【最新】SMT 总结、致谢、参考文献
SMT 总结.致谢.参考文献
总结
本论文包括了SMT的根底知识,工艺要求,SMT的工艺流程,并且联系收音机原理设计收音机的过程,重点介绍了流程中的检验及维修技术,影响SMT技术品质的一些主要因素.还涉及到电子的元器件使用.SMT设备的原理和操作方法,操作规程的技巧常识等重要知识,尤其是各个流程中的检验,如来料时的原料.焊膏检验.印刷时印刷板的检验和贴片后的组件检验及过炉后的AOI检验和目测检验,在后来的返修工艺要求.判别标准都符合SMT的工作要求,对现行加工生产技术的指导具有重要参考意义.本文将理论联系实际,应用到贴片FM收音机,是理论知识更加饱满.形象.让大家更加了解SMT的知识.要求和技巧.
在这次论文学习中我们更加认识到SMT是一个高效率.操作严谨的工作,要求员工一丝不苟,整个流水线通力协作,杜绝掉链子现象,不然整个流水线将出现瘫痪.一个人的马虎也将导致严重的甚至不可挽回的错误,将会给公司带来严重的损失.
本论文内容比拟丰富,实用性较强,相信会对以后的工作有一定的参考价值.会让大家更加了解SMT,更加熟悉这一行业.伴随着改革开放的深入和经济全球化的进程,越来越多的境外厂商登上国内舞台,境外各种教育培训和学术研究机构也陆续在我国亮相,我们要跟随时代步伐,将这门技术联系到我们专业,让中国电子行业随时代的开展而开展,我相信在我们年轻一代的努力下,SMT行业将前程似锦,中国电子行业会走在世界的前潮.
致谢毕业设计论文
致谢
本次论文是在___老师的尽心指导和帮助下完成的.她在我完成毕业论文的进程中不断地关心和指导,帮助解决论文中遇到的诸多问题,并在我解决的方法的摸索中指出了正确的方向,使我在毕业论文中少走了许多弯路,让我顺利的完成了毕业论文,因此在这里非常感谢管老师的指导和帮助,致以诚挚的谢意.真诚的说声:〝老师辛苦了〞!
在本次设计中还要谢谢我同组的伙伴,在大家齐心协力.悉心帮助中我们顺利
完成了毕业作品,在互相交流和探讨中我们更加认识.了解SMT的整个流程.对我们的研究起了巨大作用,我们六人分工合作.同心协力,让我省了很多时间和精力,真正到达了高效率,尽早顺利完成毕业设计.
在这里还要谢谢我们SMT车间所有成员的支持和帮助,尤其是车间班长李德杰,它在我AOI的编程上给予了巨大的帮助,还教会了我许多维修技巧,在实践中认识了SMT,了解了很多我们不熟悉的知识,总之谢谢你的帮助,在此我郑重的跟你说声:〝谢谢〞!
在此也谢谢我们系部对SMT车间的支持,让我们拥有足够的条件来从事这份毕业研究.能够顺利完成这份研究.所以在此我代表我们组.我们系部所有学生谢谢系部的支持.
总之在此感谢所有帮助过我们的人,你们对我们的支持与帮助我们由衷的感谢,在此致以真诚的谢意!
参考文献
〔1〕李朝林.SMT制程术[M].北京:天津:天津大学出版社,__.〔2〕贾忠中.SMT 工艺质量控制[M].北京:电子工业出版社,__〔3〕张文典.实用外表组装技术[M].北京:电子工业出版社,__
〔4〕龙绪明.实用电子SMT设计技术[M].成都:四川省电子学会SMT专委会,1997〔5〕周瑞山.SMT工艺材料[M].成都:四川省电子学会SMT专委会,1999〔6〕宜大荣.SMT生产现场使用手册[M].北京:北京电子学会SMT专委会,1998〔7〕周德俭.吴兆华.外表组装工艺技术[M].北京:国防工业出版,__
〔8〕何丽梅.施德江.毕恩兴.SMT外表组装技术[M].机械工业出版社,__〔9〕赵英.电子组件外表组装技术[M].北京:机械工业出版社,1997〔10〕姚有峰.电子工艺实习教程[M].中国科学技术大学出版社20致谢毕业设计论文扩展阅读:SMT工艺总结
1.SMT用焊料合金主要有以下特性要求:〔1〕其熔点比被焊接母材的熔点低,而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物,并具有良好的机械性能.〔2〕与大多数金属有良好的亲和力,能润湿被焊接材料外表,焊料生成的氧化物,不会成为焊接润湿不良的原因.〔3〕有良好的导电性,一定的热应力吸收能力.
〔4〕其供给状态适宜自动化生产等.2.应用焊料合金时应注意以下问题:〔1〕正确选用温度范围.〔2〕注意其机械性能的适用性.〔3〕被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物.〔4〕熔点问题.〔5〕防止溶蚀现象的发生.〔6〕防止焊料氧化和沉积.3.在目前的元器件.工艺与设备条件下选择无铅焊料,其根本性能应能满足一下条件:(1)熔点低,合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃,大致为180℃~220℃.(2)无毒或毒性很低,现在和将来都不会污染环境.〔3〕热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当.〔4〕具有良好的润湿性.〔5〕机械性能良好,焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能.〔6〕要与现有的焊接设备和工艺兼容,可在不更新设备不改变现行工艺的条件下进行焊接.〔7〕与目前使用的助焊剂兼容.〔8〕焊接后对各焊点检修容易.〔9〕本钱低,所选用的材料能保证充分供给.4.焊膏的特点:焊膏与传统焊料相比具有以下显著的特点:可以采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配,可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求,并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺;涂敷在电路板焊盘上的焊膏,在再流加热前具有一定黏性,能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用,使其不会因传送和焊接操作儿偏移;在焊接加热时,由于熔融焊膏的外表张力作用,可以校正元器件相对于PCB焊盘位置的微小偏离,等等.5.焊膏组成和功能:合金焊料粉:元器件和电路的机械和电气连接;焊剂系统〔焊剂.胶黏剂.活化剂.溶剂.触变剂〕焊剂:净化金属外表,提高焊料润湿性;胶黏剂:提供贴装元器件所需黏性;活化剂:净化金属外表;溶剂:调节焊膏特性;触变剂:防止分散,防止塌边.6.影响焊膏特性的因素:焊膏的流变性是制约其特性的主要因素.此外,焊膏的黏度.金属组成和焊料粉末也是影响其性能的重要因素.〔1〕焊膏的印刷特性:焊料颗粒的质量是影响焊膏印刷特性的重要因素.〔2〕焊膏的黏度:焊料合金百分含量.粉末颗粒大小.温度.焊剂量和触变剂的润滑性能是影响焊膏黏度的主要因素:粉末颗粒尺寸增加,黏度减少;粉末颗粒尺寸减小,黏度增加.温度增加,黏度减小,温度降低,黏度增加.〔3〕焊膏的金属组成.〔4〕焊膏的焊料粉末.7.SMT工艺对焊膏的要求:〔1〕具有优良的保存稳定性.〔2〕印刷时和在再流加热前,焊膏应具有以下特性:印刷时有良好的脱模性.印刷时和印刷后焊膏不易坍塌.适宜的黏度.〔3〕再流加热时要求焊膏具有以下特性:具有良好的润湿性能.减少焊料球的形成.焊料飞溅少.〔4〕再流焊接后要求的特
性:洗净性.焊接强度.8.焊膏的开展方向:1.与器件和组装技术开展相适应:〔1〕与细间距技术相适应.〔2〕与新型器件和组装技术的开展相适应.2.与环保要求和绿色组装要求相适应:〔1〕与水清洗相适应的水溶性焊膏的开发.〔2〕免洗焊膏的应用.〔3〕无铅焊膏的开发.10.胶黏剂的黏结原理:当采用混合组装工艺时,在波峰焊接之前,一般需采用胶黏剂将元器件暂时固定在PCB上.黏结时,为使胶黏剂与被黏结的材料紧密接触,材料外表不能有任何类型的污染,以使胶黏剂能对材料产生良好的润湿.当胶黏剂润湿被黏结的材料外表并与之紧密接触,那么在它们之间产生化学的和物理的作用力,从而实现二者的黏结.12.SMT对清洗剂的要求:1.良好的稳定性.2.良好的清洗效果和物理性能.3.良好
的平安性和低损耗.13.胶黏剂不同涂敷方式的特点比拟:针式转移:特点:适用于大批量生产;所有胶点一次成形;基板设计改变要求针板设计有相应改变;胶液曝露在空气中;对胶黏剂黏度控制要求严格;对外界环境温度.温度的控制要求高;只适用于外表平整的电路板;欲改变胶点的尺寸比拟困难.速度:300000点/h.胶点尺寸大小:针头的直径;胶黏剂的黏度.胶黏剂的要求:不吸潮;黏度范围在15pa.s左右.注射法:特点:灵活性大;通过压力的大小及施压时间来调整点胶量因而胶量调整方便;胶液与空气不接触;工艺调整速度慢,程序更换复杂;对设备维护要求高;速度慢,效率不高;胶点的大小与形状一致.速度:__0点/h~40000点/h.胶点尺寸大小:胶嘴针孔的内径;涂覆压力.时间.温度;〝止动〞高度.胶黏剂的要求:能快速点涂;形状及高度稳定;黏度范围70pa.s~100pa.s.模板印刷:特点:所有胶点一次操作完成;可印刷双胶点和特殊形状的胶点;网板的清洁对印刷效果影响很大;胶液曝露在空气中,对外界环境湿度,温度要求较高;只适用于平整外表;模板调节裕度小;元件种类受限制,主要适用片式矩形元件及MELF元件;位置准确.涂敷均匀.效率高.速度:15s/块~30s/块.胶点尺寸大小:模板开孔的形状与大小;模板厚度;胶黏剂的黏度.胶黏剂的要求:不吸潮;黏度范围为200pa.s~300pa.s.14.分配器点涂技术根本原理:分配器点涂是预先将胶黏剂灌入分配器中,点涂时,从分配器上容腔口施加压缩空气或用旋转机械泵加压,迫使胶黏剂从分配器下方空心针头中排出并脱离针头,滴到PCB要求的位置上,从而实现胶黏剂的涂敷.15.分配器点涂技术的特点:适应性强,特别适合多品种产品场合的胶黏剂涂敷;易于控制,可方便地改变胶黏剂量以适应大小不同元器件的
要求;而且由于贴装胶处于密封状态,其粘结性能和涂敷工艺都比拟稳定.16.针式转印技术原理:操作时,先将钢针定位在装有胶黏剂的容器上面;而后将钢针头部浸没在胶黏剂中;当把钢针从胶黏剂中提起时,由于外表张力的作用,使胶黏剂黏附在针头上;然后将黏有胶黏剂的钢针在PCB上方对准焊盘图形定位,接着使钢针向下移动直至胶黏剂接触焊盘,而针头与焊盘保持一定间隙;当提起针时,一局部胶黏剂离开针头留在PCB的焊盘上.17.针式转印技术的特点:能一次完成许多元器件的胶黏剂涂敷,设备投资本钱低,适用于同一品种大批量组装的场合.但它有施胶量不易控制.胶槽中易混入杂物.涂敷质量和控制精度较低等缺陷.随着自动点胶机的速度和性能的不断提高,以及由于ＳＭＴ产品的微型化和多品种少批量特征越来越明显,针式转印技术的适用面已越来越小.18.印刷涂敷原理:印刷前将PCB放在工作支架上,由真空或机械方法固定,将已加工有印刷图像窗口的丝网/漏模板在一金属框架上绷紧并与PCB对准;当采用丝网印刷时,PCB顶部与丝网/漏模板底部之间有一距离,当采用金属漏模板印刷时不留刮动间隙;印刷开始时,预先将焊膏放在丝网/漏模板上,刮刀从丝网/漏模板的一端向另一端移动,并压迫丝网/漏模板使其与PCB外表接触,同时压刮焊膏通过丝网/漏模板上的印刷图像窗口印制在PCB的焊盘上.19.印刷涂敷的特点:〔印刷涂敷分为丝网印刷和模板漏印〕丝网印刷:1.刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动;2.丝网和PCB外表隔开一小段距离;3.丝网从接触到脱开PCB外表的过程中,焊膏从网孔传递到PCB外表上.模板漏印:1.刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动;2.漏模板脱开PCB外表的过程中,焊膏从网孔传递到PCB外表上.20.丝网印刷原理:丝网印刷时,刮板以一定速度和角度向前移动,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔所需的压力.由于焊膏是黏性触变流体,焊膏中的黏性摩擦力使其流层之间产生切变.在刮板凸缘附近与丝网交接处,焊膏切变速率最大,这就一方面产生使焊膏注入网孔所需的压力,另一方面切变率的提高也使焊膏黏性下降,有利于焊膏注入网孔.当刮板完成压印动作后,丝网回弹脱开PCB.结果在PCB外表就产生一低压区,由于丝网焊膏上的大气压与这一低压区存在压差,所以就将焊膏从网孔中推向PCB外表,形成印刷的焊膏图形.21.模板漏印特点:模板漏印属直接印刷技术,采用金属模板代替丝网印刷中的网板进行焊膏印刷,也称模板印刷或金属掩膜印刷
技术.金属模板上有按照PCB上焊盘图形加工的无阻塞开口,金属模板与PCB直接接触,焊膏不需要溢流.它印刷的焊膏比丝网印刷的要厚,厚度由所用金属箔的厚度确定.模板可以采用刚性金属模板,将它直接连接到印刷机的框架上,也可以采用柔性金属模板,利用其四周的聚酯或不锈钢丝网与框架相连接.22.模板印刷和丝网印刷相比:虽然它比拟复杂,加工本钱高.但有许多优点,如对焊膏粒度不敏感.不易堵塞.所用焊膏黏度范围宽.印刷均匀.可用于选择性印刷或多层印刷,焊膏图形清晰.比拟稳定,易于清洗,可长期储存等.并且很耐用,模板使用寿命通常为丝网的25倍以上.为此,模板印刷技术适用于大批量生产和组装密度高.多引脚细间距的产品.23.焊膏印刷的主要工序为:基板输入→基板定位→图像识别→焊膏印刷→基板输出.24.焊膏印刷的不良现象,原因及改良措施:〔1〕位置偏移不良:原因:装置本身的位置精度不好;焊膏印刷时进入网板开口部的均匀性差;由刮刀及其摩擦因素对网板形成的一种拉力不良.改良措施:加强对网板内的印刷压力,另外还可检查一下焊膏的特性是否符合要求.〔2〕焊膏量缺乏:原因:因印刷压力过大对网板开口部生成一种挖取力所致;因印刷压力过大引起其中的焊剂溢出,产生脱板性劣化;因印刷压力缺乏,焊膏滞留网板外表造成脱板性劣化.改良措施:应及时观察网板反面的渗溢状况,适当地调整印刷压力.〔3〕焊膏量过多:原因:由印刷压力缺乏.网板外表留存的焊膏残留会使印刷量增加焊膏渗流到网板反面,影响网板的紧贴性,使印刷量增加.改良措施:应及时观察网板反面的渗溢状况,适当地调整印刷压力.〔4〕印刷形状不良:原因:焊膏的n值偏大.改良措施:较理想的印刷状态应该是触变性系数在0.7左右.〔5〕焊膏渗透:基板与网板紧贴性差;印刷时压力过大会产生焊膏的溢出;由刮刀及其摩擦因素对网板形成的一种拉力原因所致.改良措施:应适当降低印刷压力.25.印刷工艺参数〔采用印刷机涂敷焊膏时需调整的主要工艺参数〕:〔1〕刮刀速度〔2〕刮刀角度〔3〕印刷压力〔4〕焊膏的供给量〔5〕刮刀硬度.材质〔6〕切入量〔7〕脱板速度〔8〕印刷厚度〔9〕模板清洗26.贴装机的3个最重要的特性:精度.速度.适应性.〔1〕贴片的精度包含:贴装精度.分辨率.重复精度.〔2〕一般可以采用以下几种定义描述贴装机的贴装速度:贴装周期.贴装率.生产量.〔3〕贴装机的适应性包含以下内容:〔1〕能贴装元器件类型;〔2〕贴装机能容纳的供料器数目和类型;〔3〕贴装机的调整.28.影响准确贴装的主要因素:〔1〕.SMD贴装准确度分析;〔2〕.
贴装机的影响因素;〔3〕.坐标读数的影响;〔4〕.准确贴装的检测;〔5〕.计算机控制.29.SMD贴装准确度的影响因素:〔1〕.引脚与焊盘图形的匹配性;〔2〕.贴装吸嘴与焊盘的对称性;〔3〕.贴装偏差测量数据的分析;〔4〕.定位精度与重复精度.30.贴装机的影响因素:〔1〕贴片机_Y轴传动系统的结构;【常见传动结构形式有三种:〔1〕PCB承载平台_Y轴坐标平移传动.〔2〕贴装头/PCB承载平台_Y轴平移联动.〔3〕贴装头_Y轴正交平移传动.】〔2〕_Y坐标轴向平移传动误差;〔3〕_Y位移检测装置;〔4〕真空吸嘴Z轴运动对器件贴装偏差的影响;〔5〕贴装区平面的精度;〔6〕贴装机的结构可靠性;〔7〕贴装速度对贴装准确度的影响.31.坐标读数的影响:1.PCB对准标志;【把PCB的位置特征存放在贴装机的坐标系统中,采用的方法有:〔1〕存放PCB边缘;〔2〕存放加工孔;〔3〕PCB级视觉对准.】2.元器件定心.【元器件定心方法:〔1〕机械定心爪;〔2〕定心台;〔3〕光学定心.】32.准确贴装的检测:1.元器件检测;【元器件检测主要有3项根本内容:元器件有/无;机械检测;电气检测.】2.贴装准确度的检测.【贴装准确度的测量方法:〔1〕多引脚器件贴装准确度的测量;〔2〕片式器件贴装准确度的测量.】33.计算机的组成:计算机是由控制硬件和程序两局部组成.34.高精度视觉贴装机的功能:它要能完成高密度PCB线路的贴片,即使在PCB焊盘变形扭曲或PCB翘曲和采用细间距器件情况下,也能可靠地精确贴片.35.高精度贴装机的组成:主要是由中央控制计算机.视觉处理计算机系统和贴装现场控制计算机系统组成.36.SMT与THT相比具有以下特点:〔1〕元器件本身受热冲击大;〔2〕要求形成微细化的焊接连接;〔3〕由于外表组装元器件的电极或引线的形状.结构和材料种类繁多,因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接;〔4〕要求外表组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高.37.波峰焊的根本原理:波峰焊是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵,将熔融钎料压向波峰喷嘴,形成一股平稳的钎料波峰,并源源不断地从喷嘴中溢出.装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术.38.波峰焊工艺根本流程:准备→元件插装→喷涂钎剂→预热→波峰焊→冷却→清洗39.波峰焊接中的3个主要因素是:钎剂的供给.预热和熔融焊料槽.焊剂的供给方式有:喷雾式.喷流式和发泡式.40.波峰焊工艺中常见的问题及分析:〔1〕润湿不良:原因:印制电路板和元器件被外界污染物污染;PCB及元件严重氧化;助焊
剂可焊性差等.措施:可采用强化清洗工序.防止PCB及元器件长期存放;选择合格助焊剂等方法解决.〔2〕钎料球:原因:PCB预热温度不够,导致线路板的外表助焊剂未干;助焊剂的配方中含水量过高及工厂环境湿度过高等.措施:注意控制PCB的预热温度及助焊剂的含水量.〔3〕冷焊:原因:输送轨道的皮带振动,机械轴承或电机电扇转动不平衡,抽风设备或电扇太强等.措施:PCB焊接后,保持输送轨道的平稳,让钎料合金在固化的过程中,得到完美的结晶,即能解决冷焊的困扰.当冷焊发生时可用补焊的方式修整,假设冷焊严重时,那么可考虑重新焊接一次.〔4〕焊点不完整:原因:焊孔钎料缺乏,焊点周围没有全部被钎料包覆;通孔润湿不良,钎料没有完全焊接到孔壁顶端,此情形只发生在双层或多层板;钎料锅的工艺参数不合理,钎料锅温度过低,传送带速度过快等.措施:对于通孔润湿不良,要注意是否有元器件及PCB本身的可焊性不良,通孔壁有断裂或有杂物残留,通孔受污染,防焊油墨流入通孔内,助焊剂因过度受热而没有活性,通孔与原件脚的比例不正确,钎料波不稳定或输送带振动等不良现象存在.〔5〕包焊料:原因:压钎料的深度不正确;预热或钎料锅温度缺乏;助焊剂活性与密度的选择不当;不适合的油脂类混在焊接流程或钎料的成分不标准或已严重污染等.〔6〕冰柱:原因:机器设备或使用工具温度输出不均匀,PCB板焊接设计不合理,焊接时会局部吸热造成热传导不均匀,热沉大的元器件吸热;PCB板或原件本身的可焊性不良,助焊剂的活性不够,缺乏以润湿;助焊剂中的固体百分含量太低;PCB板过钎料太深,钎料波流动不稳定,手动或自动钎料锅的钎料面有
钎料渣或浮物;元件脚与通孔的比例不正确,插元件的过孔太大,PCB外表焊接区域太大时,造成外表熔融钎料凝固慢,流动性大等.〔7〕桥接:原因:PCB焊接面没有考虑钎料流的排放,PCB线路设计太近,元器件脚不规律或元件脚彼此太近等;PCB或元器件脚有锡或铜等金属杂物残留,PCB板或元器件脚可焊性不良,助焊剂活性不够,钎料锅受到污染;预热温度不够,钎料波外表冒出污渣,PCB沾钎料太深等.措施:当发现桥接时,可用手工焊别离.〔8〕焊点短路:原因:露出的线路太靠近焊点顶端,元件或引脚本身互相接触;钎料波振动太严重等.40.再流焊接与波峰焊接技术相比具有以下特点:〔1〕它不像波峰焊接那样,要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小.但由于其加热方法不同,有时会施加给器件较大的热应力.〔2〕仅在需要部位施放焊料;能控制焊料施放量,
能防止桥接等缺陷的产生.〔3〕当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料外表张力的作用,只要焊料施放位置正确,就能自动校正偏离,使元器件固定在正常位置.〔4〕可以采用局部加热热源,从而可在同一基板上,采用不同焊接工艺进行焊接.〔5〕焊料中一般不会混入不纯物.使用焊膏时,能正确地保持焊料的组成.41.在再流焊接中,将焊料施放在焊接部位的主要方法是:〔1〕焊膏法〔2〕预敷焊料法〔3〕预成形焊料42.根据提供热源的方式不同,再流焊有:传导.对流.红外.激光.气相等方式.再流焊主要加热方法:红外.气相.热风.激光.热板.再流焊技术主要按照加热方法进行分类:主要包括:〔1〕热板传导再流焊〔2〕红外线辐射加热再流焊〔3〕热风对流加热再流焊与红外热风再流焊〔4〕气相加热再流焊〔5〕激光加热再流焊44.气相再流焊接技术与其它再流焊接方法相比,有以下特点:〔1〕由于在SMA的所有外表上普遍存在凝聚现象,气化潜热的转移对SMA 的物理结构和几何形状不敏感,所以可使组件均匀地加热到焊接温度.〔2〕由于加热均匀,热冲击小,能防止元器件产生内应力.〔3〕焊接温度保持一定.〔4〕在无氧气的环境中进行焊接.〔5〕热转换效率高.45.气相再流焊接中需注意的问题:〔1〕在焊接前需进行预热;〔2〕VPS系统运行中应控制氟惰性液体和辅助液体的消耗;〔3〕应严格控制工艺参数以确保SMA焊接的可靠性;〔4〕采用vps系统时,必须对液体进行定期或连续处理,以确保去掉液体低级分解产生的酸;〔5〕vps 设备应按规定进行维修;〔6〕应注意气相再流焊接时产生的缺陷.46.影响液体消耗的因素:〔1〕开口部的处理;〔2〕通道是否倾斜;〔3〕液体种类的差异;〔4〕传送机构的差异.控制vps工艺参数时应考虑以下因素:〔1〕加热槽内液体面必须高于浸没式加热器.〔2〕冷却蛇形管内的冷却剂应始终保持制造厂家推荐的温度范围.〔3〕应该连续监控蒸气温度和液体沸点.〔4〕SMA在主蒸气区的停留时间取决于SMA的质量.气相再流焊接缺陷:〔1〕芯吸现象:原因:再流加热时,元器件引线比PCB焊盘先到达焊料熔融温度,使焊料上吸.〔2〕曼哈顿现象:原因:左右两边电极上焊料熔融时间不同,外表张力不平衡和VPS液体浮力的作用,产生元件直立.措施:在VPS中对SMA进行预热.防止焊膏厚度过厚.注意元件的大小与排列可防止〝曼哈顿〞现象产生.47.红外再流焊接的优点〔与VPS相比〕:〔1〕波长范围1μm--5μm的红外线能使有机酸和焊膏中的氢氧化氨焊剂活化剂离子化,显著改善了焊剂的助焊能力.〔2〕红外线能量渗透到焊膏里,使溶剂排放出来,
而不会引起焊膏飞溅或外表剥落.〔3〕允许采用不同成分或不同熔化温度的焊料.〔4〕加热速度比VPS缓慢,元器件所受热冲击小.〔5〕在红外加热条件下,PCB 温度上升比气相加热快.〔6〕与VPS相比,加热温度
和速度可调整.〔7〕可采用惰性气体气氛进行焊接,可适用于焊后免洗工艺.48.红外再流焊接工艺问题:〔1〕预热温度和时间.〔2〕在预热之后,逐渐提高再流加热温度,使SMA到达焊料合金的润湿温度,最后到达峰值,使SMA在峰值温度下暴露时间最短,以防元器件劣化.〔3〕传送机构的运动速度应满足所需工艺要求.49.工具再流焊接技术根据加热方式的不同有:热棒法.热压块法.平行间隙法和热气喷流法等4种类型.50.在激光再流焊接中普遍采用:固体YAG激光和CO2激光53.再流焊的焊接不良及其对策:1.焊膏的未熔融:〔1〕在固定部位发生的未熔融〔2〕发生的部位不固定,属随即发生.2.焊料量缺乏:检验工程:〔1〕刮刀将网板上的焊膏转移时,网板上有没有残留焊膏.对策:确认印刷压力设定基板.网板.刮刀的平行度〔2〕印刷网板的开口部有没有被焊膏堵塞.对策:当焊膏性能恶化会引起黏度上升,这时会同时带来润湿不良,从而对其进行检查焊膏印刷状态与开口部尺寸是不是吻合〔3〕网板开口部内壁面状态是否良好.对策:要注意到用腐蚀方式成形的开口部内壁面状态的检验,必要场合,应更换网板.〔4〕聚酯型刮刀的工作部硬度是否适合.对策:刮刀工作部如果太软,印刷时会切入网板开口部挤走焊膏,这在开口部尺寸比拟宽时特别明显.〔5〕焊膏的滚动性是否正常:措施:重新设定印刷条件在焊膏黏度上升时,如同时出现润湿不良,从而对其进行检查.检验对印刷机供给量的多或少.3.焊料润湿不良.4.焊料桥连:检验工程:〔1〕印刷网板与基板间是否有间隙.对策:检查基板是否存在挠曲,如有挠曲可在回流焊炉内装上防变形机构检查印刷机的基板顶持结构,使基板的保持状态与原平面一致调整网板,基板工作面的平行度.〔2〕对应网板面的刮刀工作面是否存在倾斜.对策:调整刮刀的平行度.〔3〕刮刀工作速度是否超速.措施:重复调整刮刀速度.〔4〕焊膏是否回流到网板的反面一侧.对策:网板开口部设计是否比基板焊区要略小一些网板与基板间不可有间隙是否过分强调使用微间距组装用的焊膏,微间距组装常选择粒度小的焊膏,如没必要,可更换焊膏.〔5〕印刷压力是否过高,有否刮刀切入网板开口部现象.对策:聚酯型刮刀的工作部硬度要适中,太软易产生对网板开口部的切入不良重新调整印刷压力.〔6〕印刷机的印刷条件是
否适合.对策:检查刮刀的工作角度,尽可能采用60度角.〔7〕每次供给的焊膏量是否适合.对策:可调整印刷机的焊膏供给量.5.焊料球:〔1〕焊膏中焊料粉末氧化场合.解决对策:首先检查一下焊料粉末氧化的原因,在再流焊中有没有发生氧化,或者是焊膏的使用方法是否适当,是否因再流焊时间过长使焊膏失去活性所致.(2)由焊膏加热时的塌边而发生的场合.对策:先检查焊膏的印刷量是否正确,再调查焊接预热时间是否充分或是否发生焊膏中溶剂的飞散不良,当上述检查得不到满意结果或仍情况不明,那么可考虑对选用的焊膏提出更换要求,或请供给商提供参加了防止加热熔融塌边材料的新焊膏品种.〔3〕由焊膏中溶剂的沸腾而引起焊料飞散场合.对策:检查焊接工序设定的温度曲线是否符合工艺要求,焊接预热是不是充分,在找不到原因时,可对使用的焊膏提出更换要求.6.元件位置偏移:检验工程:〔1〕在回流炉的进口部元件的位置有没有错位.对策:检验贴片机贴装精度,调整贴片机检查焊膏的黏结性观察基板进入回流炉时的传送状况.〔2〕在回流焊接中发生了元件的错位.对策:检查升温曲线和预热时间是否符合规定基板进入回流炉内是否存在振动等影响预热时间是否过长,使活性剂失去作用,再检查升温曲线.〔3〕焊区印刷的焊膏是否过多.对策:调整焊膏的供给量.〔4〕基板焊区设
计是否正确.对策:按焊区设计要求重新检查.〔5〕焊膏的活性力是否合格.对策:可改变使用活性力强的焊膏.7.引脚吸料现象:〔1〕焊料润湿不良.对策:对润湿不良实施对策.〔2〕焊接中引脚部温度比焊接部温度高,熔融焊料易向温度高的部位移动,从而导致吸料现象.对策:对再流焊工序的温度曲线重新确认或调整.54.免洗焊接包括的两种技术:〔1〕采用低固体含量的焊后免洗焊剂.〔2〕惰性气体焊接和在反响气氛中进行焊接.55.免洗焊接工艺主要有:惰性气氛焊接工艺和反响气氛焊接工艺56.无铅焊接技术与传统焊接技术相比的优缺点:优点:无铅焊接除了对环境保护有利之外,与传统含铅焊料Sn/Pb合金相比,它还有抗蠕变特性好,能提高电子产品质量和寿命等.缺点:〔1〕由于焊接温度提高带来的问题.〔2〕焊接以后的焊点外观变化带来的问题.〔3〕金相组织变化带来的问题.〔4〕无铅焊料合金的润湿性.扩散性不如Sn/Pb焊料合金好,外表张力大.比重小,容易受元器件.基板电极的Pb.Bi.Cu等杂质的影响,更容易产生红眼.桥连.焊料球.接合部的剥离.强度劣化等质量故障.58.影响清洗的主要因素:1.元器件类型
与排列.2.PCB设计.3.焊剂类型.4.再流焊接工艺与焊后停留时间.59.污染物的测试方法:1.根本测试方法〔目测法.溶剂萃取法.外表绝缘电阻法〕.2.极性污染物的测试.3.非极性污染物和焊剂剩余物的测试.60.SMT检测技术的根本内容:可测试性设计;原材料来料检测;工艺过程检测和组装后的组件检测等.61.来料检测包括:1.元器件来料检测〔1.元器件性能和外观质量检测.2.元器件可焊性检测.3.元器件引脚共面性检测.〕2.PCB来料检测〔1.PCB尺寸与外观检测.2.PCB 的翘曲和扭曲检测.3.PCB的可焊性测试.4.PCB阻焊膜完整性测试.5.PCB内部缺陷检测.〕3.组装工艺材料来料检测〔1.焊膏检测.2.焊料合金检测.3.焊剂检测.4.其它来料检测.〕62.AOI技术检测功能:元器件检验.PCB光板检查.焊后组件检查63.常用的焊点检测技术主要有:激光/红外检测._射线检测.超声波检测.图像比拟AOI技术等.66.返修加热方法:可以用3种方法对PCB加热:〔1〕热传导加热.〔2〕热空气对流加热.〔3〕辐射加热
https://www.doczj.com/doc/5c19354652.html, 自动焊接机器人论文参考文献 一、自动焊接机器人论文期刊参考文献 [1].安居防盗门自动焊接机器人工作站设计与实现. 《制造业自动化》.被中信所《中国科技期刊引证报告》收录ISTIC.被北京大学《中文核心期刊要目总览》收录PKU.2014年21期.员俊峰.易国春.许随馨.耿运祥.张红健. [2].自动焊接机器人在立体车库设备制造中的开发应用. 《魅力中国》.2014年15期.王华彬. [3].立体车库设备制造中自动焊接技术的开发应用. 《中国机械》.2015年8期.罗观宝. [4].自动焊接机器人在汽车组合仪表部品点焊工程中的应用. 《电工技术》.2006年6期.赵斌. [5].西门子840D自动焊接机器人地铁车辆焊接程序设计与开发. 《神州》.2012年6期.王喆. [6].异型断面管道自动焊接执行机构设计及运动仿真. 《电焊机》.被中信所《中国科技期刊引证报告》收录ISTIC.被北京大学《中文核心期刊要目总览》收录PKU.2011年5期.徐立力.薛龙.陶兴华.邹勇.贾滨阳. [7].PC104在焊接机器人中的应用. 《焊接技术》.被中信所《中国科技期刊引证报告》收录ISTIC.被北京大学《中文核心期刊要目总览》收录PKU.2010年11期.王艳庆.张华.叶艳辉.程伟德. [8]管道插接相贯线专用焊接机器人. 《焊接学报》.被中信所《中国科技期刊引证报告》收录ISTIC.被EI收录EI.被北京大学《中文核心期刊要目总览》收录PKU.2009年6期.任福深.陈树君.管新勇.殷树言. [9].采用SVR雅可比估计器的焊接机器人视觉导引. 《华南理工大学学报（自然科学版）》.被中信所《中国科技期刊引证报告》收录ISTIC.被EI收录EI.被北京大学《中文核心期刊要目总览》收录PKU.2013年7期.李鹤喜.石永华.王国荣. 二、自动焊接机器人论文参考文献学位论文类
参考文献和致谢的顺序 参考文献和致谢的顺序 在进行学术研究的过程中，参考文献和致谢都是必不可少的环节。参考文献是对于引用他人相关研究成果的明确标记；而致谢则是向那些在研究过程中提供帮助的人或机构表示感激。然而，这两个环节的顺序究竟是应该怎样安排呢？以下是本文对于这个问题的探讨。 参考文献的顺序 参考文献在科研写作中具有重要的功能，它用于标注主体论述所引用的他人研究成果，使读者能够准确地通过参考文献找到相应的文献资料阅读或查证。因此，参考文献的顺序应该排在致谢之前，以体现研究过程的严谨性和科学性。 那么，参考文献的排列顺序是什么呢？在这里，我们可以根据引用文献的种类分为两类：数字排版法和作者-年代排版法。数字排版法是指根据文章引用的先后顺序，给文献资料标上数字编号，按照编号标准进行列出；而作者-年代排版法则是根据文献作者和年代的先后顺序进行标注。两者各有优劣，具体使用哪种可以根据自己写作的需要灵活选择。 致谢的顺序
致谢作为学术研究中的一种表扬和感激方式，在文章中的作用也不容小觑。一般来说，致谢的位置通常在参考文献之后，但在正文之前。致谢的内容各有不同，可以是对于研究过程中为你提供指导的导师和同事的感谢，也可以是对于资金、设备等的资助和支持的感谢。 此外，对于致谢的标准和格式，也需要我们注意。一般来说，致谢的内容应该简洁明了，而且需要对于致谢对象有明确的称谓和标示。比如，当我们对于导师的支持表示感谢时，应该充分表示出导师的学位和职称，同时如果导师曾经为我们提供具体的意见和指导，也应该详细列出。 总结 参考文献和致谢在学术研究中都是必不可少的环节，通过它们的正确使用，不仅可以向读者传递出严谨科学的研究精神，同时也能够更好地体现出作者的诚信和感激之情。在排版顺序上，我们应该将参考文献放在致谢之前，并根据引用文献种类的不同选择数字排版法或者作者-年代排版法进行标注。而在致谢的标准和格式上，我们则要严格按照规范进行，以充分体现出致谢人或机构的重要性。
科技论文一般包括以下9个部分
科技论文一般包括以下9个部分：题名、论文作者、摘要、关键词、引言、正文、结论、致谢和参考文献。 1 题名题名又叫题目、文题、标题，是科技论文的中心和总纲。要求准确恰当、简明扼要、醒目规范、便于检索。忌讳皮大馅小、盲目拔高、词语重复、语序错乱。1.1 准确恰当要求论文题目能准确表达论文内容，恰当反映所研究的范围和深度。常见毛病是：过于笼统，题不扣文。关键问题在于题目要紧扣论文内容，或论文内容与论文题目要互相匹配、紧扣，即题要扣文，文也要扣题。这是撰写论文的基本准则。 1.2 简明扼要力求题目的字数要少，用词需要精选。至于多少字算是合乎要求，并无统一的"硬性"规定，一般希望一篇论文题目不要超出20个字，不过，不能由于一味追求字数少而影响题目对内容的恰当反映，在遇到两者确有矛盾时，宁可多用几个字也要力求表达明确。 若简短题名不足以显示论文内容或反映出属于系列研究的性质，则可利用正、副标题的方法解决，以加副标题来补充说明特定的实验材料，方法及内容等信息，使标题成为既充实准确
又不流于笼统和一般化。1.3 醒目规范便于检索论文题目虽然居于首先映入读者眼帘的醒目位置，但仍然存在题目是否醒目的问题，因为题目所用字句及其所表现的内容是否醒目，其产生的效果是相距甚远的。题目中使用的词语要尽可能地使用关键词表中的规范词语，以便于论文传播中的摘引和检索。科技论文除总题目以外，一般还有层次标题。层次标题是指除题名之外的各个级别的标题。通常将其分为章、节、条、款几个层次。层次标题在结构形式上可使整篇内容层次分明；从内容上是对每章、每节中心内容的概括，其实就是所谓的“提纲”。灵感之后，起草之前，必然有一个构思阶段。构思是从整体上对文章的抽象把握和设计，以抽象思维为主。构思简单地说就是整体思索，"想"文章。提纲是构思的外化和成果，实际上相当于用序号和文字符号所组成的一种图表。提纲的作用在于指导起草，使构思视觉化，以便作者从总体上更为准确概括地把握、修改和提高。论文写作都要编写提纲。编写提纲本身就是在研究，在起草。只要不断充实，提纲就成为一篇文章的初稿。2 署名署名表示论文作者声明对论文拥有著
参考文献和致谢的顺序 致谢和参考文献是论文或研究报告中的两个重要部分，用于对曾经给予帮助和支持的人员和文献进行感谢和引用。在写作过程中，一般先写致谢部分，然后是参考文献部分。 首先，致谢部分是对给予帮助和支持的人员表示感激之情的一种方式。在这部分中，需要列举出帮助自己完成研究工作的人员姓名，并对他们给予的支持和帮助进行具体描述和感谢。同时，也可以在致谢中感谢学院、实验室、研究团队等组织单位对自己的支持和帮助。 其次，参考文献部分是对曾经研究领域内的相关文献进行引用和参考的过程。在写参考文献时，可以按照某一特定的引用格式进行排列，常见的有APA、MLA、Chicago等格式。参考文献的引用可以分为书目和文献引用两类。 对于致谢部分，以下是一个范例： 致谢 首先，我要感谢我的导师XXX教授在整个研究过程中给予我的指导和支持。他的丰富经验和专业知识使得我的研究工作更加顺利进行。我还要感谢XXX研究团队的其他成员，在实验数据采集和分析方面提供了宝贵的帮助。 此外，我还要感谢XX学院和XX实验室对我在学术上的培养和支持。他们提供了良好的研究条件和环境，使得我能够专注
于研究工作的开展。 最后，我要感谢我的家人和朋友对我在学术上的支持和理解。他们的鼓励和支持是我一直坚持下去的动力来源。 对于参考文献部分，以下是一个范例： 参考文献 [1] Smith, J. (2000). The impact of climate change on farming. Agricultural Journal, 50(2), 123-135. [2] Brown, A., & Johnson, L. (2005). The psychology of stress management. Journal of Psychological Research, 30(4), 567-579. [3] Zhang, L., & Li, H. (2012). A study of environmental pollution in urban areas. Environmental Science Journal, 80(3), 345-356. [4] Wang, Y., et al. (2015). The effects of air pollution on respiratory diseases. Chinese Medical Journal, 120(5), 678-689. [5] Johnson, P., et al. (2017). The role of renewable energy in sustainable development. Journal of Clean Energy, 45(6), 789-801. [6] Chen, X., & Liu, Q. (2019). Artificial intelligence and its applications in healthcare. Journal of Healthcare Technology, 10(2), 234-246. 这是一个简单的范例参考文献的排列方式，具体的引用格式可
SMT 电装生产线工艺技术及质量管理研 究 摘要：本文重点研究电路板的工艺技术特点与检测标准，明确表层贴装类 的印制电路板的丝网印刷工艺技术、表层贴装工艺技术、回流焊工艺等流程。本 文阐述表面贴装类产品焊接的一系列主要工艺技术参数和工艺条件。同时，本文 中还分析SMT电装工艺技术中关于NADCAP认证的质量管理体系规范，为提高SMT 电装工艺技术的质量管理水平奠定了良好的基础。 关键词：SMT电装生产线；工艺技术；质量管理 SMT电装生产线工艺技术(SMT)是新型的电子装配工艺技术，目前国内外多数 高端电子均釆用了SMT电线生产线工艺技术，而随着电子科技的发展，SMT电装 生产线工艺技术也将成为未来的发展趋势。同时，随着电子公司日益发展与壮大，对电子工艺技术和需求也将日益增加。本文以相关标准作为研究基础，同时吸收 了现代设备应用中的各种新技术、新工艺，以便于更好地适应发展需要，进一步 提高了SMT生产线上生产产品的焊缝质量，实现了对SMT电装生产线工艺技术中 焊接质量一致性与可靠性的有效控制，以及对SMT电装生产线工艺技术规范性、 系统性的提高，进一步促进了科技与质量管理工作的紧密联系。 一、SMT电装生产线工艺技术及工艺过程 （一）备料 焊膏从冰箱内拿出后，并不能立即开封，为了避免结雾，需要放在常温（2- 4h）至焊膏回温到25Y，方可开封使用[1]。将锡膏装入印刷器前，应由人工或用 焊膏搅拌器加以充分搅动，以使助熔剂和锡粉均匀地搅拌，而实际操作时可依据 焊膏重量，设定适当的速度和时机。 （二）上板
上板工序主要有二种，一类是手工上板，一类则是在自动上板机上板。目前，已经通过手工把所有要求涂敷焊膏的印制板，安装到了丝印平台与模具中间的铁 轨上。 （三）焊膏印刷 焊膏印刷的主要功能，是用金属刮削装置把焊膏或贴片程序胶，漏印在印制 电路板（BCB）的焊盘上，为电子元器件的贴装做好准备。在SMT电装生产线工 艺技术中，需把网板固定在丝网印刷机上，在网板上安装焊膏（在室温下），以 保证网板与印制板的方向平行。根据丝印机的使用说明书进行编程，并利用特殊 设备刮刃刀可以自动把锡膏均匀地涂敷到PCB上。并且，在应用过程中注意对模 具表面及时用酒精清洁，以免焊膏堵住模具的漏孔。 丝印机刮刃剑重量约为每米刮刃剑长度0.29-0.47kg，而刮刃剑速率约为 25-200mm/s。网板在应用完毕后要洗净，在洁净流程中，当应用无纺布纸或毛刷 冲洗时，注意不能影响钢网开口。钢网在运用流程中应轻拿轻放，防止相互冲撞。 （四）回流焊接 回流焊的主要功能是使焊膏充分熔融后，将表面安装的元电子器件和PCB紧 密地钎焊在一起，以满足设计时所需的电气特性，并全部根据国际标准进行精密 操作，能有效避免PCB与元电子器件之间的热损伤与变形。在SMT电装生产线工 艺技术中，需注意贴片机后面，以此保证最终的质量。 回流焊的焊接原理是当接剂被预热至一定温度以上，焊缝金属材料表层在助 熔剂的热活化作用下，对金属材料表层的氧化物层和污染物产生清除功能，同时 使金属材料表层得到充分的激活。熔化的焊剂在已经助接剂净化的金属材料表层上，通过浸润、发生热扩散、溶化、冶金等结合过程，在接剂与被焊金属材料的 表层间形成金属间结层，凝结后使接剂固定下来，生成焊点。而焊点的抗拉强度 则与各种金属材料结层的结构形式与厚薄程度相关[2]。 回流焊的温度曲线：回流焊的温度控制曲线主要包括以下五个区域（见图1）：高温区（干燥区）、加热区、助接剂活性区、回流反应区（连接区）、冷
SMT厂房生产工艺及施工要点简述 摘要：改革开放40年的不断发展，目前我国已成为SMT技术应用第一大国，其厂房主要功能区分为SMT车间，半自动化组包车间及其他辅助区域（测试间， 老化间等）本文结合以往项目经验，针对此类型厂房工艺及设计施工要点进行介绍。 关键词：SMT技术；组包车间；测试；老化 0 引言 2020年随着5G时代来临，中国作为智能终端制造和消费大国，智能终端产 品不断更新换代，对于生产厂商生产环境、工艺、设备都有了更高的要求，近年 国家积极支持和鼓励拥有自主研发设计的SMT企业发展并推出一系列支持性政策。该类企业发展必将迎来新纪元。该类厂房属整个电子行业最末端生产企业，集成 前端芯片生产、屏幕制造、储存制造、PCB制造及其他附属配件各类厂商，最终 通过SMT技术，组包技术，直接生产出智能通讯终端产品（如手机，平板，电脑等）。 1SMT厂房整体工艺介绍 1.1 概述 对比南昌地区两家技术领先厂房工艺，其功能区可主要划分为SMT车间，组 装车间，包装车间，结构料仓库，成品仓库及相关配套辅助类房间（例如：清洗间，QC检测间，返修间，老化间等）我司所承建的某项目，共计4栋生产厂房， 其中SMT生产线50余条，各类产品组装线90余条，满负荷投产下容纳30000人。 1.2 SMT厂房环境需求主要参数（对比某地区两个类似项目数据）
2SMT全自动化车间工艺及施工介绍 2.1 SMT技术及工艺介绍 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写）。它是一种将无引脚或短引线组装元器件（片状元器件）安装在PCB板的表面，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。具体工艺步骤如下： 2.2 核心产线关键工艺及施工设计要点介绍 （1）贴片及检测 贴片机：通过相机定位，用于将电子元器件置放于印刷后的电路板上，此类 设备为SMT产线最核心生产设备，其运行稳定性直接影响产品产量及质量。 针对贴片工艺段施工及设计注意点： 1）SMT车间贴片机区域运行期间楼板振动幅度比较大，结构设计时需根据业 主给出的贴片段考虑防震设计。 2）因此类厂房采用镀锌钢管作压缩空气管道便满足整体工艺使用，需施工 人员严格控制管道洁净度，严格执行工业管道吹扫要求，因驱动方式依靠内部微 型真空发生器，其压缩空气使用量大，且对洁净要求高于其他设备，因此需在设 备前端设置过滤精度0.01纳米过滤器，避免其设备堵塞，造成严重经济损失。 （2）焊接及点胶
探究高速高精度贴片机表面贴装生产关 键技术 摘要：随着科学技术的快速发展，目前精密电子制造技术也得到了快速发展，在新时代背景下，在这个越来越激烈的市场竞争当中，高速高精度贴片机表面贴 装技术迎来了新的机遇与新的挑战。由于发达国家的高速高精度贴片机表面贴装 技术比较成熟，而我国生产的机器性能比较差，速度慢，所以如何有效提升高速 高精度贴片机表面贴装技术与高速高精度贴片机贴装生产关键技术成为我国研究 的重点。本文简要简要概括了表面贴装技术的基本信息，并分析了高速高精度贴 片机系统的组成与高速高精度贴片机的关键技术，并得出高速高精度表面贴装技 术的实现途径 关键词：高速高精度贴片机；高速高精度表面贴装技术；自动光学检测系统；机械系统；控制系统 自我国改革开放以来，我国电子信息产品的制造水平不断提升，随着我国经 济水平的快速发展，目前，我国已经进入了信息化时代，现代化信息技术已经被 广泛的运用到实际生活中，使得人们的工作、生活以及学习变得更加的便利，已 经成为了人们开展活动必不可缺的部分。随着我国电子行业的迅速发展，逐渐的，电子产品都在向着精密化发展，不断的优化完善电子信息技术，使得高新技术得 到快速发展。在微电子产业中，高速高精度表面贴装技术占据了中作用，有效提 高了生产效率与生产质量，降低生产效率，并且让生产向自动化、智能化、信息 化发展。 1表面贴装技术的基本信息 表面贴装技术又可以被称为SMT，是目前电子组装行业中一种高新的技术与 工艺，表面贴装技术其实就是电子电路表面组装技术，它是将一种片状的元器件 安装到控制电路板或者是其它基板的表面，并且利用再流焊或者是浸焊技术来组
常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决 杨建伟 【期刊名称】《《电子与封装》》 【年(卷),期】2019(019)011 【总页数】6页(P9-13,36) 【关键词】锡膏; 焊接空洞; 回流焊 【作者】杨建伟 【作者单位】广东气派科技有限公司广东东莞523000 【正文语种】中文 【中图分类】TN305.94 1 引言 在电路板组装中，先在电路板焊盘上印刷锡膏，然后装贴各类电子元器件，最后经过回流炉，锡膏中的锡珠熔化后将各类电子元器件与电路板的焊盘焊接在一起，实现电子模块的组装。这种表面贴装技术（surface mount technology, 简称SMT）越来越多地应用在高密度封装产品中，如系统级封装（system in package,简称SiP）常焊接球焊阵列封装（ball grid array,简称BGA）器件、功率裸芯片、方形扁平无引脚封装（quad flat No-lead，简称QFN）器件。由于锡膏焊接工艺及材料的特性，这些大焊接面器件在回流焊接后，锡焊接区域都会出现空洞[1]，空洞 会影响产品的电性能、热性能和机械性能，甚至会导致产品失效[2-4]，因此，改
善解决锡膏回流焊接空洞成为一个必须解决的工艺技术问题，有研究者对BGA 锡球焊接空洞的原因进行了分析与研究，并给出了改善解决方案[5-6]，常规锡膏回 流焊接工艺焊接面积大于10 mm2 的QFN或焊接面积大于6 mm2 的裸芯片解 决方案则缺少。有采用预制焊片（Preform solder）焊接和真空回流炉焊接来改 善焊接空洞。预制焊片需专门设备点助焊剂，如直接在预制焊片上贴装放置芯片回流后芯片偏移、倾斜严重；如先回流再点助焊剂贴装芯片，两次回流使工艺增加，预制焊片和助焊剂材料成本也远远高于锡膏。真空回流设备较昂贵，独立的真空腔抽真空产能非常低，性价比不高，另外溅锡问题严重，对高密度、小间距产品是其应用受限的一个重要因素。本文基于常规锡膏回流焊接工艺并开发导入新的二次回流工艺来改善焊接空洞，解决焊接空洞引起的键合、塑封裂损等问题。 2 锡膏印刷回流焊接空洞及产生机理 2.1 焊接空洞 回流焊接后，产品在X-ray 下检测，焊接区颜色较浅的位置为因焊接层焊料不足 而存在的空洞，如图1所示。 图1 X-ray检测下的焊接空洞 2.2 焊接空洞产生机理 以SAC305 锡膏为例，主要组成及功能如表1 所示，助焊剂和锡珠成膏状粘合在 一起，锡焊料与助焊剂重量比约为9:1，体积比约为1:1。 表1 锡膏的主要组成及功能? 锡膏完成印刷和贴装各类电子元器件后，在经过回流炉时，锡膏会经过预热、活化、回流、冷却4 个阶段，不同阶段中的温度不同，锡膏的状态也不同，如图2 所示。图2 回流焊不同阶段锡膏温度曲线示意图 预热、活化阶段锡膏内助焊剂中的易挥发成分受热会挥发成气体，同时去除焊接层表面氧化物时也会产生气体，这些气体部分会挥发而脱离锡膏，锡珠之间因助焊剂
文献综述的写作要求 1、文献综述的格式 文献综述的格式与一般研究性论文的格式有所不同。这 是因为研究性的论文注重研究的方法和结果，而文献综述 介绍与主题有关的详细资料、动态、进展、展望以及对以 上方面的评述。因此文献综述的格式相对多样，但总的来说，一般都包含以下四部分：即前言、主题、总结和参考 文献。撰写文献综述时可按这四部分拟写提纲，再根据提 纲进行撰写工作。 前言，要用简明扼要的文字说明写作的目的、必要性、有 关概念的定义，综述的范围，阐述有关问题的现状和动态，以及目前对主要问题争论的焦点等。前言一般200-300字 为宜，不宜超过500字。 正文，是综述的重点，写法上没有固定的格式，只要能较 好地表达综合的内容，作者可创造性采用诸多形式。正文 主要包括论据和论证两个部分，通过提出问题、分析问题 和解决问题，比较不同学者对同一问题的看法及其理论依据，进一步阐明问题的来龙去脉和作者自己的见解。当然，作者也可从问题发生的历史背景、目前现状、发展方向等
提出文献的不同观点。正文部分可根据内容的多少可分为若干个小标题分别论述。 小结，是结综述正文部分作扼要的总结，作者应对各种观点进行综合评价，提出自己的看法，指出存在的问题及今后发展的方向和展望。内容单纯的综述也可不写小结。 参考文献，是综述的重要组成部分。一般参考文献的多少可体现作者阅读文献的广度和深度。对综述类论文参考文献的数量不同杂志有不同的要求，一般以30条以内为宜，以最近3-5年内的最新文献为主。 2、文献综述规定 1. 为了使选题报告有较充分的依据，要求硕士研究生在论文开题之前作文献综述。 2. 在文献综述时，研究生应系统地查阅与自己的研究方向有关的国内外文献。通常阅读文献不少于30篇，且文献搜集要客观全面 3. 在文献综述中，研究生应说明自己研究方向的发展历史，前人的主要研究成果，存在的问题及发展趋势等。 4. 文献综述要条理清晰，文字通顺简练。 5. 资料运用恰当、合理。文献引用用方括号[ ]括起来
学术论文引言、正文、致谢、参考文献、附录的 写作规范 1 引言 1.1 定义 国家标准GB7713-87规定：“引言(或绪论)简要说明研究工作的目的、范围、相关领域的前人工作和知识空白、理论基础和分析、研究设想、研究方法和实验设计、预期结果和意义等。引言应言简意赅，不要与摘要雷同，不要成为摘要的注释。一般教科书中已有的知识，在引言中不必赘述。比较短的论文可以只用小段文字起着引言的效用。学位论文为了需要反映作者已掌握了坚实的基础理论和系统的专门知识，具有开阔的科学视野，对研究方案作了充分论证，因此有关历史回顾和前人工作的综合评述，以及理论分析等，可以单独成章，用足够的文字叙述”。 引言的目的是给出作者进行本项工作的原因,企图达到的目的。因此应给出必要的背景材料,让对这一领域并不特别熟悉的读者能够了解进行这方面研究的意义,前人已达到的水平,已解决和尚待解决的问题,最后应用一两句话说明本文的目的和主要创新之处。引言最基本一点是介绍主要研究成果。 有的作者常常不在引言中指明他们的重要发现，或从摘要中删除那些重要的研究成果，而到论文的后部分才指明。对科技论文而言，是一种写作错误，可能使读者在了解到那些重要的研究成果之前已停止了阅读。引言应避免过分强调一个十分重要而涉及面广的领域，而自己仅完成了其中有限的一小部分工作。 1.2 构成与写作要求 引言的构成及写作要求见表1。 2 正文 正文部分是科技论文的核心，是体现研究工作成果和学术水平的主要部分。国家标准GB7713-87对科技论文正文部分的编写格式没有明确要求和规定。科技论文的结构形式取决于科研成果的内容。不同的科研成果，需要用不同结构形式的科技论文来反映。因为不同学科领域的科研成果，在研究方法、实验观察过程、逻辑推理、结果表现形式等方面不同。 一般来说，科技论文的内容包括：引言、原理、实验和观察方法、仪器设备、材料原料、调研对象、实验和观察的数据资料结果、观点和结论等。其观点和结论是将获得的数据资料通过数理统计和技术处理，绘图列表等表达实验结果，再经过判断、归纳、推理和抽象等导出的。
毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：电子装联工艺 —表面组装工艺 作者所在系部：电子工程系 作者所在专业：电子工艺与管理 作者所在班级： 13252 作者姓名：赵世豪 作者学号： 201310307 指导教师姓名：李霞 完成时间： 2016 年 5 月 21 日 北华航天工业学院教务处制
北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书
指导教师：教研室主任：系主任： 北华航天工业学院毕业论文
摘要 论文的研究工作是以在 200 厂实习期间的工作内容为背景展开的，介绍了在 200厂实习的工作内容，并且详细介绍了表面组装的工艺流程。 如今，电子产品的价格和性能完全取决于大规模集成电路；大规模集成电路可以实现用户的期望，同时，用户要求电子产品降低成本、缩小体积、并且提高性能；具有附加价值的产品，正在从硬件领域转向软件领域；而支撑着电子产品的装连技术，也正处于重大变革的前夕。装连技术也在不断地改进，表面组装技术以其独有的优势在其中突显出来。了解表面组装工艺的流程对于了解电子装联工艺有很大帮助。 关键词线扎表面组装贴片回流焊
目录 第 1 章绪论 . (1) 1.1课题背景 (1) 1.2课题的建立及本文完成的主要工作 (1) 第 2 章表面组装技术 . (2) 2.1 表面组装定义 (2) 2.2.1 单面表面组装 . (2) 2.2.2单面混装工艺 . (3) 2.2.3双面组装工艺 . (4) 2.2.4双面混装工艺 . (4) 2.3 表面组装技术的优点 (5) 2.4小结 (6) 第 3 章结论 . (7) 致谢. (8) 参考文献 . (9) 工作日志 . (10) II
一般论文格式（包括字体，大小，一般参考文献的书写方法） 来源：庄凌云的日志 1．页面设置：页边距上2.8cm，下2.5cm，左3.0cm（装订线0.5cm），右2.5cm,，页脚1. 5cm。 2．封面格式设置：字体：四号宋体，居中，指导教师签名必须手写。 3．题目：中文，三号黑体加粗居中；英文，三号Time New Roman字体, 加粗居中。题目和摘要之间空一行（小四号）。 4．摘要： （1）中文摘要和关键词（行间距单倍） 摘要（黑体五号加粗，左起空两格）：XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX（五号楷体） 关键词（黑体五号加粗，左起空两格）：XXXX，XXXXX，XXXXX，XXXX（五号楷体） （2）英文摘要和关键词（行间距单倍）(置于参考文献后。参考文献与英文摘要之间空一行，小四号) Abstract（Time New Roman字体，五号，加粗，顶格）：XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX XXXXXXX（Time New Roman字体，五号） Keywords（Time New Roman字体，五号，加粗，顶格）：XXXX，XXXXX，XXXXX，XXX X（Time New Roman字体，五号） 5．正文层次格式（关键词和正文之间空一行，小四号） 1.（四号黑体加粗，左起空两格） 正文左起空两格，使用小四号宋体（行间距1.5倍） 1.1 XXXX （小四号宋体加粗，左起空两格，行间距1.5倍） 正文左起空两格，使用小四号宋体（行间距1.5倍） 第三级标题与第二级标题相同 6．致谢（正文和致谢之间空一行，小四号） 致谢（居中，黑体，加粗，小四号） ******************************************************************************* *****（中文小四号宋体，英文小四号Time New Roman字体，行间距单倍） 7．参考文献（致谢和参考文献之间空一行，小四号）： 参考文献（居中，黑体，加粗，小四号）
SMT 总结、致谢、参考文献 SMT 总结、致谢、参考文献 总结 本论文包括了SMT的基础知识，工艺要求，SMT的工艺流程，并且联系收音机原理设计收音机的过程，重点介绍了流程中的检验及维修技术，影响SMT技术品质的一些主要因素。还涉及到电子的元器件使用、SMT设备的原理和操作方法，操作规程的技巧常识等重要知识，尤其是各个流程中的检验，如来料时的原料、焊膏检验、印刷时印刷板的检验和贴片后的组件检验及过炉后的AOI检验和目测检验，在后来的返修工艺要求、判别标准都符合SMT的工作要求，对现行加工生产技术的指导具有重要参考意义。本文将理论联系实际，应用到贴片FM收音机，是理论知识更加饱满、形象。让大家更加了解SMT的知识、要求和技巧。 在这次论文学习中我们更加认识到SMT是一个高效率、操作严谨的工作，要求员工一丝不苟，整个流水线通力协作，杜绝掉链子现象，不然整个流水线将出现瘫痪。一个人的马虎也将导致严重的甚至不可挽回的错误，将会给公司带来严重的损失。 本论文内容比较丰富，实用性较强，相信会对以后的工作有一定的参考价值。会让大家更加了解SMT,更加熟悉这一行业。伴随着改革开放的深入和经济全球化的进程，越来越多的境外厂商登上国内舞台，境外各种教育培训和学术研究机构也陆续在我国亮相，我们要跟随时代步伐，将这门技术联系到我们专业，让中国电子行业随时代的发展而发展，我相信在我们年轻一代的努力下，SMT行业将前程似锦，中国电子行业会走在世界的前潮。 致谢毕业设计论文 致谢 本次论文是在XXX老师的尽心指导和帮助下完成的。她在我完成毕业论文的进程中不断地关心和指导，帮忙解决论文中遇到的诸多问题，并在我解决的方法的摸索中指出了正确的方向，使我在毕业论文中少走了许多弯路，让我顺利的完成了毕
外文参考文献译文及原文 AOI系统在SMT生产线上的应用目录 AOI系统在SMT生产线上的应 用 ..................................................................... .. (1) 1主导思 想: .................................................................... (1) 2 实施策 略 ..................................................................... ....................................................................... 2 3 AOI技术新突 破: .................................................................... . (3) 4设备介 绍 ..................................................................... ........................................................................ 6 5 结束 语 ..................................................................... ........................................................................ ... 7 AOI system application in the SMT production line (8)