MFG 常用英文单字
Semiconductor半导体
导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。
导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导容易
绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不容易
半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电
Wafer 芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的芯片图形类似。
Lot 批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一片。
ID Identification的缩写。用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证。
Wafer ID 每一片芯片有自己的芯片刻号，叫Wafer ID。
Lot ID 每一批芯片有自己的批号，叫Lot ID。
Part ID 各个独立的批号可以共享一个型号，叫Part ID。
WIP Work In Process，在制品。从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存了相当数量的芯片，统称为FAB内的WIP 。
一整个制程又可细分为数百个Stage和Step，每一个Stage所堆积的芯片，
称为Stage WIP。
Lot Priority 每一批产品在加工的过程中在WIP中被选择进机台的优先级。
Super Hot Run的优先级为1，视为等级最高，必要时，当Lot在
上一站加工时，本站便要空着机台等待Super Hot Run。
Hot Run的优先级为2，紧急程度比Super Hot Run次一级。
Normal的优先级为3，视为正常的等级，按正常的派货原则，或
视常班向生产指令而定。
Cycle time 生产周期，FAB Cycle Time 定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。
Stage Cycle Time：Lot从进站等候开始到当站加工后出货时间点截止。
Spec. 规格Specification的缩写。产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。
机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格
内。若超出规格﹝Out of SPEC﹞，必须通知组长将产品Hold，并同时通知
制程工程师前来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格，
藉以提升制程能力。
SPC Statistics Process Control统计制程管制；透过统计的手法，搜集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请让机台再处理每一批产品时，都
能接近规定的规格，藉以提升制程能力。
OI Operation Instruction操作指导手册；每同一型号的机台都有一份OI。
可以共享一份OI。OI含括制程参数、机台程序、机器简介、操作步骤与注
意事项。其中操作步骤与注意事项是我们该熟记的部分。
TECN Temporary Engineering Change Notice 临时工程变更通知。
因应客户需求或制程规格短期变更而与O.I.所订定的规格有所冲突时，由
制程工程师发出TECN到线上，通知线上的操作人员规格变更。所以上班
交接之后，第一件事应先阅读TECN并熟记，阅读后并要在窗体上签名。
TECN既为短暂，就必须设定期限，过期的TECN必须交由组长，转交Key-in
回收！
Q：当O.I.与TECN有冲突时，以哪一个为标准？
Yield 当月出货片数
良率=
当月出货片数+当月报废片数
良率越高，成本越低。
Discipline 简单称之为『纪律』。泛指经由训练与思考，对群体的价值观产生认同而自我约束，使群体能在既定的规范内达成目标，与一般的盲从不同。
制造部整体纪律的表现，可以由FAB执行6S够不够彻底和操作错误多寡
作为衡量标准！ FAB内整体的纪律表现，可以反应在Yield上。
AMHS Automatic Material Handling System：自动化物料传输系统。
FAB内工作面积越来越大，且放8吋芯片的POD重达5.8公斤左右，利用
人力运送的情况要尽量避免，再则考虑FAB WIP的增加，要有效追踪管理
每个LOT，让FAB的储存空间向上发展，而不治对FAB内的Air Flow影
响太大，所以发展AMHS。有人称呼AMHS微Interbay或是Overhead
Transportation。广义的AMHS，应包含Interbay和Intrabay。
Process and Equipment
Process：以化工反应加工、处理。FAB内芯片加工包含了物理和化学反应。
Process Engineering叫做制程工程师，简称为P.E.简单称为制程。
Equipment：机器设备的统称，泛指FAB内所有的生产机台与辅助机台。
Equipment Engineering叫做设备工程师，简称为E.E.简单称为设备。
Automation Eng + MFG + P.E + E.E. 构成FAB内基础Operation。
O.I.是四者共同的语言，最高指导原则。
Recipe (PPID）程序；当wafer进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具备的条件。机台的Recipe则记录Wafer进机台后要先经过那一个
Chamber(反应室)，再进入那一个Chamber。每一个Chamber反应时要通过
那些气体、流量各多少？当时Chamber内的温度、压力、反应时间应该控
制在那一个范围。
Clean Room 洁净室；在半导体厂引申为从事生产活动的地方，也就是我们所说的FAB。
Area 区域；。某一特定的地方。在FAB内又可区分为以下的几个工作区域，每一个区域在制程上均有特定的目的。
WAFER START AREA –芯片下线区
DIFF AREA –炉管(扩散)区
PHOTO AREA –黄光区
ETCH AREA –蚀刻区
IMP AREA –离子植入区
CVD AREA –化学气相沉积区
SPUT AREA –金属溅镀区
CMP AREA –化学机械研磨区
WAT AREA –芯片允收测试区
GRIND –晶背研磨区
CWR﹝Control Wafer Recycle﹞-- 控挡片回收中心
Bay 由走道两旁机器区隔出来的区域。FAB内的Bay排列在中央走道两旁，与中央走道构成一个「非」字型，多条Bay 可以并成一个Area。
OPI Operator Interface操作者接口；PROMIS系统呈现在操作端的画面，使用者可以由起始画面进入特定的功能画面，完成工作。某些常用的功能画面
经过整合以图形显示在一个画面上，每个图形代表一项功能，这些图形叫
做GUI﹝Graphic User Interface ﹞。
Rack 货架；摆放POD的地方，固定不动。
PN Production Notice制造通报；凡OI未规定之范围，或已规定但需再强调所及的临时性通知最长为期一个月，需经制造部副理签核过。PN也是每
天一上班交接后必读的资料，需签名，列入Audit项目。
Control wafer 控片；控片进机台加工后，要经过量测机台量测，测量后的值可以判定机台是否处在稳定的状态，可以从事生产或RUN出来的产品是否在制程规
格内，才决定产品是不是可以送到下一站，还是要停下来，待制程工程师
检查。控片使用一次就要进入回收流程。
Dummy Wafer 挡片；挡片的用途有2种：﹝1﹞暖机﹝2﹞补足机台内应摆芯片而未摆的空位置。挡片可重复使用到限定的时间﹝RUN数、厚度…﹞后，再送去回收。
Alarm 警讯；机台经常会送出一些Alarm Message，告诉操作人员当时机台不正常的地方。透过设备工程师的处理，将机台恢复正常可以生产的状态。
部分Alarm并不影响生产，只是一个警告讯号，严重的Alarm，会将机台
停下来。不论是哪一种Alarm制造部操作人员都应将讯息转告工程部人员，
不能私自处理。
Move 产量；FAB以芯片的MOVE作当天生产结果的MOVE有Stage move 、step move、location move或layer move，大致上我们会以Stage move加上step
move去计算各区的表现。
KSR 生产报表；从KSR的MOVE量，可以比较出当天生产状况的好坏。
一个Lot如果有25 pcs，当天移动3个stage的话，则该Lot当天的MOVE
量为75pcs。如果这三个Stage内有12 Steps再加上第四个Stage﹝已过了2
个step，尚有1个step move未过﹞，则该Lot当天step move为
25*﹝12+2 ﹞=350pcs
Turn Ratio 周转率(T/R)；周转率可以判断FAB Cycle Time 的长短，在制品﹝WIP﹞的多寡。如果一批货一天平均过三个Stage，该批或从下线到出货一共要过120
个stage，则该批货的平均周转率﹝T/R﹞为3，Cycle Time为40天。将FAB
所有的Lot加起来，就等于FAB现有在制品WIP数目。统计这些现有在制
品当天的移动量就可以得到当天的FAB所有的MOVE量。
FAB当天的MOVE量
该FAB当天所有产品的turn ratio =
FAB当天的WIP水准
Q：一批货有100个stage，该批每天平均T/R为4，若该批货12/30要出货，理论上
要在什么时候下线？
WPH Wafer Per Hour 每小时机台产出芯片数量；机台也有MOVE，指的是该机台在某段时间，所加工的芯片数量。这段时间，机台实际从事生产的时间
即为UP Time。WPH可以用来衡量直接人员的工作绩效。
WPH=MOVE/UP Time。
例如：从早上8：00到下午18：00 A机台一天产出的300片Wafer。而
该机台从11：00---15：00因维修保养而停止生产，所以A机台从
08：00到18：00的平均WPH为300/﹝10-4﹞=50片。
PM Prevention Maintenance 预防保养；机器经过一段时间连续生产，必须更换部分零件或耗材，而中止生产交由设备工程师维修，便叫PM，异常状况下
当机而中止生产不同。PM的坚隔依机台特性而各有不同，有的算片数或
RUN数，有的固定每周每月。想象汽车每隔5000/10000公里要换机油、检
查各部位的零件，道理是一样的。
Monitor 测机；O.I规定周期性之制程规格测机
A:每日换班时之daily monitor
B:累积特定RUN数/片数时之monitor
C:超过某一特定时间后欲执行run货时所必须加做之
monitor
D:累积特定厚度时之monitor
Particle 含尘量/微尘粒子
Pod 晶盒
Cassette 晶舟
Tag 电子显示器
Split/Merge Split：分批Merge：合并；一批货跑到某一点，因为某些原因而需要作分批﹝Split﹞。TE除了要将实际的Wafer 分成两批放在不同的POD内外，
还要在GUI帐上将原批号分帐。这个时候原批号被要求将部分芯片的帐转
出来，变成另一批，即产生子批，原批号便成为母批举例说明：
Lot ID：K00001.1 有25片，芯片刻号#1~#25其中#13~#25(共13pcs)，
各被客户要求分批出来做其它加工程序，则产生：
K00001.1 #1~#12 (母批)、K00001.2 #13~#25 (子批)
子批的批号由MES自动产生
分批的原因不外乎下列几种：
1.客户要求
2.制程工程师调整Recipe参数，提升良率
3.Rework重做重工
4.控片使用前……
5..报废芯片
6.验机(新机台)
7.到其它厂区Back up (比较异同)
半导体名词解释
2009-11-24 16:58
半导体名词解释
半导体技术2008-11-24 13:19 阅读128 评论1
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1. 何谓PIE? PIE的主要工作是什幺?
答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。
2. 200mm，300mm Wafer 代表何意义?
答：8吋硅片(wafer)直径为200mm , 直径为300mm硅片即12吋.
3. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺？未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺？
答：当前1~3厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达0.13um工艺。未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。
4. 我们为何需要300mm?
答：wafer size 变大，单一wafer 上的芯片数(chip)变多，单位成本降低200→300 面积增加2.25倍,芯片数目约增加2.5倍
5. 所谓的0.13 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义？
答：是指工厂的工艺能力可以达到0.13 um的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时，整个器件就可以变的越小，工作速度也越快。
6. 从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um 的technology改变又代表的是什幺意义？
答：栅极线的宽（该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低）做的越小时，工艺的难度便相对提高。从0.35um -> 0.25um -> 0.18um -> 0.15um -> 0.13um 代表着每一个阶段工艺能力的提升。
7. 一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型（type）,何谓N, P-type wafer?
答：N-type wafer 是指掺杂negative元素(5价电荷元素，例如：P、As)的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂positive 元素(3价电荷元素, 例如：B、In)的硅片。
8. 工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？
答：主要有四个部分：DIFF（扩散）、TF(薄膜)、PHOTO（光刻）、ETCH（刻蚀）。其中DIFF又包括FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、IMP(离子注入)、RTP(快速热处理)。TF包括PVD(物理气相淀积)、CVD(化学气相淀积) 、CMP(化学机械研磨)。硅片的制造就是依据客户的要求，不断的在不同工艺过程（module）间重复进行的生产过程，最后再利用电性的测试，确保产品良好。
9. 一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什幺意义？
答：几P几M代表硅片的制造有几层的Poly(多晶硅)和几层的metal(金属导线).一般0.15um 的逻辑产品为1P6M( 1层的Poly和6层的metal)。而
光罩层数（mask layer）代表硅片的制造必需经过几次的PHOTO（光刻）.
10. Wafer下线的第一道步骤是形成start oxide 和zero layer? 其中start oxide 的目的是为何？
答：①不希望有机成分的光刻胶直接碰触Si 表面。
②在laser刻号过程中,亦可避免被产生的粉尘污染。
11. 为何需要zero layer?
答：芯片的工艺由许多不同层次堆栈而成的, 各层次之间以zero layer当做对准的基准。
12. Laser mark是什幺用途? Wafer ID 又代表什幺意义?
答：Laser mark 是用来刻wafer ID, Wafer ID 就如同硅片的身份证一样,一个ID代表一片硅片的身份。
13. 一般硅片的制造(wafer process)过程包含哪些主要部分？
答：①前段（frontend）-元器件(device)的制造过程。
②后段（backend）-金属导线的连接及护层（passivation）
14. 前段（frontend）的工艺大致可区分为那些部份?
答：①STI的形成(定义AA区域及器件间的隔离)
②阱区离子注入（well implant）用以调整电性
③栅极(poly gate)的形成
④源/漏极（source/drain）的形成
⑤硅化物(salicide)的形成
15. STI 是什幺的缩写? 为何需要STI?
答：STI: Shallow Trench Isolation(浅沟道隔离)，STI可以当做两个组件（device）间的阻隔, 避免两个组件间的短路.
16. AA 是哪两个字的缩写? 简单说明AA 的用途?
答：Active Area, 即有源区，是用来建立晶体管主体的位置所在，在其上形成源、漏和栅极。两个AA区之间便是以STI来做隔离的。
17. 在STI的刻蚀工艺过程中，要注意哪些工艺参数？
答：①STI etch（刻蚀）的角度；
②STI etch 的深度；
③STI etch 后的CD尺寸大小控制。
(CD control, CD=critical dimension)
18. 在STI 的形成步骤中有一道liner oxide（线形氧化层）, liner oxide 的特性功能为何？
答：Liner oxide 为1100C, 120 min 高温炉管形成的氧化层，其功能为：
①修补进STI etch 造成的基材损伤；
②将STI etch 造成的etch 尖角给于圆化( corner rounding)。
19. 一般的阱区离子注入调整电性可分为那三道步骤? 功能为何？
答：阱区离子注入调整是利用离子注入的方法在硅片上形成所需要的组件电子特性，一般包含下面几道步骤：
①Well Implant ：形成N,P 阱区；
②Channel Implant：防止源/漏极间的漏电；
③Vt Implant：调整Vt（阈值电压）。
20. 一般的离子注入层次（Implant layer）工艺制造可分为那几道步骤?
答：一般包含下面几道步骤：
①光刻(Photo)及图形的形成；
②离子注入调整；
③离子注入完后的ash (plasma(等离子体)清洗)
④光刻胶去除（PR strip）
21. Poly（多晶硅）栅极形成的步骤大致可分为那些?
答：①Gate oxide(栅极氧化层)的沉积；
②Poly film的沉积及SiON(在光刻中作为抗反射层的物质)的沉积）；
③Poly 图形的形成(Photo)；
④Poly及SiON的Etch；
⑤Etch完后的ash( plasma(等离子体)清洗)及光刻胶去除（PR strip）；
⑥Poly的Re-oxidation（二次氧化）。
22. Poly（多晶硅）栅极的刻蚀(etch)要注意哪些地方？
答：①Poly 的CD(尺寸大小控制；
②避免Gate oxie 被蚀刻掉，造成基材（substrate）受损.
23. 何谓Gate oxide (栅极氧化层)?
答：用来当器件的介电层，利用不同厚度的gate oxide ,可调节栅极电压对不同器件进行开关
24. 源/漏极(source/drain)的形成步骤可分为那些?
答：①LDD的离子注入（Implant）；
②Spacer的形成；
③N+/P+IMP高浓度源/漏极(S/D)注入及快速热处理(RTA：Rapid Thermal Anneal)。
25. LDD是什幺的缩写? 用途为何?
答：LDD: Lightly Doped Drain. LDD是使用较低浓度的源/漏极, 以防止组件产生热载子效应的一项工艺。
26. 何谓Hot carrier effect (热载流子效应)?
答：在线寛小于0.5um以下时, 因为源/漏极间的高浓度所产生的高电场,导致载流子在移动时被加速产生热载子效应, 此热载子效应会对gate oxide造成破坏, 造成组件损伤。
27. 何谓Spacer? Spacer蚀刻时要注意哪些地方？
答：在栅极(Poly)的两旁用dielectric（介电质）形成的侧壁，主要由Ox/SiN/Ox 组成。蚀刻spacer 时要注意其CD大小，profile(剖面轮廓)，及remain oxide(残留氧化层的厚度)
28. Spacer的主要功能?
答：①使高浓度的源/漏极与栅极间产生一段LDD区域;
②作为Contact Etch时栅极的保护层。
29. 为何在离子注入后, 需要热处理( Thermal Anneal)的工艺?
答：①为恢复经离子注入后造成的芯片表面损伤;
②使注入离子扩散至适当的深度;
③使注入离子移动到适当的晶格位置。
30. SAB是什幺的缩写? 目的为何？
答：SAB：Salicide block, 用于保护硅片表面，在RPO (Resist Protect Oxide) 的保护下硅片不与其它Ti, Co形成硅化物(salicide)
31. 简单说明SAB工艺的流层中要注意哪些?
答：①SAB 光刻后（photo），刻蚀后(etch)的图案（特别是小块区域）。要确定有完整的包覆（block）住必需被包覆（block）的地方。
②remain oxide (残留氧化层的厚度)。
32. 何谓硅化物( salicide)?
答：Si 与Ti 或Co 形成TiSix 或CoSix, 一般来说是用来降低接触电阻值（Rs, Rc）。
33. 硅化物(salicide)的形成步骤主要可分为哪些?
答：①Co(或Ti)+TiN的沉积；
②第一次RTA（快速热处理）来形成Salicide。
③将未反应的Co(Ti)以化学酸去除。
④第二次RTA (用来形成Ti的晶相转化, 降低其阻值)。
34. MOS器件的主要特性是什幺？
答：它主要是通过栅极电压（Vg）来控制源，漏极(S/D)之间电流，实现其开关特
性。
35. 我们一般用哪些参数来评价device的特性？
答：主要有Idsat、Ioff、Vt、Vbk(breakdown)、Rs、Rc；一般要求Idsat、Vbk (breakdown)值尽量大，Ioff、Rc尽量小，Vt、Rs尽量接近设计值.
36. 什幺是Idsat?Idsat 代表什幺意义？
答：饱和电流。也就是在栅压(Vg)一定时，源/漏(Source/Drain)之间流动的最大电流.
37. 在工艺制作过程中哪些工艺可以影响到Idsat?
答：Poly CD(多晶硅尺寸)、Gate oxide Thk(栅氧化层厚度)、AA(有源区)宽度、Vt imp.条件、LDD imp.条件、N+/P+ imp. 条件。
38. 什幺是Vt? Vt 代表什幺意义？
答：阈值电压（Threshold V oltage），就是产生强反转所需的最小电压。当栅极电压Vg 39. 在工艺制作过程中哪些工艺可以影响到Vt? 答：Poly CD、Gate oxide Thk. (栅氧化层厚度)、AA(有源区)宽度及Vt imp.条件。 40. 什幺是Ioff? Ioff小有什幺好处 答：关态电流，Vg=0时的源、漏级之间的电流，一般要求此电流值越小越好。Ioff 越小, 表示栅极的控制能力愈好, 可以避免不必要的漏电流(省电)。 41. 什幺是device breakdown voltage? 答：指崩溃电压（击穿电压），在Vg=Vs=0时，Vd所能承受的最大电压，当Vd 大于此电压时，源、漏之间形成导电沟道而不受栅压的影响。在器件越做越小的情况下，这种情形会将会越来越严重。 42. 何谓ILD? IMD? 其目的为何？ 答：ILD ：Inter Layer Dielectric, 是用来做device 与第一层metal 的隔离（isolation），而IMD：Inter Metal Dielectric，是用来做metal 与metal 的隔离（isolation）.要注意ILD及IMD在CMP后的厚度控制。 43. 一般介电层ILD的形成由那些层次组成？ 答：①SiON层沉积(用来避免上层B,P渗入器件)； ②BPSG（掺有硼、磷的硅玻璃）层沉积； ③PETEOS（等离子体增强正硅酸乙脂）层沉积； 最后再经ILD Oxide CMP(SiO2的化学机械研磨)来做平坦化。 44. 一般介电层IMD的形成由那些层次组成？ 答：①SRO层沉积(用来避免上层的氟离子往下渗入器件)； ②HDP-FSG（掺有氟离子的硅玻璃）层沉积; ③PE-FSG（等离子体增强,掺有氟离子的硅玻璃）层沉积； 使用FSG的目的是用来降低dielectric k值, 减低金属层间的寄生电容。 最后再经IMD Oxide CMP(SiO2的化学机械研磨)来做平坦化。 45. 简单说明Contact(CT)的形成步骤有那些? 答：Contact是指器件与金属线连接部分，分布在poly、AA上。 ①Contact的Photo（光刻）； ②Contact的Etch及光刻胶去除(ash & PR strip)； ③Glue layer（粘合层）的沉积； ④CVD W（钨）的沉积 ⑤W-CMP 。 46. Glue layer（粘合层）的沉积所处的位置、成分、薄膜沉积方法是什幺？ 答：因为W较难附着在Salicide上,所以必须先沉积只Glue layer再沉积W Glue layer是为了增强粘合性而加入的一层。主要在salicide与W(CT)、W(VIA)与metal之间, 其成分为Ti和TiN, 分别采用PVD 和CVD方式制作。 47. 为何各金属层之间的连接大多都是采用CVD的W-plug(钨插塞)? 答：①因为W有较低的电阻； ②W有较佳的step coverage(阶梯覆盖能力)。 48. 一般金属层(metal layer)的形成工艺是采用哪种方式?大致可分为那些步骤? 答：①PVD (物理气相淀积) Metal film 沉积 ②光刻(Photo)及图形的形成； ③Metal film etch 及plasma(等离子体)清洗（此步驺为连序工艺，在同一个机台内完成，其目的在避免金属腐蚀） ④Solvent光刻胶去除。 49. Top metal和inter metal的厚度，线宽有何不同? 答：Top metal通常要比inter metal厚得多，0.18um工艺中inter metal为4KA,而top metal要8KA.主要是因为top metal直接与外部电路相接，所承受负载较大。一般top metal 的线宽也比inter metal宽些。 50. 在量测Contact /Via（是指metal与metal之间的连接）的接触窗开的好不好时, 我们是利用什幺电性参数来得知的? 答：通过Contact 或Via的Rc值，Rc值越高，代表接触窗的电阻越大, 一般来说我们希望Rc 是越小越好的。 51. 什幺是Rc? Rc代表什幺意义？ 答：接触窗电阻，具体指金属和半导体（contact）或金属和金属(via)，在相接触时在节处所形成的电阻，一般要求此电阻越小越好。 52. 影响Contact (CT) Rc的主要原因可能有哪些? 答：①ILD CMP 的厚度是否异常； ②CT 的CD大小； ③CT 的刻蚀过程是否正常； ④接触底材的质量或浓度（Salicide，non-salicide)； ⑤CT的glue layer（粘合层）形成； ⑥CT的W-plug。 53. 在量测Poly/metal导线的特性时, 是利用什幺电性参数得知? 答：可由电性量测所得的spacing & Rs 值来表现导线是否异常。 54. 什幺是spacing?如何量测? 答：在电性测量中，给一条线(poly or metal)加一定电压，测量与此线相邻但不相交的另外一线的电流，此电流越小越好。当电流偏大时代表导线间可能发生短路的现象。 55. 什幺是Rs? 答：片电阻（单位面积、单位长度的电阻），用来量测导线的导电情况如何。一般可以量测的为AA(N+,P+), poly & metal. 56. 影响Rs有那些工艺? 答：①导线line（AA, poly & metal）的尺寸大小。(CD=critical dimension) ②导线line（poly & metal）的厚度。 ③导线line (AA, poly & metal) 的本身电导性。（在AA, poly line 时可能为注入离子的剂量有关） 57. 一般护层的结构是由哪三层组成? 答：①HDP Oxide(高浓度等离子体二氧化硅) ②SRO Oxide（Silicon rich oxygen富氧二氧化硅） ③SiN Oxide 58. 护层的功能是什幺? 答：使用oxide或SiN层, 用来保护下层的线路，以避免与外界的水汽、空气相接触而造成电路损害。 59. Alloy 的目的为何? 答：①Release 各层间的stress（应力），形成良好的层与层之间的接触面 ②降低层与层接触面之间的电阻。 60. 工艺流程结束后有一步骤为WA T，其目的为何? 答：WAT(wafer acceptance test), 是在工艺流程结束后对芯片做的电性测量，用来检验各段工艺流程是否符合标准。（前段所讲电学参数Idsat, Ioff, Vt, Vbk(breakdown), Rs, Rc就是在此步骤完成） 61. WAT电性测试的主要项目有那些? 答：①器件特性测试； ②Contact resistant (Rc)； ③Sheet resistant (Rs)； ④Break down test； ⑤电容测试； ⑥Isolation (spacing test)。 62. 什么是WA T Watch系统? 它有什么功能? 答：Watch系统提供PIE工程师一个工具, 来针对不同WA T测试项目,设置不同的 栏住产品及发出Warning警告标准, 能使PIE工程师早期发现工艺上的问题。 63. 什么是PCM SPEC? 答：PCM (Process control monitor) SPEC广义而言是指芯片制造过程中所有工艺量测项目的规格,狭义而言则是指WAT测试参数的规格。 64. 当WAT量测到异常是要如何处理? 答：①查看WAT机台是否异常,若有则重测之 ②利用手动机台Double confirm ③检查产品是在工艺流程制作上是否有异常记录 ④切片检查 65. 什么是EN? EN有何功能或用途? 答：由CE发出,详记关于某一产品的相关信息(包括Technology ID, Reticle and some split condition ETC….) 或是客户要求的事项(包括HOLD, Split, Bank, Run to complete, Package….), 根据EN提供信息我们才可以建立Process flow及处理此产品的相关动作。 66. PIE工程师每天来公司需要Check哪些项目(开门五件事)? 答：①Check MES系统, 察看自己Lot情况 ②处理in line hold lot.(defect, process, WAT) ③分析汇总相关产品in line数据.(raw data & SPC) ④分析汇总相关产品CP test结果 ⑤参加晨会, 汇报相关产品信息 67. WAT工程师每天来公司需要Check哪些项目(开门五件事)? 答：①检查WAT机台Status ②检查及处理WAT hold lot ③检查前一天的retest wafer及量测是否有异常 ④是否有新产品要到WAT ⑤交接事项 68. BR工程师每天来公司需要Check哪些项目(开门五件事)? 答：①Pass down ②Review urgent case status ③Check MES issues which reported by module and line ④Review documentation ⑤Review task status 69. ROM是什幺的缩写? 答：ROM: Read only memory唯读存储器 70. 何谓YE? 答：Yield Enhancement 良率改善 71. YE在FAB中所扮演的角色？ 答：针对工艺中产生缺陷的成因进行追踪，数据收集与分析，改善评估等工作。进而与相关工程部门工程师合作提出改善方案并作效果评估。 72. YE工程师的主要任务？ 答：①降低突发性异常状况。(Excursion reduction) ②改善常态性缺陷状况。(Base line defect improvement) 73. 如何reduce excursion? 答：有效监控各生产机台及工艺上的缺陷现况, defect level异常升高时迅速予以查明，并协助异常排除与防止再发。 74. 如何improve base line defect? 答：藉由分析产品失效或线上缺陷监控等资料，而发掘重点改善目标。持续不断推动机台与工艺缺陷改善活动，降低defect level使产品良率于稳定中不断提升 75. YE 工程师的主要工作内容？ 答：①负责生产过程中异常缺陷事故的追查分析及改善工作的调查与推动。 ②评估并建立各项缺陷监控(monitor)与分析系统。 ③开发并建立有效率的缺陷工程系统，提升缺陷分析与改善的能力。 ④协助module建立off-line defect monitor system, 以有效反应生产机台状况。 76. 何谓Defect? 答：Wafer上存在的有形污染与不完美，包括 ①Wafer上的物理性异物（如：微尘，工艺残留物，不正常反应生成物）。 ②化学性污染（如：残留化学药品，有机溶剂）。 ③图案缺陷（如：Photo或etch造成的异常成象，机械性刮伤变形，厚度不均匀造成的颜色异常）。 ④Wafer本身或制造过程中引起的晶格缺陷。 77. Defect的来源？ 答：①素材本身：包括wafer,气体，纯水，化学药品。 ②外在环境：包含洁净室，传送系统与程序。 ③操作人员：包含无尘衣，手套。 ④设备零件老化与制程反应中所产生的副生成物。 78. Defect的种类依掉落位置区分可分为? 答：①Random defect : defect分布很散乱 ②cluster defect : defect集中在某一区域 ③Repeating defect : defect重复出现在同一区域 79. 依对良率的影响Defect可分为? 答：①Killer defect =>对良率有影响 ②Non-Killer defect =>不会对良率造成影响 ③Nuisance defect =>因颜色异常或film grain造成的defect,对良率亦无影响 80. YE一般的工作流程? 答：①Inspection tool扫描wafer ②将defect data传至YMS ③检查defect增加数是否超出规格 ④若超出规格则将wafer送到review station review ⑤确认defect来源并通知相关单位一同解决 81. YE是利用何种方法找出缺陷(defect)? 答：缺陷扫描机(defect inspection tool)以图像比对的方式来找出defect.并产出defect result file. 82. Defect result file包含那些信息? 答：①Defect大小 ②位置,坐标 ③Defect map 83. Defect Inspection tool 有哪些型式？ 答：Bright field & Dark Field 84. 何谓Bright field? 答：接收反射光讯号的缺陷扫描机 85. 何谓Dark field? 答：接收散射光讯号的缺陷扫描机 86. Bright field 与Dark field 何者扫描速度较快? 答：Dark field 87. Bright field 与Dark field 何者灵敏度较好? 答：Bright field 88. Review tool 有哪几种？ 答：Optical review tool 和SEM review tool. 89. 何为optical review tool? 答：接收光学信号的optical microscope. 分辨率较差,但速度较快,使用较方便90. 何为SEM review tool? 答：SEM (scanning electron microscope) review tool 接收电子信号. 分辨率较高但速度慢,可分析defect成分,并可旋转或倾斜defect来做分析 91. Review Station的作用? 答：藉由review station我们可将Inspection tool 扫描到的defect加以分类,并做成分析,利于寻找defect来源 92. YMS为何缩写? 答：Yield Management System 93. YMS有何功能? 答：①将inspection tool产生的defect result file传至review station ②回收review station分类后的资料 ③储存defect影像 94. 何谓Sampling plan? 答：即为采样频率,包含: ①那些站点要Scan ②每隔多少Lot要扫1个Lot ③每个Lot要扫几片Wafer ④每片Wafer要扫多少区域 95. 如何决定那些产品需要scan? 答：①现阶段最具代表性的工艺技术。 ②有持续大量订单的产品。 96. 选择监测站点的考虑为何？ 答：①以Zone partition的观念，两个监测站点不可相隔太多工艺的步骤。 ②由yield loss analysis手法找出对良率影响最大的站点。 ③容易作线上缺陷分析的站点。 97. 何谓Zone partition 答：将工艺划分成数个区段，以利辨认缺陷来源。 98. Zone partition的做法？ 答：①应用各检察点既有的资料可初步判断工艺中缺陷主要的分布情况。 ②应用既有的缺陷资料及defect review档案可初步辨认异常缺陷发生的工艺站点。 ③利用工程实验经由较细的Zone partition可辨认缺陷发生的确切站点或机台 99. 何谓yield loss analysis? 答：收集并分析各工艺区间所产生的缺陷对产品良率的影响以决定改善良率的可能途径。 100. yield loss analysis的功能为何？ 答：①找出对良率影响最大的工艺步骤。 ②经由killing ratio的计算来找出对良率影响最大的缺陷种类。 ③评估现阶段可达成的最高良率。 101. 如何计算killing ratio? 答：藉由defect map与yield map的迭图与公式的运算，可算出某种缺陷对良率的杀伤力 我的笔记： 精细化工专业常用英语专业词 汇 (400) 1998年8月 A abscissa n. 横座标abundance n. 丰富, 充裕acceptor n. 接受体accumulator n. 储料器 acetic acid n. 醋酸, 乙酸acknowledge v. &n. 致谢activation n. 活化acylation n. 酰化 addition n. 加成反应adhesive n. 粘合剂advancement n. 进展，增长advantageous adj. 有利的 aerosol n. 烟雾 affinity n. 亲合力 agent n. 试剂aldehyde n. 醛 aldol n. 醛醇aliphatic acid n. 脂肪酸 alkaline adj. 碱的 alkaloid n. 生物碱 alkane n. 烷烃 alkene n. 烯烃alkylation n. 烃化, 烷基化alkyl halide n. 烷基卤, 卤烷alkyne n. 炔alphabetic adj. 依字母顺序ambiguity n. 模糊, 意义不明确amide n. 酰胺amine n. 胺amino acid n. 氨基酸amorphous adj. 无定形analogue n. 类似物anhydride n. 酸酐aniline n. 苯胺anion n. 阴离子anomaly n. 异常，反常antibiotics n. 抗菌素antifreezing agent n. 抗冻剂antioxidant n. 抗氧剂appreciable adj. 可估计的architect n. 建筑师, 设计师arene n. 芳烃aromatic adj. 芳香的aromatization n. 芳构化asymmetric adj. 不对称的autooxidation n. 自氧化awarenness n, 意识azeotrope n.共沸混合物azo dye n. 偶氮染料 B backup n. /adj 备用设备base n. 碱, 基, 底beaker n. 烧杯benzene n. 苯biological degradation n. 生物降解biosynthesis vt. 生物合成bleach vt. 漂白bond n. 键branched chain n. 支链budget n. & v. 预算bubble-cap tower n. 泡罩塔buffer n. 缓冲,缓冲剂 C carbanion n. 负碳离子, 阴碳离子carbene n. 碳烯, 卡宾carbide n. 碳化物, 碳化钙carbocation n. 正碳离子, 阳碳离子carbonyl group n. 羰基carboxy group n. 羧基carboxylic acid n. 羧酸carcinogenic adj. 致癌的β-carotene n. β胡萝卜素carrier n. 载体cartridge n. 软片暗盒catalysis n. 催化(作用) cation n. 阳离子cellulose n. 纤维素ceramic adj/n. 陶瓷(的) chemical shift n. 化学位移chirality n. 手性chlorination n. 氯化作用chlorohydrocarbon n. 氯代烃chromophore n. 发色团cis-trans isomer n. 顺反异构体classic adj. 经典的, 传统的cluster n. 蔟，一串，一束coherent adj. 黏附的，相干的(光学) coil n. 蛇管colorant n. 颜料，着色剂commodity n. 用品compensation n. 补偿competitive n. 竞争的complementary n. 补充的complex n. 络合物complication n. 复杂concerted reaction n. 协同反应condensation n. 缩合反应condiment n. 调味品conformation n. 构象conjugation n. 共轭construction n. 建设, 建筑consultant n. 顾问 MFG 常用英文单字 Semiconductor半导体 导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。 导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导容易 绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不容易 半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电Wafer 芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的芯片图形类似。 Lot 批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一片。 ID Identification的缩写。用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证。 Wafer ID 每一片芯片有自己的芯片刻号，叫Wafer ID。 Lot ID 每一批芯片有自己的批号，叫Lot ID。 Part ID 各个独立的批号可以共享一个型号，叫Part ID。 WIP Work In Process，在制品。从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存了相当数量的芯片，统称为FAB内的WIP 。 一整个制程又可细分为数百个Stage和Step，每一个Stage所堆积的芯片， 称为Stage WIP。 Lot Priority 每一批产品在加工的过程中在WIP中被选择进机台的优先级。 Super Hot Run的优先级为1，视为等级最高，必要时，当Lot在 上一站加工时，本站便要空着机台等待Super Hot Run。 Hot Run的优先级为2，紧急程度比Super Hot Run次一级。 Normal的优先级为3，视为正常的等级，按正常的派货原则，或 视常班向生产指令而定。 Cycle time 生产周期，FAB Cycle Time 定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。 Stage Cycle Time：Lot从进站等候开始到当站加工后出货时间点截止。Spec. 规格Specification的缩写。产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。 机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格 内。若超出规格﹝Out of SPEC﹞，必须通知组长将产品Hold，并同时通知 制程工程师前来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格， 藉以提升制程能力。 SPC Statistics Process Control统计制程管制；透过统计的手法，搜集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请让机台再处理每一批产品时，都 Description: 方案：Design, Scheme 初步设计：Primary Design 施工图 CD: Construction Design Fuction 功能区 Light 灯具 Droplight 吊灯 吸顶灯 Entrance 入口 Living room 客厅 Sitting room 起居室 Embed light 嵌灯 Dinning room 餐厅 Daylight lamp 日光灯 Kitchen 厨房 Reflect down light 筒灯 Office 书房 Quartz down-light 石英灯Master bedroom 主卧房 Votage track light 射灯 Quest bedroom 客卧 Track light 轨道灯 Children bedroom 儿童房Picture light 镜画灯 Hiding light 暗藏灯管Projection room 视听室Dressing room 更衣室 Wall lamp 壁灯 Storeroom 储藏室 Reading lamp 台灯 Master bathroom 主卫Floor lamp 落地灯Bathroom 卫生间 Bathroom fixture 卫生洁具Wash room 洗衣房Staircase 楼梯 Washbowl 洗手台[台盆] Aisle 过道 Water faucet 水龙头Closestool 座便器 Gazebe 阳台 Urinal 小便斗 Garden 花园 Bathtab 浴缸 Swimming pool 游泳池Shower bath 淋浴房Furniture 家具 Wiring 电器设备 化工装置常用英语词汇对照 一概论 introduction 方案(建议书) proposal 可行性研究 feasibility study 方案设计concept design 工艺设计process design 基础设计basic design 详细设计detail design 开工会议kick-off meeting 审核会议review meeting 外商投资foreign investment 中外合资joint venture 中外合营joint venture 补偿贸易compensation trade 合同合同附件 contract 卖方vendor 买方buyer 顾客client 承包商contractor 工程公司company 供应范围scope of supply 生产范围production scope 生产能力production capacity 项目project 界区battery limit 装置plant 公用工程utilities 工艺流程图 process flow diagram 工艺流程方块图process block diagram 管道及仪表流程图 piping and instrument drawing 物料及热量平衡图 mass & heat balance diagram 蒸汽及冷凝水平衡图steam & condensate balance diagram 设备布置图 equipment layout 设备表equipment list 成品(产品) product(final product) 副产品by-product 原料raw-material 设计基础数据basic data for design 技术数据technical data 数据表data sheet 设计文件design document 设计规定design regulation 现场服务site service 半导体行业的英文单词和术语 A 安全地线safe ground wire 安全特性security feature 安装线hook-up wire 按半周进行的多周期控制multicycle controlled by half-cycle 按键电话机push-button telephone set 按需分配多地址demand assignment multiple access(DAMA) 按要求的电信业务demand telecommunication service 按组编码encode by group B 八木天线Yagi antenna 白噪声white Gaussian noise 白噪声发生器white noise generator 半波偶极子halfwave dipole 半导体存储器semiconductor memory 半导体集成电路semiconductor integrated circuit 半双工操作semi-duplex operation 半字节Nib 包络负反馈peak envelop negative feed-back 包络延时失真envelop delay distortion 薄膜thin film 薄膜混合集成电路thin film hybrid integrated circuit 保护比（射频）protection ratio (RF) 保护时段guard period 保密通信secure communication 报头header 报文分组packet 报文优先等级message priority 报讯alarm 备用工作方式spare mode 背景躁声background noise 倍频frequency multiplication 倍频程actave 倍频程滤波器octave filter 被呼地址修改通知called address modified notification 被呼用户优先priority for called subscriber 本地PLMN local PLMN 本地交换机local exchange 本地移动用户身份local mobile station identity ( LMSI) 本地震荡器local oscillator 设计师常用英语词汇-[工业设计篇](2008-06-04 16:43:01)转载▼标签：工业设计id英语词汇艺术装饰传播艺术教育分类：资源分享 1 设计 Design 2 现代设计 Modern Design 3 工艺美术设计 Craft Design 4 工业设计 Industrial Design 5 广义工业设计 Genealized Industrial Design 6 狭义工业设计 Narrow Industrial Design 7 产品设计 Product Design 8 传播设计 Communication Design 8 环境设计 Environmental Design 9 商业设计 Comercial Design 10 建筑设计 Architectural 11 一维设计 One-dimension Design 12 二维设计 Tow-dimension Design 13 三维设计 Three-dimension Design 14 四维设计 Four-dimension Design 15 装饰、装潢 Decoration 16 家具设计 Furniture Design 17 玩具设计 Toy Design 18 室内设计 Interior Design 19 服装设计 Costume Design 20 包装设计 ackaging Design 21 展示设计 Display Design 22 城市规划 Urban Desgin 23 生活环境 Living Environment 24 都市景观 Townscape 25 田园都市 Gardon City 26 办公室风致 Office Landscape 27 设计方法论 Design Methodology 28 设计语言 Design Language 29 设计条件 Design Condition 30 结构设计 Structure Design 31 形式设计 Form Design 32 设计过程 Design Process 33 构思设计 Concept Design 34 量产设计，工艺设计 Technological Design 35 改型设计 Model Change 36 设计调查 Design Survey 37 事前调查 Prior Survey 38 动态调查 Dynamic Survey 39 超小型设计 Compact type 40 袖珍型设计 Pocktable Type 41 便携型设计 Protable type 42 收纳型设计 Selfcontainning Design 化工专业英语词汇化学专业课程中英文对照 一、化工装置常用词汇 一概论introduction 方案(建议书) proposal 可行性研究feasibility study 方案设计concept design 工艺设计process design 基础设计basic design 详细设计detail design 开工会议kick-off meeting 审核会议review meeting 外商投资foreign investment 中外合资joint venture 中外合营joint venture 补偿贸易compensation trade 合同合同附件contract 卖方vendor 买方buyer 顾客client 承包商contractor 工程公司company 供应范围scope of supply 生产范围production scope 生产能力production capacity 项目project 界区battery limit 装置plant 公用工程utilities 工艺流程图process flow diagram 工艺流程方块图process block diagram 管道及仪表流程图piping and instrument drawing 物料及热量平衡图mass & heat balance diagram 蒸汽及冷凝水平衡图steam & condensate balance diagram 设备布置图equipment layout 设备表equipment list 成品(产品) product(final product) 副产品by-product 原料raw-material 设计基础数据basic data for design 技术数据technical data 数据表data sheet 设计文件design document 设计规定design regulation 现场服务site service 项目变更project change 用户变更client change 消耗定额consumption quota 技术转让technical transfer 技术知识technical know-how technical knowledge 技术保证technical guarantee 咨询服务consultative services 技术服务technical services 工作地点location 施工现场construction field 报价quotation 标书bidding book 工业设计专业英语词汇 设计的分类与方法学 1 设计Design 2 现代设计Modern Design 3 工艺美术设计Craft Design 4 工业设计Industrial Design 5 广义工业设计Genealized In-dustrial Design 6 狭义工业设计Narrow Industrial Design 7 产品设计Product Design 8 传播设计Communication De-sign 9 商业设计Comercial Design 10 建筑设计Architectural 11 一维设计One-dimension De-sign 12 二维设计Tow-dimension De-sign 13 三维设计Three-dimension Design 14 四维设计Four-dimension De-sign 15 装饰、装潢Decoration 16 家具设计Furniture Design 17 玩具设计Toy Design 18 室内设计Interior Design 19 服装设计Costume Design 20 包装设计ackaging Design 21 展示设计Display Design 22 城市规划Urban Desgin 23 生活环境Living Environment 24 都市景观Townscape 25 田园都市Gardon City 26 办公室风致Office Landscape 27 设计方法论Design Methodol-ogy 28 设计语言Design Language 29 设计条件Design Condition 30 结构设计Structure Design 31 形式设计Form Design 32 设计过程Design Process 33 构思设计Concept Design 34 量产设计，工艺设计Techno-logical Design 35 改型设计Model Change 36 设计调查Design Survey 37 事前调查Prior Survey 38 动态调查Dynamic Survey 39 超小型设计Compact type 40 袖珍型设计Pocktable Type 41 便携型设计Protable type 42 收纳型设计Selfcontainning Design 43 装配式设计Knock Down Type 44 集约化设计Stacking Type 45 成套化设计Set (Design) 46 家族化设计Family (Design) 47 系列化设计Series (Design) 48 组合式设计Unit Design 49 仿生设计Bionics Design 50 功能Function 51 独创性Originality 52 创造力Creative Power 53 外装Facing 54 创造性思维Creating Thinking 55 等价变换思维Equivalent Transformationn Thought 56 KJ法Method of K.J 57 戈顿法Synectice 58 集体创造性思维法Brain Storming 59 设计决策(Design) Decision Making 60 T-W-M体系T-W-M system 61 O-R-M体系O-R-M system 62 印象战略Image Stralegy 63 AIDMA原则Law of AIDMA 64 功能分化Functional Differen- tiation 65 功能分析Functional Analysis 66 生命周期Life Cycle 67 照明设计Illumination Design 设计色彩方法 1 色Color 2 光谱Spectrum 3 物体色Object Color 4 固有色Propor Color 5 色料Coloring Material 6 色觉三色学说Three-Compo- nent Theary 7 心理纯色Unique Color 8 拮抗色学说Opponent Color Theory 9 色觉的阶段模型Stage Model of the Color Perception 10 色彩混合Color Mixing 11 基本感觉曲线Trisimulus Valus Curves 12 牛顿色环Newton's Color Cy- cle 13 色矢量Color Vector 14 三原色Three Primary Colors 15 色空间Color Space 16 色三角形Color Triangle 17 测色Colourimetry 18 色度Chromaticity 19 XYZ表色系XYZ Color System 20 实色与虚色Real Color and Im- aginary Color 21 色等式Color Equation 22 等色实验Color Matching Ex- periment 23 色温Color Temperature 24 色问轨迹Color Temperature Locus 25 色彩三属性Three Attribtes and Color 26 色相Hue 27 色相环Color Cycle 28 明度Valve 29 彩度Chroma 30 环境色Environmetal Color 31 有彩色Chromatic Color 32 无彩色Achromatic Colors 33 明色Light Color 34 暗色Dark Color 35 中明色Middle Light Color 36 清色Clear Color 37 浊色Dull Color 38 补色Complementary Color 39 类似色Analogous Color 40 一次色Primary Color 41 二次色Secondary Color 42 色立体Color Solid 43 色票Color Sample 44 孟塞尔表色系Munsell's Color System 45 奥斯特瓦德表色系Ostwald's Color System 46 日本色研色体系Practical Color Co-ordinate System 47 色彩工程Color Engineering 48 色彩管理Color Control 49 色彩再现Color Reproduction 50 等色操作Color Matching 51 色彩的可视度Visibility Color 52 色彩恒常性Color Constancy 53 色彩的对比Color Contrast 54 色彩的同化Color Assimilation 55 色彩的共感性Color Synesthe- sia 56 暖色与冷色Warm Color and Cold Color 57 前进色与后退色Advancing Color Receding Color 58 膨胀色与收缩色Expansive Color and Contractile Color 59 重色与轻色Heavy Color and Light Color 60 色价Valeur 61 色调Color Tone 62 暗调Shade 63 明调Tint 64 中间调Halftone 65 表面色Surface Color 66 平面色Film Color 67 色彩调和Color Harmony 68 配色Color Combination 69 孟塞尔色彩调和Munsell's Color Harmony 70 奥斯特瓦德色彩调和Ostwald's Color Harmony 71 孟.斯本瑟色彩调和 Moon.Spencer's Color Harmony 72 色彩的感情Feeling of Color 73 色彩的象征性Color Symbol- ism 74 色彩的嗜好Color Preference 75 流行色Fashion Color 76 色彩的功能性Color Function- alism 77 色彩规划Color Planning 78 色彩调节Color Conditioning 79 色彩调整Color Coordinetion 80 色彩设计Color Design 材料与加工成型技术 材料Material 材料规划Material Planning 材料评价Material Appraisal 金属材料Metal Materials 无机材料Inorganic Materials 有机材料Organic Materials 复合材料Composite Materials 天然材料Natural Materials 加工材料Processing Materials 人造材料Artificial Materials 黑色金属Ferrous Metal 有色金属Nonferrous Metal 轻金属材料Light Metal Materials 辅助非铁金属材料Byplayer Non- ferrous Metal Materials 高熔点金属材料High Melting Point Metal Materials 贵金属材料Precions Metal Mate- rials 陶瓷Ceramics 水泥Cement 搪瓷、珐琅Enamel 玻璃Glass 微晶玻璃Glass Ceramics 钢化玻璃Tuflite Glass 感光玻璃Photosensitive Glass 纤维玻璃Glass Fiber 耐热玻璃Hear Resisting Glass 塑料Plastics 通用塑料Wide Plastics 工程塑料Engineering Plastics 热塑性树脂Thermoplastic Resin 热固性树脂Thermosetting Resin 橡胶Rubber 粘接剂Adhesives 涂料Paints 树脂Resin 聚合物Polymer 聚丙烯树脂Polypropylene 聚乙烯树脂Polyethylene Resin 聚苯乙烯树脂Polystyrene Resin 聚氯乙烯树脂Polyvinyl Chloride Resin 丙烯酸树脂Methyl Methacrylate Resin 聚烯胺树脂，尼龙Polyamide Resin 氟化乙烯树脂Polyfurol Resin 聚缩醛树脂Polyacetal Resin 聚碳酸脂树脂Polycarbonate Resin 聚偏二氯乙烯树脂Polyvinylidene Resin 聚醋酸乙烯脂树脂Polyvinyl Ace- tate Resin 聚烯亚胺树脂Polyimide Resin 酚醛树脂Phenolic Formaldehyde -` 常用工业英语词汇 BOX 组件terms 术语 plastic 塑胶cabinet 壳 cover 上盖support 下盖 top 上部bottom 底部 cap (帽，杯) housing 壳 insert(型，芯) Box 组件 holder 支座roller 转子 belt 皮带impeller风扇 case 箱filter 滤网 flex hose 软管metal 金属 shaft 轴gear 齿轮 washer 垫片die cast 铸件 nut 螺母bush 轴套 chuck 锁头screw 螺丝 ring 垫圈spring 弹弓 bit 铁嘴plate片 bar 杆spindle轴芯 pin 小轴bearing 轴承 thread 螺纹powder metal 粉末冶金 key 锁匙pinion 小齿轮 electric 电气件nameplate 铭牌 cord 电线cable 电缆 motor 电机switch 开关 plug插头fuse 保险丝 battery电池button 按钮 cell电池adaptor 火牛 socket插座P.C.B 电路板 charger 充电座/器HI-POT高压测试 timer定时器Power pack 电池组 resistor电阻IC集成电路 toque 扭矩force 力 speed 速度rating 额定值 sampling 抽样fitting 装配 futtonal 功能part line分型线 aperance 外观testure 纹理 vibration 振动finished 表面处理 cavity 模腔model 型号 part 零件assembly 部件 accessory附件remark 注释 mark 标记approve 认可 defect 缺陷nonconformity 不合格 comformity 合格sinkage 缩水 化工专业英语词汇 化学专业课程中英文对照 一、化工装置常用词汇 一概论 introduction 方案(建议书) proposal 可行性研究 feasibility study 方案设计 concept design 工艺设计 process design 基础设计 basic design 详细设计 detail design 开工会议 kick-off meeting 审核会议 review meeting 外商投资 foreign investment 中外合资 joint venture 中外合营 joint venture 补偿贸易 compensation trade 合同合同附件 contract 卖方 vendor 买方 buyer 顾客 client 承包商 contractor 工程公司 company 供应范围 scope of supply 生产范围 production scope 生产能力 production capacity 项目 project 界区 battery limit 装置 plant 公用工程 utilities 工艺流程图 process flow diagram 工艺流程方块图 process block diagram 管道及仪表流程图 piping and instrument drawing 物料及热量平衡图 mass & heat balance diagram 蒸汽及冷凝水平衡图 steam & condensate balance diagram 设备布置图 equipment layout 设备表 equipment list 成品(产品) product(final product) 副产品 by-product 原料 raw-material 设计基础数据 basic data for design 技术数据 technical data 数据表 data sheet 设计文件 design document 设计规定 design regulation 现场服务 site service 项目变更 project change 用户变更 client change 消耗定额 consumption quota 技术转让 technical transfer 技术知识 technical know-how technical knowledge 技术保证 technical guarantee 咨询服务 consultative services 技术服务 technical services 工作地点 location 施工现场 construction field 报价 quotation A Active-matrix主动距陈 Adapter cards适配卡 Advanced application高级应用Analytical graph分析图表 Analyze分析 Animations动画 Application software 应用软件Arithmetic operations算术运算 Audio-output device音频输出设备Access time存取时间 access存取 accuracy准确性 ad network cookies广告网络信息记录软件 Add-ons附软件 Address地址 Agents代理 Analog signals模拟信号 Applets程序 Asynchronous communications port异步通信端口 Attachment附件 B Bar code条形码 Bar code reader条形码读卡器 Basic application基础程序 Binary coding schemes二进制译码方案Binary system二进制系统 Bit比特 Browser浏览器 Bus line总线 Backup tape cartridge units备份磁带盒单元 Bandwidth带宽 Bluetooth蓝牙 Broadband宽带 Browser浏览器 Business-to-business企业对企业电子商务 Business-to-consumer企业对消费者Bus总线C Cables连线 Cell单元箱 Chain printer链式打印机 Character and recognition device字符标识识别设备 Chart图表 Chassis支架 Chip芯片 Clarity清晰度 Closed architecture封闭式体系结构Column列 Combination key结合键 computer competency计算机能力connectivity连接，结点 Continuous-speech recognition system 连续语言识别系统 Control unit操纵单元 Cordless or wireless mouse无线鼠标Cable modems有线调制解调器 carpal tunnel syndrome腕骨神经综合症CD-ROM可记录光盘 CD-RW可重写光盘 CD-R可记录压缩光盘 Channel信道 Chat group谈话群组chlorofluorocarbons(CFCs) ]氯氟甲烷Client客户端 Coaxial cable同轴电缆 cold site冷战 Commerce servers商业服务器Communication channel信道Communication systems信息系统Compact disc rewritable Compact disc光盘 computer abuse amendments act of 19941994计算机滥用法案 computer crime计算机犯罪 computer ethics计算机道德 computer fraud and abuse act of 1986计算机欺诈和滥用法案 computer matching and privacy protection act of 1988计算机查找和隐 A.O.D 有偏差接收 Accessory 附件 accessory附件 ACCOUNTING 会计Accounting 会计 Actuate switch 启动开关Adapter 火牛 adaptor 火牛 Adhesive tape 胶粘带 Adjustor 调节器 Agitator 搅拌器 Air intel 进气口Aluminum foil tape 铝箔带Anchor 锚 aperance 外观 Appearance 外观 approve 认可 Approve 认可AQL 允收水准Armature 电枢/转子assembly 部件 Assembly 装配 B.O.M 物料清单 Ball holder 铜珠套筒 bar 杆 bar code 条形码 Bar code 条形码 Barbed connector 有倒扣的连接片Bar 棒 Battery cave cover 电池盒/盖Battery cave 电池底壳Battery tag 电池片 battery 电池 Battery 电池 bearing 轴承 Bearing-lock 轴承-锁 Bearing 轴承 belt 皮带 bit 铁嘴 Bit guard 防护罩 Bit storage 批嘴储存件 Bit 铁嘴Blocks 量块 Block 量块 BMC 工具盒 Bottle connector 瓶口连接Bottom cabinet-charger 充电座底壳bottom 底部 Bottom 底部 Box 箱BOX 组件 Box 组件 Bracket 固定架/支架 Brand label 商标贴纸 Bristle brush 毛刷 Bristle holder 毛刷(柄) Brush roller 毛刷巻轴 Brush 刷子/碳刷 Bubble lever 水平珠 Bucket 箱 Bulb reflector 电灯反射器 Bulb support 电灯泡支撑座 Bundle 捆/扎 burr 毛刺 Burr 毛刺 bush 轴套 Bushing-bearing lock 轴套锁製Bushing-case adaptor 轴套外套适配器Bush-output shaft 带轴套的输出轴Bush 轴套 button 按钮Button 按钮cabinet 壳 Cabinet-cover 面壳 Cabinet-support 底壳 方案：Design, Scheme 初步设计：Primary Design 施工图CD: Construction Design Fuction 功能区 Light 灯具 Droplight 吊灯 吸顶灯 Entrance 入口 Living room 客厅 Sitting room 起居室 Embed light 嵌灯 Dinning room 餐厅 Daylight lamp 日光灯 Kitchen 厨房 Reflect down light 筒灯 Office 书房 Quartz down-light 石英灯Master bedroom 主卧房 Votage track light 射灯 Quest bedroom 客卧 Track light 轨道灯 Children bedroom 儿童房 Picture light 镜画灯 Hiding light 暗藏灯管Projection room 视听室Dressing room 更衣室 Wall lamp 壁灯 Storeroom 储藏室 Reading lamp 台灯 Master bathroom 主卫 Floor lamp 落地灯Bathroom 卫生间 Bathroom fixture 卫生洁具Wash room 洗衣房Staircase 楼梯 Washbowl 洗手台[台盆] Aisle 过道 Water faucet 水龙头Closestool 座便器 Gazebe 阳台 Urinal 小便斗 Garden 花园 Bathtab 浴缸 Swimming pool 游泳池Shower bath 淋浴房Furniture 家具 Wiring 电器设备 Cupboard 厨房橱柜Television 电视机 Drink box 酒柜 Sound box 音响 Bar 吧台 Washer 洗衣机 Dinning table 餐桌Bedstand 床头柜 Bed 床 Bookcase 书柜 Chest of drawers 五斗矮柜Electrical outlet 插座 一概论introduction 方案(建议书) proposal 可行性研究feasibility study 方案设计 concept design 工艺设计 process design 基础设计 basic design 详细设计 detail design 开工会议 kick-off meeting 审核会议 review meeting 外商投资 foreign investment 中外合资 joint venture 中外合营 joint venture 补偿贸易 compensation trade 合同合同附件contract 卖方vendor 买方buyer 顾客client 承包商contractor 工程公司 company 供应范围 scope of supply 生产范围 production scope 生产能力 production capacity 项目project 界区battery limit 装置plant 公用工程 utilities 工艺流程图process flow diagram 工艺流程方块图 process block diagram 管道及仪表流程图piping and instrument drawing 物料及热量平衡图mass & heat balance diagram 蒸汽及冷凝水平衡图steam & condensate balance diagram 设备布置图equipment layout 设备表equipment list 成品(产品) product(final product) 副产品by-product 原料raw-material 设计基础数据basic data for design 技术数据 technical data 数据表data sheet 设计文件 design document 设计规定 design regulation 现场服务 site service 项目变更 project change精细化工专业常用英语专业词汇
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