半导体专业词汇
1. acceptance testing (WA T: wafer acceptance testing)
2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子
3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统
4. Acid：酸
5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大）
6. Align mark(key)：对位标记
7. Alloy：合金
8. Aluminum：铝
9. Ammonia：氨水
10. Ammonium fluoride：NH4F
11. Ammonium hydroxide：NH4OH
12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）
13. Analog：模拟的
14. Angstrom：A（1E-10m）埃
15. Anisotropic：各向异性（如POL Y ETCH）
16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）
17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻）
18. Antimony(Sb)锑
19. Argon(Ar)氩
20. Arsenic(As)砷
21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷
22. Arsine(AsH3)
23. Asher：去胶机
24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比）
25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）
26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前）
27. Baseline：标准流程
28. Benchmark：基准
29. Bipolar：双极
30. Boat：扩散用（石英）舟
31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POL Y CD 为多晶条宽。
32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。
33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。
34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。
35. Chip：碎片或芯片。
36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。
37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。
38. Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。
39. Compensation doping：补偿掺杂。向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质。
40. CMOS：complementary metal oxide semiconductor的缩写。一种将PMOS和NMOS在同一个硅衬底上混合制造的工艺。
41. Computer-aided design（CAD）：计算机辅助设计。
42. Conductivity type：传导类型，由多数载流子决定。在N型材料中多数载流子是电子，在P型材料中多数载流子是空穴。
43. Contact：孔。在工艺中通常指孔1，即连接铝和硅的孔。
44. Control chart：控制图。一种用统计数据描述的可以代表工艺某种性质的曲线图表。
45. Correlation：相关性。
46. Cp：工艺能力，详见process capability。
47. Cpk：工艺能力指数，详见process capability index。
48. Cycle time：圆片做完某段工艺或设定工艺段所需要的时间。通常用来衡量流通速度的快慢。
49. Damage：损伤。对于单晶体来说，有时晶格缺陷在表面处理后形成无法修复的变形也可以叫做损伤。
50. Defect density：缺陷密度。单位面积内的缺陷数。
51. Depletion implant：耗尽注入。一种在沟道中注入离子形成耗尽晶体管的注入工艺。（耗尽晶体管指在栅压为零的情况下有电流流过的晶体管。）
52. Depletion layer：耗尽层。可动载流子密度远低于施主和受主的固定电荷密度的区域。
53. Depletion width：耗尽宽度。53中提到的耗尽层这个区域的宽度。
54. Deposition：淀积。一种在圆片上淀积一定厚度的且不和下面层次发生化学反应的薄膜的一种方法。
55. Depth of focus（DOF）：焦深。
56. design of experiments (DOE)：为了达到费用最小化、降低试验错误、以及保证数据结果的统计合理性等目的，所设计的初始工程批试验计划。
57. develop：显影（通过化学处理除去曝光区域的光刻胶，形成所需图形的过程）
58. developer：Ⅰ）显影设备；Ⅱ）显影液
59. diborane (B2H6)：乙硼烷，一种无色、易挥发、有毒的可燃气体，常用来作为半导体生产中的硼源
60. dichloromethane (CH2CL2)：二氯甲，一种无色，不可燃，不可爆的液体。
61. dichlorosilane (DSC)：二氯甲硅烷，一种可燃，有腐蚀性，无色，在潮湿环境下易水解的物质，常用于硅外延或多晶硅的成长，以及用在沉积二氧化硅、氮化硅时的化学气氛中。62. die：硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。
63. dielectric：Ⅰ）介质，一种绝缘材料；Ⅱ）用于陶瓷或塑料封装的表面材料，可以提供电绝缘功能。
64. diffused layer：扩散层，即杂质离子通过固态扩散进入单晶硅中，在临近硅表面的区域形成与衬底材料反型的杂质离子层。
65. disilane (Si2H6)：乙硅烷，一种无色、无腐蚀性、极易燃的气体，燃烧时能产生高火焰，暴露在空气中会自燃。在生产光电单元时，乙硅烷常用于沉积多晶硅薄膜。
66. drive-in：推阱，指运用高温过程使杂质在硅片中分布扩散。
67. dry etch：干刻，指采用反应气体或电离气体除去硅片某一层次中未受保护区域的混合了物理腐蚀及化学腐蚀的工艺过程。
68. effective layer thickness：有效层厚，指在外延片制造中，载流子密度在规定范围内的硅锭前端的深度。
69. EM：electromigration，电子迁移，指由通过铝条的电流导致电子沿铝条连线进行的自扩散过程。
70. epitaxial layer：外延层。半导体技术中，在决定晶向的基质衬底上生长一层单晶半导体材料，这一单晶半导体层即为外延层。
71. equipment downtime：设备状态异常以及不能完成预定功能的时间。
72. etch：腐蚀，运用物理或化学方法有选择的去除不需的区域。
73. exposure：曝光，使感光材料感光或受其他辐射材料照射的过程。
74. fab：常指半导体生产的制造工厂。
75. feature size：特征尺寸，指单个图形的最小物理尺寸。
76. field-effect transistor（FET）：场效应管。包含源、漏、栅、衬四端，由源经栅到漏的多子流驱动而工作，多子流由栅下的横向电场控制。
77. film：薄膜，圆片上的一层或多层迭加的物质。
78. flat：平边
79. flatband capacitanse：平带电容
80. flatband voltage：平带电压
81. flow coefficicent：流动系数
82. flow velocity：流速计
83. flow volume：流量计
84. flux：单位时间内流过给定面积的颗粒数
85. forbidden energy gap：禁带
86. four-point probe：四点探针台
87. functional area：功能区
88. gate oxide：栅氧
89. glass transition temperature：玻璃态转换温度
90. gowning：净化服
91. gray area：灰区
92. grazing incidence interferometer：切线入射干涉仪
93. hard bake：后烘
94. heteroepitaxy：单晶长在不同材料的衬底上的外延方法
95. high-current implanter：束电流大于3ma的注入方式，用于批量生产
96. hign-efficiency particulate air(HEPA) filter：高效率空气颗粒过滤器，去掉99.97%的大于0.3um的颗粒
97. host：主机
98. hot carriers：热载流子
99. hydrophilic：亲水性
100. hydrophobic：疏水性
101. impurity：杂质
102. inductive coupled plasma(ICP)：感应等离子体
103. inert gas：惰性气体
104. initial oxide：一氧
105. insulator：绝缘
106. isolated line：隔离线
107. implant : 注入
108. impurity n : 掺杂
109. junction : 结
110. junction spiking n :铝穿刺
111. kerf :划片槽
112. landing pad n :PAD
113. lithography n 制版
114. maintainability, equipment : 设备产能
115. maintenance n :保养
116. majority carrier n :多数载流子
117. masks, device series of n : 一成套光刻版
118. material n :原料
119. matrix n 1 :矩阵
120. mean n : 平均值
121. measured leak rate n :测得漏率
122. median n :中间值
123. memory n : 记忆体
124. metal n :金属
125. nanometer (nm) n ：纳米
126. nanosecond (ns) n ：纳秒
127. nitride etch n ：氮化物刻蚀
128. nitrogen (N2 ) n：氮气，一种双原子气体
129. n-type adj ：n型
130. ohms per square n：欧姆每平方: 方块电阻
131. orientation n：晶向，一组晶列所指的方向
132. overlap n ：交迭区
133. oxidation n ：氧化，高温下氧气或水蒸气与硅进行的化学反应
134. phosphorus (P) n ：磷，一种有毒的非金属元素
135. photomask n ：光刻版，用于光刻的版
136. photomask, negative n：反刻
137. images：去掉图形区域的版
138. photomask, positive n：正刻
139. pilot n ：先行批，用以验证该工艺是否符合规格的片子
140. plasma n ：等离子体，用于去胶、刻蚀或淀积的电离气体
141. plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) n：等离子体化学气相淀积，低温条件下的等离子淀积工艺
142. plasma-enhanced TEOS oxide deposition n：TEOS淀积，淀积TEOS的一种工艺
143. pn junction n：pn结
144. pocked bead n：麻点，在20X下观察到的吸附在低压表面的水珠
145. polarization n：偏振，描述电磁波下电场矢量方向的术语
146. polycide n：多晶硅/金属硅化物，解决高阻的复合栅结构
147. polycrystalline silicon (poly) n：多晶硅，高浓度掺杂（>5E19）的硅，能导电。
148. polymorphism n：多态现象，多晶形成一种化合物以至少两种不同的形态结晶的现象149. prober n :探针。在集成电路的电流测试中使用的一种设备，用以连接圆片和检测设备。
150. process control n :过程控制。半导体制造过程中，对设备或产品规范的控制能力。151. proximity X-ray n :近X射线：一种光刻技术，用X射线照射置于光刻胶上方的掩膜版，从而使对应的光刻胶暴光。
152. pure water n : 纯水。半导体生产中所用之水。
153. quantum device n :量子设备。一种电子设备结构，其特性源于电子的波动性。
154. quartz carrier n :石英舟。
155. random access memory (RAM) n :随机存储器。
156. random logic device n :随机逻辑器件。
157. rapid thermal processing (RTP) n :快速热处理(RTP)。
158. reactive ion etch (RIE) n : 反应离子刻蚀(RIE)。
159. reactor n :反应腔。反应进行的密封隔离腔。
160. recipe n :菜单。生产过程中对圆片所做的每一步处理规范。
161. resist n :光刻胶。
162. scanning electron microscope (SEM) n :电子显微镜(SEM)。
163. scheduled downtime n : (设备)预定停工时间。
164. Schottky barrier diodes n :肖特基二极管。
165. scribe line n :划片槽。
166. sacrificial etchback n :牺牲腐蚀。
167. semiconductor n :半导体。电导性介于导体和绝缘体之间的元素。
168. sheet resistance (Rs) (or per square) n :薄层电阻。一般用以衡量半导体表面杂质掺杂水平。169. side load: 边缘载荷，被弯曲后产生的应力。
170. silicon on sapphire(SOS)epitaxial wafer:外延是蓝宝石衬底硅的原片
171. small scale integration(SSI):小规模综合，在单一模块上由2到10个图案的布局。
172. source code:原代码，机器代码编译者使用的，输入到程序设计语言里或编码器的代码。173. spectral line: 光谱线，光谱镊制机或分光计在焦平面上捕捉到的狭长状的图形。
174. spin webbing: 旋转带，在旋转过程中在下表面形成的细丝状的剩余物。
175. sputter etch: 溅射刻蚀，从离子轰击产生的表面除去薄膜。
176. stacking fault:堆垛层错，原子普通堆积规律的背离产生的2次空间错误。
177. steam bath:蒸汽浴，一个大气压下，流动蒸汽或其他温度热源的暴光。
178. step response time:瞬态特性时间，大多数流量控制器实验中，普通变化时段到气流刚到达特定地带的那个时刻之间的时间。
179. stepper: 步进光刻机（按BLOCK来曝光）
180. stress test: 应力测试，包括特定的电压、温度、湿度条件。
181. surface profile:表面轮廓，指与原片表面垂直的平面的轮廓（没有特指的情况下）。182. symptom:征兆，人员感觉到在一定条件下产生变化的弊病的主观认识。
183. tack weld:间断焊，通常在角落上寻找预先有的地点进行的点焊（用于连接盖子）。184. Taylor tray:泰勒盘，褐拈土组成的高膨胀物质。
185. temperature cycling:温度周期变化，测量出的重复出现相类似的高低温循环。
186. testability:易测性，对于一个已给电路来说，哪些测试是适用它的。
187. thermal deposition:热沉积，在超过950度的高温下，硅片引入化学掺杂物的过程。188. thin film:超薄薄膜，堆积在原片表面的用于传导或绝缘的一层特殊薄膜。
189. titanium(Ti): 钛。
190. toluene(C6H5CH3): 甲苯。有毒、无色易燃的液体，它不溶于水但溶于酒精和大气。191. 1,1,1-trichloroethane(TCA)(CL3CCH3): 有毒、不易燃、有刺激性气味的液态溶剂。这种
混合物不溶于水但溶于酒精和大气。
192. tungsten(W): 钨。
193. tungsten hexafluoride(WF6): 氟化钨。无色无味的气体或者是淡黄色液体。在CVD中WF6用于淀积硅化物，也可用于钨传导的薄膜。
194. tinning: 金属性表面覆盖焊点的薄层。
195. total fixed charge density(Nth): 下列是硅表面不可动电荷密度的总和：氧化层固定电荷密度(Nf)、氧化层俘获的电荷的密度(Not)、界面负获得电荷密度(Nit)。
196. watt(W): 瓦。能量单位。
197. wafer flat: 从晶片的一面直接切下去，用于表明自由载流子的导电类型和晶体表面的晶向，也可用于在处理和雕合过程中的排列晶片。
198. wafer process chamber(WPC): 对晶片进行工艺的腔体。
199. well: 阱。
200. wet chemical etch: 湿法化学腐蚀。
201. trench: 深腐蚀区域，用于从另一区域隔离出一个区域或者在硅晶片上形成存储电容器。202. via: 通孔。使隔着电介质的上下两层金属实现电连接。
203. window: 在隔离晶片中，允许上下两层实现电连接的绝缘的通道。
204. torr : 托。压力的单位。
205. vapor pressure: 当固体或液体处于平衡态时自己拥有的蒸汽所施加的压力。蒸汽压力是与物质和温度有关的函数。
206. vacuum: 真空。
207. transition metals: 过渡金属
Yield 良率
Parameter参数
PAC感光化合物
ASIC特殊应用集成电路
Solvent 溶剂
Carbide碳
Refractive折射
Expansion膨胀
Strip 湿式刻蚀法的一种
TM: top mental 顶层金属层
WEE 周边曝光
PSG 硼硅玻璃
MFG 制造部
Runcard 运作卡
POD 装晶舟和晶片的盒子
Scratch 刮伤
Reticle 光罩
Sputter 溅射
Spin 旋转
Merge 合并
A/D [军] Analog.Digital, 模拟/数字
AC Magnitude 交流幅度
AC Phase 交流相位
Accuracy 精度
"Activity Model
Activity Model" 活动模型
Additive Process 加成工艺
Adhesion 附着力
Aggressor 干扰源
Analog Source 模拟源
AOI,Automated Optical Inspection 自动光学检查
Assembly Variant 不同的装配版本输出
Attributes 属性
AXI,Automated X-ray Inspection 自动X光检查
BIST,Built-in Self Test 内建的自测试
Bus Route 总线布线
Circuit 电路基准
circuit diagram 电路图
Clementine 专用共形开线设计
Cluster Placement 簇布局
CM 合约制造商
Common Impedance 共模阻抗
Concurrent 并行设计
Constant Source 恒压源
Cooper Pour 智能覆铜
Crosstalk 串扰
CVT,Component Verification and Tracking 元件确认与跟踪
DC Magnitude 直流幅度
Delay 延时
Delays 延时
Design for Testing 可测试性设计
Designator 标识
DFC,Design for Cost 面向成本的设计
DFM,Design for Manufacturing 面向制造过程的设计
DFR,Design for Reliability 面向可靠性的设计
DFT,Design for Test 面向测试的设计
DFX,Design for X 面向产品的整个生命周期或某个环节的设计DSM,Dynamic Setup Management 动态设定管理
Dynamic Route 动态布线
EDIF,The Electronic Design Interchange Format 电子设计交互格式EIA,Electronic Industries Association 电子工业协会
Electro Dynamic Check 动态电性能分析
Electromagnetic Disturbance 电磁干扰
Electromagnetic Noise 电磁噪声
EMC,Elctromagnetic Compatibilt 电磁兼容
EMI,Electromagnetic Interference 电磁干扰
Emulation 硬件仿真
Engineering Change Order 原理图与PCB版图的自动对应修改
Ensemble 多层平面电磁场仿真
ESD 静电释放
Fall Time 下降时间
False Clocking 假时钟
FEP 氟化乙丙烯
FFT,Fast Fourier Transform 快速傅里叶变换
Float License 网络浮动
Frequency Domain 频域
Gaussian Distribution 高斯分布
Global flducial 板基准
Ground Bounce 地弹反射
GUI,Graphical User Interface 图形用户界面
Harmonica 射频微波电路仿真
HFSS 三维高频结构电磁场仿真
IBIS,Input/Output Buffer Information Specification 模型
ICAM,Integrated Computer Aided Manufacturing 在ECCE项目里就是指制作PCB IEEE,The Institute of Electrical and Electronic Engineers 国际电气和电子工程师协会IGES,Initial Graphics Exchange Specification 三维立体几何模型和工程描述的标准Image Fiducial 电路基准
Impedance 阻抗
In-Circuit-Test 在线测试
Initial V oltage 初始电压
Input Rise Time 输入跃升时间
IPC,The Institute for Packaging and Interconnect 封装与互连协会
IPO,Interactive Process Optimizaton 交互过程优化
ISO,The International Standards Organization 国际标准化组织
Jumper 跳线
Linear Design Suit 线性设计软件包
Local Fiducial 个别基准
manufacturing 制造业
MCMs,Multi-Chip Modules 多芯片组件
MDE,Maxwell Design Environment
Nonlinear Design Suit 非线性设计软件包
ODB++ Open Data Base 公开数据库
OEM 原设备制造商
OLE Automation 目标连接与嵌入
On-line DRC 在线设计规则检查
Optimetrics 优化和参数扫描
Overshoot 过冲
Panel fiducial 板基准
PCB PC Board Layout Tools 电路板布局布线
PCB,Printed Circuit Board 印制电路板
Period 周期
Periodic Pulse Source 周期脉冲源
Physical Design Reuse 物理设计可重复
PI,Power Integrity 电源完整性
Piece-Wise-linear Source 分段线性源
Preview 输出预览
Pulse Width 脉冲宽度
Pulsed V oltage 脉冲电压
Quiescent Line 静态线
Radial Array Placement 极坐标方式的元件布局
Reflection 反射
Reuse 实现设计重用
Rise Time 上升时间
Rnging 振荡,信号的振铃
Rounding 环绕振荡
Rules Driven 规则驱动设计
Sax Basic Engine 设计系统中嵌入
SDE,Serenade Design Environment
SDT,Schematic Design Tools 电路原理设计工具
Setting 设置
Settling Time 建立时间
Shape Base 以外形为基础的无网格布线
Shove 元器件的推挤布局
SI,Signal Integrity 信号完整性
Simulation 软件仿真
Sketch 草图法布线
Skew 偏移
Slew Rate 斜率
SPC,Statictical Process Control 统计过程控制
SPI,Signal-Power Integrity 将信号完整性和电源完整性集成于一体的分析工具SPICE,Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis 集成电路模拟的仿真程序Split/Mixed Layer 多电源/地线的自动分隔
SSO 同步交换
STEP,Standard for the Exchange of Product Model Data
Symphony 系统仿真
Time domain 时域
Timestep Setting 步进时间设置
UHDL,VHSIC Hardware Description Language 硬件描述语言
Undershoot 下冲
Uniform Distribution 均匀分布
Variant 派生
VIA-Vendor Integration Alliance 程序框架联盟
Victim 被干扰对象
Virtual System Prototype 虚拟系统原型
VST,Verfication and Simulation Tools 验证和仿真工具
Wizard 智能建库工具,向导
2. 专业术语
术语英文意义中文解释
LCD Liquid Crystal Display 液晶显示
LCM Liquid Crystal Module 液晶模块
TN Twisted Nematic 扭曲向列。液晶分子的扭曲取向偏转90度
STN Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。约180～270度扭曲向列
FSTN Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。一层光程补偿偏甲于STN，用于单色显示
TFT Thin Film Transistor 薄膜晶体管
Backlight - 背光
Inverter - 逆变器
OSD On Screen Display 在屏上显示
DVI Digital Visual Interface （VGA）数字接口
TMDS Transition Minimized Differential Singnaling
LVDS Low Voltage Differential Signaling 低压差分信号
Panelink -
IC Integrate Circuit 集成电路
TCP Tape Carrier Package 柔性线路板
COB Chip On Board 通过绑定将IC裸偏固定于印刷线路板上
COF Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上
COG Chip On Glass 将芯偏固定于玻璃上
Duty - 占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率
LED Light Emitting Diode 发光二极管
EL Elextro Luminescence 电致发光。EL层由高分子量薄片构成
CCFL(CCFT) Cold Cathode Fluorescent Light/Tude 冷阴极荧光灯
PDP Plasma Display Panel 等离子显示屏
CRT Cathode Radial Tude 阴极射线管
VGA Video Graphic Anay 视频图形陈列
PCB Printed Circuit Board 印刷电路板
Composite video - 复合视频
component video - 分量视频
S-video - S端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输
NTSC National Television Systems Committee NTSC制式。全国电视系统委员会制式
Phase Alrernating Line PAL制式（逐行倒相制式）
SEquential Couleur Avec Memoire SECAM制式（顺序与存储彩色电视系统）
Video On Demand 视频点播
DPI Dot Per Inch 点每英寸
3. A.M.U 原子质量数
4. ADI After develop inspection显影后检视
5. AEI 蚀科后检查
6. Alignment 排成一直线，对平
7. Alloy 融合：电压与电流成线性关系，降低接触的阻值
8. ARC：anti-reflect coating 防反射层
9. ASHER: 一种干法刻蚀方式
10. ASI 光阻去除后检查
11. Backside 晶片背面
12. Backside Etch 背面蚀刻
13. Beam-Current 电子束电流
14. BPSG: 含有硼磷的硅玻璃
15. Break 中断，stepper机台内中途停止键
16. Cassette 装晶片的晶舟
17. CD：critical dimension 关键性尺寸
18. Chamber 反应室
19. Chart 图表
20. Child lot 子批
21. Chip (die) 晶粒
22. CMP 化学机械研磨
23. Coater 光阻覆盖（机台）
24. Coating 涂布，光阻覆盖
25. Contact Hole 接触窗
26. Control Wafer 控片
27. Critical layer 重要层
28. CVD 化学气相淀积
29. Cycle time 生产周期
30. Defect 缺陷
31. DEP: deposit 淀积
32. Descum 预处理
33. Developer 显影液；显影（机台）
34. Development 显影
35. DG: dual gate 双门
36. DI water 去离子水
37. Diffusion 扩散
38. Doping 掺杂
39. Dose 剂量
40. Downgrade 降级
41. DRC: design rule check 设计规则检查
42. Dry Clean 干洗
43. Due date 交期
44. Dummy wafer 挡片
45. E/R: etch rate 蚀刻速率
46. EE 设备工程师
47. End Point 蚀刻终点
48. ESD: electrostatic discharge/electrostatic damage 静电离子损伤
49. ET: etch 蚀刻
50. Exhaust 排气（将管路中的空气排除）
51. Exposure 曝光
52. FAB 工厂
53. FIB: focused ion beam 聚焦离子束
54. Field Oxide 场氧化层
55. Flatness 平坦度
56. Focus 焦距
57. Foundry 代工
58. FSG: 含有氟的硅玻璃
59. Furnace 炉管
60. GOI: gate oxide integrity 门氧化层完整性
61. H.M.D.S Hexamethyldisilazane,经去水烘烤的晶片，将涂上一层增加光阻与晶片表面附着力的化合物，称H.M.D.S
62. HCI: hot carrier injection 热载流子注入
63. HDP：high density plasma 高密度等离子体
64. High-Voltage 高压
65. Hot bake 烘烤
66. ID 辨认，鉴定
67. Implant 植入
68. Layer 层次
69. LDD: lightly doped drain 轻掺杂漏
70. Local defocus 局部失焦因机台或晶片造成之脏污
71. LOCOS: local oxidation of silicon 局部氧化
72. Loop 巡路
73. Lot 批
74. Mask (reticle) 光罩
75. Merge 合并
76. Metal Via 金属接触窗
77. MFG 制造部
78. Mid-Current 中电流
79. Module 部门
80. NIT: Si3N4 氮化硅
81. Non-critical 非重要
82. NP: n-doped plus(N+) N型重掺杂
83. NW: n-doped well N阱
84. OD: oxide definition 定义氧化层
85. OM: optic microscope 光学显微镜
86. OOC 超出控制界线
87. OOS 超出规格界线
88. Over Etch 过蚀刻
89. Over flow 溢出
90. Overlay 测量前层与本层之间曝光的准确度
91. OX: SiO2 二氧化硅
92. P.R. Photo resisit 光阻
93. P1: poly 多晶硅
94. PA; passivation 钝化层
95. Parent lot 母批
96. Particle 含尘量/微尘粒子
97. PE: 1. process engineer; 2. plasma enhance 1、工艺工程师2、等离子体增强
98. PH: photo 黄光或微影
99. Pilot 实验的
100. Plasma 电浆
101. Pod 装晶舟与晶片的盒子
102. Polymer 聚合物
103. POR Process of record
104. PP: p-doped plus(P+) P型重掺杂
105. PR: photo resist 光阻
106. PVD 物理气相淀积
107. PW: p-doped well P阱
108. Queue time 等待时间
109. R/C: runcard 运作卡
110. Recipe 程式
111. Release 放行
112. Resistance 电阻
113. Reticle 光罩
114. RF 射频
115. RM: remove. 消除
116. Rotation 旋转
117. RTA: rapid thermal anneal 迅速热退火
118. RTP: rapid thermal process 迅速热处理
119. SA: salicide 硅化金属
120. SAB: salicide block 硅化金属阻止区
121. SAC: sacrifice layer 牺牲层
122. Scratch 刮伤
123. Selectivity 选择比
124. SEM：scanning electron microscope 扫描式电子显微镜
125. Slot 槽位
126. Source-Head 离子源
127. SPC 制程统计管制
128. Spin 旋转
129. Spin Dry 旋干
130. Sputter 溅射
131. SRO: Si rich oxide 富氧硅
132. Stocker 仓储
133. Stress 内应力
134. STRIP: 一种湿法刻蚀方式
135. TEOS –(CH3CH2O)4Si 四乙氧基硅烷/正硅酸四乙酯，常温下液态。作LPCVD /PECVD生长SiO2的原料。又指用TEOS生长得到的SiO2层。
136. Ti 钛
137. TiN 氮化钛
138. TM: top metal 顶层金属层
139. TOR Tool of record
140. Under Etch 蚀刻不足
141. USG: undoped 硅玻璃
142. W (Tungsten) 钨
143. WEE 周边曝光
144. mainframe 主机
145. cassette 晶片盒
146. amplifier 放大器
147. enclosure 外壳
148. wrench 扳手
149. swagelok 接头锁紧螺母
150. clamp 夹子
151. actuator激励
152. STI shallow trench isolantion 浅沟道隔离层
153. SAB 硅铝块
154. UBM球下金属层镀模工艺
155. RDL金属连线重排工艺
156. RIE reactinv ion etch 反应离子etch
157. ICP inductive couple plasma 感应等离子体
158. TFT thin film transistor 薄模晶体管
159. ALD atomic layer deposition 原子层淀积
160. BGA ball grid array 高脚封装
161. AAS atomic absorptions spectroscopy 原子吸附光谱162. AFM atomic force microscopy 原子力显微
163. ASIC 特定用途集成电路
164. A TE 自动检测设备
165. SIP self-ionized plasma 自电离电浆
166. IGBT 绝缘门双极晶体管
167. PMD premetal dielectric 电容
168. TCU temperature control unit 温度控制设备
169. arc chamber 起弧室
170. vaporizer 蒸发器
171. filament 灯丝
172. repeller 反射板
173. ELS extended life source 高寿命离子源
174. analyzer magnet 磁分析器
175. post accel 后加速器
176. quad rupole lens 磁聚焦透镜
177. disk/flag faraday 束流测量器
178. e-shower 中性化电子子发生器
179. extrantion electrode 高压吸极
180. disk 靶盘
181. rotary drive 旋转运动
182. liner drive 直线往复运动
183. gyro drive 两方向偏转
184. flat aligener 平边检测器
185. loadlock valve 靶盘腔装片阀
186. reservoir 水槽
187. string filter 过滤器
188. DI filter 离子交换器
189. chiller 制冷机
190. heat exchange 热交换机
CVD
晶圆制造厂非常昂贵的原因之一，是需要一个无尘室，为何需要无尘室
答：由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷
何谓半导体?
答：半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝，以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。最常用的半导体材料是硅及锗。半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。
常用的半导体材料为何
答：硅(Si)、锗(Ge)和砷化家(AsGa)
何谓VLSI
答：VLSI(Very Large Scale Integration)超大规模集成电路
在半导体工业中，作为绝缘层材料通常称什幺
答：介电质(Dielectric)
薄膜区机台主要的功能为何
答：沉积介电质层及金属层
何谓CVD(Chemical Vapor Dep.)
答：CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程
CVD分那几种?
答：PE-CVD(电浆增强型)及Thermal-CVD(热耦式)
为什幺要用铝铜(AlCu)合金作导线?
答：良好的导体仅次于铜
介电材料的作用为何?
答：做为金属层之间的隔离
何谓PMD(Pre-Metal Dielectric)
答：称为金属沉积前的介电质层，其界于多晶硅与第一个金属层的介电质
何谓IMD(Inter-Metal Dielectric)
答：金属层间介电质层。
何谓USG?
答：未掺杂的硅玻璃(Undoped Silicate Glass)
何谓FSG?
答：掺杂氟的硅玻璃(Fluorinated Silicate Glass)
何谓BPSG?
答：掺杂硼磷的硅玻璃(Borophosphosilicate glass)
何谓TEOS?
答：Tetraethoxysilane用途为沉积二氧化硅
TEOS在常温时是以何种形态存在?
答：液体
二氧化硅其K值为3.9表示何义
答：表示二氧化硅的介电质常数为真空的3.9倍
氟在CVD的工艺上，有何应用
答：作为清洁反应室(Chamber)用之化学气体
简述Endpoint detector之作用原理.
答：clean制程时,利用生成物或反应物浓度的变化,因其特定波长光线被detector 侦测到强度变强或变弱,当超过某一设定强度时,即定义制程结束而该点为endpoint.
机台使用的管件材料主要有那些?
答：有不锈钢制(Stainless Steal),黄铜制(Brass),塑胶制(PVC),特氟隆制(Teflon)四种.
机器维修时要放置停机维修告示牌目的为何?
答：告知所有的人勿操作机台，避免危险
机台维修至少两人配合，有何目的?
答：帮忙拆卸重物，并随时警戒可能的意外发生
更换过任何气体管路上的零件之后，一定要做何动作?
答：用氦气测漏机来做测漏
维修尚未降至室温之反应室(Chamber)，应配带何种手套
答：石棉材质之防热手套并宜在80摄式度下始可动作
何为真空(Vacuum)?半导体业常用真空单位是什幺?
答：半导体业通常用Torr作为真空的压力单位,一大气压相当760Torr,低于760Torr压力的环境称为真空.
真空Pump的作用？
答：降低反应室(Chamber)内的气体密度和压力
何谓内部连锁(Interlock)
答：机台上interlock有些属于保护操作人员的安全,有些属于水电气等规格讯号,用以保护机台.
机台设定许多interlock有何作用?
答：机台上interlock主要避免人员操作错误及防止不相关人员动作.
Wafer Scrubber的功能为何?
答：移除芯片表面的污染粒子
MFG 常用英文单字 Semiconductor半导体 导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。 导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导容易 绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不容易 半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电Wafer 芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的芯片图形类似。 Lot 批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一片。 ID Identification的缩写。用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证。 Wafer ID 每一片芯片有自己的芯片刻号，叫Wafer ID。 Lot ID 每一批芯片有自己的批号，叫Lot ID。 Part ID 各个独立的批号可以共享一个型号，叫Part ID。 WIP Work In Process，在制品。从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存了相当数量的芯片，统称为FAB内的WIP 。 一整个制程又可细分为数百个Stage和Step，每一个Stage所堆积的芯片， 称为Stage WIP。 Lot Priority 每一批产品在加工的过程中在WIP中被选择进机台的优先级。 Super Hot Run的优先级为1，视为等级最高，必要时，当Lot在 上一站加工时，本站便要空着机台等待Super Hot Run。 Hot Run的优先级为2，紧急程度比Super Hot Run次一级。 Normal的优先级为3，视为正常的等级，按正常的派货原则，或 视常班向生产指令而定。 Cycle time 生产周期，FAB Cycle Time 定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。 Stage Cycle Time：Lot从进站等候开始到当站加工后出货时间点截止。Spec. 规格Specification的缩写。产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。 机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格 内。若超出规格﹝Out of SPEC﹞，必须通知组长将产品Hold，并同时通知 制程工程师前来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格， 藉以提升制程能力。 SPC Statistics Process Control统计制程管制；透过统计的手法，搜集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请让机台再处理每一批产品时，都
中英文学科专业名称 哲学 Philosophy 马克思主义哲学 Philosophy of Marxism 中国哲学 Chinese Philosophy 外国哲学 Foreign Philosophies 逻辑学 Logic 伦理学 Ethics 美学 Aesthetics 宗教学 Science of Religion 科学技术哲学Philosophy of Science and Technology 经济学 Economics 理论经济学 Theoretical Economics 政治经济学 Political Economy 经济思想史 History of Economic Thought 经济史 History of Economic 西方经济学 Western Economics 世界经济 World Economics 人口、资源与环境经济学 Population, Resources and Environmental Economics 应用经济学 Applied Economics 国民经济学 National Economics 区域经济学 Regional Economics 财政学（含税收学） Public Finance (including Taxation) 金融学（含保险学） Finance (including Insurance) 产业经济学 Industrial Economics 国际贸易学 International Trade
劳动经济学 Labor Economics 统计学 Statistics 数量经济学 Quantitative Economics 国防经济学 National Defense Economics 法学 Law 法学 Science of Law 法学理论 Jurisprudence 法律史 Legal History 宪法学与行政法学Constitutional Law and Administrative Law 刑法学 Criminal Jurisprudence 民商法学(含劳动法学、社会保障法学) Civil Law and Commercial Law (including Science of Labour Law and Science of Social Security Law ) 诉讼法学 Science of Procedure Laws 经济法学 Science of Economic Law 环境与资源保护法学 Science of Environment and Natural Resources Protection Law 国际法学(含国际公法学、国际私法学、国际经济法学、) International law (including International Public law, International Private Law and International Economic Law) 军事法学 Science of Military Law 政治学 Political Science 政治学理论 Political Theory 中外政治制度Chinese and Foreign Political Institution 科学社会主义与国际共产主义运动 Scientific Socialism and International Communist Movement
硬件类常用英语词汇 下面是小编整理的硬件类常用英语词汇，希望对大家有帮助。 计算机英语词汇大全 常见硬件篇 CPU：Central Processing Unit，中央处理单元，又叫中央处理器或微处理器，被喻为电脑的心脏。 LD：Laser Disk，镭射光盘，又称激光视盘。 CD：Compact Disc，压缩光盘，又称激光唱盘。 CD-ROM：Compact Disc-Read Only Memory，压缩光盘-只读记忆(存储)，又叫“只读光盘”。 VCD：Video Compact Disc，视频压缩光盘，即人们通常所说的“小影碟”。 RAM：Random Access Memory，随机存储器，即人们常说的“内存”。 ROM：Read-Only Memory，只读存储器。 Seagate：美国希捷硬盘生产商。Seagate英文意思为“通往海洋的门户”，常指通海的运河等。 Quantum：英文含意为“定量，总量”。著名硬盘商标，美国昆腾硬盘生产商(Quantum Corporation)。
Maxtor：“水晶”，美国Maxtor硬盘公司。 PCI：Peripheral Component Interconnection，局部总线(总线是计算机用于把信息从一个设备传送到另一个设备的高速通道)。PCI总线是目前较为先进的一种总线结构，其功能比其他总线有很大的提高，可支持突发读写操作，最高传输率可达132Mbps，是数据传输最快的总线之一，可同时支持多组外围设备。PCI不受制于 CPU处理器，并能兼容现有的各种总线，其主板插槽体积小，因此成本低，利于推广。 EDO：Extended Data Output，扩充数据输出。当CPU的处 理速度不断提高时，也相应地要求不断提高DRAM传送数据速度， 一般来说，FPM(Fast Page Model)DRAM传送数据速度在60-70ns，而EDO DRAM比FPM快3倍，达20ns。目前最快的是SDRAM(Synchronous DRAM，同步动态存储器)，其存取速度高 达10ns。 SDRAM：Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步动态随机存储器，又称同步DRAM，为新一代动态 存储器。它可以与CPU总线使用同一个时钟，因此，SDRAM存储 器较EDO存储器能使计算机的性能大大提高。 Cache：英文含义为“(勘探人员等贮藏粮食、器材等的)地窖; 藏物处”。电脑中为高速缓冲存储器，是位于CPU和主存储器 DRAM(Dynamic Randon Access Memory)之间，规模较小，但 速度很高的存储器，通常由SRAM(Static Random Access
半导体行业的英文单词和术语 A 安全地线safe ground wire 安全特性security feature 安装线hook-up wire 按半周进行的多周期控制multicycle controlled by half-cycle 按键电话机push-button telephone set 按需分配多地址demand assignment multiple access(DAMA) 按要求的电信业务demand telecommunication service 按组编码encode by group B 八木天线Yagi antenna 白噪声white Gaussian noise 白噪声发生器white noise generator 半波偶极子halfwave dipole 半导体存储器semiconductor memory 半导体集成电路semiconductor integrated circuit 半双工操作semi-duplex operation 半字节Nib 包络负反馈peak envelop negative feed-back 包络延时失真envelop delay distortion 薄膜thin film 薄膜混合集成电路thin film hybrid integrated circuit 保护比（射频）protection ratio (RF) 保护时段guard period 保密通信secure communication 报头header 报文分组packet 报文优先等级message priority 报讯alarm 备用工作方式spare mode 背景躁声background noise 倍频frequency multiplication 倍频程actave 倍频程滤波器octave filter 被呼地址修改通知called address modified notification 被呼用户优先priority for called subscriber 本地PLMN local PLMN 本地交换机local exchange 本地移动用户身份local mobile station identity ( LMSI) 本地震荡器local oscillator
第一部分必须掌握，第二部分尽量掌握 第一部分： 1 Finite Element Method 有限单元法 2 专业英语Specialty English 3 水利工程Hydraulic Engineering 4 土木工程Civil Engineering 5 地下工程Underground Engineering 6 岩土工程Geotechnical Engineering 7 道路工程Road (Highway) Engineering 8 桥梁工程Bridge Engineering 9 隧道工程Tunnel Engineering 10 工程力学Engineering Mechanics 11 交通工程Traffic Engineering 12 港口工程Port Engineering 13 安全性safety 17木结构timber structure 18 砌体结构masonry structure 19 混凝土结构concrete structure 20 钢结构steelstructure 21 钢-混凝土复合结构steel and concrete composite structure 22 素混凝土plain concrete 23 钢筋混凝土reinforced concrete 24 钢筋rebar 25 预应力混凝土pre-stressed concrete 26 静定结构statically determinate structure 27 超静定结构statically indeterminate structure 28 桁架结构truss structure 29 空间网架结构spatial grid structure 30 近海工程offshore engineering 31 静力学statics 32运动学kinematics 33 动力学dynamics 34 简支梁simply supported beam 35 固定支座fixed bearing 36弹性力学elasticity 37 塑性力学plasticity 38 弹塑性力学elaso-plasticity 39 断裂力学fracture Mechanics 40 土力学soil mechanics 41 水力学hydraulics 42 流体力学fluid mechanics 43 固体力学solid mechanics 44 集中力concentrated force 45 压力pressure 46 静水压力hydrostatic pressure 47 均布压力uniform pressure 48 体力body force 49 重力gravity 50 线荷载line load 51 弯矩bending moment 52 torque 扭矩53 应力stress 54 应变stain 55 正应力normal stress 56 剪应力shearing stress 57 主应力principal stress 58 变形deformation 59 内力internal force 60 偏移量挠度deflection 61 settlement 沉降 62 屈曲失稳buckle 63 轴力axial force 64 允许应力allowable stress 65 疲劳分析fatigue analysis 66 梁beam 67 壳shell 68 板plate 69 桥bridge 70 桩pile 71 主动土压力active earth pressure 72 被动土压力passive earth pressure 73 承载力load-bearing capacity 74 水位water Height 75 位移displacement 76 结构力学structural mechanics 77 材料力学material mechanics 78 经纬仪altometer 79 水准仪level 80 学科discipline 81 子学科sub-discipline 82 期刊journal ,periodical 83文献literature 84 ISSN International Standard Serial Number 国际标准刊号 85 ISBN International Standard Book Number 国际标准书号 86 卷volume 87 期number 88 专着monograph 89 会议论文集Proceeding 90 学位论文thesis, dissertation 91 专利patent 92 档案档案室archive 93 国际学术会议conference 94 导师advisor 95 学位论文答辩defense of thesis 96 博士研究生doctorate student 97 研究生postgraduate 98 EI Engineering Index 工程索引 99 SCI Science Citation Index 科学引文索引 100ISTP Index to Science and Technology Proceedings 科学技术会议论文集索引 101 题目title 102 摘要abstract 103 全文full-text 104 参考文献reference 105 联络单位、所属单位affiliation 106 主题词Subject 107 关键字keyword 108 ASCE American Society of Civil Engineers 美国土木工程师协会 109 FHWA Federal Highway Administration 联邦公路总署
微电子学专业词汇 A be absorb in 集中精力做某事 access control list 访问控制表 active attack 主动攻击 activeX control ActiveX控件 advanced encryption standard AES,高级加密标准 algorithm 算法 alteration of message 改变消息 application level attack 应用层攻击 argument 变量 asymmetric key cryptography 非对称密钥加密 attribute certificate属性证书 authentication 鉴别 authority 机构 availability 可用性 Abrupt junction 突变结 Accelerated testing 加速实验 Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子 Accumulation 积累、堆积 Accumulating contact 积累接触 Accumulation region 积累区 Accumulation layer 积累层 Active region 有源区 Active component 有源元 Active device 有源器件 Activation 激活 Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）区 Admittance 导纳 Allowed band 允带 Alloy-junction device 合金结器件 Aluminum(Aluminium) 铝 Aluminum – oxide 铝氧化物 Aluminum passivation 铝钝化 Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度 Amorphous 无定形的，非晶体的 Amplifier 功放扩音器放大器Analogue(Analog) comparator 模拟比较器 Angstrom 埃 Anneal 退火
A Active-matrix主动距陈 Adapter cards适配卡 Advanced application高级应用Analytical graph分析图表 Analyze分析 Animations动画 Application software 应用软件Arithmetic operations算术运算 Audio-output device音频输出设备Access time存取时间 access存取 accuracy准确性 ad network cookies广告网络信息记录软件 Add-ons附软件 Address地址 Agents代理 Analog signals模拟信号 Applets程序 Asynchronous communications port异步通信端口 Attachment附件 B Bar code条形码 Bar code reader条形码读卡器 Basic application基础程序 Binary coding schemes二进制译码方案Binary system二进制系统 Bit比特 Browser浏览器 Bus line总线 Backup tape cartridge units备份磁带盒单元 Bandwidth带宽 Bluetooth蓝牙 Broadband宽带 Browser浏览器 Business-to-business企业对企业电子商务 Business-to-consumer企业对消费者Bus总线C Cables连线 Cell单元箱 Chain printer链式打印机 Character and recognition device字符标识识别设备 Chart图表 Chassis支架 Chip芯片 Clarity清晰度 Closed architecture封闭式体系结构Column列 Combination key结合键 computer competency计算机能力connectivity连接，结点 Continuous-speech recognition system 连续语言识别系统 Control unit操纵单元 Cordless or wireless mouse无线鼠标Cable modems有线调制解调器 carpal tunnel syndrome腕骨神经综合症CD-ROM可记录光盘 CD-RW可重写光盘 CD-R可记录压缩光盘 Channel信道 Chat group谈话群组chlorofluorocarbons(CFCs) ]氯氟甲烷Client客户端 Coaxial cable同轴电缆 cold site冷战 Commerce servers商业服务器Communication channel信道Communication systems信息系统Compact disc rewritable Compact disc光盘 computer abuse amendments act of 19941994计算机滥用法案 computer crime计算机犯罪 computer ethics计算机道德 computer fraud and abuse act of 1986计算机欺诈和滥用法案 computer matching and privacy protection act of 1988计算机查找和隐
英语专业四级作文常用单词、短语下面列出的是一些应试作文的常用单词、短语。其中的动词、名词和形容词都是应试作文尤其是议论文写作时应该熟练运用的单词，而适当地运用下面这些短语对提高作文的措辞水平、提高作文得分大有好处。常用的形容词和副词： absurd 荒唐的addictive 上瘾的affectionate 有感情的aggressive 有上进心的 alert 敏锐的;警惕的arduous 费劲的artistic 艺术的authoritative 权威性的 awkward 尴尬的balanced 平衡的cogent 使人信服的cold-blooded 冷血的 cold-hearted 无情的compatible 兼容的complicated 复杂的compassionate 富有同情心的confident 自信的contemptible 可鄙的contributive 有贡献的corrupt 腐败的 delicious.美味可口的demanding 要求高的detrimental 有害的devious 偏离正道的dishonorable 不光彩的disturbed 受到干扰的ccentric 古怪的economical 经济的 evil 邪恶的exotic 异国的enlightened 开明的;文明的fallacious 荒谬的 fashionable 时髦的feasible 可行的fictitious 虚假的flexile 灵活多样的 fruitful 有成效的glamorous 富有魅力的gorgeous 辉煌的humane 人道的 incompatible 不调和的;不相容的mpressive 令人印象探刻的ignorant (of) 无视的;无知的 inborn 天生的inconceivable 不可思议的indecent 不妥的;不检点的indifferent 冷漠的 infectious 传染性的indispensable 不可或缺的inexhaustible 取之不尽的inferior 低人一等的 infirm (身体)弱的influential 有影响力的inhumane 不人道的inquisitive 多管闲事的 initially 首先insalubrious 有害无益instructive 有教育意义的intellectual 智力的 interim 中间的;过渡的interpersonal 人际关系的intimate 密切的inviolable 不可侵犯的 inward 内在的Irreparable 不可挽回的irresistible 不可抵抗的irritating 恼人的 isolated (from) 隔绝的laudable 可赞誉的lavishly 大方的legitimate 合法的 loyal 忠诚的luxurious 奢侈的magnanimous 宽宏大量的mature 成熟的 misleading 误导的money-oriented 向钱看的multilateral 多方面的misrepresented 不如实叙述的nourished 有营养的obscure 晦涩的palatable 美味的old-fashioned/out of date 过时的perilous 危险的permissive 宽容的;许可的pernicious 有害无益的pornographic 色情的 potential 潜在的practical 实际的;务实的preferential:优惠的pressing 紧迫的 professional 专业的prosperous 繁荣昌盛的prudent 明智的prevailing 占主导地位的;流行的psychological 心理上rational 理性的resentful 愤怒的reverse 相反的 rewarding 值得的ridiculous 荒谬的rigid 严格的rough 粗略的 shabby 破旧不堪的sheltered 受保护的sociable 好交际的self-contemptuous 自卑的 sole 惟一的stern/strict 严格的stressful 有压力的stringent 严厉的 stylish 时髦的superficial 表面现象的tempting 吸引人的time-honored 久享盛名的traditional 传统的typical 典型的unadvised 轻率的uncompromising 不妥协的unconcerned 冷漠的uneasy 不自在的unethical 不道德的unfeeling 冷漠的 unhealthy 不健康的unified 同一标准的unwholesome 不健康的unjust 不公平的 utterly 完全;绝对地unscrupulous 肆无忌惮的unsociable 不善于社交的untimely 不和适宜的 unique 独特的vexing 令人烦恼的voluntary 自愿的vulnerable 易受伤害的 vivid 形象的well-grounded 有充足理由的abolishment 废除wholesome 健康的常用的名词absurdity 荒唐;谬论abuse 滥用achievement 成绩acquaintance 熟人 admiration 崇拜adaptation 改写;适应adventures/explorer 探险者adverse impact 负面影响adversity 逆境affection 友情/感情alienation 疏远ambition 志向 amusement 娱乐anecdote 轶事apathy冷漠无情approach 鼓掌 architecture 建筑association 联想;联系assault 攻击assessment 评估 athlete 运动员art 艺术availability 可得到的东西barrier 妨碍
半导体微电子专业词汇中英文对照Accelerated testing 加速实验 Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子 Accumulation 积累、堆积 Accumulating contact 积累接触 Accumulation region 积累区 Accumulation layer 积累层 Acoustic Surface Wave 声表面波 Active region 有源区 Active component 有源元 Active device 有源器件 Activation 激活 Activation energy 激活能 Active region 有源(放大)区 A/D conversion 模拟-数字转换 Adhesives 粘接剂 Admittance 导纳 Aging 老化 Airborne 空载 Allowed band 允带 allowance 容限,公差
Alloy-junction device合金结器件Aluminum(Aluminum) 铝 Aluminum – oxide 铝氧化物 Aluminum Nitride 氮化铝 Aluminum passivation 铝钝化Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度 A M light 振幅调制光,调幅光amplitude limiter 限幅器 Amorphous 无定形的,非晶体的Amplifier 功放放大器 Analogue(Analog) comparator 模拟比较器Angstrom 埃 Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的 Anode 阳极 Antenna 天线 Aperture 孔径 Arsenide (As) 砷 Array 阵列 Atomic 原子的 Atom Clock 原子钟
transistor n 晶体管 diode n 二极管semiconductor n 半导体 resistor n 电阻器 capacitor n 电容器 alternating adj 交互的 amplifier n 扩音器，放大器integrated circuit 集成电路 linear time invariant systems 线性时不变系统voltage n 电压，伏特数 tolerance n 公差；宽容；容忍condenser n 电容器；冷凝器dielectric n 绝缘体；电解质electromagnetic adj 电磁的 adj 非传导性的 deflection n偏斜；偏转；偏差 linear device 线性器件 the insulation resistance 绝缘电阻 anode n 阳极，正极 cathode n 阴极 breakdown n 故障；崩溃 terminal n 终点站；终端，接线端emitter n 发射器 collect v 收集，集聚，集中insulator n 绝缘体，绝热器oscilloscope n 示波镜；示波器 gain n 增益，放大倍数 forward biased 正向偏置 reverse biased 反向偏置 P-N junction PN结 MOS（metal-oxide semiconductor）金属氧化物半导体 enhancement and exhausted 增强型和耗尽型 integrated circuits 集成电路 analog n 模拟 digital adj 数字的，数位的horizontal adj, 水平的，地平线的vertical adj 垂直的，顶点的amplitude n 振幅，广阔，丰富attenuation n衰减；变薄；稀薄化multimeter n 万用表 frequency n 频率，周率 the cathode-ray tube 阴极射线管 dual-trace oscilloscope 双踪示波器 signal generating device 信号发生器 peak-to-peak output voltage 输出电压峰峰值sine wave 正弦波 triangle wave 三角波 square wave 方波 amplifier 放大器，扩音器 oscillator n 振荡器 feedback n 反馈，回应 phase n 相，阶段，状态 filter n 滤波器，过滤器 rectifier n整流器；纠正者 band-stop filter 带阻滤波器 band-pass filter 带通滤波器 decimal adj 十进制的，小数的hexadecimal adj/n十六进制的 binary adj 二进制的；二元的octal adj 八进制的 domain n 域；领域 code n代码，密码，编码v编码 the Fourier transform 傅里叶变换 Fast Fourier Transform 快速傅里叶变换microcontroller n 微处理器；微控制器assembly language instrucions n 汇编语言指令 chip n 芯片，碎片 modular adj 模块化的；模数的 sensor n 传感器 plug vt堵，塞，插上n塞子，插头，插销coaxial adj 同轴的，共轴的 fiber n 光纤relay contact 继电接触器 single instruction programmer 单指令编程器 dedicated manufactures programming unit 专 供制造厂用的编程单元 beam n （光线的）束，柱，梁 polarize v（使）偏振，（使）极化 Cathode Ray Tube（CRT）阴极射线管 neuron n神经元；神经细胞 fuzzy adj 模糊的 Artificial Intelligence Shell 人工智能外壳程序 Expert Systems 专家系统 Artificial Intelligence 人工智能 Perceptive Systems 感知系统 neural network 神经网络 fuzzy logic 模糊逻辑 intelligent agent 智能代理 electromagnetic adj 电磁的 coaxial adj 同轴的，共轴的 microwave n 微波 charge v充电，使充电 insulator n 绝缘体，绝缘物 nonconductive adj非导体的，绝缘的 antenna n天线；触角 modeling n建模，造型 simulation n 仿真；模拟 prototype n 原型 array n 排队，编队 vector n 向量，矢量 wavelet n 微波，小浪 sine 正弦cosine 余弦 inverse adj倒转的，反转的n反面；相反v 倒转 high-performance 高精确性，高性能 two-dimensional 二维的；缺乏深度的 three-dimensional 三维的；立体的；真实的 object-oriented programming面向对象的程序 设计 spectral adj 光谱的 attenuation n衰减；变薄；稀释 distortion n 失真，扭曲，变形 wavelength n 波长 refractive adj 折射的 ATM 异步传输模式Asynchronous Transfer Mode ADSL非对称用户数字线Asymmetric digital subscriber line VDSL甚高速数字用户线very high data rate digital subscriber line HDSL高速数据用户线high rate digital subscriber line FDMA频分多址(Frequency Division Multiple Access) TDMA时分多址(Time Division Multiple Access) CDMA同步码分多址方式(Code Division Multiple Access) WCDMA宽带码分多址移动通信系统(Wideband Code Division Multiple Access) TD-SCDMA(Time Division Synchronous Code Division Multiple Access)时分同步码分多址 SDLC(synchronous data link control)同步数据 链路控制 HDLC(high-level data link control)高级数据链路 控制 IP/TCP(internet protocol /transfer Control Protocol)网络传输控制协议 ITU (International Telecommunication Union) 国际电信联盟 ISO国际标准化组织（International Standardization Organization）； OSI开放式系统互联参考模型（Open System Interconnect） GSM全球移动通信系统（Global System for Mobile Communications） GPRS通用分组无线业务(General Packet Radio Service) FDD(frequency division duplex)频分双工 TDD(time division duplex)时分双工 VPI虚路径标识符（Virtual Path Identifier）； ISDN（Integrated Services Digital Network）综 合业务数字网 IDN综合数字网（integrated digital network） HDTV (high definition television)高清晰度电视 DCT(Discrete Cosine Transform)离散余弦变换 VCI(virtual circuit address)虚通路标识 MAN城域网Metropolitan area networks LAN局域网local area network WAN广域网wide area network 同步时分复用STDM Synchronous Time Division Multiplexing 统计时分复用STDM Statistical Time Division Multiplexing 单工传输simplex transmission 半双工传输half-duplex transmission 全双工传输full-duplex transmission 交换矩阵Switching Matrix 电路交换circuit switching 分组交换packet switching 报文交换message switching 奇偶校验parity checking 循环冗余校验CRC Cyclic Redundancy Check 虚过滤Virtual filter 数字滤波digital filtering 伪随机比特Quasi Random Bit 带宽分配Bandwidth allocation 信源information source 信宿destination 数字化digitalize 数字传输技术Digital transmission technology 灰度图像Grey scale images 灰度级Grey scale level 幅度谱Magnitude spectrum 相位谱Phase spectrum 频谱frequency spectrum 智能设备Smart Device 软切换Soft handover 硬切换Hard Handover 相干检测Coherent detection 边缘检测Edge detection 冲突检测collision detection 业务集合service integration 业务分离/综合service separation/ integration 网络集合network integration 环形网Ring networks 令牌环网Token Ring network 网络终端Network Terminal 用户终端user terminal 用户电路line circuit 电路利用率channel utilization（通道利用率） 相关性coherence 相干解调coherent demodulation 数字图像压缩digital image compression 图像编码image encoding 有损/无损压缩lossy/lossless compression 解压decompression 呼叫控制Call Control 误差控制error control 存储程序控制stored program control 存储转发方式store-and-forward manner 语音\视频传输voice\video transmission 视频点播video-on-demand(VOD) 会议电视Video Conference 有线电视cable television 量化quantization 吞吐量throughput 话务量traffic 多径分集Multipath diversity 多媒体通信MDM Multimedia Communication 多址干扰Multiple Access Interference 人机交互man 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传播学专业英语词汇表第一部分：基本传播学理论词汇 传播Communication 内向/自我传播Intrapersonal Communication 人际传播Interpersonal Communication 群体传播Group Communication 组织传播Organization Communication 大众传播Mass Communication 单向传播One-Sided Communication 双向传播Two-Sided Communication 互动传播Interactive Communication 媒介Media 大众传播媒介Mass Media 新媒介New Media 新闻洞News Hold 新闻价值News Value 传播者Communicator 主动传播者Active Communicator 受传者/受众/阅听大众Audience 受众兴坤Audience Interest 受众行为Audience Activity 信息Information
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