图一图二
图三图四
图五
/一、 范围
电子分厂OTP 室。二、 目的
制定OTP 室程序烧录的相关操作规范，提高品质与效率。三、 烧录前准备工作
1.清除掉上套作业的程序标贴及芯片
2.在正式烧录芯片前必须用静电环测试仪测量静电环是否良好及佩带规范 ，并做点检记录
四、 烧录步骤
1.在桌面双击如图一所示图标， 打开烧写软件qbp
2.如图二，选择“File ”——“load ”，选择标签上的要求的烧录文件
3.如图二， 选择“DEVICE ”——“SETUP ”.
4.如图三，把"on target" 前的对勾去掉，speed 选择153600bps,然后点击“确定”
5.如图四，核对校验和是否和作业标签纸上一致，若不一致需返回第2步，重新调程序
6.校验母片是否通过，若不通过需返回第2步，重新调程序
7.如图五，把芯片放置好后，按“自动烧录”键
8.当烧录界面，出现“AUTOPROCEDURE(Epv) PASS"时，说明烧录OK
9.当烧录界面，出现“AUTOPROCEDURE(Epv) FAIL"时，说明烧录失败，需返回第六步执行。
10. 每烧录200个芯片核对一次数量，并做点检记录
11.一套作业完成后，烧录员应叫巡检以2%的比例进行做检验 五、注意事项
1.在烧录芯片的过程中，员工如因特殊原因暂时离开工作岗位，回来后程序调试员应重新调 程序并校验母片合格后才能重新投入生产
2.烧录过程中出现异常情况应马上停止操作（如连续出现坏片），将情况反馈给程序调试员 经相关工程师到现场解决问题后方可重新进行生产。
3.芯片室的静电接地线应与大地连在一起，不能直接接在电源的地线上。静电接地系统的对 电阻应小于0.5欧姆。
4.芯片烧录器的烧录头属于易损耗物品,烧录的次数达到1万次后将原来的烧录头更换掉
更换的烧录头必须使用芯片原厂生产的,以避免因烧录头接触不良而导致芯片烧坏情况发生
贴 装 外 观 检 验 作 业 指 导
会签/日期批准/日期
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标准时间岗位人数
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工序名称
适用于适用场合
电子分厂OTP
编制/日期审核/日期
图 片 说 明
作 业 指 导 书
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工序编号产品系列产品名称
uPD78F0712
程序烧录
P
B
去掉对
选择
选择文件
步骤
步骤
DEVICE
步骤
CHECKSU
步骤
自动烧录键