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集成电路制作合同

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最新精编合同协议范本

集成电路制作合同

立约人_________(以下简称甲方)与_________(以下简称乙方)。甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下:第一条标的物:委托芯片名称_________(ICNo._________),甲方同意由乙方代寻适合之代工厂,就标的物进行集成电路试制。

第二条功能规格确认

一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后,应将本产品之布图(Layout)交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。

二、甲方的布图(Layout)资料,概以甲方填写之TAPEOUTFORM为依据,进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图(Layout)作任何计算机软件辅助验证。

三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试(WAT)值为准,甲方不得作特殊要求。

四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失,致不符合参数规格范围,虽通过代工厂标准的晶圆特性测试,仍视为不良品。

第三条样品试制进度

一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次,若有一方要求变更制作梯次,需经双方事前书面同意后始可变更。

二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事,致无法如期交货,乙方应于事由发生时,尽速通知甲方,由双方另行议定交货期限。

第四条样品之确认

一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据,甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准,若因甲方之布局图(Layout)与TAPEOUTFORM不符,而致试制样品与甲方规格不符,因此所生损失概由甲

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集成电路制作合同修订版

集成电路制作合同修订版 Effectively restrain the parties’ actions and ensure that the legitimate rights and interests of the state, collectives and individuals are not harmed ( 合同范本 ) 甲方:______________________ 乙方:______________________ 日期:_______年_____月_____日 编号:MZ-HT-089793

集成电路制作合同修订版 立约人_________(以下简称甲方)与_________(以下简称乙方)。甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下:第一条标的物:委托芯片名称_________(ICNo._________),甲方同意由乙方代寻适合之代工厂,就标的物进行集成电路试制。 第二条功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后,应将本产品之布图(Layout)交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 二、甲方的布图(Layout)资料,概以甲方填写之TAPEOUTFORM 为依据,进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图(Layout)作任何计算机软件辅助验证。 三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试(WAT)值为准,甲方不得作特殊要求。

四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失,致不符合参数规格范围,虽通过代工厂标准的晶圆特性测试,仍视为不良品。 第三条样品试制进度 一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次,若有一方要求变更制作梯次,需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事,致无法如期交货,乙方应于事由发生时,尽速通知甲方,由双方另行议定交货期限。 第四条样品之确认 一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据,甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准,若因甲方之布局图(Layout)与TAPEOUTFORM不符,而致试制样品与甲方规格不符,因此所生损失概由甲方负责。 二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及TAPEOUTFORM中指定不

申请集成电路布图设计保护须知

申请集成电路布图设计保护须知 大中小 依据《集成电路布图设计保护条例》(以下简称条例),在申请集成电路布图设计专有权登记过程中,我们应该注意如下事项。 什么样的布图设计具有独创性? 要求保护的布图设计必须具有独创性,即该布图是创作者自己的智力劳动成果,并且在其创作时,该布图设计不是布图设计创作者和集成电路制造者中公认的常规设计。 受保护的由常规设计组成的布图设计,其组合作为整体同样应当具有独创性。 在这里,独创性评判的时间“创作时”为创作完成日;评判人为布图创作者和集成电路制造者;评判标准要视其是否是公认的常规设计。 特别应当指出的是布图设计仅保护根据网表设计出的布图,并不能延及思想、处理过程,操作方法或数字概念。同时,不登记不予保护。 谁能享有布图设计专有权? 中国的单位、个人或者其他组织创作的布图设计,依照条例享有布图设计专有权。 对于外国人,要区别对待:外国人创作的布图设计首先在中国境内投入商业利用的,依照条例享有布图设计专有权;未在中国首先投入利用的布图设计,必须在中国参加WTO之后,才能申请。 港、澳、台地区的申请,按国内申请处理,但法人必须委托涉外代理机构办理。 根据条例规定,布图设计自其在世界任何地方首次商业利用之日起2年内,仍可向国家知识产权局提出登记申请。我国根据TRIPS协议,将这一专有权追溯到1999年10月1日。 国家知识产权局对布图设计的权利人采用推定原则,即认为凡是到国家知识产权局来申请的,都视其是有权利的人。若出现问题,应通过司法程序解决。 申请人应提交哪些文件和样品? 申请人应提交的文件和样品包括布图设计登记申请表;布图设计的复制件或图样;布图已投入商业使用的,应提交含有该布图的集成电路样品;国家知识产权局规定的其他材料。

OEM采购合同

OEM采购合同 合同编号: 签订日期: 签订地点:青岛市崂山区 甲方: 乙方:浙江省金华市灵声电子有限公司 甲方可依本合同向乙方购买产品,乙方应依本合同向甲方销售产品。本合同的附件均为本合同的一部分。乙方若对本合同的任何条款修改、替代或删除,必须经甲方事前书面同意方为有效。 附件(打√项) □工作说明书共_____页□采购订单共_____页 □定价与采购预测共_____页□环保承诺书共_____页 □质量保证协议共_____页□售后服务协议共_____页 □其他________ 共_____页 甲方乙方 公司名称:公司名称:浙江省金华市灵声电子有限公司地址:地址: 电话:电话: 开户行:开户行: 开户账号:开户账号: 纳税人识别号:纳税人识别号:

OEM采购合同 第一条、定义 1.1甲方:除本合同有特殊约定外,指本合同封面所列的法人及其关联企业。 1.2乙方:指本合同封面所列的法人及其关联企业。 1.3产品:系指依甲方指定的设计和规格而委托乙方制造之产品。在合同产品、个别包装及其他印刷品上贴有经乙方同意且甲方指定的商标的、并在附件采购订单中详细规定的型号,以及根据双方书面协商预计追加的其他型号的各种产品及其附属产品或其半成品,或其相关的模具、工具、设备。 1.4缺陷产品:指不符合规格、采购订单要求、产品细则或本合同其他规定的产品。 1.5甲方财产:指由甲方向乙方提供或由甲方购买的由乙方为本协议制造(但不是组装)产品之目的而使用的所有财产,包括但不限于模具、工具、产品和生产软件、设备、设计副本、文件资料以及其他资料。 1.6 剩余零件:指乙方为了满足甲方的采购预测而购买的零件、部件而没有在该预测所覆盖的期间内由甲方所采购产品全部消耗完毕所剩余的库存零件。 1.7产品细则:指本合同后所附的附件产品细则中明确的对产品、产品配件、技术规格和经批准的供货商名单的描述,以及甲方与乙方之间以后达成的包含第四条要求的信息的任何细则。所述产品所要求的规格、质量标准、履行事项。 1.8订单:指甲方通过计算机、系统、网络、通讯、电子或其他方式所要求产品的具体交易条件,包括但不限于产品名称、价格、数量、付款方式、交货期限、交货地点、运输方式等。 1.9 工具费:指本合同项下的已由甲方支付了产品制作的费用,该费用分摊在每一产品中并由订货方支付。该费用应在产品细则规定的价格明细中特别列明。但在工具费转移过程中实际发生的税将由甲方依据甲方和乙方的补充协议中明确规定。 1.10标识:指企业名称、商标、服务标章、产品名称、符号、标记、式样、颜色、图案、气味、宣传用语及其他用以显示企业、产品、服务、营运等标识。 1.11知识产权: 指专利权、商标权、著作权、专门技术、工业设计、商业秘密、集成电路电路布局及其它无形财产权,包括但不限于其所涵盖的标的、权能、实施权及申请权。 1.12商业秘密:指具有财产利益或经济价值的任何机密信息(材料),包括但不限于原型、程序、配方、材料、尺寸、工艺、制程、概念、创意、发现、模具、电路图、效果图、著作原件、操作手册、产品规格、专门技术、市场信息、渠道信息、客户信息、营销数据、技术数据、财务数据及其它经营数据,且该机密数据亦不限于书面形式。 1.13技术数据:指有关产品之设计、制造或商业生产有关的设计、图样、模型、原型、规格说明、技术文件、制造数据、采购规格说明、质量标准规范说明及其它此类的数据。该数据的形式包括但不限于材料表、图样、机械技术及产品的规格说明、材料规格说明、机械技术指示、技术报告及其它有关产品的商业生产、装配等资料。 1.14关联企业:指一方直接或间接拥有(被拥有)或控制(被控制)其财务、技术、生产、采购、市场或人事之公司和单位,或直接或间接同为第三方拥有(被拥有)或控制(被拥有)

知识产权战略合作协议标准范文.docx

知识产权战略合作协议范本 甲方: 乙方: 风险提示: 合作的方式多种多样,如合作设立公司、合作开发软件、合作购销产品等等,不同合作方式涉及到不同的项目内容,相应的协议条款可能大不相同。 本协议的条款设置建立在特定项目的基础上,仅供参考。实践中,需要根据双方实际的合作方式、项目内容、权利义务等,修改或重新拟定条款。 双方本着“资源共享,互惠互利”的原则就知识产权战略合作达成共识如下:风险提示: 应明确约定合作方式,尤其涉及到资金、技术、劳务等不同投入方式的。同时,应明确各自的权益份额,否则很容易在项目实际经营过程中就责任承担、盈亏分担等产生纠纷。 第一条服务范围 在本合同有效期内,乙方向甲方提供以下范围内的知识产权及科研管理咨询与培训服务: 1、为辖区企业知识产权创造、运用、保护和科研管理工作提供咨询和建议,包括但不限于:专利、商标、著作权申请注册,专利无效诉讼

和侵权诉讼,商标异议,专利信息利用,专利权质押贷款,知识产权价值评估、企业知识产权工作体系建设,科研项目及管理的制度建设。 2、定期为企业进行知识产权、研发管理培训,逐步完善企业研发管理制度,提高企业创新能力和知识产权保护意识。 3、定期为企业提供技术创新、科技研发,专利、商标、著作权和集成电路布图设计各种知识产权保护的相关政策、知识和重要案例等信息。 4、为企业提供科研管理咨询服务,包括高新技术企业认定、各级科技专项立项政策咨询辅导等。 第二条甲方责任义务风险提示: 应明确约定合作各方的权利义务,以免在项目实际经营中出现扯皮的情形。 再次温馨提示:因合作方式、项目内容不一致,各方的权利义务条款也不一致,应根据实际情况进行拟定。 1、搜集、调研科技型中小企业在技术创新过程中所遇到的知识产权方面的问题,组织相关培训与知识讲座。 2、努力为乙方开展知识产权服务提供便利条件。 第三条乙方责任义务 1、对园区企业所提供的技术资料负有保密责任。 2、及时为园区委托企业办理专利申请,并在企业提交技术交底书和其他所需申请文件并交付申请费用的情况下,完成专利申请的申报工作。在收到《专利受理通知书》后应及时通知委托企业领取。 3、定期组织专家为园区内企业进行关于建立自主知识产权保护体系的讲座,内容包括:专利法相关知识,专利申请材料的准备,如何利用

【合同协议范本】集成电路制作合同范本

集成电路制作合同 立约人_________(以下简称甲方)与_________(以下简称乙方)。甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下: 第一条标的物:委托芯片名称_________ (ICNo._________),甲方同意由乙方代寻适合之代工厂,就标的物进行集成电路试制。 第二条功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后,应将本产品之布图(Layout)交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 二、甲方的布图(Layout)资料,概以甲方填写之TAPEOUTFORM为依据,进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图(Layout)作任何计算机软件辅助验证。 三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试(WAT)值为准,甲方不得作特殊要求。 四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失,致不符合参数规格范围,虽通过代工厂标准的晶圆特性测试,仍视为不良品。 第三条样品试制进度

一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次,若有一方要求变更制作梯次,需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事,致无法如期交货,乙方应于事由发生时,尽速通知甲方,由双方另行议定交货期限。 第四条样品之确认 一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据,甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准,若因甲方之布局图(Layout)与TAPEOUTFORM不符,而致试制样品与甲方规格不符,因此所生损失概由甲方负责。 二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及TAPEOUTFORM中指定不符,且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成,甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议,则视为样品已为甲方所确认。 三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内,将该异议交由第三公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定,其系可归责予乙方时,乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认,仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外,甲方对乙方不得为任何其它赔偿之请求。

集成电路制作合同精装版

集成电路制作合同精装版 Clarify their rights and obligations, and ensure that the legitimate rights and interests of both parties are not harmed ( 合同范本 ) 甲方:______________________ 乙方:______________________ 日期:_______年_____月_____日 编号:MZ-HT-004577

集成电路制作合同精装版 立约人_________(以下简称甲方)与_________(以下简称乙方)。甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下: 第一条标的物:委托芯片名称_________(ICNo._________),甲方同意由乙方代寻适合之代工厂,就标的物进行集成电路试制。 第二条功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后,应将本产品之布图(Layout)交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 二、甲方的布图(Layout)资料,概以甲方填写之TAPEOUTFORM为依据,进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图(Layout)作任何计算机软件辅助验证。 三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试(WAT)值为准,甲方不得作特殊要求。

四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失,致不符合参数规格范围,虽通过代工厂标准的晶圆特性测试,仍视为不良品。 第三条样品试制进度 一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次,若有一方要求变更制作梯次,需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事,致无法如期交货,乙方应于事由发生时,尽速通知甲方,由双方另行议定交货期限。 第四条样品之确认 一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据,甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准,若因甲方之布局图(Layout)与TAPEOUTFORM不符,而致试制样品与甲方规格不符,因此所生损失概由甲方负责。 二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及TAPEOUTFORM中指定不符,且

(完整版)流量计技术协议

牙克石地区供热综合改造工程 流量计采购项目 技术协议 甲方:呼伦贝尔安泰热电有限责任公司汇流河发电厂乙方:辽宁聚焦科技有限公司 二○一五年七月

第一章技术规范 1 总则 1.1 本技术规范书适用于牙克石地区供热综合改造工程流量计、热电阻、压力变送器、就地测量仪表及其零部件的功能设计、结构、性能和试验等方面的技术要求。 1.2 乙方保证所提供的设备及其附件的功能、设计、结构、性能、测试及检验等方面完全符合技术规格书的要求;并对提供的硬件、技术服务和整套仪表系统的最终运转负有完全责任,乙方提供的设备将是符合技术规格书要求、完整的设备。在符合使用环境条件情况下,接通电源即可使用。乙方保证系统完整性和满足甲方工程使用要求。 1.3 本技术规范提出的是最低限度的技术要求,并未对一切技术细节作出规定,也未充分引述有关标准和规范的条文,乙方应提供符合工业标准和规范要求的优质产品及相应的服务。对国家有关安全、环保等强制性标准,必须满足其要求。本技术规范书所使用的标准如遇到与乙方所执行的标准不一致时,按较高标准执行。乙方最终报价技术文件中的条款,技术规格,数字等出现前后不一致或矛盾之处,原则上以对甲方有利的条款、技术规格及数字为准。 1.4 乙方应在供货清单中详细注明所供产品的生产厂家、国别、产地、型号、规格尺寸、材质、重量等,供货商应提供完整的、与所供产品相应的、内容详实的样本和技术文件。 1.5 乙方没有以书面形式对本协议的条文提出异议,则意味着乙方提供的设备完全符合本协议书的要求。如有异议,无论多么微小,都应该在投标书中以“对协议书的意见和合同协议书的差异”为标题专门章节加以详细描述。 1.6 乙方对所提供设备(包括附属系统)负有全责,即包括分包(或采购)的产品。分包(或采购)的产品制造商需事先征得甲方的认可。 1.7 乙方根据甲方的需要必须无条件与设计院核对数据,如有需要必须无条件配合。 1.8 每台仪表所配铭牌应用不锈钢制成,并符合MSS SP-25的规定,标注型号、规格、位号等。 1.9 乙方按本技术规范有关条款的要求提交图纸、说明书,负责所供仪表的安装

电缆采购框架合同协议书范本

编号:_____________电缆采购框架合同 甲方:________________________________________________ 乙方:___________________________ 签订日期:_______年______月______日

甲方 乙方 第一条定义 1.1 甲方:除本合同有特殊约定外,指本合同封面页所列的法人及附件所附的关联企业。 1.2 乙方:指本合同封面页所列的法人及其关联企业。 1.3 产品: 指甲方生产所需的各种设备备件、工具、仪器、劳保用品等或及于本合同期间内或其延长的期间内,甲方指定的其它产品。该等产品的品名、规格、型号、性能、数量及价格等项目,以甲方订单、质量协议书、其它甲方所制作的文书为准。 1.4 技术资料: 指有关产品的设计、制造或商业生产有关的设计、图样、模型、原型、规格说明、技术文件、制造数据、采购规格说明、质量管理规范说明及其它此类的数据。该数据的形式包括但不限于材料表、图样、技术及产品的规格说明、材料规格说明、技术指示、技术报告及其它有关产品的商业生产、装配等资料。 1.5 订单:指甲方通过网络平台发出的订单以及盖有甲方公章的订单,其内容载有具体产品品名、型号、规格、数量、价格、交付方式、交付地点等交易条件。 1.6 标识:指企业名称、商标、服务标章、产品名称、符号、标记、式样、颜色、图案、气味、宣传用语及其它用以显示企业、产品、服务、营运等标识。 1.7 知识产权: 指专利权、商标权、著作权、专门技术、工业设计、商业秘密、集成电路电路布局及其标的、申请权、权能和实施权。 1.8 商业秘密:指具有财产利益或经济价值的任何机密信息,包括但不限于原型、程序、配方、材料、尺寸、工艺、制程、概念、创意、发现、模具、电路图、效果图、著作原件、操作手册、产品规格、专门技术、市场信息、渠道信息、客户信息、营销数据、技术数据、财务数据及其它经营数据,且该机密数据不限于书面形式。 1.9 关联企业:指一方直接或间接拥有(被拥有)或控制(被控制)其财务、技术、生产、采购、市场或人事的公司和单位,或直接或间接同为第三方拥有(被拥有)或控制(被拥有)的公司和单位,包括但不限于法定的从属公司、单位及相互投资公司、单位。 1.10 最终用户:甲方各实际使用乙方产品的各生产单位、法人或工厂。

集成电路布图设计合同纠纷办案指引

集成电路布图设计合同纠纷 案件分类:(1)集成电路布图设计创作合同纠纷;(2)集成电路布图设计专有权转让合同纠纷; (3) 集成电路布图设计许可使用合同纠纷. 一、集成电路布图设计合同的含义 集成电路布图设计合同纠纷是指当事人就集成电路布图设计的创作、有关权利的转让和许可使用等内容所订立的合同而发生的纠纷。集成电路布图设计创作合同纠纷是指当事人就集成电路布图设计的创作所订立的合同而发生的纠纷。包括委托创作合同纠纷和合作创作合同纠纷。集成电路布图设计专有权转让合同纠纷是指当事人就集成电路布图设计专有权的转让所订立的合同而发生的纠纷。集成电路布图设计许可使用合同纠纷是指当事人就集成电路布图设计的许可使用所订立的合同而发生的纠纷。 二、集成电路布图设计合同纠纷的诉讼管辖 由于合同标的物所涉集成电路布图的特殊性,最髙人民法院对集成电路布图设计合同纠纷管辖作出了特殊规定,即相关案件的受理必须遵守最髙人民法院关于指定管辖和级别管辖的相关规定。根据最高人民法院《关于开展涉及集成电路布图设计案件审判工作的通知》的规定,该通知第1条所列第(5)至(10)类案件,由北京市第一中级人民法院作为第一审人民法院审理;其余各类案件,由各省、自治区、直辖市人民政府所在地,经济特区所在地和大连、青岛、温州、佛山、烟台市的中级人民法院作为第一审人民法院审理。 三、确定集成电路布图设计合同纠纷案由应当注意的问題 集成电路布图设计相对而言是一类比较新型的知识产权。《规定》将涉及集成电路布图设计合同纠纷单列为一类知识产权合同纠纷,并在作为第三级案由的同时分列了3个四级案由。最髙人民法院《关于审理技术合同纠纷案件适用法律若干问题的解释》第46条第1款规定:“集成电路布图设计、植物新品种许可使用和转让等合同争议,相关行政法规另有规定的,适用其规定;没有规定的,适用合同法总则的规定,并可以参照合同法第十八章和本解释的有关规定处理。”该款规定只涉及集成电路布图设计合同案件的法律适用问题,不涉及案由确定问题。除非合同主要权利义务是关于利用集成电路布图设计提供咨询、服务和培训,不应将有关争议确定为《规定》中的技术合同纠纷。集成电路布图设计创作合同纠纷包括因合作创作和委托创作发生的合同纠纷,但涉及专有权权属纠纷的除外。对于当事人之间因集成电路布图设计专有权权属发生的争议,应当按照《规定》中集成电路布图设计专有权权属纠纷确定案由。实践中,还存在一种集成电路布图设计代理合同。集成电路布图设计代理合同是委托人与集成电路布图设计代理机构就办理集成电路布图设计登记申请或者办理其他与集成电路布图设计有关事务达成的协议。对于集成电路布图设计代理合同纠纷,《规定》未作出具体列举,但参照专利和商标代理合同纠纷的案由归类,也应当作为集成电路布图设计合同纠纷受理。

2021最新芯片常年合作合同范本

2021最新芯片常年合作合同范本联系电话: 风险提示:合作的方式多种多样,如合作设立公司、合作开发软件、合作购销产品等等,不同合作方式涉及到不同的项目内容,相应的协议条款可能大不相同。本协议的条款设置建立在特定项目的基础上,仅供参考。实践中,需要根据双方实际的合作方式、项目内容、权利义务等,修改或重新拟定条款。 甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下: 第一条、合作项目 1、芯片名称:__________________。 2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂,就标的物进行集成电路试制。 第二条、功能规格确认 1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后,应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。

2、甲方的布图资料,概以甲方填写为依据,进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。 3、标的物之样品验证系以乙方委托________工厂标准的______值为准,甲方不得作特殊要求。 4、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制作上之误失,致不符合参数规格范围,虽通过代工厂标准的晶圆特性测试,仍视为不良品。 第三条、样品试制进度 1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次,若有一方要求变更制作梯次,需经双方事前书面同意后始可变更。 2、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事,无法如期交货,乙方应于事由发生时,尽速通知甲方,由双方另行议定交货期限。 第四条、样品之确认 1、甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准,若因甲方之布局图不符合标准,而致试制样品与甲方规格不符,因此所生损失概由甲方负责。 2、甲方应于收到标的物试制样品后______日之内完成样品之测试。若该样品与甲

集成电路制作合同

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集成电路制作合同(正式版)

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集成电路制作合同(正式版) The Purpose Of This Document Is T o Clarify The Civil Relationship Between The Parties Or Both Parties. After Reaching An Agreement Through Mutual Consultation, This Document Is Hereby Prepared 注意事项:此合同书文件主要为明确当事人或当事双方之间的民事关系,同时保障各自的合法权益,经共同协商达成一致意见后特此编制,文件下载即可修改,可根据实际情况套用。 立约人_________(以下简称甲方)与_________(以下简称乙方)。甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下: 第一条标的物:委托芯片名称_________(ICNo._________),甲方同意由乙方代寻适合之代工厂,就标的物进行集成电路试制。 第二条功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后,应将本产品之布图(Layout)交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 二、甲方的布图(Layout)资料,概以甲方填写之TAPEOUTFORM为依据,进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图(Layout)作任何计算机软件辅助验

证。 三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试(WAT)值为准,甲方不得作特殊要求。 四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失,致不符合参数规格范围,虽通过代工厂标准的晶圆特性测试,仍视为不良品。 第三条样品试制进度 一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次,若有一方要求变更制作梯次,需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事,致无法如期交货,乙方应于事由发生时,尽速通知甲方,由双方另行议定交货期限。 第四条样品之确认 一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据,甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准,

专用集成电路

实验一 EDA软件实验 一、实验目的: 1、掌握Xilinx ISE 9.2的VHDL输入方法、原理图文件输入和元件库的调用方法。 2、掌握Xilinx ISE 9.2软件元件的生成方法和调用方法、编译、功能仿真和时序仿真。 3、掌握Xilinx ISE 9.2原理图设计、管脚分配、综合与实现、数据流下载方法。 二、实验器材: 计算机、Quartus II软件或xilinx ISE 三、实验内容: 1、本实验以三线八线译码器(LS74138)为例,在Xilinx ISE 9.2软件平台上完成设计电 路的VHDL文本输入、语法检查、编译、仿真、管脚分配和编程下载等操作。下载芯片选择Xilinx公司的CoolRunner II系列XC2C256-7PQ208作为目标仿真芯片。 2、用1中所设计的的三线八线译码器(LS74138)生成一个LS74138元件,在Xilinx ISE 9.2软件原理图设计平台上完成LS74138元件的调用,用原理图的方法设计三线八线译 码器(LS74138),实现编译,仿真,管脚分配和编程下载等操作。 四、实验步骤: 1、三线八线译码器(LS 74138)VHDL电路设计 (1)三线八线译码器(LS74138)的VHDL源程序的输入 打开Xilinx ISE 6.2编程环境软件Project Navigator,执行“file”菜单中的【New Project】命令,为三线八线译码器(LS74138)建立设计项目。项目名称【Project Name】为“Shiyan”,工程建立路径为“C:\Xilinx\bin\Shiyan1”,其中“顶层模块类型(Top-Level Module Type)”为硬件描述语言(HDL),如图1所示。 图1 点击【下一步】,弹出【Select the Device and Design Flow for the Project】对话框,在该对话框内进行硬件芯片选择与工程设计工具配置过程。

采购框架协议范本20190

采购框架协议范本 本采购框架协议(下称“本协议”)由以下双方根据《中华人民共和国合同法》等相关法律法规的规定,经友好协商一致并签署: 【】是一家根据中华人民共和国法律成立的公司,统一社会信用代码为【】,注册地址为【】(以下简称为“甲方”)。 【】是一家根据中华人民共和国法律成立的公司,统一社会信用代码为【】,注册地址为【】(以下简称为“乙方”)。 根据具体情况,甲方及乙方可统称为“双方”或分别称为“一方”、“另一方”。 鉴于本协议旨在为建立长期稳定的采购关系奠定基础,在这一关系下,甲方同意采购且乙方同意供应根据本协议及附件一“采购订单”中所述的产品和/或服务。 1.定义 以下术语在本协议中具有如下含义: 1.1“采购订单”是指甲方向乙方发出的要求乙方根据相关的协议进行交易的 采购授权文件。 1.2“采购协议”是指本协议、相关的采购说明书、采购订单以及本协议中特 别引用的任何其他附件或附录。 1.3“产品”是指乙方根据采购订单中的规定为甲方制造或提供给甲方的物 品。“产品”包括但不限于(i)硬件;(ii)材料;以及(iii)其他产品 等。 1.4“服务”是指乙方按照采购订单中的规定为甲方完成的工作。 1.5“关联公司”是指控制本协议的一方、受该方控制或与该方共同受他方控 制的实体。 1.6“设计缺陷”是指(i)导致产品无法满足适用的产品规范或无法按照该规 范正常运转的重复性或实质性的缺陷;或(ii)在任意的一堆、一批或其 他可单独区分的一组产品中,发生率超过万分之5的缺陷;或(iii)甲方 认为会成为安全或法律隐患的情况。 1.7“生产材料”是指乙方在其制造产品过程中使用的材料(含危险物质), 包括但不限于焊料、环氧化物和胶粘物。 1.8“文档”是指与安装、使用、操作、功能、故障排除以及其他使用产品所 需的技术信息相关的,如用户指南、规格说明书、手册等文件。 1.9“知识产权”(IntellectualPropertyRight,缩写为“IPR”)是指任何及所 有:(i)版权、商标、商号、域名、与商标和商号相关的商誉、设计和 专利;(ii)与创新、技术诀窍、商业秘密、保密技术、非技术信息相关 的权利;(iii)人身权、集成电路布图设计专有权、署名权和发表权;以 及(iv)在生效日期之前已存在或此后出现在世界任何地方的其他工业产 权、专有权、与知识产权相关的权利,以及上述权利的所有续期和延长,无论此类权利是否已在相关法域内的相关机构注册。 2.适用范围 2.1本协议适用于在本协议期限内甲方向乙方采购产品和/或服务(具体产品以

-----知识产权战略合作协议范本

知识产权战略合作协议范本 甲方: 乙方: 风险提示: 合作的方式多种多样,如合作设立公司、合作开发软件、合作购销产品等等,不同合作方式涉及到不同的项目内容,相应的协议条款可能大不相同。 本协议的条款设置建立在特定项目的基础上,仅供参考。实践中,需要根据双方实际的合作方式、项目内容、权利义务等,修改或重新拟定条款。 双方本着资源共享,互惠互利”的原则就知识产权战略合作达成共识如下: 风险提示: 应明确约定合作方式,尤其涉及到资金、技术、劳务等不同投入方式的。同时,应明确各自的权益份额,否则很容易在项目实际经营过程中就责任承担、盈亏分担等产生纠纷。 第一条服务范围 在本合同有效期内,乙方向甲方提供以下范围内的知识产权及科研管理咨询与培训服务: 1、为辖区企业知识产权创造、运用、保护和科研管理工作提供咨询和建议,包括但不限于专利、商标、著作权申请注册,专利无效诉讼和侵权诉讼,商标异议,专利信息利用,专利权质押贷款,知识产权价值评估、企业知识产权工作体系建设,科研项目及管理的制度建设。 2、定期为企业进行知识产权、研发管理培训,逐步完善企业研发管理制度,提高企业创新能力和知识产权保护意识。 3、定期为企业提供技术创新、科技研发,专利、商标、著作权和集成电路布图设计各种知识产权保护的相关政策、知识和重要案例等信息。 4、为企业提供科研管理咨询服务,包括高新技术企业认定、各级科技专项立项政策咨询辅导等。第二条甲方责任义务 风险提示: 应明确约定合作各方的权利义务,以免在项目实际经营中出现扯皮的情形。 再次温馨提示:因合作方式、项目内容不一致,各方的权利义务条款也不一致,应根据实际情况进行拟定。 1、搜集、调研科技型中小企业在技术创新过程中所遇到的知识产权方面的问题,组织相关培训与知识讲座。 2、努力为乙方开展知识产权服务提供便利条件。 第三条乙方责任义务 1、对园区企业所提供的技术资料负有保密责任。 2、及时为园区委托企业办理专利申请,并在企业提交技术交底书和其他所需申请文件并交付申请费用的情况下,完成专利申请的申报工作。在收到《专利受理通知书》后应及时通知委托企业领取。 3、定期组织专家为园区内企业进行关于建立自主知识产权保护体系的讲座,内容包括:专利法 相关知识,专利申请材料的准备,如何利用专利文献确定新产品的研发方向,专利申请的策略如何利用专利群进行专利侵权诉讼等,具体讲课内容可根据园区内企业的要求与甲方协商确 第四条双方的义务 1甲方应制定年度市场开发计划,积极利用自身优势迅速开展工作。 2、对需要乙方提供咨询服务的内容,甲方应以书面指令信函(信件、传真或者电邮)的方式 通知乙方。乙方应在收到甲方指令信函后,迅速指派相关人员按照甲方的要求开展工作,并及

集成电路设计产业技术合作合同协议书范本模板

集成电路设计产业技术合作协议 甲方:_____________________________ 乙方:_____________________________ 签订日期:_____ 年______ 月______ 日 乙方:_________________ _________________ 以建设公共技术服务平台为核心,构造EDA设计、验证、MPW服务体系,提供设计咨询、设计服务、IP服务等技术支撑半

台,建设多元化的专业辫化器和人才培训基地,引进风险投资,解小扶强、多出产品、多出人才,以提高集成电路设计行业在高新技术产业发展中的技术支撑水平,实现对国民经济增长的实际贡献。 经双方友好协商,达成共识,特签订本服务协议。 第一条甲方为乙方免费提供 _______________________ o 第二条甲方可以将乙方纳入行业统计的范围。 第三条乙方有义务遵守中心的管理规定。 第四条乙方可以优惠价格享受甲方提供的各种_________ 设施(包括EDA平台、验证平台、公共实验室等),以及各项技术服务(MPW投片服务、IP 服务、设计服务等)。 第五条乙方可以优惠价格参加甲方举办的技术培训、技术交流和技术展览等活动。 第八条本协议未经甲方和乙方的书面同意不得修改。 第七条本协议的解释和履行接受中国法律管辖。双方应协商解决分歧,并且努力达成友好解决方案。任何因本协议引起或与本协议有关的未解决争议、权利请求、违约、协议终止和有效性等,如无法通过友好协商解决,可提交 ________ 仲裁委员会仲裁。 第八条本协议自双方盖章并授权代表签署之日起生效,有效期为 ________ 年。 第九条本协议一式两份,具有同等效力,协议双方各持一份。 甲方(盖章): _______ 代表(签字): _______ ________ 年—月—口

集成电路制作合同(标准版)

Both parties jointly acknowledge and abide by their responsibilities and obligations and reach an agreed result. 甲方:___________________ 乙方:___________________ 时间:___________________ 集成电路制作合同

编号:FS-DY-20621 集成电路制作合同 立约人_____(以下简称甲方)与_____(以下简称乙方)。甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下: 第一条标的物:委托芯片名称_____(icno._____),甲方同意由乙方代寻适合之代工厂,就标的物进行集成电路试制。 第二条功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后,应将本产品之布图(layout)交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 二、甲方的布图(layout)资料,概以甲方填写之tapeoutform为依据,进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图(layout)作任何计算机软件辅助验证。 三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试(wat)值为准,甲方不得作特殊要求。

四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失,致不符合参数规格范围,虽通过代工厂标准的晶圆特性测试,仍视为不良品。 第三条样品试制进度 一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次,若有一方要求变更制作梯次,需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事,致无法如期交货,乙方应于事由发生时,尽速通知甲方,由双方另行议定交货期限。 第四条样品之确认 一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据,甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准,若因甲方之布局图(layout)与tapeoutform不符,而致试制样品与甲方规格不符,因此所生损失概由甲方负责。 二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及tapeoutform中指定不符,且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成,甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向

专用集成电路AD的设计

A/D转换器的设计 一.实验目的: (1)设计一个简单的LDO稳压电路 (2)掌握Cadence ic平台下进行ASIC设计的步骤; (3)了解专用集成电路及其发展,掌握其设计流程; 二.A/D转换器的原理: A/D转换器是用来通过一定的电路将模拟量转变为数字量。 模拟量可以是电压、电流等电信号,也可以是压力、温度、湿度、位移、声音等非电信号。但在A/D转换前,输入到A/D转换器的输入信号必须经各种传感器把各种物理量转换成电压信号。符号框图如下: 数字输出量 常用的几种A/D器为; (1):逐次比较型 逐次比较型AD由一个比较器和DA转换器通过逐次比较逻辑构成,从MSB 开始,顺序地对每一位将输入电压与内置DA转换器输出进行比较,经n次比较而输出数字值。其电路规模属于中等。其优点是速度较高、功耗低,在低分辩率(<12位)时价格便宜,但高精度(>12位)时价格很高。 (2): 积分型 积分型AD工作原理是将输入电压转换成时间(脉冲宽度信号)或频率(脉冲频率),然后由定时器/计数器获得数字值。其优点是用简单电路就能获得高分辨率,但缺点是由于转换精度依赖于积分时间,因此转换速率极低。初期的单片AD转换器大多采用积分型,现在逐次比较型已逐步成为主流。 (3):并行比较型/串并行比较型

并行比较型AD采用多个比较器,仅作一次比较而实行转换,又称FLash(快速)型。由于转换速率极高,n位的转换需要2n-1个比较器,因此电路规模也极大,价格也高,只适用于视频AD转换器等速度特别高的领域。 串并行比较型AD结构上介于并行型和逐次比较型之间,最典型的是由2个n/2位的并行型AD转换器配合DA转换器组成,用两次比较实行转换,所以称为Half flash(半快速)型。还有分成三步或多步实现AD转换的叫做分级型AD,而从转换时序角度又可称为流水线型AD,现代的分级型AD中还加入了对多次转换结果作数字运算而修正特性等功能。这类AD速度比逐次比较型高,电路规模比并行型小。 一.A/D转换器的技术指标: (1)分辨率,指数字量的变化,一个最小量时模拟信号的变化量,定义为满刻度与2^n的比值。分辨率又称精度,通常以数字信号的位数来表示。 (2)转换速率,是指完成一次从模拟转换到数字的AD转换所需的时间的倒数。积分型AD的转换时间是毫秒级属低速AD,逐次比较型AD是微秒级,属中速AD,全并行/串并行型AD可达到纳秒级。采样时间则是另外一个概念,是指两次转换的间隔。为了保证转换的正确完成,采样速率必须小于或等于转换速率。因此有人习惯上将转换速率在数值上等同于采样速率也是可以接受的。常用单位ksps 和Msps,表示每秒采样千/百万次。 (3)量化误差,由于AD的有限分辩率而引起的误差,即有限分辩率AD的阶梯状转移特性曲线与无限分辩率AD(理想AD)的转移特性曲线(直线)之间的最大偏差。通常是1 个或半个最小数字量的模拟变化量,表示为1LSB、1/2LSB。(4)偏移误差,输入信号为零时输出信号不为零的值,可外接电位器调至最小。(5)满刻度误差,满度输出时对应的输入信号与理想输入信号值之差。 (6)线性度,实际转换器的转移函数与理想直线的最大偏移,不包括以上三种误差。 三、实验步骤 此次实验的A/D转换器用的为逐次比较型,原理图如下:

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