十、运行操作软件说明： 当计算机进入windows后，并双击“回流焊图标”。将显示下图画面 此界面是设备的主监控界面，主界面是监控和操作设备的重要窗口，主界面可对设备的运行动画和工作状态进行操作和监控。 在监控画面里可以监控设备的运行数据、运行动画和操作设备的工作状态。 注：此界面支持操作员密码功能，当密码打开时才能对设备进行操作和参数设置，否则只能监控设备运行情况，密码关闭时快捷菜单和下拉菜单都为无效灰白色，不 能进行操作。 密码打开时快捷菜单和下拉菜单都为有黑色，可以进行操作。输入打开密码方法：单击密码锁快捷图标，将出现输入安全密码对话框，在对话框里输入安全密码即可， 关闭密码方法：单击密码锁快捷图标，快捷按钮又变成灰白色。 语言选择功能： 可直接在文件/语言/中进行中文简体、中文繁体、英文切换。在转换得时候可能会出现乱码，一般从新启动软件即可，如果还是不能解决可能是您系统没有相应得子库。 在英文系统下中文一定会出现乱码属正常。
运行参数设置：单击参数设定弹出参数设定画面 在运行参数设定画面里可以对每个温区的加热温度、网链的运输速度、以及预热、升温的焊接风机的速度进行设定。 此画面的参数可以保存，以便以后焊接同样的PCB时可以直接调用，不必逐一修改，操作方法：如下图：打开设定窗口，点击“另存”图标将弹出“另存”窗口，输入相应的文件名即可保存。。 下次使用时要调出存储的运行参数：单击“打开”图标，选择相应得文件名即可打开，单击“确定”图标便可把参数下载到PLC运行。 此画面为防止非相关操作人员错误操作，设有保护密码，（出厂时未设密码）客户可根据需要设置密码，点击“修改密码”降弹出输入密码画面，在此画面里输入密码确定即可，在下次设定此参数时将提示你输入操作密码.
Reflow oven standard operation and maintenance procedure 1.0目的 为了保证公司设备得到更好的维护和使用及加强设备使用寿命，特制定该程序。 2.0 适用范围 适用于上海思沛机电制品有限公司所有HELLER 回流焊设备。 3.0 职责 3.1工程部 3.1.1 负责设备文件制作、定期保养以及维修。 3.2 生产部 3.2.1 负责设备使用以及日常表面清洁，发生问题通知工程师。 4.0 定义 4.1 一级保养为日常保养由生产部完成 4.2 二级保养为每月由工程部指导设备保养 4.3 三级保养为年度保养由工程部和设备厂商参与保养. 5.0 参考文件 无 6.0 作业流程 无 7.0 作业描述 7.1 开机前检查 7.1.1 检查回流焊机的排风系统是否正常。 7.1.2 检查机体内温区是否有异物。 7.1.3 检查气压是否有正常（0.40~0.60Mps）。 7.2 开机 7.2.1 保证回焊炉两端紧急制"EMERGENCY STOP"为弹起状态,将红色主电源开关转为:"I"; 7.2.2 计算机启动进入HELLER REFLOW SOFTWARE输入用户名和密码,按确定进入选择画面; 7.2.3 电脑显示三种模式,可选择编辑(Edit Mode)或操作(Operate Mode)或只有展示(Demo Only)按下OK后 进入选择程式画面. 7.2.4 当用鼠标选定所需的程式并按下"OK"后进入主画面,机器启动加热及运输系统; 7.3 关机 7.3.1 直选点击主画面上COOLDOWN图示; 7.3.2 待Heller oven的各加热区温度冷却到95度以下,点击主画面下"退出系统"图示;
SMT回流焊接过程确认计划 一、回流焊接过程描述及评价 PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。 回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡。炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。对炉温曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。 回流焊接的输出为良好的外观、机械性能（焊点强度），而焊点强度检查属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每一批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要对其进行过程确认。 二、回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： 1、回流焊接过程确认的输入 （1）贴装完成的板卡，并满足《回流炉前目检作业指导书》的要求。 （2）操作满足《回流焊接炉温测试作业指导书》的要求。 2、回流焊接过程确认的输出及产品的接受准则 （1）通过比较在不同焊接条件下的焊点强度（推力），找到最优的炉温曲线及炉温曲线各参数的上下限。（2）焊点强度（推力）要求控制在2.3~2.7KgF范围内，目标是2.5KgF,Cpk>1.0。 （3）焊点外观满足《IPC600电子组装验收标准》的要求。 三、回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） 项目 验证方案责任 人 完成时间 名称控制 参数 现况验证要求 验证输 出 回流焊设计特性 已满足回 流焊接要 求 不需要验 证 回流焊 操作手 册 存档回流 焊操作手 册 王志 强 2010.12.28安装条件 已满足回 流焊接要 求 不需要验 证 回流焊 操作手 册 存档回流 焊操作手 册 王志 强 2010.12.28安全特性 已满足回 流焊接要 求 不需要验 证 回流焊 操作手 册 存档回流 焊操作手 册 王志 强 2010.12.28
LED注意事项 [一]引脚成形方法Led bracket forming method (1)必须离胶体2毫米才能折弯支架。 The pin of led can be bent where is at least 2mm out of led colloid (2)支架成形必须使用或由专业人员来完成。 Must use fixture to deform the led bracket. (3)支架成形必须在焊接前完成。 Finishing the forming of led bracket must be before soldering. (4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 Guarantee the gap between two pin of led tallys with LED pads in PCB when forming. [二]回流焊接Manual soldering 焊接处必须离胶体位置2毫米以上。 The welding must from colloidal position above 2 mm. 可靠性焊接温度下图 Reliability welding temperature below 回流焊图 Soldering Heat Max240°C Constant temperature 180°C [三]防静电措施ESD countermeasure 静电及高压会对LED造成损坏，特别是晶片材质为InGaN的产品对静电防护的要求更加严格，要求在使用和检验产品时带防静电手腕带或防静电手套，焊接工具及设备的外壳需可靠接地，焊接条件遵循此份规格书中条件。 Static electricity and higt volt can damage led，The production whose Die material is InGaN must strictly required to prevend ESD，Must put on static glove and static fillet，Soldering tool and the cover of device must connect the ground，Soldering condition follows the related staing of production specification manual.
LED新光源焊机用户使用手册 型号: T-960 泰安普惠电气科技有限公司 https://www.doczj.com/doc/741371639.html,
一、产品特点 1、本机采用红外加强制热风加热技术，配备专用设计风轮风速稳定，温度均匀适合LED新光源、BGA元件的中批量不间断焊接； 2、本机配备履带式、五温区加热系统，各温区采用强制独立循环，独立PID 控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确、均匀、热容大、升温快，从室温到工作温度≤20MI N； 3、智能曲线加热方式，超大容量曲线选择，配备8条工艺曲线完全能满足各类焊接工艺要求； 4、可编程控制技术，预设曲线记忆存储功能，可按您预设曲线自动完成整个焊接过程； 5、采用热电偶测温，并加有补偿电路，使测温更准确，让曲线更完美； 6、PID智能控温技术，让控温更精确，进口大电流固态继电器无触点输出能有效避免迅速升温或不间断升温而造成的芯片或电路板损坏，使整个焊接过程更加科学安全； 7. 传动系统采用进口变频马达，PID全闭环调速，配合1：150的进口涡轮减速器，运行平稳，速度可调范围0－1500mm/min。 8. 采用独立滚轮结构及托平支撑，专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨运行平稳，速度精确可达±10mm/min； 9. 独立的冷却区，保证了PCB板出板时的低温所需； 10、友好的人机操作界面，完美的液晶显示，无需与PC机相连，整个加热过程让你一目了然； 11、刚毅的外观，轻巧的体积，从始至终体现科技为本。台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。
二、技术参数 三、主要部件
四、主要部件功能说明 1、焊台主体 2、控制柜面板 3、机器外部接线说明 L1、L2、L3接火线 N接零线 PE接地 （380V接线图） （220V接线图） 将机器侧面螺丝卸下，取下方形盖，按照L N PE 接线要求顺次将电源线压接在接线端子上。 五、操作说明
回流焊工艺调试管理规程拟制日期 审核日期 批准日期
修订记录
目录 1 目的 (4) 2 适用范围 (4) 3 定义----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 4 职责---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 5 内容 (4) 5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义 ------------------------------------------------------------------------------------4 5.2回流炉程序命名规则 (6) 5.3回流炉程序制作及优化 (6) 5.4回流炉程序的使用 (7) 5.5 回流炉温度的测试-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8 5.6回流曲线的保存 (8) 6 注意事项 (8) 7 参考文档 (9) 8 补充说明 (9) 附回流炉标准程序参数设置表： (9)
理解锡膏的回流过程 当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段， 1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3?C)， 以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗 行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。 这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 4.这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面 张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温 度应力。 回流焊接要求总结：重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3? C，和冷却温降速度小于5? C。PCB
使用说明书 空气热风回流焊炉 AIS-20-82-C ?在使用本设备之前必需熟读说明书。 ?操作者必须先近快熟悉并掌握本设备的 操作和使用方法。 ?在阅读完本说明书后必需保存。 八治技术有限公司 Headquarters: 2161-16 Miyama,Hachioiji, Tokyo,Japan PH. 0426-50-7888 FAX 0426-50-7880 Philippines: Lotll-A Bolock22 Phase4 factory Cavite Export Processing Zone Rosario Cavite,Philippines PH. 63-46-437-1013 FAX 63-46-437-1014 Philippines: Lotll-A bolock22 phase4 Mnufacturing Cavite Export Processing zone Rosario Cavite,Philippines PH. 63-46-437-2478 FAX 63-46-437-2368 Eightech: Rm 712B, Shatin Galleria (HK)LTD 18-24 Shan Mei Street,Fotan Shatin,N.T. Hong Kong PH. 852-******** FAX 852-********
目录 欢迎选用ETC的AIS-20-82-C热风回流焊炉。请在使用本设备前先阅读AIS-20-82-C的使用说明书。 本使用说明书内容由以下部分组成： 注意事项及要求 (3) 1．简介 (4) 2．规格及技术参数 (4) 3．机械设备及电气设备规格 (6) 4．设备配备部品 (10) 5．提供资料 (10) 6．保证及验收条件 (10) 7．设备安装 (11) 8．设备操作 (13) 9．基本操作顺序流程图 (16) 10．电脑规格 (17) 11．检查 (18) 12．异常报警 (20) 13．异常状态及及解除方法 (21) 14．保养 (24) 15. Reflow操作使用说明书 (27) 16．零件明细表 (36) 附：外形图 电路图
1.0目的 用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。 2.0适用范围： 适用于苏州福莱盈电子有限公司 3.0职责： 无 4.0作业内容 4.1设定温度参数制程界限: 4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户 的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保 温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义 图一： KOKI S3X48-M500锡膏的参考回流曲线 4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。在此温区，升温速 率不宜过快，一般不超过3度/秒。以防止元器件应升温过快而造成基板 变形或元件微裂等现象。 4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。在此温区，助 焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高 温回流做准备。此区一般持续时间问60~120秒。
4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。在此温区，焊膏很快熔 化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与 PAD之间的良好焊接。此区持续时间一般设定为：45~90秒。最高温度一 般不超过250度（除有特定要求外）。 4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊 接强度。本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。 4.2测温板的制作 4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留 必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保 持一致。 4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与 之同类型的测温板进行测量。 4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元 件，零件选取优先级（如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或 SOP->标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。如 图： 4.2.4一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基 于特殊代表型元件为首选原则选取元件。 4.2.5位置分布：采用全板对角线型方式或4角1中心点方式，能涵盖整块板位 置分布. 4.2.6测温线应用耐高温黄胶带或红胶固定在测温板上。 4.3测试炉温曲线
中国·超人集团有限公司 ANTOM回流焊操作规程 批准： 编码：Q/CRJ07010081-2009 审核： 持有处：SMT 标准化： 页码：共2页版本状态：A 修改状态：0 编制： 1.目的和适用范围 指导机器作业人员的操作方法，指导操作人员正确与规范操作，保障操作安全、提高机器的使用效率和使用寿命，降低生产成本，本规程适用于SMT ANTOM回流焊。 2.工作环境 2.1为防止因错误操作而引起的事故,请勿在电源电压超过额定电压±10% 的情况下使用。 2.2为了室内空气质量，排烟系统抽气量应保持在2立方米/分钟。 3.操作方法 3.1 开机：打开电箱闭合回流焊供电电源，置机器操作面左下角开关于 “ON”的位置，等待3-4秒后触摸屏出现主画面。 3.2 关机：在运行画面轻点停止图标，此时热风关闭，马达正常运转， 送板链条正常运转，等温度降至设定温度时马达停转，链条停止， 机器待机，此时置机器操作面左下角开关于“OFF”的位置。 3.3 生产：机器正常开启时，点击目录进入主画面，点击“档案管理”， 再点击“传送资料”，在对话框中选择与制程相应的温度参数设置，然后点击“确认资料”再“写入资料”；回到生产画面点开始。当 三色灯的绿灯常亮时，表示温度达到稳定状态，可以过炉生产。 4.注意事项： 4.1 生产不同机种时，应首先调整回流焊轨道宽度，使用电源开关上方的 摇杆，具体根据基板的宽度而定，一般轨道的宽度应大于基板宽度 1.5mm左右。
4.2 在刚开机或调整温度后，不能马上进行固化或焊接，因为此时的温度 还没有达到或超过设定温度，马上生产会产生较多次品；只有当信号灯常亮时，炉腔内温度才能达到所要求温度。 4.3 当感应超时或炉内有基板掉落时，警报会响起，应先打开炉盖，检查 是否有基板掉落炉内，清除之后，点界面“解除警报”再点击“重新设定”。 4.4 生产条件：为了机器和产品安全，生产时不得超出以下范围；基板长 宽不能小于50mm×70mm，不能大于310mm×330mm。不能超出轨道上面部分25mm，不能超出轨道下面部分18mm。 4.5 平时应注意保护机器触摸屏，防止重压，尖锐划伤后故障。 4.6 在不明状况下的报警、链条超速运转、马达声音尖锐等，马上按下红 色EMERGENCY STOP按钮，切断主电源。报于厂商寻求解决。 5.保养 按《ANTOM回流焊设备点检表》所列项目进行点检保养，同时故障时依照《电子厂设备管理规程》第3.7项维修程序进行。 6.附件《ANTOM回流焊设备点检表》
回流焊操作使用规范 一：目录 (1) 二：设备介绍 (2) 三：开机 (2) 四：基本操作 (4) 五：关机 (5) 六：异常处理 (6) 七：注意事项 (6)
一：设备介绍 HOTFLOW-9CR为八温区热风空气焊接机，独立的微循环冷却系统，有两种传送方式链条/网带传送，有适用于无铅/普通焊料，适用于BGA、普通元件/单双面板、软板的焊接，生产最大/最小PCB尺寸350MM（W）*400MM(L)/50MM(W)*50MM(L),轨道传送速度0-1800MM/MIN,轨道传送高度90MM±20MM,部品上下高度±25MM。设备带有不间段电源（在突然停电的情况下继续部分功能如传送可正常工作15分钟左右），使用三相电源380V ±10％50HZ,全功率/正常工作功率51KW/10KW，使用0.4MPa以上干净气源。 图1 二：开机 1、打开炉体前面靠出口处第2个机器防护盖，将总电源开关向上扳置于ON接通电源，盖上机器防护盖。
图2 2、将开机电源向右旋转开启电脑，一分钟后电脑启动进入桌面，双击桌面上的回流焊 软件图标，打开回流焊软件。 图3 图4 3、将紧急开关弹回，检查传送装置周围有无异物堵塞。点击主画面“解锁”操作权限 点击“确认”，点击“启动/停止”开始传送及加热运行。
图5 三：基本操作 1、作业前先对机器按“设备保养点检记录表”的项目进行点检，并记录在点检表内。 2、选择PCB程序点击主画面“打开”打开文件夹，找到相应的生产机型，再点击“打开”打开程序。 图6 3、调整轨道前检查轨道活动范围有无异物并取出，点击“运输开/关”运输停止，手动旋拧“轨道宽窄”(左旋窄/右旋宽）调整轨道至大于PCB宽度的3MM，将PCB放置在
LED锡膏回流焊过程注意事项 在LED产品的生产过程中，大家或多或少都会遇到一些LED产品的焊接问题，焊接不好，影响整个LED产品的质量。怎样才能更好的将LED产品焊接好呢？今天小编就来讲下LED锡膏回流焊过程中的知识。 一、LED灯锡膏回流焊中温度与时间控制 1.LED回流焊温度曲线调整好后一定要过首块板后做各种品质的确认OK后才能够批量的生产，这就是工厂品质管理中的首件确认的工作； 2.LED回流焊在做焊接工作前一定要看LED灯珠的出厂规格书，看它各类技术参数； a.要看LED灯珠封装材料的耐温性； b.要看LED的焊接基材是什么材料的,如一般PCB（纤维板等），铝基板，陶瓷板等； c.要看焊接剂，是高温还是低温锡膏，或者树脂等； d.要根据LED回流焊设备的实际品质来定，看LED回流焊的温区数，极流速、风机、各区温度设定等参数的控制。 3.LED回流焊过LED灯珠的一般调节参数的参考； 最低温度150-170度就可以，最高温度最好是240-245度（最高可调至260，如果245度可以溶锡的话，就不要调到260），220度以上的时间不能超过60秒，如果温度调高的话，260度的时间不能超过10秒。如果是7温区的话，可参考以下设置：160、170、175、180、190、210、245、220.如果LED灯珠是硅胶透镜，可以用BI58SN42锡膏，最高温度225摄氏度。如果是PC透镜，根本不能用回流焊。 二、LED锡膏回流焊条件注意事项： 1.回流焊只允许做一次； 2.回流焊完成之后不要压挤散热板； 3.若有比较低熔点的锡膏，温度可以适当降低； 4.回流焊炉使用前，先用温度测量仪器测量回流焊机各温区温度是否符合并均匀；
富士达电子有限公司 GS-700回流焊过程确认 任务来源： PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。 回流焊接过程描述及评价： PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。 回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡。炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。对炉温曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。 回流焊接的输出为良好的外观、机械性能（焊点强度），而焊点强度检查属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每一批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要对其进行过程确认。 过程确认的目的： 评价回流焊接过程的实施运行能力，确保回流焊接过程能满足生产的需求。 过程确认小组成员：
回流焊接过程确认 回流焊接过程确认分为三部分： 第一部分是对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。 第二部分是对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。 第三部分是对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认该过程能保证长期的稳定的输出。 1.安装签定 1.1 按照用户操作维护手册及相关作业指导书的要求对相关设备进行了安装，详 1.2.1 回流焊按照《回流炉操作指导书》的要求操作。 1.2.2 测温仪按照《回流炉操作指导书》的要求操作。 1.2.3 推拉力计按照《推拉力计操作说明》的要求操作。 1.3 校准 1.3.1 测温仪按照测温仪操作手册要求送计量单位校准合格 1.3.2 推拉力计按照推拉力计操作手册要求送计量单位校准合格 1.4 结论 设备安装符合要求。 过程小组人员会签： 2.操作签定 2.1.评价回流焊接好坏主要从以下2个方面进行评价： 外观——不能有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象，且外观熔锡良好。 0805电阻焊点强度——要大于2.3KgF。 2.2外观可以通过外观检查及时检出，而焊点强度是通过做破坏实验检出。做破坏 实验会增加制造成本且不方便实际操作。因此做回流焊接过程确认主要确认焊点强度是否能在控制范围内稳定输出。 2.3回流焊接影响因子很多，如：PCB可焊性、元器件可焊性、锡膏特性、预热斜 率、保温时间、回流时间、温度峰值、冷却斜率等，而且这些因子之间还有一定的交互作用。因此为了简化操作并让验证达到我们预期的效果，在原材料质
ZKS-610N2回流焊设备操作规程 1、目的： 1.1 提供本公司技术员，操作员正确的设备操作、维护指引。 2、范围： 2.1 适用于本公司ZKS*型十温区回流焊操作。 3、权责： 3.1 本公司工程部技术人员负责回流焊设备的安装、调试、操作、维护、维修等工作。 3.2 本公司工程部使用回流焊设备。 4、开关机操作步骤： 4.1 检查主电源开关，确保AC 380V供电正常。 4.2 将机身空气开关置于“ON”状态，打开显示器，把工控机开关置于“ON”下，长按启动操作面板电源启动开关按钮。 4.3 电脑自动进入Reflow system V2.13控制主界面，设定温区温度和运输速度，单击“开机”、“风机”、“运输”、“加热”键，升温时间20分钟左右温度达到恒温状态。 4.4 达到恒温状态后，测试炉温，确认曲线符合标准，待过回流焊的PCBA方可送入炉膛进行回流焊接。 4.5 生产完成后，单击“退出系统”后选择“退出系统”，关闭WIDOWS2000操作系统并延时30分钟”对话框，按“是”设备自动关机。 5、注意事项：
5.1 灯塔黄灯亮为升温或降温，绿灯亮为各温区恒温，红灯亮为有温区超温（警报响起）。 5.2 设备处于运转状态时身体各部份勿触机器各转动部位。 5.3 遇紧急情况按下紧急开关，设备各转动部位即停止运转，发热丝停止发热，恢复将紧急开关向右拧动即可弹出。 5.4 设备异常时及时通知相关技术员与管理员处理。 6、保养事项： 6.1每班对回流炉表面进行清洁，对链条、网带、齿轮等各运转部位进行检查。 6.2每周对各电气部分，加热器接头，固态继电器及漏电开关的接线进行检查有无松动。 6.3 每半月对回流焊进行全面的检查，包括每班、每周所做的检查，还要升起炉盖对炉膛进行清理，对各温区的出风口要用风枪及吸尘器吸干净，各散热风扇、热风电机及工控机过滤网都要清理干净。 6.4 回流焊长时间不用时，要不定期的进行试机，检查其运行状态是否正常。 7.使用表单 设备履历卡 设备保养点检记录表 设备维修申请单 仪器、设备报废申请单
劲拓ES-800回流焊操作规程 作业指导书第1页共4页修订信息Amendment documentation: 最新版本修改解释 Explanation of the latest changes: 更改内容： 发放范围Scope of issue：
劲拓ES-800回流焊操作规程 作业指导书 第2页 共4页 1 目的和范围 Purpose and Scope of Application 规范并指导试验人员使用正确的方法进行操作ES-800回流焊。保证焊接产品质量符合要求，安全使用设备，防止事故发生。 适用于苏州西门子电器有限公司天台分公司ES-800回流焊操作使用及维护保养。 2 职责 Responsibility 2.1 ES-800回流焊操作人员必须经过培训才能操作设备，并严格按照操作规程操作，并做好 日常点检及维护保养。 2.2 设备管理人员负责ES-800回流焊的管理。 3 工作程序 Process 3.1 操作步骤介绍 3.1.1检查设备电源线的连接是否接上电源。保证机器两端四个紧急按钮为弹起状态。 3.1.2在机器前部，将POWEROFF/ON 开关往右 旋转，并停顿1-2秒松开，等待一段时 间，机器将打开电源。 3.1.3等待计算机启动WINDOWS 系统，会显示 如图登录画面。输入用户名“user ”和 密码“ 123 ” 。， 3.1.4点击确定，会显示如下画面，选择“操 作模式”，点确认。
劲拓ES-800回流焊操作规程 作业指导书 第3页 共4页 3.1.5选择生产程序，点确定。此时机器进入焊 接操控软件主界面。 3.1.6在主操作面点“启动”或在机器前端直接按下“START"按钮，机器会自动开启运输链条和风机，并开启加热系统。 3.1.7各启动项开启后，设备进入升温状态，直至各温区升温到设定温度，传动系统运行正常后，设备信号显示灯或操控软件界面显示条为绿色后方可进行焊接作业。 3.2关机步骤介绍 3.2.1生产结束时，进入焊接操控软件主截面， 点击“模式”，再点击“冷却”，机器自 动关闭加热系统，进入冷却模式。 3.2.2待操控软件各温区温度都降至180度以下后，退出操控软件，关闭计算机。 3.2.3将位于机器前部的POWER OFF/ON 开关往右旋转，并停顿1-2秒松开，机器将自动关闭运输链条、风 机等，并切断电源。 3.3 生产注意事项 3.3.1回流焊操作员需培训上岗，非操作工位员工不得操作机器。 3.3.2机器运行过程中，不得将头、手等身体部位伸入机器内。 3.3.3遇意外情况，请按下紧急停机按钮。 3.3.4在关闭回流焊之前必须运行冷却程序，否则有可能导致导轨变形或马达烧毁。 4. 机器的维护保养 4.1 设备应放置在洁净的工作环境中，避免因灰尘等影响焊接质量。 4.2 定期检查机器各处的润滑情况。 4.3 开启机体罩，定期清洁炉膛，检查并清除排风口、抽风口内壁污垢，以保证清洁空气循环。 4.4 定期检查各发热器是否正常，如有损坏应及时更换。 4.5 定期检查、清洁冷却风机，保证其长期工作，以确保热风电机及电控箱内的电器组件正常工作而不致烧坏。
理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。 预热区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。其温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的2 5~33%。 活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将P CB在相当稳定的温度下感温，使不同质量的元件具有相同温度，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化。因此理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。 回流区，其作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。 理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。 实际温度曲线 当我们按一般PCB回流温度设定后，给回流炉通电加热，当设备临测系统显示炉内温度达到稳定时，利用温度测试仪进行测试以观察其温度曲线是否与我们的预定曲线相符。否则进行各温区的温度重新设置及炉子参数调整，这些参数包括传送速度、冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量，以达到正确的温度为止。
安全忠告 .为了保护终端用户的健康与安全，帮助用户选择安全的方法操作机器，现将机器的使用方法及注意事项作如下说明，仅供参考。 1.回流焊锡机危害 a.热表面： 运输链、运输导轨和移动中的焊接板均会传递热量，某些表面温度能达到66℃（150℉），可能对人体皮肤造成一定程度的烧伤。 b.安全措施： 机器正在运行时，戴好热保护手套或穿好保护衣服。在没有戴保护手套时，严禁接触运输系统和从机器中出来的PCB板，而要让PCB 板先冷却；如果对机器的任何部分进行维护时，应先穿上保护衣服。注意：不要将PCB板以外的任何物体进入机器。 2.火或者烟的危害 a.马达：在正常的环境下，马达在运行期间由于摩擦容易产生火星，有可能引起周围环境发生火灾。 b.发热源：如果板在机器中停留时间太长，可能点燃焊接PCB板。 c.保护措施： 为了避免火灾，采用好的灭火技术，按照本地规则安装防火设施。妥善保护好易燃材料，不要将易燃物品放入机器内或机器附近；保持好回流焊锡机的清洁。机器里面不要停留印制电路板，并确认全部的
马达运行正常。 一、高度与水平校正 机器配置有脚杯与移动滚轮。在需要移动机器时，升起脚杯，便可以人力推动机器。确保地面水平以后，再为机器选择位置，然后拧下脚杯，再调整机器的水平 二、机型说明： 该机型为热风循环结合远红外型热风回流焊接系统，具体为 十个温度控制区。两个快速预热区，一个回流焊接区，两个恒 温干燥区，温区上下对称分布。上预热、恒温区同上回流焊接 区采用热风回流传递加热，下预热、恒温区同下回流焊接区采 用红外传递加热，上下同时受热，基板受热更加均衡，另外采 用热风回流提高整机的工作性能． 三、机体外形： 外形尺寸：（Ｌ）3000x(W)700x(H)1300 机器重量：２5０ＫＧ 最大功率：32ＫＷ 工作功率：6ＫＷ 输入电源：３相３８０Ｖ或单相２２０ＶＡＣ， ５０ＨＺ／６０ＨＺ 四、运输系统： 网带宽度：３00ＭＭ 网带高度：８８０±２０ＭＭ
日东回流炉操作流程
二、 外观介绍 1.外观控制面板介绍： a. CONTROL ：旋钮旋向ON 打开电源开关并启动计算机；旋向OFF 则关闭电源。 b. HOOD ：控制炉体上盖的开启与停止。旋钮旋至UP 炉体上盖电动上升打开；旋钮旋至DOWN 炉体上盖电动下降闭合； c. 紧急制动开关：按下紧急制动开关按钮，则中断电机供应电源，PC 电源开关仍然接通，此时机器顶部三色灯中的红色灯亮，蜂鸣器鸣叫报警。 注意：只有在紧急情况下才能按下此开关按钮，此键按下即自锁；在机器重新开始工作之前须将此按钮顺时针旋转使之弹起复位 2.三色灯： a. 红灯—表示机器出现异常报警； b. 黄灯—表示回流焊正在升温或降温； c. 绿灯—表示回流焊处于恒温状态； 三、 应用软件操作说明： 1. 开机前检查 a.检查位于出入口端部的紧急开关是否在正常状态 b.检查炉膛进出口是否有异物存在
2.系统启动 将电源CONTROL 旋至ON 处，系统将自动引导，进入控制系统主窗口。 3.主窗口组成 如上图所示：主窗口包括四部分：☆主菜单栏；☆主工具栏;☆主工作画面；☆操作记录窗口。 ● 工作主画面： 实时显示回流焊炉当前生产状态：等待.加热.恒温.降温.报警。 当前工作时间：时：分：秒 当前文字状态：简体中文.繁体中文.英文 当前炉子实际温度（PV ）及设置温度（SV ） 当前炉子运输实际速度及设定速度 ● 主菜单栏：包含所有的控制命令。 a. 单击[文件]菜单，弹出下拉菜单，可对文件进行打开.保存.打主菜单栏 主工具栏 工作主画面 操作记录窗口
印.打印预览.打印设置等操作，并可退出系统。 b.单击[操作]菜单，弹出下拉菜单，包括温度曲线测试.报警灯 测试.参数设定.超温报警.定时设定.PID参数设定.机器参数.面 板操作等项目。其中主要项目专用工具栏的形式显示在主窗 口上。 c.单击[查看]菜单，弹出下拉菜单，包括信息和工具栏两个选项。 单击[信息]选项显示生产信息和报警信息；单击[工具栏]选项 显示或隐藏工具栏。 d.单击[复位]菜单，弹出下拉菜单，出现报警复位选项。 e.单击[帮助]菜单，弹出下拉菜单，包括公司简介.操作说明.故 障排除等选项。 ●操作记录窗口：滚动显示从开机到当前操作的每一步骤。 ●工具栏：主菜单中常用项目的快捷按钮。 4.打开文件 加热文件打开对话a.单击主工具栏上的[打开]按钮，显示‘打开’对话框；（如上图）
Q/ZDJG 青岛智动精工电子有限公司企业标准 Q/ZDJG G0204.3.34-2015 回流焊接工艺规范 青岛智动精工电子有限公司发布
Q/ZDJG G0204.3.34-2015 前言 本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部提出。 本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部起草。 本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部负责解释。 本标准的修改状态为1/A。 本标准主要起草人:徐龙会 审核：日期：年月日 批准：日期：年月日
Q/ZDJG G0204.3.34-2015 回流焊接工艺规范 1 主题内容与适用范围 本工艺守则规定了生产中回流焊炉温测试、曲线确认等的工艺要求。适用于公司SMT车间回流焊生产工艺的管理。 2 规范性引用文件 无 3术语和定义 3.1回流温度曲线 回流温度曲线是指PCB基板在经过回流炉过程中板上指定位置的温度随时间的变化曲线，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。 3.2 固化温度曲线 固化温度曲线是指PCB基板在经过回流炉过程中板上指定位置的温度随时间的变化曲线，使贴片红胶受热固化从而让表面贴装元器件和PCB通过粘接可靠地结合在一起。 4职能部门与职责分工 质量部负责回流焊工艺规范的制定、监督和检查。 制造部负责按要求进行确认、操作。 5 管理内容和要求 5.1 管理流程图
5.2 炉温生成与管理要求 5.2.1 根据锡膏的技术规格书、推荐的炉温曲线要求和合金的生成原理初步设计出总体的制程界限，然后根据生产板件的板材、镀层特性、尺寸和布局的复杂程度设计出制程界限，如下表： 5.2.2 根据回流炉类型、特点和制程界限测定每种炉温类型在每条线体的《回流炉参数设定表》。 5.2.3 新品试制时，根据元器件资料（是否有耐热要求等）和PCB布局判断该产品是否符合现有的炉温类型，若没有，则需综合考虑PCB、元器件特殊要求、锡膏需求的制程界限、生产效率等方面生成新的炉温类型。 5.2.4 新生成的炉温类型或因焊接异常需要调整设置的炉温类型应经相关负责人和主管审核和批准，更新至《回流炉参数设定表》。 5.3 炉温测试板制作与管理要求 5.3.1制作测温板时尽量选取与生产基板相同或相似的报废基板。 5.3.2 在导入新品时，若产品有特殊要求、特殊元件和特殊板材，需要生产新的炉温类型，则必须制作相对应的特殊测温板或经客户同意使用通用的炉温测试板。 5.3.3主板复杂面的测温板应至少有5个测温点，主板简单面、副板和红胶板的测温板应至少有4个测温点，并均匀的分布在PCB板上。选择测温点时，外协产品测温点应包括：大型的BGA、QFP、电解电容、电感等元件，通信产品应包括BGA、QFP、连接器、UIM卡、TLLASH卡等元件。 5.3.4 测温点可使用高温胶、高温胶带或高温锡丝进行固定，测温固定点应尽量小，固定时引线暴露部分应尽量短，以免影响测温效果。 5.3.5 测温板制作完毕后应进行编号，如A类产品编号为RPT-A等,并标明启用日期。 5.3.6 测温板启用前必须经产品工艺确认所做测温板是否合格，判定合格后方可使用。 5.3.7 测温板每次使用后必须在《测温板使用记录表》对应测温板后依次打“√”以示使用次数，单个测试板的最多使用次数为50次。
教你正确的回流焊安全操作规程以及相关维护 回流焊这一电子设备，相信大家应该都不陌生，那么它的操作规程你知道多少？它的相关维护你又知道多少？本文只要介绍的就是回流焊安全操作规程以及相关维护 回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 1、检查设备里面有杂物，做好清洁，确保安全后，开机、选择生产程序开启温度设置。 2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。 3、回流机温度控制有铅高（245±5）℃，铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，预热温度：80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。 4、、按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。 5、将回流焊输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。 6、小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象；焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡；焊接不良的线路必须重过，二次重过须在冷却后进行 7、要戴手套接取焊接PCB，只能接触PCB边沿，每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求，不能自行调整参数，必须立即通知技术员处理。 8、测量温度：将传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊，取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据，即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。