检查对象SMT铝基板相关文件《LED贴片基板检验规范》适用范围：
检查方法:无特殊规定的按照目视30cm来进行检查 适用于SMT铝基板产品的品质控制。 等 级基准：焊盘
线路
贴片端子
基板
灯珠
丝印类容
生产日期
正向导通
吊重
可焊性
功率
色容差
R9值
吊重
端子吊重2KG无脱落耐压
4
厚度5
全部产品6
全部产品7全部产品无硫化、破损，极性正确包装≤5满足温湿要求，注意先进先出存放尺寸≥0焊盘上锡良好，焊点饱满与承认书一致清洁1000v、5MA无超漏、飞弧现象氟利昂、酒精≥0.9MM 需有ESD防护措施审核批准生产日期≤三个月检查条件:须在光线充足的地方检查（照度：500-550Lux） 检查人员视力要在1.0以上（裸视或矫正后都可）图示内容清晰正确，附着力良好（酒精擦拭16S无脱落）正面干净无变色，无锡渣等杂物万用表用二极管档，红笔黑笔接LED正负极，能发出微光大小合适，无氧化现象端子吊重1KG无脱落导通正常，无开路断路。23引脚与基板紧贴，焊锡需浸过引脚制作中山市华艺灯饰股份有限公司
铝基板检验标准
合格判定基准
编号类别
检查项目性能可靠性1外观焊盘过大NG 焊盘过大焊脚歪斜NG 焊锡不饱满NG 吊重OK 焊盘合适