图一
图二
图三
图三
产品系列产品名称
IRMCK341
程序烧录
适用于适用场合
电子分厂OTP
图 片 说 明作 业 指 导 书
页码
工序编号编制/日期审核/日期
贴 装 外 观 检 验 作 业 指 导
会签/日期批准/日期
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标准时间岗位人数
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/工序名称
一、 范围
电子分厂OTP 室。二、 目的
制定OTP 室程序烧录的相关操作规范，提高品质与效率。三、 烧录前准备工作
1.清除掉上套作业的程序标贴及芯片
2.在正式烧录芯片前必须用静电环测试仪测量静电环是否良好及佩带规范 ，并做点检记录
四、 烧录步骤
1.连接好数据线，电源线。
2.选择作业签上所要求的程序编码，打开相应程序，双击图一所示的执行文件
3.按键盘上任意键，开始下载程序
4.如图二所示的，当电脑界面上显示“已复制一个文件”时，说明程序下载成功。
5.关闭烧录器电源，把选择开关拨到左边位置，把母片放到第一个烧录座内，按下校验键， “校验成功”指示灯亮绿灯，并且校验收码正确，说明程序下载成功，若亮红灯或校验码 不正确，说明程序下载失败，返回第2步
6.关闭电源，拿出母片，并叫OTP 组长做互检确认。
7.关闭电源后，把空白芯片，用吸笔放到四个烧录座内，把选择开关，拨到右边，再打开电 源开关，按下烧写键
8.当“烧写完成”指示灯亮绿灯时，说明烧录成功，关闭电源开关后，取出芯片，贴上代码 返回第7步
9.当“烧写完成”指示灯亮红灯时，说明烧录失败,把烧录失败的芯片，单独放在一起。返回 第7步
10.一套作业完成后，烧录员应叫巡检以10%的比例进行检验 五、注意事项
1.拿取芯片时一定要使用真空吸笔，任何时候不允许人体直接接触芯片
2.每天烧写完成后，对烧写失败芯片再集中校验，并统计烧写总数、下线数量
3.在烧录芯片的过程中，员工如因特殊原因暂时离开工作岗位，回来后程序调试员应重新调 程序并校验母片合格后才能重新投入生产
4.烧录过程中出现异常情况应马上停止操作（如连续出现坏片），将情况反馈给程序调试员 经相关工程师到现场解决问题后方可重新进行生产。
5.芯片室的静电接地线应与大地连在一起，不能直接接在电源的地线上。静电接地系统的对 电阻应小于0.5欧姆。
6.芯片烧录器的烧录头属于易损耗物品,烧录的次数达到2万次后将原来的烧录头更换掉
更换的烧录头必须使用芯片原厂生产的,以避免因烧录头接触不良而导致芯片烧坏情况发生
P
B
步骤
步骤
选择开关
步骤
校验
烧写