PCB线路板三防漆检验验收标准 1.目的：对本公司的进货敏通三防漆按照规定进行检验和实验，确保产品的最终质量。 2.范围： 2.1适用于原材料进厂来料检验。 2.2适用于产品制程和终检时，对原材料进行复核查证。 3. 引用文件 3.1《合格供方目录》 4.检验项目 1 外观目检：参考IPC-610D标准，在UV下要求完全固化，均匀覆盖每个引脚及焊点上，无空洞起包，纹波裂纹，桔皮现象。不得喷涂在程序下载口，连接器内部，继电器气孔上，以及与散热器接触面。 2 厚度在不同位置取3个测试点，测试点均在厚度区间为合格，厚度参考IPC-610D标准 3 附着力参考GBT9286标准，漆膜厚度0~0.06mm，1mm间距；0.061~0.12mm,2mm间距；0.121~0.25mm，3mm间距。划成10*10的100格，用3M的TransparentTape600胶带黏贴在百格中，迅速拉起，3级判定：切口的边缘有部分或部分格子整块剥落，被剥落面积小于35%为合格。 4 防霉菌根据IPC-TM-650测试方法2.6.1.1测定敷形涂覆材料抗霉菌滋生的能力。固化后的敷形涂覆层不应当有助于霉菌生长或受到霉菌生长的影响。要求0级肉眼看不到霉菌生长。 5 热冲击按照IPC-TM-650测试方法2.6.7.1测试敷形涂覆产品，测试条件：温度-65°C～125°C[-85°F～257°F], 循环周期100个。完成温度循环测试后，已涂覆的测试载体应当放置在温度25±5°C[77±9°F]、湿度50±5%基准条件下保持24小时。要求：满足外观检验，介质耐压测试。 6 潮湿环境下的绝缘电阻按照IPC-TM-650测试方法2.6.3.4测试敷形涂覆材料。完成温度及湿度测试循环后，板子应当放置在温度25±5°C [77±9°F]、相对湿度50±5%的基准条件下保持24 小时。在进行潮湿测试期间、及潮湿测试完成再置于基准条件下1到2小时后，以及置于基准条件下 24小时后，ER型敷形涂覆材料的绝缘电阻应当为500MΩ，所有其它类型敷形涂覆材料的绝缘电阻均应当为5000MΩ。 7 介质耐压（DWV）应当按照IPC-TM-650测试方法2.5.7.1测量固化后的敷形涂覆层的介质耐压。施直流电压500V漏电流应当不超过10μA。应当无放电现象，如飞弧（表面放电）、打火花（气体放电）或击穿（击穿放电）等。 8 盐雾试验 （1）试验条件 A 温度 35±2℃
第1页 共 5 页 本报告仅对来样负责，并不代表样品表明的产品或类似产品的状况。检验中所包含的全部或部分项目经麦可罗泰克（常州）实验室确认可予分包。为保护委托方、社会各界和麦可罗泰克（常州）实验室的利益，本报告仅提供给委托方和其所从事的领域，未经麦可罗泰克（常州）实验室预先书面授权，不得以任何形式在任何广告或公众事务中部分或完整使用本报告。另外，未经麦可罗泰克（常州）实验室的书面批准，不得部分复制本报告。 "诚信第一，履约为上，专业领先 " 检验结果概述: 样品经本报告试验方法的检验，具体检验数据见所附数据页。 检 验 报 告 文安县天鹏电子科技有限公司 击穿电压、热阻 样品名称: 铝基覆铜箔板 报告编号：01749
样品信息 下列样品信息被提供并接受用于本次试验：样品提供日期: 2009-05-19 报告日期: 2009-05-31 样品型号: 101 201 样品数量: 各10pcs * * * * * 委托方联系信息： 文安县天鹏电子科技有限公司 河北省廊坊市文安县大留镇工业区 065800 86 316 5391100 联系人：崔志涛
击穿电压 测试样品 每种材料各三块试样 参考文件 GJB1651-93 印制电路用覆金属箔层压板试验方法 SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 试验方法 以500V/s的升压速率启动仪器，直至样品击穿，记录击穿电压值。试验结果 样品按上述试验方法进行检验，检验结果见所附击穿电压数据表。
热阻 测试样品 每种材料各两块30mm×40mm试样 参考文件 SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 试验方法 在15 ℃ ~ 35 ℃, 45% ~ 75% RH的环境下处理16h，取出后测量其热阻。试验结果 样品按上述试验方法进行检验，检验结果见所附热阻数据表。
作者service 日期2007-5-24 来源PCBTN 摘要单面印制线路板的工艺已成为经典工艺，但随着其加工技术提高工艺改进，仪器设备改良，用途的扩展，而使其检查的内容愈来愈多、品质的需求愈来愈高，原88年制订GB/10244的标准，已远远不能满足单面印制板的生产加工，控制和生产交付验收的需求。《单面印制线路板标准检查规格》，就是在此基础博采众长，在很多定义上重新加以定义使其严密、严谨、而形成指导性文件，供同行参考。 关键词缺陷规格特性 1、目的 该规格书规定生产的单面印制线路板的检查标准，以保证其质量为目的。 2、适用顺序 在发货检查时，个别规格说明书应较本规格书优先。 3、引用标准 （1）东芝TDS-23-58-1 公司单面印制线路板检查规格书 （2） JIS-C-6481 印制线路板用覆铜箔层压板试验法 （3） JIS-C-1052 印制线路板试验法 （4） GB10244-88 广播接收机用印制板规范 （5）宏基电脑IQC PCB检验规范 96-8-12 （6）昭和电线电览株式会社纸基PCB检查规格书 96-7-2 （7）松下电器公司96-5-6单面印制线路板检查规格书 4、定义 （1）致命缺陷：因其质量不良而导致发生重大影响，有可能破坏，危及人的生命、其他设备、其他线路等，这种质量不良的问题必须完全杜绝。 （2）重缺陷：因其质量不良使印制线路板不能用于所期目的。 （3）轻缺陷：因其质量不良，可能使印制线路板的性能有所降低、寿命有所缩短。 （4）微小缺陷：因其质量不良会使商品价值降低，但不影响印制线路板的性能和寿命等。 （5）圆锥形孔：由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大，冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭形状。 （6） MT面：零部件装配面 （7） PT面：焊接面 5、检查项目与规格 5.1制定对照 项目规格质量不良等级 5.1.2 个别规格书指示的标示。重缺陷 标示（1）印制线路板零部件代码号（MT面） （2）印制线路板零部件代码号（PT面） （3）企业标志 （4）印制线路板的基本材料名称及阻燃等级 5.1.2 个别规格书指示的下列图纸所示重缺陷 形状（1）背面图形图（PT面） （2）背面部分焊接图 （3）表面图形图（MT面） （4）表面部分焊接图（穿孔图）
ISSUE DEPARTMENT 发行单位: 品保部 ISSUE DATE 发行日期: 2013.08.01
5.5 结构尺寸检查内容： 5.5.1 每批抽检铝基板测量常规和重要尺寸数量不小于20PCS； 5.5.2 铝基板应使用游标卡尺测量板长、板宽、板厚等尺寸是否符合样品承认要求； 5.5.3目视测量V-Cut深度是否符合设计要求，是否V得过深会导致贴片时铝基板下榻，是否V得过浅导致分板困难或分板后毛边严重。 5.5.3用分板机从1个拼板上取1pcs样品，测量其分板后的批峰是否小于0.2mm，与对应的灯体试装是否有不良； 5.5.3测量铝基板焊盘尺寸、固定螺丝孔的孔径、间距是否与承认要求相符； 5.5.4测量日光管铝基板翘曲度是否小于0.75%（根据翘曲度的定义）。 5.6 电气性能检查： 5.6.1 根据串并关系，用万用表测试铝基板线路上是否有开路、短路现象； 5.6.2 用万用表测试铝基板保护膜之间是否导通； 5.6.3用万用表测量铝基板焊盘面是否与铝层导通； 5.7 防焊漆附着力测试： 以3M #600胶带粘贴于板面后以垂直拉起胶带后，检视防焊漆有无脱落现象，或以2H 铅笔刮6次后，检查铝基板有无露铜现象。
5.8 可焊性测试（3PCS/LOT）： 5.8.1对铝基板应采用恒温烙铁给焊盘加锡(温度300+/-10℃),时间3-5S,焊盘吃锡面积是否达95%以上。 5.9 过回流焊测试（3PCS/LOT）： 5.9.1按高温锡膏的要求设置回流焊条件（245℃±5℃；65±5s链速75 ±5），将外观OK的试样铝基板过回流焊3次，不得出现铜皮翘起，板面发黄起泡、变形等现象。 5.10 安全性能测试内容（3PCS/LOT）： 5.10.1耐压测试（来料每批用备品测试1PCS，承样时必测）：测试前须确认待测品外观及电气性能均OK，选择铝基板最靠近板边的一焊盘和铝基板的另一面(底部保护膜面)进行耐压测试，条件为AC3000V（或按规格书），泄漏电流10mA，时间60s。耐压测试过程中不得出现超漏报警、击穿等异常情况。 5.11 可靠性实验测试（3PCS/LOT）： 5.11.1耐热性测试（来料每批用备品测试1PCS，承样时必测）：测试前须确认待测品外观及电气性能均OK，将试样放入锡炉进行测试，测试条件为锡炉温度260℃，时间是5min，实验结束，待铝基板冷却后不得出现起泡分层。 5.12检验判定标准
PCB线路板有关质量检测标准一览表 IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册 IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册 IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册 IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则 IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则 IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则 IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制 IPC-D-316 高频设计导则 IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则 IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则 IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则 IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验 IPC-A-600F中文版印制板验收条件 IPC-QE-605A 印制板质量评价 IPC-A-610C中文版印制板组装件验收条件 IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南 IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除 IPC-CM-770D 印制板元件安装导则 IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则 IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2） IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则 IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则 IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序 IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求 IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则 IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则 IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则 IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A） IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例 IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施 IPC-7525 网版设计导则 IPC-7711 电子组装件的返工 IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正 IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则 IPC-9201 表面绝缘电阻手册
1.0 目的 为确保PCB线路板的质量满足客户需求，为检验和质量控制提供判定依据，统一内部检验可接受标准。 2.0 适用范围 本规范适用于所有高频RF35/RF60材质及普通FR4材质PCB的进料检验。 3.0 参考文件 3.1 GB2828-2003 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》 3.2 JCG-XX-XXX-XXX 来料不合格等级分类规范 3.3 XXX-XXX-XXXX《进料检验与试验控制程序》 3.4 XXX-XXX-XXX《进料检验管理规范》 3.5 IPC-A-600D：Acceptability of printed boards 3.6 IPC-6012：Qualification and performance specification for rigid printed boards 3.7 《来料包装标识通用规范》 4.0 检验方式及接收判别标准 4.1依据GB2828-2003计数型抽样标准，正常一次性抽样方案 4.2 抽样等级---正常抽样(II) 4.3允许水准: 严重缺陷AQL=0.65，轻微缺陷 AQL=1.5 5.0 本标准采用下列定义 5.1 严重缺陷：影响PCB线路板性能或严重影响PCB线路板外观的缺陷； 5.2 轻微缺陷：影响PCB线路板外观质量。 6.0 检验条件以及检验工具 6.1 应在白色荧光灯照明良好的区域进行检验； 6.2 对所有表面进行检验时，光线都不能直接反射到观测者； 6.3 目视检测应在放大1.75倍（屈光率为3）下进行，如果缺陷为不易于显现的，则必须放大40倍进行检测。对于尺寸 检测要求，例如间距或导线宽度的测量可以要求采用其它放大倍数并配有标线刻度的仪器以达到尺寸的精确测量。对于镀通孔部位必须在100X±5％的放大倍数下检查铜箔与孔壁镀层的完整性。 6.4 按上述5.0检验无明显缺陷的产品均视为合格品。不能有意识地长时间观察某一部位来进行目视检验判断。 6.5 游标卡尺、水平尺、放大镜、显微镜、百倍镜、卷尺、大理石平台、刀口尺。 7.0 检验注意事项 7.1 送检PCB线路板必须开具送检单，其内容（名称、版本号、数量、日期）符合要求； 7.2 当物料或产品有异常而生产需求迫切时，必须依照《MRB处理作业指引》提出申请； ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
金属基覆铜板的性能要求、标准及相关检测方法 一、性能要求及标准 工业发达国家如日本一些覆铜板制造企业70年代初期已经能生产铝基覆铜板并实现工业生产，但日本工业标准（JIS）未制定铝基覆铜板标准。到目前为止，国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM尚未制定铝基覆铜板的标准。在我国，随着铝基覆铜板市场逐步扩大,PCB及覆铜板行业迫切要求制定铝基覆铜板行业标准，1999年由704厂负责起草制订了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》。其主要技术要求介绍如下。 1.尺寸要求 （1）尺寸和偏差铝基覆铜板的标称板面尺寸及允许偏差应符合表5-3规定，非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。 （2）标称厚度及偏差铝基覆箔板标称厚度及偏差应符合表5-4规定。 （3）垂直度铝基覆箔板的垂直度按GB/T 4722检验时，应符合表5-5规定。 （4）翘曲度铝基覆箔板的翘曲度当按GB 4677.5检验时，应符合表5-6规定。
1 翘曲度测量时，试样尺寸应不大于300mmx300mm若为整板或边长大于300mm，则应切成300mmx300mm。但是计算时边长为被测边长。 2.外观 1铝基覆箔板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺。 2铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。 3铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。任何变色或污垢应能用密度为1.02g/c㎡的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。 3.性能要求 铝基覆箔板的各项性能应符合表5-7规定
1对LI-11型铝基覆铜板板高频下介电常数和介质损耗角正切的性能指标由供需双方协商。 二、铝基覆铜板的检验方法 电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》中制定了两项铝基覆铜板的专用检测方法： 1介电常数及介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法； 2热阻测量方法。 1.介电常数和介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法 1）方法原理本方法利用将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的品质因数E 值的原理，测量大电容，小电阻，小电感板状试样的介电常数和介质损耗因数，测量电路如图5-3所示。
线 路 板 目 视 检 验 规 范 编写：校对：审核：批准：
1.目的：通过对焊接或是外协加工的线路板100％目检，发现其外观缺陷， 对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。 2.适应范围： 适用于公司所有电路板的外观检验。 3.工具仪器： 防静电手腕、镊子、放大镜、台灯 4.检验标准定义： 4.1允许标准： 4.1.1理想状态：焊接组装状况为接近理想与完美的组装状况。能有良好的 焊接组装的美观度、可靠度，判定为理想状态。 4.1.2允许状况：焊接组装状况未能符合理想状况，但不影响美观度和可靠 度，视为合格状况，判定为允许。 4.1.3不合格缺点状态：此组装焊接状况为未能标准的不合格缺点项，判定 为不合格。 4.2缺点定义： 4.2.1严重缺点：是指缺点足以造成人体或机器、设备产生伤害，或危及生 命、财产安全的缺点，称之为严重缺点。 4.2.2主要缺点：是指缺点对产品实质功能上失去实用性或造成可靠度降低、 功能不良、产品损坏称为主要缺点。 4.2.3次要缺点：是指在使用性能上并无实质的降低，仍能达到所有的功能， 一般外观或机构组装上的差异。 5.操作条件： 5.1室内照明良好，必要时使用放大镜辅助检验。 5.2凡接触PCB板的人员必须采取防静电措施（佩戴防静电手套、手腕， 并确认手腕接地良好）。 6. PCB板的握持标准： 6.1理想状态： 6.1.1佩戴静电防护手套和手腕。 6.1.2握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。
6.2允许状态： 6.2.1佩戴接地良好的静电防护手腕。 6.2.2握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。 6.3不合格缺点状态： 未经任何的静电防护措施，并直接接触PCB板甚至接触线路和器件。 7.目视检验标准： 7.1焊锡性名词解释与定义： 7.1.1沾锡：在器件引脚或焊盘上附着的焊融锡点，其沾锡角（如下图）越 小表示焊锡性越好。 7.1.2不沾锡：在器件引脚或焊盘未完全附着锡点，其沾锡角大于900。7.1.3焊锡性：容易被焊融的焊锡沾到被焊接体表面的特性。 7.2理想焊点标准：
IPQC检验规范 电镀IPQC检验规范 1.0目的： 规范IPQC之作业,以达成电镀之良好品质。 2.0权责： 2.1电镀IPQC负责蚀刻首板的确认及孔化、ICu、IICu、镀锡铅、无电镍金、电镍金、蚀刻（含退 锡铅）的过程巡查、抽查工作。 2.2生产部负责各制程的维护、保养。 3.0相关文件 《半成品质量检验规范》 4.0内容 4.1制程稽核 4.1.1对制程参数（药水添加,设备、维护、保养等）进行稽核, 是否按作业指导书执行。 4.1.2稽核现场作业员是否按操作规范作业 4.1.3产品搬运、摆放是否按《产品搬运、摆放作业指导书》执行。 4.2首件作业 4.2.1电镀IPQC对蚀刻首件进行确认,检验项目为:线宽、线隙测量，是否有蚀刻不净、蚀刻过 度。检验合格在《首板记录》上签名并通知生产，不合格则要求生产改善、重做首件。 4.3巡检作业 4.3.1IPQC依照《半成品质量检验规范》每小时对孔化、ICu、IICu、镀锡铅、无电镍金、电镍 金、蚀刻（含退锡铅）等制程，作制程稽查及产品质量巡检,并填写《IPQC巡检记录表》。 4.3.2产品质量检验项目 4.4出货抽检 4.1孔化、退锡铅后（或蚀刻后），无电镍金、电镍金等工序出下工序前由IPQC进行抽检（孔 化全检），抽检合格则在LOT卡签名，通知生产出下工序，不合格则退回生产部按《不合格 品控制程序》作相关处理。 4.2抽样标准:AQL 0.65Ⅱ级标准。 4.3检验项目同“3.2产品质量检验项目”。 4.4填写《IPQC抽检日报表》。 4.5注意事项 检验前需核对图纸、流程卡、板边料号孔的一致性，若不一致及时提出反馈给生产及品质 部主管，由主管查明原因并使其一致后才可检板。
制作：审核：核准：
一、目的： 明确铝基板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。 二、适用范围： 适用于我司所有的铝基板来料检验。 三、检验条件： 1.照明条件：日光灯600～800LUX； 2.目光与被测物距离：30～45CM； 3.灯光与被测物距离：100CM以內； 4.检查角度：以垂直正视为准±45度； 5.检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜）1.0以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散光等； 四、参照标准： 1.依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常抽样标准CR=(正常抽样Ac/Re:0/1);MA=0.65;MI=1.5 2.依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2 特殊抽样标准. AQL:2.5抽样 五、检验内容： （1）.包装：包装箱应为一次性包装箱，供应商不可回收，包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称;内包装应采用真空包装，最小包装应无破损、混料现象，在正常储藏条件下（温度10℃~35℃，相对湿度≤75％），周围环境不允许有酸性、碱性或其它对印制板有影响的气体和介质存在，一年内不能出现异常。 (2). 外观：板面正反面，应平整、干净、光滑、无氧化、无折痕、无划伤、无破损、无针孔、无气泡、无划花漏铜等现象。
(3).尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验；铝基板的结构、尺寸、厚度、应符合设计图纸要求。 六、检验项目与标准 （1）.耐压测试：将产品放在高压测试仪下测试，测试条件板材在电压为4KV/min，电流为10mA,时间为1 分钟的条件下不被击穿（客户有特殊要求时按指定要求检查）。 （2）.附着力试验：用小刀在铝基板表面上划1MM的百字格，贴上3M胶纸，按平后快速拉起3次，油墨及丝印无脱落。 （3）.铝基板的翘起度：铝基板变形，弯翘程度小于基板之斜对角长的1%，测量方法：将铝基板平放在标准平台(玻璃板)，用厚薄规去测量翘起的高度（翘曲度=印制板翘曲的高度/印制板弯曲的长度）。 （4）.耐浸焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为260℃时间5分钟，待静置冷却后不起泡,不分层。 （5）.耐热冲击：耐热冲击的测试条件为300℃,时间为1 分钟，待静置冷 却后不起泡，不分层，不变色。 （6）.可焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为245℃时间≤3S，上锡应饱满、光亮，无气泡上锡面积要求≥95％。 （7）.回流焊：板材不能出现经回流焊作业后出现板材起泡，分层，变色等现象。 七、相关文件： 《铝基板物料承认书》
线路板外观验收标准 质量检验部线路板成品外观验收标准文件编号. RJ-1600-03 版本：发行日期：2015年12月编制：审核：审定：修订记录版本号修改内容概要原因新编制修订人修订日期2015-12-23外观验收标准质量检验部一、内容本标准规定了对表面装焊进行质量评定的一般要求。二、适用范围本标准适用于外协加工半成品或采购的各类板卡原材料。 三、特殊说明于物料或设计原因无法满足要求的情况除外，有特殊要求的器件以图纸中的技术要求或此产品专用的验收标准为准。针对标准中未提及或存在争议部分质量检验部做最终判定。PCB外观验收标准检查项目描述及图片不良说明：焊点周围存在发
黑、发黄等严重影响外观的残留。良品图示：不良图示：PCB清洁度 B 不良等级不良说明：印制板上铜箔欠缺。良品图示：不良图示：PCB回路欠缺 A 不良说明：划伤导致线路宽度减少20%，长度大于5cm。良品图示：不良图示：线路条宽度减少大于20% A PCB划伤PCB漏铜不良说明：露铜的面积≧2mm2；良品图示：不良图示：外观验收标准 B 1 质量检验部不良说明：通孔覆铜不全；良品图示：不良图示：PCB通孔断 A 不良说明：印制板边缘分层或碎裂，铜线断裂；良品图示：不良图示：PCB碎裂 A 不良说明：印制板阻焊变色，但未造成PCB损坏；印制板翘曲最大值与印制板对角线比值>‰。良品图示：不良图示：B PCB变色、变形PCB焊盘起翘及堵不良说明：在导线、焊盘与印制板之间的分离小于一个焊盘的厚度；插件孔或安装孔被堵塞或孔径减小，影响后继安装或组装。B 外
观验收标准 2 质量检验部孔良品图示：不良图示：SMT外观验收标准检查项目描述及图片不良说明：侧面偏移超过元件电极宽度的1/2，或末端超出焊盘；良品图示：不良图示：不良等级阻容类器件偏移 B 1. 不良说明：焊点宽度小于元件电极宽度的1/2，可焊端垂直表面无明显润湿；良品图示：不良图示：阻容类器件焊接 B 不良说明：侧面偏移超过元件直径的1/4，或末端超出焊盘；良品图示：晶体二极管偏移不良图示： B 晶体二极管焊接不良说明：末端焊点宽度小于元件直径的1/2，元件端帽末端未正常润湿；B 外观验收标准3 质量检验部良品图示：不良图示：不良说明：侧面偏移超过管腿宽度的1/2；良品图示：不良图示：芯片偏移 B 不良说明：芯片引脚焊点宽度小于元件引脚宽度的1/2，跟部焊点高度小于引脚厚度的1/2，引脚长度未全长润湿；良品图示：芯片焊接
PCB铝基板检验规范 Xxx 文件编号 Xxx 版本/状态 A/0 第 1 页共 2页文件名称页次 PCB铝基板检验规范 适用阶1)Working Sample 2)DFM制样 3)工程试产 4)生产试产 5)量产段: 缺陷等级检验项目: 检验方法致命缺点主要缺点次要缺点 ?级抽样标准:GB/T2828.1-2003 正常检验单次抽样 0.010 1.0 4.0 一、外观(承认书,样品，塞规) 1.标识包装:标识品号规格等与实物一致且真空包装. 目视 ? 2.文字及丝印，板面:文字及丝印清晰。板面清洁无脏污(与承认书及样品一教。) 目视 ? 3.安规标示,品名,规格,版本,产品极性标示等文字及丝印:安规标示,品名,规格,版目视 ? 本,产品极性标示等文字及丝印无错误。无漏印及无重印。 4.线路及焊盘:线路、焊盘与工程图纸或样品一致.线路无线大,线细,残损等现,焊盘无 油墨,无缺损及过大过小等现象.焊盘符合要求,平整/无残缺或连锡, 氧化,焊 盘上无目视 ? 白漆等外观不良. 5.刮伤、压伤、起泡:防焊刮伤且已补焊(非线路). 目视 ? 6.刮伤、压伤、起泡:焊盘及线路刮伤、压伤、起泡不允许. 目视 ? 7.铝基板发黄: 铝基板发黄不允许(有限度板及签色卡者除外). 目视 ? 8.板翘:PCB 通孔板弯曲不应超过 1.5%，SMD 板不应超过 0.75%，且不造成焊接后组塞规 ? 装操作或最终使用期间的损伤. 测量
9.漆面色泽光亮，无泛黄，无针孔，无露铜、杂物、明显刮伤目视 ? 10.定位孔要求贯穿，位置、数量与样品及承认书一致且符合制程使用. 目视 ? 11. Mark点要求贯穿或为规则圆黑点,数量正确,与板边距离符合承认书要求。板长超目视 ? 过600MM中间需加Mark点以利贴片机识别(制程要求). 12.背面平整光洁，边缘无孔及毛边、无缺损、无压伤. 目视 ? 13.其它影响功能之不良. 目视 ? Xxx 文件编号 Xxx 版本/状态 A/0 第 2 页共 2页文件名称页次 PCB铝基板检验规范 14.材质与承认书不符拒收，无提供测试样品和产品承认书和检验报告，来料可拒收目视 ? 二、尺寸(图纸,样品,卷尺，卡尺) 1.PCB单面板/双面板/铝基板尺寸符合承认书或图纸中标示公差要求,且需与样品一测试 ? 致. 2.实配:与相应灯座/螺丝实配,无异常. 测试 ? 三、性能(万用表、耐压测试仪、波峰焊、小锡炉、铬铁) 1.耐热性:将产品放入锡炉测试，测试条件为 288?,时间为 10S 3 次,无起泡无分层目视 ? 掉油现象. 2.上锡性:先目视其表面如有涂松香层不良或有光泽偏黑采用上锡试验看是否吃锡面目视 ? 为95%以上. 目视 3.各线路均相通，无短路,开路现象. ? 测试 附着力测试在表面用百格刀划上边长为小方格纵横各划条共格用胶纸粘在目 视 :产品1.0mm,11,100,3M6004.? 小方格上垂直方向快速剥落要求测试面积油层脱落不超过90?。2%-5%。测试
制作：审核：核准： 1.目的： 明确PCB板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。 2.适用范围： 适用于我司所有PCB板类来料检验。 3．检验条件： 3.1照明条件：日光灯600～800LUX； 3.2目光与被测物距离：30～45CM； 3.3灯光与被测物距离：100CM以內； 3.4检查角度：以垂直正视为准±45度； 3.5检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜）1.0以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散
光等； 4．参照标准： 依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常抽样标准CR=(正常抽样Ac/Re:0/1);MA=0.65;MI=1.5 依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2 特殊抽样标准. AQL:2.5抽样 5．检验顺序： 5．检验内容： （1）.包装：包装箱应为一次性包装箱，供应商不可回收，包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称;内包装应采用真空包装，最小包装应无破损、混料现象，在正常储藏条件下（温度10℃~35℃，相对湿度≤75％），周围环境不允许有酸性、碱性或其它对印制板有影响的气体和介质存在，一年内不能出现异常。 (2). 外观：印制板的板面应平整，边缘应整齐，应完整的标有导电图形、供应商标识、生产日期以及板材质的代号，不允许有碎裂、起泡、分层与毛刺等不良; 印制板上应印有完整的标记符合,且标识清晰易辨认，印制板上的所有孔位均必须钻通，不允许有漏钻孔、钻错孔、破孔、穿孔不良、堵孔、缺金属等不良现象;焊盘的喷锡应均匀，不允许有堆锡、露铜、氧化、划伤、不允许线路有翘起，无特殊露铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。 （7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上， 面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。 （8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。
线路板目视检验规范文件编号 线 路 板 目 视 检 验 规 范 编写： 校对： 审核： 批准：
1.目的：通过对焊接或是外协加工的线路板100％目检，发现其外观缺陷， 对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。 2.适应范围： 适用于公司所有电路板的外观检验。 3.工具仪器： 防静电手腕、镊子、放大镜、台灯 4.检验标准定义： 4.1允许标准： 4.1.1理想状态：焊接组装状况为接近理想与完美的组装状况。能有良好的 焊接组装的美观度、可靠度，判定为理想状态。 4.1.2允许状况：焊接组装状况未能符合理想状况，但不影响美观度和可靠 度，视为合格状况，判定为允许。 4.1.3不合格缺点状态：此组装焊接状况为未能标准的不合格缺点项，判定 为不合格。 4.2缺点定义： 4.2.1严重缺点：是指缺点足以造成人体或机器、设备产生伤害，或危及生 命、财产安全的缺点，称之为严重缺点。 4.2.2主要缺点：是指缺点对产品实质功能上失去实用性或造成可靠度降低、 功能不良、产品损坏称为主要缺点。 4.2.3次要缺点：是指在使用性能上并无实质的降低，仍能达到所有的功能， 一般外观或机构组装上的差异。 5.操作条件： 5.1室内照明良好，必要时使用放大镜辅助检验。 5.2凡接触PCB板的人员必须采取防静电措施（佩戴防静电手套、手腕， 并确认手腕接地良好）。 6. PCB板的握持标准： 6.1理想状态： 6.1.1佩戴静电防护手套和手腕。 6.1.2握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。
6.2允许状态： 6.2.1佩戴接地良好的静电防护手腕。 6.2.2握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。 6.3不合格缺点状态： 未经任何的静电防护措施，并直接接触PCB板甚至接触线路和器件。 7.目视检验标准： 7.1焊锡性名词解释与定义： 7.1.1沾锡：在器件引脚或焊盘上附着的焊融锡点，其沾锡角（如下图）越 小表示焊锡性越好。 7.1.2不沾锡：在器件引脚或焊盘未完全附着锡点，其沾锡角大于900。7.1.3焊锡性：容易被焊融的焊锡沾到被焊接体表面的特性。 7.2理想焊点标准：
1.０目的 为确保PCＢ线路板的质量满足客户需求，为检验和质量控制提供判定依据,统一内部检验可接受标准。 2.0 适用范围 本规范适用于所有高频ＲF35／RF60材质及普通FＲ4材质PＣB的进料检验。 3．0 参考文件 3.1 GB2828－２０03 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》 3.２JCG－XX-ＸＸＸ-ＸXX 来料不合格等级分类规范 ３．3 ＸＸＸ-XXX－XXＸX《进料检验与试验控制程序》 3.4 XＸX-XXＸ－ＸXＸ《进料检验管理规范》 ３.5 IPC-Ａ-600D：Accepｔabiliｔy of priｎted boards ３.6 ＩＰC－6012：Quaｌiｆicａtion and ｐｅrfｏrmaｎcｅ specifｉcation for rigiｄ priｎtｅd boards 3．7 《来料包装标识通用规范》 4.０检验方式及接收判别标准 4．1依据GB2828-2003计数型抽样标准,正常一次性抽样方案 4.2 抽样等级---正常抽样(IＩ） 4.３允许水准: 严重缺陷ＡQL=０.65，轻微缺陷 AＱL=1.5 5.0 本标准采用下列定义 5.1 严重缺陷:影响PCＢ线路板性能或严重影响ＰCB线路板外观的缺陷； 5.2 轻微缺陷:影响PCB线路板外观质量。 6.０检验条件以及检验工具 ６.1 应在白色荧光灯照明良好的区域进行检验; 6.2 对所有表面进行检验时，光线都不能直接反射到观测者; 6.3 目视检测应在放大1．７5倍(屈光率为3）下进行，如果缺陷为不易于显现的,则必须放大40倍进行检测。对于尺寸 检测要求，例如间距或导线宽度的测量可以要求采用其它放大倍数并配有标线刻度的仪器以达到尺寸的精确测量。对于镀通孔部位必须在100Ｘ±5%的放大倍数下检查铜箔与孔壁镀层的完整性。 6.４按上述5.0检验无明显缺陷的产品均视为合格品。不能有意识地长时间观察某一部位来进行目视检验判断。 6．5 游标卡尺、水平尺、放大镜、显微镜、百倍镜、卷尺、大理石平台、刀口尺。 7.0 检验注意事项 7.1 送检PCB线路板必须开具送检单，其内容（名称、版本号、数量、日期)符合要求； 7.2 当物料或产品有异常而生产需求迫切时,必须依照《MＲB处理作业指引》提出申请; 7．3 品质标准认定有差异时,依照《ＭRB处理作业指引》提出申请判定，经判定后作为以后判定之依据; ７.4 当要求标准规格与客户要求有抵触时，依客户要求之规格为判定标准。 ８.0 检验项目及允收、拒收标准 8．1 材料规格确认:确认PCB板材质必须符合工程图纸、样板要求或BＯM中的描述,对于ＦＲ4、聚四氟乙烯板材由PCB 制造商购买，如不符合则拒收；