/T 2423.15-2008 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Ga和导则稳态加速度 2833KB GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦）8313KB QB/T 2423-1998 聚氯乙烯(PVC)电气绝缘压敏胶粘带 157KB GB/T 2423.9-2001 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Cb 设备用恒定湿热207KB GB/T 2423.52-2003 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验77：结构强度与撞击 223KB GB/T 2423.34-2005 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验 347KB GB/T 2423.53-2005 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Xb 由手的摩擦造成标记和印刷文字的磨损 185KB GB/T 2423.38-2005 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验R：水试验方法和导则 827KB
步入式高低温湿热试验箱 适用范围： 步入式高低温湿热试验箱适用于批量或者大型零件、 半成品、成品在高、低温、湿热环境下储存、运输和 使用时的适应性试验。 设备特点: 步入式高低温湿热室具有试验空间大，可靠性高、 温湿度范围广、综合环境参数多试验条件复杂。操作 人员可以进入试验室对试验品进行操作的特点，为工 业生产厂家的批量或者大型零件、半成品、成品提供 了温（湿）度环境测试的条件； 采用易于运输和现场安装的拼装式库板，可根据用户需要提供各种尺寸规格的产品；科学的空气流通设计，使室内温（湿）度均匀，避免任何死角； 箱体材料采用喷塑镀锌彩色钢板--耐温度应力保温材料-- SUS304不锈钢板复 合拼装板；试验室地板承重能力在1000kg/m 2(均匀载荷)(可定制)； 空气调节通道有风机、加热器、蒸发器（兼除湿器）、排水装置、加湿器、干烧防止器、 湿球温度传感器、湿球水槽；试验室体标准配置:引线孔直径φ100mm (可选配)、防潮灯，60W/AC220V （约每2.5～4平方米天花板面积布置一个电灯）、气压平衡装置等； 技术参数: 符合标准: ISO 16750—4：2003道路车辆-电气和电子装备的环境条件和试验第4部分：气候环境 JIS D 0208（1993）汽车用开关类的环境条件和环境试验通用规则 VW80101汽车上电气和电子部件 一般试验条件 型 号 ESR996 标称 内 容积 1～100m 3 (可定制) 内 箱 尺 寸 (根据客户需求非标定制) 外 型 尺 寸 (根据客户需求非标定制) 温 度 范 围 -70℃～+120℃(可定制) 温 度 波动度 ≤ ±0.5℃ 温 度 偏 差 ≤ ±2.0℃ 升 温 时 间 -70℃→+150℃≤60 min (可定制) 降 温 时 间 +20℃→-70℃≤60 min (可定制) 湿 度 范 围 20%～98%RH 湿 度 偏 差 ≤ ±3%RH 控 制 器 10.4英寸 640X480点阵 TFT 彩色LCD 显示器 触摸屏显示器 安 全 保 护 压缩机系统保护、超温保护、漏电保护等
军用电子设备环境试验 1、低温试验： 舰船电子设备环境试验低温贮存试验 GJB ；只做：温度≥-70℃ 舰船电子设备环境试验低温试验 GJB ；只做：温度≥-70℃ 军用电子测试设备通用规范 GJB 3947A-2009；只做：温度≥-70℃ 军用计算机通用规范 GJB 322A-1998；只做：温度≥ -70℃ 军用通信设备通用规范 GJB 367A－2001；只做：温度≥ -70℃ 军用装备实验室环境试验方法第4部分：低温试验 GJB ；只做：温度≥-70℃ 2、高温试验： 舰船电子设备环境试验高温试验GJB ；只做：温度≤300℃。 电子及电气元件试验方法? GJB 360B-2009；只做：温度≤300℃。 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005；只做：温度≤300℃。 军用电子测试设备通用规范 GJB 3947A-2009；只做：温度≤300℃。 军用计算机通用规范 GJB 322A-1998；只做：温度≤300℃。 军用通信设备通用规范 GJB 367A－2001；只做：温度≤300℃。 军用装备实验室环境试验方法第3部分：高温试验 GJB ；只做：温度≤300℃。 3、交变湿热试验： 舰船电子设备环境试验交变湿热试验；只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 电子及电气元件试验方法? GJB 360B-2009；只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005；只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 军用电子测试设备通用规范 GJB 3947A-2009；只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 军用通信设备通用规范 GJB 367A－2001；只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 军用装备实验室环境试验方法第9部分：湿热试验GJB ；只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 4、恒定湿热试验： 舰船电子设备环境试验恒定湿热试验；只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 电子及电气元件试验方法? GJB 360B-2009 5；只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 军用计算机通用规范 GJB 322A-1998；只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 5、振动试验： 军用电子测试设备通用规范 GJB 3947A-2009；只做：频率2Hz～3000Hz,位移≤51mm, 载荷≤3000kg。 军用计算机通用规范 GJB 322A-1998；只做：频率2Hz～3000Hz,位移≤51mm,载荷≤3000kg。 军用通信设备通用规范 GJB 367A－2001；只做：频率2Hz～3000Hz,位移≤51mm, 载荷≤3000kg。 军用装备实验室环境试验方法第16部分：振动试验 GJB ；只做：频率2Hz～3000Hz,位移≤51mm,载荷≤3000kg。 舰船电子设备环境试验振动试验GJB ；只做：频率2Hz～3000Hz,位移≤51mm, 载荷≤3000kg。 =电子产品环境应力筛选方法 GJB 1032-1990；只做：频率2Hz～3000Hz,位移≤51mm,? 载荷≤3000kg。 电子及电气元件试验方法? GJB 360B-2009；只做：频率2Hz～3000Hz,位移≤51mm,? 载荷≤3000kg。
GJB 国军标标准对应名称 GJB3932-2000抗震钨丝规范 GJB3933-2000激光晶体用超纯三氧化二铝粉体材料规范 GJB3934-2000军用光缆膨胀阻水填充膏规范 GJB3935-2000舰船用防弹钢板规范 GJB3936-2000气动系统润滑脂规范 GJB3937-2000装甲车辆发动机ＣＤ＋级润滑油规范 GJB3939-2000军用芳纶绸规范 GJB393A-95导弹用多晶氟化镁整流罩规范 GJB394-87空－空导弹用多晶氟化镁头罩试验方法 GJB3940-2000碳化用粘胶基原丝规范 GJB3941-2000弹性织物变透气量试验方法 GJB3942-2000航天用聚丙烯腈预氧化纤维规范 GJB3943-2000聚丙烯腈预氧化纤维整体毡规范 GJB3944-2000 GJB3944-2000反坦克火箭玻璃纤维增强塑料发动机壳体规范GJB3945-2000芳纶／环氧树脂预浸料规范 GJB3946-2000舰船动力设备隔振装置通用规范 GJB3947-2000军用电子测试设备通用规范 GJB3948-2000潜艇均衡泵规范 GJB395-87空－空导弹调制盘用单晶氟化镁 GJB3950-2000舰舰导弹飞行试验规程 GJB3951-2000水面舰艇磁场测量要求 GJB3952-2000舰船电气安全通用要求 GJB3953-2000综合试验船姿态测量录取系统接口要求 GJB3954-2000水雷爆炸试验规程 GJB3955-2000潜舰导弹运载器试验规程 GJB3956-2000舰船灯光管制要求 GJB3957-2000鱼雷武器系统陆上联调试验规程 GJB3958-2000地空导弹武器系统仿真试验要求和方法 GJB3959-2000无线电高度表检验验收规程 GJB396-87空－空导弹调制盘用单晶氟化镁试验方法 GJB3960-2000军用飞机燃油副油箱检验验收规程 GJB3961-2000对空情报雷达天线罩通用规范 GJB3962-2000短波单边带对空通信设备遥控装置通用规范 GJB3963-2000短波单边带对空通信设备通用规范 GJB3964-2000机载雷达告警设备通用规范 GJB3965-2000瞄准吊舱前视红外系统通用规范 GJB3966-2000被测单元与自动测试设备兼容性通用要求 GJB3967-2000军用飞机质量监督规范
我方环境可靠性试验实验室专业为广大企事业单位产品提供高温，低温，湿热，振动，冲击，跌落，碰撞，盐雾，温度变化，快速温变，三综合试验，外壳防护等级，可靠性试验检测服务，试验后出具国家认可的检测报告。 我方实验室获得的环境试验授权范围如下： 1.低温试验 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温GB/T 2423.1-2008/IEC 60068-2-1:2007 包装运输包装件基本试验第2部分：温湿度调节处理GB/T 4857.2－2005/ISO 2233:2000 汽车电气设备基本技术条件QC/T 413-2002 军用装备实验室环境试验方法第4部分：低温试验GJB 150.4A-2009 军用通信设备通用规范GJB 367A－2001 军用电子测试设备通用规范GJB3947A-2009 舰船电子设备环境试验低温试验GJB 4.3-1983 舰船电子设备环境试验低温贮存试验GJB 4.4-1983 轨道交通机车车辆电子装置GB/T 25119-2010/IEC 60571：2006 电子测量仪器通用规范GB/T 6587-2012 铁路地面信号产品高温及低温试验方法TB/T 2953-1999 2.高温试验 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：高温GB/T 2423.2-2008/IEC 60068-2-2:2007 包装运输包装件基本试验第2部分：温湿度调节处理GB/T 4857.2－2005/ISO 2233:2000 汽车电气设备基本技术条件QC/T 413-2002 军用装备实验室环境试验方法第4部分：低温试验GJB 150.3A-2009 军用通信设备通用规范GJB 367A－2001 军用电子测试设备通用规范GJB3947A-2009 舰船电子设备环境试验高温试验GJB 4.2-1983 舰船电子设备环境试验高温贮存试验GJB 4.4-1983 轨道交通机车车辆电子装置GB/T 25119-2010/IEC 60571：2006 电子测量仪器通用规范GB/T 6587-2012 铁路地面信号产品高温及低温试验方法TB/T 2953-1999 微电子器件试验方法和程序GJB 548B-2005 电子及电气元件试验方法GJB 360B-2009 3.湿热试验
霉菌试验就是检测产品抗霉菌的能力和在有利于霉菌生长的条件下（即高湿温暖的环境中和有无机盐存在的条件下），设备是否受到霉菌的有害影响。用途：霉菌试验主要针对军用装备及民用电子产品、线材、橡胶等材料，按标准规定进行各类霉菌的培养，在规定的时间（通常28天）后，对产品外观性能进行评价，以确定产品防霉的等级。 霉菌试验的标准有： GJB 150.10A-2009军用设备环境试验方法霉菌试验 HB 6167.11-1989民用飞机机载设备环境条件和试验方法霉菌试验. GJB4.10舰船电子设备环境试验霉菌试验 GB T 2423.16-1999电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验J和导则长霉 GB/T10588-2002 GB 10588-89 除了霉菌测试，GRGT开展的其他可靠性测试项目有： 1.气候环境可靠性：高温试验、低温试验、恒温恒湿、高温高湿、低温低湿、快速温度变化、冷热冲击、高压蒸煮（HAST）、盐雾腐蚀（中性盐雾试验、铜加速盐雾试验、醋酸盐雾试验交变盐雾试验）、人工汗液试验、气体腐蚀测试（SO2/H2S/HO2/CL2)、耐焊接热，沾锡性，防尘测试（IP1X-6X），防水测试（IPX1-X8）、产品阻燃测试，UV老化（荧光紫外灯）、太阳辐射（氙灯老化、卤素灯）等项目； 2.机械环境可靠性：振动(随机振动，正弦振动）、机械冲击（半正弦波、方波和锯齿波)、
碰撞试验、跌落测试、斜面冲击试验，温湿度+振动三综合、高加速寿命测试（HALT）、高加速应力筛选（HASS、HASA）、插拔力，插拔寿命测试，按键寿命测试、摇摆试验、耐磨测试、附着力测试、百格测试等； 3.电气性能包含：接触电阻，绝缘电阻，耐电压，电流测试，电缆阻抗测试等等
习题1 1. 平壁的厚度为δ，两表面温度分别为t 1和t 2，且t 1＞t 2。平壁材料之导热系数与温度的关系呈线性，即()01t λλβ=+。试求热流密度和壁内温度分布的表达式。 2. 变压器的钢片束由n 片钢片组成，每一钢片的厚度为0.5mm ，钢片之间敷设有厚度为0.05mm 的绝缘纸板。钢的导热系数为58.15W/(m ·℃)，绝缘纸的导热系数为0.116 W/(m ·℃)。试求热流垂直通过钢片束时的当量导热系数。 3. 用稳定平板导热法测定固体材料导热系数的装置中，试件做成圆形平板，平行放置于冷、热两表面之间。已知试件直径为150mm ，通过试件的热流量Φ＝60W ，热电偶测得热表面的温度和冷表面的温度分别为180℃和30℃。检查发现，由于安装不好，试件冷、热表面之间均存在相当于0.1mm 厚空气隙的接触热阻。试问这样测得的试件导热系数有多大的误差？ 4. 蒸汽管道的外直径为30mm ，准备包两层厚度均为15mm 的不同材料的热绝缘层。第一种材料的导热系数λ1＝0.04W/(m ·℃)，第二种材料的导热系数λ2＝0.1W/(m ·℃)。若温差一定，试问从减少热损失的观点看下列两种方案：⑴第一种材料在里层，第二种材料在外层；⑵第二种材料在里层，第一种材料在外层。哪一种好？为什么？ 5. 导热复合壁，由λ1＝386W/(m ·℃)的铜板，λ2＝0.16W/(m ·℃)的石棉层及λ3＝0.038W/(m ·℃)的玻璃纤维层组成，它们的厚度分别为2.5cm 、3.2mm 和5cm 。复合壁的总温差为560℃，试求单位面积的热流量为多少？ 6. 内径为300mm 、厚度为8mm 的钢管，表面依次包上一层厚度为25mm 厚的保温材料（λ＝0.116W/(m ·℃)）和一层厚度为3mm 的帆布（λ＝0.093W/(m ·℃)）。钢的导热系数为46.5W/(m ·℃)。试求此情况下的导热热阻比裸管时增加了多少倍？ 7. 蒸汽管道材料为铝，导热系数为204W/(m ·℃)，内、外直径分别为86mm 和100mm ，内表面温度为150℃。用玻璃棉（λ＝0.038W/(m ·℃)）保温，若要求保温层外表面温度不超过40℃，且蒸汽管道允许的热损失为φ1＝50W/m ，试求玻璃棉保温层的厚度至少应为多少？
电工电子产品环境试验国家标准汇编 一、GB/T2423 有以下51个标准组成： 1 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验A: 低温 2 GB/T 2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验B: 高温 3 GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法 4 GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Db: 交变湿热试验方法 5 GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验第二部分：试验方法试验Ea和导则: 冲击 6 GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Eb和导则：碰撞 7 GB/T 2423.7-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ec和导则: 倾跌与翻倒(主要用于设备型样品) 8 GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ed: 自由跌落 9 GB/T 2423.9-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Cb: 设备用恒定湿热 10 GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Fc和导则: 振动(正弦) 11 GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fd: 宽频带随机振动--一般要求 12 GB/T 2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fda: 宽频带随机振动--高再现性 13 GB/T 2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdb: 宽频带随机振动中再现性 14 GB/T 2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdc: 宽频带随机振动低再现性 15 GB/T 2423.15-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ga和导则: 稳态加速度 16 GB/T 2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验J和导则: 长霉 17 GB/T 2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ka: 盐雾试验方法 18 GB/T 2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分: 试验--试验Kb:盐雾, 交变(氯化钠溶液) 19 GB/T 2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kc: 接触点和连接件的二氧化硫试验方法 20 GB/T 2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kd: 接触点和连接件的硫化氢试验方法 21 GB/T 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验M: 低气压试验方法 22 GB/T 2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验N: 温度变化 23 GB/T 2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验Q:密封 24 GB/T 2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Sa: 模拟地面上的太阳辐射 25 GB/T 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM: 低温／低气压综合试验 26 GB/T 2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM: 高温／低气压综合试验
高低温湿热试验箱的选择 本文由https://www.doczj.com/doc/8716082428.html,提供 简介:用来考核或确定产品在温度循环变化、产品表面产生凝露的湿热条件下储存和（或）使用的适应性。 相关标准：GB/T 2423.4 IEC 60068-2-30 GJB150.9等 1）湿热对产品的影响 潮湿环境可以引起材料的机械性能和化学性能的变化，如体膨胀、机械强度降低等。 由于吸潮，使密封产品的密封性能降低或遭破坏、产品表面涂敷层剥落、产品标记模糊不清等。 由于凝露和吸附作用，使绝缘材料的表面绝缘电阻下降。 由于水分的吸收和扩散作用，使绝缘材料的体积电阻下降，从而产生漏电流。 对于整机设备，将会导致灵敏度降低、频率漂移等。 湿热的腐蚀作用是由于空气中含有少量的酸、碱性杂质，或由于产品表面附着如焊渣、汗渍等污染物质而引起间接的化学和电化学腐蚀作用。 对于不同的金属材料、金属和非金属材料之间，即使在没有污染物质存在的条件下，只要有适宜的湿度条件或有凝露，由于化学或电化学作用的结果，也会引起不同程度的腐蚀。 2)湿度环境效应 1. 材料的膨胀。 2. 物理强度的丧失。 3. 化学性能的改变。 4. 绝缘材料性能的退化。 5. 电性短路。 6. 活动机件由于腐蚀及润滑剂污浊造成卡死。 7. 金属材料的氧化腐蚀。 8. 可塑性的丧失。 9. 加速化学反应。 10.电子元件的退化。 3)容积的选择 将被试产品（元器件、组件、部件或整机）置入气候环境箱进行试验时，为了保证被试产品周围气氛能满足试验规范所规定的环境试验条件，气候箱工作尺寸与被试产品外廓尺寸之间应遵循以下几点规定： a）被试产品的体积（W×D×H）不得超过试验箱有效工作空间的（20～35）%（推荐选用20%）。对于在试验中发热的产品推荐选用不大于10%。 b）被试产品的迎风断面积与该断面上试验箱工作室总面积之比不大于（35～50）%（推荐选用35%）。 c）被试产品外廓表面距试验箱壁的距离至少保持100～150mm，（推荐选用150mm）。 上述三点规定实际上是相互依存和统一的。以1立方米正方体箱子为例，面积比为1：(0.35～0.5）相当于体积之比为1：（0.207～0.354）。距箱壁100～150mm相当于体积之比为1：（0.343～0.512）。 总括上述三点规定，气候环境试验箱的工作腔容积至少应是被试产品外廓体积的3～5倍。作出这种规定的理由有以下几点： （1） 被试验件置入箱体后挤占了流畅的通道，通道变窄将导致气流流速的增加。加速气流与被试验件之间的热交换。这与环境条件的再现不符，因为在有关标准中对涉及温度环境试验都规
军用设备环境试验通用标准方法及方案 标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]
军用电子设备环境试验 1、低温试验： 舰船电子设备环境试验低温贮存试验 GJB ；只做：温度≥-70℃ 舰船电子设备环境试验低温试验 GJB ；只做：温度≥-70℃ 军用电子测试设备通用规范 GJB 3947A-2009；只做：温度≥-70℃ 军用计算机通用规范 GJB 322A-1998；只做：温度≥ -70℃ 军用通信设备通用规范 GJB 367A－2001；只做：温度≥ -70℃ 军用装备实验室环境试验方法第4部分：低温试验 GJB ；只做：温度≥-70℃ 2、高温试验： 舰船电子设备环境试验高温试验GJB ；只做：温度≤300℃。 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009；只做：温度≤300℃。 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005；只做：温度≤300℃。 军用电子测试设备通用规范 GJB 3947A-2009；只做：温度≤300℃。 军用计算机通用规范 GJB 322A-1998；只做：温度≤300℃。 军用通信设备通用规范 GJB 367A－2001；只做：温度≤300℃。 军用装备实验室环境试验方法第3部分：高温试验 GJB ；只做：温度≤300℃。 3、交变湿热试验： 舰船电子设备环境试验交变湿热试验；只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009；只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005；只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 军用电子测试设备通用规范 GJB 3947A-2009；只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。军用通信设备通用规范 GJB 367A－2001；只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 军用装备实验室环境试验方法第9部分：湿热试验GJB ；只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 4、恒定湿热试验： 舰船电子设备环境试验恒定湿热试验；只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 5；只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 军用计算机通用规范 GJB 322A-1998；只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 5、振动试验： 军用电子测试设备通用规范 GJB 3947A-2009；只做：频率2Hz～3000Hz,位移≤51mm, 载荷≤3000kg。 军用计算机通用规范 GJB 322A-1998；只做：频率2Hz～3000Hz,位移≤51mm,载荷≤3000kg。 军用通信设备通用规范 GJB 367A－2001；只做：频率2Hz～3000Hz,位移≤51mm, 载荷≤3000kg。 军用装备实验室环境试验方法第16部分：振动试验 GJB ；只做：频率2Hz～3000Hz,位移≤51mm,载荷≤3000kg。 舰船电子设备环境试验振动试验GJB ；只做：频率2Hz～3000Hz,位移≤51mm, 载荷≤3000kg。 =电子产品环境应力筛选方法 GJB 1032-1990；只做：频率2Hz～3000Hz,位移≤51mm, 载荷≤3000kg。 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009；只做：频率2Hz～3000Hz,位移≤51mm, 载荷≤3000kg。
目录 摘要： (2) 第1章电子产品热设计概述： (2) 第1.1节电子产品热设计理论基础 (2) 1.1.1 热传导： (2) 1.1.2 热对流 (2) 1.1.3 热辐射 (2) 第1.2节热设计的基本要求 (3) 第1.3节热设计中术语的定义 (3) 第1.4节电子设备的热环境 (3) 第1.5节热设计的详细步骤 (4) 第2章电子产品热设计分析 (5) 第2.1节主要电子元器件热设计 (5) 2.1.1 电阻器 (5) 2.1.2 变压器 (5) 第2.2节模块的热设计 (5) 电子产品热设计实例一：IBM “芯片帽”芯片散热系统 (6) 第2.3节整机散热设计 (7) 第2.4节机壳的热设计 (8) 第2.5节冷却方式设计： (9) 2.5.1 自然冷却设计 (9) 2.5.2 强迫风冷设计 (9) 电子产品热设计实例二：大型计算机散热设计： (10) 第3章散热器的热设计 (10) 第3.1节散热器的选择与使用 (10) 第3.2节散热器选用原则 (11) 第3.3节散热器结构设计基本准则 (11) 电子产品热设计实例三：高亮度LED封装散热设计 (11) 第4章电子产品热设计存在的问题与分析： (15) 总结 (15) 参考文献 (15)
电子产品热设计 摘要： 电子产品工作时，其输出功率只占产品输入功率的一部分，其损失的功率都以热能形式散发出去，尤其是功耗较大的元器件，如：变压器、大功耗电阻等，实际上它们是一个热源，使产品的温度升高。因此，热设计是保证电子产品能安全可靠工作的重要条件之一，是制约产品小型化的关键问题。另外，电子产品的温度与环境温度有关，环境温度越高，电子产品的温度也越高。由于电子产品中的元器件都有一定的温度范围，如果超过其温度极限，就将引起产品工作状态的改变，缩短其使用寿命，甚至损坏，使电子产品无法稳定可靠地工作。 第1章电子产品热设计概述： 电子产品的热设计就是根据热力学的基本原理，采取各种散热手段，使产品的工作温度不超过其极限温度，保证电子产品在预定的环境条件下稳定可靠地工作。 第1.1节电子产品热设计理论基础 热力学第二定律指出：热量总是自发的、不可逆转的，从高温处传向低温处，即：只要有温差存在，热量就会自发地从高温物体传向低温物体，形成热交换。热交换有三种模式：传导、对流、辐射。它们可以单独出现，也可能两种或三种形式同时出现。 1.1.1 热传导： 气体导热是由气体分子不规则运动时相互碰撞的结果。金属导体中的导热主要靠自由电子的运动来完成。非导电固体中的导热通过晶格结构的振动实现的。液体中的导热机理主要靠弹性波的作用。 1.1.2 热对流 对流是指流体各部分之间发生相对位移时所引起的热量传递过程。对流仅发生在流体中，且必然伴随着有导热现象。流体流过某物体表面时所发生的热交换过程，称为对流换热。 由流体冷热各部分的密度不同所引起的对流称自然对流。若流体的运动由外力(泵、风机等)引起的，则称为强迫对流。 1.1.3 热辐射 物体以电磁波方式传递能量的过程称为热辐射。辐射能在真空中传递能量，且有能量方
国军标GJB150-2009三防试验盐雾、霉菌、湿热试验 国家军用装备环境试验标准GJB150-2009，其中包含的试验有：高低温试验，浸渍试验， 冲击试验，振动试验，淋水试验，湿热试验，盐雾试验，温度冲击试验，低压试验，流体 污染试验，太阳辐射试验，霉菌试验，沙尘试验等。 国军标三防试验指的是：湿热试验、霉菌试验、盐雾试验。 GJB150-2009湿热试验 GJB150-2009湿热试验是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试，用于确定电工、电子及其他产品及材料进行高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境变化后的参数 及性能；、或恒定湿热试验的温度环境变化后的参数及性能.适用于学校，工厂，军工，研位，等单位。 湿热试验 ≤0.4立方米试验箱 10℃~85℃,20％~98％ 1立方米试验箱 10℃~85℃,20％~98％ 2立方米试验箱 室温~150℃,20％~98％ 8立方米试验箱 10℃~85℃,10％~98％ 45立方米试验箱 20℃~60℃,30％~95％ GJB150-2009霉菌试验 霉菌试验就是检测产品抗霉菌的能力和在有利于霉菌生长的条件下（即高湿温暖的环 境中和有无机盐存在的条件下），设备是否受到霉菌的有害影响。 菌种包含： 黑曲霉（Aspergillus niger）AS3.3928， 绳状青霉(Penicillium funiculosum)AS3.3875, 土曲霉（Asp.terreus）AS 3.3935, 宛氏拟青霉（Paecilomyces varioti）AS3.4253， 绿色木霉(Trichoderma viride)AS 3.2942, 赭色青霉(Penicillium ochrochloron)AS3.4302, 出芽短梗霉(Aureobasidium pullulans)AS3.3984，
GRGT通过国家实验室（CNAS）/国防实验室（DILAC）认可项目699项，总装军用实验室认可项目90项，建立企业计量最高标准102项，获得中国计量认证（CMA）89类共1517项。 GRGT在全国建有30多个分公司、服务工作站和合作实验室，并在广州、长沙、武汉、无锡、天津、郑州、西安（在建，将于今年6月建成运行）建有7个综合型检测基地，构成了全国性技术服务保障网络。 GRGT作为国内服务保障能力强、响应速度快的定型试验承试单位之一，满足国标和国军标要求，为各兵种装备部门、国防军工企业及科研院所提供装备定型试验技术服务。 部分相关标准： 舰船电子设备环境试验标准GJB4-1983包含的试验有：高低温试验，浸渍试验，冲击试验，振动试验，淋水试验，湿热试验，盐雾试验，温度冲击试验，低压试验，盐雾试验等。 军用通信设备通用规范 GJB367A-2001主要包括的试验项目有：可靠性试验，高低温试验，湿热试验，温度冲击试验，低气压试验，振动试验，颠震试验，机械冲击试验，自由跌落试验，电磁兼容试验等项目。 GJB150-2009/GJB150A-2009军用装备实验室环境试验方法试验项目包括高温、低温、温度冲击（气态及液态）、浸渍、温度循环、低气压、高低温低气压、恒定湿热、交变湿热、高压蒸煮、砂尘、盐雾腐蚀、气体腐蚀、霉菌、淋雨、太阳辐射、光老化等 MIL-STD-810G环境工程考虑和实验室试验主要包括：高海拔低压、高低温包括温度冲击（含存储状态及工作状态两方面测试）、雨淋（包括风吹测试和冻雨测试）、湿度、霉菌、盐雾腐蚀、沙尘、易爆气体、液体渗漏、加速度、冲击和运输冲击、射击振动和随机振动等。 RTCA/DO-160E/F/G《机载设备环境条件与测试规程》是由RTCA（航空无线电技术委员会）下属的SC135特别委员会起草制定的,DO-160包括26个部分和三个附件，包括有：温度、高度、振动、沙/尘、电源输入、射频敏感度、雷击和静电放电等测试. GJB151A/152A军用设备和分系统电磁发射和敏感度测量 MIL-STD-461D/E/F军用设备和分系统电磁兼容性(EMC)的基础性标准 GJB181A-2003飞机供电特性 GJB1389A-2005军标系统级要求 GJB322A-1998军用计算机通用规范 GJB3947A-2009军用电子测试设备通用规范等电磁兼容试验要求 … 1、环境与可靠性鉴定试验
HG/T 2423-2008 工业对苯二甲酸二辛酯 (单行本完整清晰扫描版) 367KB GB/T 2423.39-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ee：弹跳 440KB GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分试验方法试验Ed自由跌落257KB GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ta 润湿称量法可焊性 (横版扫描色淡不太清晰)- 990KB GB 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z-AM低温-低气压综合试验.pdf 1445KB GBT 2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分试验方法试验Sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf 176KB GB 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fd 宽频带随机振动一般要求 (单行本完整清晰扫描版).pdf 3007KB GBT 2423.57-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ei 冲击冲击响应谱合成.pdf 24000KB GB/T 2423.102-2008 电子电子产品环境试验第2部分：试验方法试验：温度（低温、高温）低气压振动（正弦）综合 998KB GB/T 2423.101-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验：倾斜和摇摆 329KB
混合模式 3461KB GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db 交变湿热（12h＋12h循环） 4604KB GB/T 2423.43-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法振动、冲击和类似动力学试验样品的安装 3736KB GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾 (单行本完整清晰扫描版) 836KB GB/T 2423.15-2008 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Ga和导则稳态加速度 2833KB GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦） 8313KB QB/T 2423-1998 聚氯乙烯(PVC)电气绝缘压敏胶粘带 157KB GB/T 2423.9-2001 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Cb 设备用恒定湿热 207KB GB/T 2423.52-2003 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验77：结构强度与撞击 223KB