ARM Cortex内核系列提供非常广泛的具有可扩展性的性能选项，设计人员有机会在多种选项中选择最适合自身应用的内核，而非千篇一律的采用同一方案。Cortex系列组合大体上分为三种类别：
●Cortex-A—面向性能密集型系统的应用处理器内核
●Cortex-R—面向实时应用的高性能内核
●Cortex-M—面向各类嵌入式应用的微控制器内核
Cortex-A处理器为利用操作系统（例如Linux或者Android）的设备提供了一系列解决方案，这些设备被用于各类应用，从低成本手持设备到智能手机、平板电脑、机顶盒以及企业网络设备等。早期的Cortex-A系列处理器（A5、A7、A8、A9、A12、A15和A17）基于ARMv7-A架构。每种内核都共享相同的功能集，例如NEON媒体处理引擎、Trustzone 安全扩展、单精度和双精度浮点支持、以及对多种指令集（ARM、Thumb-2、Thumb、Jazelle和DSP）的支持。与此同时，这些处理器也具有极高的设计灵活性，能够提供所需的最佳性能和预期的功效。
尽管Cortex-A5内核是Cortex A系列中体积和功耗都最低的成员，但它拥有支持多核性能的潜能，并且与该系列中的高级成员（A9和A15）兼容。对于那些之前采用
ARM926EJ-S或ARM1176JZ-S处理器的设计人员来说，选择A5是自然的，因为它具有更高的性能和更低的芯片成本。
Cortex-A7在功耗和体积上与Cortex-A5相似，但其性能提升20%左右，且与Cortex-A15和Cortex-A17有完全的架构兼容性。Cortex-A7是成本敏感型智能手机和平板电脑的理想选择，而且它还可以与Cortex-A15或Cortex-A17组合使用，形成ARM 称为“big.LITTLE”的处理结构。big.LITTLE结构实质上是一种功耗优化技术；高性能CPU（例如Cortex-A17）和高效率CPU（例如Cortex-A7）的组合配置能够提供更高的持久性能，同时因为更高效的内核很好的满足了应用对中低性能的需求，这种组合还显著节省整体功耗，节省75%的CPU耗能，并且延长电池的使用寿命。智能手机和平板电脑的性能需求发展远比电池容量的增长快得多，因此这种配置带给开发人员明显的优势。诸如big.LITTLE等设计方法，作为整体系统设计策略的一部分，能够显著降低这种电池技术造成的差距。
接下来让我们看看Cortex-A系列处理器中的高级别产品——Cortex-A15和Cortex-A17内核。这两款内核都是高性能处理器，也可用于多种配置中。Cortex-A17是最高效的“中级”处理器，直接针对高端智能手机和平板电脑。Cortex-A9曾广泛应用于这个市场，但与Cortex-A9相比，Cortex-A17性能提升了60%以上（循环周期），同
时也改善了整体功效。Cortex-A17能够配置多达四个内核，每个内核都包含一个完整的乱序流水线。如前面提到的，Cortex-A17 可与Cortex-A7组合成高效的big.LITTLE配置，还可以搭配高端移动图形处理器（例如来自ARM的MALI），构成非常高效的设计整体。
Cortex-A15是该系列处理器中性能最高的成员，是Cortex-A9性能（移动配置模式）的两倍。不仅完全胜任高端智能手机或平板电脑这样的应用，而且运行速率可高达2.5GHz 的多核Cortex-A15处理器也能够支撑低功耗服务器或无线基础设施等应用。Cortex-A15是ARM公司第一款对虚拟软件环境中的数据管理和仲裁提供硬件支持的处理器。这些软件环境中的应用能够同时访问系统资源，实现虚拟环境中设备的可靠运行和相互隔离。
最新成员Cortex-A50系列将Cortex-A系列的应用范围扩大至低功耗服务器领域。这些处理器基于ARMv8架构，支持AArch64——高效能64位运行态且可以与现行32位运行态共存。升级到64位的原因之一显而易见是为了支持大于4GB的物理内存，尽管Cortex-A15和Cortex-A7已经具备此能力。在这种情况下，升级到64位其实是为服务器应用提供更好的支持，服务器中越来越多的操作系统和应用程序都采用64位，当然，Cortex-A50系列为上述情况提供了功耗优化的解决方案。对于台式机市场而言，情况也大体相同，支持64位意味着Cortex-A50系列能够更广泛地应用到这一细分市场，而且某种程度证明了未来64位操作系统最终将迁移到移动应用。
介绍过Cortex-A，下面介绍Cortex-R系列——衍生产品中体积最小的ARM处理器，这一点也最不为人所知。Cortex-R处理器针对高性能实时应用，例如硬盘控制器（或固态驱动控制器）、企业中的网络设备和打印机、消费电子设备（例如蓝光播放器和媒体播放器）、以及汽车应用（例如安全气囊、制动系统和发动机管理）。Cortex-R系列在某些方面与高端微控制器（MCU）类似，但是，针对的是比通常使用标准MCU的系统还要大型的系统。例如，Cortex-R4就非常适合汽车应用。Cortex-R4主频可以高达600MHz（具有
2.45DMIPS/MHz），配有8级流水线，具有双发送、预取和分支预测功能、以及低延迟中断系统，可以中断多周期操作而快速进入中断服务程序。Cortex-R4还可以与另外一个Cortex-R4构成双内核配置，一同组成一个带有失效检测逻辑的冗余锁步（lock-step）配置，从而非常适合安全攸关的系统。
Cortex-R5能够很好的服务于网络和数据存储应用，它扩展了Cortex-R4的功能集，从而提高了效率和可靠性，增强了可靠实时系统中的错误管理。其中的一个系统功能是低延迟外设端口（LLPP），可实现快速外设读取和写入（而不必对整个端口进行“读取-修改-写入”操作）。Cortex-R5还可以实现处理器独立运行的“锁步（lock-step）”双核系统，
每个处理器都能通过自己的“总线接口和中断”执行自己的程序。这种双核实现能够构建出非常强大和灵活的实时响应系统。
Cortex-R7极大扩展了R系列内核的性能范围，时钟速度可超过1GHz，性能达到3.77DMIPS/MHz。Cortex-R7上的11级流水线现在增强了错误管理功能，以及改进的分支预测功能。多核配置也有多种不同选项：锁步、对称多重处理和不对称多重处理。Cortex-R7还配有一个完全集成的通用中断控制器（GIC）来支持复杂的优先级中断处理。不过，值得注意的是，虽然Cortex-R7具有高性能，但是它并不适合运行那些特性丰富的操作系统（例如Linux和Android）的应用，Cortex-A系列才更适合这类应用。
最后，我们来讨论Cortex-M系列，特别设计针对竞争已经非常激烈的MCU市场。Cortex-M系列基于ARMv7-M架构（用于Cortex-M3和Cortex-M4）构建，而较低的Cortex-M0+基于ARMv6-M架构构建。首款Cortex-M处理器于2004年发布，当一些主流MCU供应商选择这款内核，并开始生产MCU器件后，Cortex-M处理器迅速受到市场青睐。可以肯定的说，Cortex-M之于32位MCU就如同8051之于8位MCU——受到众多供应商支持的工业标准内核，各家供应商采用该内核加之自己特别的开发，在市场中提供差异化产品。例如，Cortex-M系列能够实现在FPGA中作为软核来用，但更常见的用法是作为集成了存储器、时钟和外设的MCU。在该系列产品中，有些产品专注最佳能效、有些专注最高性能、而有些产品则专门应用于诸如智能电表这样的细分市场。
Cortex-M3和Cortex-M4是非常相似的内核。二者都具有1.25DMIPS/MHz的性能，配有3级流水线、多重32位总线接口、时钟速率可高达200MHz，并配有非常高效的调试选项。最大的不同是，Cortex-M4的内核性能针对的是DSP。Cortex-M3和Cortex-M4具有相同的架构和指令集（Thumb-2）。然而，Cortex-M4增加了一系列特别针对处理DSP算法而优化的饱和运算和SIMD指令。以每0.5秒运行一次的512点FFT为例，如果分别在同类量产的Cortex-M3 MCU和Cortex-M4 MCU上运行，完成同样的工作，Cortex-M3所需功耗约是Cortex-M4所需功耗的三倍。此外，也有在Cortex-M4上实现单精度浮点单元（FPU）的选项。如果应用涉及到浮点计算，那在Cortex-M4上完成比在Cortex-M3上完成要快得多。也就是说，对于不使用Cortex-M4上DSP或FPU功能的应用而言，其性能和功耗与Cortex-M3相同。换句话说，如果使用DSP功能，那就选择Cortex-M4。否则，就选择Cortex-M3完成工作。
对于成本特别敏感的应用或者正在从8位迁移到32位的应用而言，Cortex-M系列的最低端产品可能是最佳选择。虽然Cortex-M0+的性能为0.95DMIPS/MHz，比Cortex-M3和Cortex-M4的性能稍稍低一些，但仍可与同系列其他高端产品兼容。
Cortex-M0+采用Thumb-2指令集的子集，而且这些指令大都是16位操作数（虽然所有数据运行都是32位的），这使得它们能够很好的适应Cortex-M0+所提供的2级流水线服务。通过减少分支映射，系统就能节约一些整体功耗，而且在大多数情况下，流水线将保留接下来的四个指令。Cortex-M0+还具有专用的总线用于单周期GPIO，这意味着你能够利用位控制的GPIO实现确定接口，就像8位MCU那样，但却以32位内核的性能来处理该数据。
Cortex-M0+的另外一个重要的不同特点是增加了微型跟踪缓冲器（MTB）。该外设可使设计人员在调试过程中使用一些片上RAM来存储程序分支。这些分支随后能够回传到集成开发环境中，而且可以重建程序流程。这一功能提供了一种初步的指令跟踪能力，这对于不具备扩展跟踪宏单元（ETM）功能的Cortex-M3和Cortex-M4来说比较有意义。从Cortex-M0+中提取的调试信息等级显著高于8位MCU，这就意味着那些难以解决的调试问题变得更加容易解决。
综上所述，Cortex处理器系列产品为满足你的应用性能需求而提供了多种选项。无需劳神费力，也无论针对高端平板电脑还是物联网中超低成本的无线传感器节点，你都能够发现一款适合应用所需的处理器。
Cortex-M系列 M0： Cortex-M0是目前最小的ARM处理器，该处理器的芯片面积非常小，能耗极低，且编程所需的代码占用量很少，这就使得开发人员可以直接跳过16位系统，以接近8 位系统的成本开销获取32 位系统的性能。Cortex-M0 处理器超低的门数开销，使得它可以用在仿真和数模混合设备中。 M0+： 以Cortex-M0 处理器为基础，保留了全部指令集和数据兼容性，同时进一步降低了能耗，提高了性能。2级流水线，性能效率可达1.08 DMIPS/MHz。 M1： 第一个专为FPGA 中的实现设计的ARM 处理器。Cortex-M1 处理器面向所有主要FPGA 设备并包括对领先的FPGA 综合工具的支持，允许设计者为每个项目选择最佳实现。 M3： 适用于具有较高确定性的实时应用，它经过专门开发，可使合作伙伴针对广泛的设备（包括微控制器、汽车车身系统、工业控制系统以及无线网络和传感器）开发高性能低成本平台。此处理器具有出色的计算性能以及对事件的优异系统响应能力，同时可应实际中对低动态和静态功率需求的挑战。 M4： 由ARM 专门开发的最新嵌入式处理器，用以满足需要有效且易于使用的控制和信号处理功能混合的数字信号控制市场。 M7： 在ARM Cortex-M 处理器系列中，Cortex-M7 的性能最为出色。它拥有六级超标量流水线、灵活的系统和内存接口（包括AXI 和AHB）、缓存（Cache）以及高度耦合内存（TCM），为MCU 提供出色的整数、浮点和DSP 性能。 互联：64位AMBA4 AXI, AHB外设端口(64MB 到512MB) 指令缓存：0 到64kB，双路组相联，带有可选ECC 数据缓存：0 到64kB，四路组相联，带有可选ECC 指令TCM：0 到16MB，带有可选ECC 数据TCM：0 到16MB，带有可选ECC
岗位规范标准格式（可复制使用） 微光像增强器清洗工岗位规范 1 范围 本规范规定了微光像增强器清洗工岗位职责和岗位标准。。 本规范适用于微光像增强器清洗工岗位的初级、中级、高级职称的工人。 2 引用标准 Q/AG L07 1.1－2003职工政治思想和职业道德通用标准 职称评定的规定 3 岗位职责 3.1在项目组的安排下，完成微光器件的各种零部件的清洗。 3.2严格按照工艺规范进行微光像增强器的工装、夹具的喷砂、清洗工作。3.3严格按照工艺规范进行微光器件的零部件、工装、夹具的腐蚀、抛光。3.4及时、准确的向项目组反映清洗、腐蚀工作中发生的异常现象。 4 岗位标准 4.1 政治思想与职业道德 执行Q/AG L07 1.1－2003职工政治思想与职业道德通用规范 4.2 文化程度 中专及以上学历。 4.3 专业理论知识 4.3.1 初级职务 4.3.1.1了解常用微光器件材料的清洗、去油、腐蚀、抛光的工艺规范。
岗位规范标准格式（可复制使用） 4.3.1.2 了解材料、零部件的清洗、腐蚀后的保存方法。 4.3.1.3 了解所用溶液的配置方法及其用途。 4.3.1.6了解所用化学材料、气体的名称、性质、使用和保管知识。 4.3.1.7了解腐蚀清洗、喷砂处理等一般知识。 4.3.2 中级职务 4.3.2.1熟悉各种常用溶液的配制过程。 4.3.2.2熟悉清洗、喷砂、腐蚀、抛光的操作程序。 4.3.2.3熟悉剧毒溶液安全使用知识。 4.3.2.4熟悉微光像增强器的各种零件的清洗、腐蚀过程。 4.3.3 高级职务 4.3.3.1熟练掌握超净处理的基本知识。 4.3.3.2掌握特殊要求的零部件的特殊化学处理方法。 4.3.3.3掌握新材料、新技术、新设备的应用知识。 4.3.3.4对特殊零件具有提出清洗方案的能力。 4.4 实际工作能力 4.4.1 初级职务 4.4.1.1能够独立操作清洗、腐蚀、喷砂设备。 4.4.1.2能够按照工艺规范要求正确配置各种溶液。 4.4.1.3能够按照工艺规范进行材料、零部件等的去油、喷砂、腐蚀、抛光。 4.4.2 中级职务 4.4.2.1能够熟练进行多种材料、零部件的清洗、腐蚀、抛光、喷砂。 4.4.2.2能够独立完成特殊要求的材料、零部件的清洗、喷砂、腐蚀、抛光。 4.4.2.3能够分辨清洗的质量，辨别是否合格。 4.4.3 高级职务
管理制度编号：LX-FS-A21807 电气技术员岗位规范标准范本 In The Daily Work Environment, The Operation Standards Are Restricted, And Relevant Personnel Are Required To Abide By The Corresponding Procedures And Codes Of Conduct, So That The Overall Behavior Can Reach The Specified Standards 编写：_________________________ 审批：_________________________ 时间：________年_____月_____日 A4打印/ 新修订/ 完整/ 内容可编辑
电气技术员岗位规范标准范本 使用说明：本管理制度资料适用于日常工作环境中对既定操作标准、规范进行约束，并要求相关人员共同遵守对应的办事规程与行动准则，使整体行为或活动达到或超越规定的标准。资料内容可按真实状况进行条款调整，套用时请仔细阅读。 一、工作范围： 1、认真执行电业部门有关法规法令。 2、负责全公司安全供电运行及安全技术管理，并负责公司对外用电业务联系。 3、负责能源技术管理及能源统计工作。 4、配合部门领导监督检查各岗位的安全用电及运行管理。 5、负责公司内的技术改造及生产维修的方案设计及制订。 6、检查违纪违法用电。 二、工作内容：
1、认真贯彻执行公司及部门下达的各项用电指标，保质保量地完成各项任务及指标，落实到各班组、各岗位，并负责监督检查各项工作的完成及实施情况。 2、定期检查各岗位的安全用电和私自乱接线、盗窃用电现象。 3、制订编制每年的电气专业技术检修计划，四项费用及安措技改项目。 4、负责电气材料及配件的进厂质量验收及全厂的用电成本考核工作。 5、负责各种用电设备的合理配置，降低用电成本，杜绝各种浪费电能现象，对公司内不合理用电提出整改意见，并制订出相应的改造解决方案。 6、建立健全各种用电设备的台帐及用电设备的备品配件的明细，做到帐、物、卡相互一致。
浅谈ARM Cortex系列处理器之区别市面上ARM Cortex系列包括3个系列，包括ARM Cortex-A, ARM Cortex-R, ARM Cortex-M,Z这三种系列，并且每个系列又分多种子版本，每个子版本都有各自的特点。很好的为设计人员提供非常广泛的具有可扩展性的性能选项，从而有机会在多种选项中选择最适合自身应用的内核，而非千篇一律的采用同一方案。 其中， 1，Cortex-A—面向性能密集型系统的应用处理器内核 2， Cortex-R—面向实时应用的高性能内核 3， Cortex-M—面向各类嵌入式应用的微控制器内核 Cortex-A处理器为利用操作系统（例如Linux或者Android ，IOS）的设备提供了一系列解决方案，这些设备被用于各类应用，从低成本手持设备到智能手机、平板电脑、机顶盒以及企业网络设备等。早期的Cortex-A系列处理器（A5、A7、A8、A9、A12、A15和A17）基于ARMv7-A架构。每种内核都共享相同的功能集，例如NEON媒体处理引擎、Trustzone安全扩展、单精度和双精度浮点支持、以及对多种指令集（ARM、Thumb-2、Thumb、Jazelle 和DSP）的支持。与此同时，这些处理器也具有极高的设计灵活性，能够提供所需的最佳性能和预期的功效。 介绍过Cortex-A，下面介绍Cortex-R系列——衍生产品中体积最小的ARM处理器，这一点也最不为人所知。Cortex-R处理器针对高性能实时应用，例如硬盘控制器（或固态驱动
控制器）、企业中的网络设备和打印机、消费电子设备（例如蓝光播放器和媒体播放器）、以及汽车应用（例如安全气囊、制动系统和发动机管理）。Cortex-R系列在某些方面与高端微控制器（MCU）类似，但是，针对的是比通常使用标准MCU的系统还要大型的系统。例如，Cortex-R4就非常适合汽车应用。Cortex-R4主频可以高达600MHz（具有2.45DMIPS/MHz），配有8级流水线，具有双发送、预取和分支预测功能、以及低延迟中断系统，可以中断多周期操作而快速进入中断服务程序。Cortex-R4还可以与另外一个Cortex-R4 构成双内核配置，一同组成一个带有失效检测逻辑的冗余锁步（lock-step）配置，从而非常适合要求安全系数的系统。 最后，我们来讨论Cortex-M系列，自首款Cortex-M处理器于2004年发布以来，此系列处理器Cortex-M4、Cortex-M3、Cortex-M1 FPGA 和Cortex-M0 Cortex-M7等几种相关处理器。特别设计针对竞争已经非常激烈的MCU市场。Cortex-M系列基于ARMv7-M架构（用于Cortex-M3和Cortex-M4）构建，而较低的Cortex-M0+基于ARMv6-M架构构建。当一些主流MCU供应商选择这系列内核，并开始生产MCU器件后，Cortex-M处理器迅速受到市场青睐。可以肯定的说，Cortex-M之于32位MCU就如同8051之于8位MCU——受到众多供应商支持的工业标准内核，各家供应商采用该内核加之自己特别的开发，在市场中提供差异化产品。例如，Cortex-M系列能够实现在FPGA中作为软核来用，但更常见的用法是作为集成了存储器、时钟和外设的MCU。在该系列产品中，有些产品专注最佳能效、有些专注最高性能、而有些产品则专门应用于诸如智能电表这样的细分市场 其中，Cortex-M3和Cortex-M4是非常相似的内核。二者都具有1.25DMIPS/MHz 的性能，配有3级流水线、多重32位总线接口、时钟速率可高达200MHz，并配有非常高效的调试选项。最大的不同是，Cortex-M4的内核性能针对的是DSP。Cortex-M3和Cortex- M4具有相同的架构和指令集（Thumb-2）。然而，Cortex-M4增加了一系列特别针对处理DSP算法而优化的饱和运算和SIMD指令。以每0.5秒运行一次的512点FFT 为例，如果分别在同类量产的Cortex-M3 MCU和Cortex-M4 MCU上运行，完成同样的工作，Cortex-M3所需功耗约是Cortex-M4所需功耗的三倍。而对于成本特别敏感的应用或者正在从8位迁移到32位的应用而言，Cortex-M系列的最低端产品可能是最佳选择。虽然Cortex-M0+的性能为0.95DMIPS/MHz，比Cortex-M3和Cortex-M4的性能稍稍低一些，但仍可与同系列其他高端产品兼容。
: Cortex-M系列 M0： Cortex-M0是目前最小的ARM处理器，该处理器的芯片面积非常小，能耗极低，且编程所需的代码占用量很少，这就使得开发人员可以直接跳过16位系统，以接近8 位系统的成本开销获取 32 位系统的性能。Cortex-M0 处理器超低的门数开销，使得它可以用在仿真和数模混合设备中。 M0+： 以Cortex-M0 处理器为基础，保留了全部指令集和数据兼容性，同时进一步降低了能耗，提高了性能。2级流水线，性能效率可达 DMIPS/MHz。 ^ M1： 第一个专为 FPGA 中的实现设计的 ARM 处理器。Cortex-M1 处理器面向所有主要 FPGA 设备并包括对领先的 FPGA 综合工具的支持，允许设计者为每个项目选择最佳实现。 M3： 适用于具有较高确定性的实时应用，它经过专门开发，可使合作伙伴针对广泛的设备（包括微控制器、汽车车身系统、工业控制系统以及无线网络和传感器）开发高性能低成本平台。此处理器具有出色的计算性能以及对事件的优异系统响应能力，同时可应实际中对低动态和静态功率需求的挑战。 M4： 由 ARM 专门开发的最新嵌入式处理器，用以满足需要有效且易于使用的控制和信号处理功能混合的数字信号控制市场。 # M7： 在 ARM Cortex-M 处理器系列中，Cortex-M7 的性能最为出色。它拥有六级超标量流水线、灵活的系统和内存接口（包括 AXI 和 AHB）、缓存（Cache）以及高度耦合内存（TCM），为MCU 提供出色的整数、浮点和 DSP 性能。 互联：64位 AMBA4 AXI, AHB外设端口 (64MB 到 512MB) 指令缓存：0 到 64kB，双路组相联，带有可选 ECC 数据缓存：0 到 64kB，四路组相联，带有可选 ECC 指令TCM：0 到 16MB，带有可选 ECC 数据TCM：0 到 16MB，带有可选 ECC ;
格式要求： 1、装订顺序：顺序：前言、编委、目录、正文 2、纸张型号：A4纸。A4 210×297毫米 3、页边距：上25mm，下20mm，左30mm，右25mm，装订线5mm, ,页眉页脚默认。 4、格式的字体：文中标题用粗宋体；图表名楷体；正文、图表、页眉、页脚中的文字用宋体；英文用Times New Roman字体。 5、字体要求： （1）封面标题2号黑体加粗、居中。 （2）前言、编委，3号黑体，居中，内容为小4号仿宋。 （3）目录另起页，3号黑体，居中，内容为小4号仿宋，并列出页码。 （4）正文文字另起页，章标题用3号粗宋体，居中；正文文字一般用小4 号宋体，每段首起空两个格，单倍行距。 （5）正文文中标题 一级标题：标题序号为“1”与正文字号相同，粗宋体，独占行，末尾不加标点符号。 二级标题：标题序号为“1.1”与正文字号相同，粗宋体，独占行，末尾不加标点符号。 三级标题：标题序号为“1.1.1”与正文字号相同，粗宋体，独占行，末尾不加标点符号。 （6）正文叙述序号：“（1）”，下一级为“①”。 （7）图表名：4号楷体，内容为5号宋体。 （8）页眉用小五号字体打印“同封面标题”字样，并右对齐。 下面以工作指南为例，岗位职责、岗位风险、作业指导书同此格式。麻烦各位同仁，将编辑好格式的电子文档下班前发至gwc82号邮箱。
XX车间岗位工作指南 XX岗位工作指南 XX铁路局XX处编
前言
编委会
目录
第一章（章标题） 1.1（一级标题） 1.1.1（二级标题） 1.1.1.1（三级标题） （1）正文采用小四号宋体。 （2）正文每段首起空两个格，单倍行距。 第二章（章标题） 2.1（一级标题） 2.1.1（二级标题） 2.1.1.1（三级标题） （1）正文采用小四号宋体。 （2）正文每段首起空两个格，单倍行距。
众所周知，英国的ARM公司是嵌入式微处理器世界当中的佼佼者。ARM一直以来都是自己研发微处理器内核架构，然后将这些架构的知识产权授权给各个芯片厂商，精简的CPU架构，高效的处理能力以及成功的商业模式让ARM公司获得了巨大的成功，使他迅速占据了32位嵌入式微处理器的大部分市场份额，甚至现在，ARM芯片在上网本市场的也大有与INTEL的ATOM处理器一较高低的实力。 目前，随着对嵌入式系统的要求越来越高，作为其核心的嵌入式微处理器的综合性能也受到日益严峻的考验，最典型的例子就是伴随3G网络的推广，对手机的本地处理能力要求很高，现在一个高端的智能手机的处理能力几乎可以和几年前的笔记本电脑相当。为了迎合市场的需求，ARM公司也在加紧研发他们最新的ARM架构，Cortex系列就是这样的产品。在Cortex之前，ARM核都是以ARM 为前缀命名的，从ARM1一直到ARM11，之后就是 Cortex系列了。Cortex在英语中有大脑皮层的意思，而大脑皮层正是人脑最核心的部分，估计ARM公司如此命名正有此含义吧。 一．ARMv7架构特点 下表列出了ARM微处理器核心以及体系结构的发展历史： 表一: ARM微处理器核心以及体系结构的发展历史 我们可以看到，Cortex系列属于ARMv7架构，这是ARM公司最新的指令集架构，而我们比较熟悉的三星的S3C2410芯片是ARMv4架构，ATMEL公司的 AT91SAM9261芯片则是ARMv5架构。
ARMv7架构是在ARMv6架构的基础上诞生的。该架构采用了Thumb-2技术，Thumb-2技术是在ARM的Thumb代码压缩技术的基础上发展起来的，并且保持了对现存ARM解决方案的完整的代码兼容性。Thumb-2技术比纯32位代码少使用 31％的内存，减小了系统开销。 同时能够提供比已有的基于Thumb技术的解决方案高出38％的性能。ARMv7架构还采用了NEON技术，将DSP和媒体处理能力提高了近4倍，并支持改良的浮点运算，满足下一代3D图形、游戏物理应用以及传统嵌入式控制应用的需求。此外，ARMv7还支持改良的运行环境，以迎合不断增加的JIT(Just In Time)和DAC(DynamicAdaptive Compilation)技术的使用。另外，ARMv7架构对于早期的ARM处理器软件也提供很好的兼容性。 ARMv7架构定义了三大分工明确的系列：“A”系列面向尖端的基于虚拟内存的操作系统和用户应用；“R”系列针对实时系统；“M”系列对微控制器和低成本应用提供优化。下图为v5至v7架构比较： 图一：v5至v7架构比较 由于应用领域不同，基于v7架构的Cortex处理器系列所采用的技术也不相同，基于v7A的称为Cortex-A系列，基于v7R的称为Cortex-R系列，基于v7M的称为Cortex-M系列。下面一一介绍。 二．Cortex-A8 Cortex-A8第一款基于ARMv7构架的应用处理器。Cortex-A8是ARM公司有史以来性能最强劲的一款处理器，主频为600MHz到1GHz。A8可以满足各种移动设备的需求，其功耗低于300毫瓦，而性能却高达2000MIPS。 Cortex-A8也是ARM公司第一款超级标量处理器。在该处理器的设计当中，采用了新的技术以提高代码效率和性能，采用了专门针对多媒体和信号处理的NEON
ARM Cortex A8不是CPU,是个内核,只是构架。一般TI德州仪器,三星会炫耀其CPU 是A8构架,我不清楚楼主说的是哪款。 如果同主频的高通与TI或三星比,高通数据处理最快,系统运行和上网速度优于三星与TI,但图形处理不如三星与TI。 如果不是同主频,1GBhz高通,比TI或三星的600MBhz,那高通的系统运行速度是其两款的两倍以上,由于主频不同,TI或三星,的图形处理优势也全无。 目前市面上的CPU大体分为三大厂商,高通,TI德州仪器,三星。三个厂商都是买ARM 执照在改造ARM构造。 高通与TI,三星不同,高通是把A8做为平台,工艺技术跟A8接近,而TI与三星是改造 A8为自己所用。我把主频定为1GBhz,来对比。 1.高通: 高通的Snapdragon SD8X50是最早与大家见面的1GHz处理器解决方案,基于Cortex-A8架构,它集中于CPU,GPU ,通信芯片,GPS芯片等多种芯片,很多厂商喜欢高通的CPU,原因是1个高通CPU,通信、GPS…全部解决很省地。该图形处理器基本数据为输出为 22Mpolygon/sec,像素填充率为1.33亿。它GPU的图形处理能力是这三个厂里最弱的。但高通的Snapdragon处理器在数据处理能力上要略高于其他Cortex-A8的处理器,所以Snapdragon SD8250在系统运行及数据运算上还是略优于其他处理器。它的Radio最好最适合手机,系统运行快,上网快,不足多媒体比其他两厂要差,多媒体是指图形处理能力也就是玩游戏之类的,采用较大的65MN,耗电大。HTC最爱,代表作HTC Desire G7。2.TI德州仪器: 德州仪器OMAP36xx系列处理器也是基于Cortex-A8架构的解决方案。该图形处理器基本数据为多边形生成率为14Mpolygon/sec,象素填充率为每秒5亿,它是
岗位规范标准格式－面板盘封工人 Q/AG L07 ×.××－2003 岗位规范标准格式（可复制使用）面板盘封工岗位规范1 范围本规范规定了面板盘封工的岗位职责和岗位标准。。 本规范适用于微光像增强器研制中的面板盘封岗位的初级.中级.高级职务工人。 2 引用标准 Q/AG L071.1－2003职工政治思想和职业道德通用标准职称评定的规定 3 岗位职责在项目组的安排下，完成微光像增强器研制中的面板盘封工作。 4 岗位标准4.1 政治思想与职业道德执行Q/AG L071.1－2003职工政治思想与职业道德通用规范4.2 文化程度中专及以上学历。 4.3 专业理论知识4.3.1初级职务4.3.1.1了解面板封接的知识。 4.3.1.2了解各种消耗性材料的名称.规格及使用要求。 4.3.1.3了解所用气体的种类.主要性能.使用要求。 4.3.1.4了解封接设备.仪器.仪表及工.模.量.夹具的使用和维护保养。 4.3.1.6了解所用面板封接的原材料.辅助材料的名称.规格.主要性能和使用要求。
4.3.2 中级职务4.3.2.1掌握封接设备关键部位的结构和工作原理。 4.3.1.2掌握微晶玻璃配方与比例计算方法。 4.3.1.3掌握微晶玻璃在真空电子器件中的用途和要求。 4.3.3 高级职务4.3.3.1掌握微晶玻璃的熔制原理。 4.3.3.2掌握面板封接的质量评价标准。 4.4 实际工作能力4.4.1 初级职务4.4.1.1能够独立使用.维护保养面板封接设备及工.模.量.夹具。 4.4.1.2能够独立进行微晶玻璃制品的配料和熔制。 4.4.1.3能够独立进行面板封接。 4.4.2 中级职务4.4.2.1能够熟练进行退火炉的点火.升温和熄火.停炉的操作。 4.4.2.2能够绘制简单的夹具图。 4.4.2.3能够熟练操作.调整封接设备，完成面板封接加工。 4.4.2.4能够熟练进行微晶玻璃料的配制。 4.4.3 高级职务4.4.3.1能够根据设计要求，参与新产品试制。 4.4.3.2能够1分析.解决生产和新产品试制中较复杂的操作技术问题。 4.4.3.3能够分析复杂废品产生的原因.采取消除措施或提出预防意见。 4.5 工作经历执行所职称评定的有关规定。
Cortex系列ARM内核介绍 众所周知，英国的ARM公司是嵌入式微处理器世界当中的佼佼者。ARM一直以来都是自己研发微处理器内核架构，然后将这些架构的知识产权授权给各个芯片厂商，精简的CPU架构，高效的处理能力以及成功的商业模式让ARM公司获得了巨大的成功，使他迅速占据了32位嵌入式微处理器的大部分市场份额，甚至现在，ARM芯片在上网本市场的也大有与INTEL的ATOM处理器一较高低的实力。 目前，随着对嵌入式系统的要求越来越高，作为其核心的嵌入式微处理器的综合性能也受到日益严峻的考验，最典型的例子就是伴随3G网络的推广，对手机的本地处理能力要求很高，现在一个高端的智能手机的处理能力几乎可以和几年前的笔记本电脑相当。为了迎合市场的需求，ARM公司也在加紧研发他们最新的ARM架构，Cortex系列就是这样的产品。在Cortex之前，ARM核都是以ARM为前缀命名的，从ARM1一直到ARM11，之后就是Cortex系列了。Cortex在英语中有大脑皮层的意思，而大脑皮层正是人脑最核心的部分，估计ARM公司如此命名正有此含义吧。 一．ARMv7架构特点 下表列出了ARM微处理器核心以及体系结构的发展历史： 表一: ARM微处理器核心以及体系结构的发展历史 我们可以看到，Cortex系列属于ARMv7架构，这是ARM公司最新的指令集架构，而我们比较熟悉的三星的S3C2410芯片是ARMv4架构，ATMEL公司的AT91SAM9261芯片则是ARMv5架构。 ARMv7架构是在ARMv6架构的基础上诞生的。该架构采用了Thumb-2技术，Thumb-2技术是在ARM的Thumb代码压缩技术的基础上发展起来的，并且保持了对现存ARM解
国家电力示范项目管理办法 为深入贯彻落实党的十八届五中全会、中央财经领导小组第六次会议和国家“十三五”规划纲要精神，践行“创新、协调、绿色、开放、共享”发展理念，推动实施能源“四个革命、一个合作”的战略思想，充分发挥能源技术创新的引领作用，推进电力行业高效清洁、绿色低碳发展，加强电力（含火电、电网、系统储能项目，下同）示范项目管理，制定本办法。 第一条示范项目定义与范围。本办法所称示范项目是指应用原始创新、集成创新并拥有自主知识产权，以及引进消化吸收再创新后，能够填补国内技术空白的先进电力技术和装备，对促进电力行业高效清洁、绿色低碳与可持续发展有显著效果，对电源结构调整、系统能力优化、电力产业升级和节能减排有积极带动作用，按规定履行核准或审批程序的电力工程建设项目。示范项目的方向和内容符合国家电力发展战略及规划、电力产业政策、能源科技规划等有关要求。 第二条示范内容确定。国家能源局根据电力行业发展战略及规划、电力产业政策、能源科技规划有关要求，确定拟开展的电力示范项目内容，并向相关地方和企业征集示范
意向。示范内容应确保对电力行业转型升级具有重大意义，能通过创新引领显著提升现有电力技术和装备的水平。 第三条示范项目申请。计划单列企业集团和中央管理企业根据国家能源局确定的示范项目内容，经商项目所在地省级政府能源主管部门后，向国家能源局提出拟参与的示范项目申请。其它企业通过项目所在地省级政府能源主管部门提交示范项目申请。企业（含主机厂和设计院）联合申请的同一示范内容的项目，不得重复申报或多头申报。项目单位须提交示范项目实施方案，具体内容包括：示范项目概况、工程技术方案、示范内容研究报告、项目单位相关工作基础及业绩、项目实施方案以及知识产权管理等内容。 第四条示范项目评估和优选。国家能源局组织专家或委托有资质的咨询机构，按照《国家能源局关于印发国家能源科技重大示范工程管理办法的通知》（国能科技[2012]130号）等有关规定，对示范项目分别进行工程技术方案论证和项目方案专题评估，除必要的条件论证外，还需从技术方案、规划布局、产业政策、行业发展等方面严格论证项目的整体可行性及示范作用，禁止借示范之名变相投资新建电力项目。多家项目单位申请同一示范内容的，专家或咨询机构经优选后提出意见，国家能源局依据专家或咨询机构的评估和优选意见，将通过评估或优选胜出的项目作为示范项目，纳入国家电力建设规划。
ARM7、ARM9、ARM11、ARM-Cortex的关系 1. ARM7、ARM9、ARM11、ARM-Cortex的关系 ARM7：ARMv4架构，ARM9：ARMv5架构，ARM11：ARMv6架构，ARM-Cortex 系列：ARMv7架构 ARM7没有MMU(内存管理单元)，只能叫做MCU（微控制器），不能运行诸如Linux、WinCE等这些现代的多用户多进程操作系统，因为运行这些系统需要MMU，才能给每个用户进程分配进程自己独立的地址空间。ucOS、ucLinux这些精简实时的RTOS不需要MMU，当然可以在ARM7上运行。 ARM9、ARM11，是嵌入式CPU（处理器），带有MMU，可以运行诸如Linux等多用户多进程的操作系统，应用场合也不同于ARM7。到了ARMv7架构的时候开始以Cortex来命名，并分成Cortex-A、Cortex-R、Cortex-M 三个系列。三大系列分工明确：“A”系列面向尖端的基于虚拟内存的操作系统和用户应用；“R”系列针对实时系统；“M”系列对微控制器。简单的说Cortex-A系列是用于移动领域的CPU，Cortex-R和Cortex-M系列是用于实时控制领域的MCU。所以看上去ARM7跟Cortex-M很像，因为他们都是MCU，但确是不同代不同架构的MCU（Cortex-M 比ARM7高了三代！），所以性能也有很大的差距。此外，Cortex-M系列还细分为M0、M3、M4和超低功耗的M0+，用户依据成本、性能、功耗等因素来选择芯片。想必楼主现在肯定知道了ARM7、Cortex-M的区别，不过还是花了点时间整理在此，可以帮助后来的初学者搞明白这些基本的概念性问题 2. ARM7，ARM9，cortex-m3,cortex-m4,cortex-a8的区别 arm系列从arm11开始，以后的就命名为cortex，并且性能上大幅度提升。从cortex 开始，分为三个系列，a系列，r系列，m系列。m系列与arm7相似，不能跑操作系统（只能跑ucos2），偏向于控制方面，说白了就是一个高级的单片机。a系列主要应用在人机互动要求较高的场合，比如pda，手机，平板电脑等。a系列类似于cpu，与arm9和arm11相对应，都是可以跑草错系统的。linux等。r系列，是实时控制。主要应用在对实时性要求高的场合。arm7和m3，m4是同一类型。这三个里面，arm7是最早的arm产品。m3是cortex m系列的过渡品，其低端市场被cortex m0的高端替代，其高端市场又被cortex m4的低端取代。现在m系列，是m4内核的。典型的芯片是st公司和飞思卡尔公司的。arm9 和cortex a8 是一个类型的，都是跑操作系统的，现在的高端手机，三
工作计划标准格式要求 许多白领都要写工作计划书，但就是大多数又不知道具体的格式要求，今天我经结合自己的实际经验给大家简单地讲一讲！接下来小编为你带来工作计划标准格式要求，希望对你有帮助。 工作计划书的格式应包括标题、正文和落款三项。 1、标题 计划的标题，有四种成分：计划单位的名称；计划时限；计划内容摘要；计划名称。一 般有以下三种写法： （1）四种成分完整的标题，如《××村二oo二年规划要点》。其中“××村”就是计划单位；“二00年”就是计划时限；“规划”就是计划内容摘要；“要点”就是计划名称。 （2）省略计划时限的标题，如《广东省商业储运公司实行经营责任制计划》。 （3）公文式标题，如《山东省关于二oo二年农村工作的部署》。计划单位名称，要用规范的称呼；计划时限要具体写明，一般时限不明显的，可以省略；计划内容要标明计划所针对的问题；计划名称要根据计划的实际，确切地使用名称。如所订计划还需要讨论定稿或经上级批准，就应该在标题的后面或下方用括号加注“草案”、“初稿”或“讨论稿”字样。如果就是个人计划，则不必在标题中写上名字，而须
在正文右下方的日期之上具名。 2、正文 除写清指导思想外，大体上应包含以下三方面的事项：（1）目标。这就是计划的灵魂。计划就就是为了完成一定任务而制订的。目标就是计划产生的导因，也就是计划奋斗方向。因此，计划应根据需要与可能，规定出在一定时间内所完成的任务和应达到的要求。任务和要求应该具体明确，有的还要定出数量、质量和时间要求。 （2）措施。要明确何时实现目标和完成任务，就必须制定出相应的措施和办法，这就是实现计划的保证。措施和方法主要指达到既定目标需要采取什么手段，动员哪些力量，创造什么件，排除哪些困难等。总之，要根据客观条件，统筹安排，将“怎么做”写得明确具体，切实可行。 （3）步骤。这就是指执行计划的工作程序和时间安排。每项任务，在完成过程中都有阶段性，而每个阶段又有许多环节，它们之间常常就是互相交错的。因此，订计划必须胸有全局，妥善安排，哪些先干，哪些后干，应合理安排。而在实施当中，又有轻重缓急之分，哪就是重点，哪就是一般，也应该明确。在时间安排上，要有总的时限，又要有每个阶段的时间要求。 3、落款 在正文结束的后下方，制订计划的日期（如标题没有写
Support:Anson-X Q Q:1771744839 Email : anson_x@https://www.doczj.com/doc/8613824562.html,
新唐科技 電機專用MCU微控制器介紹
2012.06
內 容
新唐科技Cortex-M0電機微控制器之Roadmap 及產品特性總表 新唐於電機應用之8位元MCU方案 32位元Cortex-M0 微控制器系列之功能介紹 新唐於電機應用之32位元MCU方案 電機應用方案之總結
新唐電機微控制器(Cortex-M0)之Roadmap
產品 價值
Sine wave V/F control & sensor-less with BLDC Squarewave control: - 方波空調, 空調風扇, 冰箱, 抽風 機, 航模, 工具機, … Sensor and sensor-less FOC control with Sine-wave control: - 弦波空調, 熱泵, 冰箱, 洗衣機, 空壓機, 裁 縫機,工具機, 工業用AC泛用型驅動器, 吊 扇, BLDC F an, …
電機應用 電機微控制器
BLDC control with Hall sensor: - 電動自行車, 吊扇, 水泵…
Planning
MT530/520/510 32-bit Cortex M0 ( 100/64/48-LQFP) MT550 32-bit Cortex-M0 ( 100/144-LQFP)
M052 32-bit Cortex-M0 ( 48-LQFP/33-QFN)
8KB~64KB Flash with ISP, 4KB RAM, 50MHz, 4KB Data flash, 760KHz/12-bit ADC, 1 motor control with PWM, Temp=85 ?C
256KB Flash with ISP, 32KB RAM, 50MHz, 1.5MKHz/12-bit ADC x 2, CAN2.0, OPx2 128KB Flash with ISP, 16KB RAM, 16-bit PWM x 14, 2x motor control， USB2.0, Automotive Temp.=125?C 50MHz, 800KHz/12-bit ADC x 2, 2 motors control with PWM, OPx2 MDU control , CAN2.0, Temp=105 ?C
Mini51 32-bit Cortex-M0 ( 48-LQFP/33-QFN)
4KB~16KB Flash with ISP, 2KB RAM, 24MHz, 150KHz/10-bit ADC, 1 motor control with PWM, Temp=85 ?C
2011
2012
2013
產品推出時間
国有资产管理处处长岗位规范 1 范围 本规范规定了国有资产管理处处长岗位职责和岗位标准。。 本规范适用于国有资产管理处处长岗位的高级职务人员。 2 引用标准 Q/AG L07 1.1－2003职工政治思想和职业道德通用标准 3 岗位职责（概括和列举该岗位的工作职责） 3.1 带领本部门职工贯彻执行党的方针、政策和法规及所里的规章制度； 3.2 负责组织完成所分解下达给本部门的各项工作指标； 3.3 负责组织制定、实施、评价本部门工作计划，对发现的问题采取纠正和预防措施； 3.4 组织制定资产管理的规章制度； 3.5 负责协调本部门与其他单位的工作接口关系。 4 岗位标准 4.1 政治思想与职业道德 执行Q/AGL071.1—2003职工政治思想和职业道德通用规范 4.2 文化程度 大学本科以上学历 4.3 专业理论知识 4.3.1具有机电一体化和计算机的基础理论知识； 4.3.2具有外语四级以上的水平； 4.3.3熟习掌握经济管理、国际贸易等专业理论知识。 4.4 实际工作能力 4.4.1热爱管理岗位工作，有工作责任心； 4.4.2有一定的组织能力和协调能力；
4.4.3有一定的管理工作经验，在管理岗位上工作五年以上； 4.4.4能看懂专业技术外文资料； 4.4.5会使用计算机。 4.5 工作经历 4.6 身体条件 身体健康 附加说明： 本规范由人事劳资教育处提出； 本规范由人事劳资教育处归口； 本规范起草单位：国有资产管理处； 本规范主要起草人：刘照勤； 本规范由人事劳资教育处负责解释。
房地产管理岗位规范 1 范围 本规范规定了房地产管理人员岗位职责和岗位标准。。 本规范适用于房地产管理人员岗位的初级、中级职务人员。 2 引用标准 Q/AG L07 1.1－2003职工政治思想和职业道德通用标准 3 岗位职责（概括和列举该岗位的工作职责） 3.1在国有资产处主管处长的领导下，作好房屋的分配和管理工作。 3.2贯彻执行《二0五所住房管理条例》及有关规定。 3.3负责制定房产管理制度与其相关管理条例，并贯彻执行。 3.4负责全所职工住房分配中调查登记、排队工作，建立健全职工住房资料信息卡片。 3.5按照住房制度改革方案，作好房屋的管理工作。 3.6负责全所房屋、建筑物产权证和房产证办理工作。 3.7负责全所土地证、房产证审验和年检工作。 3.8办理职工购房和退房的有关手续。 3.9职工住房的调配工作和单身宿舍的调配工作。 3.10按规定办理住房变动租金的编报工作。 3.11按规定上报、下发职工房租补贴工作。 3.12负责新建房屋、建筑物及办公家具的验收工作。 3.13负责依据房屋、建筑物使用现状编制维修计划。 3.14负责房屋、建筑物和办公家具的建帐、建卡工作。 3.15负责办理离所人员的转帐、回收家具和房屋验收工作。 3.16房屋、建筑物资产统计上报工作。 4 岗位标准
在瞬息万变的市场环境中，率先将产品投放市场，是能在商战中取胜的关键，因此，产品开发的速度年年加快。为将产品及时推向市场，提高作为系统核心的微控制器的开发效率需求更是逐年高涨。 鉴于对更高开发效率的强劲需求，富士通采用全球通用化标准处理器内核ARM Cortex-M3，整合了FR家族微控制器多年来广为市场接受的外设功能，开始提供32位微控制器“FM3家族”。 在首发产品中，有5个系列共计44款产品。这些系列产品具有提高能源使用效率的变频控制功能，在环境问题日益严峻的今天，是最适合于工业自动化、办公自动化、白色家电等的电机控制应用。FM3产品针对32位微控制器应用市场推出高性能的MB9B500/MB9B400/MB9B300/MB9B100等4个系列，以满足要求高速性能的需求。而标准MB9A100系列主要应用于高性价比和低功耗需求的微控制器市场。 高性能产品群： MB9B500/MB9B400/ MB9B300/MB9B100系列 为了设计出高处理性能和低功耗功能的Cortex-M3内核而开发的这些系列产品，其外设功能是在FR产品族微控制器上发展而来的。这些系列拥有最优化的性能，用于工业自动化应用的伺服控制和变频控制，有助于系统的节能设计。 这些微控制器使用了高速C P U和闪存，提供高达60MHz的无时滞频率响应，集成了具有高速和高精度性能的12位A/D转换器、各种丰富的定时器、CAN、USB2.0主机/设备、多功能串口、以及宽操作电源电压（2.7～5.5V），为客户提供最佳伺服控制解决方案。 基本产品群： MB9A100系列 该系列产品在高性能产品线的先进外设功能基础上，更加强了低功耗性能的设计。优化后的产品可以很好地用于节能产品设计，如白色家电 (空调、冰箱、洗衣机等)、数字消费类设备和办公自动化设备。在高速处理方面，这一系列产品的性能优于传统的16位微控制器产品。 业界最快的 高速、高可靠性闪存 这些产品内置高速、高可靠性NOR 闪存，而NOR闪存性能优异，几经改善已臻于完美。该闪存设计可进行10万次擦写，并能保持数据长达20年，是同类产品中读取速度最快的，可实现高达60MHz的无时滞频率响应。此外，还可防止程序的非法外部读取，从而可以避免客户软件流失。 实现高精度电机控制的 外设模块 FR微控制器产品族的外设性能在电机控制应用方面一直广为业界所赞誉，为满足高精度电机控制的精准要求，富士通 配置ARM ?Cortex TM -M3的FM3产品族32位通用微控制器 高性能产品群 MB9B500/MB9B400/MB9B300/MB9B100系列基本产品群 MB9A100系列 FM3产品族微控制器产品采用了ARM ?Cortex ?-M3全球通用化标准处理器内核，完美结合了富士通开发的ARM 内核ASIC 产品的丰富经验与多年来广为接受的FR 微控制器的外设性能。作为首次面市，富士通针对工业自动化、办公自动化以及白色家电等的电机控制应用推出了44款产品，这些产品系列内置适合变频控制的各种外设性能和通讯功能。 照片1 MB9BF506R 外观 NEW PRODUCTS 特 点 概 要 产品概要
激光工程信息技术研究岗位规范 1 范围 本规范规定了激光工程信息技术研究岗位职责和岗位标准。。 本规范适用于激光工程信息技术研究岗位的初级、中级、高级职务人员。 2 引用标准 Q/AG L07 1.1－2003职工政治思想和职业道德通用标准 3 岗位职责（概括和列举该岗位的工作职责） 3.1 负责激光工程信息所需的电子技术开发、研究工作。主要包括激光信号的探测与放 大、信息处理、激光电源技术、控制与接口技术等 3.2 严格贯彻执行国标、部标、企标及有关科研技术、质量管理和安全技术的法规。3.3 负责项目预研、技术可行性研究论证、技术经济分析和项目的申报工作。 3.4 根据研制合同制定阶段和年度工作计划，并组织实施。 3.5 参加本专业及有关专业的技术会议，评审本专业范围内的科研成果。 3.6 贯彻全面质量管理，负责对试验中出现的各种技术问题进行分析论证，改进设计。 3.7 根据用户要求，采用新技术，不断改进激光产品性能和质量，推出新产品。 3.8 根据项目进展情况，及时编写专题技术总结、专题研究报告、鉴定申请报告等。3.9 负责技术转让、技术咨询、技术服务及资料管理和技术文件归档工作。 3.10 4 岗位标准 4.1 政治思想与职业道德 执行Q/AG L07 1.1－2003职工政治思想与职业道德通用规范
4.2 文化程度 大学专科以上。 4.3 专业理论知识 4.3.1 初级职务 4.3.1.1 具有激光技术、光电仪器等专业基础理论知识。 4.3.1.2 具有计算机或嵌入式系统的软、硬件方面专业理论知识。 4.3.1.3 具有较强的模拟、数字电路专业理论知识。 4.3.1.4 了解有关激光安全标准和规程。 4.3.1.5 了解激光产品研制的有关技术标准。 4.3.1.6 初步掌握一门外语，并能查阅本专业书刊、资料。 4.3.2 中级职务 4.3.2.1 具有较强的激光技术、电子技术、光电仪器、光电系统工程、自动化控制等方面 的基础理论知识。 4.3.2.2 具有工作所需的计算机或嵌入式系统的软、硬件方面的专业知识水平，熟悉本 专业技术最新进展。 4.3.2.3 熟悉有关激光安全标准和规定。 4.3.2.4 熟悉国内外激光产品设计研制技术和技术标准。 4.3.2.5 熟悉国内外激光产品研制状况和发展趋势。 4.3.2.6 掌握一门外语，能熟练地查阅本专业书刊、资料 4.3.3 高级职务 4.3.3.1 熟悉激光应用工程研究专业理论知识。 4.3.3.2 精通光电检测技术、信号处理技术等专业之一的理论知识。 4.3.3.3 熟悉激光技术在各种光电仪器中的使用及性能指标要求。 4.3.3.4 熟悉激光工程所需的各种实验方法和理论。 4.3.3.5 掌握激光应用工程国内外状况和发展趋势 4.3.3.6 掌握一门外语，能熟练地查阅和笔译本专业的书刊、资料。