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pcb的静电防护设计

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静电防护设计

一、静电对元器件的危害

(1)直接故障

PCB上集成电路(IC)经受静电放电时,

设备安全接地的目的:

(1)防止机壳带电时(漏电或高电压接触)大体触电

注意:接零保护问题。

(2)防止静电放电(包括雷电)损伤设备。

在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件,通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。来自人体、环境甚至电PCB抄板子设备内部的静PCB抄板电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器PCB抄板件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正PCB抄板向偏置的PN结;PCB抄板熔化有源器件内PCB抄板部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局PCB抄板PCB抄板布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很PCB抄板好地防范PCB抄板ESD。以下是一些常见的防范措施。尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB,可以考虑使用内层线。对于双面PCB 来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。一面的栅格PCB抄板尺寸小于等于60mm,如

果可能,栅格尺寸应小于13mm。确保每一个电路PCB抄板尽可能紧凑。尽可能将所有连接器都放在一边。如果可能,将电源PCB抄板线从卡的中央引入,并远离容易直接遭受ESD影响的区域。

在引向机箱外的连接器(容易PCB抄板直接被ESD击中)下方的所有PCB层上,要放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放PCB抄板置安装孔,安装孔周围用PCB抄板无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。PCB装配时,不要在顶层或者底层的PCB抄板焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌PCB抄板垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱PCB抄板/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”;如果可能,保持间隔距离为0.64mm。在卡的顶层和底层靠近PCB抄板安装孔的位置,每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处,在机箱地和电路地PCB抄板之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开,以保持开路,或用磁珠高频电容的跳接。如果电路板不会放入金属机箱或者PCB 抄板屏蔽装置中,在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂,这样它们可以作为ESD电弧的放电极。要以下PCB抄板列方式在电路周围设置一个环形地:

(1) 除边缘连接PCB抄板器以及机箱地以外,在整个外围四周放上环形地通路。

(2) 确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。(3) 每隔13mm用过孔将环形地连接起来。(4) 将环形地与多层PCB抄板电路的公共地连接到一起。(5) 对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面PCB抄板来说,应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地,环形地上不能涂阻焊剂,以便该环形地可以充当ESD的放电棒,在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙,这样可以避免PCB抄板形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。PCB焊接静电防护方法:(1)电路板焊接设备必须接地良好,车间内保持恒温、恒湿的环境。应配备防静电料盒、周转箱、PCB架、防静电腕带等设施。(2)静电安全区(点)的室温为23±3℃,相对湿度为45-70%RH。禁止在低于30%的环境内操作静电敏感元器。(4)静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品,如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。(5)工作人员进入工作区域需放电。 (6)操作人员进行操作时,必须穿工作服,

手上不得带纺织手套(7)操作时要戴防静电腕带,每天测量腕带是否有效 (8)头发不得散落,必须用发卡卡住(9)贴装静电敏感器件时应从包装盒、管、盘中取一件贴一件,不要堆在桌子上,更不能脱落到地 (10)库房相对湿度:30-40%RH (11)板子加工过程中不得随意堆放,全部上架

5种ESD防护方法

5种ESD防护方法 静电放电(ESD)理论研究的已经相当成熟,为了模拟分析静电事件,前人设计了很多静电放电模型。常见的静电模型有:人体模型(HBM),带电器件模型,场感应模型,场增强模型,机器模型和电容耦合模型等。芯片级一般用HBM做测试,而电子产品则用IEC 6 1000-4-2的放电模型做测试。为对 ESD 的测试进行统一规范,在工业标准方面,欧共体的 IEC 61000-4-2 已建立起严格的瞬变冲击抑制标准;电子产品必须符合这一标准之后方能销往欧共体的各个成员国。 因此,大多数生产厂家都把 IEC 61000-4-2看作是 ESD 测试的事实标准。我国的国家标准(GB/T 17626.2-1998)等同于I EC 6 1000-4-2。大多是实验室用的静电发生器就是按 IEC 6 1000-4-2的标准,分为接触放电和空气放电。静电发生器的模型如图 1。放电头按接触放电和空气放电分尖头和圆头两种。

IEC 61000-4-2的 静电放电的波形如图2,可以看到静电放电主要电流是一个上升沿在1nS左右的一个上升沿,要消除这个上升沿要求ESD保护器件响应时间要小于这个时间。静电放电的能量主要集中在几十MHz到500MHz,很多时候我们能从频谱上考虑,如滤波器滤除相应频带的能量来实现静电防护。 IEC 61000-4-2规定了几个试验等级,目前手机CTA测试执行得是3级,即接触放电6KV,空气放电8KV。很多手机厂家内部执行更高的静电防护等级。

当集成电路( IC )经受静电放电( ESD)时,放电回路的电阻通常都很小,无法限制放电电流。例如将带静电的电缆插到电路接口上时,放电回路的电阻几乎为零,造成高达数十安培的瞬间放电尖峰电流,流入相应的 IC 管脚。瞬间大电流会严重损伤 IC ,局部发热的热量甚至会融化硅片管芯。ESD 对 IC的损伤还包括内部金属连接被烧断,钝化层受到破坏,晶体管单元被烧坏。 ESD 还会引起 IC 的死锁( LATCHUP)。这种效应和 CMOS 器件内部的类似可控硅的结构单元被激活有关。高电压可激活这些结构,形成大电流信道,一般是从 VCC 到地。串行接口器件的死锁电流可高达 1A 。死锁电流会一直保持,直到器件被断电。不过到那时, IC 通常早已因过热而烧毁了。 电路级ESD防护方法 1、并联放电器件 常用的放电器件有TVS,齐纳二极管,压敏电阻,气体放电管等。如图

静电放电esd)最常用的三种模型及其防护设计

静电放电(ESD)最常用的三种模型及其防护设 计 ESD:Electrostatic Discharge,即是静电放电,每个从事硬件设计和生产的工程师都必须掌握?ESD?的相关知识。为了定量表征 ESD 特性,一般将 ESD 转化成模型表达方式,ESD 的模型有很多种,下面介绍最常用的三种。 1.HBM:Human Body?Model,人体模型: 该模型表征人体带电接触器件放电,Rb 为等效人体电阻,Cb 为等效人体电容。等效电路如下图。图中同时给出了器件 HBM 模型的 ESD 等级。 ESD人体模型等效电路图及其ESD等级 2.MM:Machine Model,机器模型: 机器模型的等效电路与人体模型相似,但等效电容(Cb)是?200pF,等效电阻为 0,机器模型与人体模型的差异较大,实际上机器的储电电容变化较大,但为了描述的统一,取 200pF。由于机器模型放电时没有电阻,且储电电容大于人体模式,同等电压对器件的损害,机器模式远大于人体模型。 ESD机器模型等效电路图及其ESD等级 3.CDM:Charged?Device?Model,充电器件模型: 半导体器件主要采用三种封装型式(金属、陶瓷、塑料)。它们在装配、传递、试验、测试、运输及存贮过程中,由于管壳与其它绝缘材料(如包装用的塑料袋、传递用的塑料容器等)相互磨擦,就会使管壳带电。器件本身作为电容器的一个极板而存贮电荷。CDM 模型就是基于已带电的器件通过管脚与地接触时,发生对地放电引起器件失效而建立的,器件带电模型如下: ESD充电器件模型等效电路图及其ESD等级 器件的 ESD 等级一般按以上三种模型测试,大部分 ESD 敏感器件手册上都有器件的 ESD数据,一般给出的是 HBM 和 MM。 通过器件的 ESD 数据可以了解器件的 ESD 特性,但要注意,器件的每个管脚的 ESD 特性差异较大,某些管脚的 ESD 电压会特别低,一般来说,高速端口,高阻输入端口,模拟端口 ESD电压会比较低。 ESD 防护是一项系统工程,需要各个环节实施全面的控制。下图是一个 ESD 防护的流程图: ESD 防护设计流程图 ESD 防护设计可分为单板防护设计、系统防护设计、加工环境设计和应用环境防护设计,单板防护设计可以提高单板 ESD 水平,降低系统设计难度和系统组装的静电防护要求。当系统设计还不能满足要求时,需要进行应用环境设计防护设计。ESD 敏感器件在装联和整机组装时,环境的 ESD 直接加载到器件,所以加工环境的 ESD 防护是至关重要的。 一般整机、单板、接口的接触放电应达到±2000V(HBM)以上的防护要求。器件的 ESD 防护设计是在器件不能满足 ESD 环境要求的情况下,通过衰减加到器件上的 ESD 能量达到保护器件的目的。ESD 是电荷放电,具有电压高,持续时间短的特点,根据这些特点,ESD 能量衰减可通过电压限制、电流限制、高通滤波、带通滤波等方式实现,所以防护电路的形式多种多样,这里就不一一列举。

电子的产品的静电防护要求

目次 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 术语和定义 (1) 4 一般要求 (2) 4.1 人体静电防护系统 (2) 4.2 静电防护操作系统 (3) 5 详细要求 (4) 5.1 ESDS产品采购 (4) 5.2 ESDS产品存储与保管 (4) 5.3 ESDS产品的接收及入库检查 (4) 5.4 ESDS产品的配料及转工 (5) 5.5 ESDS产品的装焊 (5) 5.6 ESDS产品的取放 (5) 5.7 ESDS产品和ESDS组件的调试及检验 (6) 5.8 操作环境及其他要求 (6) 附录A ESDS电子元器件 (7) (资料性附录) (7) 附录B防静电警示标签 (8) (资料性附录) (8) 附录C ESDS产品取放的相关规定 (9) (规范性附录) (9)

电子产品静电防护要求 1 范围 本标准规定了电子产品生产制造全过程中对静电放电危害的防护技术一般要求;静电放电敏感器件的采购、存储、转工、装焊、调试、检验过程中防静电操作系统的要求。 本标准适用于电子产品生产制造全过程中的静电防护控制。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本标准。 GB12014 防静电工作服标准 GJB/Z86 防静电包装手册 QJ 1693 电子元器件防静电要求 Q/FHD 40 采购件贮存规范 EIA-471 静电敏感器件符号和标识 IEC/TS 61340-5-1 电子器件的静电现象防护-通用要求 EOS/ESD S8.1 静电放电敏感物品的防护、符号、ESD预警 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准 3.1 静电放电(ESD)electrostatic discharge(ESD) 两个具有不同静电电位的物体,由于直接接触或静电场感应引起的两物体间的静电电荷的转移。 3.2 静电放电敏感(ESDS)产品electrostatic discharge sensitive(ESDS)items 对ESD损害敏感的零部件或组件。 3.3 电气过载(EOS)electrical over stress 当电气设备上的电压或电流超过它的限定值的时候所受到的热损害。这种损伤的来源很多,如:用电的生产设备或人工操作过程中产生的ESD。 3.4 工作区;ESD防护工作区 worksite;ESD protected area(EPA) 由防静电器材建造和装备起来,供经过培训的人员操作ESDS产品并作出明显标记的区域。 3.5

静电放电防护的基本原理和原则

静电放电防护的基本原理和原则 静电放电防护的基本原理和原则 一、发生ESD损伤的三种情况 1、带有表龟的导体(人体、设备等)对处于接地的器件发生放电造成损伤; 2、器件带有静电与导体发生放电造成损伤; 3、在静电场中,器件接触接地的导体发生放电造成损伤。 二、ESD防护四项基本原则 1、等电位连接:与敏感器件接触的导体实现等电位连接,避免因导全带静电发生放电; 2、静电源控制:绝缘材料的静电通过接地和等电位连接无法消除,因此必须对敏感器件周边进行静电源控制; 3、防静电包装:出ESD防护区的器件必须使用防静电包装,以防外界静电源的影响; 4、安全第一:ESD防护措施不能降低安全水准,如安全与之冲空,安全第一。 三、基本技术手段 1、等电位:基本原理:等到电位状态下不发生放电。做法:①所有可能接触器件的物体使用并连接(共同连接点);②接地系统间进行跨接避免电势差。 2、接地:基本原理:将静电通过接地线或接地装置传导泄放到大地。做法:①建立静电接地系统;②静电导电材料的使用;③两种方式:硬功夫接地和软接地。 3、离子化中和:基本原理:电离空气产生正负离子,中和静电电荷。做法:①离子风机、离子风枪、离子吧;②自感式的离子静电消除器。 4、阻值控制:基本原理:通过电阻控制,控制过强的表龟泄放或放电,同时保证人体安全。做法:①静电耗散材料的使用;②连接安全限流电阻。 5、静电放电屏蔽:基本原理:屏蔽静电场,阻隔静电放电电流通过敏感器件。做法:①静电屏蔽材料和屏蔽容器的使用;②绝缘材料和阻隔结构。 6、湿度控制:基本原理:增加湿度减少静电的产生,降低摩擦电压。做法:①控制湿度在40~70%(满足多数标准的要求)。 7、材料选择和工艺控制避免产生静电:基本原理:通过使用不产生或产生静电小的材料,减少静电;材料表面光洁,减少静电;静电序列的应用。做法:①使用抗静电材料;②使用抗静电剂。 8、标识和标注:对敏感器件进行标识避免当作非敏感器件存放、运输和操作;对ESD防护用品和材料进行标识,以表明其功能,防止超出有效期使用;对EPA(ESD保护工作区,工作站)进行标识;对EPA中可能存在的风险进行警示(IEC);对接地点进行标识;涉及到敏感器件的文件、设计图纸进行标注(IEC);对EPA中的设备进标识(IEC)。 9、保护电路和结构设计提高抗静电能力。

静电放电(ESD)最常用的三种模型及其防护设计

静电放电(ESD)最常用的三种模型及其防 护设计 ESD:Electrostatic Discharge,即是静电放电,每个从事硬件设计和生产的工程师都必须掌握ESD 的相关知识。为了定量表征 ESD 特性,一般将 ESD 转化成模型表达方式,ESD 的模型有很多种,下面介绍最常用的三种。 1.HBM:Human Body Model,人体模型: 该模型表征人体带电接触器件放电,Rb 为等效人体电阻,Cb 为等效人体电容。等效电路如下图。图中同时给出了器件 HBM 模型的 ESD 等级。 ESD人体模型等效电路图及其ESD等级 2.MM:Machine Model,机器模型: 机器模型的等效电路与人体模型相似,但等效电容(Cb)是200pF,等效电阻为 0,机器模型与人体模型的差异较大,实际上机器的储电电容变化较大,但为了描述的统一,取200pF。由于机器模型放电时没有电阻,且储电电容大于人体模式,同等电压对器件的损害,机器模式远大于人体模型。

ESD机器模型等效电路图及其ESD等级 3.CDM:Charged Device Model,充电器件模型: 半导体器件主要采用三种封装型式(金属、陶瓷、塑料)。它们在装配、传递、试验、测试、运输及存贮过程中,由于管壳与其它绝缘材料(如包装用的塑料袋、传递用的塑料容器等)相互磨擦,就会使管壳带电。器件本身作为电容器的一个极板而存贮电荷。CDM 模型就是基于已带电的器件通过管脚与地接触时,发生对地放电引起器件失效而建立的,器件带电模型如下: ESD充电器件模型等效电路图及其ESD等级

器件的 ESD 等级一般按以上三种模型测试,大部分 ESD 敏感器件手册上都有器件的ESD数据,一般给出的是 HBM 和 MM。 通过器件的 ESD 数据可以了解器件的 ESD 特性,但要注意,器件的每个管脚的 ESD 特性差异较大,某些管脚的 ESD 电压会特别低,一般来说,高速端口,高阻输入端口,模拟端口 ESD电压会比较低。 ESD 防护是一项系统工程,需要各个环节实施全面的控制。下图是一个 ESD 防护的流程图: ESD 防护设计流程图 ESD 防护设计可分为单板防护设计、系统防护设计、加工环境设计和应用环境防护设计,单板防护设计可以提高单板 ESD 水平,降低系统设计难度和系统组装的静电防护要求。当系统设计还不能满足要求时,需要进行应用环境设计防护设计。ESD 敏感器件在装联和整机组装时,环境的 ESD 直接加载到器件,所以加工环境的 ESD 防护是至关重要的。 一般整机、单板、接口的接触放电应达到±2000V(HBM)以上的防护要求。器件的 ESD 防护设计是在器件不能满足 ESD 环境要求的情况下,通过衰减加到器件上的 ESD 能量达到保护器件的目的。ESD 是电荷放电,具有电压高,持续时间短的特点,根据这些特点,ESD 能量衰减可通过电压限制、电流限制、高通滤波、带通滤波等方式实现,所以防护电路的形式多种多样,这里就不一一列举。

静电放电防护设计规范与指南

第一章概述 (2) 1.1静电和静电放电 (2) 1.2 静电放电的特点 (2) 1.3静电放电的类型 (2) 第二章静电放电模型 (3) 2.1人体带电模型 (3) 2.2 场增强模型(人体-金属模型) (3) 2.3 带电器件模型 (4) 第三章静电放电的危害 (5) 3.1 ESD造成元器件失效 (5) 3.2 ESD引起信息出错,导致设备故障 (5) 3.3 高压静电吸附尘埃微粒 (5) 第四章ESD防护设计指南 (5) 4.1 设备的ESD防护设计要求 (6) 4.2 PCB的ESD防护设计要求 (6) 4.3 通讯端口的ESD防护设计要求 (10) 第五章典型案例 (13) 5.1 某宽带园区接入产品防静电设计 (13) 5.2 某小容量带宽接入产品的防静电设计 (14) 5.3 某产品与结构工艺有关的防静电案例 (15) 5.4 ESD试验使某单板程序“跑飞” (15) 5.5 试验使单板复位 (17)

第一章概述 1.1静电和静电放电 静电式物体表面的静止电荷。物体在接触、摩擦、分离、感应、电解等过程中,发生电子或离子的转移,整电荷和负电荷在局部范围内失去平衡,就形成了静电。带有静电的物体称为带电体。当带电体表面附近的静电场梯度大到一定的程度,超过周围介质的绝缘击穿场强时,介质将会发生电离,从而导致带电体的点和部分的电荷部分或全部中和。这种现象我们称之为静电放电(ESD)。静电放电可以出现在两个物体之间,也可由物体表面静电荷直接向空气放电。 人体由于自身的动作以及与其它物体的接触、分离。摩擦或感应等因素,可以带上几千伏甚至上万伏的静电。在干燥的季节,人们在黑暗中托化纤衣服时,常常会听到“啪啪”的声音,同时还会看到火花,这就是人体的静电放电现象。在工业生产中,人是主要的静电干扰源之一。 1.2 静电放电的特点 1、静电放电时高电位,强电场,瞬时大电流的过程 大多数情况下静电放电过程往往会产生瞬时脉冲大电流,尤其是带电导体或手持小金属物体的带电人体对接地体产生火花放电时,产生的瞬时电流的强度可达到几十安培甚至上百安培。 2、静电放电会产生强烈的电磁辐射形成电磁脉冲 在静电放电过程中,会产生上升时间极快、持续时间极短的初始大电流脉冲,并产生强烈的电磁辐射,形成静电放电电磁脉冲,它的电磁能量往往会引发起电子系统中敏感部件的损坏、翻转,使某些装置中的电火工品误爆,造成事故。 1.3静电放电的类型 静电放电类型主要有下面三种: 1、电晕放电

静电放电ESD最常用的三种模型及其防护设计

静电放电E S D最常用的三种模型及其防护设计 TPMK standardization office【 TPMK5AB- TPMK08- TPMK2C- TPMK18】

静电放电(ESD)最常用的三种模型及其防护设计 ESD:Electrostatic Discharge,即是静电放电,每个从事硬件设计和生产的工程师都必须掌 握ESD 的相关知识。为了定量表征 ESD 特性,一般将 ESD 转化成模型表达方式,ESD 的模型有很多种,下面介绍最常用的三种。 1.HBM:Human Body ,人体模型: 该模型表征人体带电件放电,Rb 为等效人体,Cb 为等效人体。等效电路如下图。图中同时给出了器件 HBM 模型的 ESD 等级。 ESD人体模型等效电路图及其ESD等级 2.MM:Machine Model,机器模型: 机器模型的等效电路与人体模型相似,但等效电容(Cb)是,等效电阻为 0,机器模型与人体模型的差异较大,实际上机器的储电电容变化较大,但为了描述的统一,取 200pF。由于机器模型放电时没有电阻,且储电电容大于人体模式,同等电压对器件的损害,机器模式远大于人体模型。 ESD机器模型等效电路图及其ESD等级 3.CDM:Charged Model,件模型: 半导体器件主要采用三种封装型式(金属、陶瓷、塑料)。它们在装配、传递、试验、测试、运输及存贮过程中,由于管壳与其它(如包装用的塑料袋、传递用的塑料容器等)相互磨擦,就会使管壳带电。器件本身作为的一个极板而存贮电荷。CDM 模型就是基于已带电的器件通过管脚与地接触时,发生对地放电引起器件失效而建立的,器件带电模型如下: ESD充电器件模型等效电路图及其ESD等级 器件的 ESD 等级一般按以上三种模型测试,大部分 ESD 敏感器件手册上都有器件的 ESD数据,一般给出的是 HBM 和 MM。 通过器件的 ESD 数据可以了解器件的 ESD 特性,但要注意,器件的每个管脚的 ESD 特性差异较大,某些管脚的 ESD 电压会特别低,一般来说,高速端口,高阻输入端口,模拟端口 ESD 电压会比较低。 ESD 防护是一项系统工程,需要各个环节实施全面的控制。下图是一个 ESD 防护的流程图: ESD 防护设计流程图 ESD 防护设计可分为单板防护设计、系统防护设计、加工环境设计和应用环境防护设计,单板防护设计可以提高单板 ESD 水平,降低系统设计难度和系统组装的静电防护要求。当系统设计还不能满足要求时,需要进行应用环境设计防护设计。ESD 敏感器件在装联和整机组装时,环境的 ESD 直接加载到器件,所以加工环境的 ESD 防护是至关重要的。 一般整机、单板、接口的接触放电应达到±(HBM)以上的防护要求。器件的 ESD 防护设计是在器件不能满足 ESD 环境要求的情况下,通过衰减加到器件上的 ESD 能量达到件的目的。ESD

电气安全与静电防护技术试题_最新版

绝密★启用前 电气安全与静电防护技术试题 This article contains a large number of test questions, through the exercise of test questions, to enhance the goal of academic performance. 海量题库模拟真考 Huge of Questions, Simulation Test

电气安全与静电防护技术试题 温馨提示:该题库汇集大量内部真题、解析,并根据题型进行分类,具有很强的实用价值;既可以作为考试练习、突击备考使用,也可以在适当整理后当真题试卷使用。 本文档可根据实际情况进行修改、编辑和打印使用。 一、判断题 1.电击伤害是指电流通过人体造成人体内部的伤害。(√) 2.电伤伤害是指电流对人体内部造成局部伤害。(×) 3.爆炸性粉尘环境内所用有可能过负荷电气设备, 应装可靠的过负荷保护。(√) 4.爆炸性粉尘环境内, 应尽量不装插座及局部照明灯具。(×) 5.电气设备线路应定期进行绝缘试验, 保证其处于不良状态。(×) 6.静电是指静止状态的电荷, 它是由物体间的相互摩擦或感应而产生的。(√)

7.接地是消除静电危害最常见的措施。(√) 8.雷电通常可分为直击雷和感应雷两种。(√) 9.浮顶油罐(包括内浮顶油罐)可设防雷装置, 但浮顶与罐体应有可靠的电气连接。(×) 10.非金属易燃液体的贮罐应采用独立的避雷针, 以防止直接雷击。(√) 11.接地装置可利用电气设备保护接地的装置。(√) 12.雷电活动时, 还应该注意敞开门窗, 防止球形雷进入室内造成危害。(×) 二、选择题 1.在爆炸性分产环境内, 如必须安装时, 插座宜安置在爆炸性粉尘A 积聚处, 灯具宜安置在事故发生时气流A 冲击处。 A. 不易;不易 B. 经常;经常 C. 可以;可以

电子车间静电防护系统实施方案

电子车间静电防护系统 实施方案精选文档 TTMS system office room 【TTMS16H-TTMS2A-TTMS8Q8-

电子车间静电防护系统实施方案(讨论 稿) (文件中红色部分为注意事项或需重点讨论事项) 1 前言 在电子工业中,由于产品的小型化,对静电愈加敏感。器件加工中,摩擦起电、人体带电、感应起电都是静电产生的重要方式。例如,操作者的人体与大地绝缘时,静电为可高达~35kV。如此高的静电位一旦放电,足以使静电敏感电子元器件、组件和设备毁坏、受损、硬击穿或软击穿,形成永久性或暂时性失效,或突然失效或潜在失效。因此静电防护已成为电子工业必不可少的一环。 静电防护是一种具有系统性、立体化、全方位、全过程的综合性工作,不但需要相当复杂的相干技术措施,而且需要强有力的和健全的管理措施;不但要求工程技术人员参与,更要求操作人员、

以上的各项防护措施综合表中,因能力有限,未有产品设计阶段的静电防护。 下面将从“人”、“机”、“料”、“法”、“环”“测”六个方面分别介绍具体的实施方法。

2 “人”的静电防护 主要介绍操作人员的静电防护,包括防静电腕带、防静电衣、帽、防静电鞋及佩戴防静电手套的要求及注意事项;操作人员在生产制造过程中的要求及注意事项。 防静电腕带 操作者皮肤上的静电是静电放电最常见的原因,而戴用防静电腕带是解决此类问题的有效方法。为此要求: 2.1.1凡直接接触静电敏感产品(印制板组件、ESDS元器件)的人员均应佩戴防静电腕带。 2.1.2凡直接接触静电敏感产品(印制板组件、ESDS元器件)的人员手、手腕及手臂禁止佩戴任何金属制品,如戒指、手表、手镯等。 2.1.3腕带是利用它与人体皮肤的接触而把人体静电迅速泄露的装置。所以,操作人员的皮肤应与腕带有良好接触,在使用过程中必须切实注意这一问题。 2.1.4使用时的连接方法一般是将腕带的接地线通过一个公共端子与供桌台的导电台垫项链,垫子的接地线再通过公共端子与静电接地支线相连。如图1所示。 防静电工作服 防静电工作服是保持人体静电防护的重要手段。为此要求操作人员: 2.2.1无论以外衣、夹克还是大衣等形式出现的工作服,在穿着的时候,它们应完全覆盖人体躯干部分的外部衣物。 2.2.2工作帽或头巾应能够完全包容下操作者的头发,以防止人体毛发与静电敏感元器件发生接触。 2.2.3只有在相对湿度大于50%的环境中,才允许使用由纯棉制品制作的工作服。 2.2.4禁止在防静电工作服上附加或佩戴任何金属物件。 2.2.5不准在操作静电敏感产品的现场穿上或脱去工作服(应在指定的更衣室进行更衣)。工作服的纽扣应全部扣上,尽量不使其处于接近脱衣的状态。 2.2.6工作服的洗涤应尽量采用简易方法进行,应避免使工作服受到较强的机械和化学操作的洗涤。 防静电工作鞋

esd静电防护方法

esd静电防护方法esd静电防护技术 1.一般esd静电防护的基本思路 (1)从元器件设计方面,把静电保护设计到LED器件内,例如大功率LED,设计者在承载GaN基LED芯片倒装的硅片上,设计静电保护二极管,这时硅片不但作为GaN的承载基体,还起到ESD保护作用,使采用这种芯片封装的器件ESDS达到几千伏。它的优点是直接提高器件抗ESD能力,简化封装生产和器件安装等过程的静电防护措施;缺点是增加成本,增大体积,芯片生产工艺复杂并且需要专业生产设各,它适用于高价值的LED 器件。 (2)从生产工艺方面,有两种静电防护途径;①消除产生静电的材料与过程。通过材料的选用,使静电产生的途径不存在了或者减少了,从源头消除了静电放电的产生与积累,是静电防护的有效的基本方法之一。②泄放或中和防止静电放电。因为产生静电的所有途径是不可能完全消除的,所以我们需要安全地泄放或中和那些要发生的静电,防止静电放电的发生。 2,esd静电防护接地技术 接地就是直接将静电通过一条导线的连接泄放到大地,这是防静电措施中|最直接、最有效的方法。多数静电防护系统的效果,都依赖于接地地线的质量,静电接地技术是静电泄放工艺中的主要环节,系统接地的质量将直接影响电荷的释放能力。地线必须是能够接受或提供大量电荷的,理想的地线应该是一个优良的导体,即电流流过地线时不产生电位降,地线上各点电位相同。在工作区的静电地线应为静电专用地线,不得与其他地线共用。防静电接地是厂房基建工程中重要的指标之一。 3.esd静电防护操作系统 在进行静电敏感器件的操作时,工作台上应铺设具有静电导电和静电耗散功能的材料制成的防静电台垫。使所有与器件接触的端子、工具、仪器仪表、人体达到一致的电位,并通过接地使静电能迅速泄放。 4.人体防静电系统 人体防静电系统主要由防静电手腕带、防静电工作服、鞋袜等组成,必要时还需要辅以防静电工作帽、手套、脚套等物品。这种整体的防静电系统兼各静电泄放、中和和屏蔽的作用。防静电手腕带由静电导电材料制成,通过与皮肤直接接触,把人体静电直接导走,所以手腕带使用时必须与皮肤接触良好,使皮肤上的瞬时静电电压、于100V.防静电工作椅以静电导电织物为面料,它们在与人的接触中不产生静电,并能将人体本身所带静电很快泄放,导人大地,起到静电防护作用。 5.生产过程的esd静电防护 LED从芯片到封装应用的生产过程较复杂,就防静电而言,是一个综合治理的过程,应渗透到生产的各个环节,并根据各生产环节的工艺要求,提出不同的对策,以达到对器件的有效静电防护。对固定单个设备(如固晶机、键合台、测试设各、波峰焊设各等)的工艺要求: (1)设各应良好接地; (2)有必要的设各周围要铺设防静电地垫; (3)操作者穿戴防静电衣、帽、腕带等; (4)必要时,在静电防护关键部位设置离子风机。

ESD(静电防护)测试试题

ESD测试题 一、选择题 1.ESD控制的目的含有达到更好品质和客户更满意。( √) 2.静电由接触或磨擦而产生。( √) 3.ESD意思是储存静电瞬间放电。( √) 4.非现场人员若不具ESD资格,碰触电子零件亦无所谓。( ×) 5.隔离(绝缘)所有东西是建立一个防静电工作区的一个步骤。( √) 6.6( ╳)手带静电环即可处理对静电敏感之材料。 7.防静电鞋须两脚都穿著,且只须在有接地之地板上工作才穿著。( √) 8.防静电包装必须有封闭式的静电遮蔽容器。( √) 9.防ESD包装材料或容器可以无限期使用。( ╳) 10.通过ESD资格考试一生有效。( ╳) 11.每天必须做工作桌之自我检查和接地测试。( √) 12.假如我在防静电工作区穿上防静电鞋后,当我坐下来后就必须戴上静电环。( √) 13.当发现缺失或不足时,ESD标准规范必须修正。( √) 14.防静电工作桌或工作区内每个处理ESD敏感零组件的工作站必须有标示。( √) 15.全部防静电工作桌必须有接地静电环插座且其阻抗低于2Ω。( √) 16.距离工作桌1公尺内之所有物品其静电电压不需低于100V。( ╳) 17.内装有ESD敏感零组件之包装是需有标示。( √) 18.只有单独置放的零件怕静电。若已装在PCB上就不怕静电破坏。( ╳) 19.粉红/蓝/黑色的塑料材料表示不易于静电产生。( ╳) 20.每周必须检查静电环一次。( ╳) 21.拿取基板成品、半成品时,手不可触及焊锡面,金手指,测试点及配线等。( √) 22.作业中掉落地板上的电子ESDS类零件可以继续使用。( ╳) 23.检验静电敏感器件时必须佩带有线静电环,无线静电环不能使用。( √) 24.冬天皮肤干燥,可以在佩带静电环的手腕处擦润肤霜。( ╳) 25.作业人员进入车间须做防护措施,但客户可以不用。( ╳) 26.日常工作产生的静电强度与周围空气之相对湿度成正比,相对湿度愈高,产生的静电的强度愈 高。( ╳) 27.如果高绝缘材料的静电不能被消除,可以通过用离子风机来消除静电或采用防静电喷雾方式对其 进行隔离。(√) 28.建立静电安全工作区的步骤之一是把每件东西都绝缘. () 29.设备外壳接地与静电线接地端为同一接地端. () 30.ESD防护措施的各种接地不但可以有效防止带电,也可以防止静电的产生. () 31.防静电包装袋和中转箱可以永远重复使用. (╳) 32.防静电标准要求当缺陷被发现时应及时釆取补救措施. (√) 33.任何一个可导通并有按扣的导线都可用来做ESD防护区的接地线. (╳) 34.温湿度对静电的控制有至关重要的作用。它若控制不好,易产生高静电,导致ESD事件率高。(√) 35.移动电话发出的电磁波会对产品产生干扰,并产生感应电流使产品失效或机器误动作。(√) 36.3.好的防静电环境,接地系统及良好的防静电地板是最最重要的。(√) 37.4.ESD是一种静电放电现象,它具有偶然性,瞬时性,不可见性。所以对ESD的控制需要提高治 理手段,坚持“先破坏,后治理”。( ╳) 38.防静电控制的目的是为了好的品质和满足顾客的要求。(√) 39.在个别情况下可以让没有静电防护的人用手直接触摸元件。(╳)

静电防护技术

静电防护技术 静电防护 1、环境危险程度的控制 为了防止静电的危害,可采取以下控制所在环境爆炸和火灾危险性的措施。 ⑴取代易燃介质。例如,用三氯乙烯、四氯化碳、苛性碱或苛性钠代替汽油、煤油作洗涤剂,能够具有良好的防爆效果。 ⑵降低爆炸气体、蒸汽混合物的浓度。在爆炸和火灾危险环境,采用机械通风装置及时排出爆炸性危险物质。 ⑶减少氧化剂含量。充填氮、二氧化碳或其他不活泼的气体,减少爆炸性气体、蒸气或爆炸性粉尘中氧的含量,以消除燃烧条件。混合物中氧含量不超过8%时即不会引起燃烧。 2.工艺控制 工艺控制是消除静电危害的重要方法。主要是从工艺上采取适当的措施,限制和避免静电的产生和积累。 (1)材料的选用 在存在摩擦而且容易产生静电的工艺环节,生产设备宜使用与生产物料相同的材料,或采用位于静电序列中段的金属材料制成生产设备,以减轻静电的危害。 (2)限制物料的运动速度

为了限制产生危险的静电,汽车罐车采用顶部装油时,装油导管应深入到槽罐的底部200mm。油罐装油时,注油管出口应尽可能接近油罐底部,对于电导率低于50pS/m的液体石油产品,初始流速不应大于1m/s,当注入口浸没200mm后,可逐步提高流速,但最大流速不应超过7m/s。灌装铁路罐车时,烃类液体在鹤管内的容许流速按式(2――2)计算。式中V(单位:m/s)为烃类液体流速,D(单位:m)为鹤管内径的数值;灌装汽车罐车时,烃类液体在鹤管内的容许流速按式(2――3)计算。 VD≤0.8(2――2) VD≤0.5(2――3) (3)加大静电消散过程 在输送工艺过程中,在管道的末端加装一个直径较大的缓和器,可大大降低液体在管道内流动时积累的静电。例如,液体石油产品从精细过滤器出口到储器应留有30s的缓和时间。 为了防止静电放电,在液体灌装、循环或搅拌过程中不得进行取样、检测或测温操作。进行上述操作前,应使液体静置一定的时间,使静电得到足够的消散或松弛。 采用位于静电序列中段的金属材料制成生产设备,以减轻静电的危害。 (2)限制物料的运动速度 为了限制产生危险的静电,汽车罐车采用顶部装油时,装油导管应深入到槽罐的底部200mm。油罐装油时,注油管出口应尽可能接近油罐底部,对于电导率低于

静电放电及防护基础知识(标准版)

静电放电及防护基础知识(标 准版) Safety management is an important part of enterprise production management. The object is the state management and control of all people, objects and environments in production. ( 安全管理 ) 单位:______________________ 姓名:______________________ 日期:______________________ 编号:AQ-SN-0417

静电放电及防护基础知识(标准版) 一、术语及定义 1、静电:物体表面过剩或不足的静止的电荷. 2、静电场:静电在其周围形成的电场. 3、静电放电:两个具有不同静电电位的物体,由于直接接触或静电场感应引起两物体间的静电电荷的转移.静电电场的能量达到一定程度后,击穿其间介质而进行放电的现象就是静电放电. 4、静电敏感度:元器件所能承受的静电放电电压. 5、静电敏感器件:对静电放电敏感的器件. 6、接地:电气连接到能供给或接受大量电荷的物体,如大地、船等. 7、中和:利用异性电荷使静电消失.

8、防静电工作区:配备各种防静电设备和器材,能限制静电电位,具有明确的区域界限和专门标记的适于从事静电防护操作的工作场地. 二、静电的产生 1、摩擦:在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方法,就是摩擦生电.材料的绝缘性越好,越容易摩擦生电.另外,任何两种不同物质的物体接触后再分离,也能产生静电. 2、感应:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如将其置于一电场中,由于同性相斥,异性相吸,正负离子就会转移. 3、传导:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如与带电物体接触,将发生电荷转移. 三、静电对电子工业的影响 集成电路元器件的线路缩小,线路面积减小,耐压降低,使得器件耐静电冲击能力的减弱,静电电场(StaticElectricField)和

静电放电(ESD)最常用的三种模型及其防护设计

ESD :ESD 的相关种,下面介 1.HBM 该模型等效电路如 2.MM 机器模型与人体模于机器模型于人体模型 静Electrostat 关知识。为介绍最常用M :Human 型表征人体如下图。图M :Machine 模型的等效模型的差异型放电时没型。 电放电(tic Discharg 为了定量表征用的三种。 Body Mode 体带电接触器图中同时给出ES e Model ,机效电路与人体异较大,实际没有电阻,且 ES ESD)最常ge ,即是静征ESD 特性el ,人体模器件放电,出了器件 H SD 人体模型机器模型:体模型相似际上机器的且储电电容SD 机器模型常用的三静电放电,每性,一般将模型: Rb 为等效HBM 模型型等效电路 似,但等效的储电电容变容大于人体模 型等效电路三种模型每个从事硬ESD 转化成效人体电阻的ESD 等级路图及其ESD 电容(Cb)是变化较大,模式,同等路图及其 ESD 及其防护硬件设计和生成模型表达方1.5k Ω,Cb 级。 D 等级 200pF ,等但为了描述等电压对器件D 等级 护设计 生产的工程方式,ESD b 为等效人等效电阻为(述的统一, 件的损害,程师都必须掌的模型有很人体电容100(Rb) 0,机器取 200pF 机器模式远掌握很多0pF 。器模。由远大

3.CDM 半导体运输及存贮擦,就会使的器件通过 器件的一般给出的 通过器较大,某些会比较低。 ESD 防 ESD 防板防护设计还不能满足的ESD 直接 一般整计是在器件的。ESD 是压限制、电M :Charged 体器件主要贮过程中,使管壳带电过管脚与地的ESD 等级的是HBM 器件的ESD 些管脚的E 。 防护是一项防护设计可计可以提高足要求时,接加载到器整机、单板件不能满足是电荷放电 电流限制、d Device Mo 要采用三种封由于管壳与电。器件本身地接触时,发ESD 级一般按以上和MM 。 D 数据可以了SD 电压会特项系统工程,可分为单板防高单板ESD 水需要进行应器件,所以加板、接口的接足ESD 环境要电,具有电压 高通滤波、odel ,充电封装型式(金与其它绝缘身作为电容发生对地放充电器件模上三种模型了解器件的特别低,一需要各个ESD 防护设计、水平,降低应用环境设加工环境的接触放电应要求的情况压高,持续 、带通滤波电器件模型:金属、陶瓷缘材料(如包容器的一个极放电引起器件模型等效电型测试,大部的ESD 特性一般来说,高个环节实施全D 防护设计系统防护设低系统设计难设计防护设计的ESD 防护应达到±2000况下,通过衰续时间短的特 波等方式实现: 瓷、塑料)。包装用的塑料极板而存贮件失效而建电路图及其部分ESD 敏感,但要注意高速端口,全面的控制计流程图 设计、加工难度和系统计。ESD 敏是至关重要0V(HBM)以衰减加到器特点,根据现。 它们在装配料袋、传 递贮电荷。CD 建立的,器件ESD 等级 感器件手册意,器件的每高阻输入端制。下图是一工环境设计和统组装的静敏感器件在装要的。 上的防护要器件上的ES 据这些特点,配、传递、递用的塑料DM 模型就是件带电模型上都有器件每个管脚的端口,模拟一个ESD 防和应用环境电防护要求装联和整机要求。器件D 能量达到,ESD 能量试验、测试料容器等)相互是基于已带型如下: 件的ESD 数据的ESD 特性差拟端口ESD 防护的流程图境防护设计求。当系统设机组装时,环件的ESD 防护到保护器件的量衰减可通过试、互磨带电据,差异电压图: ,单设计环境护设的目过电

静电的应用技术及危害防护(最新版)

( 安全论文 ) 单位:_________________________ 姓名:_________________________ 日期:_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 静电的应用技术及危害防护(最 新版) Safety is inseparable from production and efficiency. Only when safety is good can we ensure better production. Pay attention to safety at all times.

静电的应用技术及危害防护(最新版) 摘要:静电是生活中非常常见的一种现象。现代科技技术,已经将静电的应用技术与生活紧密的联系在一起。本文简要的对静电的应用技术进行了概括,并分析了静电的危害与防护。 关键词:静电;应用技术;危害防护 一、关于静电 物质都是由分子组成,分子是由原子组成,原子中有带负电的电子和带正电荷的质子组成。当两个不同的物体相互接触时就会使得一个物体失去一些电荷如电子转移到另一个物体使其带正电,而另一个体得到一些剩余电子的物体而带负电。若在分离的过程中电荷难以中和,电荷就会积累使物体带上静电。所以在很多运动的物体在与其它物体接触与分离的过程(如摩擦)就会带上静电。固体、液体和气体多会带上静电。如在干燥的季节人体就很容易带上很高

的静电而遭受静电电击。 二、静电的应用技术 利用静电感应、高压静电场的气体放电等效应和原理,实现多种加工工艺和加工设备。在电力、机械、轻工、纺织、航空航天以及高技术领域有着广泛的应用。 (一)静电除尘 静电除尘是利用静电场的作用,使气体中悬浮的尘粒带电而被吸附,并将尘粒从烟气中分离出来而将其去除。这是静电应用的主要方面,可用于各种工厂的烟气除尘。 (二)静电喷涂 静电喷漆是在高压静电场作用下,使从喷枪喷出来的漆雾带上电荷,这种带电的漆雾,向带异号电荷的工件表面吸附,沉积成均匀的涂膜。静电喷涂的漆液利用率甚高,可达80~90%。主要用于汽车、机械、家用电器等行业。 (三)静电喷洒 喷洒农药的静电喷雾机和静电喷粉机均装设静电喷头,利用数

ESD静电防护技术及体系建设

ESD静电防护技术及体系建设 招生对象 --------------------------------- ESD委员会/小组成员、ESD工程师、ESD审核员、ESD检验员、产线管理人员和工程师【主办单位】中国电子标准协会 【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生 【报名邮箱】martin#https://www.doczj.com/doc/829425528.html, (请将#换成@) 课程内容 --------------------------------- 课程背景: 本课程为您讲授,电子企业如何按照国际通行标准建立规范化、系统化的ESD防护体系,同时帮助您掌握EPA设立技巧、ESD接地设计、ESD防护用品的原理、使用和检测等ESD防护体系中的关键技术问题。培训还将为您提供S20.20标准和ESD体系认证方面最新资讯。 -------------------------------------------------------------------------------- 课程大纲: 第1章、静电及静电防护基础理论 1.1静电的产生机理及产生方式 1.2静电物理参数计算 1.3电子元器件的静电失效 1.4静电放电模式和模型 1.5静电敏感度和防护级别 第2章、电子产品生产厂静电防护技术实务 2.1静电防护的基本技术手段 2.2ESD接地技术 2.3工作台、工作区的ESD保护 2.4人体静电控制

2.5敏感器件的包装技术 2.6防静电材料技术 2.7静电源及材料控制要求 2.8ESD测量和监控 2.9常用防静电用品的检测和技术要求 第3章、ESD技术标准及ESD认证 3.1ESD标准的演化 3.2ESD标准的分类 3.3国内外ESD标准组织及标准 3.4国际流行的ESD体系 3.5ESD认证来源 3.6ESD认证内容及对象 3.7认证机构及认证程序 3.8S20.20认证的基本要求 第4章、ESD防护体系建设 4.1组织方式及项目管理 4.2管理要求 4.3技术要求 4.4文件体系 4.5内审要求和技巧 4.6推荐检测方法和标准 讲师介绍 --------------------------------- 刘老师 某科技咨询公司首席ESD体系咨询师及培训讲师,化学学士,清华大学工商管理硕士,从事过化工、材料和电子行业,曾经在中国核工业504所担任过研究工作,95年以后主要从事管理工作,熟悉实际生产当中的各种管理环节,99年进入防静电行业,并长期致力于防静电产品市场及防静电产品应用研究工作,对防静电产品技术及市场有许多独到的见解。2003以来,刘先生专注于电子产品生产企业ESD控制体系建设和国内外ESD标准应用的研究和推广工作。刘老师有良好的化学、材料学、管理学基础,丰富的ESD防护体系及技术实践经验,也是国内最早专业从事静电防护技术咨询的专家,曾为SANYO、FOXCONN、JDS、OPLINK、NAMTAI、HP、FLEXTRONICS、JABIL、EMERSON、中国移动等多家知名公司提供咨询、辅导和培训服务。 ************************************************** 【温馨提示】:本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务,培训内容可根据客户的需要灵活设计,企业内部培训人数不受

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