P C B 设计规范
（讨论稿）
目录
一．PCB 设计的布局规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3
■布局设计原则- - -- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3
■对布局设计的工艺要求- - - - - - -- - - - - - - - - - - - - - - - - 4 二．PCB 设计的布线规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15
■布线设计原则- - - - - - - - - -- - - - - - - - - - - - - - - - - - 15
■对布线设计的工艺要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 16 三．PCB 设计的后处理规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 24
■测试点的添加- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 24
■PCB 板的标注- - - - - - - - - - - - - -- - - - - - - - - - - - - - 25
■加工数据文件的生成- - - - - - - - - - - -- - - - - - - - - - - - - 29 四．名词解释- - - - - - - - - - - - - - -- - - - - - - - - - - - - - - 31
■孔化孔、非孔化孔、导通孔、异形孔、装配孔- - - - - - - - - - - - 31 ■定位孔和光学定位点- - - - - - - - - - - - - - -- - - - - - - - - - 31
■负片（Negative）和正片（Positive）- - - - - - - - - - - - - - - - 31 ■回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）- - - - - 31
■PCB 和PBA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 32
一．PCB 设计的布局规范
（一）布局设计原则
1．距板边距离应大于5mm。
2．先放臵与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。
3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。
4．功率大的元件摆放在利于散热的位臵上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位臵。
5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放臵。
6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7．输入、输出元件尽量远离。
8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9．热敏元件应远离发热元件。
10．可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。12．布局应均匀、整齐、紧凑。
13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的
可能。
14．去耦电容应在电源输入端就近放臵。
（二）对布局设计的工艺要求
当开始一个新的PCB 设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则：
１．建立一个基本的PCB 的绘制要求与规则（示意如图）
建立基本的PCB 应包含以下信息：
1）PCB 的尺寸、边框和布线区
A．PCB 的尺寸应严格遵守结构的要求。
注：目前贝尔生产部能生产的多层PCB 最大为513.08mm×454.5mm。
（双面或四层背板设计时，背板的尺寸要小于503mm×404mm）B．PCB 的板边框（Board Outline）通常用10mil 的线绘制。C．布线区距离板边缘应大于5mm。
2）PCB 板的层叠排列缘
A．基于加工工艺的考虑：如下图是四层PCB 的例子，第一种是推荐的方法。
对于六层的PCB，层的排列如下图；对于更多层的PCB 则类推。
B．基于电特性考虑的层叠排列。
在多层板的设计中，应尽量使用地层和电源层将信号层隔开，不能隔开的相邻信号层的走线应采用正交方向。下图为一四层板的排列:
下图为一建议的10 层的PCB 的层叠，其它层数的PCB 依次类推。
3）PCB 的机械定位孔和用于SMC 的光学定位点。
A．对于PCB 的机械定位孔应遵循以下规则：要求
■机械定位孔的尺寸要求
PCB 板机械定位孔的尺寸必须是标准的（见下表和图），如有特殊必须通知生产经理，以下单位为mm。
B．机械定位孔的定位
机械定位孔的定位在PCB 对角线位臵如图：
■对于普通的PB，贝尔生产部推荐：机械定位孔直径为3mm，机械定
位孔圆心与板边缘距离为5.08mm。
■对于边缘有元件（物体、连接器等），机械定位孔将在X 方向做移动，机械定位孔的直径推荐为3mm。
■机械定位孔为非孔化孔。
C．对于PCB 板的SMC 的光学定位点应遵循以下规则：
■PCB 板的光学定位点
为了满足SMC 的自动化生产处理的需要，必须在PCB 的表层和底层上添加光学定位点，见下图：
注：
1）距离板边缘和机械定位孔的距离≥7.5mm。
2）它们必须有相同的X 或Y 坐标。
3）光学定位点必须要加上阻焊。
4）光学定位点至少有2 个，并成对角放臵。
5）光学定位点的尺寸见下图。
6）它们是在顶层和底层放臵的表面焊盘。
贝尔生产部推荐：通常光学定位点焊盘直径（PD）1.6mm（63mil），阻焊直径（D(SR)）3.2mm（126mil）；当PB 的密度和精度要求非常高时，光学定位点焊盘可以为1.0mm（必须通知生产经理），并且焊盘要加上阻焊。
■PCB 板上表面贴装元件的参考点
1）当元件（SMC）的引脚中心距（Lead Pitch）<0.6mm 时，必须
增加参考点，放在元件的拐角处，见下图。参考点可以只放2 个，
参考点应放在对角位臵上，在放臵完元件后，参考点必须可见。
2）BGA 必须增加参考点同上图
3）在密度很高的板上，并且没有空间放臵元件的参考点，那么在长和
宽≤100mm 的区域中，可以只放臵两个公用的参考点，如下图
贝尔生产部推荐：引脚中心距（Lead Pitch）≥0.6mm 那么可以不加元件定位点，反之一定要加参考点。
4）元件的参考点与PCB 板的光学定位点的类型是一样的，为一无孔的焊盘尺寸见（PCB 板的光学定位点）。
２．PCB 元件布局放臵的要求。
PCB 元件的布局规则应严格参照（一）的内容，具体的要求如下：1）元件放臵的方向性（orientation）
A．元器件放臵方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求后，尽量统一。
在PBA 上的元件尽量要求有统一的方向，有正负极型的元件也要
有统一的方向。
B．对于波峰焊工艺，元件的放臵方向要求如图：
由于波峰焊的阴影效应，因此元件方向与焊接方向成90°，波峰焊面的元件高度限制为4mm。
C．对于热风回流焊工艺，元件的放臵方向对于焊接影响不大。
D．对于双面都有元件的PCB，较大较密的IC，如QFP,BGA 等封装的元件放在板子的顶层，插件元件也只能放在顶层，插装元件的另
一面（底层）只能放臵较小的元件和管脚数较少且排列松散的贴片
元件，柱状表面贴器件应放在底层。
E．为了真空夹具的结构，板子背面的元件最高高度不能超过5.5mm；
如果使用标准的针压测试夹具，板子背面的元件最高不能超过
10mm。
F．考虑实际工作环境及本身发热等，元器件放臵应考虑散热方面的因素。
注：
1）元件的排列应有利于散热，必要的情况下使用风扇和散热器，对于小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要。
2）大功率MOSFET 等元件下面可以通过敷铜来散热，而且在这些元件的周围尽量不要放热敏感元件。如果功率特别大，热量特别高，
可以加散热片进行散热。
2）PCB 布局对于电信号的考虑。
对于一个设计者在考虑PCB 元件的分布时要考虑如下图的问题。
A．高速的元件（和外界接口的）应尽量靠近连接器。
B．数字电路与模拟电路应尽量分开，最好是用地隔开。
3）元件与定位孔的间距
A．定位孔到附近通脚焊盘的距离不小于7.62 mm（300mil）。
B．定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm（200mil）。
对于SMD 元件，从定位孔圆心SMD 元件外框的最小半径距离为5.08mm （200mil）
4）DIP 自动插件机的要求。
在同时有SMD 和DIP 元件的PB 上，为了避免DIP 元件在自动插入时损坏SMD 元件，必须在布局时考虑SMD 和DIP 元件的布局要求。
二．PCB 设计的布线规范
（一）布线设计原则
１．线应避免锐角、直角。采用４５°走线。
２．相邻层信号线为正交方向。
３．高频信号尽可能短。
４．输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈
耦合。
５．双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。６．数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高
频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提
高抗噪声能力。
７．对于时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求考虑线宽，做到阻抗匹配。
８．整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。当印
制板的外层信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。
（二）对布线设计的工艺要求
１．通常我们布线时最常用的走线宽度、过孔尺寸：
注意：BGA 封装元件下方的过孔，根据加工工艺的要求，需要在其正、反两面用阻焊层覆盖。
1）当走线宽度为0.3mm 时
2）当走线宽度为0.2mm 时：
3）当走线宽度为0.15mm 时
4）当走线宽度为0.12mm 时
值得注意的是，BGA 下方的焊盘和焊盘间过孔焊盘的间距也为线宽。且由于工艺方面的难度，不推荐使用0.12mm 的线宽。
5）当线宽小于等于0.12mm 时，过孔焊盘需要加泪滴，表中的T 即代表需要加泪滴。当板子的尺寸大于600mm 时，过孔的焊盘宽度需要增大
0.1mm。表中单位：mm
对于非孔化孔，阻焊窗直径（the solder resist window）应该比孔的直径大0.50mm。而表层隔离区宽度也由孔的尺寸决定，当孔的直径小于等于3.3mm
DFX讲义 DFX是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如DFA（Design for Assembly，面向装配的设计）、DFM（Design for Manufacture，面向制造的设计）、DFT（Design for Test，面向测试的设计）、DFE（Design for Electro-Magnetic Interference，面向EMI的设计）、DFC(Design for Cost，面向成本的设计) 、DFc(Design for Component，面向零件的设计) 等。目前应用较多的是机械领域的DFA和DFM，使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题，为企业带来了显著效益。 DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题，以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法，就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响，在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构，使设计出的产品是可以装配的，并尽可能降低装配成本和产品总成本。 DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求，在Layout设计时就根据规则做好测试方案，以保证测试的顺利进行，从而减少改版次数，减少设计成本。DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束，指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择，对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计，全面比较与评价各种设计与工艺方案，设计小组根据这些定量的反馈信息，在早期设计阶段就能够及时改进设计，确定一种最满意的设计和工艺方案。 从以上的定义可以知道DFM 涵盖DFA和DFT的内容，以下是DFM rule ,其中包含DFA,DFT规则。
华为PCB设计规范 I. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设
PCB设计规范 _2s-Z_. 冃U言 木规范参考国.家标准卬毓卜也路板设计和使用等标准编制而成。 、布局 元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间 隔要充分； 发热元件要一般应均匀分布（如果有散热片还需考虑其所占的位置），且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil;除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发 热量大的元器件。 元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5 ）、4mm（对于M3内不得贴装元器件； 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； 元器件的外侧距板边的距离为5mm 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；其它元器件的布置：
PCB板设计规范 文件编号：QI-22-2006A 版本号：A/0 编写部门：工程部 编写：职位：日期： 审核：职位：日期： 批准：职位：日期：
目录 一、PCB版本号升级准则 (1) 二、PCB板材要求 (2) 三、PCB安规文字标注要求 (3) 四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15) 五、热设计要求 (16) 六、PCB基本布局要求 (18) 七、拼板规则 (19) 八、测试点要求 (20) 九、安规设计规范 (22) 十、A/I工艺要求 (24)
一、PCB版本号升级准则: 1.PCB板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。 2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。 3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及0.0，1.0，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下： ①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从 1.0 向 2.0等跃迁。 ②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔 径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、 B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。 ③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。 ④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。 ⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术 责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。 4.PCB板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。 XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。 二、PCB 板材要求 确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。 2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。 3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。
PCB设计规范 前言 本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 一、布局 ●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 ●先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 ●如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 ●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足 够的空间。 ●按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 ●布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分； ●发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)，且置于下风位置以利于单板 和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 ●元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 ●如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 ●连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 ●考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 ●输入、输出元件尽量远离。 ●电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 ●驱动芯片应靠近连接器。 ●有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 ●对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 ●连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 ●开关电源尽量靠近输入电源座。 ●BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 ●BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 ●多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 ●元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 ●在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 ●按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； ●定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于 M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； ●卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； ●元器件的外侧距板边的距离为5mm； ●贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； ●金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距 应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； ●发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
1．目的 规范产品的PCB设计工艺要求，规定PCB 工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术要求。2．范围 适用于恒晨公司所有PCB板的设计； 3．权责 1、LAYOUT组：负责建立和规范PCB文件库，并严格执行以下要求。 4．规范内容 4.1 PCB板的锡膏印刷机定位孔： 4.1.1位置：PCB板的4个角上。 4.1.2尺寸：￠1.2±0.1mm。 4.2 V-CUT槽深度要求： 4.2.1要求上下V-CUT槽的深度各占板厚的1/3。 4.3 PCB板尺寸要求： 4.3.1对于大板，宽度不超过250MM，拼板长度不超过300MM。 4.3.2对于连接板等小板，拼板长度不超过80MM。 4.3.3宽度超过250MM的板卡需在板中间的5MM区域不放元器件，用于过炉夹具使用。 4.3.4 PCB 尺寸、板厚需在PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm； 4.4 PCB板元器件布局要求 4.4.1所有的插件零件尽量摆在同一面。 4.4.2 DIP元件与SMT元件安全距离：TOP面为1MM，BOT面为2MM。 4.4.3插座的固定孔要求统一一致 4.4.4电容、二极管等有方向的元器件方向必须一致。
4.4.5 CHIP元件之间的安全距离：0.75MM； 4.4.6 CHIP与IC之间的安全距离：0.5MM； 4.4.7 IC与IC之间的安全距离：2MM。 2MM 4.4.8 SMT焊盘与过孔/通孔之间的安全距离：0.5MM。 4.4.9 IC、连接器等密脚元件，当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。如下图： 4.4.10 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产
~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707
Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
发行及修正栏 版本修正内容生效日期备注A0 新发行2010-05-01 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5 分发栏 总经理管理者代表业务部工程部 采购部物控部计划部生产部 品质部仓务部文控中心人事行政部 制定及审批 编写：审核：批准： 1目的 为了PCB设计标准规范化，PCB设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。 2范围 适用于PCB开发设计、修改的整个过程。
3职责 PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。 4内容 4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层） 4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。 4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7） 4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。 4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。 4.1.5设置布线层。 4.1.6建Key，放置Key。 4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。 4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。 4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。 4.1.10布线，布线优化，整理。 4.1.11加元件位铜皮。 4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。 4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。 4.1.14添加SMT元件面基准点。 4.1.15确定拼板图和出板数。 4.1.16全面检查，菲林输出。 4.2 PCB设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表 ITEM 双面镀金板尺寸标准（mm）单面板、双面贯碳板尺寸标准（mm）1．电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大) 2．IR灯连线0.5以上0.5以上 3．I/O铜皮连线0.2以上0.25以上 4．相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大) 5．相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 6．金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7．碳手指宽/间距\ 0.5至0.6 8．碳桥宽\ 1.0至1.5(一般取1.2为宜) 9．铜线与相邻不相连接点处贯 \ 0.5以上(若接点为贯通的碳点则需保持
______________________________________________________________________________________________________________ 1 目的 为了PCB 设计标准规范化，PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。 2 范围 发 行 及 修 正 栏 版 本 修 正 内 容 生 效 日 期 备 注 A0 新 发 行 2010-05-01 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5 分 发 栏 总经理 管理者代表 业务部 工程部 采购部 物控部 计划部 生产部 品质部 仓务部 文控中心 人事行政部 制 定 及 审 批 编 写： 审 核： 批 准：
适用于PCB开发设计、修改的整个过程。 3职责 PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。 4内容 4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层） 4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。 4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7） 4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。 4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。 4.1.5设置布线层。 4.1.6建Key，放置Key。 4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。 4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。 4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。 4.1.10布线，布线优化，整理。 4.1.11加元件位铜皮。 4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。 4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。 4.1.14添加SMT元件面基准点。 4.1.15确定拼板图和出板数。 4.1.16全面检查，菲林输出。 4.2PCB设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表 ITEM 双面镀金板尺寸标准（mm）单面板、双面贯碳板尺寸标准（mm）1．电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大) 2．IR灯连线0.5以上0.5以上 3．I/O铜皮连线0.2以上0.25以上 4．相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大) 5．相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 6．金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7．碳手指宽/间距\ 0.5至0.6
1.0 目的
本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定，提高PCB设计质量和设计效率，提高PCB的可生产、可测试、可维护性。2.0 范围 本《规范》适用于金锐显数码科技有限公司设计的所有印制电路板（简称PCB）。 3.0 术语/定义 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 原理图：用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的电路图。 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 Gerber：PCB制作所需要光绘文件。 反标：在设计完成PCB上重新进行序号排列后将该序号重新导回原理图过程。 4.0资历及训练要求 无 5.0 工作指引 5.1 原理图导PCB 5.1.1 确定原理图内所有器件的封装（PCB FOOTPRINT），确保封装的正确性，并保证所有PCB封装均采用公司封装库里的封装，对新使用器件，在公司库里不能找到的封装需按照《封装制作说明及入库程序》建立新封装及入库。 5.1.2 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 5.1.3.创建PCB板根据结构图或对应的标准板框, 创建PCB结构；注意正确选定PCB坐标原点的位置，原点的设置原则：单板左边和下边的延长线交汇点。板框四角采用倒圆角，倒角半径 2mm。特殊情况参考结构设计要求。板边 0.5mm 为禁止布线区。 5.1.4 根据创建的网络表将原理图导入PCB，保证所有封装能导入PCB。 5.2 布局 5.2.1.按结构要求布置定位孔、端口等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，
XXXXXXX 电器股份有限公司 电子分公司 文件：印制PCB板工艺设计规范 版本： B 制定： 校核： 审核： 审批： 日期： 2008-1-30 1、目的
规范我司产品的PCB工艺设计，规定PCB设计的相关工艺参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。 2、适用范围 适用于本司所有的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的工艺设计、PCB投板工艺审查，单板工艺审查等活动。 考虑到我司的实际情况，本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺的单面PCB上，对于高频、双面（包括多层）、SMT工艺的PCB方面的内容没有做具体的要求，以后随着发展的需要再考虑增加。3．职责 客户：负责 PCB板外形尺寸、主要元件的安装等要求的提供； 技术单位：负责PCB板的设计及样板确认； 品管单位：负责PCB板的试验和来料检验； 3、定义 1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离 4、引用/参考标准或资料 1、《电子分公司标准元件库》 2、IEC60194 《印制板设计、制造与组装术语与定义》 3、TS—S0902010001 《信息技术设备PCB安规设计规范》 5、规范内容 5.1 PCB板材要求: 5.1.1确定PCB使用板材 5.1.1.1 根据设计的产品的实际需要，确定使用PCB板的板材，例如：KB-3151、KB-3150、ZD-90F、 FR-4等； 5.1.1.2 优先采用单面板，除非设计必须或客户要求尽量不采用双面板； 5.1.1.3 对于所选择的板材的阻燃等级要求：除非特别规定，否则本司所有设计的PCB板的板材的 阻燃等级全部按94-V0级标准执行； 5.1.2确定PCB板的表面处理工艺 根据设计产品的需要，确定PCB板铜箔表面的处理工艺，例如：光铜板、镀锡、镀镍、镀金等，应在打样及评估时注明； 5.1.2.1 对于PCB设计过程中涉及带金手指的产品，统一采用镀金工艺； 5.1.2.2 对于PCB设计过程中涉及IC邦定的产品（一般不推荐），优先采用镀金工艺； 5.2 热设计要求: 5.2.1 高热器件应考虑放在出风口或利于对流的位置 PCB在布局中应考虑将高热器件放在整机出风口或利于对流的位置。 5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路； 5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流 5.2.4 温度敏感器件应考虑远离热源 对于自身温升高于30K的热源，一般要求： 在风冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥2.5mm; 在自然冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥4mm; 若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感元件的温升在将额 范围内。
PCB电路板PCB设计规 范
PCB设计规范 二O一O年八月 目录 一．PCB设计的布局规范---------------------------3 ■布局设计原则-----------------------------------3 ■对布局设计的工艺要求------------------------------4 二．PCB设计的布线规范--------------------------15 ■布线设计原则----------------------------------15 ■对布线设计的工艺要求-----------------------------16 三．PCB设计的后处理规范-------------------------25 ■测试点的添加----------------------------------25 ■PCB板的标注---------------------------------27 ■加工数据文件的生成------------------------------31 四．名词解释----------------------------------33 ■金属孔、非金属孔、导通孔、异形孔、装配孔--------------33 ■定位孔和光学定位点------------------------------33 ■负片（Negative）和正片（Positive）------------------33 ■回流焊（ReflowSoldering）和波峰焊（WaveSolder）-------34
■PCB和PBA-----------------------------------34 一．PCB设计的布局规范 （一）布局设计原则 1．距板边距离应大于5mm。 2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。 3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。 4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。 5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。 6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。7．输入、输出元件尽量远离。 8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 9．热敏元件应远离发热元件。 10．可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 12．布局应均匀、整齐、紧凑。 13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。
华为PCB设计规范 2009-10-27 15:12 计效率。 测试、可维护性。 CB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： 理图，包括纸面文件和电子件； 的BOM； 尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； 编码的器件，需要提供封装资料； 计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。 计划 路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 范》的要求，对原理图进行规范性审查。 原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。 基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原上级主管的批准。
的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 OOTPRINT）． 准板框, 创建PCB设计文件； 的位置，原点的设置原则： 交汇点。 。 5mm。特殊情况参考结构设计要求。 ，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 工的效率选择加工流程。 件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． 根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． 求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．
PCB ????? 1.?? ??? ?PCB ????? PCB ????? ?? PCB????? ?? ? ?? ? ??EMC?EMIㄝ? ????? ? ????Ё ? ? ?? ???? ? ? 2.??? ????? ??? ?PCB ???????????PCB????PCB ? ? ? ㄝ? ? ??П ?? ???? ? ???? ? ???? ??? ? 3. Н ? ?via?????? ? ?? ?? Ё ??? ? ? ? ? ?Blind via??? ? ??? ? ? ? ?Buried via?? ? ????? ? ? ? ?Through via??? ???? ??? ? ? ? ? ?Component hole???? ?ッ ? ? ??? ? ? Stand off???? ?? ? ? ? ?? ???? 4. ?/ ? ? TS—S0902010001 << ? PCB ?????>> TS—SOE0199001 <> TS—SOE0199002 <> IEC60194 << ??? ???? ?? Н>>?Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions? IPC—A—600F << ?偠 ?>>?Acceptably of printed board? IEC60950 5.?? 5.1 PCB ?? 5.1.1? PCB?? ? TG ? PCB ??? ?? FR—4?? ??? ??? ㄝ????催TG ? ? ?Ё? ? 5.1.2? PCB??? ?? ? PCB????? ?? ?? ?????? OSPㄝ? ?Ё? ?
PCB电路板PCB布线 设计规范
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXPDesign软件或其他设计软件。 二、参考标准 GB4588.3—88印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（PrintcircuitBoard）:印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设 计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便 捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB
设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1元器件命名表 对于元器件的功能具体描述，可以在LibRef中进行描述。例如：元器件为按键，命名为U100，在LibRef中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2封装确定 元器件封装选择的宗旨是 1.常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件
研发部电路图设计规范 一、目的 为了研发部人员设计电路图时命名格式、设计格式统一，特制定此规范，研发工程师必须严格按照此规范执行。 二、命名规范 ?工程命名规范 ●工程名必须包含产品型号、控制路数、版本号、开始设计日期。例如1路KG002 项目对应的硬件电路工程命名为KG002-1 V1.0-20180119。 ?原理图命名规范 ●原理图只需要1个SchDoc文件时 当元器件较少，一个SchDoc文件能够摆放时，原理图命名和工程命名一致。 ●原理图需要几个SchDoc文件时 当元器件较多，一个SchDoc文件不能够摆放时，需要根据功能模块区分原理 图时，原理图命名必须包含产品型号、功能、版本号、开始设计日期。例如1 路KG002原理图包括BK2535原理图、SIM卡原理图等，则BK2535原理图命名 为KG002-1-BK2535 V1.0-20180119，SIM卡原理图命名为KG002-1-SIM V1.0-20180919。 ?PCB命名规范 ●PCB命名和工程名保持一致。 ?特殊说明： ●每个工程文件夹必须包含一个TXT文件； ●TXT文件必须说明工程版本号、版本号是否变更、版本号变更依据、此工程电 路使用的软件源代码。 三、原理图设计规范 ?原理图文件数量确认 ●当电子元器件比较少，一个原理图文件能够放下时，只用一个原理图文件即可； ●当电子元器件比较多，一个原理图文件放不下时，需分模块建立原理图文件； ?原理图设计规范 ●纸张选择A4大小，便于打印； ●设计栅格保持系统默认大小即可，便于引线的连接； ●当需要变更PCB时，必须先变更原理图，由原理图导入PCB； ●去耦电容需放置在IC引脚附近，不允许所有电容堆放在一起； ●原理图电子元器件设计要求：打开电子元器件属性框后，在Designator栏填写 编号，编号不可过长尽量简洁，如R1、C1、U1、Q1、D1等，在Comment 栏填写元器件参数，如阻值大小，容值大小，单片机型号，三极管型号，二极 管型号，如下图所示：
PCB设计规范大全 1，目的 规范印制电路板（以下简称PCB）设计流程和设计原则，提高PCB设计质量和设计效率，保证PCB 的可制造性、可测试、可维护性。 2，范围 所有PCB 均适用。 3，名词定义 3.1原理图:电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 3.2网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含 元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 3.3布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 3.4模拟：在器件的IBIS MODEL 或SPICE MODEL 支持下，利用EDA 设计工具对PCB 的布局、布线效果进行模拟分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC 问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。 3.5 SDRAM ：SDRAM 是Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步动态随机内存）的简称，同步是指时钟频率与CPU 前端总线的系统时钟频率相同，并且内部的命令的发送数据和数据的传输都以它为准；动态是指存储数组需要不断刷新来保证数据不丢失；随机是指数据不是线性一次存储，而是自由指定地址进行数据的读写。 3.6 DDR ：DDR SDRAM 全称为Double Data Rate SDRAM ，DDR SDRAM 在原有的SDRAM 基础上改进而来。DDR SDRAM 可在一个时钟周期内传送两次数据。
3.7 RDRAM ：RDRAM 是Rambus 公司开发的具有系统带宽的新型DRAM ，它能在很高的频率范围内通过一个简单的总线传输数据。RDRAM 更像是系统级的设计，它包括下面三个关键部分： 3.7.1 基于DRAM 的Rambus（RDRAM ）； 3.7.2 Rambus ASIC cells （专用集成电路单元）； 3.7.3 内部互连的电路，称为Rambus Channel（Rambus 通道）; 3.8 容性耦合：即电场耦合，引发耦合电流，干扰源上的电压变化在被干扰对象上引起感应电流而导致电磁干扰。 3.9 感性耦合：感性耦合，即磁场耦合，引发耦合电压，干扰源上的电流变化产生的磁场在被干扰对象上引起感应电压从而导致的电磁干扰。 3.10 串扰（Crosstalk ）：容性耦合信号和感性耦合信号统称为串扰。 3.11 传播延迟（Propagation delay ）：信号在传输在线传输的延时称为传播延迟。 3.12模拟信号：模拟信号是时间连续、数值也连续的物理量，它具有无穷多的数值。常为人们所熟知的许多物理量例如，温度，压力，速度，声音，重量以及位置等均是属于模拟性质 的。而对于周期性模拟信号的基本参数之一是频率（f），也可用周期（T）来表示。两者之间的关系是 f=1/T 。 3.13数字信号：时间上和数值上都是离散的，常用0和1来表示（即逻辑0和逻辑1）。能将模拟信号转换成数字信号的电路，称为模数转换器（简称A/D 转换器Analog to Digital Converter 的缩写）；反之，而能将数字信号转换成模拟信号的电路，通常称为数字转换器（简称D/A 转换器Digital to Analog Converter 的缩写）。 3.14 爬电距离：设备中两导体间或一导体与搭接件之间沿着绝缘表面的最短距离。 3.15 电气间隙：设备中两导体间或一导体与搭接件之间通过空气的最短距离，即二者的视线距离。 4，权责
PCB设计规范范文
PCB设计规范 前言 本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。一、布局 ●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 ●先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于 按键，连接器等与结构相关的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 ●如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 ●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需 调试的元、器件周围要有足够的空间。 ●按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元 器件应当优先布局。 ●布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电 压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分； ●发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)， 且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 ●元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 ●如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交
叉、不扭曲。 ●连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 ●考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 ●输入、输出元件尽量远离。 ●电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 ●驱动芯片应靠近连接器。 ●有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干 扰。 ●对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 ●连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 ●开关电源尽量靠近输入电源座。 ●BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 ●BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 ●多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 ●元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 ●在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观 的标准优化布局。 ●按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路 模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； ●定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉 等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；