2012年产品质量控制方案2012年电子产品质量控制方案
一、产品质量控制责任界定
①原辅材料、外购产品质量控制责任；责任人：供应部经理
②生产环节中的产品质量控制责任；责任人：生产部经理
③经检验合格入库前的产品质量控制责任；责任人：质量部经理
④入库后的产品质量控制责任。责任人：仓储物流部经理
二、生产过程控制
生产部开机和变换规格品种时，由质量部在线质检员进行首检，首检内容包括管材外观、尺寸、标识等，只有在首检合格后方可进行批量生产。且此质检员负责在生产过程中的巡检及贴合格证工作，并真实地监督记录产品质量状况，发现异常现象及时向当班部长和主机手反映。
对有争议和不能迅速作出判断的产品应放入待检区存放，出具不合格品报签单，由生产部组织相关职能部门评审形成书面意见，最后质量部作出是否降级处理判断。三、其它产品控制
电子元件的首检由试验员负责。包括：样品管、电子元件、胶圈等外购产品的检验，其还负责对配件尺寸测量及配件批次不合格的判定。
四、产品性能质量控制
质量部试验室按相关检验标准对下线的外观尺寸合格产品进行物理性能抽检。在生
电工电子产品环境试验国家标准汇编 一、GB/T2423 有以下51个标准组成： 1 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验A: 低温 2 GB/T 2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验B: 高温 3 GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法 4 GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Db: 交变湿热试验方法 5 GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验第二部分：试验方法试验Ea和导则: 冲击 6 GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Eb和导则：碰撞 7 GB/T 2423.7-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ec和导则: 倾跌与翻倒(主要用于设备型样品) 8 GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ed: 自由跌落 9 GB/T 2423.9-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Cb: 设备用恒定湿热 10 GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Fc和导则: 振动(正弦) 11 GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fd: 宽频带随机振动--一般要求 12 GB/T 2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fda: 宽频带随机振动--高再现性 13 GB/T 2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdb: 宽频带随机振动中再现性 14 GB/T 2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdc: 宽频带随机振动低再现性 15 GB/T 2423.15-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ga和导则: 稳态加速度 16 GB/T 2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验J和导则: 长霉 17 GB/T 2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ka: 盐雾试验方法 18 GB/T 2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分: 试验--试验Kb:盐雾, 交变(氯化钠溶液) 19 GB/T 2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kc: 接触点和连接件的二氧化硫试验方法 20 GB/T 2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kd: 接触点和连接件的硫化氢试验方法 21 GB/T 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验M: 低气压试验方法 22 GB/T 2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验N: 温度变化 23 GB/T 2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验Q:密封 24 GB/T 2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Sa: 模拟地面上的太阳辐射 25 GB/T 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM: 低温／低气压综合试验 26 GB/T 2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM: 高温／低气压综合试验
软件开发控制与评审控制 作者： 完成日期： 签收人： 签收日期： 修改情况记录：
1.目的 2 2.适用范围 2 3.角色与职责 2 4.项目过程控制 2 5.版本控制 3 6.软件测试 4 7.产品交付控制 4 1.目的 对软件设计和开发过程进行监控，使设计输出不断满足顾客和有关标准、法令、法规的要求。 2.适用范围 本程序适用于本公司应用软件设计、软件升级等。
3.角色与职责 部门领导：负责整个质量控制过程。 项目经理：编制软件开发计划，组织实施设计软件评审与监控过程。 开发人员：负责软件评审及评审结果的修改与处理。 质量保证工程师：根据软件开发过程， 4.项目过程控制 4.1项目经理组织软件的立项评审。质量保证工程师参与并监督 整个评审过程。评审完成后，输出《软件产品立项评审记录》。 4.2项目经理制定软件开发过程的评审计划，输出《软件开发评 审计划》，此计划明确在项目的立项、需求、概要设计、详细设计、测 试等各开发阶段的时间点及输出项; 4.3质量保证工程师根据《软件开发评审计划》、《项目开发时间 进度表》；在每个里程碑点，提出阶段评审。项目经理主持评审。具体 的阶段包括：需求评审、概要设计评审、测试方案评审。 4.4质量保证工程师参与、监督整个评审过程。评审包括但不限 于：需求、开发计划、设计文档、代码、测试计划。评审完成后，输 出〈〈项目评审记录〉〉。 4.5质量保证工程师对评审的处理内容、结果进行监督；并对实 施的结果进行检查。检查结果输出〈〈评审检查实施表〉〉 4.6质量保证工程师定期跟踪项目的开发情况，每月/每个项目 节点，定期出〈〈项目质量报告〉〉。 4.7项目开发完成后，质量控制工程师对整个项目质量控制的情 况进行总结。对项目的输出内容进行检查，输出〈〈结项评审〉〉。包括：
1目的 对项目过程采取的质量控制措施，对软件/硬件产品（含相关文档）的质量水平进行评价，根据评价的结果确定具体的改进目标，不断提高开发过程和软件/硬件产品的质量水平。 2适用范围 适用于系统集成项目、研发项目和软件/硬件产品的质量控制和评价。 3职责 项目负责人在项目初始阶段应组织编写《质量控制计划》。 项目控制主管和项目负责人负责项目实施过程中质量的控制，对过程进行评价，组织相关人员制定并实施纠正措施和预防措施。 项目组负责开发过程中规定数据的记录和统计，参与过程和产品质量改进的相关活动。 项目组负责人/成员应负责填写各种管理文档并收集上报。 4工作流程 4.1编制《质量计划》 《质量计划》是质量体系在项目中的具体实施方案，是质量策划的文件性结果。 项目负责人在项目策划阶段根据项目的规模、目标、开发周期等具体情况，组织人员编制《质量计划》。 《质量计划》应包括以下的内容： 项目的质量目标； 质量保证活动的职责与权限； 项目开发过程中采取的质量保证措施。 4.2过程评审 项目开发过程中，为确保最终产品的质量，需对过程进行监督和控制，主要通过对过程的评审实现。评审组织形式可采用会议或会签的方式进行。
同时根据各阶段/过程的重要性或关键性，过程评审由的不同评审参与人员完成。 评审的具体内容参照各相关过程的程序文件执行，如需求分析阶段的评审按照《需求分析程序》的有关规定进行；开发设计阶段的评审按照《开发设计程序》的有关程序进行。 项目组记录评审过程，对评审中出现的问题及时采取预防和纠正措施。评审记录可以以《评审报告》或《会议纪要》的形式体现。 4.3报告制度 项目开发过程中，除了需要完整的技术文档和业务文档外，还需要有一些其它的管理文档，标志了项目的进展、状况和动态，以便项目控制主管对项目进行管理和控制。 管理文档包括：项目状况报告（如项目情况周报、项目阶段计划和报告）和会议纪要等。 项目实施过程中项目组成员每周一将自己的《员工工作周报》提交项目负责人，项目负责人据此填写《项目情况周报》并以电子邮件方式将报送项目控制主管。 项目各阶段的管理文档由项目负责人于项目阶段结束的一周内以电子邮件方式传送回上级主管。 5相关程序文件 序号名称编号 1 系统设计规范WAYOUT-QC-01 2 需求分析规范WAYOUT-QC-02 3 开发设计规范WAYOUT-QC-03 4 编码实现规范WAYOUT-QC-04 5 测试和确认规范WAYOUT-QC-07 6记录 序号名称模板编号 1 质量计划 2 项目情况周报 3 项目阶段报告
品质管理制度 ............................ ........... 21、总则 (3) 2、仪器管理 ........................ 3 3、原物料品质管理 .................. 4 4、制造前品质条件复查 ........................... 4 5、制程品质管理 ........................... 5 6、成品品质管理 .................. 5 7、品质异常反应及处理 .............. 6 8、成品出厂前的品质管
理 ........................... 7 9、产品品质确认 . (8) 10、品质异常分析改善 .................................... 8 11、附则 1、总则第一条：目的为保证本公司品质管理制度的推行，并能提前发现异常、迅速处理改善，借以确保及提高产品品质符合管理及市场需要，特制定本细则。第二条：范围本细则包括： (一)组织机能与工作职责; (二)各项品质标准及检验规范; (三)仪器管理; (四)品质检验的执行; (五)品质异常反应及处理; (六)客诉处理; (七)样品确认; (八)品质检查与改善。第三条：组织机能与工作职责本公司品质管理组织机能与工作职责。各项品质标准及检验规范的设订第四条：品质标准及检验规范的范围规范包括：(一)原物料品质标准及检验规范; (二)在制品品质标准及检验规范; (三)成品品质标准及检验规范的设订; 第五条：品质标准及检验规范的设订 (一)各项品质标准总经理室生产管理组会同品质管理部、制造部、营业部、研发部及有关人员依据"操作规范"，并参考①国家标准②同业水准③国外水准④客户需求⑤本身
电子产品检验题库 一单选题 [第1题]（B ）是保障人体健康、人身、财产安全的标准和法律及行政法规规定强制执行的国家标准 A.推荐标准 B.法定标准 C.试行标准 D.标准草案 [第2题]主要是指满足客户的可靠性要求(c ) A.可信性要求 B.适用性要求 C.性能要求 D.安全性要求 [第3题]强制性国家标准的代号为（ A ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第4题]（A ）是在中国由国务院标准化行政主管部门制定。 A.国家标准 B.专业标准 C.区域标准 D.企业标准 [第5题]标准、计量和质量检验在企业中的相互关系是：（B）构成质量检验的技术基础，它们对质量工作的开展起着技术支撑与导向作用。 A.计量 B.标准、 C.标准和计量 D.以上都不是 [第6题]介于( B ) 之间的误差或变差，考虑重复性、量具成本、维修成本的前提下，测量系统可以接受。 A.5%至10% B.10%至30% C.10%至20% D.30%至35% [第7题]检验误差按性质分不包含：（B ） A.系统误差 B.相对误差 C.随机误差 D.粗大误差
[第8题]推荐性国家标准的代号为（ B ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第9题]（D ）包括设计文件、工艺文件 A.说明文件 B.质量检验 C.标准文件 D.技术文件 [第10题]产品的可靠性是指产品在（ A ）完成规定功能的能力。 A.规定条件下 B.规定时间内 C.规定条件下和规定时间内 D.规定范围内 二多选题 [第11题]我们通常所说的的三检制指：（ACD ）。 A.自检 B.巡检 C.互检 D.专检 [第12题]我国现行的标准分为（ABCD ）。 A.国家标准 B.行业标准 C.地方标准 D.经备案的企业标准。 [第13题]环境试验程序包括预处理、______、____、__________、恢复______五个步骤。（ABCD） A.初始检测 B.试验 C.检验 D.最后测量 [第14题]电容器有__________、____________、___________三种主要失效模式。（ABD） A.开路 B.短路 C.不稳定 D.电参数退化
电子产品质量管控及测试流程 目的：为本公司产品电子部分检验检测提供依据，有助于提升公司产品合格率。 适用范围：此规范适用于本公司所有PCB板、电子元器件原材料及ZDMS系列产品电子部件半成品的的交收检验标准，不适用于成品的例行检验标准。 一来料检验 1电子元器件来料检验 电子元器件到货后，仓库管理员及时通知部门负责人进行来料检验（检验项目及不合格物料处理方式详见《电子元器件来料检验标准》），检验合格品入库归位。 2 PCB板件来料检验 所有PCB板到货后以目测方式进行检验，所有包装无破损，无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密方可签收。拆封后检查以下项目 1)PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印。 2)板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有铣边后留下的毛刺、缺口。 3)导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。 4)焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形。 5)孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。 6)阻焊膜：检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。 7)尺寸测量：测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。 检查数量不低于来料总量的10%，如有不合格品则需全检。所有检查合格方可入库。 二外发贴片加工及加工完成到货检验 仓库管理员接到外发贴片加工通知后，按照受控元器件清单文件配齐所有元器件并由部门负责人确认签字。需烧录程序的芯片由部门负责人确认程序是否烧录完成并做好标记。另附完整样品及注意事项说明随货包装，电子元器件外发前以纸箱包装，空挡用泡沫填满，封箱后需用打包带打包牢固。 加工完成到货后，仓库管理员及时通知部门负责人进行来料检验（检验项目及不合格品处理方式详见《贴片外观工艺检验标准》），检验合格品入库归位。 三插件元器件焊接 车间主管下达焊接板路任务后，由仓库管理员按照元器件清单配齐所需元器件；部门分责任人安排焊接操作工领取物料后在指定位置进行焊接工作，并提供合格样品供参照焊接。所指派焊接人员焊接技术必须娴熟。 焊接过程中必须佩戴静电手环或静电手套；焊接顺序依次是：电阻器、电容器、二极管、三极管，其它元器件是先小后大；焊接如发光二极管等有极性元器件时，方向必须同负责人提供的样品保持一致；电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固；各焊点要去圆润、光滑、牢固，不允许有漏焊、虚焊、短路等现象发生。焊接红外探测器时严禁直接用手触摸或擦拭宝石镜面，必须佩戴防静电手套。接受任务后，焊工至少需焊接一块完整板路交由部门
1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚
电工电子产品基本环境试验规程 试验Cb：设备用恒定湿热试验方法 GB 2423. 9——89 Basic environmsental testing procedures for electric and electronic products Test Cb：Damp heat ，steady state，primarily for equipment 1主题内容与适用范围 本标准规定了电工电产品的基本环境试验规程：设备用恒定湿热试验方法。 本标准适用于确定电工电子产品，主要是指设备在湿热条件下使用和贮存的适应性，本试验主要用以观察试验样品在恒定温度、无凝露、经规定时间高湿环境下的影响。 本标准特别适用于大型设备或试验时可能与试验室外的测试验装置有复杂联接的设备，这种联接需要一定的装配时间，在安装期间，可以不用预热或维持特定的试验条件。 本标准包括数种不同温、湿度的严酷等级供选择应用，选择严酷等级时要根据试验样品的使用环境及其工作特点。 本标准可应用于散热和非散热试验样品，对散热试验样品进行试验时，试验样品的周围温、湿度会受散发的热量影响而变化。此时这两个参数的测量应按GB2423.2中规定的自由空气条件的测量方法进行。 2试验箱（室）的要求 2.1试验箱（室）的结构要求 a.室内的温、湿度条件由安装在工作空间的传感装置进行监测。对散热试验样品的试验，传感器的安装位置还要参照GB2422中2.7.2条的说明执行。 b.工作空间的温度和相对湿度要求保持在标称值及其规定的容差范围之内。同时还应考虑试验样品的影响。 本标准中规定的温度误差包括测量的绝对误差和温度的缓慢变化。 对非散热试验样品来说，温度误差还包括工作空间的温度均匀性。为了保证相对湿度不超过允许误差，需要将工作空间内任何两点的温差，在任何瞬间保持在较窄的范围之内，一般规定不超过1℃。同样,短期的温度波动也有必要保持在较窄的范围之内。 对散热试验样品来说,试验条件受试验样品本身散热的影响,会使它附近的温、湿度条件与本标准2.1a条中规定位置测得的数据有些差异。 c.凝结水要连续排出箱（室）外，在未净化之前不能重复使用。 d.试验箱（室）内壁和顶上的凝结水不能滴落到试验样品上。 e.保持室内湿度用水的电阻率不小于500Ω.m。
工程项目质量的全过程控制 工程项目质量是国家现行的有关法律、法规、技术标准、设计文件及工程合同中对工程的安全、使用、经济、美观等特性的综合要求。工程项目质量主要包含了功能和使用价值质量、工程实体质量。从功能和使用价值来看，工程项目质量体现在适用性、可靠性、耐久性、外观质量、环境协调性等方面，它是相对于业主的需要而言的，没有固定统一的标准。从工程实体质量来看，工程项目质量包含工序质量、分项工程质量、分部工程质量、单位工程质量。 我国多年来的工程建设实践和发达国家成功的建设项目管理经 验都证明，工程项目质量是按照项目建设程序，经过工程建设系统各个阶段而逐步形成的。工程项目质量问题贯穿于建筑项目的整个寿命进程，从工程建设的可行性研究、投资决策、勘察设计、建筑施工、竣工验收直至使用维修阶段，任何一个环节出了问题，都会给工程质量留下隐患，影响工程项目功能和使用价值质量，甚至可能会酿成严重的工程质量事故，这就是所谓的“99+1=0”。只有切实遵循客观规律，重视各个环节的质量监督与控制，才能保证工程建设质量的全面实现，从根本上铲除工程质量的诸多缺陷与隐患。
1 投资决策阶段质量控制 工程项目质量是工程建设三大控制目标之一，应当受到工程建设各方的高度重视。当前，工程项目质量控制主要集中在项目建设实施阶段，主要重视对工程实体质量形成的控制，国家已颁布实施了大量的工程建设标准、法规、规范等，实行了监理制、招标投标制、项目经理负责制、质量监督制、检测制、质量保修制等项制度，对工程实体质量的形成进行控制。这使得我国工程建设领域较为严重的质量现状正在得到逐渐的改善，工程实体质量正在不断提高。 然而，当前我国对投资决策阶段的质量控制却重视不足，对投资决策阶段质量控制的必要性认识不足。我们重视施工阶段的质量控制，认为质量控制主要是项目实施中的工作，我们忽视投资决策阶段的质量控制，主要体现在忽视对项目功能和使用价值质量的控制。因此，我国当前工程项目功能和使用价值质量问题较为严重。大量的工程建设项目自决策开始就存在质量定位不准，质量目标难以满足业主的需要，质量目标与业主投资目标失衡，项目功能和使用价值不能适应社会、经济发展，功能折旧快等现象，这对国家、对项目业主均带来了巨大的损失。 工程项目的投资决策阶段是进行可行性研究与投资决策，以决定
HG/T 2423-2008 工业对苯二甲酸二辛酯 (单行本完整清晰扫描版) 367KB GB/T 2423.39-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ee：弹跳 440KB GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分试验方法试验Ed自由跌落257KB GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ta 润湿称量法可焊性 (横版扫描色淡不太清晰)- 990KB GB 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z-AM低温-低气压综合试验.pdf 1445KB GBT 2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分试验方法试验Sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf 176KB GB 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fd 宽频带随机振动一般要求 (单行本完整清晰扫描版).pdf 3007KB GBT 2423.57-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ei 冲击冲击响应谱合成.pdf 24000KB GB/T 2423.102-2008 电子电子产品环境试验第2部分：试验方法试验：温度（低温、高温）低气压振动（正弦）综合 998KB GB/T 2423.101-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验：倾斜和摇摆 329KB
混合模式 3461KB GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db 交变湿热（12h＋12h循环） 4604KB GB/T 2423.43-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法振动、冲击和类似动力学试验样品的安装 3736KB GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾 (单行本完整清晰扫描版) 836KB GB/T 2423.15-2008 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Ga和导则稳态加速度 2833KB GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦） 8313KB QB/T 2423-1998 聚氯乙烯(PVC)电气绝缘压敏胶粘带 157KB GB/T 2423.9-2001 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Cb 设备用恒定湿热 207KB GB/T 2423.52-2003 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验77：结构强度与撞击 223KB
大凡现场生产管理，想要切实提高产品质量，无一不能从人、机、料、法、环五要素找出原因，并解决的。具体可以理解如下： 一：“人”的因素 没有不用人就能自行解决的问题或生产的产品。当然也是因为有人的思维、想法、技能等诸多因素的影响使得问题重重，产品质量出现偏差甚至背离标准。但是无论哪种情况无一不说明人在诸事中的关键作用。因此要想提高公司产品质量，必须从“人”这一关键要素入手，端正工作作风，“唇亡齿寒”，只有公司兴旺发达了，效益好了，自己才能收入提高，生活质量，生活水平得到改善。不断自我加压提高自身业务水准，操作技能。只有娴熟的技能才能，才敢于创新。“技高人胆大”才能使自己在工作中及时发现问题，防微杜渐，让产品质量严格控制在企标之内。 二：“机”的因素 这里的“机”显然有机器机械等因素——简而言之就是我们的车间水电设备等硬件设施。如果在人员没有出现问题时，我们第二想到的就是它们了，因为硬件的性能偏差一样能导致产品质量的出错。比如车间生产CX-189时，反应釜在加热工程中，温度表指示不准，尤其是指示偏大，或者时间控制不严格，造成脱水不充分，后果直接影响到产品后期的磺化，在磺化过程中甚至会出现喷、溅伤人等恶劣安全隐患。 三：“料”的因素 “料”——即指物料，原材料。因为只有质量性能优良的物料进入生产系统，才能生产出性能优良的产品。没有合适的原材料，对于什么样的工艺，其成熟与否都是无法生产出优质的产品的。“料”的因素即指源头管控，好比没有上游口感优质的泉眼，到了下游更是水质拙劣了。原材料的好坏关系到产品品质的根本。在产品出现问题时，排除了人机因素后，就不得不考虑这方面的因素了。这也是
电子产品环境（机械）测试规范 目录 一.目的 (3) 二.概述 (3) 三.适用范围 (3) 1.新产品 (3) 2.变更产品 (3) 四.引用标准和规范 (3) 五.定义 (4) 1.正弦振动 (4) 2.随机振动 (4) 3.冲击 (4) 4.碰撞 (4) 5.跌落 (4) 六.样本选取 (4) 七.试验方法 (5) 2
1.电梯相关、通用变频器、伺服产品 (5) 1.1包装类产品 (5) 1.2.裸机强度试验（电梯专用零部件适用） (6) 1.3.安装振动试验 (6) 2.试验方法-机器人产品 (6) 2.1包装类产品 (6) 2.2安装振动试验 (7) 3试验方法-车载空调变频器 (8) 3.1包装类试验 (8) 3.2裸机振动试验 (8) 八.环境（机械）试验常见缺陷类型 (9) 九.试验流程方法 (9) 十.电梯相关产品测试规范与OTIS51628差异及测试时间统计 (10) 十一.顺序应力试验 (11) 十二.注意事项 (12)
一.目的 环境（机械）测试规范，是研发阶段验证产品机械性能是否满足设计要求的验证活动，通过测试可以发现结构强度、安装、焊接、包装等方面的薄弱点，并通过失效分析、改进、再验证，使产品结构、安装、焊接、包装等方面的性能达到研发预期。 二.概述 本文主要包含随机振动、正弦振动、冲击、碰撞、跌落相关的测试规范。规范覆盖的产品分为电梯相关产品、通用变频器、伺服产品、机器人产品、车载空调变频器。 三.适用范围 1.新产品 新开发产品。 2.变更产品 变更产品，分为产品设计变更和供应商变更，由研发和测试评估是否需要做相关机械试验；重要变更建议做，如结构、装配工艺、PCB厂家、贴片工艺等重要变更。 四.引用标准和规范 ●IEC60721-3-3，国际电工电子参考标准，环境条件分类 ●GB/T12668.2-2002（IEC61800-2-1998），低压交流变频电气传动系统额定值的规 定 ●GBT 16439-2009 交流伺服系统通用技术条件 ●GB/T 4857.1 包装运输包装件试验时各部位的表示方法 ●GB/T 4857.5 包装运输包装件跌落试验方法 ●GB/T 4857.18 包装运输包装件编制性能试验大纲定量数据 ●GB-T 2423.10-2008 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Fc 振动(正 弦) ●GB-T 2423.08-1995 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Ed自由跌落 ●GB-T 2423.06-1995 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Eb和导则碰
软件开发质量保障方案 一、质量管理内容 1.1.编制和评审质量计划 制定质量保证计划：依据项目计划及项目质量目标确定需要检查的主要过程和工作产品，识别项目过程中的干系人及其活动，估计检查时间和人员，并制定出本项目的质量保证计划。 质量保证计划的主要内容包括：例行审计和里程碑评审，需要监督的重要活动和工作产品，确定审计方式，根据项目计划中的评审计划确定质量保证人员需要参加的评审计划。明确质量审计报告的报送范围。 质量保证计划的评审：质量保证计划需要经过评审方能生效，以确保质量保证计划和项目计划的一致性。经过批准的质量保证计划需要纳入配置管理。当项目计划变更时，需要及时更改和复审质量保证计划。 1.2.“过程和工作产品”的质量检查 根据质量保证计划进行质量的审计工作，并发布质量审计报告。 审计的主要内容包括：是否按照过程要求执行了相应的活动，是否按照过程要求产生了相应的工作产品。本项目中对质量的控制主要体现在不同阶段的审计当中。 1.3.不符合项的跟踪处理 对审计中发现的不符合项，要求项目组及时处理，质量保证人员需要确认不符合项的状态，直到最终的不符合项状态为“完成”为止。 二、质量管理责任分配 开发项目上按照规范化软件的生产方式进行开发。每个项目除配备了项目开发所需角色外，还专门配备了质量保证小组、配置管理小组、测试小组来确保质量管理的实施，下面针对这三种角色进行说明：
2.1.质量保证小组职责 质量保证小组作为质量保证的实施小组，在项目开发的过程中几乎所有的部门都与质量保证小组有关。质量保证小组的主要职责是：以独立审查方式，从第三方的角度监控软件开发任务的执行，分析项目内存在的质量问题，审查项目的质量活动，给出质量审计报告。就项目是否遵循已制定的计划、标准和规程，给开发人员和管理层提供反映产品和过程质量的信息和数据，使他们能了解整个项目生存周期中工作产品和过程的情况，提高项目透明度，从而支持其交付高质量的软件产品。 质量保证人员依据质量保证计划，通过质量审计报告向项目经理及有关人员提出已经识别出的不符合项，并跟踪不符合项的解决过程，通过审计周报或者审计月报向项目经理提供过程和产品质量数据，并与项目组协商不符合项的解决办法。 质量保证小组的检测范围主要包括：项目的进度是否按照项目计划执行，用户需求是否得到了用户的签字确认，软件需求是否正确的反映了用户的需求，是否将每一项用户需求都映射到软件需求；系统设计是否完全反映了软件需求；实现的软件是否正确的体现了系统设计；测试人员是否进行了较为彻底的和全面的测试；客户验收和交接清单是否完备；对于系统运行中出现的问题，维护人员是否记录了详细的维护记录；配置管理员是否按照配置管理计划建立了基线，是否严格控制变更过程，是否对配置库进行了维护。 2.2.配置管理小组职责 配置管理活动的目的是通过执行版本控制、变更控制、基线管理等规程，借助配置管理工具的使用，来保证整个生命周期过程产生的所有配置项的完整性、一致性和可追溯性。配置管理是对工作成果（阶段工作成果和产品成果、进展状态成果）的一种有效保护形式，是反映项目及其工作产品的过去、现在、动态的资料和数据集中管理体现。 配置管理小组的主要职责包括：根据项目计划制定配置管理计划，建立配置库，为项目组人员分配配置库权限，创建需求、设计、开发、测试、交付阶段的基线。当纳入基线库的工作产品发生变更时，严格按照配置项变更控制过程执行变更，变更后建立新的基线。 2.3.测试小组职责 作为质量控制的主要手段，如同软件开发一样，测试在执行之前，测试小组制定软件测试计划、测试用例的编写和执行工作。 测试可以分为如下几种类型：代码走查、单元测试、集成测试、系统测试。为了保证程序的质量，开发人员需要对同伴的代码进行代码走查，同时对自己编写的程序进行单元测试，确保程序编译、运行正确。
电子产品商业计划书范文 目录第一篇：产品商业合作计划书第二篇：xxxx产品商业计划书第三篇：化工产品商业计划书第四篇：产品分销商业计划书第五篇：产品商业计划书正文第一篇：产品商业合作计划书 劲舞团产品商业合作计划书 第一部分：合作公司基本情况介绍 一、合作公司基本情况： 公司名称： 成立时间： 注册资金： 注册地址： 办公地址： 工厂地址： 主营业务： 公司性质： 二、公司成立背景： 三、公司简介： 四、公司优势资源： 五、公司目前职工情况：（包括核心经营团队资格介绍） 六、企业愿景：
七、公司三年发展战略目标： 第二部分：公司产品 一、现有品牌： 二、产品线：（含上市时间、通路情况、销售情况） 第三部分：劲舞团品牌营销策略 一、市场分析： 二、竞争品牌分析： 三、被授权品牌的定位策略：（含品牌定位、产品定位、价格定位） 四、被授权品牌产品开发计划： 五、被授权品牌营销策略： 六、被授权品牌通路策略： 第四部分：财务分析 一、投入分析： 二、销售预测： 三、未来5年销量预测： 四、利润分析： 第五部分：项目实施情况分析 一、实施进度 二、授权范围 三、问题点 附件：资料清单
1、被授权厂家营业执照复印件 2、卫生许可证复印件（食品厂家） 3、国家级质量认证证书复印件（比如iso系列）第二篇：xxxx产品商业计划书 xxxx产品商业计划书（建议模板） 商业计划书（business plan）是一份全方位的项目计划，其主要意图是递交给决策者，以便于他们能对产品或项目做出评判，从而决定是否付诸实施。在产品驱动类项目建议书的附件中应包含商业计划书的内容，以评估项目实施效果、指导产品营销及评估营销效果。 第1章摘要 对商业计划书的内容进行概括，突出重点和主要结论。 第2章市场形势分析 业务背景 现有大环境下的市场需求和中国电信经营总体策略，目前国家/信产部对该项业务的政策和指导意见等。 市场现状 本地/省内市场上现有同类业务及可替代业务的用户群/数量、资费、经营模式、运营商/服务提供商、变化趋势预测等。 市场需求 通过市场调查，收集该业务的潜在需求用户数（新增/
汽车电子产品的环境试验 一、概述 电子产品在汽车中的应用越来越广泛，电子技术的应用几乎已经深入到汽车的所有系统，电子产品占整车成本的比例逐年提高，特别是高档汽车有的已达40%～50%。目前汽车电子产品主要分以下三类：（a）、电子元器件。包括GPS、音箱、汽车DVD、倒车雷达、控制器、运算放大器、切换式电源供应器、各类微处理器、计算机等。（b）、继电器及电机马达。包括各类继电器、雨刮器电机、电动天线、空调电机、暖风电机、电动坐椅、前后视镜电机、中央控制门锁、交流发电机、清洗泵电机等。（c）、各类传感器。其中传感器和继电器的发展最为活跃。它是汽车上应用最多的两类汽车电子设备。目前我国已成为世界第三大汽车生产国，全球主要汽车厂商均已在我国投资建厂。迫于成本压力，大多数汽车厂商正在逐步推进进口零部件的国产化，这给我国汽车电子部件生产企业的发展带来了巨大的机遇。 但是，电子产品应用在汽车上将面临使用环境的挑战。汽车电子产品面对的是一个室外使用、随时移动运转的环境，而且根据产品安装位置不同，必须承受的环境应力条件也相差很大。因此，汽车电子产品的环境试验要求非常高，必须经过各种苛刻环境实验的考验，确保产品在预期的寿命内能够正常工作，这也是汽车电子产品比一般电子产品价格贵的原因。 为考核汽车电子产品的环境适应性，各车厂都制订了自身的环境条件标准。对于车厂的前装产品，厂家按照车厂得到要求试验条件进行试验，不必清楚原因。但对于后装产品，为了适应市场的需求，我们就应该深入了解相关标准的要求，根据标准制定环境试验的条件的项目。 二、汽车电子产品的环境试验标准 国际标准化组织中，ISO/TC22/SC3 负责汽车电气和电子技术领域的标准化工作。汽车电子产品的应用环境包括电磁环境、电气环境、气候环境、机械环境、化学环境等。电磁环境主要研究的是汽车电子产品的电磁兼容特性，我们在此不作描述。我们主要介绍汽车电子的其他特性。目前ISO制订的汽车电子标准环境条件和试验标准主要包含如下方面： ?ISO16750-1：道路车辆-电子电气产品的环境条件和试验：总则 ?ISO16750-2：道路车辆-电子电气产品的环境条件和试验：供电环境 ?ISO16750-3：道路车辆-电子电气产品的环境条件和试验：机械环境 ?ISO16750-4：道路车辆-电子电气产品的环境条件和试验：气候环境 ?ISO16750-5：道路车辆-电子电气产品的环境条件和试验：化学环境 ?ISO20653 汽车电子设备防护外物、水、接触的等级 ?ISO21848 道路车辆-供电电压42V的电气和电子装备电源环境 国内目前汽车电子产品的环境试验标准主要还是按照产品的技术条件来规定。全国汽车标准化技术委员会（SAC/TC114）正在参照ISO标准制订相应的国家和行业标准。 ISO的标准在欧美车系的车厂中得到了广泛采用，而日系车厂的要求相对ISO标准来说偏离较大。为了确保达到标准的限值，各汽车车厂的内控的环境条件标准一般比ISO的要求要苛刻。 三、汽车电子产品环境试验必须考虑的因素 汽车电子产品进行环境试验时，必须考虑的因素主要包括： （1）地理和气候的因素。道路车辆几乎世界所有的陆地区域使用和运行。值得注意气候环境条件，包括可预期的每天的变化和季节的变化。应考虑给出全世界的温度，湿度，降水和大气条件的范围，还应包括灰尘，污染和海拔高度等。
第六章电子产品的生产质量管理 企业在市场竞争中要获取主动，其中一个很重要的因素，就是适用市场的要求，不断提高产品质量，强化质量意识是很重要的 一质量管理概念 为了保证和提高产品质量所进行的决策，计划，组织，指挥，协调，控制和监督等一系列工作的总称。 二质量管理分类 1、质量保证 对产品或服务能满足质量要求，提供适当信任所必须的全部有计划，有系统的活动。为了有效地解决质量保证的关键问题---提供信任，国际上通行的方法是遵循和采用有权威的标准，由第三方提供质量认证。 1993年9月1日开始施行的<<中华人民共和国产品质量法>>明确规定，我国将按照国际通行做法推行产品质量认证制度和质量体系认证制度。无论是产品质量认证还是质量体系认证，取得认证资格都必须具备一个重要的条件，即企业要按国际通行的质量保证系列标准(ISO 9000)，建立适合本企业具体情况的质量体系，并使其有效运行。 取得质量认证资格，对企业生产经营的益处主要包括: (1) 提高质量管理水平 (2) 扩大市场以求不断增加收益。 (3) 保护合法权益。 (4) 免于其他监督检查。 2、质量控制 为达到质量要求所采取的作业技术和活动。 质量控制是质量保证的基础，是对控制对象的一个管理过程所采取的作业技术和活动。 作业技术和活动包括: (1) 确定控制对象 (2) 规定控制标准 (3) 制定控制方法 (4) 明确检验方法 (5) 进行检验 (6) 检讨差异 (7) 改善 三SMT质量管理
1、原材料方面 本着先入先出的原则，即先发放离过期时间最近的原材料 2、生产工艺方面 产品质量形成过程中，与质量有关的人，机，料，法，环五个因素对产品质量要求的满意程度。在质量管理中处于重要地位 (1) 制定工艺方案 (2) 验证工序能力 (3) 进行生产过程的控制 (4) 质量检验和验证 (5) 不合格品的纠正 SMT生产线环节很多，涉及方方面面的内容，围绕设备管理范围，应重点抓好几个关键部位和几个监控点。 关键部位是：丝印机、贴片机和回流炉。 丝印焊膏的效果会直接影响贴片及焊接的效果，尤其是对于细间距元件的影响更为显著。首先要调好焊膏，设置好丝印机的压力、精度、速度、间隙、位移和补偿等各参数，综合效果达到最佳后，稳定工艺设置，投入批量生产。 贴片质量，特别是高速SMT生产线贴片机的质量水平十分关键，出现一点问题，就会产生极其严重的后果，贴片程序编制要准确合理，元器件贴放位置、顺序、料站排布，路径安排要尽可能准确，合理，好的程序会在提高贴片效率及合格率，降低设备磨损和元件消耗等方面有显著效果。在进行程序试运行，确认送料器元件的正确性后，进行第一块PCB 贴装，并安排专人全数检查，我们称之为一号机确认，要全面检查位置与参数、极性与方向、位置偏移量、贴装元件是否有损伤等项目。检查合格后，开始投入批量生产。 加强生产过程的质量监控和质量反馈 随着生产中元器件不断补充上料和贴片程序的完善调整，会有许多机会有可能造成误差，而产生质量事故，应建立班前检查和交接班制度，并做到每次换料的自检互检，杜绝故障的隐患。同时要加强SMT系统的质量反馈，后道工序发现的问题及时反馈到故障机，及时处理，减少损失。 3、成品过程工艺 (1) 搬运和存储条件 (2) 组织好售后服务 (3) 收集信息和质量跟踪 4、测试工艺 定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。 (1) 精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔，定位孔误差应在0。05mm以内，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试，则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。 (2) 测试点的直径不小于0。4mm，相邻测试点的间距最好在2。54mm以上，不要小于1。27mm。 (3) 在测试面不能放置高度超过6。4mm的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。 (4) 最好将测试点放置在元器件周围1。0mm以外，避免探针和元器件撞击损伤。定