集成电路行业分析
集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综
合国力的重要标志。
行业概述：
从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC 产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。
狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个
环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集
成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，
通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然
后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业
的中游，封装测试属于芯片行业的体力活。
广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以
及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）
专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO
源生产商。MO 源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。
（1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。
（2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（GDS 文件），生产掩膜（Mask），并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成，这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。
晶圆测试（CP 测试）是指在测试机台上采用探针卡（Probe Card）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。
（3）集成电路封装测试：经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。
芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和可靠性。
成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。
2017 年中国集成电路产业各产业链结构预测
产业格局：目前，中国已经成为全球最大的集成电路市场，但中国集成电路及其生产设备产业和西方差距还是很大的，每年集成电路的进口量很大，已成为中国进口的第一大商品。相比之下作为第二大进口商品的石油，由于油价大跌，每年进口也不到1000亿美元。根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%；进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%。而同期中国的原油进口仅为6078亿人民币。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。
另据贝恩咨询公司（Bain & Co）的数据显示，中国半导体产值仅占全球的6％～7％。集成电路产业是我国产业链条上的最大缺口，现在基本还在起步阶段。虽然芯片设计已经有海思，展讯，芯片制造有中芯国际，芯片封装有长电科技等，中国集成电路产业也在以20%的速度发展，但是总的行业投资额并没有超过发达国家，而且技术差距还很大，因此这一行业的竞争还将长期化。
现在主要产品，除了少量的应用处理器、通信处理器、NOR Flash和图像
处理器芯片，其他的核心芯片我们的市场占有率全是0%！这就是产业现状。
集成电路产业高端的设计业一直由美欧日韩把持，中国低端芯片设计和封装测
试中的低端有一定市场份额；但在政府的主导下，中国在集成电路行业正在比
较快地追赶。
市场规模：
根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元;封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。我国进口最大的几块是专用逻辑电路（手机芯片）、存储
器和模拟电路。这几块未来几年比例不会发生太大变化，因为产业不会发生根
本性的颠覆。
技术水平：
我国工艺还是比较落后。我国工艺大约落后国际两代四年，而这一情况将
维持到2020年，但近年来中国集成电路制造业创新体系成绩斐然，即将引领和支持我国集成电路产业快速崛起，2018年将全面进入产业化。
2008年国务院批准实施集成电路专项，主攻装备、工艺和材料的自主创新。2014年6月，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施，集成电路重大专项快速突破。
为实现自主创新发展，集成电路专项由北京市和上海市人民政府牵头组织
实施。共有200多家企事业单位、2万多名科学工作者参与技术攻关，集中在北京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个产业聚集区。
2017年5月23日，科技部等召开了集成电路专项成果发布会。成果包括9年来已研发成功并进入海内外市场的30多种高端装备和上百种关键材料产品，面向全球开展服务的65至28纳米产品工艺和高密度封装集成技术成果。
集成电路专项已申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化，发展模式也从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。
专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。14纳米装备是一个了不起的成就，大大缩小了我国与国外先进水平的差距，国外的水平是8纳米。
现在的问题是国内设计企业的水平有限，而产业的逻辑是设计水平高，加工企业就有饭吃，加工企业业务量饱满才会有动力添置新设备。以2015年国内IC内需市场自给率尚不及20%来看，十三五规划期间，除晶圆代工与封装测试产能必须大幅扩充外，国内IC设计企业需要在关键核心产品上投入更多研发。
中国集成电路产业现状分析
一、存储器将是突破口
存储器对于一个国家或地区的IC产业成长壮大可发挥重要的推动作用。资料显示，因为日本在DRAM存储器上的大力赶超，一直稳坐IC产业世界第一的美国于1986年被拉下了宝座。美国于1989年年底组建“国家半导体咨询委员会”，大力发展IC设计技术，提供高附加值、创新性强的集成电路产品。最终帮助美国重新夺回全球IC产业霸主的地位。更有甚者，存储器不仅曾使日本IC产业超越美国，也是韩国在集成电路上实现弯道超车的关键，至今韩国三星依然是全球存储器的龙头，占据平均超过50%的市场份额。
从历史经验来看，日本与韩国都曾经以存储器为突破口，一跃成为半导体大国。在中国大力发展IC产业之际，抓住存储器这个关键性的产品作为突破口是可行的。此外，中国也具有做强存储产业的基础。存储器是一大投入、大产出的产业，这些特点与面板行业类似。我国应当总结这些年来在面板产业中的投资经验。在十几年的发展中，中国显示面板领域投入了约3000亿元，目前已经成为全球液晶面板产业的重要力量之一。
如果说此前我国存储器产业的市场份额基本为“0”的话(全球存储产业高度集中，前五大存储器公司三星、SK海力士、美光、东芝、西数(闪迪)总营收占整个市场的95%以上)，从2015年开始，我国在存储器领域的发展再次火热起来，目前已经逐渐形成三股力量。
首先是紫光/长江存储系。投资基金股份有限公司共同出资成立长江存储科技有限责任公司。按照国家存储器基地项目规划，长江存储的主要产品为3DNAND，预计到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年建成每月100万片的产能。今年年初紫光集团又在南京宣布动土兴建12英寸晶圆厂，
生产3DNAND、DRAM存储芯片等。紫光集团董事长赵伟国表示，紫光集团现在最重要的两大发展方向，就是3DNAND存储器与移动芯片、物联网芯片。目标是在十年内跻身成为全球前五大存储器制造商。
日前，紫光国芯(紫光集团旗下上市公司之一)发布重大资产重组进展公告，称将以增资的方式收购存储器长江存储全部或部分股权。显示紫光集团未来将通过资本市场募资，加速后续内存器研发量产的。
其次是合肥长鑫。有消息称，由合肥相关方面投资的合肥长鑫公司将投入约500亿元，合肥计划打造月产能12.5万片的12英寸晶圆厂晶圆生产线，前中芯国际执行长王宁国将执掌该项目。预计今年年底该项目将进入设备安装阶段。
第三股力量是福建晋华。福建省晋华集成电路有限公司由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团有限公司等共同出资设立，通过与联电签订技术合作协定的方式，前期由联电协助其生产利基型DRAM，后期逐步导入。目前新建的12英寸厂房已经动工，初步产能规划每月6万片，估计2017年年底完成技术开发，2018年9月试产。
毫无疑问，由于存储产业集中，存在着很高的技术与专利壁垒，中国存储产业的发展并不容易，但是中国半导体业用存储器作为推进IC产业的突破口，将是一个重要的尝试。有关方面需要足够的耐心与坚持。
国产CPU：需要变换切入点（注：因为现在国产CPU在资本市场没有动作这部分简略）
中国正在加大力度发展IC产业，而通用CPU作为行业内最重要的产品，它的成败具有标志性意义。经过十年沉潜，国产CPU的代表龙芯正在逐渐发展成
熟。龙芯公司推出一批性能堪比国际主流的产品，一批产业链相关企业也发布了基于龙芯新一代处理器的终端产品，如中国航天科技、航天科工、船舶重工、中电科技、中科曙光、浪潮集团、新华三集团、研祥智能、东华软件、中石油渤海钻探等。
二、集成电路各子环节分析
无论存储器还是CPU，产业生态极其重要。因此，有必要梳理我国IC产业链的发展状况。根据中国半导体行业协公的统计，2016年中国集成电路产业销售额4335.5亿元，其中，设计业1644.3亿元，制造业1126.9亿元;封测业1564.3亿元。基本呈现三分天下的态势。所以有必要对三者进行分析。
1、IC设计：在高端芯片上差距大
2016年以来，在移动智能终端、IPTV和视频监控、云计算、大数据等多层次需求及智能硬件创新的带动下，中国集成电路设计领域表现出蓬勃的发展势头。在全球集成电路产业呈负增长的情况下，中国集成电路设计业一直保持着两位数的增长速率。据市场调研公司DIGITIMEResearch估计，2017年中国大陆的IC设计产值将达到289.3亿美元，年成长率为16.9%。
回顾从1999年到2016年的这段时间，中国集成电路设计业一直高速增长，设计公司数量也显著增多。1999年到2016年间，中国集成电路设计的复合年均增长率(CAGR)为44.91%;中国IC设计公司在两年内数量翻倍，从2014年的681家增至2016年的1362家。
更有说服力的数字是，2016年全球前50名Fabless（无制造半导体）企业中，中国设计企业数量达到11家，分别是深圳海思、紫光展锐、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、中兴、敦泰科技、士兰微、格兰微、珠海全志、蒙太奇
等。其中，深圳海思在销售规模上已达到300亿元、紫光展锐达到125亿元，这两家规模过百亿元的企业也成功进入了全球Fabless前10名。
紫光展锐的设计水平已达16/14纳米。据悉，全球1/4的手机都采用了展讯的芯片，展讯在2016年的芯片出货量已达到6亿套，销售额为120亿元。在基带芯片上，展讯已能和高通、联发科三分天下，2016年市场份额达到27%。目前，展讯正在借助英特尔技术、台积电代工实现“两条腿走路”合作模式。今年展讯推出的两款新品便是由英特尔代工、基于英特尔架构的14纳米X86移动芯片，分别面向中高端市场和中低端市场。
海思成功推出了与高通“骁龙”芯片性能相当的“麒麟”芯片。麒麟910首次集成了自研的Balong710基带，成为一款真正意义上的手机SoC;从麒麟920起，海思开始推出能与高通和三星处理器一较高下的产品，远远地甩开了联发科。“麒麟”芯片被陆续用在了华为Mate系列，强有力地支撑了华为高端智能手机的发展。
按照我国集成电路产业“十三五”发展规划建议对集成电路设计业的规划，到2020年，全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元，产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。按照目前的中国集成电路设计业的发展态势，达到这个目标应该不难。
但我国IC设计业仍然存在整体技术水平不高、核心产品创新不力、产品总体处于中低端、企业竞争实力不强、野蛮生长痕迹明显等问题，特别值得关注的是，在高端芯片领域，中国与国际上的差距尤其巨大。在高端芯片领域追赶国际先进水平，将是未来一段时期中国IC行业的主要任务之一。
2、IC制造：局部和节点或产能过剩
据中国半导体行业协会发布的统计数据，受投资驱动影响，中国的集成电路制造的产能正在大步扩张，2016年中国集成电路制造业的销售额达到1126.9亿元，同比增长达25.1%。
业界专家对中国大陆集成电路制造的普遍看法，是落后世界领先水平两代以上。尤其是先进成熟工业产能严重不足。
在国内集成电路市场需求中，28纳米及以下IC产品已经占据55%的份额。而中国大陆集成电路制造的总体产能虽占全球的14.6%，但在28nm以下的产能仅占全球的1.4%。从财报上看，国内规模最大的中芯国际2016年销售总额达到29亿美元，收入同比上升30.3%。其28纳米工艺在公司营收中占比已经提升至3.5%，预计今年将提升到7%~9%。
3、封装测试：向高端迈进脚步加快
中国芯片封装环节的大事件——长电科技于2016年5月完成对星科金朋的并购；2015年通富微电出资约3.7亿美金收购超威半导体(AMD)旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂。AMD苏州和AMD槟城主要从事高端集成电路封测业务，主要产品包括CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、APU(加速处理器)以及GamingConsoleChip(游戏主机处理器)等。2014年，华天科技4200万美元收购美国FCI。FCI是美国一家提供先进晶圆封装代工的企业，其晶圆级封装技术与天水华天具有很强的技术互补性。
这一系列并购行动使中国封测产业朝向高端市场迈进的脚步正在加快。在IC产业链中，初期的封测业，技术和资金门槛相对较低，属于产业链中的“劳动密集型”。由于我国发展集成电路封装业具有成本优势，封测业发展相对较早。封测业长期占据我国IC产业的半壁江山。
根据中国半导体行业企业的统计数据，在2001~2010年间封测业每年的增长率均高于8%。正是因为技术与资金门槛较低，我国的封测从业企业多，企业分布较广，产业结构也比较复杂，不仅拥有长电科技、通富微电、天水华天科技这样的第一梯队的企业，也有具备一定技术创新能力、成长较快的中等规模的第二梯队企业，该类企业主要优势在低成本和高性价比;第三梯队是技术和市场规模均较弱的小型企业，缺乏稳定的销售收入，但企业数量却最多。
不过，这些年来随着智能手机、平板电脑、移动电视等智能消费电子产品的强劲市场需求，对芯片设计制造及封装都提出了更高的要求。集成电路技术已由0.13微米、40纳米发展到28纳米甚至14纳米及以下，国内封装企业也必然要发展与之匹配的先进封装技术，以满足消费电子产品小型化、多功能、高密度、高可靠和低成本的要求。产业分化趋势明显，龙头企业向高端演进已是大势所趋。
长电科技2015年联合国家集成电路产业发展投资基金、中芯国际以7.8亿美元收购星科金朋，获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，如果能够顺利整合星科金鹏，导入新客户，将有望比肩全球封测龙头“日月光+矽品”。
通富微电较早切入汽车电子产品封测领域，经过十多年的积累，已经具备独特的产品技术工艺和大规模生产能力。公司的汽车电子产品以发动机的点火模块、引擎的控制单元、控制电路、霍尔传感器、加速度传感器等为主。收购AMD苏州、槟城两厂股权后，两厂先进的倒装芯片封测技术和通富微电原有技术互补，将提升先进封装销售收入占比。
华天科技在昆山、西安、天水三地布局，其中昆山厂，主攻高端技术，在并购FCI后，将主营晶圆级高端封装，营收能力也可实现较大提升。
随着半导体制造向着先进工艺持续前进，高额的投入促使越来越多的半导体公司采用轻晶圆或无晶圆厂模式，促进了对晶圆代工的需求。台积电就是凭借晶圆代工异军突起，在全球半导体产业成长相对平缓的环境中，营收始终保持双位数成长，去年的毛利率及营业利益率更创20年来新高。
中国的集成电路产业的结构性缺陷，即制造与设计资源的失配。中国的制造业为海外客户代工，中国的设计业却需要使用海外的资源制造。
中国集成电路产业未来展望
以《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策的落地实施以及国家
集成电路产业投资基金开始运作为标志，2015年成为中国集成电路产业新一轮
增长的起点，中国集成电路产业将在快速发展中逐步解决三业失衡、技术落后、产品低端单一等问题，成为全球半导体市场的重量级玩家。
（1）产业规模持续扩大，产业各环节亮点纷呈。2015年我国集成电路设计业
不仅在规模上有进一步的提升，在发展质量上也获得了显著的成绩：先进设计
企业已经成功导入16nm工艺；海思、展讯作为行业龙头，进入全球Fabless企业前十名；上海澜起的DRAM缓存控制芯片以及厦门优讯的光通信芯片等国内
企业在部分细分产品领域已经做到了世界领先。
大基金引领国家队成型，产业发展步入快车道。2015年，大基金频频出手，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，为产业发展注入了强劲动力。在大基
金的引领下，中国集成电路产业已初步形成了以紫光（集成电路设计业）、中
芯国际（集成电路制造业）和长电科技（集成电路封测业）为龙头的国家队，
全产业在资本市场的助力下，步入发展快车道。
当前中国内部有“大基金”与紫光集团两大半导体投资驱动引擎在，对于晶圆厂投资也丝毫不手软，近日，便相继有中芯国际、长江存储、南京紫光等接连项目，不仅中国自家人狂砸钱建厂，连外企也积极将芯片制造投资大钱砸向中国，呈现历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的荣景。
预计未来几年，国内IC 设计业销售收入规模的年均增速将接近20%。到2017 年，IC 设计业规模预计将超过2000 亿元。源于华为集成电路设计中心的海思半导体有限公司是中国最有实力的半导体设计公司；紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，成为国内IC企业的巨头，将成为全球第三大手机芯片供应商。紫光集团计划在未来数年内投资至少300亿元人民币（约合47.6亿美元）开发移动芯片技术。
在集成电路封装领域，国内集成电路封装龙头长电科技宣布收购全球第四大集成电路封装企业星科金朋，未来完成收购之后，长电科技在全球封装市场份额将达到10％以上，全球排名挤入前三。
随着中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等几条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产，2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大。封装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及国内资本对国外资本并购步伐提速的带动下，产业也将呈现稳定增长趋势。
主要的芯片制造上市公司
集成电路类上市公司46家，主要的有以下公司。
（一）芯片设计
大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。
DSP（数字信号处理）与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40％以上。
至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。
1、综艺股份（600770）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一
号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立；2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。
2、大唐电信（600198）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85％的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52％，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0％，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点
3、清华同方（600100）：公司控股51％的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居身份证芯片的设计厂商。
4、上海科技（600608）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年
8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。
2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇（上海科技控股子公司）总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。
5、北京君正：主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售。产品采用Fabless模式运营生产，产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均委托大型专业集成电路委托加工商进行。
6、紫光国芯：公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品。
（二）芯片制造
1、张江高科（600895）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A 系列优先股,约占当时中芯国际股份的5％。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在
0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50％以上的份额,是目前国内
规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第
五大芯片代工厂商。
2、上海贝岭（600171）：2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参
股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将
在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找
到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥
有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已
送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。
3、士兰微（600460）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12
大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS
芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持
续三年居集成电路设计企业首位。
4、长电科技（60058）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重
点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟
与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公
司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55％。
该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有
望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。
5、方大集团（000055）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。方大2000年起开始进军
氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的
氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延
片35000片的能力。
半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5％和22.4％。
6、华微电子（600360）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在
设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华
微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003
年11月，公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体
有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。
7、首钢股份（000959）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。
（三）芯片封装测试
1、华天科技：公司为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
2、通富微电：公司主营业务为集成电路封装测试，致力成为“中国第一、世界一流”的集成电路封测企业。
3、宏盛科技（600817）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。
4、苏州固锝：专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC 封装测试领域。
4、三佳模具（600520）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15％以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公
司持股75％的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。
附1：2016年中国集成电路设计十大企业
附2：2016年中国半导体制造十大企业
附3：2016年中国半导体封装测试十大企业
中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
集成电路项目 可行性报告 规划设计/投资分析/产业运营
集成电路项目可行性报告 集成电路芯片用途广泛，产品应用渉及工业控制、汽车电子、网络设备、消费类电子、移动通信、智能家电等众多领域。广阔的应用领域及相 关应用终端的繁荣是芯片产业稳步上升的有力支撑。同时，以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源、节能照明等为代表的战 略性新兴产业快速发展，成为继计算机、网络通信、消费类电子之后推进 集成电路产业发展的新动力。中国内需市场在未来几年将进一步扩大，各 种电子终端设备对智能化、节能化的要求不断提高，这将加速电子产品的 更新换代，进而推动集成电路行业的发展。 该集成电路项目计划总投资15344.44万元，其中：固定资产投资11100.90万元，占项目总投资的72.34%；流动资金4243.54万元，占项目 总投资的27.66%。 达产年营业收入28516.00万元，总成本费用22151.08万元，税金及 附加276.00万元，利润总额6364.92万元，利税总额7518.84万元，税后 净利润4773.69万元，达产年纳税总额2745.15万元；达产年投资利润率41.48%，投资利税率49.00%，投资回报率31.11%，全部投资回收期4.71年，提供就业职位460个。
坚持应用先进技术的原则。根据项目承办单位和项目建设地的实际情况，合理制定项目产品方案及工艺路线，在项目产品生产技术设计上充分 体现设备的技术先进性、操作安全性。采用先进适用的项目产品生产工艺 技术，努力提高项目产品生产装置自动化控制水平，以经济效益为中心， 在采用先进工艺和高效设备的同时，做好项目投资费用的控制工作，以求 实科学的态度进行细致的论证和比较，为投资决策提供可靠的依据。努力 提高项目承办单位的整体技术水平和装备水平，增强企业的整体经济实力，使企业完全进入可持续发展的境地。 ......
2017年国家电网公司专题市场调研分析报告
目录 第一节国企改革渐落地，国网产业集团空间大 (7) 一、混改成为国企改革重要突破口 (7) 二、国有企业资产证券化是大势所趋 (8) 第二节产业集团涉及多项竞争性业务，有望进一步推向市场 (10) 一、电工装备制造板块 (10) 1、许继集团 (10) 2、南瑞集团 (13) 3、平高集团 (16) 4、山东电工 (18) 二、房地产 (19) 1、鲁能集团 (19) 三、节能及电能替代 (20) 1、国网电动汽车服务有限公司 (20) 2、国网节能服务公司 (21) 四、能源生产 (23) 1、新源控股/新源水电 (23) 五、信息通信与电子商务板块 (26) 1、国网信通产业集团有限公司 (26) 2、国网电子商务有限公司 (28) 六、国际业务板块 (28) 1、国网国际发展有限公司 (29) 七、工程总承包板块 (30) 1、中国电力技术装备有限公司 (30) 第三节 9家上市公司将成为国网重要资产证券化平台 (32) 一、许继电气 (32) 二、国电南瑞 (36) 三、置信电气 (41) 四、平高电气 (45)
五、涪陵电力 (50) 六、岷江水电 (54) 七、明星电力 (58) 八、西昌电力 (62) 九、广宇发展 (66)
图表目录 图表1：国企资产证券化的优点 (9) 图表2：许继集团组织结构 (10) 图表3：南瑞集团组织结构 (13) 图表4：平高集团组织结构 (16) 图表5：山东电工电气组织结构 (18) 图表6：鲁能地产板块情况 (19) 图表7：国网节能服务公司组织架构 (21) 图表8：国网节能服务公司节能领域主要业务 (22) 图表9：鲁能集团新能源规划 (23) 图表10：鲁能集团新能源装机分布情况 (24) 图表11：国网节能服务公司能源生产主要业务 (25) 图表12：国网电子商务有限公司主营业务 (28) 图表13：国网国际发展有限公司组织结构 (29) 图表14：许继电气股权结构（截止2017.9.15） (33) 图表15：许继电气历年营业收入 (34) 图表16：许继电气历年归母净利润 (35) 图表17：许继电气2016年各主营业务收入占比情况 (36) 图表18：国电南瑞股权结构（截止2017.9.15） (37) 图表19：国电南瑞历年营业收入 (39) 图表20：国电南瑞历年归母净利润 (39) 图表21：国电南瑞2016年各主营业务收入占比情况 (40) 图表22：置信电气股权结构（截止2017.9.15） (41) 图表23：置信电气历年营业收入 (43) 图表24：置信电气历年净利润 (44) 图表25：置信电气2016年各主营业务收入占比情况 (45) 图表26：平高电气股本变动情况 (46) 图表27：平高电气股权结构（截止2017.9.15） (46) 图表28：平高电气历年营业收入 (48) 图表29：平高电气历年净利润 (49) 图表30：平高电气2016年各主营业务收入占比情况 (50) 图表31：涪陵电力股权结构（截止2017.9.15） (51) 图表32：涪陵电力历年营业收入 (52) 图表33：涪陵电力历年归母净利润 (52) 图表34：涪陵电力2016年各主营业务收入占比情况 (53) 图表35：岷江水电股权结构（截止2017.9.15） (55) 图表36：岷江水电历年营业收入 (56) 图表37：岷江水电历年净利润 (56) 图表38：岷江水电2016年各主营业务收入占比情况 (57) 图表39：明星电力股权结构（截止2017.9.15） (59) 图表40：明星电力历年营业收入 (60) 图表41：明星电力历年归母净利润 (60) 图表42：公司2016年各主营业务收入占比情况 (61)
2019年集成电路设计行业分析报告 2019年12月
目录 一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策 (5) 1、行业主管部门及监管体制 (5) 2、行业主要法律法规和产业政策 (5) 二、行业整体发展情况 (7) 1、集成电路行业 (7) （1）全球集成电路行业发展情况 (8) （2）我国集成电路行业发展情况 (9) 2、集成电路设计行业 (10) （1）全球集成电路设计行业发展情况 (10) （2）我国集成电路设计行业发展情况 (12) 3、集成电路存储芯片行业 (13) （1）全球存储芯片发展情况 (14) （2）我国存储芯片发展情况 (15) 4、行业发展趋势 (16) （1）行业发展趋势概况 (16) （2）行业发展的驱动力 (17) ①汽车电子的推动 (17) ②物联网市场的推动 (19) 5、国际经济环境、行业竞争格局、行业供需情况对产品价格及成本的影响 (20) （1）国际经济温和增长，发展中国家增速较快 (20) （2）行业发展进入复苏，竞争格局保持稳定 (21) （3）行业供需周期变化，未来增长因素可期 (24) 二、行业进入壁垒 (26)
2、资金和规模壁垒 (26) 3、人才壁垒 (27) 4、客户壁垒 (27) 三、影响行业发展的因素 (28) 1、有利因素 (28) （1）国家产业政策大力扶持 (28) （2）我国集成电路产业链日趋成熟 (28) （3）市场需求的有利推动 (29) 2、不利因素 (30) （1）行业竞争激烈，国内集成电路存储设计领域基础薄弱 (30) （2）设计人才匮乏，研发投入巨大 (30) 四、行业区域性、周期性和季节性特征 (30) 1、区域性 (30) 2、周期性 (31) 3、季节性 (31) 五、行业经营模式 (31) 1、IDM (31) 2、Fabless (32) 六、行业上下游之间的关系 (32) 1、上游行业对本行业的影响 (33) 2、下游行业对本行业的影响 (34) 七、行业主要企业及竞争格局 (34)
精品范文-省集成电路产业发展调研报告_调研报告 省集成电路产业发展调研报告 集成电路（ic）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。现代经济发展的数据表明，集成电路每1元的产值，可以带动电子工业10元、gdp100元的产值，对国民经济的发展有很高的贡献率。在欧、美、日等发达国家，以集成电路为核心的电子信息产业对gdp增长的贡献率大多在30%以上，成为国民经济的支柱。经过多年发展，我国已经成为世界最大、增长最快的集成电路市场，xx年集成电路进口额高达2271亿美元，为进一步加快产业发展，尽快实现确保国家信息安全的战略目标，xx年起，国家连续出台重大政策措施，全力支持集成电路产业发展壮大，国内各省市也竞相上马集成电路项目。在这种形势下，辽宁集成电路产业也迎来了历史性发展机遇。为进一步贯彻落实《中国制造2025辽宁行动纲要》，增添工业发展新动能，加快产业结构转型升级，我们对全省集成电路产业发展情况进行了专题调研，并结合实际提出相关建议，仅供参考。（一）、集成电路产业发展概况 （一）全球集成电路产业发展现状 xx年，全球集成电路市场规模为3389亿美元，同比增长（1）、62%。全球集成电路产业主要分布在北美、欧洲、日本和亚太地区，美、日、韩、荷兰和中国台湾仍然占据着产业高端地带。其中，美国、日本分别是全球第（一）、第二大集成电路强国，热门思想汇报美国在芯片设计、晶元制造和封装测试等全产业链发展上全面领先，日本在基础材料和ic设备（集成电路装备）方面优势明显；荷兰在核心设备光刻机方面已形成技术垄断；韩国是全球主要的集成电路制造国；台湾则在晶圆代工规模和设计方面有一定优势。当前，集成电路生产水平已达7nm，接近摩尔定律极限，但阶段性技术瓶颈的出现，并未制约产业发展。伴随芯片设计和制造模式不断创新，芯片应用范围已由简单的机电和pc设备，实现了向人工智能和物联网等领域的无限拓展，全球集成电路产业迎来了又一轮发展浪潮。（二）国内集成电路产业发展现状 为推动国内集成电路产业加快发展，xx年6月，国务院正式批准发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立了以国家领导人为组长的国家集成电路产业发展领导小组，同年9月设立了规模超过1300亿元的国家集成电路产业发展专项基金，自此我国集成电路产业进入高速发展的新阶段。xx 年，全国集成电路产业完成销售额433（5）、5亿元，同比增长20.1%。在规模上，形成以长三角、珠三角、环渤海和中西部地区为主的四大发展区域。其中，以上海、江苏、浙江为重点的长三角地区，TOP100范文排行占全国产业比重约为5（5）、4%；以北京、天津为重点的环渤海地区，占全国产业比重约为1（9）、1%；以广州、深圳为重点的珠三角地区，占全国产业比重约为xx.9%；湖北、四川、安徽等中西部地区，占全国产业比重约为（10）、6%。在技术上，北京是设计实力强大的综合性基地；上海是拥有完备产业链的制造基地；深圳则依托庞大市场，聚焦设计和应用；武汉在专项资金、税收、人才引进等方面制定了优惠政策，初步形成了从设计到封装测试的全产业链。上述地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业战略制高点的重要举措，以提升区域核心竞争能力。 （三）我省集成电路产业发展现状 全省集成电路产业主要集中在沈阳、大连两市，截至目前，全省拥有集成电路相关企业近100家，产业涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备制造以及相关材料等领域。预计2xx年实现主营业务收入xx0亿元，同比增长120%以上，形成了一定的产业规模，具备进一步发展的产业基础和条件。集成电路芯片制造业。英特尔12英寸65纳米芯片厂是我省目前最大的芯片制造项目，该芯片厂晶圆年产能60多万片(按2500块/片折算，集成电路产能超过15亿块)。今年全年，预计英特尔产值同比增长190%左右。此外，中国电科集团四十七所拥有完备的集成电路制版、芯片加工等技术和手段，以小批量军品为主要市场，产品包括微控制器/微处理器及其接口电路、专用集成电路、存储器电路、厚膜混合集成电路等；沈阳仪表科学研究院拥有一条完整的4英寸硅基力敏传感器芯片中试生产线。罕王微电子（辽宁）正在建设8英寸mems高端智能传感器芯片生产线，工作总结现设备已全部到位，正进行产线安装调试。 ic设备制造业。我省ic设备与北京、上海形成三足鼎立，关键零部件制造技术全国第一。在ic装
大陆本土IC设计业SWOT分析上海科学技术情报研究所吴磊2005-08-02 关键字：IC设计 SWOT 竞争情报浏览量：52 随着近几年半导体产业在中国大陆地区的快速发展，本土IC设计业受到日益广泛的重视。IC设计业是一个国家半导体业的关键一环，也是如今信息技术时代提升国家竞争力的重要推动力。不论政府、企业，都对这个在国内真正发展不到十年的新兴行业，表现出了热切的期盼、积极的参与以及极大的投资兴趣。十年间，大陆本土IC设计产业逐步发展，到2004年约有IC设计公司近600家，主要分布于北京、上海、深圳、江苏、浙江、西安等地。数量上来说，已经超过了美国硅谷和中国台湾地区，但是，本土IC设计公司在质的成长上还远远不够。 从全球范围看，相较于拥有几十年IC设计产业发展经验的美国和中国台湾地区，大陆本土IC设计产业成长时间太短，还只处在从初创向理性发展过渡的时期。 从产业规模看，据全球IC 设计与委外代工协会（FSA）2005年3月报告统计：2004年全球IC设计产业规模达到330亿美元，比2003年增长32%。其中，美国IC设计业产值占全球比重75%，中国台湾地区居次，占20%。相比之下，大陆本土IC设计业仅占全球份额的约2%，非常少。 从公司个体看，全球IC设计第一的高通公司（Qualcomm）2004年销售收入约268亿元（约32.24亿美元），比上年增长30.7%；全球第七、中国台湾地区第一的联发科公司（MediaTek）2004年销售收入约104亿元（约12.53亿美元），比上年增长10.5%；全球排名第44位，大陆本土第一的大唐微电子公司2003年销售收入约6.2亿元，2004年估计倍增至约13亿元。三家公司的销售收入比约为21:8:1。不得不说，大陆本土IC 设计公司的竞争力还太弱。 那么，大陆本土IC设计产业的前景如何？只能说：前景是美好的，现实是残酷的。能否利用优势（Strength）、改变劣势（Weakness）、把握机会（Opportunity）、正视威胁（Threat），实现更准确的定位和制定更有利的发展战略，是把美好前景变为眼前现实的关键所在。 一、存在优势和支持 1. 巨大市场，本土比非本土更多机会 中国大陆地区经济实力持续提高、人均消费水平不断增强以及信息化浪潮大力推动等多项积极因素的影响，大陆IC市场销售规模从2000年的945亿元快速增长到2004年的约2900亿元，年复合增长率达32.4%，而且预计这种增长速度至少还将持续到2008年。其中，2004年消费电子IC约占整个市场份额的28%，即812亿元。
集成电路行业分析 集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。 行业概述： 从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC 产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。 狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游，封装测试属于芯片行业的体力活。 广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。
（1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。 （2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC 产品。 晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（GDS 文件），生产掩膜（Mask），并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成，这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。 晶圆测试（CP 测试）是指在测试机台上采用探针卡（Probe Card）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。 （3）集成电路封装测试：经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。 芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和可靠性。 成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。
我国集成电路行业分析报告 一、行业概述 （一）行业定义 根据《国民经济行业分类》，集成电路业（Integrated Circuit，英文缩写为IC，行业分类代码4053）是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。 （二）行业分类 集成电路行业分类方法很多，从制造流程来看，集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节，因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 （三）行业特点 1、产业规模迅速扩大，行业周期波动趋缓 集成电路作为信息产业的基础和核心，具有很高的渗透性和高附加值特性，由于其倍增效应大，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的规模迅速扩大。 全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降，主要特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退，几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因，全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高，工艺进步疾速如飞 技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一，工艺技术持续快速发展，带动了芯片集成度持续迅速的提高，单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而价格降低一半；集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。 3、资本密集度不断加大，规模经济特征明显 集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高，设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高，而芯片的平均成本却在不断下降，因此只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。随着技术不断进步，集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向，竞争与协作并存 在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM （Integrated Device Manufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。 随着行业的发展，产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势：第一、成本更省（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、协助行业内公司专注于擅长的环境（规模效应）；第三、解决巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。 二、政策环境 集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业，国家从政策上给予了高度重视和大力支持，推动加大资金投入力度，加快行业创新与发展，对集成电路行业实施税收优惠等，主要法规、政策及内容见下表：
２０１８年光芯片行业深度分析报告
目录 简介：光芯片是什么？ (6) 光器件的核心元件，主要用于光电信号转换 (6) 核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三种类型 (7) 产业链：垂直一体化为主，分工初现 (10) 光芯片技术壁垒高，占据产业链制高点 (10) 光芯片成本占比大，提升趋势明显 (12) 产业链：垂直一体化为主，分工初现 (12) 规模：为什么市场规模加速增长且“一望无际”？ (15) 光芯片市场规模有望持续高增长 (15) 电信市场：近期保持稳定，有望迎5G高增长机遇 (15) 传输网扩容正当时，DFB/EML芯片需求稳步增长 (16) 接入网向10G PON升级，DFB芯片需求有望提升 (17) 无线基站近两年需求放缓，5G时代芯片需求有望大幅回暖 (17) 数据中心市场规模有望快速增长 (18) 数据中心内部市场的发展有望提升VCSEL/DFB芯片的需求 (18) 数据中心互联（DCI网络）市场规模发展将带来DFB / EML芯片需求 (20) 消费电子市场规模有望极大拓展 (20) VCSEL成为3D感应核心组件 (20) 苹果手机：2020年VCSEL芯片需求或达3.74亿个 (22) 安卓手机：2020年VCSEL芯片需求或达11.54亿个 (22) 看好光通信芯片厂商的竞争优势 (24) 硅光时代将至，芯片重要性进一步凸显 (25) 硅光时代临近，芯片集成度有望大幅提升 (25) 硅光技术持续发展，技术上不断取得突破 (26) 硅光市场逐步形成，产业链逐渐清晰 (29) 格局：国产替代进程加速 (32) 高端光芯片国产化率低，成“阿喀琉斯之踵” (32) 制约芯片速率提升难点：激光器开启与关闭的频率 (33) 国内芯片市场份额低，有望迎接国产化替代机遇 (34) 光芯片种类多升级快，市场处于充分竞争状态 (34) VCSEL芯片：安卓需求优势，国内有望打造3D感应供应链 (35) DFB/EML芯片：国外厂商主导，国内厂商开始蓄力 (35)
中国电力行业分析报告 一、行业发展概况 电力是国民经济的重要基础产业。改革开放初期，全国电力供应紧张，加快电力建设，增加电力供应是当务之急。为此，电力工业首先进行了投资体制改革，以解决电力建设短缺的矛盾。1981年，山东龙口电厂开工建设，首开中央与地方合资建设电站的先河。1987年，国务院又提出了关于电力体制改革的＂二十字方针＂，即“政企分开，省为实体，联合电网，统一调度，集资办电”，再加上“因地、因网制宜”，形成了完整的集资办电、多渠道筹资办电。1984年，我国第一个利用外资兴建的大型水电站——云南省鲁布革水电站开工建设，由日本公司中标承包。该电站深化施工管理体制改革被称作“鲁布革冲击波”。从1985年开始，国务院陆续设立了华能国际(,)电力开发公司等一批电力企业，以加大利用外资的力度。 新政策极大地促进了电力工业的发展，年投产容量完成了500万千瓦、800万千瓦、1500万千瓦三个跳跃，促成了全国电力装机容量连跨三大步：1987年超过1亿千瓦，1995年超过2亿千瓦，2000年超过3亿千瓦，装机容量和发电量均居世界第二位，中国成为世界电力生产和消费大国。从1996年开始，全国电力供需基本实现平衡，结束了拉闸限电的局面。至2001年底，全国年发电量达到14839千瓦时，装机总容量为3.386亿千瓦，两项指标均居世界第二位，分别比1978年底的2566亿千瓦时和5712万千瓦增长了近6倍。 在大力开展电源建设的同时，我国的电网建设也迅速发展。到2000年底，全国已形成了7个跨省电网和5个独立的省电网。7个跨省电网中，有6个已形成以500千伏为主干、220千伏为骨干、110千伏为高压配电的电网结构。“西电东送”战略实施以来，已初步形成了北、中、南三条通道。南方电网西电东送能力达到370万千瓦，蒙电东送能力达到109万千瓦。以三峡工程为契机，并以三峡电站为中心向东、西、南、北四个方向辐射。华中电网与华东电网联网，川渝电网与华中电网联网，华
2018年集成电路行业 研究报告 2018年1月
目录 一、集成电路景气持续回升，中国发展速度领跑全球 (7) （一）半导体是信息社会和现代工业的根基 (7) （二）半导体产业在自西向东转移过程中加速升级 (7) 1、设计、制造、封测环节构成半导体核心产业链 (7) 2、半导体产业发展催生新型业务模式 (8) 3、半导体产业已经历两次产业转移 (10) （1）集成电路产业起源于美国 (11) （2）日本凭借DRAM夺得集成电路产业市场份额 (11) （3）韩国把握市场，台湾专注分工 (11) （4）中国正迎来第三次产业转移机遇 (12) （三）行业景气度持续回升，中国市场迅速成长 (12) 1、全球集成电路市场稳定增长 (12) 2、我国集成电路产业快速增长，领跑全球 (14) （四）中国芯亟需中国造，国产化任重道远 (15) 1、关系安全，芯片当自给自足 (15) 2、我国集成电路产业过度依赖进口 (16) （五）政策支持，产业发展迎来新机遇 (17) （六）资金助力，产业发展获新动力 (18) 1、国家成立集成电路产业投资基金 (18) 2、地方政府成立产业投资基金规模已超3000亿 (20) 二、设计环节快速成长，存储及新兴领域是发展重点 (21) （一）全球IC设计发展整体向好 (21) 1、全球IC设计产业销售额呈上升趋势 (21) 2、我国IC设计产业发展状况蒸蒸日上，但仍伴随结构性问题 (24) （二）国家和地方纷纷出台政策，支持IC设计业发展 (27) （三）IC产业发展重创新，大基金未来将更加关注设计环节 (28) （四）存储器需求爆发带动了本轮半导体产业景气回升 (30)
2020年5G芯片行业研究报告 基于第五代移动通信技术，5G芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，是5G发展上游产业链的核心环节。 日前，前瞻产业研究院发布《2020年5G芯片行业研究报告》，报告分析了当前5G芯片行业发展现状与未来形势。 报告指出，最开始推出第一个5G基带芯片的是老牌巨头高通。高通在2016年10月发布了X505G基带芯片。彼时，全球5G标准都还没制定好。2019年9月，华为推出全球首款5GSoC麒麟990。 紧接着，在2019年年底高通发布会上推出两款5G芯片，外挂式骁龙865和集成式骁龙765G，与小米紧密合作。vivoX30/X30Pro5G与三星牵手搭载Exynos9805G芯片，OPPOReno35G与联发科牵手搭载天玑10005G芯片。紫光展锐春藤510和虎贲T7520也来势汹汹。 随着各大5G芯片厂商相继推出旗下最新的5G手机SoC芯片和5G基带芯片，5G芯片的战火愈燃愈烈。 全球5G芯片市场分析 根据Statista数据，2019年全球5G芯片市场规模为10.3亿美元。预计到2025年市场规模将达到145.3亿美元，2019-2025年复合年增长率超过55%。 4G时代的手机基带芯片市场，群雄争霸，全球16家厂商激烈竞争。相比4G 时代的群雄混战，只有拥有强大研发实力的Modem厂商才能拿到5G时代的门票。由于英特尔已因找不到清晰的盈利路线，宣布退出5G手机基带芯片业务，全球范围内目前仅五大5G芯片厂商。当前的五大5G芯片厂商，分别是中国大陆的华为、紫光展锐，中国台湾的联发科，国际大厂高通、三星。 从全球各区域5G芯片市场的增速来看，据Mordor Intelligence预测，未来5年，亚太地区将是全球市场增长的主要动力。而美国和欧洲目前5G芯片发展领先，之后市场增速将会有所下降。而非洲和南美地区，由于经济、人才和基础设施的限制，未来5G芯片市场增速将会较慢。 中国5G芯片行业发展趋势 根据GrandViewResearch的数据，主要由于5G智能手机的普及和5G基站的大规模建设，中国5G芯片市场规模将从2020年的2.41亿美元增长至2027年的
中国电力行业研究报告 电力行业是基础的能源行业，就目前的技术来看还没有能替代电力的新能源具有可实际应用性。因此即使是2050年以后，预计电力行业仍然是全球经济发展的主要动力来源。所谓衰退期表示这个行业运行相当成熟，导致行业利润率远低于工业行业平均水平的状态。 电力行业是基础行业，就目前的技术来看，还没有新的方式可以提到电力在社会生活各方面所发挥的巨大作用。随着新能源、环保等由概念转换成技术应用，我们的生活方式将继续发生深刻的变化，而电力将发挥越来越重要的作用。 电力行业在不同国家其生命周期曲线并不同步。影响我国电力行业生命周期的重要因素则是工业化。 这一判断的主要依据如下。 中国经济的重工业化和城镇化不会永远持续下去，预计2020年前后我国的重工业化就能基本完成，到2030年城镇化也将基本完成。与此同时，中国承接国际产业转移的热潮也将逐渐冷却下来。从目前国内专利技术引进和原创的发展速度估计，2030 年前后中国将逐步迈入技术输出国行列。届时，电力行业的需求增速将逐渐和居民内生需求靠拢，增长幅度比近几年的水平大幅下降。 从竞争角度看，目前中国正在进行的电力市场改革已经取得了阶段性的成果，厂网分开进行的比较彻底，竞价上网已经开展多处试点，主辅分离和输配分离正在紧张的开展。预计到2020年前后，中国将形成一个比较完善的电力市场体系。通过破除垄断、充分竞争，电力行业的成本将大幅下降，行业利润也会逐渐下降。到2030年以后，行业运作更加成熟，利润率继续下降。2050年以后，中国电力行业利润情况将在各主要工业行业中排名靠后。 我国在电力使用的历史几乎与世界同步，但初期发展非常缓慢。建国后尤其是改革开放30年间，我国电力工业发展迅猛，这得益于期间第二产业的高速增长。尤其是2000年后，重工业化促使我国电力进入高速发展期。而随着2020年前后重工业化基本完成，电力行业的需求增长将会明显减缓。行业进入成熟期。2030年左右城镇化也基本完成，行业进入饱和期。 当然，这一进程仍存在着诸多变数。比如新能源动力的广泛应用。目前世界一次能源的4成用来转换成电力。而大量的石化能源用于交通运输。如果新能源动力汽车能得到广泛的应用，这也将成为一个电力需求增长点。
集成电路行业调研报告 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，触发器，多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。这些数字IC, 以微处理器，数字信号处理器（DSP）和单片机为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。模拟集成电路有,例如传感器，电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大，滤波，解调，混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。IC可以把模拟和数字电 路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器（A/D converter）和数字模拟转换器（D/A converter）等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本一、国内外行业目前的发展情况与发展趋势 2001年到2010年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2007年全年国内生产总值246619亿元，比2006年增长11.4%，加快0.3个百分点，连续五年增速达到或超过10%。2008年全球半导体产业经受了近20年来最严峻的挑战。根据SIA发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为2486.03亿美元，同比下跌了2.8%。 2010年国内集成电路产量达到640亿块，销售额超过1430亿元，分别是2001年的10倍和8倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。中国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。 国内集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了6.5倍。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。近几年国内集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续两年超过原油成为国内最大宗的进口商品。与巨大且快速增长的国内市场相比，中国集成电路产业虽发展迅速但仍难以满足内需要求。 整体来看，国内集成电路产业呈现这样几个特点。首先是产业整体走势由合理调整迅速转为深度下滑。我们认为在金融危机爆发之前，国内集成电路产业的走势基本正常，受汇率、成本等因素的影响，产业增速的小幅回调是合理的，也是在经历前几年高速增长之后调整节奏、夯实基础所必需的。其次，以内需市场为主的设计业仍实现一定增长，严重依赖出口的芯片制造业与封装测试业双双出现
金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要： (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大，国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风，有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期，淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存，手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张，国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片，垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速，成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) （1）晶圆制造 (14) （2）虚拟IDM产业链整合 (16)
金地毯手机芯片行业研究报告 摘要： 在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构，芯片设计，晶圆制造，封装测试四个领域，每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中，两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前，国内手机芯片行业已经进入成熟期，但由于消费升级以及海外市场的扩张，手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代，手机芯片代工产能变得紧张，给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下，市场结构发生变化，行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面，28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代，手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金，金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义 芯片（chip）是集成电路的载体，由硅晶圆切割而成，负责电子设备中存储与运算的功能，是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成： （1）基带处理芯片（BP）。负责通信过程中数字信号（在手机内部的电路中传输）与模拟信号（声音）之间的转换，是通信技术中最复杂的部分之一。 （2）射频芯片（RF）。负责基带信号与射频信号（电磁波）之间的接收与发射。 （3）中央处理单元（CPU）负责命令的执行，运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。 （4）图像处理芯片（GPU）负责图像的处理与显示，其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。 此外，手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片（AP），例如：指纹识别，图像处理，加速度测量等等。 手机芯片行业按照产品流程，可以分为四大领域：IC设计，晶圆制造以及封装测试。在后三个环节，设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元，占芯片制造全部设备费用的79%。
2020年特高压电网行业市场分析调研报告 2020年1月
目录 1. 特高压电网行业概况及市场分析 (5) 1.1 中国特高压电网行业市场驱动因素分析 (5) 1.2 特高压电网行业特征分析 (5) 1.3 特高压电网行业结构分析 (6) 1.4 特高压电网行业PEST分析 (7) 1.5 特高压电网市场规模分析 (9) 1.6 特高压电网行业国内外对比分析 (10) 2. 特高压电网行业存在的问题分析 (12) 2.1 政策体系不健全 (12) 2.2 基础工作薄弱 (12) 2.3 地方认识不足，激励作用有限 (12) 2.4 产业结构调整进展缓慢 (12) 2.5 技术相对落后 (13) 2.6 隐私安全问题 (13) 2.7 与用户的互动需不断增强 (14) 2.8 管理效率低 (15) 2.9 盈利点单一 (15) 2.10 过于依赖政府，缺乏主观能动性 (16) 2.11 法律风险 (16) 2.12 供给不足，产业化程度较低 (16) 2.13 人才问题 (17)
3. 特高压电网行业政策环境 (19) 3.1 行业政策体系趋于完善 (19) 3.2 一级市场火热，国内专利不断攀升 (19) 3.3 “十三五”期间特高压电网建设取得显著业绩 (20) 4. 特高压电网产业发展前景 (22) 4.1 中国特高压电网行业市场规模前景预测 (22) 4.2 特高压电网进入大面积推广应用阶段 (22) 4.3 政策将会持续利好行业发展 (22) 4.4 细分化产品将会最具优势 (23) 4.5 特高压电网产业与互联网等产业融合发展机遇 (23) 4.6 特高压电网人才培养市场大、国际合作前景广阔 (24) 4.7 巨头合纵连横，行业集中趋势将更加显著 (25) 4.8 建设上升空间较大，需不断注入活力 (25) 4.9 行业发展需突破创新瓶颈 (26) 5. 特高压电网行业发展趋势 (28) 5.1 宏观机制升级 (28) 5.2 服务模式多元化 (28) 5.3 新的价格战将不可避免 (28) 5.4 社会化特征增强 (28) 5.5 信息化实施力度加大 (29) 5.6 生态化建设进一步开放 (29)
集成电路行业风险分析报告 摘要 一、2007年我国经济保持高速发展，对集成电路制造行业产生影响喜忧参半 2007年全年国内生产总值246619亿元，比2006年增长11.4%，加快0.3个百分点，连续五年增速达到或超过10%。 工业生产增长加快，使得与集成电路制造产业相关的专业设备制造、化工、能源等行业获得
较快发展，有力的支持了集成电路制造产业的发展。 由于我国的消费升级趋势，下游集成电路需求产业如汽车类、家用电器类以及音响器材类制品等市场销售增长较快增加了国内对集成电路的需求。 2007年PPI增长速度加快已初露端倪，这必然将影响集成电路制造产业的成本，而集成电路的国际价格依然维持在低位，这必然导致集成电路制造企业利润率的下降。 2007年我国集成电路净进口值达1048.2亿美元，我国已经成为集成电路最大的进口国之一。我国加大贷款投放力度，将有力的支持集成电路制造行业的发展；但同时，2007年五次上调利率，使得集成电路制造产业贷款的成本大大增加。 2008年，随着人民币对美元继续升值，我国集成电路制造产业的价格优势将逐渐下降，而工艺水平很难在短时间内有较大提高。因此，集成电路进口进一步增大，出口增速将进一步放缓。但随着集成电路下游产业的蓬勃发展，对集成电路需求的增加，我国集成电路制造产业的产量仍将保持增长，但产销的增速均会放缓至个位数。而央行的加息预期将还有3～4次，这将进一步增加集成电路制造企业的融资成本和债务负担，使得成本增加，同时，我国PPI增长加速，也将增加生产成本。而国际集成电路价格至少要到2009年才会有整体上调的趋势，因此我国集成电路制造企业的利润率在2008年将可能进一步下降。 二、我国出台并实施若干政策法规，对集成电路制造产业产生积极的推动作用 《国家鼓励的集成电路企业认定实施细则》、《集成电路产业“十一五”专项规划》等信息产业领域五个专项规划及解读的发布与实施，清楚的表明，我国政府对集成电路制造企业的政策倾斜力度进一步加大，对集成电路企业的支持进一步增加，而同时也进一步规范其发展。对于整个集成电路产业以及集成电路制造行业在我国的发展具有积极的作用。一方面提高的集成电路企业的准入门槛，另一方面也对其进行更大力度的支持，力图促进其高速发展。《电子信息产品污染控制管理办法（第39号）》于2007年3月1日起正式实施。一方面，这项政策法规规范了我国包括集成电路制造业在内的电子信息产业的排放标准。另一方面，我国大多数大中型集成电路制造企业对排污标准执行较为严格，这项政策法规对它们的影响不大，但对于一些没有严格执行排污标准的或污染处理设计能力不足的企业，必然会增加它们的生产成本。长期来看，《电子信息产品污染控制管理办法（第39号）》的实施有利于我国集成电路行业实现可持续发展。