集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。
中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
我国集成电路行业分析报告 一、行业概述 （一）行业定义 根据《国民经济行业分类》，集成电路业（Integrated Circuit，英文缩写为IC，行业分类代码4053）是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。 （二）行业分类 集成电路行业分类方法很多，从制造流程来看，集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节，因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 （三）行业特点 1、产业规模迅速扩大，行业周期波动趋缓 集成电路作为信息产业的基础和核心，具有很高的渗透性和高附加值特性，由于其倍增效应大，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的规模迅速扩大。 全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降，主要特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退，几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因，全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高，工艺进步疾速如飞 技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一，工艺技术持续快速发展，带动了芯片集成度持续迅速的提高，单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而价格降低一半；集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。 3、资本密集度不断加大，规模经济特征明显 集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高，设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高，而芯片的平均成本却在不断下降，因此只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。随着技术不断进步，集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向，竞争与协作并存 在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM （Integrated Device Manufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。 随着行业的发展，产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势：第一、成本更省（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、协助行业内公司专注于擅长的环境（规模效应）；第三、解决巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。 二、政策环境 集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业，国家从政策上给予了高度重视和大力支持，推动加大资金投入力度，加快行业创新与发展，对集成电路行业实施税收优惠等，主要法规、政策及内容见下表：
2018年集成电路行业 研究报告 2018年1月
目录 一、集成电路景气持续回升，中国发展速度领跑全球 (7) （一）半导体是信息社会和现代工业的根基 (7) （二）半导体产业在自西向东转移过程中加速升级 (7) 1、设计、制造、封测环节构成半导体核心产业链 (7) 2、半导体产业发展催生新型业务模式 (8) 3、半导体产业已经历两次产业转移 (10) （1）集成电路产业起源于美国 (11) （2）日本凭借DRAM夺得集成电路产业市场份额 (11) （3）韩国把握市场，台湾专注分工 (11) （4）中国正迎来第三次产业转移机遇 (12) （三）行业景气度持续回升，中国市场迅速成长 (12) 1、全球集成电路市场稳定增长 (12) 2、我国集成电路产业快速增长，领跑全球 (14) （四）中国芯亟需中国造，国产化任重道远 (15) 1、关系安全，芯片当自给自足 (15) 2、我国集成电路产业过度依赖进口 (16) （五）政策支持，产业发展迎来新机遇 (17) （六）资金助力，产业发展获新动力 (18) 1、国家成立集成电路产业投资基金 (18) 2、地方政府成立产业投资基金规模已超3000亿 (20) 二、设计环节快速成长，存储及新兴领域是发展重点 (21) （一）全球IC设计发展整体向好 (21) 1、全球IC设计产业销售额呈上升趋势 (21) 2、我国IC设计产业发展状况蒸蒸日上，但仍伴随结构性问题 (24) （二）国家和地方纷纷出台政策，支持IC设计业发展 (27) （三）IC产业发展重创新，大基金未来将更加关注设计环节 (28) （四）存储器需求爆发带动了本轮半导体产业景气回升 (30)
２０１９年集成电路产业专题研究报告
目录 趋势一：从世界GDP增长看半导体产业前景-触底反弹 (4) 1.1集成电路的定义与特征 (4) 1.2集成电路对世界发展具有重大意义 (4) 1.3 从世界GDP增长看半导体产业发展前景：触底反弹 (5) 趋势二：中国已成全球产业重点市场，国产替代迫在眉睫 (7) 2.1产业重心转向亚太地区，中国已成重要市场 (7) 2.2集成电路需求旺盛，减税减负加速国产替代 (8) 2.3集成电路产业链：设计业飞速发展超越封装业 (9) 趋势三：摩尔定律遭遇瓶颈，另辟蹊径看后摩尔时代发展 (12) 3.1摩尔定律是一种基于统计的结果 (12) 3.2三大要素制约摩尔定律发展 (13) 3.3另辟蹊径再续摩尔定律发展趋势 (14) 3.3.1延续摩尔More Moore (15) 3.3.2扩展摩尔More than Moore (16) 3.3.3 超越摩尔Beyond Moore (17) 3.3.4 丰富摩尔Much Moore (18) 趋势四：5G带动新一轮集成电路下游应用爆发 (18) 4.1 储存器与逻辑芯片成回暖排头兵 (18) 4.2 5G发展带动新一轮换机潮 (19) 4.3 5G带动云计算应用需求上升，基础设备芯片顺势而上 (21) 4.4 物联网蛰伏等待，逻辑与存储深藏于MCU (22) 五、投资策略 (24) 5.1投资建议 (24) 5.2 投资策略 (25) 5.3重点关注公司 (25) 六、风险提示 (28) 插图目录 图1：第一代电子计算机 (4) 图2：现代集成电路板 (4) 图3：世界GDP总量变化 (5) 图4：世界GDP增长与IC市场的相关性 (6) 图5：费城半导体指数和世界GDP增速 (6) 图6：1986年-2016年全球半导体市场按区域分布的市场占比 (7) 图7：集成电路市场销售额及增速情况 (7) 图8：集成电路产业销售额及增速情况 (7) 图9：我国集成电路进口数量与进口金额 (8) 图10：我国集成电路出口数量与出口金额 (8) 图11：集成电路产业链构成 (10) 图12：中国集成电路产业各价值结构 (10) 图13：集成电路设计产业销售额及增速情况 (11) 图14：集成电路制造产业销售额及增速情况 (11) 图15：集成电路封测产业销售额及增速 (12) 图16：CPU和DRAM中原件数量的增长 (12)
集成电路产业现状及发展趋势 付靖国家无线电监测中心监测中心 关键词：集成电路集成电路产业发展与现状 摘要：1958年美国德克萨斯仪器公司发明全球第一块集成电路后，随着硅平面技术的发展，20世纪60年代先后发明双极型和MOS型两种重要电路，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业——集成电路产业。 一、什么是集成电路产业 1、集成电路 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用“IC”（Integrated Circuit）。 与集成电路相关的几个概念： 晶圆：多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。 光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电
路。 前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。 线宽:4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/90纳米等,是指IC 生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标。线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。 封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。 2、集成电路产品分类 集成电路产品一般是以内含晶体管等电子组件的数量即集成度来分类，即分成：①小型集成电路（SSI），晶体管数10~100；②中型集成电路（MSI），晶体管数100~1000；③大规模集成电路（LSI），晶体管数1000~10,0000；④超大规模集成电路（VLSI）,晶体管数10,0000以上。 3、集成电路产业链 一条完整的集成电路产业链除了包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业外，还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。如果按照集成电路产业链上下游产业划分，可简单的划分为集成电路设计业和制造业，其中制造业又衍生出代工业。目前美国仍是集成电路产品设计和
2018-2019年中国集成电路产业发展研究年度报告[交付形式]: e-mali电子版或特快专递 研究对象 2 重要结论 3 一、2018年中国集成电路产业发展概况 6 (一) 产业概述8 (二) 产业规模12 (三) 产业结构13 1、产业链结构13 2、区域结构15 3、厂商结构17 4、市场需求20 （1）产量20 （2）进出口量20 （3）需求量21 5、自给率21 二、2018年中国集成电路产业链结构分析24 (一) IC设计业分析24 1、产业概述24 2、行业规模27 3、企业结构28 (二) 芯片制造业31 1、产业概述31 2、行业规模34 3、企业结构36 (三) 封装测试业38 1、产业概述38 2、行业规模40 3、企业结构40 三、2018年中国集成电路产业链竞争分析43 (一) 行业重大事件及影响分析43 (二) 市场竞争格局45 (三) 主力厂商表现及评价48 1、海思半导体（Hisilicon）48 2、中芯国际（SMIC）49 3、长电科技（JCET） 51 4、大唐微电子54 5、华虹半导体56 6、台积电56 四、2018-2020年中国集成电路产业未来展望58 (一) 产业预测58 1、产业规模预测58
2、产业结构预测59 (二) 驱动因素59 1、政策驱动59 2、资本驱动63 3、技术驱动67 (三) 主要趋势69 1、人工智能热力不减，AI芯片成市场宠儿69 2、存储器国产化箭在弦上，2018成关键之年 69 3、5G通信持续预热，物联网应用进一步渗透69 五、2019-2020年中国集成电路投资风险71 (一)宏观经济风险 71 (二)产品开发风险 71 (三)市场竞争风险 71 (四)技术淘汰风险 71 六、赛迪投资建议72 (一) 对政府建议72 (二) 对企业建议73 正文目录 图表1 集成电路所属行业8 图表2 电路的集成规模发展10 图表3 集成电路价格随集成度提高而下降10 图表4 2018年全球集成电路产品组成结构11 图表5 2003-2018年全球集成电路产品组成结构11 图表6 集成电路应用领域12 图表7 2014-2018年中国集成电路产业销售额 12 图表8 集成电路产业链13 图表9 2018年我国集成电路产业链结构14 图表10 中国集成电路产业地图16 图表11 2018年1-12月中国各地区集成电路产量分布16 图表12 中国主要集成电路公司列表18 图表13 2015-2018年我国集成电路产量20 图表14 2015-2018年我国集成电路进出口总量20 图表15 2015-2018年我国集成电路需求量21 图表16 2018年我国集成电路自给率21 图表17 我国集成电路贸易逆差扩大22 图表18 IC设计分类25 图表19 IC 设计流程27 图表20 2013-2018年我国集成电路设计产业规模28 图表21 2018年我国集成电路设计十大公司29 图表22 2018年国内十大集成电路设计企业30 图表23 晶柱制造流程31
集成电路技术及其发展趋势 摘要目前，以集成电路为核心的电子产业已超过以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为当今世界竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 关键词集成电路系统集成晶体管数字技术
第一章绪论 1947年12月16日，基于John Bardeen提出的表面态理论、Willianm Shockley给出的放大器基本设想以及Walter Brattain设计的实验，美国贝尔实验室第一次观测到具有放大作用的晶体管。1958年12月12日，美国德州仪器公司的Jack S.Kilby发明了全世界第一片集成电路。这两项发明为微电子技术奠定了重要的里程碑，使人类社会进入到一个以微电子技术为基础、以集成电路为根本的信息时代。50多年来，集成电路已经广泛地应用于军事、民用各行各业、各个领域的各种电子设备中，如计算机、手机、DVD、电视、汽车、医疗设备、办公电器、太空飞船、武器装备等。集成电路的发展水平已经成为衡量一个国家现代化水平和综合实力的重要标志[1]。 现代社会是高度电子化的社会。在日常生活中，小到电视机、计算机、手机等电子产品，大到航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输等行业的大型设备，几乎都离不开电路系统的应用。构成电路系统的基本元素为电阻、电容、晶体管等元器件。早期的电路系统是将分立的元器件按照电路要求，在印刷电路板上通过导线连接实现的。由于分立元件的尺寸限制，在一块印刷电路板上可容纳的元器件数量有限。因此，由分立元器件在印刷电路板上构成的电路系统的规模受到限制。同时，这种电路还存在体积大、可靠性低及功耗高等问题。 半导体集成电路是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路规则，互连“集成”在一块半导体单晶片上。封装在一个外壳内，执行特定的电路或系统功能。与印刷电路板上电路系统的集成不同，在半导体集成电路中，构成电路系统的所有元器件及其连线是制作在同一块半导体材料上的，材料、工艺、器件、电路、系统、算法等知识的有机“集成”，使得电路系统在规模、速度、可靠性和功耗等性能上具有不可比拟的优点，已经广泛的应用于日常生活中。半导体集成电路技术推动了电子产品的小型化、信息化和智能化进程。它彻底改变了人类的生活方式，成为支撑现代化发展的基石[2]。 1959年，英特尔(Intel)的始创人，Jean Hoerni 和Robert Noyce，在Fairchild Semiconductor 开发出一种崭新的平面科技，令人们能在硅威化表面铺上不同的物料来制作晶体管，以及在连接处铺上一层氧化物作保护。这项技术上的突破取代了以往的人手焊接。而以硅取代锗使集成电路的成本大为下降，令集成电路商品化变得可行。由集成电路制成的电子仪器从此大行其道，到二十世纪60年代末期，接近九成的电子仪器 是以集成电路制成。时至今日，每一枚计算机芯片中都含有过百万颗晶体管。
2018年集成电路行业分析 报告
正文目录 1、半导体概述 (5) 1.1 半导体材料介绍 (5) 1.2 半导体发展史 (5) 1.2.1 半导体产品演进史 (5) 1.2.2 全球半导体销售规模 (6) 1.2.3 半导体产业迁移史 (9) 1.2.4 全球半导体资本支出创新高 (9) 1.3 半导体产品分类及应用 (10) 2、集成电路介绍 (13) 2.1 集成电路发展史 (13) 2.2 集成电路在国民经济中具有重要地位 (15) 2.3 集成电路市场规模 (15) 2.3.1 集成电路行业处于高景气阶段 (15) 2.3.2 集成电路产品类型及应用领域 (17) 3、集成电路产业情况 (20) 3.1 集成电路产业链 (20) 3.1.1 集成电路原材料 (21) 3.1.2 集成电路设计环节 (23) 3.1.3 集成电路制造环节 (24) 3.1.4 集成电路封测环节 (25) 3.2 集成电路企业经营模式 (26) 4、我国集成电路情况 (27) 4.1 我国集成电路自给率低 (27) 4.2 政府有意发展我国集成电路 (29) 4.3 我国集成电路投资力度加大 (30) 4.4 集成电路相关A股上市公司 (32)
图目录 图1.半导体产品的发展史 (6) 图2.全球半导体销售规模扩大 (7) 图3.半导体行业与宏观经济GDP的近年波动情况 (7) 图4.IC市场成长率与全球GDP成长率的相关系数变化 (8) 图5.半导体销售额集中度提高 (8) 图6.半导体各区域销售额 (9) 图7.全球半导体资本支出趋势 (10) 图8.半导体各产品销售额（百万美元） (11) 图9.半导体各产品销售额增速 (11) 图10.半导体各应用领域占比 (13) 图11.各应用领域2016~2021年的CAGR (13) 图12.集成电路价格随集成度提高而下降 (14) 图13.集成电路销售额占半导体销售额的80%以上 (15) 图14.全球半导体制造设备投资额高速增长 (16) 图15.集成电路历年销售额 (16) 图16.集成电路历年产品组成结构 (18) 图17.2017年集成电路产品组成结构 (18) 图18.集成电路各产品销售额（百万美元） (19) 图19.集成电路各产品销售额增速（%） (19) 图20.集成电路应用领域 (20) 图21.集成电路产业链 (21) 图22.硅晶圆市占率集中在五家企业 (22) 图23.全球前10大半导体企业 (23) 图24.2017年各地区IC设计企业销售额占比 (24) 图25. 2017年我国10家IC设计企业进入全球前50 (24) 图26. 2017年晶圆代工厂排名 (25) 图27.各晶元代工厂的制程情况 (25) 图28.2018Q1前十大封测营收相对占比 (26) 图29.集成电路经营模式 (27)
经过30年的发展，我国已初步形成了设计、芯片制造和封测 三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。2001年我国 设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、27.2亿元、161.1亿元,分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%，产业结
构不尽合理。最近5年来，在产业规模不断扩大的同时，IC产业 结构逐步趋于合理，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国IC设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占全年总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。 半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。在设备方面，100纳米等离子刻蚀机和大角度等离子注入机等设备研发成功，并投入生产线使用。随着国产太阳能电池制造设备的大量应用，近几年国产半导体设备销售额大幅增长。在材料方面，已研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产和供应能力不断增强。 技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初的3英寸生产线，发展到目前的12英寸生产线，IC制造工艺向深亚微米挺进，研发了不少工艺模块，先进加工工艺已达到 80nm。封装测试水平从低端迈向中高端，在S OP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先进封装形式的开发和生产方面取得了显著成绩。IC设计水平大大提升，设计能力小于等于0.5微米企业比例已超过60%，其中设计能力在0.18微米以下企业占相当比例，部分企业设计水平已经达到90nm的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内IC设计企业比例已上升到20%以上，最大设计规模已经超过5000万门级。
2020年集成电路行业行业发展概况研究报告 2020年
目录 1. 集成电路行业概况及市场分析 (5) 1.1 集成电路行业定义及现状介绍 (5) 1.2 集成电路市场规模分析 (6) 1.3 集成电路市场运营情况分析 (8) 2. 集成电路行业发展趋势 (12) 2.1 新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品 (12) 2.2 核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力 (12) 2.3 用户体验提升成为趋势 (13) 2.4 行业协同整合成为趋势 (13) 2.5 服务模式多元化 (14) 2.6 生态化建设进一步开放 (14) 3. 集成电路行业存在的问题分析 (15) 3.1 行业服务无序化 (15) 3.2 供应链整合度低 (15) 3.3 基础工作薄弱 (15) 3.4 产业结构调整进展缓慢 (16) 3.5 供给不足，产业化程度较低 (16) 4. 集成电路行业政策环境分析 (18)
4.1 集成电路行业政策环境分析 (18) 4.2 集成电路行业经济环境分析 (18) 4.3 集成电路行业社会环境分析 (18) 4.4 集成电路行业技术环境分析 (19) 5. 集成电路行业竞争分析 (20) 5.1 集成电路行业竞争分析 (20) 5.1.1 对上游议价能力分析 (20) 5.1.2 对下游议价能力分析 (20) 5.1.3 潜在进入者分析 (21) 5.1.4 替代品或替代服务分析 (21) 5.2 中国集成电路行业品牌竞争格局分析 (22) 5.3 中国集成电路行业竞争强度分析 (22) 6. 集成电路产业发展前景 (23) 6.1 需求开拓 (23) 6.2 延伸产业链 (23) 6.3 新技术加持 (23) 6.4 细分化产品将会最具优势 (24) 6.5 集成电路产业与互联网等产业融合发展机遇 (24) 6.6 行业发展需突破创新瓶颈 (25) 7. 集成电路产业投资分析 (27) 7.1 中国集成电路技术投资趋势分析 (27)
集成电路产业现状及发展趋势 1958年美国德克萨斯仪器公司发明全球第一块集成电路后，随着硅平面技术的发展，20世纪60年代先后发明双极型和MOS型两种重要电路，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业——集成电路产业。 一、什么是集成电路产业 1、集成电路 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用“IC”（Integrated Circuit）。 与集成电路相关的几个概念： 晶圆：多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。 光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。 前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。 线宽:4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/90纳米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标。线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。 封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。 2、集成电路产品分类 集成电路产品一般是以内含晶体管等电子组件的数量即集成度来分类，即分成：①小型集成电路（SSI），晶体管数10~100；②中型集成电路（MSI），晶体管数100~1000；③大规模集成电路（LSI），晶体管数1000~10,0000；④超大规模集成电路（VLSI）,晶体管数10,0000~。 3、集成电路产业链 一条完整的集成电路产业链除了包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业外，还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。如果按照集成电路产业链上下游产业划分，可简单的划分为集成电路设计业和制造业，其中制造业又衍生出代工业。目前美国仍是集成电路产品设计和创新的发源地，全球前20家集成电路设计公司大都在美国。集成电路代工业主要分布在亚洲，其中我国台湾地区和韩国是目前世界集成电路代工企业最重要的聚集地之一。 二、集成电路产业发展现状与展望 （一）全球集成电路产业发展情况 1、世界集成电路产业发展现状 美国、日本、韩国和台湾地区是当今世界集成电路产业的佼佼者，尤其美、日和欧洲等国家占据产业链的上游，掌握着设计、生产、装备等核心技术。随着信息产品市场需求的增长，尤其通过通信、计算机与互联网、电子商务、数字视听等电子产品的需求增长，世界集成电路市场在其带动下高速增长。2005年世界集成电路市场规模为2357亿美元，预计2010年间平均每年增长不低于10％，总规模将达到4247亿美元。
集成电路技术十年发展报告
集成电路技术十年发展 2012-11-27 17:06:17 清华大学教授、微电子学研究所所长魏少军 一、总体情况 集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是电子信息产业的核心，是关系到国家经济社会安全、国防建设极其重要的基础产业。集成电路产业的竞争力已经成为衡量国家间经济和信息产业可持续发展水平的重要标志，是世界各先进技术国抢占经济科技制高点、提升综合国力的重要领域。 新世纪以来，我国的集成电路科技与产业在国务院国发2000（18号）文件和各级地方政府的持续支持下，获得了长足进步，取得了一系列重要成果： （一）集成电路产业链格局日渐完善 中国集成电路产业结构逐步由小而全的综合制造模式逐步走向设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。目前，中国集成电路产业已经形成了集成电路设计、芯片制造、封装测试及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。 （二）集成电路设计产业群聚效应日益凸现 以上海为中心的长江三角洲地区、以北京为中心的环渤海地区以及以深圳为中心的珠江三角洲地区已经成为国内集成电路产业集中分布的区域。全国集成电路设计、制造和封装产业90%以上的销售收入集中于以上三个地区。其
中，包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最主要的集成电路制造基地，在国内集成电路产业中占有重要地位
（三）集成电路设计技术水平显著提高 国内集成电路设计企业的技术开发实力也有显著的提高，已经取得多项掌握核心技术的研发成果。2000年以来，“申威”高性能CPU、“龙芯”和“众志”桌面计算机用CPU、苏州国芯C*Core和杭州中天CK-Core嵌入式CPUIP核、智能卡集成电路芯片、第二代居民身份证专用芯片、自主高清电视（HDTV）标准和自主音视频标准AVS芯片、华为网络通讯交换装备核心系统芯片、大唐电信COMIPTM和展讯移动通信终端SoC、超大规模集成电路制造工艺、智能卡芯片专用工艺及高压特色工艺等技术和产品都取得了重要成果，大部分成果取得了产品化和产业化的重大进展，并获得国家科技进步奖励。 （四）人才培养和引进开始显现成果 集成电路是知识密集型的高技术产业，其持续、快速、健康的发展需要大量高水平的人才。但是，人才匮乏，人员流失严重却一直是困扰我国集成电路科技和产业发展的主要问题之一。为扭转这一局面，加大集成电路专业人才的培养力度，2003年国务院科教领导小组批准实施国家科技重大专项——集成电路与软件重大专项，并实施了“国家集成电路人才培养基地”计划。随后教育部、科技部批准建设国家集成电路人才培养基地。 二、集成电路设计 集成电路设计业是包括中国在内的全球整个集成电路产业中最为活跃的部分。集成电路设计企业在新兴产品的开发上扮演着关键作用。在中央处理器（CPU）、数字信号处理器（DSP）、半导体存储器、可编程逻辑阵列
集成电路行业分析 集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综 合国力的重要标志。 行业概述： 从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC 产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。 狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个 环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集 成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案， 通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然 后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业 的中游，封装测试属于芯片行业的体力活。 广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以 及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司） 专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO 源生产商。MO 源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。
（1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。 （2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。 晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（GDS 文件），生产掩膜（Mask），并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成，这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。 晶圆测试（CP 测试）是指在测试机台上采用探针卡（Probe Card）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。 （3）集成电路封装测试：经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。 芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和可靠性。 成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。
省集成电路产业发展调研报告 一、集成电路产业发展概况 （一）全球集成电路产业发展现状 20xx年，全球集成电路市场规模为3389亿美元，同比增长%。全球集成电路产业主要分布在北美、欧洲、日本和亚太地区，美、日、韩、荷兰和中国台湾仍然占据着产业高端地带。其中，美国、日本分别是全球第一、第二大集成电路强国，热门思想汇报 美国在芯片设计、晶元制造和封装测试等全产业链发展上全面领先，日本在基础材料和ic设备（集成电路装备）方面优势明显；荷兰在核心设备光刻机方面已形成技术垄断；韩国是全球主要的集成电路制造国；台湾则在晶圆代工规模和设计方面有一定优势。当前，集成电路生产水平已达7nm，接近摩尔定律极限，但阶段性技术瓶颈的出现，并未制约产业发展。伴随芯片设计和制造模式不断创新，芯片应用范围已由简单的机电和pc设备，实现了向人工智能和物联网等领域的无限拓展，全球集成电路产业迎来了又一轮发展浪潮。 （二）国内集成电路产业发展现状 为推动国内集成电路产业加快发展，20xx年6月，国务院正式批准发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立了以国家领导人为组长的国家集成电路产业发展领导小组，同年9月设
立了规模超过1300亿元的国家集成电路产业发展专项基金，自此我国集成电路产业进入高速发展的新阶段。20xx年，全国集成电路产业完成销售额亿元，同比增长%。在规模上，形成以长三角、珠三角、环渤海和中西部地区为主的四大发展区域。其中，以上海、江苏、浙江为重点的长三角地区，XXTOP100范文排行占全国产业比重约为%；以北京、天津为重点的环渤海地区，占全国产业比重约为%；以广州、深圳为重点的珠三角地区，占全国产业比重约为%；湖北、四川、安徽等中西部地区，占全国产业比重约为%。在技术上，北京是设计实力强大的综合性基地；上海是拥有完备产业链的制造基地；深圳则依托庞大市场，聚焦设计和应用；武汉在专项资金、税收、人才引进等方面制定了优惠政策，初步形成了从设计到封装测试的全产业链。上述地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业战略制高点的重要举措，以提升区域核心竞争能力。 （三）我省集成电路产业发展现状 全省集成电路产业主要集中在沈阳、大连两市，截至目前，全省拥有集成电路相关企业近100家，产业涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备制造以及相关材料等领域。预计xx年实现主营业务收入xx0亿元，同比增长120%以上，形成了一定的产业规模，具备进一步发展的产业基础和条件。 集成电路芯片制造业。英特尔12英寸65纳米芯片厂是我省目前最大的芯片制造项目，该芯片厂晶圆年产能60多万片(按