质量标准英文缩写
质量标准英文缩写是指在质量管理和监控过程中常用的一些缩写，以下是一些常见的质量标准英文缩写：
1. ISO：国际标准化组织 (International Organization for Standardization)
2. QMS：质量管理系统 (Quality Management System)
3. QC：质量控制 (Quality Control)
4. QA：质量保证 (Quality Assurance)
5. TQM：全面质量管理 (Total Quality Management)
6. SPC：统计过程控制 (Statistical Process Control)
7. Six Sigma：六西格玛 (Six Sigma)
8. FMEA：失效模式及影响分析 (Failure Mode and Effects Analysis)
9. GMP：良好生产规范 (Good Manufacturing Practice)
10. PDCA：计划 - 执行 - 检查 - 行动 (Plan-Do-Check-Act)
以上是一些常见的质量标准英文缩写，掌握这些缩写可以更好地理解和应用质量管理和监控相关的知识。
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质量管理常用英文缩写 英文, 缩写, 质量管理 平时收集的一些英文缩写，有这方面资料的朋友请往下接。 缩写词英文词语术语 ANSI America national standard institution 美国标准协会 AQLA Cceptable quality level 品质允收水准BOM Bill of material 物料清单 BSI British standard institution 英国标准协会 CAR Corrective action record 纠正措施要求单 CL Center line 中心线 Cp Capability indices 工程能力指数 Cpk Capadility indices / bias 工程能力指数/有偏置 DE Design engineering 设计工程 ECN Engineering change note 工程更改通知 EMS Environment managenent system 环境管理体系 FQA Final quality assurance 最终品质保证 FQC Final quality control 最终品质控制 GB Guojia biaozhun 国家标准 IE Industry engineering 工业工程 IPQA Inprocess quality assurance 制程品质保证
IPQC Inprocess quality control 制程品质控制 IQA Inprocess quality assurance 来料品质保证 IQC Inprocess quality control 来料品质控制 IS International standard 国际标准 ISO International standard organization 国际标准化组织JIT Just in time 必须时间 JIS Japan industy standard 日本工业标准 KFQ Korean foundation for quality 韩国质量财团 LCL Low contral line 下控制线 MRBM Aterial return bill 返纳物料清单 OJT On job for training 岗位培训 OQA Outgoing quality assurance 出货品质保证 OQC Outgoing quality control 出货品质控制 P/L Part list 物料清单 P/N Part number 部品号 P/O Purchase order 采购订单 PE Production 生产工程 PMC Production material control 生产物料控制 P.P Pilot production 试验产品 P.S Pilot sample 试验样品 PPM Part per million 百万分率 QA Quality assurance 品质保证
常用质量术语的英文缩写 1、QMS： 质量管理体系、品质管理体系、质量管理系统、品质管理系统 Quality：质量、品质 Management：管理 System：体系、系统 2、ISO： 国际标准化组织 --InternationalStandard Organization 国际科学组织--InternationalScienceOrganization 3、FIFO： 先进先出、先入先出 First：首先的 In；Input；Incoming：来料；进料；进货 First：首先的 Out；Output；Outgoing：出去、输出 4、QM： 质量手册、品质手册、质量管理、品质管理 Quality：质量、品质 Manual：手册（或Management:管理） 5、QP： 质量程序、品质程序 Quality：质量、品质Procedure：程序 6、QWI： 质量工作指导(书)、质量作业指导(书)、品质工作指 导 (书)、品质作业指导(书)、质量工作指引、品质工作指引 Quality：质量、品质
Work：工作、作业 Instruction：指导、指引 7、SOP： 标准操作(作业)程序；标准操作(作业)规程 Standard Operation Procedure 8、QF： 质量表单、质量表格、品质表格、品质表单 Quality：质量、品质 Form：表格、表单 9、QR： 质量记录、品质记录 Quality：质量、品质 Record：记录 10、DC： 文件控制；DCC：文件控制中心(简称文控中心) Documentation：文件 Control：控制 Centre/Center：中心 11、IA： 内部审核(简称内审)；IA：内部审核员(简称内审 员) Internal ：内部的 Audit：审核；Auditor：审核员 12、ECN： 工程变更通知(单)、工程更改通知(单) Engineering：工程Change：更改、变更 Notice：通知 13、DCN： 设计变更通知(单)、设计更改通知(单) Design：设计
英文缩写中文名称英文全名 SPC 统计过程控制Statistical Process Control USL 规格上限Upper Specification Limit LSL 规格下限Lower Specification Limit UCL 管制上限Upper control limit LCL 管制下限Lower control limit PCL 前置管制中心限Per-control Central Limit UPCL 前置管制上限Upper Per-control Limit LPCL 前置管制下限Lower Per-control Limit ANOV A 变异数分析Analysis of Variance BSC 平衡计分卡Balanced Scoreboard CI 信赖区间Confidence interval 管制图Control chart CTQ 质量关键Critical to quality DPMO 百万个机会的缺点数Defects per million opportunities DPM 每百万单位的缺点数Defects per million DPU 单位缺点数Defects per unit DFSS 六个希格玛设计Design for six sigma DOE 实验设计Design of experiment 制造设计Design of manufacturing FMEA 故障模式与失效分析Failure mode and effect analysis 故障率Failure rate Gage R & R 量规重复能力与重制能力Gage repeatability & reproducibility 直方图Histogram 假设检定Hypothesis testing KM 知识管理Knowledge Management MRP 物料需求规划Material require planning 常态分配Normal distribution QFD 质量机能展开Quality function deployment 6 σ 六个希格玛Six Sigma σ, s 标准差Standard deviation σ2, S2 变异数Variance ABC 作业制成本制度Activity-Based Costing BTF 计划生产Build To Forecast BTO 订单生产Build To Order CPM 要径法Critical Path Method CPM 每一百万个使用者会有几次抱怨Complaint per Million CRM 客户关系管理Customer Relationship Management CRP 产能需求规划Capacity Requirements Planning CS 顾客满意度Customer Satisfaction CTO 客制化生产Configuration To Order DVT 设计验证Design Verification Testing DSS 决策支持系统Decision Support System EC 设计变更／工程变更Engineer Change
质量英文缩写 第一篇：质量英文缩写 缩写词 英文词语 术语 ANSI America national standard institution 美国标准协会 AQLA Cceptable quality level 品质允收水准 BOM Bill of material BSI 协会 CAR 单 CL line Cp Cpk /有偏置 DE ECN EMS 体系 FQA FQC GB IE IPQA 保证
IPQC 制 IQA 证 IQC IS ISO 际标准化组织 JIT JIS KFQ 财团 LCL MRBM 物料清单 British standard institution 英国标准 Corrective action record 纠正措施要求 中心线 工程能力指数 Capadility indices / bias 工程能力指数 设计工程 Engineering change note 工程更改通知 Environment managenent system 环境管理 Final quality assurance 最终品质保证 Final quality control 最终品质控制 国家标准 工业工程
Inprocess quality assurance 制程品质 Inprocess quality control 制程品质控 Inprocess quality assurance 来料品质保 Inprocess quality control 来料品质控制 国际标准 International standard organization 国 Just in time 必须时间 Japan industy standard 日本工业标准 Korean foundation for quality 韩国质量 Low contral line 下控制线 Aterial return bill 返纳物料清单 Center Capability indices Design engineering Guojia biaozhun Industry engineering International standard OJT On job for training 岗位培训 OQA Outgoing quality assurance 出货品质保证 OQC Outgoing quality control 出货品质控制 P/L Part list 物料清单 P/N Part number 部品号
1.PDCA：Plan、Do、Check、Action 策划、实施、检查、处置 2.PPAP：Production PartApproval Process生产件批准程序 3.APQP：Advanced ProductQuality Planning产品质量先期策划 4.FMEA：Potential FailureMode and Effects Analysis 潜在失效模式及后果分析 5.SPC：Statistical ProcessControl统计过程控制 6.MSA：Measurement SystemAnalysis 测量系统控制 7.CP：Control Plan 控制计划 8.QSA：Quality SystemAssessment 质量体系评定 9.PPM：Parts Per Million 每百万零件不合格数 10.QM：Quality Manua质量手册 11.QP：Quality Procedure质量程序文件/Quality Planning质量策划/Quality Plan 质量计划 12.CMK：机器能力指数 13.CPK：过程能力指数 14.CAD：Computer-AidedDesign 计算机辅助能力设计 15.OEE：Overall Equipment Effectiveness 设备总效率 16.QFD：Quality FunctionDeployment质量功能展开 17.FIFO：First in, First out先进先出 18.COPS：Customer OrientedProcesses顾客导向过程 19.TCQ：Time、Cost、Quality时间、成本、质量 20.MPS：Management Processes管理性过程 21.SPS：Support Processes支持性过程 22.TQM：Total QualityManagement全面质量管理 23.PQA：Product QualityAssurance产品质量保证（免检） 24.QP-QC-QI：质量三步曲，质量计划－质量控制－质量改进 25.QAF：Quality AssuranceFile质量保证文件 26.QAP：Quality AssurancePlan质量保证计划 27.PFC：Process Flow Chart过程流程图 28.QMS：Quality ManagementSystems质量管理体系 29.JIT：Just In Time准时（交货） 30.ERP：EnterpriseRequirement Planning企业需求计划 31.QC：Quality Control 质量控制 32.QA：Quality Audit 质量审核/QalityAssurance 质量保证 33.IQC：In Come QualityControl 进货质量控制 34.IPQC：In Process QualityControl 过程质量控制 35.FQC：Final QualityControl 成品质量控制 36.OQC：Out Quality Control 出货质量控制 37.4M1E：Man、Machine、Material、Method、Environment人、机、料、法、环
【常见质量管理术语英文缩写】 1、PDCA：Plan、Do、Check、Action；策划、实施、检查、处置 2、PPAP：Production Part Approval Process；生产件批准程序 3、APQP：Advanced Product Quality Planning；产品质量先期策划 4、FMEA：Potential Failure Mode and Effects Analysis 潜在失效模式及后果分析 5、SPC:Statistical Process Control 统计过程控制 6、MSA：Measurement System Analysis 测量系统控制 7、CP:Control Plan 控制计划 8、QSA：Quality System Assessment 质量体系评定 9、PPM:Parts Per Million 每百万零件不合格数 10、QM：Quality Manua 质量手册 11、QP：Quality Procedure 质量程序文件 Quality Planning 质量策划 Quality Plan 质量计划 12、CMK:机器能力指数 13、CPK：过程能力指数 14、CAD:Computer—Aided Design 计算机辅助能力设计 15、OEE:Overall Equipment Effectiveness 设备总效率 16、QFD:Quality Function Deployment 质量功能展开 17、FIFO：First in， First out 先进先出 18、COPS：Customer Oriented Processes 顾客导向过程 19、TCQ： Time、Cost、Quality 时间、成本、质量 20、MPS:Management Processes 管理性过程 21、SPS:Support Processes 支持性过程 22、TQM:Total Quality Management 全面质量管理 23、PQA：Product Quality Assurance 产品质量保证（免检） 24、QP—QC—QI：质量三步曲质量计划－质量控制－质量改进 25、QAF：Quality Assurance File 质量保证文件 26、QAP:Quality Assurance Plan 质量保证计划 27、PFC：Process Flow Chart 过程流程图 28、QMS：Quality Management Systems 质量管理体系 29、JIT：Just In Time 准时（交货） 30、ERP：Enterprise Requirement Planning 企业需求计划
质量体系缩写中英文对照 AAR：外观批准报告 ADV：分析/开发/验证 ADV-DV：ADV设计验证 A/S/V P &R：分析/开发/验证计划和报告 ADV-PV：ADV产品验证 AIAG：汽车工业行动集团 AP：先期采购 APQP：产品质量先期策划 APO：（通用）亚太分部 APQP Project Plan：APQP项目策划 ASQE：先期供应商质量工程师 BOM：材料清单 BOP：过程清单 Brownfield Site：扩建场地 CMM：三坐标测试仪 M Complex System/Subassembly：M复杂系统/分总成 CPK：过程能力指数 CTS：零件技术规范 Defect outflow detection：缺陷检测 DFM/DFA：可制造性/可装配性设计 DFMEA：设计失效模式分析 DPV：每辆车缺陷数 DRE：设计发放工程师 Error Occurrence Prevevtion：防错 EWO：工程更改指令 FE1，2，3：功能评估 GD&T：几何尺寸&尺寸 GM：通用汽车公司
GME：通用汽车欧洲分部 GM9000：指QS9000 GP：总体步骤 GPDS：全球产品描述系统 GPS：全球采购系统 GQTS：全球质量跟踪系统GR&R：量具的重复性与再现性Greenfield Site：新建工厂 GVDP：全球车辆开发工程 IPTV：每千辆车缺陷数 KCC：关键控制特性 KCDS：关键特性指示系统Kiek-Off Meeting：启动会议KPC：关键产品特性LAO：（通用）拉丁美洲分部 LCR：最低生产能力 MCR：最大生产能力 MOP：制造/采购 MPC：物料生产控制 MPCE：欧洲物料生产控制 MRD：物料需求日期 MSA：测量系统分析MVBns：非销售车制造验证 MVBs：销售车制造验证 NAO：（通用）北美分部 NBH：停止新业务 OEM：主机客户 PAD：生产装配文件 PC&L：生产控制&物流 PDT：产品开发小组PFMEA：潜在失效模式分析 PPAP：生产件批准程序 PPM：1）项目采购经理 2）每百万件的产品缺陷数 PPK：过程能力指数 PQC：产品质量特性 PR/R：问题报告及解决
CEM Contract Manufacture service 合约委托代工 IBSC Internet Business Solution Center 国际互联网应用中心 PCEG Personal Computer Enclosure group 个人计算机外设事业群（FOXTEQ） SABG system assembly business group 系统组装事业群 Engineer standard 工标 Document center (database center)资料中心 Design Center 设计中心 Painting 烤漆(厂) Assembly组装(厂) Stamping 冲压(厂) Education and Training教育训练 proposal improvement/creative suggestion提案改善 Technological exchange and study 技术交流研习会 Technology and Development Committee 技术发展委员会
BS Brain Storming 脑力激荡 QCC Quality Control Circle 品质圈PDCA Plan Do Check Actio n 计划执行检查总结DCC delivery control center 交货管制中心Computer 计算机类产品 Consumer electronics 消费性电子产品Communication 通讯类产品 Core value（核心价值） Love 爱心 Confidence 信心 Decision 决心 Corporate culture(公司文化) Integration 融合 Responsibility 责任 Progress 进步
G M P：是药品生产质量管理规范的英文缩写。 G S P：是药品经营质量管理规范的英文缩写。 G L P：是药物非临床研究质量管理规范的英文缩写。 G C P：是药物临床试验质量管理规范的英文缩写。 G P P：是医疗机构制剂配制质量管理规范的英文缩写。 G A P：是中药材生产质量管理规范的英文缩写。 G U P:是药品使用质量管理规范的英文缩写. G A P G o o d A g r i c u l t u r a l P r a c t i c e G C P G o o d C l i n i c a l P r a c t i c e G L P G o o d L a b o r a t o r y P r a c t i c e G M P G o o d M a n u f a c t u r i n g P r a c t i c e G S P G o o d S u p p l y P r a c t i c e G U P G o o d U s e P r a c t i c e G V P G o o d V a l i d a t i o n P r a c t i c e G E P G o o d E x t r a c t i o n P r a c t i c e G P P G o o d P h a r m a c y P r a c t i c e “GMP”是英文Good Manufacturing Practice 的缩写，中文的意思是“良好作业规范”，或是“优良制造标准”，是一种特别注重在生产过程中实施对产品质量与卫生安全的自主性管理制度。它是一套适用于制药、食品等行业的强制性标准，要求企业从原料、人员、设施设备、生产过程、包装运输、质量控制等方面按国家有关法规达到卫生质量要求，形成一套可操作的作业规范帮助企业改善企业卫生环境，及时发现生产过程中存在的问题，加以改善。简要的说，GMP要求食品生产企业应具备良好的生产设备，合理的生产过程，
制造业品质常用英文缩写 ISO（International Organization for Standardization）:国际标准化组织ISO9001:质量管理体系（EMS） ISO14001:环境管理体系(QMS) OHSAS18001:职业健康和安全管理体系 ISO22000:食品安全管理体系 ISO/TS16949:汽车工业质量管理体系 DPPM（Defect parts per million）:每一百万不良数量（百万不良率）ECR（Engineering change Request）:工程变更请求 ECN（Engineering change notice）:工程变更通知 BOM（Bill of material）:材料清单 AQL（Acceptable quality limit）:接受质量限（允收水准） SPC（Statistical Process Control）:统计过程控制 Cpk（Process Capability）:制程能力指数 FMEA（Potential Failure Mode and Effects Analysis）:失效模式与效应分析 APQP（Advanced Product Quality Planning and Control Plan）:先期产品质量规划与管制计划 PPAP（PRODUCTION PART APPROV AL PROCESS）:生产性零组件核准程序 MSA:量测系统分析 Gage R&R:测量重复性及再现性分析
RoHS（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）:电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令 SGS（Societe Generale de Surveillance S.A.）:通用公证行（通过认证的测试禁用物质的机构） WEEE（Waste Electrical and Electronic Equipment）:废弃电子电气设备指令 MSDS（Material Safety Data Sheet）:化学品安全说明书，亦可译为化学品安全技术说明书或化学品安全数据说明书（物质安全资料表）ESD（Electro Static Discharge）:静电放电 EMC（Electro Magnetic Compatibility）:电磁兼容 MTBF:平均故障间隔时间 REVIEW:评审 AUDIT:审核 Accept:接收 Refuse:拒绝 CIP（Continual Improvement）:持续改进 8D（8 DISCIPLINES）:（福特）处理异常事件的8个原则：8D REPORT Step 1：Team Formation （组成团队） Step 2：Problem description （问题描述） Step 3: Containment Actions （防堵措施） Step 4：Root Cause Analysis （根因分析）
资料范本 本资料为word版本，可以直接编辑和打印，感谢您的下载 质量常用术语英文缩写 地点：__________________ 时间：__________________ 说明：本资料适用于约定双方经过谈判，协商而共同承认，共同遵守的责任与义务，仅供参考，文档可直接下载或修改，不需要的部分可直接删除，使用时请详细阅读内容
【常见质量管理术语英文缩写】 1、PDCA：Plan、Do、Check、Action；策划、实施、检查、处置) G! `* g8 Q* @ \9 E D+ @ 2、PPAP：Production Part Approval Process；生产件批准程序 3、APQP：Advanced Product Quality Planning；产品质量先期策 划; ? @) a7 S4 z0 b2 T b6 {9 \ O a2 x. ] C 4、FMEA：Potential Failure Mode and Effects Analysis 潜在失效模式及后果分析 5、SPC：Statistical Process Control 统计过程控制 6、MSA：Measurement System Analysis 测量系统控制1 q8 }1 q& o6 S6 _* w& k3 m 7、CP：Control Plan 控制计划" Z' ~8 Q2 S; r! ?4 A* |/ K) ]' ~: H4 d 8、QSA：Quality System Assessment 质量体系评定 9、PPM：Parts Per Million 每百万零件不合格数# v& _* a& r0 l7 W 10、QM：Quality Manua 质量手册: y5 p8 K: r6 X1 Z7 K 11、QP：Quality Procedure 质量程序文件, |" B" U2 N1 H Quality Planning 质量策划8 p9 V' X6 y: L1 H- G6 O Quality Plan 质量计划 12、CMK：机器能力指数 13、CPK：过程能力指数 14、CAD：Computer-Aided Design 计算机辅助能力设计$ y3 ^2 t! D8 a2 `3 n1 `/ D: S; ]% u
116」E: Industrial Engineering 工业工程 117. IR: Industrial Relationship 工业关系 品质系统常见英文缩写简介 2. IQC : incoming quality control 进料品 质管制 4. AQL: acceptable quality level 允收标 准 6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证 8. MA : major defeat 主要缺点 10. SMT: surface mounting technology 外表粘贴技术 11. SMD: surface mounting device 外表粘贴设备 12. ECN: engineering change notice 工程变更通知 14. PCB: printed circuit board 印刷电路板 7. MI: minor defeat 次要缺点 9. CR: critical defeat 关键缺点 16. BOM: bill of material 材料清单 SMC: surface mounting component 外表粘贴元件 13. DCN: design change notice 设计变更通知 15. PCBA: printed circuit board assembly 装配印刷电路板 17. BIOS: basically input and output system 根本输入输出系统 38. The good and not good segregation:良品和不良品区分 39. OBW: on board writer 熸录 BIOS 91. Internal notification:内部联络单 114. CSD: Customer Service Department 客户效劳部1. QC :quality control 品质管制 3. OQC: output quality control 出货品质管制 5.PQC: process quality control 制程品质管制也称 19. ISO: international standard organization 国际标准化组织 22 . Icicles :锡尖 21. Polarity :电性 23 . Non-wetting :空焊 24. Short circuit:短路 26 .Wrong component : 错件 27. Excess component:多件 29. Excessive solder:锡多 30. Solder residue:锡渣 31. Solder ball:锡球 33 .Sideward :侧立 34. Component damage:零件破损 20. DRAM:内存条 25. Missing component : 缺件 28. Insufficient solder : 锡少 32. Tombstone :墓碑 35. Gold finger :金手指 37. SIP : standard inspection process 标准检验流程 40. Simple random sampling:简单随机抽样 43. CIP: Continuous improvement program 46. SQE: Supplier quality engineering 49. QTS: Quality tracking system 品质追查系统 41. Histogram:直方图 44. SPC: Statistical process control 47. Sampling sample:抽样方案 42. Standard deviation :标准差 45. Sub-contractors:分包商 48. Loader:治具 50. Debug:调试 51. Spare parts 备用品 52 . Inventory report for : 库存表 53. Manpower/Tact estimation 工时预算 54. Calibration :校验 55. S/N: serial number 序号 56. Corrugated pad:波纹垫 59 . Vericode :检验码 60 . Sum of square :平方和 63. Preventive maintenance :预防性维护 66. Probe:探针 67. Host probe :主探针 70. Frame :屏面 71 . Lint-free gloves :静电手套 74. Related department :相关部门 77. Wrong direction 极性反 57. Takeout tray : 内包装盒 58 .Outer box :外包装箱 61 . .Range :全距 62. Conductive bag:保护袋 64 .Base unit :基体 65. F ixture:制具 68 .Golden card : 样本卡 69 .Diagnostics program: 诊断程序 72 .Wrist wrap : 静电手环 73 . T arget value :目标值 75. Lifted solder 浮焊 76.plug hole 孔塞 https://www.doczj.com/doc/6918979664.html,ponent damage or broken 零件破损 79.Unmeleted solder 熔锡不良 80.flux residue 松香未拭 82.mixed parts 机种混装 83. Poor solder mask 绿漆不良 84. oxidize 零件氧化 85.stand off height 浮高 86. IC reverse IC 反向 87.supervisor 课长 88. Forman 组长 89. Wl=work instruction 作业指导 非擦 除状态 92. QP: Quality policy 品质政策 93.QT: Quality target 品质目标 94. Trend:推移图 95.Pareto:柏拉图 96. UCL: Upper cont ⑹ I imit 管制上限 Rolled throughout yield 直通率 101. DPU: Defects per unit 单位不良97. L CL:Lower control limit 管制下限 100. PPM: Parts per million 不良率 102. Resistor:电阻 98. CL: Center line 中心线 103.Capacitor:电容 104. Resistor array :排阻 105. Capacitor array:排容 106. DIODE:二极管 107.SOT:三极管 108. Crystal:震荡器 109. Fuse:保险丝 110.Bead:电感 111.Connector:联结器 112. ADM: Administration Department 行政单位 113. CE: Component Engineering 零件工程 115. ID: Industrial Design 工业设计 IPQC : in process quality control . 18. MIL-STD-105E:美国陆军标准，也称单次抽样方案 36. SOP: standard operation process 标准操作流程 81.wrong label or upside down label 贴反
品质系统常见英文缩写简介 1.QC : quality control 品质管制 2. IQC : incoming quality control 进料品质管制 3. OQC: output quality control 出货品质管制 4. AQL: acceptable quality level 允收标准 5.PQC: process quality control 制程品质管制也称IPQC : in process quality control . 6.CQA: customer quality assurance 客户品质保证 7. MI: minor defeat 次要缺点 8.MA : major defeat 主要缺点9. CR: critical defeat 关键缺点 10. SMT: surface mounting technology 表面粘贴技术16. BOM: bill of material 材料清单 11. SMD: surface mounting device 表面粘贴设备SMC: surface mounting component 表面粘贴元件 12. ECN: engineering change notice 工程变更通知13. DCN: design change notice 设计变更通知 14. PCB: printed circuit board 印刷电路板15. PCBA: printed circuit board assembly装配印刷电路板 17. BIOS: basically input and output system 基本输入输出系统 18. MIL-STD-105E: 美国陆军标准, 也称单次抽样计划. 19. ISO: international standard organization 国际标准化组织22 . Icicles : 锡尖20. DRAM: 内存条 21. Polarity : 电性23 . Non-wetting : 空焊24. Short circuit: 短路25. Missing component : 缺件 26 . Wrong component : 错件27. Excess component: 多件28. Insufficient solder : 锡少 29. Excessive solder: 锡多30. Solder residue: 锡渣31. Solder ball: 锡球32. Tombstone : 墓碑 33 . Sideward : 侧立34. Component damage: 零件破损35. Gold finger : 金手指 36. SOP: standard operation process 标准操作流程37. SIP : standard inspection process 标准检验流程 38. The good and not good segregation: 良品和不良品区分39. OBW: on board writer 熸录BIOS 40. Simple random sampling: 简单随机抽样41. Histogram: 直方图42. Standard deviation : 标准差 43. CIP: Continuous improvement program 44. SPC: Statistical process control 45. Sub-contractors: 分包商 46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample: 抽样计划48. Loader: 治具 49. QTS: Quality tracking system 品质追查系统50. Debug: 调试51. Spare parts :备用品 52 . Inventory report for : 库存表53. Manpower/Tact estimation 工时预算54. Calibration : 校验55. S/N: serial number 序号56. Corrugated pad: 波纹垫57. Takeout tray : 内包装盒58 . Outer box : 外包装箱 59 . Vericode : 检验码60 . Sum of square : 平方和61 . Range : 全距62. Conductive bag: 保护袋 63. Preventive maintenance :预防性维护64 . Base unit : 基体65. Fixture: 制具 66. Probe: 探针67. Host probe : 主探针68 . Golden card : 样本卡69. Diagnostics program: 诊断程序 70. Frame : 屏面71 . Lint-free gloves : 静电手套72 .Wrist wrap : 静电手环73 . Target value : 目标值 74. Related department : 相关部门75. Lifted solder 浮焊76.plug hole孔塞 77. Wrong direction 极性反https://www.doczj.com/doc/6918979664.html,ponent damage or broken 零件破损 79.Unmeleted solder熔锡不良80.flux residue松香未拭81.wrong label or upside down label贴反 82.mixed parts机种混装83. Poor solder mask绿漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height浮高 86. IC reverse IC反向87.supervisor课长88. Forman组长89. WI=work instruction作业指导非擦除状态91. Internal notification:内部联络单 92. QP: Quality policy品质政策93.QT: Quality target 品质目标94. Trend:推移图95.Pareto:柏拉图 96. UCL: Upper control limit管制上限97.LCL:Lower control limit管制下限98. CL: Center line中心线 Rolled throughout yield直通率100. PPM: Parts per million 不良率 101.DPU: Defects per unit 单位不良率102.Resistor: 电阻103.Capacitor:电容 104. Resistor array : 排阻105. Capacitor array: 排容106. DIODE: 二极管107.SOT: 三极管 108. Crystal: 震荡器109. Fuse:保险丝110.Bead: 电感111.Connector:联结器 112.ADM: Administration Department行政单位113. CE: Component Engineering零件工程 114. CSD: Customer Service Department客户服务部115. ID: Industrial Design工业设计 116.IE: Industrial Engineering工业工程117. IR: Industrial Relationship工业关系