真空焊接技术
真空焊接技术是一种基于无氧环境下进行的金属焊接方法。通过将
焊接区域与外界隔绝，并在焊接过程中维持低压和高温的环境，可以
显著改善金属在焊接过程中的物理和化学性质，从而获得高品质的焊
接接头。本文将介绍真空焊接技术的原理、应用领域以及未来发展趋势。
一、真空焊接技术的原理
真空焊接技术的核心原理是在焊接过程中保持焊接区域的无氧环境。通过将焊接件和焊接材料置于真空腔室中，抽取其中的气体，使氧气
等有害物质的含量降至极低水平。由于真空环境中没有氧气的存在，
金属在高温下不易氧化和熔化，有效防止了焊接过程中的氧化、污染
和杂质产生。
二、真空焊接技术的应用领域
1. 航空航天领域：由于航空航天器对焊接接头的高质量和可靠性要
求较高，真空焊接技术在该领域得到广泛应用。例如，航天器的燃气
发动机焊接、燃烧室焊接以及燃料储罐的密封焊接等环节都需要真空
焊接技术来保证焊缝的质量和可靠性。
2. 化工领域：在化工工业生产中，一些对腐蚀性很强的介质需要采
用高可靠性的焊接接头。真空焊接技术可以在无氧环境中焊接不锈钢、镍合金等材料，提高焊接接头的抗腐蚀性能，延长设备的使用寿命。
3. 汽车制造领域：汽车制造过程中，各种金属材料通常需要进行焊接。真空焊接技术可以提供高质量、高强度并且美观的焊接接头，使
汽车在碰撞等极端环境下具有更好的安全性能。
4. 光电子领域：真空焊接技术在光电子领域也有广泛的应用。例如，光纤通信设备中的连接件以及光学器件的封装等工序都需要使用真空
焊接技术来确保器件的稳定性和性能。
三、真空焊接技术的发展趋势
随着现代科技的不断进步，真空焊接技术也在不断发展壮大。以下
是真空焊接技术的一些潜在发展趋势：
1. 自动化和智能化：未来，真空焊接设备将更加自动化，通过采用
自动控制系统和智能化技术，可以实现焊接过程的精确控制和优化。
2. 材料多样性：随着新材料的涌现，真空焊接技术需要适应更多种
类的焊接材料，如复合材料、纳米材料等。
3. 高能源焊接：高能源焊接技术如激光焊接、电子束焊接等将与真
空焊接技术相结合，创造更高效、更稳定的焊接过程。
4. 环保节能：在工业生产中，节能减排是一个重要的发展方向。真
空焊接技术可以减少对环境的污染，提高能源利用效率，符合环保要求。
结语：
真空焊接技术作为一种有效的金属焊接工艺，在航空航天、化工、汽车制造和光电子等领域发挥着重要的作用。随着科学技术的推动和市场需求的不断变化，真空焊接技术将继续发展壮大，为现代工业生产提供更加可靠和高质量的焊接解决方案。
真空焊接技术 真空焊接技术是一种基于无氧环境下进行的金属焊接方法。通过将 焊接区域与外界隔绝，并在焊接过程中维持低压和高温的环境，可以 显著改善金属在焊接过程中的物理和化学性质，从而获得高品质的焊 接接头。本文将介绍真空焊接技术的原理、应用领域以及未来发展趋势。 一、真空焊接技术的原理 真空焊接技术的核心原理是在焊接过程中保持焊接区域的无氧环境。通过将焊接件和焊接材料置于真空腔室中，抽取其中的气体，使氧气 等有害物质的含量降至极低水平。由于真空环境中没有氧气的存在， 金属在高温下不易氧化和熔化，有效防止了焊接过程中的氧化、污染 和杂质产生。 二、真空焊接技术的应用领域 1. 航空航天领域：由于航空航天器对焊接接头的高质量和可靠性要 求较高，真空焊接技术在该领域得到广泛应用。例如，航天器的燃气 发动机焊接、燃烧室焊接以及燃料储罐的密封焊接等环节都需要真空 焊接技术来保证焊缝的质量和可靠性。 2. 化工领域：在化工工业生产中，一些对腐蚀性很强的介质需要采 用高可靠性的焊接接头。真空焊接技术可以在无氧环境中焊接不锈钢、镍合金等材料，提高焊接接头的抗腐蚀性能，延长设备的使用寿命。
3. 汽车制造领域：汽车制造过程中，各种金属材料通常需要进行焊接。真空焊接技术可以提供高质量、高强度并且美观的焊接接头，使 汽车在碰撞等极端环境下具有更好的安全性能。 4. 光电子领域：真空焊接技术在光电子领域也有广泛的应用。例如，光纤通信设备中的连接件以及光学器件的封装等工序都需要使用真空 焊接技术来确保器件的稳定性和性能。 三、真空焊接技术的发展趋势 随着现代科技的不断进步，真空焊接技术也在不断发展壮大。以下 是真空焊接技术的一些潜在发展趋势： 1. 自动化和智能化：未来，真空焊接设备将更加自动化，通过采用 自动控制系统和智能化技术，可以实现焊接过程的精确控制和优化。 2. 材料多样性：随着新材料的涌现，真空焊接技术需要适应更多种 类的焊接材料，如复合材料、纳米材料等。 3. 高能源焊接：高能源焊接技术如激光焊接、电子束焊接等将与真 空焊接技术相结合，创造更高效、更稳定的焊接过程。 4. 环保节能：在工业生产中，节能减排是一个重要的发展方向。真 空焊接技术可以减少对环境的污染，提高能源利用效率，符合环保要求。 结语：
铝合金板式换热器真空钎焊泄漏原因分析 真空钎焊是在真空状态下,对结构件进行加热和保温,使钎料在适宜的温度和时间范围内熔化,在毛细力作用下与固态金属充分浸润、溶解、扩散、焊合,从而达到焊接目的的一种先进焊接方法。真空钎焊的突出优点是可连接不同的金属、实现复杂结构的同时焊接,焊接后的焊接头光洁致密、变形小且具有优良的力学性能和抗腐蚀性能。然而,真空钎焊对换热器的结构设计、装配质量,铝合金复合板(以下简称复合板)的化学成分、钎料层厚度,钎焊工艺制度、工作环境等的要求甚为严格,否则,极易出现翅片弯曲倒伏、钎缝不连续、虚焊、熔蚀、直至泄漏等质量缺陷。其中,泄漏属重大质量缺陷。 1.2生产工艺流程 (1)备料:对复合板、翅片、封条等进行定型、定尺加工。 (2)表面处理工艺流程:碱洗→水洗→酸洗→水洗→热水洗→烘干。 (3)组装:将复合板、侧板、翅片、封条等进行机械组合成型。 (4)真空钎焊:对真空钎焊炉抽真空后进行三个阶段的加热、保温,其工艺曲线如图2所示。即:第一阶段(a)预热定温、保温;第二阶段(b)蓄能定温、保温和第三阶段(c)钎焊定温、保温;停电。待炉温降至规定温度出炉。 (5)整形:对换热器真空钎焊后的变形,采用机械法进行矫正。 (6)导流板焊接:采用氩弧焊方式焊接换热器的导流板,即换热器两端大封条位置。 (7)压力检验:采用吹入空气方式检验换热器承压能力,即泄漏检验。 (8)喷涂:对换热器进行清洗、烘干、喷涂、烘干,改善外观质量。 (9)包装交货。 2泄漏原因分析 2.1换热器的装配 (1)结构件的表面预处理 换热器的所有结构件在组装前均须经过表面处理即酸碱洗,以除去表层污垢、油渍、氧化膜等。污垢会阻碍构件间的有效接触;油渍在真空高温时将会分解气化,降低真空钎焊炉内真空度;由于铝合金表层氧化膜致密,其熔化温度远比基体材料的要高,特别是复合板钎料层的氧化膜在钎焊时钎料层熔化不充分,造成不能与被焊金属完全熔合,从而影响钎焊质量。为此,必须严格控制原材料的表面预处理,包括必要的机械清理,同时缩短钎焊前的装配时间。(2)结构件尺寸公差 复合板、大翅片、小翅片、大封条、小封条在进行定型、定尺加工后的尺寸偏差配合必须得到有效保证。翅片应控制在正偏差范围,封条则应控制在负偏差范围。否则无法保证装配后复合板在与封条紧密配合后,再与翅片间有适宜的接触面积即钎缝间隙,易造成虚焊、钎缝不连续或未焊合现象。 (3)结构件表面粗糙度及其形状 结构件表面粗糙度影响毛细力。一般说来,表面过于光滑,钎料难以在整个接触面积上分布均匀,由此产生的空穴会使钎焊强度降低,特别是封条的表面粗糙度。为了保证钎料均匀分布于接触焊缝上,结构件的钎焊面应有适宜的粗化。通常,表面粗糙度参考值可选Ra0·7mm~2·0μm的平方根为宜。另外,封条的内侧应制成30°的倒角,有利于在真空钎焊时降低焊料的表面张力,增加润湿性,减少钎焊缺陷。 (4)夹具的夹持力 由于换热器装配后采用不锈钢夹具进行夹持,而不锈钢夹具的热膨胀系数小于铝合金制品的,故夹紧力太大,易造成钎焊后翅片弯曲倒伏;夹紧力太小,翅片易松脱。故应根据具体换热器的结构设计设定适宜的夹紧力。 2.2复合板的质量指标
真空焊接与不真空区别 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 现在对于电子产品市场来说，越来越多的技术革新，就需要相应的技术支持。比如说电脑中板卡虽然经过技术革新，但是如果焊接技术不稳定，那么对于电脑的整体来说，都是不可估量的损失。真空回流焊这项技术应运而生，其焊接效果好并且十分稳定。真空回流焊设备厂家接下来为您细细介绍好用的真空回流焊技术与以往焊接技术有哪些不同之处呢？不同之处： 1.技术革新质量好的真空回流焊技术是需要不断创新的，因为电子产业的迅猛发展，要求也就越来越高，因此对于真空回流焊这种焊接技术的要求也就越来越高。如果一个厂家不进行创新的话，过不了多久就会被电子产业所淘汰。而真空回流焊技术的革新方向也很简单，主要可以从快速、稳定两方面入手。快速的焊接能够保证电脑板卡生产批量的增加，而稳定则是需要技术性的效果稳定，这两项无论对于电脑产业的发展还是对于企业的发展都是很好的切入点。 2.注重多元化真空回流焊不但可以使用在电脑板卡上，也可以运用在其他板卡之上。对于这种技术的应用，好用的的真空回流焊厂家有很大选择空间。除此之外，真空回流焊还可以多元化的运用在片状电容、片状电感上。其实，这种新型的真空回流的焊接技术的原理能够运用在很多领域，并且不同于以往焊接技术的局限性，这种新型的真空回流的焊接技术还分
为很多不同的用法，更加注重多元化的运用。 3.操作更加简单这种新型的真空回流的焊接技术较之前传统的焊接技术而言，更加的简单化。操作者只需要进行短时间学习就能掌握如何进行机器操控，并完成焊接工作。好用的真空回流焊技术能过在最短的时间内完成焊接工作，无任何等待时间。较之前的焊接技术而言，这种新型的真空回流的焊接技术无论是在使用方面，还是在人员的操控方面都更为简单易使用。对于生产商和操作者来讲，这种新型的真空回流的焊接技术无疑使一个巨大的进步。 4.产品的质量首先从焊接的缺陷率来讲，使用这种焊接技术可以极大的降低焊接缺陷率，减少材料的损失以及对焊接对象的损伤。我们都知道，对于精密的电子仪器来说，只要是一个焊接缓解出现了错误，就有可能导致程序混乱甚至设备无法正常工作。 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展.
真空激光焊接技术 真空激光焊接技术是一种高精度、高效率的焊接方法，广泛应用于航空航天、汽车制造、电子设备等领域。它通过在真空环境中利用激光束对工件表面进行加热，使工件达到熔化温度并实现焊接连接。该技术具有许多优点，例如焊接接头强度高、焊接速度快、焊接热影响区小等，因此备受关注。 真空环境是实施真空激光焊接技术的重要条件。真空环境可以有效消除焊接过程中的氧化、氢化等不良物质对焊接质量的影响，提高焊接接头的强度和密封性。在真空环境中，激光束能够更加精确地集中在焊接接头上，使焊接过程更加稳定和可控。 激光束是真空激光焊接技术的核心。激光束具有高能量密度、高聚焦性和高直线度等特点，能够快速加热焊接接头并实现高质量的焊接连接。激光束的功率、波长和聚焦方式等参数需要根据具体的焊接材料和焊接要求进行调整，以确保焊接接头的质量和稳定性。 真空激光焊接技术还需要配备适当的辅助设备和控制系统。辅助设备包括真空泵、气体净化系统等，用于维持真空环境的稳定和纯净。控制系统则用于调节激光束的功率、焦点和扫描速度等参数，保证焊接过程的精确控制和一致性。 真空激光焊接技术在航空航天领域得到了广泛应用。航空航天器的结构件通常采用高强度、高温度材料，如钛合金和镍基合金。这些
材料具有较高的熔点和热导率，传统的焊接方法往往无法满足其特殊要求。而真空激光焊接技术可以在真空环境中对这些材料进行高质量的焊接，确保焊接接头的强度和密封性，提高航空航天器的可靠性和安全性。 汽车制造业也是真空激光焊接技术的重要应用领域。汽车结构件通常需要具备高强度、高密封性和高耐腐蚀性的特点。真空激光焊接技术可以实现材料的局部加热，避免了热影响区的扩散，从而提高了焊接接头的强度和密封性。此外，真空激光焊接还可以实现异种材料的焊接，使得汽车结构件在重量和强度方面取得平衡，提高了整车的性能和燃油效率。 电子设备制造领域也在逐渐采用真空激光焊接技术。由于电子设备的结构越来越小型化和精密化，传统的焊接方法往往无法满足其微小焊点的要求。而真空激光焊接技术可以实现微细焊点的高精度焊接，提高了电子设备的可靠性和性能稳定性。此外，真空激光焊接还可以避免传统焊接方法中的氧化、氢化等问题，减少了电子设备的故障率和维修成本。 真空激光焊接技术是一种高精度、高效率的焊接方法，具有许多优点和广泛的应用前景。随着科技的不断发展和进步，真空激光焊接技术将在更多领域得到应用，并为各行各业的发展带来新的机遇和挑战。
随着元器件不断向小型化发展，芯片集成度越来越高，无论是笔记本、智能手机还是医疗器械、汽车电子，军工和航天产品，产品中的阵列封装的BGA、CSP等器件应用越来越多，对产品的质量要求也越来越多。这都需要我们不断的提高smt工艺能力，增加高端设备，通过高质量焊接保证高可靠性产品。 一般smt贴片焊接之后器件中的焊点里都会残留部分空洞，对产品质量的可靠性造成一定的潜在风险。产生这些空洞的原因虽说是多方面的，如焊膏，PCB焊盘表面处理方式，回流曲线设置，回流环境，焊盘设计，微孔，盘中空等，但最主要的原因往往是由焊接中熔融焊料残留的气体造成的。当融化的焊料凝固时，这些气泡被冻结下来形成空洞现象。空洞是焊接中经常出现的现象，很难有电子组装产品中所有的焊点内都无空洞。由于受到空洞因素的影响，大多数焊点的质量可靠性都是不确定的，造成焊点机械强度的下降，而且会严重影响焊点的导热和导电性能，从而严重影响器件的电气性能。 鉴于此，对于功率电子技术PCB中的焊点，在X射线的图像中观察到的空洞含量不得超过焊点整体面积的5%。这种量级的最小面积比是 不能通过优化现有工艺达到的，这就意味着需要用新的焊接工艺，如真空回流炉焊接技术。真空回流焊接工艺是在真空环境下进行焊接的一种技术。这样可以在smt贴片打样或加工生产过程中，从根本上解决由于焊料在非真空环境下的氧化，而且由于焊点内外压强差的作用，
焊点内的气泡很容易从焊点中溢出，从而达到焊点中气泡率很低甚至没有气泡，达到预期目的。 真空回流焊接技术提供了防止气体陷入焊点从而形成空洞的可能性，这在大面积焊接时尤其重要，因为这些大面积焊点要传导高功率的电能和热能，所以减少焊点中的空洞，才能从根本上提高器件的导热导电性。真空焊接有时还和还原性气体和氢气混合在一起使用，可以减少氧化，去除氧化物。 真空回流炉减少焊接过程中的空洞的基本原理主要可以从四个方面 来分析，下面就来简单的讲解分析一下。 1、真空回流炉可以提供很低的氧气浓度和适当的还原性气氛，这样焊料的氧化程度得到大大地降低； 2、由于焊料氧化程度的降低，这样氧化物和焊剂反应的气体大大减少，这样就减少了空洞产生的可能性； 3、真空可以使得熔融焊料的流动性更好，流动阻力更小，这样熔融焊料中的气泡的浮力远远大于焊料的流动阻力，气泡就非常容易从熔融的焊料中排出； 4、由于气泡和外面的真空环境存在着压强差，这样气泡的浮力就会很大，使得气泡非常容易摆脱熔融焊料的限制。真空回流焊接后气泡的减少率可达99%，单个焊点的空洞率可小于1%，整板的空洞率可小于5%。一方面能够使得焊点可靠性和结合强度加强，焊锡的润湿性
PINK真空焊接系统介绍 PINK真空焊接系统是一种先进的焊接技术，适用于多种材料的焊接 和热处理。它利用真空环境下的高温和高压条件，将两个或多个材料通过 瞬间融合在一起，形成坚固的连接。下面将对PINK真空焊接系统进行详 细的介绍。 1.系统工作原理 PINK真空焊接系统通过将工件放置在真空室中，并施加高压和高温，实现材料的融合。系统中的真空泵可以将真空室内的气体抽除，使得焊接 过程中不会出现杂质或气泡的产生。高温炉加热工件，促使材料达到熔点 并融合在一起。同时，系统中的压力控制器保持一定的压力，使材料在融 化状态下保持形成坯料，而不会因融化而变形。 2.系统特点 （1）高质量焊接：PINK系统中的真空环境保证了焊接过程中没有气 泡和杂质的产生，从而获得高质量的焊接接头。焊接接头的强度和可靠性 得到了保证。 （2）材料适应性强：PINK系统适用于多种材料的焊接，包括金属、 陶瓷和玻璃等。无论是相同材料的焊接还是不同材料的焊接，都可以在PINK系统中得到很好的实现。 （3）高温高压下的加热和冷却控制：PINK系统中的高温炉可以提供 可靠的加热和冷却控制，确保工件达到所需的温度，并在焊接完成后快速 冷却，避免出现热应力。
（4）多功能操作：PINK系统可实现多种操作模式，包括气氛控制、 恒温控制和升降移动等。这使得系统可以适用于不同的焊接需求，并具有 一定的灵活性。 3.应用领域 （1）电子组装：PINK系统可用于电子元器件之间的连接，如芯片封装、电路板连接等。由于系统的高温和高压环境，焊接接头的精度和可靠 性都得到了提高。 （2）航空航天：在航空航天领域，PINK系统用于焊接发动机零部件、燃气轮机叶片、涡轮盘等。其高温和高压环境使得焊接接头能够承受高温 和高压的工作条件。 （3）汽车工业：PINK系统可用于汽车发动机和排气系统中零部件的 焊接。系统的高温和高压使得焊接接头具有较高的强度和耐久性。 （4）医疗设备：PINK系统可用于医疗设备的制造，如人工关节的制作、医用器械的组装等。在这些应用中，焊接接头的质量和可靠性对于患 者的健康和安全至关重要。 总之，PINK真空焊接系统是一种先进的焊接技术，通过真空环境下 的高温和高压实现材料的融合。它具有高质量焊接、材料适应性强、高温 高压下的加热和冷却控制以及多功能操作等特点。该系统在电子、航空航天、汽车和医疗设备等领域具有广泛的应用前景。
PINK真空焊接系统介绍 XXX的VADU真空焊接技术采用独立分开运作的接触式 加热系统和接触式冷却系统，以彻底消除空洞并提高焊接效率。传统的焊接炉需要从室温加热到焊接温度，无法保持恒温状态，而VADU系统的加热板和冷却板分别保持恒定的高温和低温，被焊接的原件装载在托盘中，通过电机拖动系统在加热区和冷却区之间运转。加热板和托盘间的面接触实现快速的热量传递，可以调节距离来控制升温速率，温升速率可达6℃/秒；冷却 板和托盘间的面接触实现托盘上产品温度的快速下降，最大降速可达10℃/秒，速率可通过调节距离来控制。VADU系统还 具有自动化冷热区传输系统，全自动运行程序，提高生产效率。相比一般单腔体焊接设备，VADU系统的焊接循环时间缩短，装满托盘的产品，分钟可以完成一次焊接过程，显着地增加产能。在大规模量产时，PINK具有在线式生产设备，实现流水 线操作，而一般单腔体设备是不具有在线式生产能力的。 本设备采用接触式加热和水冷冷却的方式，能够高效节能，运行成本低。同时，通过助焊剂回收装置的设计，减少了清洗真空腔体的频率和助焊剂的浪费，降低了运行成本。
为了保证产品的焊接质量，我们采用了接触式加热板和装载产品托盘的面接触方式，使整个托盘上的产品能够均匀受热，避免了空洞产生的条件。同时，我们还通过保证基板的温度比焊料的温度先达到熔点，消除了传统辐射加热导致质量轻的组件温度上升快的缺点。 针对不同的焊接工艺，我们提供了适用于焊膏和焊片两种工艺的焊接方法。在使用焊膏工艺时，我们配备了助焊剂回收管理装置，将助焊剂随着腔体内气体抽出真空腔体，并通过热交换器让助焊剂迅速由气态遇冷凝结成液态，收集在特殊设计的中，可定期排出来，回收处理，保持腔体内的清洁。而在使用焊片工艺时，我们采用甲酸或氮氢混合气进行助焊，增强焊接表面活化能力，提高浸润性，实现无焊剂无空洞焊接。 我们的设备温度曲线符合IPC/JEDEC规范，并可根据客 户要求进行调节。加热速率和冷却速率均可调节，抽真空的速率分为慢抽和快抽两种，抽真空速率可调。因此，焊接过程中的各个阶段温度梯度和时间都可以根据需要自由编程，具有很宽的工艺窗口。
真空扩散焊接机原理 一、引言 真空扩散焊接机是一种常用于金属工业领域的焊接设备，其原理是利用真空环境下的高温高压力，使金属材料在接触面上发生熔化并互相融合，从而达到焊接的目的。本文将详细介绍真空扩散焊接机的工作原理及其应用。 二、真空扩散焊接机的工作原理 真空扩散焊接机主要由真空室、加热系统、压力控制系统和电气控制系统组成。其工作原理可分为以下几个步骤： 1. 创建真空环境 在进行焊接前，首先需要将焊接区域的气体排空，创建一个高度真空的环境。通过真空室内的真空泵系统，将空气抽出，使真空度达到一定要求。真空度的高低直接影响焊接的质量。 2. 加热金属材料 在真空环境下，通过加热系统对待焊接的金属材料进行加热，使其达到熔点。加热系统通常采用电加热或电子束加热的方式，能够快速将金属材料加热至所需温度。 3. 施加压力 当金属材料达到熔点后，需要施加一定的压力，使金属材料接触面
上的熔融区域互相压合，从而实现焊接。压力的大小需要根据焊接材料的性质和焊接要求进行调节。 4. 焊接完成 经过一定时间的加热和压力作用后，金属材料在接触面上发生熔化、流动和互相融合，形成坚固的焊接接头。待焊接部位冷却后，焊接过程完成。 三、真空扩散焊接机的应用 真空扩散焊接机广泛应用于各种金属焊接领域，特别是在航空航天、汽车制造、电子设备和光学仪器等高精度焊接领域得到了广泛的应用。 1. 航空航天领域 航空航天领域对焊接质量和焊接强度要求较高，真空扩散焊接机能够在高真空环境下进行焊接，保证焊接接头的质量和可靠性，因此在航空航天领域得到了广泛应用。 2. 汽车制造领域 汽车制造过程中需要对各种金属材料进行连接，真空扩散焊接机能够实现金属材料之间的高强度焊接，确保汽车零部件的质量和性能，因此在汽车制造领域得到了广泛应用。 3. 电子设备领域
作业指导书--真空铝钎焊工艺规程真空铝钎焊工艺规范 编制日期:2015年12月1日 修订日期: 编制: 审核: 批准: 日期: 日期: 日期: 1 主题内容与适用范围 本工艺规定了用铝真空钎焊炉设备，用铝基钎料作为填充金属在真空状态下对铝合金零件进行真空 钎焊的一般工艺方法和过程控制内容。 本工艺适用于铝锰合金(3A21)，及锻铝合金(6061、6063)波导元件及其它铝件的真空钎焊 2 引用文件 QJ1675-91 变形铝合金过烧金试验方法 QJ2844-96 铝及铝合金硬钎焊技术条件 GL/C2-01-07 过程确认管理办法 3 设备及工具 3.1. 铝真空钎焊炉(ZHS150型) 炉体(抚顺荣盛) 真空系统(德国莱宝) 水冷系统(无锡禹兵) 控制系统 3.2. 料车、轨道及限位装置 3.3. 装配工作台，专用的装配及钎焊胎夹具、通用夹具
3.4. 全套焊前和焊后清洗用的带抽气装置的酸槽、碱槽和水槽 3.5. 电热恒温干燥箱(温度0-250?) 4 材料 4.1铝基钎料 各种钎料的化学成分见表1 表1 合金元素(质量分数，%) 钎料牌号其它元素总量 Al Si Mg Zn Fe 余量 ,0.2 ,0.8 ?0.15 BAl86SiMg 11-13 1-2 余量 ,0.2 ,0.8 ?0.15 BAl88SiMg 9-10.5 1-2 4.2 活化剂 镁屑 4.3其它材料 碳酸钠(工业纯) 氢氟酸(工业纯) 硝酸(工业纯) 金属常温清洗剂 5 钎焊零件和装配间隙的要求 5.1 对于复杂的精度高的钎焊组件，零件在钎焊前应已消除应力。 5.2使用箔状钎料，间隙值应按箔状钎料的厚度而定，保证待钎焊处的母材与箔状钎料压紧。 6 工艺过程 6.1 准备 6.1.1 图纸中规定了钎料的形状及牌号时，按图纸齐套零件及钎料，按图纸核对零件材料，确 保与图纸要求一致 6.1.2 图纸中未规定钎料钎料的形状及牌号时，工艺文件中应规定钎料的牌号、形状及制备方 法。
真空激光焊接技术 引言： 真空激光焊接技术是一种高精度、高效率的焊接方法，通过在真空环境中利用激光束进行焊接，可实现对金属材料的高质量连接。本文将介绍真空激光焊接技术的原理、特点以及应用领域。 一、原理 真空激光焊接技术是在真空环境中利用激光束对金属材料进行加热并使其熔化，从而实现焊接的方法。相比于常规焊接方法，真空激光焊接技术具有以下优势： 1. 高能量密度：激光束具有高能量密度，能够迅速将焊接部位加热至熔化温度，实现快速焊接； 2. 狭窄热影响区：激光焊接热输入量小，焊接区域受热量少，降低了变形和残余应力的产生； 3. 无需填充材料：真空环境下，激光焊接可实现金属材料的直接连接，无需使用填充材料，提高了焊接效率和连接质量； 4. 高焊接质量：真空环境下，焊接过程中减少了氧化反应，避免了气孔和夹杂物的产生，提高了焊接质量。 二、特点 真空激光焊接技术具有以下特点： 1. 高精度：激光束的高聚焦性和可控性，使得焊接过程中可以实现
对焊缝的精确控制，焊接质量可靠； 2. 高效率：激光束的高能量密度和快速加热速度，使得焊接速度较快，可实现批量生产； 3. 无污染：真空环境下，焊接过程中没有氧化反应和气体产生，焊缝无气孔和夹杂物，焊接后不需要进行后续处理； 4. 广泛适用性：真空激光焊接技术适用于各种金属材料的焊接，包括不同种类和不同厚度的金属。 三、应用领域 真空激光焊接技术在许多领域得到了广泛应用，包括： 1. 航空航天领域：航空航天设备对焊接质量的要求较高，真空激光焊接技术可以满足高精度和高质量的要求，被广泛应用于航空航天器件的制造； 2. 电子领域：电子元器件的焊接需要高精度和高效率，真空激光焊接技术可以实现微小尺寸焊缝的精确焊接，被广泛应用于电子产品的制造； 3. 汽车制造领域：汽车制造对焊接质量和效率要求较高，真空激光焊接技术可以满足高质量和高效率的要求，被广泛应用于汽车零部件的生产； 4. 光电子领域：光电子器件对焊接精度和材料的要求较高，真空激光焊接技术可以实现对光学元件的精确焊接，被广泛应用于光电子器件的制造。
超真空冷焊技术在微机电系统中的应用 近年来，随着微机电系统（MEMS）技术的不断发展，其在生 命科学、通信、智能物联网等方面的应用越来越广泛。然而，在MEMS制造过程中，由于器件尺寸小、制造过程精度高等特点， 使得特定加工和精密连接成为现实问题。超真空冷焊技术，作为 一种新兴的微纳加工技术，具有高精度、低温度的优点，在 MEMS中的应用欣欣向荣。 一、超真空冷焊技术的原理和优势 超真空冷焊技术是一种新型微纳加工技术，主要是利用金属表 面吸附的溶解气体在高真空条件下加热蒸发，形成金属晶核，然 后将不同材料的金属晶核自组装到要连接的物体表面上，实现微 米尺度下的精密连接。 超真空冷焊技术具有以下优势： 1、高精度：超真空冷焊技术在核心技术上采用了自组装技术，避免了传统连接方式中机械芯片位置的误差，达到了微米尺度下 的精密连接。
2、低温度：超真空冷焊技术在蒸发和自组装过程中不需要高温，对被连接物体不会造成热损伤，可以保障MEMS芯片结构的完整性，提高连接的稳定性和可靠性。 3、广泛性：超真空冷焊技术适用于各种材料之间的连接，包括金属、氧化物、半导体等。 二、超真空冷焊技术在MEMS中的应用 超真空冷焊技术可以在MEMS中应用于多个领域。其中，MEMS封装领域是应用最为广泛的一个方面。 MEMS器件制造与封装过程中，凡是涉及到器件和芯片连接的步骤，均可以用超真空冷焊技术来实现，例如传感器组件封装、微型马达制造等。这些MEMS组件所需要的连接复杂、高精度的特定焊接工艺，都可以使用超真空冷焊技术来实现。 此外，在MEMS中，小尺度的间隔器、网格结构、微弯曲结构等也可以使用超真空冷焊技术来完成。这些结构相互之间的连
真空回流焊的工艺曲线 一、概述 真空回流焊是一种高效的电子元器件焊接工艺，其主要特点是在真空环境下进行焊接，可以有效避免氧化和污染，提高焊接质量。本文将详细介绍真空回流焊的工艺曲线。 二、设备准备 1. 真空回流炉 2. 氮气气源 3. 氢气气源 4. 氧化锡膏 5. PCB板和元器件 三、工艺步骤 1. 准备PCB板和元器件：将元器件按照设计要求放置在PCB板上，并进行初步检查，确保没有错位或损坏。 2. 上锡：使用自动上锡机或手动上锡笔，在PCB板的焊盘上涂抹适量
的氧化锡膏。 3. 贴片：将元器件贴到涂有氧化锡膏的焊盘上，并使用贴片机进行对位精调。 4. 烘干：将贴好元器件的PCB板送入预热室进行烘干，使得氧化锡膏中的挥发物质完全挥发掉。 5. 进入真空室：将经过预热的PCB板送入真空室，并进行真空抽气，将室内压力降至10^-3Pa以下。 6. 回流焊接：在真空室中，使用氮气和氢气进行保护，并对PCB板进行加热，使得焊膏熔化并与元器件焊接。 7. 冷却：在回流焊接完成后，将PCB板送入冷却区域进行冷却，使得焊点固化并达到最终强度。 四、工艺曲线 1. 真空回流炉温度曲线 真空回流炉温度曲线是指在真空环境下，随着时间的变化，炉内温度的变化情况。一般来说，在回流焊接过程中需要先进行预热、加热、
保温和冷却四个阶段。预热阶段主要是为了将水分和挥发物质从PCB 板和元器件中挥发掉；加热阶段主要是为了将焊膏加热至液态并与元器件完成焊接；保温阶段主要是为了让焊点充分固化；冷却阶段主要是为了让焊点快速降温并达到最终强度。不同的PCB板和元器件需要不同的温度曲线，一般需要根据实际情况进行调整。 2. 气氛曲线 气氛曲线是指在真空回流焊过程中，随着时间的变化，炉内气氛的变化情况。在真空环境下进行焊接时，需要使用保护气体来避免元器件受到氧化或污染。一般来说，在预热阶段和加热阶段中使用氮气进行保护，而在保温和冷却阶段中则使用纯净的氢气。保护气体的流量和压力需要根据实际情况进行调整。 3. 时间曲线 时间曲线是指在真空回流焊过程中，随着时间的变化，各个阶段持续的时间。不同的PCB板和元器件需要不同的时间曲线，一般需要根据实际情况进行调整。在确定时间曲线时，需要考虑到预热、加热、保温和冷却四个阶段所需时间，并且要确保每个元器件都能够得到充分焊接。 五、总结
真空激光焊接技术研究现状与展望 蔡创;陈辉;张卫华 【摘要】Compared with conventional laser welding, the welding quality was improved significantly while the laser welding was conducted under vacuum. The penetration depth of the weld seam increased sharply. The welding formation was improved and the porosity defects were suppressed effectively. In recent years, numerous researches on the mechanism of welding process, low vacuum and local subatmospheric pressure laser welding equipments have been undertaken. The laser welding under vacuum exhibits the wonderful application prospects to weld the thick plates in the shipbuilding, nuclear instrument and pressure vessel industries. The influences of ambient pres-sure on the laser welding penetration depth, surface formation and porosity defect were summarized. The domestic and overseas research findings on mechanism of laser welding under vacuum were elaborated from the aspects of plasma plume, keyhole and molten pool behaviors. In addition, the applications of laser welding under vacuum in the industry were introduced. Finaly, the problems of reported researches were analyzed and the prospects of the technology were discussed.%真空环境下激光焊接熔深得到显著提高,焊缝成形及气孔等缺陷得到极大改善,可以获得常规激光焊接方法难以获得的显著效果.近些年,有关真空激光焊接过程机理,低真空甚至局部负压环境激光焊接装置的研究日益完善,真空激光焊接技术在船舶、核电及压力容器等领域大厚板焊接中展现出良好的应用前景.本文首要概述环境压力变化对激光焊缝熔深,焊缝
不锈钢真空钎焊的工艺要点 1钎焊接头的设计： 设计钎焊接头时,应考虑接头的强度、组合件的定位方法、钎料置放的位置、接头间隙等诸多因素 钎焊接头连接方式： 钎焊接头有对接和搭接两种方式; 采用对接接头,由于钎料和钎缝的强度一般比母材低,因而对接接头不能保证接头具有与母材相等的承载能力,因此钎焊接头大多采用搭接形式;通过改变搭接长度提高钎焊接头的强度; 对于采用高强度铜基、镍基钎料钎焊的搭接接头,搭接长度通常取为薄壁件厚度的2～3倍;由于工件的形状不同,搭接接头的具体形状也各不相同;对于薄壁件而言,常采用锁边形式的搭接方式,提高钎焊接头的强度; 接头的定位：组合件的定位是影响钎焊质量的重要因素; 定位的方法主要有依靠自重、紧配合、毛刺定位、点焊定位、氩弧焊涨口定位、夹具定位等; 列管式EGR冷却器将采用涨口定位、点焊定位、焊接变位器等多种定位方法
钎料的置放 钎料置放的原则是应尽可能利用钎料的重力作用和钎缝的毛细作用来促进钎料填满间隙; EGR冷却器的钎焊将使用镍基钎料膏状和非晶态薄带两种;膏状钎料应直接涂在钎缝处,而 非晶态薄带钎料标准有等不同的厚度; 按工件要求加工成不同的形状,置于钎缝处; 总之镍基钎料合理的使用对我们来说还要做很多工作, 比如钎料表面处理、膏剂的涂覆方法、钎料用量等诸多方面,根据实际要求进一步完善; 接头的间隙： 钎焊时是依靠毛细作用使钎料填满间隙; 正确地选择接头间隙很大程度上影响钎缝的致密性和强度;不同的钎料对接头间隙的要求也有所不同;镍基钎料要求接头间隙为~,比其它钎料相比,这种钎料要求接头间隙小的特点应引起足够的关注;
由于BNi-2镍基钎料含有硼％,硅％可以形成脆性相的元素,为保证接头的性能,应尽量使这些元素在钎缝内通过扩散作用而降低到最低程度; 当间隙小时,这些脆性相的元素数量少,向母材扩散的距离短,可以通过扩散使这些元素在钎缝中的浓度降低;从而避免产生脆性相,提高钎焊的强度;反之这些脆性相的元素将滞留 在钎缝中形成脆性相; 资料表明,当间隙为“零间隙”、、时;脆性相随着间隙的变化而增大;间隙在时,脆性相不仅增多,而且形成明显的连续层;钎缝的强度严重降低,危害极大;因此钎缝最佳间隙应控制小于＜; 2 工件表面处理 钎焊前彻底清除工件表面的氧化物,油污,脏物是钎料和母材相互润湿、扩散填充焊缝的前提条件; 工件表面净化处理的方法主要有以下几种： 清除油污 有机溶剂,金属洗涤剂,碱溶液：