硅片切割技术的现状和发展趋势
李苏杰;陈钊
【期刊名称】《中国科技纵横》
【年(卷),期】2012(000)023
【摘要】随着半导体行业的发展,硅片的切割成为半导体应用时的一个必要环节,本文简介多线硅片切割和太阳能级硅片切割的机理以及特点,介绍国内外硅片切割技术的研究现状,同时对这一领域的发展趋势作出展望.
【总页数】1页(51)
【关键词】半导体;硅片切割;太阳能级
【作者】李苏杰;陈钊
【作者单位】英利能源(中国)有限公司河北保定071001;英利能源(中国)有限公司河北保定071001
【正文语种】中文
【中图分类】
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