ARM嵌入式系统设计参考复习题（2017-11）
主要知识点：
第一章
1.嵌入式系统：
“以应用为中心，以计算机技术为基础，软硬件可裁减，适用于应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的专用计算机系统”
根据应用的要求，沿着“体积小、低功耗、高可靠”方向发展，对运算速度、存储容量没有统一要求。三要素：嵌入、专用、计算机。
2.嵌入式系统有哪些部分组成？
一般由硬件层，中间层（HAL或BSP）和软件层组成。
粗略划分：嵌入式处理器、外围设备、嵌入式操作系统(可选)、嵌入式应用软件
稍细划分：嵌入式处理器、外围设备、驱动程序、嵌入式操作系统、应用接口、嵌入式应用软件
3.嵌入式系统特点：①系统内核小②专用性强③系统精简④高实时性。
4.嵌入式处理器的分类：
嵌入式微处理器（MPU）：就是和通用计算机的处理器对应的CPU，可以认为是“增强型”通用微处理器。
嵌入式微控制器（MCU）：就是将整个计算机系统的主要硬件集成到一块芯片中，芯片内部集成ROM/EPROM、RAM、总线，总线逻辑、定时/计数器、Watchdog、I/O、串行口、A/D等各种必要功能和外设。
嵌入式DSP处理器（DSP）：是专门用于信号处理方面的处理器，在系统结构和指令算法方面进行了特殊设计，具有很高的编译效率和指令执行速度。
嵌入式片上系统（SOC）：是追求产品系统最大包容的集成器件。绝大多数系统构件都在一个系统芯片内部。
第二章
1. ARM：是Advance RISC Machine 的缩写，既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字。
2. 在ARM9TDMI中“9TDMI”的含义：
9：采用版本为9的ARM微处理器 T：支持16为压缩指令集Thumb，D：支持片上Debug，称为D变种
M：内嵌硬件乘法器 Multiplier，称为M变种 I：嵌入式ICE，支持片上断点和调试，称为I变种。
3. ARM Cortex-A8处理器的三种工作状态：
ARM状态，处理器执行32位的字对齐的ARM指令；Thumb状态：处理器执行16位的半字对齐的Thumb指令和ThumbEE状态：执行16位的半字对齐的Thumb指令集变种。
8种工作模式：用户模式（usr)、快速中断模式（fiq）、外部中断模式（irq）、管理模式（svc)、中止模式（abt）、未定义模式（und）、系统模式（sys）和监控模式（mon）。特权模式：除usr之外的其它的7种工作模式都是特权模式。异常模式：除usr和sys之外的其它的6种工作模式都是持权模式。
4. ARM A8寄存器分成哪几类？各类有哪些寄存器？寄存器LR有什么用途？
分两类：33个通用寄存器和7 个状态寄存器。
33个通用寄存器：R0～R15；R13_svc、R14_svc；R13_abt、R14_abt；R13_und、R14_und；R13_irq、R14_irq；R8_fiq-R14_fiq、R13_mon、R14_mon；。7 个状态寄存器：CPSR；SPSR_svc、SPSR_abt、SPSR_und、SPSR_irq、SPSR_fiq和SPSR_mon。
LR （R14）：也称作子程序链接寄存器或链接寄存器LR，当执行BL子程序调用指令时，R14中得到R15（程序计数器PC）的备份。其他情况下，R14用作通用寄存器。与之类似，当发生中断或异常时，对应的分组寄存器R14_svc、R14_irq、R14_fiq、R14_abt、R14_und和R14_mon用来保存R15的返回值。
各位是意义：
N：正负号/大小标志位 0表示：正数/大于；1表示：负数/小于 Z：零标志位 0表示：结果不为零；1表示：结果为零C：进位/借位/移出位0表示：未进位/借位/移出0；1表示：进位/未借位/移出1 V：溢出标志位 0表示：结果未溢出；1表示：结果溢出I、I和F：irq和fiq中断允许和禁止控制位，＝1 禁止irq或fiq中断＝0 允许irq或fiq中断。T：控制(标志)位
——反映处理器的运行状态T=1时，程序运行于Thumb状态，T=0时，程序运行于ARM状态。
TM：控制位——决定了处理器的运行模式
模式 TM[4:0]
用户 10000
快中断 10001
中断 10010
管理 10011
中止 10111
未定义 11011
系统 11111
监控 10110
异常响应过程（进入异常）执行哪些操作。
①保存返回地址、②保存当前状态寄存器CPSR的内容、③设置当前状态寄存器CPSR中的相应位、④转去执行中断处理程序。第三章
指令中的第二操作数“operand2”有哪些具体形式：三种：寄存器、寄存器移位、8位位图立即数。
2.对于ARM的变址寻址方式，有基地址和偏倚地址两部分组成。（1）基地址可以是哪些寄存器？（2）偏移地址可以有哪些形式？（3）总地址的计算方法有哪些？怎么表示？（4）变址寻址应用于哪些指令？
（1）基地址可以是通用寄存器R0---R15中的任意一个。
（2）偏移地址可以有三种形式：12位立即数、寄存器、寄存器移位。
（3）总地址的计算方法有三种：
（4）前变址（前索引）：先基址+偏址，生成操作数地址，做指令指定的操作。如：LDR Rd，[Rn,#m]
后变址模式(修改基址寄存器)：①基址寄存器不加偏移作为操作数地址。②完成指令操作后，用(基址+偏移)的值修改基址寄存器。如：LDR Rd，[Rn]，#m
自动变址模式(修改基址寄存器)：①先基址+偏移，生成操作数地址，做指令指定的操作。②然后自动修改基址寄存器。如：LDR Rd，[Rn，#m ]!
（5）有4条指令： LDR、STR、LDM、STM
（6）3．ARM 有寻址方式：立即寻址、寄存器寻址、寄存器间接寻址、变址寻址、多寄存器寻址、堆栈寻址、块拷贝寻址、相对寻址
（7）4. ARM 伪指令：ADR：小范围的地址读取伪指令、ADRL：中等范围的地址读取伪指令、LDR：大范围的地址读取伪指令、NOP：空操作伪指令。
5. ARM 指令集分为哪几种类型？各类有哪些指令（可以不考虑协处理器指令）。
五类：存器访问指令、数据处理指令、跳转指令、协处理器指令、杂项指令。
存储器访问指令：单存储器存取指令，多存储器存取指令。
数据处理指令：算术运算指令，逻辑运算指令，数据传送指令，比较指令，测试指令。
跳转指令：B跳转指令 BL带链接的跳转指令 BX带状态切换的跳转指令 BLX带链接和状态切换的跳转指令。
杂项指令：程序状态寄存器操作指令，中断操作指令。
6. ARM 有哪些条件码？各个条件码的符号及意义。（比较常用的应该会）。
条件码 0000 0001 0010 0011 0100 0101 0110 0111
助记符 EQ NE CS/HS CC/LO MI PL VS VC
含义相等不相等无符号数大于或等于无符号数小于负数非负数溢出没有溢出
标志 Z=1 Z=0 C=1 C=0 N=1 N=0 V=1 V=0
1000
HI
无符号数大于
C=1且Z=0
1001
LS
无符号数小于或等于
C=0或Z=1
1010
GE
有符号数大于或等于
N=V
1011
LT
有符号数小于
N!=V
1100
GT
有符号数大于
Z=0且N=V
1101
LE
有符号数小于或等于
Z=1或N!=V
1110
AL
无条件执行
arm采用32位架构，基本数据类型4种，填空
Byte 8位字节
HalfWord 16 半字 2字节对齐Word 32 字 4 DoubleWord 64 双字 8
内核工作模式，cortex a8，（课本8种）8种
usr
fiq
irq
svc特权模式
abt数据访问中止模式
und未定义指令中止模式
sys
mon监控模式，可在安全模式和非安全模式切换
8个模式中，除用户模式usr，其他7个全部特权模式
7个特权模式中，除了系统模式，剩下6个都属于异常模式
异常模式：
快速中断请求模式（FIQ）用于高速数据传输
外部中断请求模式（IRQ）用于通常的中断处理
特权模式（SVC）
数据访问终止模式（abt）当数据或指令预取终止时进入该模式，可用于虚拟内存及存储保护
未定义指令中止模式（und）用于支持硬件协处理器的软件仿真
监控模式（mon）
Arm微处理器工作模式，分别为：
1．用户模式（Usr）用于正常执行程序
2．快速中断模式（FIQ）用于高速数据传输
3．外部中断模式（IRQ）用于通常的中断处理
4．特权管理模式（SVC）操作系统使用的保护模式（高权限）,复位和软件中断进入
5．数据访问中止模式（abt）当数据或指令预取终止时进入该模式，可用于虚拟内存及存储保护
6．系统模式（sys）运行拥有特权的操作系统任务
7．未定义指令终止模式（und）用于支持硬件协处理器的软件仿真（浮点、微量运算）
8．监控模式（mon），可在安全模式和非安全模式切换
异常模式优先级如下：
1（最高） SVC 复位
2 abt 数据中止
3 FIQ（快速中断请求）
4 IRQ（外部中断请求）
5 abt 预取指令中止
6（最低） und 未定义指令， SWI 软件中断
arm7为止使用流水线3级
取指令，从寄存器装载一条指令
译码为下一周期准备控制信号
执行处理指令，结果写会寄存器
arm9，五级流水线 3级+缓冲/数据回写
arm10 6级流水线
寄存器R13用作数据栈指针，记作SP。
寄存器R14称为链接寄存器，记作LR，它用于保存子程序的返回地址。
寄存器R15是程序计数器，记作PC，不能用作其它用途。
CPSR 当前程序状态寄存器理解CPSR格式，里面标志位含义等等
跳转指令，bl跳转32mb范围，跳转pc，如ldrb pc，...可以4GB范围
AAPCS标准子程序调用，用R0-R3存储参数，R0存返回值
I2C总线，通过串行数据线（SDA）和串行时钟线（SCL）在连接到总线的器件间传递信息。传输时包含寻址和数据信息，每个字节8位，每个字节后必须跟一个响应位。
A_D转换结束的表达式是 !(TSAADCCON0&(1<<15))
获取AD转换结果的表达式是 (TSDATX0&0xfff)
LCD 16M色的像素颜色的数据格式是怎样的4个字节，前3个字节分别为红，绿，蓝三原色的色号。64K色的数据则用16位表示一个像素的颜色，三原色配比是5/6/5。
android操作系统的源码结构分为3个部分：
核心工程（Core Project），扩展工程（External Project）,包（Package），应用程序（Application）在package/apps 目录中。
二、简答题：
1、 Cortex-A8是ARMv7-A 架构的，共有哪几种工作模式，其中哪几种属于异常模式？
usr用户模式
fiq快速中断模式
irq 外部中断模式
svc特权模式
abt数据访问中止
und未定义指令中止模式
sys系统模式
mon监控模式，安全模式切换
8种工作模式，除用户模式，都是特权模式
特权模式里面，除系统模式，其他都是异常模式。
即异常模式6种：
Fiq 快速中断异常模式
Irq 外部中断请求模式
svc特权模式
abt数据访问中止模式
und未定义指令中止模式
mon监控模式
2.寄存器CPSR，SPSR的功能各是什么？
CPSR(当前程序状态寄存器)在任何处理器模式下被访问。它包含了条件标志位、中断禁止位、当前处理器模式标志以及其他的一些控制和状态位。中断时，保存当前程序状态，处理器模式等等。
每一种处理器模式下都有一个专用的物理状态寄存器，称为SPSR（备份程序状态寄存器）。当特定的异常中断发生时，这个寄存器用于存放当前程序状态寄存器的内容。在异常中断退出时，可以用SPSR来恢复CPSR
CPSR格式
CPSR格式如下所示。SPSR和CPSR格式相同。
31 30 29 28 27 26 7 6 5 4 3 2 1 0
N Z C V Q IT[1:0]J I F T M4 M3 M2 M1 M0
***条件标志位***
N——n=1表示运算结果为负数，n=0表示结果为正数或零。
z——z=1表示运算的结果为零；z=0表示运算的结果不为零。
C——进位,借位标志
V——V=1表示符号位溢出
J——ThumbEE状态位
M4-0 模式位
3、简述S5PV210 外部中断处理和响应的流程。
中断发生后，处理：
通过堆栈和spsr寄存器，入栈保存现场，设置cpsr模式位，处理器模式变成外部中
断模式。外部中断中断发生后，VIC0IRQSTATUS相应位置改变，中断向量地址VIC0ADDRESS 相应位改变，，pc跳到向量表的特定地址,从该地址开始执行，跳转调用我们写的中断处理函数，执行中断处理程序。
/*4.使能向量地址通道16中断*/
rVIC0INTENABLE|=(1<<16);
/*5.向量地址通道16选择为IRQ中断*/
rVIC0INTSELECT|=(1<<16); 装中断服务函数到VIC0VECTADDR16 ,强制转换提取EINT16_31_IRQHandler函数地址*/
rVIC0VECTADDR16 = (unsigned int)EINT16_31_IRQHandler;
void EINT16_31_IRQHandler(void)
{。。。}
三、编程应用题：(阅读分析，加注释、填空与编程）
1.将存储器中0x400000开始的200字节的数据，传送到0x400800开始的区域。
解： MOV R0，#0x400000
LDR R1，=0x400800
MOV R7，#200
LP: LDRB R2，[R0]，#1
STRB R2，[R1]，#1
SUBS R7， R7，#1
BNE LP
HERE: B HERE
2.编写一程序，查找存储器从0x400000开始的100个字中为0的数目，将其结果存到0x400190中。
解：
MOV R0，#0x400000
MOV R1，#0
MOV R7，#100
LP: LDR R2，[R0]，#4
CMP R2，#0
BNE NEXT
ADD R1，R1，#1
NEXT: SUBS R7，R7，#1
BNE LP
STR R1，[R0]
HERE : B HERE
3. 编写一简单ARM汇编程序段，实现1+2+…+100的运算。
MOV R2，#100
MOV R1，#0
LOOP ADD R1，R1，R2 ;R1中为累加和
SUBS R2，R2，#1 ;R2控制循环
BNE LOOP
}
5.用ARM汇编语言和C语言写一个初始值为0x6000000的延时函数。汇编的为：
delay:
ldr r0,=0x6000000
temp:
sub r0,r0,#1
cmp r0,#0
bne temp
bx lr
上面程序参考c语言的写法
void delay()
{
volatile int i,j;
for(i=0;i<0x6000000;i++);
}
6.请对如下程序解释
按k2按键，松手，led闪烁
#include ""
#include ""
#define rGPJ2CON *((volatile unsigned long *)0xe0200280) #define rGPJ2DAT *((volatile unsigned long *)0xe0200284)
void key_init()
{
rGPH2CON &=~(0xf<<0); qu num, 2
.section .text
.global _start
_start:
Reset_Handler:
mov r0, #0 ;/* set up the three parameters */
mov r1, #3
mov r2, #2
bl arithfunc ;/* call the function */
stop:
b stop
;# ********************************************************************************************
;# * According R0 valude to execute the code
*
;# ********************************************************************************************
arithfunc: ;/* label the function */
cmp r0, #num ;/* Treat function code as unsigned integer */
bhs DoAdd ;/* If code is >=2 then do operation 0. */
adr r3, JumpTable ;/* Load address of jump table */
ldr pc, [r3,r0,LSL#2] ;/* Jump to the appropriate routine */
JumpTable:
.word DoAdd
.word DoSub
DoAdd:
add r0, r1, r2 ;/* Operation 0, >1 */
bx lr ;/* Return */
DoSub:
sub r0, r1, r2 ;/* Operation 1 */
bx lr
<实验二> GPIO LED接口控制实验（LED显示灯控制）
控制实验平台的发光二极管LED1,LED2,LED3,LED4，使它们有规律的点亮和熄灭，具体顺序如下：LED1 亮->LED2 亮->LED3 亮->LED4 亮->LED1 灭->LED2 灭->LED3 灭->LED4 灭->全亮->全灭，如此反复。
/******************************************************************************* name:
* func: led_on turn on the leds one by one
******************************************************************************/
void led_on(void)
{
int i,nOut; nOut = 0xF0; rGPFDAT = nOut & 0x70; for(i=0;i<100000;i++); rGPFDAT=nOut & 0x30; for(i=0;i<100000;i++); rGPFDAT=nOut & 0x10; for(i=0;i<100000;i++); rGPFDAT=nOut & 0x00; for(i=0;i<100000;i++);
}
/******************************************************************************* name:
* func: led_off turn off the leds one by one
******************************************************************************/
void led_off(void)
{
int i,nOut; nOut=0;
rGPFDAT = 0; for(i=0;i<100000;i++); rGPFDAT = nOut | 0x80; for(i=0;i<100000;i++); rGPFDAT |= nOut | 0x40; for(i=0;i<100000;i++); rGPFDAT |= nOut | 0x20; for(i=0;i<100000;i++); rGPFDAT |= nOut | 0x10; for(i=0;i<100000;i++); }
/******************************************************************************* name:
* func: led_on_off turn on the 4 leds and then turn off the 4 leds
******************************************************************************/void led_on_off(void)
{
int i; rGPFDAT=0; for(i=0;i<100000;i++); rGPFDAT=0xF0; for(i=0;i<100000;i++);
}
/******************************************************************************* name:
* func: led_test i/o control test(led)
******************************************************************************/
void led_test(void)
{
rGPFCON=0x; 2 n");
}
<实验三> LED数码管综合实验
#include ""
#include ""
#define U8 unsigned char
unsigned char seg7table[16] = {
/* 0 1 2 3 4 5 6 7*/
0xc0, 0xf9, 0xa4, 0xb0, 0x99, 0x92, 0x82, 0xf8,
/* 8 9 A B C D E F*/
0x80, 0x90, 0x88, 0x83, 0xc6, 0xa1, 0x86, 0x8e,
};
/*****************************************************************************
.\n");
Gpio_init();
flag = 1;
while ((flag != 0) && (lp<6)){
for(j=0;j *((U8*) 0x) = ~(0x01< *((U8*) 0x) = seg7table[sg[j]]; delay (30); } for(i=0;i<8;i++){ /********************************************************** ~7引脚输出高电平，那么~1将始终是高电平，依次将~7设置成低电 平，那么，当按键按下时，该键对应~1的引脚将会变成低电平，由此判断按键 ******************************************************************/ = 0xff;.\n"); iic_init(); lcd_init(); lcd_clear_screen(0x000000); / 100) + '0'; xch[n][1] = ([n].x / 10) % 10) + '0'; xch[n][2] = [n].x % 10) + '0'; ych[n][0] = [n].y / 100) + '0'; ych[n][1] = ([n].y / 10) % 10) + '0'; ych[n][2] = [n].y % 10) + '0'; } , [n-1].y,100,0x68228B) ; qu num , 200 ；ection .text ；lobal _start _start: MOV R0，#0x400000 ； / 100) + '0'; xch[n][1] = ([n].x / 10) % 10) + '0'; xch[n][2] = [n].x % 10) + '0'; ych[n][0] = [n].y / 100) + '0'; ych[n][1] = ([n].y / 10) % 10) + '0'; ych[n][2] = [n].y % 10) + '0'; } n"); } 四、专业名词解释(写出以下英文简写对应的中文名称)：共5小题，每小题2分，满分10 分。 （1）SOC 片上系统（System on Chip） （2）BSP 板级支持包（Broad Support Package ） （3）UART 通用异步串行接口（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter）（4）GPIO 通用输入输出端口存取（General Purpose Input/Output ports）（5）DMA 直接存储器存取（Direct Memory Access） 北京工业大学 试卷七 2007年攻读硕士学位研究生入学考试试题 考试科目：材料科学基础 适用专业：材料科学与工程 一、名词解释 1．脱溶(二次结晶) 2．空间群 3．位错交割 4．成分过冷 5．奥氏体 6．临界变形量 7．形变织构 8．动态再结晶 9．调幅分解 10．惯习面 二、填空 1．晶体宏观对称要素有 (1) 、 (2) 、 (3) 、 (4) 和 (5) 。 2．NaCl型晶体中Na+离子填充了全部的 (6) 空隙，CsCl晶体中Cs+离子占据的是 (7) 空隙，萤石中F-离子占据了全部的 (8) 空隙。 3．非均匀形核模型中晶核与基底平面的接触角θ=π/2，表明形核功为均匀形核功的 (9) ，θ= (10) 表明不能促进形核。 4．晶态固体中扩散的微观机制有 (11) 、 (12) 、 (13) 和 (14) 。 5．小角度晶界由位错构成，其中对称倾转晶界由 (15) 位错构成，扭转晶界由 (16) 位错构成。 6．发生在固体表面的吸附可分为 (17) 和 (18) 两种类型。 7．固态相变的主要阻力是 (19) 和 (20) 。 三、判断正误 1．对于螺型位错，其柏氏矢量平行于位错线，因此纯螺位错只能是一条直线。 2．由于Cr最外层s轨道只有一个电子，所以它属于碱金属。 3．改变晶向符号产生的晶向与原晶向相反。 4．非共晶成分的合金在非平衡冷却条件下得到100%共晶组织，此共晶组织称伪共晶。 5．单斜晶系α=γ=90°≠β。 6．扩散的决定因素是浓度梯度，原子总是由浓度高的地方向浓度低的地方扩散。 7．再结晶完成后，在不同条件下可能发生正常晶粒长大和异常晶粒长大。 8．根据施密特定律，晶体滑移面平行于拉力轴时最容易产生滑移。 9．晶粒越细小，晶体强度、硬度越高，塑性、韧性越差。 计算机专业类课程 实 验 报 告 课程名称：嵌入式微处理器系统及应用学院：计算机科学与工程 专业：计算机科学与技术 学生姓名：廖雪平 学号：2011060120003 指导教师：陈丽蓉 日期：2014年5月15日 电子科技大学计算机学院实验中心 电子科技大学 实验报告 实验一 实验名称：熟悉嵌入式系统软件开发工具与环境 一、实验学时：4 二、实验内容和目的： AR熟悉嵌入式系统软件开发工具与环境 M处理器指令编程基础实验 ARM处理器工作模式实验 ARM处理器异常处理实验 编写2段汇编程序，一段实现数据区的拷贝，另一段实现对第一个程序的调用，完成参数传递和返回值的传递。数据拷贝程序需要判断传递参数的正确性：源数据区和目的数据区不能重叠，如果重叠则不进行拷贝操作，并返回错误码（1），否则进行数据拷贝并返回成功码（0）。 三、实验原理： M处理器指令编程基础。 ARM处理器工作模式 ARM处理器异常处理 四、实验器材（设备、元器件） Pc机、开发板 五、实验步骤 1、了解并连接开发板。 2、运行程序熟悉环境并对开发板进行测试。 3、编写程序并调试运行 4、完成实验内容。 5、调试并撰写实验报告。 六、实验数据及结果分析： 实验代码： 实验截图： 电子科技大学计算机学院实验中心 七、实验结论、心得体会和改进建议： 实验本身不会很难，但初次开发还是不太熟练，不过本实验让我更加熟练了ARM汇编的开发，以及熟悉了ARM的开发流程以及开发环境 电子科技大学计算机学院实验中心 电子科技大学 实验报告 实验二 一、实验名称：UART串口通讯实验 二、实验学时：4 三、实验内容和目的： 1）在已有串口驱动软件及测试程序的基础上，修改测试程序，尝试对串口的各项通讯参数进行修改，并调整相应的与主机的连接配置，以便修改参数后的串口仍然 能够正常通讯； 2）通过查阅芯片手册，尝试自行实现串口的初始化函数，替代已有驱动软件库中的串口初始化函数，并通过测试程序验证自行编写的函数的正确性。 四、实验原理：UART串口通讯原理 五、实验器材（设备、元器件） pc、开发板、相关环境 六、实验步骤： 1、了解实验内容 2、修改测试程序调整连接配置以便修改参数后的串口仍然能够正常通讯 2、编写实验代码 3、测试验证自行编写的函数的正确性。 七、实验数据及结果分析： 实验代码： 一、选择题 ⒈对系统程序员不透明的应当是。 A Cache B 系列机各档不同的数据通路宽度 C 指令缓冲器 D 虚拟存储器 ⒉计算机系统结构不包括。 A 主存速度 B 机器工作状态 C 信息保护 D 数据表示 ⒊属于计算机系统考虑的是。 A 主存采用MOS还是TTL B 主存采用多体交叉还是单体结构 C 主存的编址方式 D 主存频宽的确定 ⒋从计算机系统结构上来看，机器语言程序员所看到机器属性是。 A 计算机软件所要完成的功能 B 计算机硬件所要完成的功能 C 编程要用到的硬件组织 D 计算机各部件的硬件实现 ⒌系列机软件应做到。 A 向后兼容，力争向上兼容性 B 向前兼容，力争向上兼容性 C 向后兼容，力争向下兼容性 D 向前兼容，力争向下兼容性 ⒍利用时间重叠概念实现并行处理的是。 A 多处理机 B 相联处理机 C 并行（阵列）处理机动性 D 流水处理机 ⒎计算机中优化使用的操作码编码方法是。 A 霍夫曼编码 B ASCII 编码 C 扩展操作码 D BCD码 ⒏程序员编程时使用的地址是。 A 物理地址 B 主存地址 C 有效地址 D 逻辑地址 ⒐块冲突率最高的cache地址映象方式是。 A 组相联 B 直接相联 C 段面相联 D 全相联 ⒑影响流水线最大吞吐率是。 A 各个功能段的时间 B 最快功能段的时间 C 最慢功能段的时间 D 最后一个功能段的时间 ⒒非线性流水线是指。 A 一次运算中使用流水线中的多功能段 B 一次运算中多次使用流水线中的某些多功能段 C 流水线中某些功能段在各次运算中的作用不同 D 流水线的各功能段在各种运算中有不同的组合 ⒓Cache地址映象中块冲突率最低的是映象是。 A 全相联 B 页相联 C 直接相联 D 组相联 ⒔有8个结点的PM2I单级网络的PM2-0(j)=(j-20)mod 8= A (7 6 5 4 3 2 1 0) B (0 1 2 3 4 5 6 7) C (7 5 3 1) (6 4 2 0) D(0 2 4 6) (1 3 5 7) ⒕有8个结点的PM2I单级网络的PM2+0(j)=(j+20)mod 8= A (7 6 5 4 3 2 1 0) B (0 1 2 3 4 5 6 7) C (7 5 3 1) (6 4 2 0) D(0 2 4 6) (1 3 5 7) ⒖能实现作业、任务级并行的异构型多处理机属于。 A SIMD B SISD C MIM D D MISD ⒗下列说法正确的是。 A 一次重叠是一次解释一条指令 B 一次重叠是同时解释相邻两条指令 1. 有一硅单晶片，厚0.5mm ，其一面上每107个硅原子包含两个镓原子，另一个面经处理后含镓的浓度增高。试求在该面上每107 个硅原子需包含几个镓原子，才能使浓度梯度为2×10-26原子/m 3 2. 为研究稳态条件下间隙原子在面心立方金属中的扩散情况，在厚0.25mm 的金属薄膜的一个端面(面积1000mm m 硅的晶格常数为0.5407nm 。 2 ) 保持对应温度下 的饱和间隙原子，另一端面 3. 一块含0.1%C 的碳钢在930℃渗碳，渗到0.05cm 的地方碳的浓度达到0.45%。在t>0的全部时间，渗碳 气氛保持表面成分为1%， 4. 根据上图4-2所示实际测定lgD 与1/T 的关系图，计算单晶体银和多晶体银在低于700℃温度范围的扩散激活能，并说明两者扩散激活能差异的原因。 5. 设纯铬和纯铁组成扩散偶，扩散1小时后，Matano 平面移动了1.52×10-3cm 。已知摩尔分数C Cr =0.478时，dC/dx=126/cm ，互 扩散系数为1.43×10-9cm 2/s ，试求Matano 面的移动速度和铬、铁的本征扩散系数D Cr ，D Fe 。(实验测得Matano 面移动距离的平方与扩散时间之比为常数。D Fe =0.56×10-9(cm 2 6. 对于体积扩散和晶界扩散，假定Q /s) ) 晶界≈1/2Q 体积7. γ铁在925℃渗碳4h ，碳原子跃迁频率为1.7×10，试画出其InD 相对温度倒数1/T 的曲线，并指出约在哪个温度范围内，晶界扩散起主导作用。 9/s ，若考虑碳原子在γ铁中的八面体间隙跃迁，(a)求碳原子总迁移路程S ； (b)求碳原子总迁移的均方根位移；(c)若碳原子在20℃时跃迁频率为Γ=2.1×10-98.假定聚乙烯的聚合度为2000，键角为109.5°，求伸直链的长度为L /s ，求碳原子的总迁移路程和根均方位移。 max 与自由旋转链的均方根末端距之比值，并解释某些高分 子材料在外力作用下可产生很大变形的原因。(l=0.154nm, h 2=nl 29.已知聚乙烯的Tg=-68℃，聚甲醛的Tg=-83℃,聚二甲基硅氧烷的Tg=-128℃,试分析高分子链的柔顺性与它们的Tg 的一般规律。 ) 10.试分析高分子的分子链柔顺性和分子量对粘流温度的影响。 11.有两种激活能分别为E 1=83.7KJ/mol 和E 2=251KJ/mol 的扩散反应。观察在温度从25℃升高到600℃时对这两种扩散的影响，并 对结果作出评述。 金艳霞通信2班201203110210 实验五Linux交叉编译平台 一、实验目的 1.掌握一些基本的linux读写操作 2.利用vcc编译c程序 3.通过nfs挂载到实验箱中，利用交叉编译执行文件 二．实验设备 1.Arm9试验箱 2.Pc机 3.Linux系统服务器 三．实验过程及实验结果 1.连接电脑箱 2.设置交叉编译环境 启动putty.exe 登陆192.168.1.116 3.添加软件包至实验目录： ①[shiyan@localhost ~]$ cd /home/shiyan ②[shiyan@localhost ~]$ tar –zxvf arm-linux-gcc-3.4.4-glib-2.3.5-static.tar.gz tar -zxvf arm-linux-gcc-3.4.4-glib-2.3.5-static.tar.gz ③[shiyan@localhost201203110210] $export PATH=$PATH:/home/shiyan/201203110210/opt/crosstool/arm-linux/gcc-3.4.4-glib-2. 3.5/arm-linux/bin ④[shiyan@localhost 201203110210]$ set OSTYPE=linux-gnu PATH=/usr/lib/qt-3.3/bin:/usr/kerberos/bin:/usr/local/bin:/bin:/usr/bin:/home/shiya n/bin:/home/shiyan/opt/crosstool/arm-linux/gcc-3.4.4-glibc-2.3.5/arm-linux/bin:/ho me/shiyan/opt/crosstool/arm-linux/gcc-3.4.4-glibc-2.3.5/arm-linux/bin:/home/shiyan /opt/crosstool/arm-linux/gcc-3.4.4-glibc-2.3.5/arm-linux/bin 可以看出路径已添加 ⑤[shiyan@localhost 201203110210]$ arm-linux-g再按tab arm-linux-g++ arm-linux-gcc arm-linux-gcc-3.4.4 arm-linux-gccbug arm-linux-gcov ⑥[shiyan@localhost 201203110210]$ arm-linux-gcc arm-linux-gcc: no input files 此时出错，无此文件 3.测试程序 ①创建hello.c [shiyan@localhost ~]$ vi hello.c 计算机系统结构复习题 单选及填空： 计算机系统设计的主要方法 1、由上往下的设计（top-down） 2、由下往上的设计（bottom-up） 3、从中间开始（middle-out） Flynn分类法把计算机系统的结构分为以下四类： （1）单指令流单数据流 （2）单指令流多数据流 （3）多指令流单数据流 (4) 多指令流多数据流 堆栈型机器：CPU 中存储操作数的单元是堆栈的机器。 累加器型机器：CPU 中存储操作数的单元是累加器的机器。 通用寄存器型机器：CPU 中存储操作数的单元是通用寄存器的机器。 名词解释： 虚拟机：用软件实现的机器叫做虚拟机，但虚拟机不一定完全由软件实现，有些操作可以由硬件或固件（固件是指具有软件功能的固件）实现。 系列机：由同一厂家生产的具有相同系统结构、但具有不同组成和实现的一系列不同型号的计算机。 兼容机：它是指由不同公司厂家生产的具有相同系统结构的计算机。 流水线技术：将一个重复的时序过程，分解成为若干个子过程，而每一个子过程都可有效地在其专用功能段上与其它子过程同时执行。 单功能流水线：指流水线的各段之间的连接固定不变、只能完成一种固定功能的流水线。 多功能流水线：指各段可以进行不同的连接，以实现不同的功能的流水线。 顺序流水线：流水线输出端任务流出的顺序与输入端任务流入的顺序完全相同。 乱序流水线：流水线输出端任务流出的顺序与输入端任务流入的顺序可以不同，允许后进入流水线的任务先完成。这种流水线又称为无序流水线、错序流水线、异步流水线。 吞吐率：在单位时间内流水线所完成的任务数量或输出结果的数量。 指令的动态调度： 是指在保持数据流和异常行为的情况下，通过硬件对指令执行顺序进行重新安排，以提高流水线的利用率且减少停顿现象。是由硬件在程序实际运行时实施的。 指令的静态调度： 是指依靠编译器对代码进行静态调度，以减少相关和冲突。它不是在程序执行的过程中、而是在编译期间进行代码调度和优化的。 超标量： 一种多指令流出技术。它在每个时钟周期流出的指令条数不固定，依代码的具体情况而定，但有个上限。 超流水：在一个时钟周期内分时流出多条指令。 多级存储层次： 采用不同的技术实现的存储器，处在离CPU不同距离的层次上，各存储器之间一般满足包容关系，即任何一层存储器中的内容都是其下一层（离CPU更远的一层）存储器中内容的子集。目标是达到离CPU最近的存储器的速度，最远的存储器的容量。 写直达法： 在执行写操作时，不仅把信息写入Cache中相应的块，而且也写入下一级存储器中相应的块。写回法： 只把信息写入Cache中相应块，该块只有被替换时，才被写回主存。 集中式共享多处理机： 也称为对称式共享存储器多处理SMP。它一般由几十个处理器构成，各处理器共享一个集中式的物理存储器，这个主存相对于各处理器的关系是对称的， 分布式共享多处理机： 它的共享存储器分布在各台处理机中，每台处理机都带有自己的本地存储器，组成一个“处理机-存储器”单元。但是这些分布在各台处理机中的实际存储器又合在一起统一编址，在逻辑上组成一个共享存储器。这些处理机存储器单元通过互连网络连接在一起，每台处理机除了能访问本地存储器外，还能通过互连网络直接访问在其他处理机存储器单元中的“远程存储器”。 多Cache一致性： 多处理机中，当共享数据进入Cache，就可能出现多个处理器的Cache中都有同一存储器块的副本，要保证多个副本数据是一致的。 写作废协议： 在处理器对某个数据项进行写入之前，它拥有对该数据项的唯一的访问权 。 写更新协议： 当一个处理器对某数据项进行写入时，它把该新数据广播给所有其它Cache。这些Cache用该新数据对其中的副本进行更新。 机群：是一种价格低廉、易于构建、可扩放性极强的并行计算机系统。它由多台同构或异构 2007-2013年《物理化学》考研大纲 第一章气体 熟练掌握理想气体的模型、pVT关系、道尔顿分压定律、阿马加分体积定律；掌握实际气体的液化及临界参数、液体的饱和蒸气压的概念； 了解范德华方程、维里方程； 了解压缩因子概念及应用压缩因子图的计算。 第二章热力学第一定律 熟练掌握热力学基本概念、热力学第一定律； 熟练掌握恒压热、恒容热及焓的概念； 熟练掌握热容的概念以及恒容变温、恒压变温过程的有关计算； 了解焦耳实验及其结论； 熟练掌握理想气体的可逆膨胀、压缩、绝热过程的有关计算； 熟练掌握相变焓、化学反应焓与温度的关系； 了解溶解焓、稀释焓及混合焓； 熟练掌握化学计量数、反应进度和标准摩尔反应焓的概念； 熟练掌握标准摩尔生成焓、标准摩尔燃烧焓以及由此计算标准摩尔反应焓；掌握燃烧和爆炸反应的最高温度； 掌握节流膨胀与焦-汤系数、了解焦-汤系数正负号的意义及热力学分析。 第三章热力学第二定律 掌握卡诺循环及其意义； 掌握自发过程的共同特征； 熟练掌握热力学第二定律的两种表述； 掌握卡诺定理、及其推论； 牢固掌握熵的概念以及各类过程熵变的计算； 掌握熵的物理意义； 掌握热力学第三定律和化学反应熵变的计算； 熟练掌握亥姆霍兹函数和吉布斯函数； 了解亥姆霍兹函数和吉布斯函数的物理意义； 熟练掌握亥姆霍兹函数和吉布斯函数的变化作判据的条件； 熟练掌握四个热力学基本方程； 熟练掌握克拉佩龙方程及克—克方程； 掌握吉布斯—亥姆霍兹方程和麦克斯韦关系； 掌握有关热力学函数关系式的推导和证明。 第四章多组分系统热力学 熟练掌握偏摩尔量的概念； 掌握偏摩尔量和摩尔量的区别； 熟练掌握化学势的概念及其作判据的条件； 熟练掌握纯理想气体、混合理想气体，实际气体混合物中化学势的表示方法；熟练掌握拉乌尔定律和亨利定律 了解拉乌尔定律和亨利定律的微观解释； 实验报告 （ 2011 / 2012 学年第二学期） 课程名称ARM嵌入式系统原理与开发 实验名称嵌入式Linux交叉开发环境建立与程序开发实验时间2012 年 6 月21 日指导单位计算机学院 指导教师王诚 学生姓名颜泽鑫班级学号B09011027 学院(系) 通信与信息工程专业电子信息工程 实验一、熟悉Linux开发环境 实验目的： 熟悉Linux开发环境，学会基于S3C2410的Linux开发环境的配置和使用，学习使用Linux操作系统的常用命令。使用Linux的armv4l-unknown-linux-gcc编译，使用基于NFS方式的下载调试，了解嵌入式开发的基本过程。 实验内容与要求： 使用Redhat Linux 9.0操作系统环境，安装ARM-Linux的开发库及编译器。创建一个新目录，并在其中编写hello.c和Makefile文件。学习在Linux下的编程和编译过程，以及ARM开发板的使用和开发环境的设置。下载已经编译好的文件到目标开发板上运行。 学会集成环境的安装与开发。 实验设备及工具（包括软件调试工具）： 硬件：UP-NETARM2410-S嵌入式实验平台、PC机Pentium 500以上, 硬盘10GB以上。 软件：PC机操作系统REDHAT LINUX 9.0＋MINICOM＋ARM-LINUX开发环境。 实验过程： 运行PC机上的Linux系统，进入系统后，建立工作目录，所用语句如下：[root@zxt smile]# mkdir hello [root@zxt smile]# cd hello 编写的hello.c如下： #include 南京工业大学 物理化学B 试题（A ）卷（闭） 2007--2008 学年第二学期 使用班级 06级 一．选择题（每小题2分，共计24分，答案务必填入下表格） 1．温度、压力一定时，A 、B 两物质组成理想气体混合物，则B 物质的分体积为：（ ） A ．B B P RT n B. P nRT C ．P RT n B D ．B P nRT 2．下列关于临界点的说法，正确的是：（ ） A ．气液两相的摩尔体积相等 B ．气相摩尔体积大于液相摩尔体积 C ．气体性质接近理想气体 D ．临界温度随临界压力的变化而变化 3．一定量的某理想气体恒容下由T 1升温到T 2，相同量的该气体恒压下也由T 1升温到T 2，则两个过程热量的关系和热力学能变化的关系为：（ ） A ． Q V = Q p ，ΔU V = ΔU p B ． Q V < Q p ，ΔU V = ΔU p C ． Q V > Q p ，ΔU V < ΔU p D ． Q V < Q p ，ΔU V < ΔU p 4．H 2和O 2以2∶1的摩尔比在绝热的钢瓶中反应生成H 2O ，在该过程中（ ）是正确的。 A ．ΔH = 0 B ．ΔT = 0 C ．ΔS = 0 D ．ΔU = 0 5．在一定的温度和压力下，已知反应A → 2B 的标准摩尔焓变为Δr H θm,1，反应2A → C 的标准摩尔焓变为Δr H θm,2, 则反应C → 4B 的Δr H θm,3 是 （ ） A ．2Δr H θm,1 + Δr H θm,2 B ．Δr H θm,2 － 2Δr H θm,1 C ．Δr H θm,2 + Δr H θm,1 D ．2Δr H θm,1 － Δr H θm,2 6．一定量某理想气体经历一不可逆循环过程，则熵变应是 （ ） A. ΔS 体=0 ΔS 环=0 B. ΔS 体=0 ΔS 环>0 C. ΔS 体>0 ΔS 环<0 D. ΔS 体>0 ΔS 环>0 7．根据亥姆霍兹判据ΔA ≤ 0判别过程变化方向时，其适用条件为 （ ） A. 等温、等容的封闭体系 B. 等温、等容、W 1 =0的封闭体系 C. 等温、等容的孤立体系 D. 等温、等容、W 1=0、封闭体系的可逆过程 8．已知某一定温度下，A 、B 、C 三种气体溶于水的亨利常数分别为400 kPa 、100 kPa 、21 kPa ，则在相同气相分压下，三种气体在水中的溶解度x A 、x B 和x C 的大小顺序为（ ） A ．x A ＞x B ＞x C ； B ．x A ＝x B ＝x C ； C ．x A ＜x B ＜x C ； D ．x B ＜x A ＜x C 9．A 、B 两组分在等温等压下混和形成理想液态混合物，则有（ ） A ．Δmix H = 0 B ．Δmix S = 0 C ．Δmix A = 0 D ．Δmix G=0 10．1mol101.325kPa 、100℃H 2O(l)的化学势为1μ，1mol 同温同压下H 2O(g)的化学势为2μ,则( ) A. 1μ>2μ B.1μ <2μ C. 1μ=2μ D.无法判断 11．由溶剂与溶质构成的稀溶液，溶液的浓度可以有多种表示方法，且存在一定的互换关系，则=B x B b ? 中国地质大学(北京) 实验报告 课程名称：嵌入式系统 实验名称：嵌入式 Linux Socket编程 姓名：程维安 学号: 1010122231 班级： 10101222 指导教师：曾卫华 评分： 实验时间：二零一六年四月 实验题目：嵌入式Linux Socket编程 一、实验目的 通过实验熟悉Linux环境，掌握Linux串口和网络应用程序开发。学会串口的设置，串口数据收发处理，阻塞型I/O和非阻塞型I/O，SOCKET套接字，多线程编程基础，Server和Client端程序设计。 二、实验内容和步骤 1.4.4.3交叉编译工具的PATH已经生效，在任意目录下能够执行arm-linux-gcc –v； 2.nfs网络文件系统的配置： ○1打开nfs1175.exe； ○2配置板子ip，使其和电脑ip在同一个网段（使用命令ifconfig eth0 115.25.74.176 netmask 255.255.255.0）； ○3挂载：在板子上运行 #mount -t nfs -o nolock 115.25.74.175:/d/share_vm /mnt/nfs ○4使用 cd /mnt/nfs 进入nfs共享目录，ls 显示共享目录下的文件； 3.仔细阅读提供的代码server.c和client.c Target为服务器，Ubuntu为客户端； 4．交叉编译server.c、本地编译client.c(因为用到多线程编程，在编译语句后面加上 -lpthread)； 5.在板子上运行server可执行文件：#cd /mnt/nfs#ls -l server 看看前面的字串里面有没有“x”， 如没有则表明没有可执行的权限，需要用命令加入server的执行权限：#chmod 777 server，运行server 代码 #./server； 6.在ubuntu上运行client程序：#./client 115.25.74.176； 7．观察服务器端和客户端的提示信息。 三、程序流程框图和源码 1.流式套接字工作过程，如图1所示 计算机系统结构试题及答案 一、选择题（50分，每题2分，正确答案可能不只一个，可单选 或复选） 1.（CPU周期、机器周期）是内存读取一条指令字的最短时间。 2.（多线程、多核）技术体现了计算机并行处理中的空间并行。 3.（冯?诺伊曼、存储程序）体系结构的计算机把程序及其操作数 据一同存储在存储器里。 4.（计算机体系结构）是机器语言程序员所看到的传统机器级所具 有的属性，其实质是确定计算机系统中软硬件的界面。 5.（控制器）的基本任务是按照程序所排的指令序列，从存储器取 出指令操作码到控制器中，对指令操作码译码分析，执行指令操作。 6.（流水线）技术体现了计算机并行处理中的时间并行。 7.（数据流）是执行周期中从内存流向运算器的信息流。 8.（指令周期）是取出并执行一条指令的时间。 9.1958年开始出现的第二代计算机，使用（晶体管）作为电子器件。 10.1960年代中期开始出现的第三代计算机，使用（小规模集成电路、 中规模集成电路）作为电子器件。 11.1970年代开始出现的第四代计算机，使用（大规模集成电路、超 大规模集成电路）作为电子器件。 12.Cache存储器在产生替换时，可以采用以下替换算法：（LFU算法、 LRU算法、随机替换）。 13.Cache的功能由（硬件）实现，因而对程序员是透明的。 14.Cache是介于CPU和（主存、内存）之间的小容量存储器，能高 速地向CPU提供指令和数据，从而加快程序的执行速度。 15.Cache由高速的（SRAM）组成。 16.CPU的基本功能包括（程序控制、操作控制、时间控制、数据加 工）。 17.CPU的控制方式通常分为：（同步控制方式、异步控制方式、联合 控制方式）反映了时序信号的定时方式。 18.CPU的联合控制方式的设计思想是：（在功能部件内部采用同步控 制方式、在功能部件之间采用异步控制方式、在硬件实现允许的情况下，尽可能多地采用异步控制方式）。 19.CPU的同步控制方式有时又称为（固定时序控制方式、无应答控 制方式）。 20.CPU的异步控制方式有时又称为（可变时序控制方式、应答控制 方式）。 21.EPROM是指（光擦可编程只读存储器）。 22.MOS半导体存储器中，（DRAM）可大幅度提高集成度，但由于（刷 新）操作，外围电路复杂，速度慢。 23.MOS半导体存储器中，（SRAM）的外围电路简单，速度（快），但 其使用的器件多，集成度不高。 24.RISC的几个要素是（一个有限的简单的指令集、CPU配备大量的 通用寄存器、强调对指令流水线的优化）。 北京工业大学2017年《材料科学基础》硕士考试大纲一、考试要求 材料科学基础考试大纲适用于北京工业大学材料科学与工程学院（0805）材 料科学与工程和（085204）材料工程（专业学位）；激光工程研究院（0803）光 学工程与（085202）光学工程（专业学位）；以及固体微结构与性能研究所（0805） 材料科学与工程学科的硕士研究生入学考试。此课程是材料科学与工程学科的重 要基础理论课，是理解并学习各种材料其结构、加工工艺与性能之间联系的基础。 材料科学基础的考试内容主要包括各类材料共性基础知识部分（原子结构与结合 键、晶体结构、晶体缺陷、相图与相平衡、材料的凝固）、金属材料基础知识部 分（金属晶体中位错、表面与界面、塑性变形与再结晶、金属晶体中扩散、固态 相变、金属材料强韧化）和无机材料基础知识部分（无机材料化学键结构与晶体 结构、无机材料的缺陷、无机材料的相图与相变过程、无机材料的基本制造加工 原理、无机材料的机械性能、无机材料的光学和电学性能），要求考生对其中的 基本概念和基础理论有深入的理解，系统掌握各类基本概念、理论及其计算和分 析的方法，具有综合运用所学知识分析和解决材料科学与工程实际问题的能力。 二、考试内容 考试内容分为材料共性知识、金属材料基础知识和无机材料基础知识三大部 分，总分150分。其中，材料共性知识部分所有学生均需作答，共105分；金属 材料基础知识部分和无机材料基础知识部分考生需根据自己的专业背景二选一 作答，不能混做，共45分。题型一般包括名词解释、填空、判断正误、问答、 计算、分析题等。 （一）材料共性知识部分 1.原子结构与结合键 (1)熟练掌握电离能、电子亲和能、电负性、金属间化合物、电子化合物等 概念，熟练掌握原子核外电子排布，理解光的波粒二象性、测不准原理、泡利不 相容原理、洪特规则、能量最低原理、电子能带结构理论； (2)熟练掌握各种结合键的概念、特点、代表材料，通过结合键及原子间作 用力和键能分析材料的物理化学性质。 2.晶体结构 (1)掌握空间点阵、晶胞、空间群等晶体学基本概念，三大晶族与七大晶系 分类，理解晶体的宏观对称性； (2)熟练掌握简单立方、体心立方、面心立方、密排六方等结构的堆积方式、 配位数、致密度、晶胞原子数、点阵常数与原子半径之间的关系，熟练掌握各种 结构中晶向指数和晶面指数的表征，晶向族、晶面族的确定，晶面间距的计算， 晶带定律的应用。 3.晶体缺陷 (1)熟练掌握晶体缺陷的分类，点缺陷的平衡浓度计算，固溶体的分类、概 念、特点、形成条件及影响因素，缺陷反应方程计算； (2)熟练掌握各类位错的定义及相关的基本概念，如滑移、滑移面、滑移方 向、滑移系、临界分切应力、全位错、不全位错、位错密度等；掌握刃位错、螺 位错的特点及其柏氏矢量的概念、确定与表征方法，掌握发生位错反应的条件及 其产物； 《嵌入式系统导论》实验报告 学院： 学号： 姓名： 上海工程技术大学 电子电气工程学院 实验一 GPIO（按键和LED）实验 一、实验要求 1 、掌握基于STM32F103微控制器的嵌入式系统、仿真器和开发用PC机之间的连接方法，能够搭建基于STM32F103微控制器的嵌入式系统交叉开发环境。 2 、熟悉常用的嵌入式开发工具KEIL MDK或IAR EWARM的操作环境和基本功能（包括编辑、编译、链接、调试和下载等），学会创建、配置和管理STM32工程，掌握嵌入式程序的基本调试方法，学会使用逻辑分析仪窗口和外设窗口等信息窗口调试嵌入式程序。 3 、理解LED和按键的构件原理，学会设计它们与微控制器间的接口电路 4 、掌握STM32F103微控制器GPIO的工作原理，熟悉STM32的GPIO库函数 5 、学会使用STM32的GPIO库函数在KEIL MDK或IAR EWARM下开发基于LED和按键的简单嵌入式应用程序 二、实验环境 1 、硬件： ALIENTEK STM32F103嵌入式开发板 2 、软件： KEIL MDK或IAR EWARM 三、实验内容 1 、流水灯实验一： 在KEIL MDK或IAR EWARM 中建立STM32工程，并使用GPIO库函数和延时循环设计基于无限循环架构的嵌入式应用程序，使开发板上的红色LED以一定周期闪烁。 采用软件仿真的方式调试程序，通过“Logic Analyzer”，观察程序模拟运行时连接红色LED的引脚PA8上的输出波形。 采用硬件下载的方式调试程序，观察程序下载硬件运行时红色LED的闪烁情况。 2 、按键控制LED实验： 在KEIL MDK或IAR EWARM 中建立STM32工程，并使用GPIO库函数设计基于无限循环架构的嵌入式应用程序，实现以下功能：当按键KEY0按下时，目标板上红色LED点亮；当按键KEY0释放时，目标板上红色LED熄灭。 采用软件仿真的方式调试程序，通过“Logic Analyzer”和“Peripherals→GPIOC”，观察程序模拟运行时连接红色LED的引脚PA8和连接按键KEY0的PC5上的输出波形。 采用硬件下载的方式调试程序，观察程序下载硬件运行时按键KEY0按下和释放时红色LED的点亮和熄灭情况。 四、硬件设计 1 、发光二极管（红色LED）、按键（KEY0）与嵌入式微控制器（STM32F103）的接口电路 材料科学基础教学大纲 材料科学基础Ⅱ－1 英文名称：Principles of Materials Science Ⅱ－1 课程编号：0003240 课程类型：学科基础必修课 学时：64 学分：4 适用对象：材料类本科 先修课程：物理化学 使用教材及参考书： 1.《材料科学基础》，徐恒钧编著，北京工业大学出版社，2001年10月 2. Materials Science and Engineering An Introduction, William D. Callister, Jr. John Wiley & Sons(ASIA) Pte Ltd, 2002 一、课程性质、目的和任务 本课程为材料科学与工程一级学科专业基础必修课，是研究材料的成分、结构与性能之间的关系及其变化规律的一门应用基础科学，是进一步学习金属材料、无机非金属材料、高分子材料、复合材料、结构材料及功能材料的基础。它将阐述各种材料的共性基础知识，从材料的组织结构出发，研究材料的结构与材料的制备方法、加工工艺以及材料性能之间的关系。 二、课程教学内容及要求 第一章原子结构与结合键 第一节原子结构：电子波函数及四个量子数[1] 第二节结合键:键型及其性质[2] 第二章材料的结构 第一节晶体学基础：点阵和晶胞[1]；晶体对称性[2]；晶面指数和晶向指数[1]；晶体投影Δ 第二节常见晶体结构：密堆积[1]；氯化铯[1]、氯化钠[1]；纤锌矿[1]；闪锌矿[1]；钙钛矿[1]；金红石[2]；萤石Δ 第三节固溶体结构[2]； 第四节金属间化合物[2]； 第五节硅酸盐结构[2]； 第六节非晶态固体[3]； 第七节准晶体[3]； 第八节能带理论初步Δ 第三章晶体结构缺陷 第一节点缺陷[1]; 第二节位错的结构[1]； 第三节位错的运动[2]； 第四节位错应力场[3]； 第五节位错与缺陷的交互作用[3]； 第六节位错的增殖、塞积与交割[3]； 实验一熟悉嵌入式系统开发环境 一、实验目的： 1．熟悉嵌入式系统硬件实验平台 2．掌握超级终端配置方法。 3. 掌握嵌入式系统开发环境配置，ARM-Linux下NFS服务器的配置方法 4. 掌握常用的 Linux下shell命令 二、实验设备及工具： 硬件：UP-NETARM2410-S嵌入式实验仪、PC机pentumn500以上、硬盘40G以上、内存大于256M。 软件：PC机操作系统REDHAT LINUX 9.0 、MINICOM 、AMRLINUX开发环境 三、实验内容 : (1)掌握嵌入式系统实验平台上的各类借接口的位置； (2)配置windows的超级终端，熟悉vivi的命令行，bootload、kernel、root 和用户程序的介绍； (3)配置linux的终端，配置网络服、Ip地址，开发目录共享，挂载等。 四、实验步骤： 1.掌握嵌入式系统实验平台上的各类接口的位置 UP-TECH S2410/P270 DVP 的硬件配置如表 1.2.1 所示 实物如图 1.2.1 所示： 2.配置windows的超级终端，熟悉vivi的命令行，bootload、kernel、root 和用户程序的介绍； 1）配置windows的超级终端： a)用串口线将 PC 机与 ARM 开发板连接好后，将 UP-TECH S2410、P270 DVP 开发板 开机，然后点击 PC 机上的开始“菜单”然后找到“附件”中“通讯”选项中的“超级终端”， b)然后在超级终端里进行配置，在“名称”中输入要建立的超级终端的名字。 c)在“连接时使用”一栏选择可用的串口号，（这里根据自己的实际情况进行选择）。 d)在“每秒位数”中选择“115200”，“数据流控制”选择“无”，然后点击“确定”按 钮，设置完毕。 2）学习并掌握如下命令： ls，cd ，pwd，cat，more，less，mkdir，rmdir ，rm，mv，cp，tar，ifconfig 3. Linux下minicom的使用与程序挂载 a)打开虚拟机，启动linux； b)新建终端，输入minicom来启动实验箱； 系统工程1 一、单项选择题 1、( )就是根据特定的目标,通过人的主观努力所建成的系统,如生产系统、管理系统等。(正确答案:C,答题答案) A、概念系统 B、实体系统 C、人造系统 D、自然系统 2、以下哪项不就是系统的一般属性。( )(正确答案:B,答题答) A、整体性 B、真实性 C、相关性 D、环境适应性 3、下面关于系统工程的叙述中哪一个就是错误的。( )(正确答案:C,) A、系统工程就是以研究大规模复杂系统为对象 B、系统工程追求系统的综合最优化 C、系统工程属于自然科学研究范畴 D、系统工程应用定量分析与定性分析相结合的方法 4、钱学森教授提出,系统工程就是一门( )。(正确答案:B,) A、经济控制的技术 B、组织管理的技术 C、现代工程技术 D、控制分析与设计的技术 5、凡就是由概念、原理、原则、方法、制度、程序等概念性的非物质要素所构成的系统称为( )。(正确答案:A,) A、概念系统 B、实体系统 C、人造系统 D、自然系统 6、系统的特征有整体性、相关性、( )、有序性、动态性与环境适应性。(正确答案:B,答题答案) A、功能性 B、目的性 C、社会性 D、实践性 7、凡就是以矿物、生物、机械与人群等实体为基本要素所组成的系统称之为( )。(正确答案:B,) A、概念系统 B、实体系统 C、人造系统 D、自然系统 8、我国古代运用系统工程建造的大型水利工程典范就是( )。(正确答案:D,) A、京杭大运河 B、黄河治理 C、灵宝渠 D、都江堰 9、下列关于系统定义描述错误的就是( )。(正确答案:B,) A、系统就是一个整体 B、一个系统的结构就就是所有组分间关联方式的总与 C、对于系统中的任意两个组分,它们之间的关系只有一种 D、模型就是对原系统特性的简化表达形式 10、系统工程的目的就是( )(正确答案:D,) A、整体性与系统化观点 B、多种方法综合运用的观点 C、问题导向及反馈控制观点 D、总体最优或平衡协调观点 11、系统工程的前提就是( )(正确答案:D,) A、多种方法综合运用的观点 B、问题导向及反馈控制观点 C、总体最优或平衡协调观点 D、整体性与系统化观点 12、系统工程理论基础的“老三论”就是指( )(正确答案:A,答题答案) A、系统论、控制论与信息论 B、系统论、规划论与信息论 C、控制论、信息论与管理理论 D、控制论、信息论、优化论 13、系统工程理论基础的“新三论”就是指( )(正确答案:B,答题答案:) A、耗散结构理论、协同学、博弈论 B、耗散结构理论、协同学、突变论 C、系统论、协同学、非线性理论 D、系统论、博弈论、非线性理论 14、系统工程的研究对象就是( )。(正确答案:D,答题答案) A、中型复杂的人工系统 B、中型复杂的复合系统 C、大型复杂的人工系统 D、大规模复杂系统 15、系统思想从经验到哲学到科学,从思维到定性到定量的发过程,大致可分为( )个阶段。(正确答案:B,答题答案:) A、三 B、四 C、五 D、六 北京工业大学材料考研经验帖 一、简介： 材料学院考研由材料科学与工程（学硕）和材料工程（专硕）两个部分组成，两部分都由1、生态环境材料与资源循环技术，2、稀土、难熔金属等功能材料，3、先进材料加工技术，4高性能结构材料技术，5、光电信息和高效能源材料五个研究方向。学校在学硕和专硕上的培养方法方式是完全一致的，两部分的公共课（除英语外，学硕英语一，专硕英语二）、专业课考试内容等都是一样的。其差别在于专硕录取门槛稍微低一点，学硕有硕博连读的优势，当然，专硕也是有这样的机会，只是专硕的话需要加一次答辩，如果有继续深造攻读博士学位意愿的同学建议选择学硕。至于研究方向上的选择，学校的材料专业是双一流学科，研究的都是前沿科技，先进材料加工技术比较火爆，竞争当然也就大，同学可以根据自己的实力评估以及自己比较熟悉或感兴趣的方向选择。 二、参考书目： 1. 《材料科学基础》，徐恒钧主编，刘国勋主审，北京工业大学出版社，2002 年出版。 2. 《材料科学与工程基础》，郭福等译，化学工业出版社，2016 年出版，（译自于，Fundamentals of Materials Science and Engineering, 4th Edition, William D. Callister Jr., John Wiley & Sons Inc., 2013）。 3. 《金属学与热处理》，崔忠圻主编，机械工业出版社，1989 年出版（第二版为2011 年出版）。 4. 《陶瓷导论》，清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室译，高等教育出版社，2016 年出版，（译自于，Introduction to Ceramics, 2nd Edition, Kingery, W. D, John Wiley & Sons Inc., 1976）。 5、同学自己的专业书课本(听过课的书知识点比较容易吸收，所以只要相关的都可以拿来辅助学习。) 三、复习计划和准备经验： 3.1初试篇 时间安排： 本人是从2017年2月下旬开学后开始着手准备的，计划是6月份之前主攻英语和数学，7、8、9月份主攻专业课利用暑假时间跟学长在新祥旭机构集中上课，专业课讲的比较好的10月份主攻政治，11月份开始直到考前每天所有学科安排复习。每天6点半左右起床，晚上10点多图书馆关门回宿舍，该上课的时间上课，其余基本都是泡图书馆。北工大07 08 09 13材料科学基础-真题及答案
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