Ipc-7351 基准点设计
基准点用于光学识别系统，PCB生产时它与其它线路一起被制作出来。
1、单元和拼板mark点
有两种类型的mark点，拼板mark点与单板mark点，当PCB为拼板形式时，单板和拼板mark点参考图形如下：
为校正x,y方向的偏移和合适的角度偏移，至少需要2个mark点，它们应该分布在对角尽可能远的位置上。
为校正非线性的变形（收缩、拉伸、扭曲），至少需要三个mark点，他们分布的位置应该在三角形最远的位置。
2、孤立元件mark点
孤立元件mark点用于需要更精确定位孤立元件的场合。
为校正x,y方向的偏移和合适的角度偏移，至少需要2个mark点，它们可以分布在元件边界内部或外部。良好的设计习惯见下图所示：
这种设计是将拼板和单板的mark点定位于三点基于珊格的数据系统。第一个mark点定位于0，0的位置，第二和第三个mark点定位于x,y方向的正象限。在所有需要贴片的PCB板中，单元mark点必须存在于顶层和底层中。
小间距器件焊盘图形应该设计两个mark点，所有的mark点应该阻焊开窗足够大，保证光学mark点绝对没有绿油。如果空间有限，两个相邻的元件可以共用一个mark点。
3、光学点的大小和尺寸
最佳的mark点为实心圆形，首选的大小为1.0mm，直径最大不能超过3.0mm,同一PCB 板上光学点大小超差不能超过25um. mark点外要有一圈无铜区域，无铜区域的大小为mark 点半径的2倍，见下图所示。
4、材料
光标点可以是裸铜、也可以被osp有机皮膜及其他电镀金属覆盖，绝对不允许阻焊上mark点，也不允许阻焊膜上无铜区域，值得注意的是mark点的过度氧化会导致mark点的识别性差。
5、平整度
mark点的平整度应该在15um范围内。
6、mark点距板边的距离
mark点边缘距板边的距离要大于4.75mm。
7、对比度
如果mark点下的相邻层如果是铜皮，其他mark点下方都必须是铜皮，如果mark点相邻层是基材，其他mark点下方都必须是基材，保证相同的对比度。
S M T印制板设计规范 Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】
SMT印制板设计规范 锡膏印刷缺陷分析SMT印制板设计规范 缺陷类型 可能原因 改正行动 锡膏对铜箔位移 印刷钢板未对准，钢板或电路板不良调整印刷机，测量钢板或电路板 短路 锡膏过多，孔损坏 检查钢板 锡膏模糊 钢板底面有锡膏、与电路板面间隙太多清洁钢板底面 锡膏面积缩小 钢孔有乾锡膏、刮刀速度太快 清洗钢孔、调节机器 锡膏面积太大
刮刀压力太大、钢孔损坏 调节机器、检查钢板 锡膏量多、高度太高 钢板变形、与电路板之间污浊 检查钢板、清洁钢板底面 锡膏下塌 刮刀速度太快、锡膏温度太高、吸入水份及水气 调节机器、更换锡膏 锡膏高度变化大 钢板变形、刮刀速度太快、分开控制速度太快 调节机器、检查钢板 锡膏量少 刮刀速度太快、塑胶刮刀刮出锡膏 调节机器 回流焊缺陷分析： *锡珠：原因： *1、印刷孔与铜箔不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。*2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
*3、加热不精确，太慢并不均匀。 *4、加热速率太快并预热区间太长。 *5、锡膏乾得太快。 *6、助焊剂活性不够。 *7、太多颗粒小的锡粉。 *8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。 ※:锡球的工程认可标准是：当铜箔或印制导綫的之间距离爲 0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。 ※:短路：一般来说，造成短路的因素就是由於锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。 *空悍：原因： *1、锡膏量不够。 *2、零件接脚的共面性不够。 *3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。 *4、接脚吸锡或附近有连线孔。接脚的共面性对密间距和超密间距接脚零件特别重要，一个解决方法是在铜箔上预先上锡。接脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称
PCB设计规范 前言 本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 一、布局 ●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 ●先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 ●如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 ●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足 够的空间。 ●按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 ●布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分； ●发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)，且置于下风位置以利于单板 和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 ●元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 ●如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 ●连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 ●考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 ●输入、输出元件尽量远离。 ●电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 ●驱动芯片应靠近连接器。 ●有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 ●对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 ●连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 ●开关电源尽量靠近输入电源座。 ●BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 ●BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 ●多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 ●元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 ●在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 ●按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； ●定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于 M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； ●卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； ●元器件的外侧距板边的距离为5mm； ●贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； ●金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距 应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； ●发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
印制板通用设计规范（草稿） 1职责与流程 1.1 新设计的PCB板 根据产品要求新设计的PCB板的制作、入厂验收按以下流程进行。 1.2原有的PCB板 对已经设计好的PCB板应按SMT的要求进行夹持边、Mark点或拼板的补充设计，其制作、入厂验收按以下流程进行。
2 SMT 设备对PCB 的要求 2.1 PCB 板在SMT 中的放置 PCB 板流向由左至右 ≥ ≥ 2.2 SMT 对PCBA 的要求 2.3 夹持边的设置 为保证SMT 设备正常运行，在PCB 板的两侧沿PCB 板流向设置3～5mm 的夹持边，在受
到安装尺寸限制时，夹持边的宽度应≥3mm。在夹持边的范围内，不允许存在元器件。 2.4 PCB的尺寸要求 2.4.1 SMT设备允许的PCB板最大尺寸为330mm×250mm，大于此尺寸贴片机不能贴装。2.4.2 PCB板允许的最小尺寸50mm×50mm,建议PCB板尺寸≤80mm×80mm时做拼版处理。 2.4.3 PCB板外形有铣边要求，或有元器件（如接插件）超出PCB板边缘，加工前应说明。 2.4.4 有缺口类异型PCB板需做拼版或补板处理。 2.4.5 不需要拼版的PCB板如允许时，可将四个角设计成R2圆角，方便SMT设备间传送。做拼版处理的PCB板应按照拼版要求，将夹持边的四个角设计成R2圆角。 2.5 PCB板设计应考虑工艺流向，必要时在PCB板上或下边缘画出流向标识。我公司SMT 流程为由左→右。 3 PCB板设计坐标原点的选取 根据我公司SMT设备要求，规定PCB板统一以PCB板的右下角为坐标原点（0,0）。 4 基准标志(Mark)设计 基准标志(Mark) ：是为了纠正PCB加工误差，用于光学定位的一组图形。由于SMT 设备的识别相机的视野范围为4.0mm×4.0mm，所以MARK点必须在其范围内。 3.1 Mark点的种类： 3.2 Mark点的形状与设计要求
印制板设计规范 1适用范围 本公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2主要目的 2.1规范PCB的设计流程。 2.2保证PCB设计质量和提高设计效率。 2.3提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。 3PCB设计前准备 3.1硬件工程师需提供的资料 1.准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。 2.带有元件编码的正式BOM。对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供DATASHEET或实物，并指定引脚的定义顺序。 3.提供PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。提供PCB结构图，应标明PCB 外行、安装孔、定位元件、禁布区等相关信息。 4.设计要求 A.1A以上大电流元件、网络。 B.重要的时钟信号、差分信号以及高速数字信号。 C.模拟小信号等易被干扰信号。 D.其它特殊要求的信号。 3PCB特殊要求说明： A.差分布线、需屏蔽网络、特性阻抗网络、等延时网络等。 B.特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗以及其它结构的特殊要求。 3.2细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。 3.3与硬件工程师充分交流的基础上，确认PCB中关键的网络，了解高速元件的设计要求。 4设计流程 4.1定元件的封装 1.打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装，网络表中所有信息全部大写，一面载入出问题，或PCB BOM不连续。元件具体命名规则详见《苏州矽科常用元件封装命名规则》。 2.标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。 3.元件库中不存在的封装，应让硬件工程师提供元件DATASHEET或实物由专人建库并请对方确认。 4.2建立PCB板框
印制电路板(PCB)通用设计规范 规范编号: 电控设计规范印刷电路板(PCB)通用设计规范 (发布日期:2009-09-14) 目次 1 范 围 ..................................................................... ........................................................................ ............. 2 2 规范性引用文 件 ..................................................................... ................................................................. 2 3 基本原 则 ..................................................................... ........................................................................ ..... 2 3.1 电气连接的准确 性 ..................................................................... ......................................................... 2 3.2 可靠性和安全 性 ..................................................................... ............................................................. 2 3.3 工艺性 ..................................................................... ........................................................................ ..... 2 3.4 经济
印制电路板工艺设计规范 一、目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。 三、特殊定义： 印制电路板（PCB, printed circuit board）： 在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。 组件面（Component Side）： 安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。 焊接面（Solder Side）： 与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。 金属化孔（Plated Through Hole）： 孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。 非金属化孔（Unsupported hole）： 没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 引线孔（组件孔）： 印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 通孔： 金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。 盲孔（Blind via）： 多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 埋孔(Buried Via)： 多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 测试孔： 设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。 安装孔： 为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。 塞孔： 用阻焊油墨阻塞通孔。
插件机PCB板设计规范8 PCB板要求和物料要求 8.1 电插PCB设计要求 ?范围 本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规范。 本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。 ?引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性。 ?要求 8.1.1 印制板的外形 1. 印制板外形应为长方形或正方形； 单板生产最大尺寸为：380mm×380mm（公司通用最大尺寸：330mm×250mm），最小尺寸为：50mm×50mm； 双板生产最大尺寸为：330mm×180mm。 2. 印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。 图1 3. 当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。 4. 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。开口与附近角的距离要
大于
35mm ；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。 MAX3mm 图2 图3 8.1.2 印制板的插机定位孔 1. 采用电插的印制板应在最长的一条边(拼板后)上设置两个电插定位孔。如图4所示（元件面）。孔径要求直径为3.5mm 。 L 0.1 5.0 0.1 Min3.0 图4 2. 两定位孔的中心轴连线平行于最长边，方便生产时固定PCB ，且距离最长边不要太远，一般5mm 左右。定位孔周围从孔边向外至少 3mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。 8.1.3 印制板的非电插区 1. 在非电插区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于电插机。 2. 对于卧插元件及立插元件，其非电插区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有剖线的区域。
低频印制板设计经验 一、PCB板 1.板材与板厚 印制线路板一般用覆箔层压板制成，常用的是覆铜箔层压板。板材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方而考虑。常用的覆铜箔层压板有覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印制线路板用环氧玻璃布等。由于环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较髙，可以在260-C的熔锡中浸焊而不起泡。环氧树脂浸渍的玻璃布层压板受潮湿的影响较小。超髙频印制线路最优良的板材是覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。在有阻燃要求的电子设备上，还要使用阻燃性覆铜箔层压板，其原理是由绝缘纸或玻璃布浸渍了不燃或难燃性的树脂, 使制得的覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板，除了具有同类覆铜箔层压板的相拟性能以外，还有阻燃性。 印制线路板的厚度应根据印制板的功能及所装元件的重量、印制板插座规格、印制板的外形尺寸和所承受的机械负荷来决左。多层印制板总厚度及各层间厚度的分配应根据电气和结构性能的需要以及覆箔板的标准规格来选取。常见的印制线路板厚度有0. 5mm. 1mm、1.6mm、2mm等。 2.尺寸 本公司贴片机能加工的PCB最大尺寸不超过330mmX250mmo （钢网板最大不超过（450~550） mmX （570-670） mm） 3.外形 由机壳、支架、支撑位等决圧，为PCB板的最终形状，由结构设计工程师提供，不得更改。如需变动，须征得结构工程师同意。 4.固定孔 孔位麗：由支撑柱位置决定，由结构设计工程师提供，不得更改。 孔大小：由固泄螺钉大小决定，由结构设计工程师提供参数。为便于安装，孔的直径一般比螺钉直径大0.2mm~0.5mm。实际尺寸根据PCB在安装时的泄位精确度要求决建。 孔间隙：固泄孔周围要给固泄支架和螺钉头留一左空间用于固左印制板，在这个空间内不允许布线和放置任何元件。固左支架端面参数由结构设讣工程师提供，螺钉头所需的空间尺寸为螺钉头的实际直径加上孔的放大尺寸再加上2mm（例如：用3的螺钉，螺钉头的直径为5mm,固左孔的直径为《3.2,那么为螺钉头留的安装空间尺寸为7.2mm）,这样il?算间隙大小使得安装比较安全。 孔类型：当支撑柱为金属，固左孔不要求接保护地时或用于与其它电路板的地相连时，将固定孔设计为非金属化孔，而且在“孔间隙”内不得铺铜。当支撑柱为非金属时，固泄孔可以设计为非金属化孔，也可以设计为金属化孔。如果固龙孔为金属化孔，为避免波峰焊后孔被堵住，固左孔应开走锡位或采用梅花形，如图1、图2所示。梅花形固左孔中的小过孔不加阻焊，中间的大孔为非金属化孔。 图Z梅花形固定孔 图1:开有上锡位的固定孔
印制电路板工艺设计规 一、目的： 规印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。 二、围： 本规规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。 三、特殊定义： 印制电路板（PCB, printed circuit board）： 在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。 组件面（Component Side）： 安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。 焊接面（Solder Side）： 与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。 金属化孔（Plated Through Hole）： 孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。 非金属化孔（Unsupported hole）： 没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 引线孔（组件孔）： 印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 通孔： 金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。 盲孔（Blind via）： 多层印制电路板外层与层层间导电图形电气连接的金属化孔。 埋孔(Buried Via)： 多层印制电路板层层间导电图形电气连接的金属化孔。 测试孔： 设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。 安装孔： 为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。 塞孔： 用阻焊油墨阻塞通孔。
印制电路板(PCB)设计规 版本（V1.0） 编制： 审核： 会签： 批准： 生效日期：
印制电路板(PCB)设计规（V1.0） 1围 本设计规规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。 本设计规适用于盈科电子的印刷电路板的设计。 2引用文件 （本设计规参考了美的空调事业部的电子设备用印刷电路板的设计。） 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的安全 QJ/MK03.025-2003 空调器防火规 参考文件： GB 4588.3-1988 印刷电路板设计和使用 QJ 3103-1999 印刷电路板设计规（中国航天工业总公司） 3定义 无。 4基本原则 在进行印制板设计时，应考虑本规所述的四个基本原则。 4.1电气连接的准确性 印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。 注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。 4.2可靠性和安全性 印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。 4.3工艺性 印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。 4.4经济性 印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。 5技术要求 5.1印制板的选用 5.1.1印制电路板的层的选择 一般情况下，应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下，经过研发经理的批准， 可以选择用双面板设计。 5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择
Q/GWZK 江苏国网自控科技股份有限公司标准 Q/GWZK 002-2013 印制电路板（PCB）设计规范 V1.0 2013-06-03发布2013-06-03实施 江苏国网自控科技股份有限公司发布
印制电路板（PCB)设计规范V1.0 Q/GWZK 002-2013 前言 本标准规定了印制电路板设计的基本原则、要求和数据等，对研发人员在设计印刷电路板时起指导和规范设计作用。 本标准由江苏国网自控科技股份有限公司提出。 本标准由江苏国网自控科技股份有限公司研发部归口。 本标准由江苏国网自控科技股份有限公司负责起草。 本标准主要起草人：万高工。 本标准首次发布。 注明： 在开发过程中使用： 硬件开发工程师必须了解《规范》的内容并在开发中遵循《规范》的指导，在设计完成之后要进行自查。 在同行评审/走查过程中使用： 规范的检查条目部分抽出单独成为《PCB设计检查单》，评审人员必须了解《规范》并按照《检查单》的每一条目对原理图进行检查。 培训中使用： 《规范》中包含了大量设计开发部积累的硬件开发知识和经验，可以作为学习使用。硬件工程师可 以学习并掌握检查条目的内容以及对条目的详细说明，学习部门经验。
目录 一、PCB设计的基础常识 (3) 二、PCB设计的基本规则 (4) 三、PCB设计的布局基本导则 (8) 四、PCB设计的布线基本导则 (9) 五、PCB设计的抗电磁干扰导则 (10) 六、PCB设计接地设计 (11) 七、PCB设计的设计评审 (16) 附录一 共模干扰，串扰与辐射干扰 (17) 附录二 信号回路 (18) 附录三 电压与导线间距关系 (19) 附录四 引线载流量 (20)
PCB印刷电路板设 计规范 1
印刷电路板(PCB)设计规范 1范围 本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。 本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。 2引用文件 下列文件中的条款经过在本规范中的引用成为本规范的条款。凡是注日期引用的文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用本规范。 GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准:<印刷电路板设计和使用> QJ 3103-99 中国航天工业总公司<印刷电路板设计规范> 3定义 本标准采用GB2036的术语定义 4一般要求
根据结构,印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1),半玻璃纤维板(CEM-1),环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。 4.2印制板设计的基本原则 在进行印制板设计时,应考虑本规范所述的基本原则。 4.2.1电气连接的准确性 印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致,电原理图设计应符合原理图设计规范,并尽量调用原理图库中的功能单元原理图,印制板和原理图上元件序号应一一对应;如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线,应在相应文件(如电原理图上)上做相应修改。 4.2.2可靠性 印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求,并留有余量,以减小日益严重的电磁环境的影响。影响印制板可靠性的因素很多,印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。设计时必须综合考虑以上的因素,按照规范的要求,并尽可能的保留余量,以提高可靠性。 4.2.3工艺性 设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求,尽可能有利于制造、装配和维修,各具体要求请严格遵守QG/MK03.04- V的工艺规范。 4.2.4经济性 印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则,满足使用的安全性和可靠性要求的前提下,力求经济实用。 4.2.5 布局
XXXXXXX 电器股份有限公司 电子分公司 文件：印制PCB板工艺设计规范 版本： B 制定： 校核： 审核： 审批： 日期： 2008-1-30 1、目的 规范我司产品的PCB工艺设计，规定PCB设计的相关工艺参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。
2、适用范围 适用于本司所有的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的工艺设计、PCB投板工艺审查，单板工艺审查等活动。 考虑到我司的实际情况，本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺的单面PCB上，对于高频、双面（包括多层）、SMT工艺的PCB方面的内容没有做具体的要求，以后随着发展的需要再考虑增加。3．职责 客户：负责 PCB板外形尺寸、主要元件的安装等要求的提供； 技术单位：负责PCB板的设计及样板确认； 品管单位：负责PCB板的试验和来料检验； 3、定义 1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离 4、引用/参考标准或资料 1、《电子分公司标准元件库》 2、IEC60194 《印制板设计、制造与组装术语与定义》 3、TS—S0902010001 《信息技术设备PCB安规设计规范》 5、规范内容 5.1 PCB板材要求: 5.1.1确定PCB使用板材 5.1.1.1 根据设计的产品的实际需要，确定使用PCB板的板材，例如：KB-3151、KB-3150、ZD-90F、 FR-4等； 5.1.1.2 优先采用单面板，除非设计必须或客户要求尽量不采用双面板； 5.1.1.3 对于所选择的板材的阻燃等级要求：除非特别规定，否则本司所有设计的PCB板的板材的 阻燃等级全部按94-V0级标准执行； 5.1.2确定PCB板的表面处理工艺 根据设计产品的需要，确定PCB板铜箔表面的处理工艺，例如：光铜板、镀锡、镀镍、镀金等，应在打样及评估时注明； 5.1.2.1 对于PCB设计过程中涉及带金手指的产品，统一采用镀金工艺； 5.1.2.2 对于PCB设计过程中涉及IC邦定的产品（一般不推荐），优先采用镀金工艺； 5.2 热设计要求: 5.2.1 高热器件应考虑放在出风口或利于对流的位置 PCB在布局中应考虑将高热器件放在整机出风口或利于对流的位置。 5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路； 5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流 5.2.4 温度敏感器件应考虑远离热源 对于自身温升高于30K的热源，一般要求： 在风冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥2.5mm; 在自然冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥4mm; 若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感元件的温升在将额 范围内。 5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需通过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图2-1所示：
国营第 X X X 厂企业标准 Q/PA112—2000 印制电路板设计规范 1 范围 本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。 本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。 2 设计要求 2.1 材料选用 高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。 2.2 形状及尺寸 从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。特殊情况可酌情考虑。软性印制板的厚度不超过0.2mm。 2.3 安装孔（螺钉孔） 2.3.1 印制板安装孔为φ3.0＋０．１ －０．３、φ3.5＋０．１ －０．３ 和φ4.5＋０．１ －０．３ 三种，根据印制板的 面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。 2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。 2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。 国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施
Q/PA112—2000 2.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离 2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。 2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。 2.5 印制导线宽度和厚度 2.5.1 导线宽度： 导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。（导线的最小宽度应考虑生产厂家的制造水平） 2.5.2 导线厚度 导线厚度选用35μm、70μm和105μm三种，高电压和大电流部分选用70μm或105μm，其余部分选用35μm。 2.6 印制导线间距 相邻导线之间的距离应满足电气安全的要求，同一层印制板上的导线间距与施加电压之间的关系，如表2所示。
印刷电路板（PCB）设计规范 1范围 本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。 本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。 2引用文件 下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。 GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》 QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》 3定义 本标准采用GB2036的术语定义 4一般要求 4.1印制板类型 根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。有防火要求
的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。 4.2印制板设计的基本原则 在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。 4.2.1电气连接的准确性 印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。 4.2.2可靠性 印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。 4.2.3工艺性 设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。 4.2.4经济性 印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。 4.2.5 布局 在布局上，要把模拟信号部分，高速数字电路部分，噪声源部分（如继电器，大电流开关等）这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为最小，元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各部件之间的引线要尽量短。布局应有利于利用自然空气对流方式以散热! 5详细要求
pcb印制板设计规范 篇一：PCB 工艺设计规范 规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、E(转载于: 小龙文档网:pcb印制板设计规范)MC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 XX-7-9 页 1 页 热设计要求 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A 以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接
PCB设计规范范文
PCB设计规范 前言 本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。一、布局 ●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 ●先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于 按键，连接器等与结构相关的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 ●如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 ●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需 调试的元、器件周围要有足够的空间。 ●按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元 器件应当优先布局。 ●布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电 压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分； ●发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)， 且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 ●元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 ●如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交
叉、不扭曲。 ●连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 ●考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 ●输入、输出元件尽量远离。 ●电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 ●驱动芯片应靠近连接器。 ●有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干 扰。 ●对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 ●连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 ●开关电源尽量靠近输入电源座。 ●BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 ●BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 ●多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 ●元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 ●在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观 的标准优化布局。 ●按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路 模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； ●定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉 等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；
目录 1印制线路板（PCB）说明 (3) 1.1印制线路板定义 (3) 1.2印制线路板基本组成 (3) 1.3印制线路板分类 (3) 2原理图入口条件 (4) 3原理图的使用 (5) 4结构图入口条件（游） (6) 5结构图的使用 (7) 6电路分类 (8) 6.1从安规角度分类 (8) 6.2布局设计要求 (8) 6.3各类电路距离要求 (8) 6.4其他要求 (9) 7规则设置 (11) 7.1规则分类 (11) 7.2基本设置 (11) 7.3特殊区域 (12) 7.4电源、地信号设置 (13) 7.5时钟信号设置 (13) 7.6差分线的设置 (13) 7.7等长规则 (14) 7.8最大过孔数目规则 (14) 7.9拓扑规则 (14) 7.10其他设置 (15) 8安规、EMC (16) 8.1PCB板接口电源的EMC设计 (16) 8.2板内模拟电源的设计 (16) 8.3关键芯片的电源设计 (17) 8.4普通电路布局EMC设计要求 (17) 8.5接口电路的EMC设计要求 (17) 8.6时钟电路的EMC设计要求 (17) 8.7其他特殊电路的EMC设计要求 (18) 8.8其他EMC设计要求 (18) 9DFX设计 (19) 9.1空焊盘（DUMMY PAD） (19) 9.20402阻容器件的应用条件 (19) 10孔（结构） (20)
10.1孔的分类 (20) 10.2支撑孔（S UPPORTED H OLES） (20) 10.3安装孔设计要求 (20) 10.4工艺定位孔设计要求 (21) 10.5非支撑孔（U NSUPPORTED H OLES） (22) 10.6过孔设计要求 (24) 10.6.1常用过孔的选用要求 (25) 11印制线路板叠层设计 (27) 11.1板材的类型 (27) 11.2板材的使用方法 (27) 11.3线路板加工主要用层说明 (27) 11.4线路板叠层结构设计方法 (28) 11.4.1信号层设计要求 (28) 11.4.2平面层设计要求 (28) 11.5阻抗控制 (29) 12格点 (31) 12.1格点的作用 (31) 12.2格点的设置要求 (31) 12.2.1布局格点设置要求 (31) 12.2.2布线格点设置要求 (32) 12.3其他设置 (9) 13FANOUT设置 (33) 13.1基本FANOUT要求 (33) 13.2电源、地F ANOUT要求 (33) 13.3信号线F ANOUT要求 (33) 14布线通道规划 (36) 14.1布线通道计算规划 (36) 14.2高密区域布线规划 (37) 14.3重要信号布线规划 (39) 15布线 (40) 15.1PCB布线类型 (40) 15.2常规PCB布线基本要求 (40) 15.3特殊信号线 (42) 15.3.1时钟线布线规则 (42) 15.3.2并行总线布线要求 (42) 15.3.3高速串行总线布线要求 (43) 15.3.4差分线布线要求 (44) 15.3.5电源、地线 (45)
- 代替Q/ZX 04.100.1-2001A 2002-04-11 发布 2002-05-15 实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 印制电路板设计规范 ——文档要求 Q/ZX 04.100.1 – 2002 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计技术标准)
Q/ZX 04.100.1 – 2002 目次 前言.................................................................... II 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 定义 (1) 3.1 非金属化孔 (1) 3.2 机械加工图 (1) 3.3 字符 (1) 4 总要求 (1) 5 齐套性要求 (1) 6 一致性要求 (3) 6.1 文件输出前检查 (3) 6.2 文件间、文件与实物间的一致性要求 (3) 7 规范性要求 (3) 7.1 图纸封面 (3) 7.2 PCB文件首页 (3) 7.3 PCB图的标题栏 (4) 7.4 字符图 (4) 7.5 钻孔图 (4) 7.6 外形图 (7) 7.7 拼版图 (7) 附录A (11) 附录B (14)
Q/ZX 04.100.1 – 2002 前言 Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分： 第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求； 第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求； 第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要求； …… 它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。 本标准是第1部分，是在Q/ZX 04.100.1-2001A《印制电路板设计规范——文档要求》基础上进行修订的。修订的内容主要有： a)对表1中齐套性的要求进行了修订，在PCB图中增加了测试数据文件。 b)修改了表1（文件齐套性表）注1中要求的内容，并变为可包含要求的表的脚注形式，简化了钻孔图中尺寸标注方法的要求。 c)在表1中增加图纸层面的叠放顺序； d)表1中的表示方法做了修改，把以前的符号改为“是”与“否”，便于阅读； e)输出PCB光绘文件格式增加了GERBER600； f)来料检验的依据改为光绘文件和拼版图； g)在第7章中增加了图纸封面的要求，增加了关于PCB文件封面的格式和模板； h)对印制板文件的格式要求做了明确规定，并有示例。 i)非金属化孔的要求有所改变； j) 6.1中增加了应“100％通过布通率检查”的要求； k)增加了PCB上防静电标识的规定； l)钻孔图中更明确对于尺寸标注、标注方法、技术要求的内容和要点； m)增加对于外形图文档的有关规定，明确了外形图和钻孔图应分别提供的信息； n)7.5.5技术要求中增加了特性阻抗的要求。 o)增加“7.7拼版图”的要求； p)去掉了表4印制板尺寸公差。 q)增加了PCB编码方法（附录A）的要求； r)增加了附录C，提供12个标注例供参考。 s)标明每次的标准修订人身份。 本标准自实施之日起代替Q/ZX 04.100.1-2001A。 由于此次修订改动较大，本标准除PCB编码要求（见附录A）外，自实施之日起试行半年。 本标准的实施方法： 自Q/ZX 04.100.1-2002实施之日起：