电子元器件的焊接工艺和元件安
装要求
王玺
锡丝
?无铅锡丝
无铅焊锡线也叫环保锡线，它的主要成分是：锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu），其余有微量铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、多溴联苯（PBBs）等。
?无铅锡线按成分组成一般可分三种：
?Sn99.3Cu0.7
?Sn96.5Ag3.0Cu0.5
?Sn99Ag0.3Cu0.7
无铅锡丝的作业要求
?三种无铅锡丝的用途
?Sn99.3Cu0.7
?熔点：227℃
?成本较低，是目前最常用且最经济的环保焊锡丝，用于一般要求焊接?Sn96.5Ag3.0Cu0.5
?熔点：222℃
?含银度高，故成本较高，但焊点最光亮，焊接性能最优。
?Sn99Ag0.3Cu0.7
?熔点：217℃
?含少量银，焊点较亮，各项性能优良，用于较高要求焊接。
无铅锡丝在焊接元器件作业的时候，电烙铁的温度要控制在
370±10℃左右，最高不能超过390℃。超过此温度的时候就会焊坏元器件或造成焊锡飞溅。
无铅锡丝电烙铁手工焊接标准
有铅锡丝
有铅锡丝的成分：Sn63/Pb37
特点：电解材料，焊点光亮，湿润性好，易上锡。
锡丝线径：0.5-3.5mm之间
助焊剂：复合助焊剂，焊接不弹溅。助焊剂分布均匀，线芯里无断助焊剂现象。
绕线整齐，不打结，易焊接操作，
焊接时候流动性比无铅锡
锡丝的流动性好
两者区别
焊接工具?工具
烙铁的结构?烙铁的结构
?各种类型的电烙铁头
烙铁的选择
?怎么选择合适的烙铁
?烙铁头的保养和更换
?海绵
?其他
?焊接辅料
?良好的焊接标准
?焊接姿势
?焊接流程：焊好元器件以后要做到自查和自检，如有问题的要及时的修正
?注意点
?焊点面的检查方法
焊接技术要求 在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具 1、电烙铁 电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。 电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。 要使外壳妥善接地。使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 2、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 （1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 3、辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 1、清除焊接部位的氧化层 可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。 印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 2、元件镀锡 在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切 断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便
容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热 的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位， 无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后
P C B板焊接工艺通用标 准 集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.P CB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.P CB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理， 若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘 孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊 接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻 后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工 序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能 从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能 错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不 允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边 低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.P CB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控 制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接 地，提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立” 地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以 中和静电源的静电。 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类
电子元器件安装与焊接 工艺规范
电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。 HB 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求 3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。 3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。 3.1.3相对湿度要求：30%-75%。 3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域 不得洒水。 3.2安装前准备 3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用； 3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具： 切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口； 绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。 3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污 染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质 量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理： a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清 线器处理； b、清洁后的引线不能用裸手触摸； c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件； b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件 内部连接断开； c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线 根部或元器件内部连接； d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型； g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3元器件成型要求
手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1 焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1 电烙铁的功率选用原则： 1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电 烙铁。 2) 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3) 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。 3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360C之间，缺省设置为330± 10C, 焊接 时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝 焊接。部分元件的特殊焊接要求：
SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320± 10C ;焊接时间：每个焊点1~3 秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350C (注：根据CHIP件尺寸不同请 使用不同的烙铁嘴。) DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330± 5C；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相 连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360C，当焊接敏感怕 热零件(LED CCD传感器等)温度控制在260~300C。 2) 无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380C之间，缺省设置为360± 10 C,焊接时间小于 3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后很难再 上锡。 2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应 大于10MQ，电源线绝缘层不得有破损。 3) 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Q;否则接地不良。 4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部 位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具： 1) 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2) 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地
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电子元器件焊接工艺要求-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。 2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用 35W内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应 切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁
烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加 热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到 位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。
电子元器件的安装要求与焊接工艺 任何电子设备都离不开电子元器件的安装，在安装电子元器件的过程中，应根据相关的要求及注意事项对其进行操作。 1．清洁引脚电子元器件在安装前，应先将引脚擦除干净，最好选用细砂布擦拭，如图5-1所示，这样就可以去除引脚表面的氧化层，以便在焊接时容易上锡。若是元器件的引脚已有镀层，可以根据使用情况不再进行清洁。 2．固定元器件的机械器件在插装元器件前，应先将插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热片、支架、卡子等，然后再插装需要固定的元器件，在安装电子元器件时，不可以用手直接碰元器件引脚或印制板上的铜箔，3．按次序安装电子元器件接下来在安装电子元器件时，应按一定的次序进行安装，先安装较低小功率的卧式电子元器件，然后再安装立式元器件及大功率的卧式元器件；将这些安装完成后，再安装可变元器件和易损坏的元器件，最后再安装带散热器的元器件和特殊元器件，即按照先轻后重、先里后外、先低后高的原则进行安装。 除此之外，在对电子元器件进行安装时，应做到整齐、美观、稳固的原则，应插装到位，不可以有明显的倾斜和变形现象，同时各元器件之间应留有一定的距离，方便焊接和有利于散热，如图5.2所示，通常情况下，元器件外壳之间的距离小于0.5 mm；引线焊盘间隔要大于2 mmo4．正确安装元器件安装电子元器件时，还应检查元器件是否安装的正确、是否有损伤；其极性是否按线路板上的丝印进行安装，不可以插反或是插错，如图5-3所示，若是空间位置有限制，应尽量将电子元器件放在丝印范围内。 5．对元器件引脚加工在电子元器件安装的过程中，若需要对电子元器件的引线部分进行操作时，应注意不可以直接在根部进行弯曲，由于制造工艺上的原因，根部很容易折断，一般应留有1.5 mm的距离，而且弯曲时的圆角半径R要大于引脚直径的两倍，并且弯曲后的两根引脚要与元器件自身垂直才可以，如图5-4所示。 6．按标识安装元器件为了易于辨认，在安装电子元器件时，各种电子元器件的标注、型号及数值等信息应朝上或是朝外安装，以利于焊接和检修时查看元器件的型号数据，如图5-5所示。
电路板、电子元器件的焊接与装配 焊接工具：焊接小型电子元件用20w内燃式电烙铁。 焊料：中间带松香的焊锡丝。 焊接方法： （1）新的电子元件及线路板都有镀锡，可以直接焊。旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。 （2）先将加热好的电烙铁，放在引脚与线路板的交界处并与平面成45度角。 （3）加热3-5秒再将焊锡丝放在交界处，待焊锡充分熔化后并充分结合后，移开电烙铁级焊锡丝。 （4）用吹气的方法是焊点迅速冷却。 （5）焊点尽量小，牢固。 （6）焊接时间尽量短。 焊接时注意事项： （1）电烙铁接地线与电源接地线相接，防止电烙铁漏电发生事故。 (2) 焊接时用镊子夹住元件的引线，防止因温度过高损坏元件。（3）焊锡未凝固前切莫摇晃元件，防止虚焊假焊。 （4）焊接多种电器元件时，以先大后小的原则。 （5）焊接电子元件和集成电路芯片时，应将电烙铁接地，或切断电烙铁电源后用余热来焊。防止电烙铁感应电压使芯片损坏。 评估要素： （1）采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。（工具、焊料的准备、焊接步骤及方法。） （2）经仪器测试，电路功能正确。 （3）检查外观，电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。 a.PCB板焊接的工艺流程 PCB板焊接工艺流程介绍
PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 PCB板焊接的工艺要求 元器件加工处理的工艺要求 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 元器件在PCB板插装的工艺要求 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 1.1PCB板焊点的工艺要求
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。
迪美光电电路板焊接标准概述 ---A手插器件焊接工艺标准 一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 标准的 （1）孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2）没有可见的焊接缺陷。 可接受的 （1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。 （2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。 （3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。
不可接受的 （1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。 （2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 二．直线形导线 1、最小焊锡敷层（少锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 （2）导线轮廓可见。 可接受的 （1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。
不可接受的 （1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。 （2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层（多锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（2）引脚轮廓可见。 可接受的 （1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。（2）引脚轮廓可见。
不可接受的 （1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 （2）引脚轮廓不可见。 3、弯曲半径焊接 标准的 （1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 可接受的 （1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不可接受的 （1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。 4、弯月型焊接 标准的 （1）焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。 可接受的 （1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。
电子元件的焊接方法 如何焊接电子元件 在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具 （一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝， 使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 （二）焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接， 又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 （三）辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。同学们应学会正确使用这些工具。 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图
电子元器件安装与焊接 工艺规
电子元器件安装与焊接工艺规 1围 本规规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2引用标准 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的容）或修订版本都不适用于本规，但提倡使用本规的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规。 HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1一般要求 3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。 3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。 3.1.3相对湿度要求：30%-75%。 3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。 3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域 不得洒水。 3.2安装前准备 3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用； 3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具： 切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口； 绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。 3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污 染。 4元器件在印制板上安装 4.1元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质 量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理： a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清 线器处理； b、清洁后的引线不能用裸手触摸； c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件； b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件 部连接断开； c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线 根部或元器件部连接； d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型； g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。
元器件的焊接工艺 焊接在这里是特指电子产品安装工艺中的锡焊。焊接,一般是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质,则称之为“钎焊”，所加熔上去的第三种物质称为“焊料”。按焊料熔点的高低又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”,通常以４50~C为界,低于450~C的称为“软钎焊”。电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就是软钎焊的一种,主要用锡、铅等低熔点合金做焊料。 任何焊接从物理学的角度来看,都是一个“扩散”的过程,是一个在高温下两个物体表面分子互相渗透的过程。各金属之间有两个界面：其一,是元器件引出脚与焊锡,其二，是焊锡与焊盘。 当一个合格的焊接过程完成后，在这两个界面上都必定会形成良好的扩散层。要形成扩散层(或曰合金层),必须满足以下几个条件： １)两金属表面能充分接触，中间没有杂质隔离（例如氧化膜、油污等)。 2)温度足够高。 3)时间足够长。 应该指出有些初学者头脑中存在的一个错误概念：他们以为锡焊焊接无非是将焊锡熔化以后，用烙铁把它涂到(或者说敷到)焊点上，待其冷却凝固即成。他们把焊料看成了浆糊,看成了敷墙的泥,这是不对的。 (1）焊接准备 焊接开始前必须清理工作台面，准备好焊料、焊剂和镊子等必备的工具。更重要的是要准备好电烙铁。‘准备好电烙铁’不仅是要选好一只功率合适的电烙铁，而且是说要调整好电烙铁的工作温度。不可让温度过高,否则烙铁头就会被烧死。所谓‘烧死’，是指烙铁头前端工作面上的镀锡层在过高的温度下被氧化掉,表面形成一层黑色的氧化铜壳层。此时的烙铁头既不传热也不再吃锡，如果勉强压在焊锡上,过了很长时间后焊锡才会突然熔化,滚向一边,决不与烙铁头亲和。烙铁头一旦烧死就必须锉掉表层重新上锡,这对于长寿烙铁头来说就是致命的损失了。必须注意调节电烙铁的工作温度,使其大约维持在３０0°Ｃ左右。实际操作的准则是:在不至于烧死烙铁头的前提下尽量调高一些。一定要让烙铁头尖端的工作部位永远保持银白色的吃锡的状态。 （2）焊接过程 ①元器件引出脚的上锡 即将元器件引出脚及焊片、焊盘等被焊物分别地预先用烙铁搪上一层焊锡。这样可以基本保证不出现虚焊。在焊接操作中，一定要养成将元器件预先上锡的良好习惯。对于那些表面氧化、有污渍的引脚和有绝缘漆的线头，上锡前还必须进行表面的清洁处理,手工焊接时一般采用刮削的办法处理。刮削时必须注意做到全面、均匀。尤其是处理那些小直径线头时,不能在刮削的起始部位留下伤痕。较粗的引出脚可以压在粗糙的工作台板的边缘上边转边刮，细线头则应该夹在刀片和手指之间进行。 ②焊接的操作手法 手工焊接有两种基本手法:一种是用实芯焊锡条时的手法，一种是使用松香焊锡丝作焊料时的手法。学会了怎么样用烙铁来运载、调节焊料,体会到怎样使焊剂在焊接过程中发挥它的作用,才能真正做好焊接。 准备好的电烙铁应该先在锡条上熔锡，以便让烙铁头能带上适量的焊锡。熔锡时只要在锡条的端部或边缘去熔解分割出几粒大小不等的锡珠，然后选择一粒大小适当的让烙铁头吃锡即可。要不时地让烙铁头到松香里去蘸一下,让焊锡、烙铁的工作面总是被一层松香的油膜包裹着。否则,烙铁吃锡时锡珠不成其为珠,液滴不成其为滴，无法控制吃锡量。吃好锡后赶紧
贴片元件焊接方法（—全—） 贴片元件焊接方法 1.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 1.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。 1.3开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 1.4焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 1.5贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。 符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: （1）焊点成内弧形(圆锥形)。 （2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。 （3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。 （4）零件脚外形可见锡的流散性好。 （5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。 不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。 （1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。 （2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。 （3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。 （4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。 （5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。 （6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。 一、手工焊接＆补焊修理注意事项小总结 焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过2次；以免受热冲击损坏元器件。 ——［SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪］
电路板焊接通用工艺规范 1范围 本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。 本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装 HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接 SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求 QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求 QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求 3环境要求和一般要求 3.1 工作场地应通风、照明良好，并保持温度为15℃～35℃，湿度为30%～75%。 3.2 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。工作区不得洒水，不允许吸烟和饮食。 3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施，防静电台垫要可靠接地。工作台应整洁、干净、无杂物。工作台上应有触电断路保护装置。 3.4 在焊接ESDS元器件时，操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。 3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。 3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。 4元器件搪锡 4.1 清洁元器件引线 检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污，必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除。距引线根部3～5mm的位置处不进行去除氧化层操作，引线清洁后要对清洁部位进行清洗。氧化层去除后2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。 4.2 元器件引线搪锡 在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。引线上无氧化层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。 5元器件安装 5.1 元器件成形 5.1.1 成形工具必须表面光滑，夹口平整圆滑。以免损伤元器件。 5.1.2 成形时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开。 5.1.3 当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接。
电路板焊接标准概述 ---A手插器件焊接工艺标准 一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 标准的 （1） 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2） 没有可见的焊接缺陷。 可接受的 （1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。 （2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。 （3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。
不可接受的 （1） 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。 （2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 二．直线形导线 1、最小焊锡敷层 （少锡） 标准的 （1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 （2）导线轮廓可见。
可接受的 （1） 焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。 不可接受的 （1） 焊料凹陷超过板厚（W）的25%。 （2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层 （多锡） 标准的 （1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。
（2）引脚轮廓可见。 可接受的 （1） 在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。 （2）引脚轮廓可见。 不可接受的 （1） 在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 （2）引脚轮廓不可见。 3、弯曲半径焊接
标准的 （1） 焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 可接受的 （1） 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2） 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。 不可接受的 （1） 焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 （2） 焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
元器件焊接工艺文件
印制线路板焊接工艺规范 编制： 审核： 批准：
修订记录
目录 一、主要内容和适应范围 (1) 二、设备及工具 (1) 三、技术要求 (1) 1、锡焊材料 (1) 2、环境要求 (1) 3、静电防护 (1) 四、工艺流程 (2) 1、全贴片组装 (2) 2、全插件组装 (4) 3、贴片插件混合组装 (4) 五、工序控制点检查标准 (6) 1、贴片元器件检查标准 (6) 2、插件元器件检查标准 (9) 六、工艺温度曲线 (12) 1、回流焊温度曲线 (12) 2、波峰焊温度曲线 (12)
一、主要内容和适应范围 1、本规范规定了印制线路板焊接过程中的技术要求、工艺流程、检查规则等内容。 2、本规范主要适用于全贴片电子线路板、全插件电子线路板及贴片插件混装电子线路板焊接过程中的工艺控制。 二、设备及工具 1、主要设备：LD-P808A半自动印刷机、YAMAHA-YV100XGP贴片机、NS800Ⅱ回流焊机、NS-TW-350波峰焊机、传送带 2、主要应用工具：镊子、棉签、吸笔、烙铁、放大镜、吸锡器 三、技术要求 1、锡焊材料： 1）锡膏：一般选用Sn63/Pb37含铅锡膏，熔点温度在183℃。 2）红胶：一种聚稀化合物，受热后便固化，其凝固点温度为150℃。 3）锡料：一般采用Sn63/Pb37锡铅焊料，根据需要选择形状。 4）焊接采用氢化松香助焊剂（固体）。 2、环境要求： 1）在锡焊场所不得进行产生灰尘和其他多余物的操作并保持环境整洁； 2）有害和挥发性气体含量应符合室内空气质量标准（GB/T 18883-2002）的要求，采取有效的控制措施； 3）工作台和工具应保持整洁，对灰尘、油污、焊剂残留物、焊锡珠、导线头及其他多余物应及时清除干净； 4）操作人员应穿戴防静电工作服、防静电工作帽、防静电工作鞋及防静电手腕，操作前应注意在“人体静电消除球”上放电； 5）锡焊场所应具备良好的采光条件，光照强度应达到280lx（勒克斯）。 3、静电防护 1）避免静电敏感元件及线路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及电脑终端机等）放在一起。 2）将电烙铁及机器接上地线。
迪美光电电路板焊接标准概述 ---A 手插器件焊接工艺标准 没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 标准的 （1）孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2）没有可见的焊接缺陷。 1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。 2）直径小于等于 1.5mm的孔必须充满焊料。 3）直径大于 1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡可接受 的
润湿。
不可接受的 1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。 2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 2）导线轮廓可见。 1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的 浸润可接受的 二．直线形导 线
1） 焊料凹陷超过板厚（ W ）的 25%。 2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和 / 或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层 （多锡） 1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 1） 在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。 2）引脚轮廓可见。 不可接受 的 标准的
1） 在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 2）引脚轮廓不可见。 标准的 （1） 焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 可接受的 （1） 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形 2） 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径 不可接受的
不可接受的 （1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径 4、弯月型焊接 标准的 1）焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中 可接受的 1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。