元器件工艺技术要求规范
1 目的 (1)
2 适用范围 (1)
3 定义 (1)
4 职责 (1)
5 引用和参考的相关标准 (1)
6 术语 (2)
7 要求 (2)
7.1 元器件管脚表面涂层要求 (2)
7.2 表面贴装器件封装 (3)
7.3 表面贴装器件的共面度要求 (4)
7.4 工作温度 (4)
7.5 可焊性要求 (4)
7.6 耐焊接热 (5)
7.7 外型尺寸及重量要求 (5)
7.8 相关尺寸 (6)
7.9 封装一致性要求 (6)
7.10 潮湿敏感器件要求 (6)
7.11 防静电要求 (7)
7.12 器件包装及存储期限的要求 (8)
7.13 加工过程要求 (9)
7.14 清洗要求 (10)
7.15 返修要求 (10)
8 说明 (10)
9 参考资料 (11)
10 相关附件、文件、记录 (11)
10.1 附件 (11)
10.2 文件 (11)
10.3 记录 (11)
1 目的
元器件的工艺性对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指标，为了使元器件符合焊接、加工制造质量要求，要求所选用的元器件满足产品生产工艺的一致性，对SMT 元器件供应商所供的产品工艺性作出统一规范，本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工艺技术要求，以保证所选用的元器件具有良好的工艺性。
2 适用范围
对元器件工艺技术的通用要求，只有满足要求的元器件才能被选用、生产。
本要求将随工艺水平的提高而更新。
3 定义
无
4 职责
采购部门、质量部门根据本技术要求选用的元器件及其供应商进行监督和管控，确保被选用及生产的元器件是满足工艺技术要求的。
5 引用和参考的相关标准
EIA/IS-47《Contact Terminations Finish for Surface Mount Device》
J-STD-001B《Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies》
IEC68-2-69《Solderability testing of electronic conponents for surface mounting technology by the wetting balance methods》
EIA-481-A《表面安装器件卷带盘式包装》
IEC286《表面安装器件卷带盘式包装》
IPC-SM-786A《Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive Plastic ICs》
J-STD-020《Moisture/Reflow Sensitivity Classification of Plastic Surface Mount Devices》
IPC-SC-60A《Post Solder Solvent Cleaning Handbook》
IPC-AC-62A《Post Solder Aqueous Cleaning Handbook》
IPC-CH-65《Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies 》
IPC-7711《Rework of Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700)》
IPC-7721《Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700) 》
IPC-SM-780《Guidelines for Component Packaging and Interconnection with Emphasis on Surface Mounting》
J-STD-004《Requirememt for Soldering Flux》
J-STD-002《Solderability tests for component leads,terminations,lugs,terminals and wires》
6 术语
略
7 要求
7.1 元器件管脚表面涂层要求
本项对表面贴装与插装元器件的要求相同。
锡铅合金表面涂层、纯锡表面涂层和镀金涂层（必须有镍阻挡层）为常用的元器件引脚表面处理方式，优选。
有引线的SMD和集成电路器件，引脚线金属材料要为铜、铜合金（黄铜不允许选用）、可伐合金、42合金材料，表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准（4～7.6μm），涂层不得含金属
铋。
无铅引脚镀层优选：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；
阻挡层Ni：2.5～6μm。
引脚表面涂层为银的元器件禁止选用。在必须选用的情况下，应要求供应商改变引脚表面处理方法，可以改为锡铅合金或纯锡。
涂层制作工艺主要有浸渍和电镀两种方法，两种方法都是可选的，有些电镀涂层在电镀后还要进行回流（或叫熔合），目的是把电镀形成的锡铅颗粒熔成焊料合金，提供一层致密的涂层，并消除孔隙。
7.1.1 对于片式电阻器和陶瓷电容器，由于通常采用贵金属电极以接触元器件起作用的
部分，为防止焊接时贵金属扩散，在电极和焊接表面之间采用阻挡层加以保护，
阻挡层通常选用镍，有时也用铜。
7.1.2 元器件引脚金属成分和可焊镀层金属成分要与公司使用或外协厂使用的助焊剂
类型相匹配。
7.1.3 对于无铅器件，供应商需指明拆分原则，且需提供每个拆分部分的检测报告，若
有豁免部分，需指出豁免理由。
7.2 表面贴装器件封装
器件资料中应说明基体材料，以便全面地了解器件的工艺性。
元器件基体材料的CTE（热膨胀系数）不应与所用PCB基材的CTE相差太大。通
常选用的FR-4板材XY向的CTE是12~15PPM/℃。
器件资料中应说明引线及引线框架材料，以便全面地了解器件的工艺性。用于制作引线框
架和相关零件的金属材料主要有（不限于）可伐合金、铁镍合金、铜、铜铁合金等。
器件资料中应说明外引线涂层及涂层制作工艺。
封装遵循的标准不同，元器件的封装尺寸可能会有所不同，常用的关于封装的几个世界标准机构有EIA、JEDEC、IPC、MIL-STD（美国），IECQ（欧洲），EIAJ（日本），供应商需提供元器件封装尺寸所遵循的标准，其中EIAJ多采用公制尺寸封装，其余标准多采用英制尺寸封装，选择按EIAJ标准封装的器件需要注意正确选取相应的焊盘库。
7.3 表面贴装器件的共面度要求
共面度定义：以零件的三个最低的引脚形成的平面为基准面，其余的引脚与之比较而得到的最大偏差。
7.3.1 表贴器件共面度要求小于0.10mm。
7.3.2 引脚间距（Pitch）小于1.0mm的uBGA/CSP，共面度要求小于0.10mm，其余BGA
共面度要求小于0.15mm。
7.3.3 引脚间距（Pitch）小于0.5mm的表贴接插件，共面度要求小于0.05mm，其余表
贴接插件共面度要求小于0.10mm。
7.3.4 LCCC、QFN、BCC封装的底面及焊端的共面度要求小于0.10mm。
7.4 工作温度
元器件在在制成产品后，器件正常工作温度要求达到：（商业级：0℃～70℃；工业
级：－40～85℃）。
7.5 可焊性要求
可焊性试验有很多种方法，各种试验的目的和优缺点有所不同。如果供应商或器件
资料上不能很好地说明可焊性测试过程和结果及依照的标准，可以认为该供应商不
能很好地保证可焊性，或者考虑按照公司现有的规范对其样品进行可焊性测试。
表面安装元器件的焊端经过下面的检验后，焊端表面超过95%的面积被焊料覆盖，且无针孔。
检验条件：
首先表面安装元器件的焊端经过8小时蒸汽老化，将25％的水白松香和75％的异丙醇组成的R型焊剂涂抹在表面安装元器件的焊端上，再将焊端浸入235℃±5℃熔融的Sn63Pb37焊料中5秒钟，取出元器件，用10×显微镜观察焊端覆盖焊料的情况。
有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金、Sn62Pb36Ag2，也可选择高铅（铅含量≥85％）的SnPb合金。
无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。
7.6 耐焊接热
表面安装元器件耐焊接热要达到260℃锡槽内，持续时间在10秒内，取出恢复室温，进行3次试验，其性能不降低，无表面损伤。
经历10次回流焊接，在温度为215℃持续时间90秒，表面安装元器件性能不降低，无表面损伤。
升温速率小于6℃/秒，降温速率小于6℃/秒时，表面安装元器件性能不降低，无表面损伤。
7.7 外型尺寸及重量要求
7.7.1 表面贴装和插装元器件资料中要有完整准确的器件外型尺寸，所选器件的外型尺寸必
须在设备加工能力范围之中。
7.7.2 重量一般需小于35g，大于35g需特别指出。
7.7.3 引脚间距在0.4mm（含0.4mm）以下器件禁选。
7.7.4 0.8mm引脚中心距的uBGA/CSP可以选用，但是需要注意印制板的加工能力。
7.7.5 引脚间距小于0.8mm（不包含0.8mm）的uBGA器件不允许选用。
7.7.6 0.8mm Pitch以下的（不含0.8mm）的表面贴装接插件禁止选用。
7.7.7 封装尺寸在0402以下（不含0402）的片式器件禁止选用，0402封装器件为非优选，
只能用于0.8mm BGA电源滤波处。
7.8 相关尺寸
需要提供推荐的PCB焊盘设计尺寸，插装元件需要提供推荐的引脚成型尺寸或者安装方式说明。
7.9 封装一致性要求
如果新器件需要与已有的器件共用一个项目编码，新器件的安装尺寸必须与原有的器件安装尺寸（如：表贴元器件的焊盘设计）完全一致，其他参数如尺寸、形状、高度、重量等需要与工艺人员共同确认。
7.10 潮湿敏感器件要求
器件资料中要明确指出器件的潮湿敏感等级，分类标准见表1，以便确定器件的防潮措施，一般而言，所有的塑封表面贴装IC（如SOJ、SOIC、PLCC、PQFP、TQFP、PBGA、TQFP、TSOP等）都是潮湿敏感器件。
表1 SMD潮湿敏感器件潮湿敏感等级分类标准
2级以上须采用防潮包装袋真空包装，且包装袋要防静电，包装袋内必须使用干燥剂，在包装袋上注明该器件是潮湿敏感器件和潮湿敏感等级、警告标签和包装袋本身密封日期的标签。
表2 SMD潮湿敏感器件包装要求
7.10.1 器件资料和包装袋中要指明潮湿敏感器件的存储条件要求和最长存储期限。
7.10.2 器件资料中要指明器件受潮后的处理方法及注意事项。
7.10.3 5级及以上潮敏器件不允许选用。
7.11 防静电要求
7.11.1 静电敏感器件的防静电要求或静电敏感等级要明确，表3列出了HBM（Human Body
Model 人体模型）及MM（Machine Mode 机器模型）的ESD等级。
表3 器件静电敏感度的分级（HBM&MM）
7.11.2 不允许选用ESD等级在HBM 250V以下的器件。
7.12 器件包装及存储期限的要求
引线含银器件包装需采用抽真空包装。
元器件运输、存储时的环境条件会对可焊性造成影响，要求如表4，表面贴装与插装元器件的要求相同。
表4 运输存储的环境要求
7.12.1 表面贴装的元器件优先选用卷带（Tape/reel）包装。考虑到贴片效率，尽量不选用
托盘装和管状包装。
7.12.2 SOP、SOJ、PLCC集成电路、PLCC插座、LCCC和异形元件等，优选盘状塑料编带
包装，次选托盘包装，禁止管装和散装。盘状塑料编带和托盘包装须能够承受125℃
的高温，否则应指出且进行特殊处理。
7.12.3 引线较多较大器件，如QFP窄间距、SOP、PLCC、BGA集成电路等优选托盘包装，
次选盘状塑料编带包装，托盘和盘状塑料编带都必须能够承受125℃的高温。
7.12.4 卷带前部无元器件部分长度至少为450mm，尾部无元器件部分长度至少为40mm，
方便贴片机装料。
7.12.5 （需要在贴片前加载软件的器件），采用托盘或管式包装。（禁选需在贴片前加载软
件的贴片器件，PLCC除外）
7.12.6 托盘尺寸必须满足现有设备处理能力要求，最大的托盘尺寸：300mm×200mm。
7.12.7 盘装零件料盘应有一切角，用以辨别装料方向。
7.12.8 插件元器件优先选用卷带包装，尽量不要选用散装。
7.12.9 潮湿敏感器件的包装（卷带、托盘或管式）需要满足烘干要求：125℃，48小时或
90℃、RH≤5%条件下烘烤10天或40℃、RH≤5%条件下烘烤67天以上。
7.12.10 对于有ESD、MSD有要求的，要求在包装体外标注专用的ESD、MSD标识。
7.12.11 对于无铅元器件，要求在包装体外标注专用无铅的标识。
7.13 加工过程要求
7.13.1 元器件的组装方式必须是回流焊、波峰焊或是其中一种。如果是其他方式（如手工焊
接），焊接工具、焊接温度、焊接时间、极限温度等工艺参数需要确认是否符合公司
工艺能力要求。
7.13.2 元器件允许的焊接温度参数与我司现有的加工工艺要求一致。
7.13.3 回流焊最高温度：260℃+/-5 ℃，时间：10S。
7.13.4 表面贴装元器件过波峰焊最高温度270 ℃+/-5 ℃，时间：10S。
7.13.5 插装元器件过波峰焊最高温度：270 ℃+/-5 ℃，时间：5秒。
7.13.6 回流焊预热温度：170℃-190℃。时间：60-90秒。
7.13.7 波峰焊预热温度：140℃-160℃。时间：60-90秒。
7.13.8 回流焊升温与降温速率6℃/秒。
7.13.9 满足公司老化温度要求：40℃，时间：24小时。
7.13.10 满足烘干温度要求：125℃，48小时。
7.13.11 特殊封装的器件（如LCCC）需要指明对焊膏印刷的厚度要求。
7.13.12 如果选用穿孔回流焊工艺，插装元器件需要满足回流焊温度要求。
7.13.13 如果对焊料有特殊要求，需要指出推荐使用的焊料种类。
7.14 清洗要求
7.14.1 需要说明器件是否能够清洗。特别需对是否能进行超声清洗进行说明。
7.14.2 如果可以清洗，须指明可以使用的清洗方法，对清洗剂和清洗工艺的要求。
7.14.3 需要说明清洗后是否需要烘干和对烘干工艺的要求。
7.14.4 清洗剂与封装体上的丝印在化学性能上兼容。
7.14.5 电子装联中常用的清洗方法有：喷淋，浸洗，超声波清洗，手工清洗等。
7.15 返修要求
7.15.1 器件资料需包含器件能承受的最高焊接温度，能承受的返修次数，供应商需提供说明。
8 说明
对元器件提出其它特殊加工工艺要求，则按照此工艺技术要求执行；公司提出如金属件等特殊加工工艺要求，则按设计要求和加工技术工艺执行。
本工艺技术要求的解释权归本工艺技术要求的制定部门。
装饰工程施工流程及工艺标准 一店面交底： 1）项目经理接到派工单后，由监理通知，确定第一次交底时间及地点；人员；项目经理或工长→监理→设计师。 2）店面一次交底不要搞过场，设计图纸与报价必须吻合，缺图纸或者报价不符，监理必须有记录报客服或副总由高层决定应对措施，图纸报价应有客户签字认可，没有签字的图纸报价，拒绝开工。 二现场交底： 1）确定图纸，报价无异议由设计师约客户确定时间，现场交底人员；设计师→监理→项目经理→现场负责人。 2）设计师与施工负责人对照图纸现场详细交底，有异议（即改动方案）必须经客户同意确认签字。 3）监理在履行职责同时，必须协助项目经理把该施工现场不利因素阐述于客户；墙体结构→施工洞→顶部水平度→阴阳角垂直度→墙体龟裂，一系列因素经装修后达到何种程度，让客户提前明白现有存在问题，便于后期工程顺利完成。 4）电工或现场负责人初步与客户协商好水电位置，预估出大致费用，确定客户是否接受。三材料验收： 1)交代完现场施工方案，项目经理提前通知监理材料进场时间，由监理联系客户验收材料，并做详细解说。 2)材料验收完毕，客户签字认可，确定开工时间，项目经理安排成品保护事项，提前做好成品保护。（按文明施工规范成品保护执行）。
3 组织人员进场： 1）按公司形象工程规范，合理组织好施工人员，报监理登记于展示牌施工人员栏。 2)登记人员不得随便更换，让客户有安全感，如因此导致客户投诉，项目经理负全责。 四水电改造施工： 1.工艺流程：画线定位—开槽打孔—布管——验收——水泥沙浆封补 2.施工工艺标准： 1）水路改造施工时，根据厨房，卫生间实际情况及客户需求，合理定各水点及管道定位走向。 2）开槽用无齿锯开槽，开槽顺直，凿墙深度应保证暗敷管道在墙面，地面内粉不后不应外露，且应避免水平墙槽的开槽，防止破坏墙体结构。 3）水管应安装布局合理，横平竖直，管线不得靠近电源，与电源间距最短直线距离200毫米槽内打眼，管线与卫生器具连接严密。 4）槽内打眼，打眼上木塞用铜丝固定。 5）改造完毕，未封闭之前由监理和客户一起进行注水打压实验，打压0。6mpa，保持十分钟下降不超过0。05mpa为合格，合格后用水泥砂浆缝补。 6）水路改造时须注意管道走向及遇留接口，角阀等的位置，高度尺寸的要求。坐边器给水管安装高度一般距地面至角阀中心250毫米，洗面盆冷热水与留接口距地面高度一般为350到450毫米，淋浴阀高度一般距地面接口中心线1050毫米。 7）布冷热水管时，布管应热上冷下热，左热右冷。中心距不少于150毫米。 五电路改造施工： 1工艺流程：划线定位→切槽开孔→布管埋盒、箱→穿线 2施工工艺标准：
深圳市海文家居装饰工程有限公司 工 程 施 工 工 艺 规 范 及 验 收 标 准
目录 一、电路部份………………………………………………………………………………3-4 二、水管部份………………………………………………………………………………5-6 三、泥水部份………………………………………………………………………………7-9 四、木工制作部份…………………………………………………………………………10-14 五、批灰乳胶漆部份………………………………………………………………………15-16 六、家私油漆部份…………………………………………………………………………17-18 七、安装工程部份…………………………………………………………………………19-20 八、成品保护部份 (21)
一、电路部份 （一）、材料提示 1、电线为深圳华新牌。 2、 PVC线管、底盒及配件为联塑、宝狮牌。 3、所用电线的型号、线径、照明及普通插座用2.5#，厨房插座、空调插座用4#，电 线连接紧固，不受拉力，包扎平密，不伤线芯，无扭结、死弯、绝缘层破损等缺 陷，电线的火线、零线及地线颜色要分清。 （二）、施工工艺 1、墙身、地面开线槽必须横平竖直，不允许弯弯曲曲，特殊情况须经监理同意另外 对待，所有电线（含电话线、音响线、电视线）都必须可以抽动和更换，强、弱 电须分开线管敷设，电视信号线、电话线、网络线、音响线等要分开敷设。 2、线管管面与墙面应留10MM以上的批灰层，防止墙面开裂，吊顶管线应用管码固定， 距离顶棚间距须大于50MM。 3、敷设暗管线路，电线在管内不应有接头，不应扭折，管内应留有40%的空间，管 内电线随时抽动、换线。4#最多穿3根，2.5#最多穿5根，1.5#线最多穿6根。 4、在同一套房内，开关设置在1.4M左右，地插在30CM左右，插座开关各在同一水 平线上（其他特殊高度于设计需要）。安装底盒必须与水平线为基准线。 5、插座、开关安装要牢固，四周无缝隙，厨房、卫生间内及室外安装的开关采用带 防水措施的开关。 6、单相两孔插座接线，面对插座左零右相，单相三孔，三相四孔插座接地线接正上 方，插座接地线单独敷设，不能与工作零线混用。 7、采用螺钉（螺帽）连接时，电线无绝缘距离不大于3MM；铜线间连接采用绞接法， 绞接长度不小于5圈，绑扎法的绑扎长度不小于10D，连接后上焊锡，裸露电线 必须用绝缘胶布包好。 8、分支接头应在插座盒、开关盒、灯头盒内，每个接头接线不宜超过两根，线在盒 内应有适当的余量。 9、电视天线接线必须采用分支器并留检查口。 10、电线的敷设不得将绝缘电线裸露敷设，不许直接将绝缘电线埋入灰层敷设。 11、电气管路与蒸汽管、热水管间距大于50CM。 12、电路要多路化，做到厨房、卫浴、客厅、卧室分路布线、插座、开关分开，空调、 电热水器等大功率电器单独布线。
曦之湖花园工程 施工工艺专项施工方案 编制人：阮剑明 审核人：阮剑明 审批人：秦炳灿 浙江舜江建设集团有限公司
绍兴景瑞·曦之湖花园工程项目部 二0一四年十月三十日 目录 基础工程 (3) 模板工程 (6) 钢筋工程 (9) 混凝土工程 (12) 砌体工程 (16) 抹灰工程 (18) 楼地面水泥砂浆 (21) 饰件工程 (24) 水泥砂浆刚性防水层施工工艺 (27)
基础工程 一）施工工艺流程：定位放线→复核（包括轴线，方向）→桩机就位→打桩→测桩→基槽开挖→锯桩→浇筑砼垫层→轴线引设→承台模板及梁底板安装→钢筋制安→承台模板及基础梁侧板安装→基础模板、钢筋验收→浇筑基础砼→养护→基础砖砌筑→回填土 二）技术要求及验收标准： 1. 天然基础基槽（坑）机械开挖应设置标高控制点，预留20㎝～40㎝土体用人工清槽，以免扰动基底土体，且基槽（坑）底必须平整坚实，开挖后应及时浇筑砼垫层。 2. 基坑开挖前须对边坡稳定（无支护基坑）、支护型式（有支护基坑）、降水措施、挖土方案、运土路线、土方堆放位置等编制好施工方案，经审查批准后方可开工。 3. 天然基础承台必须满足刚性角的要求，否则必须与设计联系进行处理。 深基坑或基础地质情况及周边环境较为复杂的必须严格按照专项施工方案的要求进行施工支护和开挖，承台埋置较深可能对附近已有建筑物及市政设施造成影响的要在施工期间落实相应的监控措施及应急救援措施。 4. 桩与承台的连接：桩顶嵌入承台的长度对于桩直径不小于800mm的不宜小于100mm，对于250 电气装配技术要求工艺标准 一、目的： 使公司电气装配满足客户需求，提升公司产品品质。 二、作业前： 电气材料必须按时到位，到位后确认电气件型号是否符合图纸要求，检查来料钣金的品质状况，是否有影响电气装配和产品品质的不良因素。如果有部分非决定性材料没有到位，可以按计划开始作业。 三、电气装配作业流程： 领料 图纸核对物料核对 准备作业 线槽布局安装焊接外部线气路布局导轨准备焊航空插头/OB头走线固定 元器件布局检验外线接入电箱 元器件安装 布线 电箱内外信号对接 通电前自检 通电调试I/O 设备7S清理 操作前准备： 工具（斜口钳，电钻，压线钳，剥线钳，螺丝刀等等） 图纸（装配图，接线图，气路图，焊接SOP） 材料（空开，接触器，继电器和隔板，PLC，驱动器等等） 附属的物料（包括接线端子，电缆，线标等等） 操作场所。装配期间需有指定的场所，以保证作业场所的5S标准比较良好，带电操作都必须两个人以上方可工作。 线槽：线槽应平整、无变形扭曲、无毛刺。线槽固定点不应少于两个，线槽在400mm以上时需固定点不应少于三个以上，在转角处，分支处应均有固定点。盖线槽盖应平整、无翘脚，美观。 合理 导轨： 导轨裁截口应平直，并无毛刺。每节导轨不应少于吧两点固定300mm以上不应少于三点固定。 元器件布局： 按照装配图的的排版图进行线槽、导轨、元器件的排版布置。电控布局应美观，同一块电控底板内强电弱电应分开集中。 合理 元器件安装： 在安装电气元件时应遵循说明说规定。元件安装通过导轨卡座安装的元件，卡扣应完全卡主导轨。元件安装过程中，应保持元件的整洁，无损伤，元器件附件应齐全完好。 接线规范： 端子排：端子排强电，弱电、正、负应分开布置，并中间用隔板隔开已防止短路。颜色定义：交流220V 火线：红色。零线：黑色。 直流36V以下：正极：棕色。负极：蓝色。 1、施工工艺与验收标准 主要内容 1、水路改造施工标准 2、电路改造施工规范 3、瓦工贴砖工艺和验收标准 4、吊顶施工工艺和验收标准 5、木工施工工艺和验收标准 6、油工喷涂施工工艺和验收标准 7、乳胶漆施工工艺和验收标准 1、 水路改造施工标准 （一）、材料提示 根据公司报价材料选用符合国家标准的材料，进行施工（给水改造国 家禁止使用镀锌管和UPVC管）。 （二）、施工注意事项 1、一般改水走顶不走地，走直不走斜为原则，各冷、热水出水口必 须水平，一般左热右凉，管路铺设需横平竖直。布局走向要安全合理， 管卡位置及管道坡度等均匀符合规范要求。各类阀门安装应位置正确， 便于使用和维修。 2、进水应设有室内总阀，安装前必须检查水管及连接配件是否有破 损、砂眼、裂纹等现象。 3、水表安装位置应方便读数，水表、阀门离墙面的距离要适当，要 方便使用和维修。 4、厨房内如加装饮水机、净水机、小厨宝等应考虑预先留好上、下 水的位置及电源位置。 5、冷、热水管均为入墙做法，开槽时需检查槽的深度要大于管道直 径1cm以上，冷热水管不能同槽，热水管道保温处理。 6、淋浴混水阀的左右位置正确，且装在浴缸中间（先确定浴缸尺 寸），高度为浴缸上150-200mm，按摩浴缸根据型号进行出水口预留。 混水阀孔距一般保持在（暗装）150mm，（明装）100mm，连杆式淋浴 器要根据房高和业主个人需要来确定出水口位置。 7、坐便器的进水出水口尽量安装在能被坐便器挡住视线的地方。连 体坐便器要根据型号来确定出水口的位置，一般要留在马桶霞水口正中 左方200mm处。 8、安装电热水器或者太阳能、煤气热水器时，应由专业厂家负责安 装。 9、安装厨、卫管道时，管道在出墙的尺寸应考虑到墙砖贴好后的最 后尺寸，即预先考虑墙砖的厚度。 10、设计水管时应考虑洗衣机的用水龙头安装位置，下水的布置。同 时注意电源插座的位置是否合适。厨房橱柜内放滚筒洗衣机一定要确定 好洗衣机和橱柜的尺寸，以便留好上下水的位置。 11、墙体内、地面下，尽可能少用或不用连接配件，以减少渗漏隐患 点。连接配件的安装要保证牢固、无渗漏。 12、墙面商给水预留口（弯头）的高度要适当，既要方便维修，又要 尽可能少让软管暴露在外，并且不另加接软管，给人以简洁、美观的视 觉。对下方没有柜子的立柱盆一类的洁具，预留口高度，一般应设在地 面上500-600mm左右。立盆下水口应设置在立柱底部中心或立柱背后， 劲可能用立柱遮挡。壁挂式洗脸盆（无立柱、无柜子）的排水管一定要 采用从墙面引出弯头的横排方式设置下水管（即下水管入墙）。 主要施工验收标准及规范 机械、设备 国务院令第373号《特种设备安全监察条例》 质技监局锅发[1999]154号压力容器安全技术监察规程 劳人（1998）1号锅炉压力容器焊工考试规则 劳发部（1993）441号锅炉压力容器无损伤检测人员 资格考试规则 安全监察暂行条例 SH3065-1995 石油化工管式炉急弯弯管技术标准 SH3085-1997 石油化工管式炉碳钢和铬钼钢炉管焊接技术条件SH3086-1998 石油化工管式炉钢结构工程及部件安装技术条件SH3087-1997 石油化工管式炉耐热钢铸件技术标准 SH3504-2000 催化裂化装置反应器再生器施工及验收规范 SH3506-2000 管式炉安装工程施工及验收规范 SH/T3511-2000 乙烯装置裂解炉施工技术规范 SH3512-2002 球形储罐工程施工工艺标准 SH3513-2000 石油化工铝制料仓施工及验收规范 SH/T3515-2003 大型设备吊装工程施工工艺标准 、SH/T3516-2001 催化裂化装置-烟气轮机组施工技术规范SH/T3519-2002 乙烯装置离心压缩机组施工技术规范 SH3524-1999 石油化工钢制塔容器现场组焊施工工艺规范 SH/T3526-2004 石油化工异种钢焊接规程 SH/T3527-99 石油化工不锈钢复合钢焊接规程 SH3530-95 石油化工换热设备施工及验收规范 SH3534-2001 石油化工筑炉工程施工及验收规范 SH/T3536-2002 石油化工工程起重施工规范 SH/T3537-2002 立式圆筒形低温储罐施工技术规范 SH/T3113-2002 石油化工管式炉燃烧器工程技术条件 SH/T3115-20052 石油化工管式炉轻质浇注料衬里工程技术条件 GB150-1998 钢制压力容器（加2000年第1号、2004年第2号修 改单） GB151-1999 管壳式换热器（加2002年第1号修改单） GB15386-1994 空冷式换热器 GB16409-1996 板式换热器 GB3531-1996 低温压力容器用低合金钢钢板 GB50231-98 机械设备安装工程施工及验收通用规范 GB7734-2004 复合钢板超声波检验方法 GB50275-98 压缩机、风机、泵安装施工及验收规范 GBJ128-90 立式圆筒形钢制焊接油罐施工及验收规范 GBJ178-85 烟囱工程施工及验收规范 GBJ211-87 工业炉砌筑工程施工及验收规范 HG20203-2000 化工机器安装工程施工及通用验收规范 HGJ205-92 化工机器安装工程施工及验收规范（离心机压缩机）HGJ206-92 化工机器安装工程施工及验收规范（中小型活塞式压 缩机） JB4708-2000 钢制压力容器焊接工艺评定 JB/T4701-2000 钢制塔式容器 JB4703-94 压力容器无损检测（第1号修改单） JB/T4709-2000 钢制压力容器焊接规程 JB/T4735-1997 钢制焊接常压容器 JB/T6046-92 碳钢、低合金钢焊接构件焊后热处理方法 施工规范和工艺标准 A 、进场及工地形象部分 1、领好公司资料到管理处办理进场手续，须办理施工许可证，以及工人出入证。 2、进场开工，如业主要看日子时间开工的，一定要按照业主要求的日期、时间进场，并在施工现场 张贴红纸以示吉利。 3、检查原有建筑的设施，如水电、门、窗、防水等，如有问题应及时通知业主和管理处，以便妥善 解决。 4、进场后，工地必须做好公司标志牌悬挂，工人着装统一等工作。 5、工地现场施工用电必须先经过临时漏电开关才能接通施工工具。 6、施工现场必须要求配备灭火器。 B、拆墙部分 按照施工图纸计划拆墙，首先用粉笔在原有建筑上画出需拆除部分墙体，并咨询管理处，须拆 除部分有无承重墙或是简力墙，并做好地漏保护和切断电源等工作。在施工过程中，严禁野蛮施工，严禁拆除简力墙、承重墙以及承重梁柱等。垃圾在拆墙完工后，应及时装袋清运。所拆垃圾严禁在工地过夜，包括以后水电改造垃圾亦要清理。拆墙还要了解是否有预埋的水电管线，如有，须在拆除时注意保护，严禁破坏原有的水电管线，以及其他原建筑的设施。 C、电路部分 一、材料提示 1、电线为衡阳金杯线。 2、PVC线管、底盒及配件宝狮牌。 3、所用电线的型号、线径、照明及普通插座用2.5# ，厨房插座用4#，电线连接紧固，不受拉 力，包扎平密，不伤线芯，无扭结、死弯、绝缘层破等缺陷，电线的相结零线及地线颜色要分清。 二、施工工艺 1、墙身、地面开线槽横平竖直，不允许弯弯曲曲，特殊情况须经监理同意另外对墙身所有电线 （含电话线、音响线、电视线）都必须可以抽动和更换，强、弱电须张管敷设，电视信号线、电话线、网络线、音响线等要分开敷设。 2、管管面与墙面应留10mm以上的批灰层，防止墙面开裂，吊顶管线应用管码固定，距离顶棚面间 距须大于50mm。 3、敷设暗管线路，电线在管内不应有接头，不应扭折，管内应留有40%的空间，管内可随时抽 动，换线。4#线最多穿3 根，2.5# 线最多穿5 根，1.5# 线最多穿6 根。 4、在同一套房内，开关设置在1.4m左右，地插在30cm左右，插座开关各在同一水平线上（其他 特殊高度于设计需要）。安装底盒必须以水平线为基准线。 5、插座、开关安装要牢固，四周无缝隙，厨房、卫生间内及室外安装的开关应采用带防水措施的 开关。 6、单相两孔插座接线，面对插座左零右相，单相三孔，三相四孔插座接地线接正上方，插座接地 施工工艺标准 施工工艺标准 1校园网布线要求 本次项目的校园网拓扑布局是星形结构，业主要求要遵守原有拓扑，即由中心机房到各幢楼之间直接用光纤连接，各楼到中心机房只有一级级联（除城区的崇庆中学、崇庆实验中学、蜀城中学外）。另外，数据网与监控网分开，本次新建的监控网络控制室到中心机房需要单独布光纤。光纤架空，必须用钢绞绳作为支撑。 1.1应遵循以下规范： GB/50339-2013《智能建筑工程质量验收规范》 GB/50312-2007《综合布线工程验收规范》 GB/50462-2008《电子信息系统机房施工及验收规范》 SJ/T 31469-2002 《防静电地面施工及验收规范》 1.2招标文件中校园网布线施工验收要求（最低要求） 布线规范,横平竖直，强弱电分开。除总体符合国家相关技术规范外，室外线路应与业主协商好走线线路，尽可能埋地；在没有业主或用户同意的情况下，不得飞线，不得翻楼顶；埋地部分外层套PVC管，埋管深度不低于15厘米；出地面部分2米以下加装铁管（壁厚≥0.8mm）防护。除套管部分外，均使用线槽板及连接件布线，线槽用膨胀钉固定安装，膨胀钉间距应小于80厘米。所有线路都有标识，交换机在墙柜或机柜中固定牢固，线路绑扎整齐。 1.3布线标准详细要求 缆线的布放： 缆线布放前，应核对布放缆线的规格、程式、路由及位置与施工设计相符。 电缆布放应平直，不得产生扭绞、打圈等现象，不应受外力的挤压和损伤。 电源线、信号电缆、对绞电缆及建筑物内其他弱电系统的缆线应分离布放，以便防止电磁干扰。 缆线布放时应有冗余。在交接间、设备间对绞电缆预留长度应为配线箱内周长，工作区处预留20CM。 缆线的弯曲半径应符合下列规定： 非屏蔽4对对绞电缆的弯曲半径应至少为电缆外径的4倍。 布放水平电缆线以前，应对信息点进行配线估算，充分利用好每箱线，做到节约用线。 穿引缆线时，拉线用力应适度，不得野蛮施工。 穿线过程中，特别是在与金属管、转线盒等断面接触时，应保护缆线护套层。 穿好缆线前，应及时做好电缆两端识别标记；缆线布放到位后，应对照两次，发现问题，及时整改；绑扎电缆时，安装配线架前再对音一次。 缆线的端接 缆线终端处必须卡接牢固，接触良好。 对绞电缆与接线模块卡接时，应按设计和厂家规定进行操作。 缆线中间不得产生接头现象。 *本文源于2008年国防科技工业技术基础课题（计划编号B03××××0905）。 次超期复验，必然带来生产管理成本的大幅度提高，但从保证航天产品的装机质量与可靠性来说无疑是非常重要的。 d ）QJ 2227实施的时间已经有多年，按原 标准进行贮存和超期复验合格后使用的元器件也 未出现大的质量问题，该标准的规定是有一定实际应用基础的，好的经验可以继续吸收和引用。所以，笔者认为可以在QJ 2227A 中结合QJ 2227的相关规定补充批生产阶段元器件的贮存及超期复验要求，使标准的完整性和适宜性更强。 文 摘：介绍航天行业标准《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》的修订内容 及修订原因与依据，并对标准的实施提出建议。 关键词：电子装联；手工焊接；焊接工艺；航天行业标准。 张 伟 （航天标准化研究所，北京，100071） 《航天电子电气产品手工焊接工艺 技术要求》标准修订与实施 手工焊接工艺是航天产品电子装联过程中的一个重要环节，在航天产品中应用非常广泛。手工焊接质量的优劣，直接影响到航天产品的质量。如果手工焊接工艺出现问题，很容易发生一些低层次的质量问题（如虚焊、冷焊、桥连、断线等现象），会给要求高可靠性的航天产品带来很大的隐患。 第一项关于手工焊接工艺的航天行业标准是 1985年10月发布的QJ/Z 160—1985《手工锡焊 工艺细则》。此标准于1999年4月修订为QJ 3117—1999《航天电子电气产品手工焊接工艺技 术要求》。随着电子装联技术的不断发展，新工艺、新技术、新设备不断出现，为适应电子装联技术的要求，2009年根据国防科技工业标准化工作计划的安排，对QJ 3117—1999又进行了修订（以下简称新标准）。本次修订的主要原则是： 根据航天系统目前手工焊接的实际需要，结合国外该领域标准化的最新发展进行修订，使修订后的标准技术先进、可操作性强、与其它标准协调一致。在修订QJ 3117—1999过程中主要参照了欧空局标准《高可靠性电连接的手工焊接》（ECSS-Q-70-08A 、ECSS-Q-70-08C ）、美国电子工业连接协会标准《电子组装件的验收条件》（IPC-A-610C 、IPC-A-610D ）以及《电气和电子组件焊接要求》 （IPC J-STD-001D ）。本文将 对新标准的主要内容及实施问题作一简要说明。 1关于焊料 锡铅合金焊料是航天产品在电子装联过程中 使用的主要焊料。按GB/T 3131—2001《锡铅钎料》的规定，锡铅质量分数：锡63%、铅37%配比的锡铅合金焊料，为63锡铅焊料，其AA * !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! 各种施工工艺标准 2011-07-13 04:42:09| 分类：施工工艺及规范|字号订阅序言 本企业标准的编写是依据国家标准、行业标准和地方性标准等为基础而进行的。本着”国家标准是最低限度的标准，企业标准应严于国家标准，方才有意义”这样的指导思想，否则，企业就不能得到持续进步和长足发展；坚持贯彻“精心施工、精雕细琢；质量第一、用户第一”的企业精神；同时，也结合本公司实际管理水平和质量水平来进行编写。本标准在质量实测方面稍微严于国家标准，今要求各项目经理部在施工过程认真贯彻执行本标准。 为了提高本企业标准质量，请各在建工程项目经理部在执行本标准过程中，注意积累资料、总结经验，如发现有更好的管理理念、施工技术或新工艺、新方法、新技术、新材料等都要及时反馈给公司，只要有利于公司管理水平的提升；有利于工程质量的提高；有利于降低成本提高经济效率等意见和建议，公司都会予与重视并吸收采纳，以供今后修订时加入新的内容，从而促使本公司的整体素质得到全面的提升，并能增强公司在建筑市场的竟争力，使本公司越办越好越红火，在不久的将来晋升为特级资质等级的企业，成为中国建筑业的龙头企业，希望这一天指日可待。 ×建筑工程有限公司编写 目录 1、XDQB2002-001土方开挖与回填施工工艺标准--------------------------6 2、XDQB2002-002模板安装与拆除施工工艺标准---------------------------9 3、XDQB2002-003钢筋加工与安装施工工艺标准-------------------------11 4、XDQB2002-004现浇混凝土施工工艺标准-- ----------------------------14 5、XDQB2002-005砖墙砌筑施工工艺标准----------------------------------16 6、XDQB2002-006一般抹灰施工工艺标准----------------------------------18 7、XDQB2002-007装饰抹灰施工工艺标准----------------------------------20 8、XDQB2002-008地砖铺贴施工工艺标准----------------------------------22 1. 超声回弹综合法检测混凝土强度技术规程CECS02-88 2. 钻芯法检测混凝土强度技术规程CECS03-88 3. 埋地给水钢管道水泥砂浆衬里技术标准CECS10-89 4. 砂、石碱活性快速试验方法CECS48-93 5. 低压成套开关设备验收规范CECS49-93 6. 混凝土碱含量限值标准CECS53-93 7. 建筑安装工程金属熔化焊焊射线照相检测标准CECS70-94 8. 工程建设施工现场焊接目视检验规程CECS71-94 9. 砖混结构房屋加层技术规范CECS78-96 10. 基坑土钉支护技术规程CECS96-97 11. 高强混凝土结构技术规程CECS104-99 12. 城市测量规范CJJ-99 13. 商品混凝土质量管理规程DBJ01-6-90 14. 无粘结预应力混凝土结构体系（BUPC）设计与施工规程DBJ01-7-90 15. 混凝土中掺用粉煤灰的技术规程DBJ01-10-93 16. 新型沥青卷材防水工程技术规程附条文说明DBJ01-16-94 17. 外墙内保温施工技术规程DBJ01-17-20-94 18. 烧结粘土空心砖应用技术规程DBJ01-25-96 19. 建筑安装分项工程施工工艺规程（第一分册）DBJ01-26-96(1) 20. 建筑安装分项工程施工工艺规程（第二分册）DBJ01-26-96 (2) 21. 建筑安装分项工程施工工艺规程（第三分册）DBJ01-26-96 (3) 22. 建筑安装分项工程施工工艺规程（第四分册）DBJ01-26-96 (4) 23. 建筑安装分项工程施工工艺规程（第五分册）DBJ01-26-96 (5) 24. 外墙内保温质量检验评定标准DBJ01-30-2000 25. 陶瓷砖外墙用复合胶粘剂应用技术规程DBJ01-37-98 26. 工程建设监理规程DBJ01-41-2002 27. 建筑内墙用耐水腻子应用技术规程DBJ01-48-2000 28. 建筑安装工程资料管理规程DBJ01-51-2000 施工工艺及质量标准(1) 一、纸面石膏板吊顶（平面无造型） 工艺要求： 1. 水平弹线、横撑固定墙上四周，安装主龙骨并确定吊杆位置。 2. 膨胀螺栓悬挂吊杆或拉线，（吊杆宜用6mm钢筋或木方连接固定）主龙骨间距1000-1200mm，次龙骨连接安装件紧贴主龙骨，木方规格25ⅹ30mm 3. 网格规格不大于400ⅹ400mm，石膏板一般用9mm厚纸面石膏板（也可按设计要求）石膏板应用防锈自攻螺钉固定在龙骨上，纸面石膏板应在无应力状态下进行固定。 4. 纸面石膏板的长边应沿纵向次龙骨铺设，螺钉与纸面石膏板边距15-20mm，钉距150-200mm平均布置并于板面垂直，钉头嵌入石膏板深度0.5-1mm，并不使纸面石膏板破损，钉眼应补防锈漆用石膏腻子抹平。 5. 石膏板接缝及与墙接缝处用石膏腻子找平，贴绷带或网格布（接缝两边各搭接5cm以上），然后贴一层牛皮纸，腻子找平。 质量要求： 1. 根据吊顶的设计标高在四周墙上弹线，其水平线允许偏差±5mm 2. 四周墙角线对缝严密，与墙四周严密、缝隙均匀。 3. 面板与龙骨应连接紧密，表面应平整，不得有污染、折裂、缺棱掉角，刮伤等缺陷。 允许偏差：表面平整度2mm，接缝平直度3mm，接缝高低度1mm。 二、 PVC扣板吊顶 工艺要求： 1. 松木龙骨结构及木方规格应符合纸面石膏板木龙骨工艺要求，面板与墙面窗帘盒灯具等交接处应严密，不得有漏缝现象。 2. 轻型灯具及排风扇应与龙骨连接紧密，重型灯具或吊扇不得与吊顶龙骨连接，应在基层面上另设吊件（松木龙骨应刷一遍防腐漆） 允许偏差： 板表面平整度2mm，接缝平直度3mm，接缝高低度1mm。 三、铝扣板吊顶 1. 铝扣板吊顶龙骨结构，应按铝扣板工艺要求施工。 2. 其他与PVC扣板相同。 质量要求： 1. 据吊顶的设计标高在四周墙上弹线，其水平线允许偏差±5mm。 2. 四周墙角线用阴角线扣实，对缝严密，与墙四周严密、缝隙均匀。 3. 面板与龙骨应连接紧密，表面应平整，不得有污染、折裂、缺棱掉角，锤伤等缺陷。接缝应均匀，颜色一致。 四、地面铺砖 工艺要求：居室、厅堂地砖铺设应在最后两遍面漆未刷时进行铺贴1. 地砖铺贴前应清理基层，弹出基准线、标准高度、墙面水平线。 元件成形工艺规范 1、目的 规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。 2、适用范围 本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。 3、引用/参考标准 IPC-A-610C 电子组装件的验收条件 4、名词解释 4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。 4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过PCB板上孔做电气连接和机械固定。 4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到 器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示 出了三种器件的封装保护距离d。 4.4变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。 4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装 配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打 Z 折弯和打 K 折弯。 4.6抬高距离：安装于PCB板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。 5、规范内容 5.1准备工作规范 5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。 5.1.2.1一般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。 5.1.2.2个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。 5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必 须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。 下图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式： 5.1.3引脚折弯参数选择 5.1.3.1封装保护距离d 以下是常见元件的封装保护距离 封装保护距离 引脚直径D或厚度T 电阻玻璃二极电解电容功率电晶体 家装施工规范及验收标准 家装施工规范及验收标准 1、工艺流程 咨询-》设计-》签订合同-》水电进场施工-》木工进场施工-》油漆进场施工-》工程验收-》竣工并填写保修单，交付使用. 2、施工工艺要求： 要求各施工项目在客户现场制作，尺寸，式样按图纸设计先放样，客户确认后施工，技术要求及施工制作要求应严格按本公司所定的施工规范执行，工艺流程中指定的验收工序，必须经客户验收签字。 3.施工工艺制作规范及要求： 1、公司业务部，工程部负责人、工班组长会同客户现场开工工班组长须将施工许可证，公司施工牌及公司其他规定张贴，悬挂在指定醒目处。客户向工班组长移交施工工地钥匙。 2、水电制作规范及要求： 3.2.1按施工设计图及客户现场确定开关，插座位置，电视，电话插座位置及照明位置。 3.2.2割机按所定位置进入垂直，水平线切割和插座，开关暗盒切割，禁止斜线切割。 3.2.3电路制作： a.电线埋设必须用PVC套管，埋入墙体内的PVC套管不得破裂，不准高出墙面，90度弯曲，不得皱瘪，PVC管壁厚度应不小于1.2mm。 b.各路空调插座、浴霸、热水器及其他大功率的电器设备均为单独一路，不得与其他线路同时配置接地线。 c.总开关32A或40A漏电保护器，空调插座为20A，其他插座照明为10A，插座开关面板应为统一高度（插座离地应不低于200mm，照明 b.铜管，塑芯镀锌钢管的热水管应采用保温塑泡软管包裹。 c.排水管应采用硬质PVC排水管件，全部下水管道取消软连接。 d.全部地漏用防臭地漏施工。 e.水管铺设不得靠近电源，水管与燃气管的间距应不小于50mm。 f.管道安装应固定牢固，无松动，龙头、阀门安装平整，开启灵活，出水畅通，水表动作正常，管道无渗漏。制作完毕，应与客户一起试压，经客户认可签字后方能封墙。 g.水管连接填料必须用混白漆和麻丝。 h.水管试水试压必须严格按相关标准执行（详见隐蔽工程验收标准）。 施工规范和工艺标准 A、进场及工地形象部分 1、领好公司资料到管理处办理进场手续，须办理施工许可证，以及工人出入证。 2、进场开工，如业主要看日子时间开工的，一定要按照业主要求的日期、时间进 场，并在施工现场张贴红纸以示吉利。 3、检查原有建筑的设施，如水电、门、窗、防水等，如有问题应及时通知业主和 管理处，以便妥善解决。 4、进场后，工地必须做好公司标志牌悬挂，工人着装统一等工作。 5、工地现场施工用电必须先经过临时漏电开关才能接通施工工具。 6、施工现场必须要求配备灭火器。 B、拆墙部分 按照施工图纸计划拆墙，首先用粉笔在原有建筑上画出需拆除部分墙体，并咨询管理处，须拆除部分有无承重墙或是简力墙，并做好地漏保护和切断电源等工作。在施工过程中，严禁野蛮施工，严禁拆除简力墙、承重墙以及承重梁柱等。垃圾在拆墙完工后，应及时装袋清运。所拆垃圾严禁在工地过夜，包括以后水电改造垃圾亦要清理。拆墙还要了解是否有预埋的水电管线，如有，须在拆除时注意保护，严禁破坏原有的水电管线，以及其他原建筑的设施。 C、电路部分 一、材料提示 1、电线为衡阳金杯线。 2、PVC线管、底盒及配件宝狮牌。 3、所用电线的型号、线径、照明及普通插座用2.5#，厨房插座用4#，电线连接 紧固，不受拉力，包扎平密，不伤线芯，无扭结、死弯、绝缘层破等缺陷， 电线的相结零线及地线颜色要分清。 二、施工工艺 1、墙身、地面开线槽横平竖直，不允许弯弯曲曲，特殊情况须经监理同意另外对 墙身所有电线（含电话线、音响线、电视线）都必须可以抽动和更换，强、弱电须张管敷设，电视信号线、电话线、网络线、音响线等要分开敷设。 2、线管管面与墙面应留10mm以上的批灰层，防止墙面开裂，吊顶管线应用管码 固定，距离顶棚面间距须大于50mm。 电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切 断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便 容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热 的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位， 无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后 主要施工验收标准 及规范 主要施工验收标准及规范 机械、设备 国务院令第373号《特种设备安全监察条例》 质技监局锅发[1999]154号压力容器安全技术监察规程 劳人（1998）1号锅炉压力容器焊工考试规则 劳发部（1993）441号锅炉压力容器无损伤检测 人员资格考试规则 安全监察暂行条例 SH3065-1995 石油化工管式炉急弯弯管技术标准 SH3085-1997 石油化工管式炉碳钢和铬钼钢炉管焊接技 术条件 SH3086-1998 石油化工管式炉钢结构工程及部件安装技 术条件 SH3087-1997 石油化工管式炉耐热钢铸件技术标准 SH3504- 催化裂化装置反应器再生器施工及验收规范 SH3506- 管式炉安装工程施工及验收规范 SH/T3511- 乙烯装置裂解炉施工技术规范 SH3512- 球形储罐工程施工工艺标准 SH3513- 石油化工铝制料仓施工及验收规范 SH/T3515- 大型设备吊装工程施工工艺标准 、 SH/T3516- 催化裂化装置-烟气轮机组施工技术规范 SH/T3519- 乙烯装置离心压缩机组施工技术规范 SH3524-1999 石油化工钢制塔容器现场组焊施工工艺规 范 SH/T3526- 石油化工异种钢焊接规程 SH/T3527-99 石油化工不锈钢复合钢焊接规程 SH3530-95 石油化工换热设备施工及验收规范 SH3534- 石油化工筑炉工程施工及验收规范 SH/T3536- 石油化工工程起重施工规范 SH/T3537- 立式圆筒形低温储罐施工技术规范 SH/T3113- 石油化工管式炉燃烧器工程技术条件 SH/T3115- 2 石油化工管式炉轻质浇注料衬里工程技术条 件 GB150-1998 钢制压力容器（加第1号、第2号修改 单） GB151-1999 管壳式换热器（加第1号修改单） GB15386-1994 空冷式换热器 GB16409-1996 板式换热器 GB3531-1996 低温压力容器用低合金钢钢板 GB50231-98 机械设备安装工程施工及验收通用规范 GB7734- 复合钢板超声波检验方法 GB50275-98 压缩机、风机、泵安装施工及验收规范 GBJ128-90 立式圆筒形钢制焊接油罐施工及验收规范 隐蔽工程施工工艺标准和要求 1、配合事项 (2) 1.1、.预留孔洞和预埋管线与土建工程的配合 (2) 1.2、线槽架的施工与土建工程的配合 (2) 1.3、管线施工与装饰工程的配合 (2) 1.4、各控制室布置与装饰工程的配合 (2) 2、排管规范要求 (2) 3、电气线路敷设规范要求 (4) 4、布线工艺保证 (5) 5、安装和端接 (7) 5.2、信息插座安装 (8) 5.3、安装工艺保证 (8) 5.4、焊接工艺保证 (9) 6、电源设备的安装 (9) 7、接地 (11) 7.1、弱电系统接地 (11) 7.2、电子设备的接地 (11) 7.3、数据处理设备的接地 (12) 7.4、电声、电视系统的接地 (12) 7.5、接地极和接地线的安装 (13) 1、配合事项 配合土建工程及其他工程，注意和遵循其施工规律。 1.1、.预留孔洞和预埋管线与土建工程的配合 在土建基础施工中，应做好接地工程引线孔、地坪中配管的过墙孔、电缆过墙保护管和进线管的预埋工作。 1.2、线槽架的施工与土建工程的配合 线槽架的安装施工，在土建工程基本结束以后，与其他管道（风管、给排水管）的安装同步进行，也可稍迟于管道安装一段时间，但必须解决好弱电线槽架与管道在空间位置上的合理安置和配合。 1.3、管线施工与装饰工程的配合 配线和穿线工作，在土建工程完全结束以后，与装饰工程同步进行，进度安排应避免装饰工程结束以后，造成穿线敷设的困难。 1.4、各控制室布置与装饰工程的配合 各控制室的装饰应与整体的装饰工程同步，弱电系统设备的定位、安装、接线端连接，应在装饰工程基本结束时开始。 2、排管规范要求 1)管子安装前必须消除管内毛刺和铁锈并做防锈处理，钢管内壁要求平滑、 不应有扁曲或节痕，管口要求挫光。电线管的连接必须采用束结连接，焊管采用套管连接，管子需用钢锯切断，严禁用火焰、电焊切割。 2)直线(水平或垂直)敷设电缆管或用户线管，长度超过30m应加装过路箱， 手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 焊锡丝的选择： 直径为或的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为或的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 烙铁的选用及要求： 电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加 热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不 同请使用不同的烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔 相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕 热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩 短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后 很难再上锡。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝 缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电 阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间 不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部 发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 手工焊接所需的其它工具： 1)镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2)防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好， 接地线连接可靠。 3)防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。电气装配技术要求工艺标准
施工工艺与验收标准
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室内装饰施工规范和工艺标准
施工工艺标准
航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求
各种施工工艺标准
工程施工的规范规程及验收标准
施工工艺以及质量标准
元件成形工艺规范
家装施工规范及验收标准
家装施工规范和工艺标准-家装国标施工规范
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主要施工验收标准及规范
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手工焊接技术要求规范
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