1.微型计算机包括哪几个主要组成部分，各部分的基本功能是什么？微型计算机由CPU、存储器、输入/输出接口及系统总线组成。CPU 是微型计算机的核心部件，一般具有下列功能：进行算术和逻辑运算。暂存少量数据。对指令译码并执行指令所规定的操作。与存储器和外设进行数据换的能力。提供整个系统所需要的定时和控制信号。响应其他部件发出中断请求；总线是计算机系统各功能模块间传递信息的公共通道，包括数据总线DB、地址总线AB、控制总线CB；存储器是用来存储数据、程序的部件；I/O接口是微型计算机的重要组成部件，在CPU和外设之间起适配作用。
2.CPU 执行指令的工作过程。取指令、执行指令。指令执行的基本过程：
（1）开始执行程序时，程序计数器中保存第一条指令的地址，指明当前将要执行的指令存放在存储器的哪个单元（2）控制器：将程序计数器中的地址送至地址寄存器MAR，并发出读命令。存储器根据此地址取出一条指令，经过数据总线进入指令寄存器IR3）指令译码器译码，控制逻辑阵列发操作命令，执行指令操作码规定的操作（4）修改程序计数器的内容
3.处理器、微型计算机和微型计算机系统之间有什么关系？微处理器是微型计算机的核心部件。微处理器配上存储器、输入/输出接口及相应的外设构成完整的微型计算机。以微型计算机为主体，配上系统软件和外部设备以后，就构成了完整的微型计算机系统。
4.下面十进制数分别转换为二进制、八进制和十六进制数：128，65535，1024
128，二进制：10000000B，八进制：200O，十六进制：80H 65535，二进制：1111111111111111B，八进制：177777O，十六进制：FFFFH
1024，二进制：10000000000B，八进制：2000O，十六进制：400H 5.下面二进制数分别转换为十进制及十六进制数：
1011.1010B，十进制11.625，十六进制B.AH 1111101.11B，十进制125.75,十六进制7D.CH
(5487)10＝（0101010010000111）BCD＝1010101101111 B 设字长为8 位，请写出下列数的原码、反码、补码和移码：
[+15]原=00001111，[+15]反=00001111，[+15]补=00001111，[-20]原=10010100，[-20]反=11101011，[-20]补=11101100，[-27/32]原=1.1101100，[-27/32]反=1.0010011，[-27/32]补
=1.0010100，
1.8086／8088 CPU 的功能结构由哪两部分组成？它们的主要功能是什么？8086/8088 CPU 的功能结构由以下两部分组成：总线接口部件BIU（Bus Interface Unit），指令执行部件EU （Execution Unit）。主要功能是：取指令：总线接口部件从内存中取出指令后送到指令队列。预取指令。配合EU执行指令，存取操作数和运算结果。
执行部件EU 主要功能是：负责指令执行。
2.086 CPU 指令部件（队列）的作用是什么？地址加法器的作用是什么？
8086/8088的指令队列分别为6/4个字节，存储预取的指令。地址加法器用来产生20位物理地址。8086/8088可用20位地址寻址1M字节的内存空间，而CPU内部的寄存器都是16 位，因此需要由一个附加的机构来计算出20位的物理地址，这个机构就是20位的地址加法器。
3.据8086 CPU 的结构，简述程序的执行过程。设程序的指令代码已存放在存贮器中。为执行程序，CPU按照时钟节拍，产生一系列控制信号，有规则地重复进行以下过程。
（1）BIU从存贮器中取出一条指令存入指令队列。（2）EU从指令队列取指令并执行指令。BIU利用总线空闲时间，从内存取第二条指令或取第三条指令存入指令队列。
（3）EU执行下一条指令。如果前面一条指令有写存贮器要求，则通知BIU把前条指令结果写到存贮器中，然后取指令存入指令队列（4）如指令执行要求读取操作数，由BIU完成。
（5）EU执行再下一条指令，返回（1）处继续执行上述操作过程。所以，程序的执行过程就是CPU取指令、分析指令、执行指令，再取指令这样一个循环重复过程。在指令执行过程中，利用EU 分析指令操作码和执行指令时不占用总线操作时间的特点，BIU 自动地通过总线读取存贮器中的指令码存入BIU 指令队列，从而使BIU 与EU 并行工作，提高CPU 执行指令的速度。
4.什么是总线周期？8086／8088 的基本总线周期由几个时钟周期组成？若CPU 的主时钟频率为10 MHz，则一个时钟周期为多少？一个基本总线周期为多少？
总线周期：BIU通过系统总线对存储器或I／O端口进行一次读／写操作的过程称一个总线周期。8086／8088CPU的一个基本总线周期由4个时钟周期（T1~T4）组成，称4个T状态。若CPU 的主时钟频率为10MHz，一个时钟周期为10-7 s，一个基本总线周期4×10-7 s 5.复位信号RESET 到来后，8086／8088 CPU 的内部状态有何特征？系统从何处开始执行指令？复位信号RESET 到来后，处理器内部的各寄存器和标志寄存器的内容自动设置为：CS FFFFH DS 0000H SS 0000H ES 0000H IP 0000H 指令队列空FR 0000H禁止中断。因CS＝FFFFH，IP＝0000，所以8086／8088 将地址FFFF0H 开始执行指令。
6.在总线周期的T1～T4 状态，CPU 分别执行什么操作？在CPU 的读／写总线周期中，数据在哪个状态出现在数据总线上？CPU 在每个时钟周期内完成若干个基本操作，具体是：
T1 状态：CPU 向多路复用总线上发送地址信息指出要寻址的存储单
元或外设端口地址。T2 状态：CPU 从总线上撤消地址，使总线的低16 位置为高阻抗状态，为传输数据作准备。总线的高4 位输出本总线周期状态信息。这些状态信息用来表示中断允许状态、当前正在使用的段寄存器等。T3 状态：CPU 在总线的高4 位继续输出总线周期状态信号。在总线的低16 位出现由CPU 写出的数据，或者从存储器或I／O 端口读入的数据。T4 状态：总线周期结束。在CPU 的读／写总线周期中，数据在T3 状态出现在数据总线上。
8086/8088 读/写总线周期，微处理器是在(B T3)时采样READY信号，以决定是否插入Tw
8086/8088 系统中为什么要有地址锁存器？需要锁存哪些信息？因8086/8088 系统中地址线、数据线是复用的，所以要有地址锁存器锁存T1 状态输出的地址。8086 系统锁存20 位地址及BHE 信号，8088 系统锁存20 位地址。
28086／8088 的最大模式系统配置与最小模式系统配置在结构上有何区别？总线控制器8288 的作用是什么？最大模式系统配置在结构上与最小模式系统的主要区别是增加了一个总线控制器8288和一个总线仲裁器8289。总线控制器8288 的作用是：对来自8086／8088 CPU 总线状态信号S2、S1、S0译码，与输入控制信号AEN 、CEN 和IOB 相配合，产生总线命令信号和总线控制信号
关于8086 最大工作模式的特点描述正确的是( D M/IO 引脚不可以直接引用)。
8086／8088有最小和最大模式两种工作模式，当( B .MN/ MX=l)时为最小模式。
8086 最小工作模式和最大工作模式主要差别是(d单处理器与多处理器的不同).
PC 机中地址总线作用是( C用于给存储器单元和I/O 设备接口电路的选择地址)
8086/8088的控制标志位有( C.3 )个。编程人员不能直接读写的寄存器是( C.IP )。
因为8086CPU 的字数据既可以存放在内存的偶地址单元，也可以安排在奇地址单元，所以其堆栈指针SP( A最好是指向偶地址单元)。设（AH）＝03H，（AL）＝82H，试指出将AL 和AH 中的内容相加和相减后，标志位CF、AF、OF、SF、IF 和PF 的状态。（AH）＝00000011H＋（AL）＝10000010H
10000101 CF=0、AF=0、OF=0、SF=1、IF 不确定和PF＝0 （AH）＝00000011H_ （AL）＝10000010H 10000001
CF=1、AF=0、OF=0、SF=1、IF 不确定和PF＝1
8086 向偶地址存储单元0 送一个字节数据时, 须执行一个总线周期, 在第一个T状态中, ALE 为1 , A0 为0 ,WR 为1 。
8086 系统中，为什么要对存储器进行分段管理？其分段管理是如何实现的？
8086/ 8088 地址总线是20位，CPU 中的寄存器是16 位，20 位地址无法用16 位寄存器表示，所以必须分段。通常有代码段、数据段、堆栈段、辅助段。段内地址16 位,每个段的大小最大可达64KB；实际使用时可以根据需要来确定段大小。
已知某存储单元的段地址为4500H，偏移地址为4500H，该单元物理地址是？答：49500H
某指令对应当前段寄存器CS=FFFFH，指令指针寄存器IP=FF00H，此时，该指令物理地址为多少？指向这一物理地址CS值和IP值是唯一吗？试举例说明
物理地址为：CS＋I P FFFF0H+ FF00H=1 0FEF0H这一物理地址的CS值和IP值是不唯一
假定DS=1000H，SS=9000H，SI=100H，BX=20H，BP=300H，请指出下列指令的源操作数是什么寻址方式？若源操作数位于存储器中，其物理地址是多少？
（1）MOV CX，[1000H] （2）MOV AX，100H（3）MOV AX，[BX] （4）MOV BL，CL
（5）MOV AL，[BP+5] （6）MOV AL，[BP+SI+2]
1中源操作数为直接寻址，物理地址=DS*16+1000H=11000H；2）中源操作数为立即寻址；
3中源操作数为寄存器间接寻址，其物理地址=DS*16+（BX）=10020H；
4中源操作数为寄存器寻址；5中源操作数为变址寻址，物理地址=SS*16+（BP）+ 5=90305H；
6中源操作数为基址加变址寻址，物理地址=SS*16+（BP）+（SI）+ 2=90402H。
判断下述8086/8088 指令的写法是否正确：
1MOV [AX], BH
2MOV [BP], AX
3MOV [SP], AX
4MOV [DI], [SI]
5OUT 10H, CL
6INC WORD PTR [SI]
7PUSH AL
8CMP 36H, AL
9MOV ES:[SI], DI 10MOV BYTE
PTR[BX]800
答案
1 MOV [AX], BH
(X)
2 MOV [BP], AX
(√)
3MOV [SP], AX (X)
4 MOV [DI], [SI] (X)
5 OUT 10H, CL (X)
6INCWORDPTR[SI]
(√)
7PUSH AL (X)
8 CMP 36H, AL (X)
9MOV ES:[SI], DI
(√)
10MOV BYTE PTR
[BX], 800 (X)
设寄存器存储单元如下：DS=2000H ，BX=0100H，AX=1200H ，SI=0002H ，[20102H]=33H，[20103]=44H ，[21200]=9BH，[21201H]=99H，[21202H]=0AAH，[21203H]=88H。
问：下列各条指令单独执行后相关寄存器或存储单元的内容为多少?
（1）MOV AX，1800H （2）MOV AX，BX （3）MOV BX，[1200H] （4）MOV DX，[BX+1100H]
（5）MOV [BX+SI]，AL （6）MOV AX，[BX+SI+1100H]
答：(1) AX=1800H(2) AX=BX=0100H(3) BX=999BH(4) DX=999BH(5) [20102H] = AL =00H(6) AX=88AAH
已知：MOV AX，1234H MOV CL，4 ROL AX，CL DEC AX MOV CX，4 MUL CX
问：执行完每条指令后，AX=? CF=? SF=? ZF=? （设在执行第一条指令前CF=SF=ZF=0）。AX=8D00H CF=0，SF 及ZF 不确定。
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号：大中小 https://www.doczj.com/doc/3b1387612.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制 作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八 边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是： Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形 状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网 络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形 状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S
1、 2、B 3、十，非压缩的BCD码 4、 5、微型计算机、微型计算机系统 6、，， 二、 B D B 三、 1、微型计算机系统的基本组成。 答案：以微型计算机为主体，配上相应的系统软件、应用软件和外部设备之后，组成微型计算机系统。 2、简述冯.诺依曼型计算机基本组成。 答案：冯.诺依曼型计算机是由运算器，控制器，存储器，输入设备和输出设备组成的。其中，运算器是对信息进行加工和运算的部件；控制器是整个计算机的控制中心，所以数值计算和信息的输入，输出都有是在控制器的统一指挥下进行的；存储器是用来存放数据和程序的部件，它由许多存储单元组成，每一个存储单元可以存放一个字节；输入设备是把人们编写好的程序和数据送入到计算机内部；输出设备是把运算结果告知用户。 3、什么是微型计算机 答案：微型计算机由CPU、存储器、输入/输出接口电路和系统总线构成。 4、什么是溢出 答案：在两个有符号数进行家减运算时，如果运算结果超出了该符号数可表示的范围，就会发生溢出，使计算出错。
1、4、100ns 2、Ready ，Tw(等待） 3、ALE 4、INTR 5、85010H 6、存储器或I/O接口未准备好 7、非屏蔽中断 8、指令周期 9、4 二、 1、在内部结构上，微处理器主要有那些功能部件组成 答案：1) 算术逻辑部件2) 累加器和通用寄存器组 3) 程序计数器4) 时序和控制部件 2、微处理器一般应具有那些基本功能 答案：1．可以进行算术和逻辑运算2．可保存少量数据 3．能对指令进行译码并完成规定的操作4．能和存储器、外部设备交换数据 5．提供整个系统所需的定时和控制6．可以响应其他部件发来的中断请求 3、什么是总线周期 答案：CPU通过外部总线对存储器或I/O端口进行一次读/写操作的过程；一个基本的总线周期包含4个T状态，分别称为T1、T2、T3、T4。 三、×、×、×、×、×、√、√
习题解答 第1章资源加工学概述 1．简述从选矿学、矿物加工学到资源加工学三者之间的发展关系。 【解】资源加工学是由传统的选矿学、矿物加工学发展演变形成的新的学科体系。 研究手段 选矿学是用物理、化学的方法，对天然矿物资源（通常包括金属矿物、非金属矿物、煤炭等）进行选别、分离、富集其中的有用矿物的科学技术，其目的是为冶金、化工等行业提供合格原料。 矿物加工学是在选矿学的基础上发展起来的，是用物理、化学的方法，对天然矿物资源进行加工（包括分离、富集、提纯、提取、深加工等），以获取有用物质的科学技术。其目的已不单纯是为其它行业提供合格原料，也可直接得到金属、矿物材料等。 资源加工学是根据物理、化学原理，通过分离、富集、纯化、提取、改性等技术对矿物资源、非传统矿物资源、二次资源及非矿物资源进行加工，获得其中有用物质的科学技术 研究对象 传统选矿学、矿物加工学的研究对象均以天然矿物资源为主。 资源加工学的研究对象涉及以下几方面： （1）矿物资源。包括金属矿物、非金属矿物、煤炭等； （2）非传统矿物资源。包括： ①工业固体废弃物：冶炼化工、废渣、尾矿、废石。 ②海洋矿产：锰结核、钴结壳、海水中金属、海底热液硫化矿床。③盐湖与湖泊中的金属盐、重金属污泥。 （3）二次资源。包括： ①废旧电器：电视机、冰箱、音响等。 ②废旧金属制品：电缆、电线、易拉罐、电池等。 ③废旧汽车。 （4）非矿物资源。城市垃圾、废纸、废塑料、油污水、油污土壤等。 2．资源加工学学科包括那些领域？它的学科基础及与相邻学科的关系如何？ 【解】学科领域 资源加工学包括四大学科领域： 矿物加工（Mineral Processing）；矿物材料加工（Mineral Material Processing）；二次资源加工（Secondary Material Processing）；金属提取加工（Metal Metallurgical Processing）。可简称为4-MP。矿物加工是根据物理、化学原理对天然矿物资源进行加工，以分离、富集有用矿物；矿物材料加工是根据物理、化学原理，对天然及非传统矿物资源进行分离、纯化、改性、复合等加工，制备功能矿物材料； 二次资源加工是根据物理、化学原理，对二次资源进行加工，分离回收各种有用物质；
protel99se常用元件封装总结 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR （变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P 沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列， 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！ 15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！ 16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。 17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。 最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！ 常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
第一章 2、完成下列数制之间的转换。 （1）01011100B=92D （3）135D=10000111B （5）10110010B=262Q=B2H 3、组合型BCD码和非组合型BCD码有什么区别？写出十进制数254的组合型BCD数和非组合型数。 答：组合型BCD码用高四位和低四位分别对应十进制数的个位和十位，其表示范围是0~99；非组合型BCD码用一个字节的低四位表示十进制数，高四位则任意取值，表示范围为0~9。 组合型：254=（001001010100）BCD 非组合型：254=（00000010 00000101 00000100）BCD 7、计算机为什么采用补码形式存储数据？当计算机的字长n=16，补码的数据表示范围是多少？ 答：在补码运算过程中，符号位参加运算，简化了加减法规则，且能使减法运算转化为加法运算，可以简化机器的运算器电路。+32767~ -32768。 9、设计算机字长n=8，求下列各式的[X+Y]补和[X-Y]补，并验证计算结果是否正确。 （1）X=18，Y=89 [X+Y]补=00010010+01011001=01101011B=107D 正确 [X-Y]补=10111001B=00010010+10100111=（-71D）补正确 （2）X=-23，Y=-11 [X+Y]补=11101001+11110101=11011110B=（-34D）补正确[X-Y]补=11101001+00001011=11110100B=（-12D）补正确 （3）X=18，Y=-15 [X+Y]补=00010010+11110001=00000011B=（3D）补正确 [X-Y]补=00010010+00001111=00100001B=（33D）补正确 （4）X=-18，Y=120 [X+Y]补=11101110+01111000=01100110B=（102D）补正确[X-Y]补=11101110+10001000=01110110B=（123D）补由于X-Y=-138 超出了机器数范围，因此出错了。 13、微型计算机的主要性能指标有哪些？ 答:CPU字长、存储器容量、运算速度、CPU内核和IO工作电压、制造工艺、扩展能力、软件配置。 第二章 2、8086标志寄存器包含哪些标志位？试说明各标志位的作用。 答：进位标志：CF；奇偶校验：PF；辅助进位：AF；零标志：ZF；符号标志：SF；溢出标志：OF。 5、逻辑地址与物理地址有什么区别？如何将逻辑地址转换为物理地址？ 答：物理地址是访问存储器的实际地址，一个存储单元对应唯一的一个物理地址。逻辑地址是对应逻辑段内的一种地址表示形式，它由段基址和段内偏移地址两部分组成，通常表示为段基址：偏移地址。 物理地址=段基址*10H+偏移地址。 6、写出下列逻辑地址的段基址、偏移地址和物理地址。 （1）2314H：0035H （2）1FD0H:000AH 答：（1）段基址：2314H；偏移地址：0035H；物理地址：23175H。 （2）段基址：1FD0H；偏移地址：000AH；物理地址：1FD0AH。 8、设（CS）=2025H，（IP）=0100H，则当前将要执行指令的物理地址是多少？ 答：物理地址=（CS）*10H+（IP）=20350H 9、设一个16字的数据区，它的起始地址为70A0H：DDF6H（段基址：偏移地址），求这个数据区的首字单元和末字单元的物理地址。
【采矿课件】第1章资源加工学概述 习题解答 1．简述从选矿学、矿物加工学到资源加工学三者之间的进展关系。 【解】资源加工学是由传统的选矿学、矿物加工学进展演变形成的新的学科体系。 研究手段 选矿学是用物理、化学的方法，对天然矿物资源（通常包括金属矿物、非金属矿物、煤炭等）进行选不、分离、富集其中的有用矿物的科学技术，其目的是为冶金、化工等行业提供合格原料。矿物加工学是在选矿学的基础上进展起来的，是用物理、化学的方法，对天然矿物资源进行加工（包括分离、富集、提纯、提取、深加工等），以猎取有用物质的科学技术。其目的已不单纯是为其它行业提供合格原料，也可直截了当得到金属、矿物材料等。 资源加工学是依照物理、化学原理，通过分离、富集、纯化、提取、改性等技术对矿物资源、非传统矿物资源、二次资源及非矿物资源进行加工，获得其中有用物质的科学技术 研究对象 传统选矿学、矿物加工学的研究对象均以天然矿物资源为主。 资源加工学的研究对象涉及以下几方面： （1）矿物资源。包括金属矿物、非金属矿物、煤炭等； （2）非传统矿物资源。包括： ①工业固体废弃物：冶炼化工、废渣、尾矿、废石。 ②海洋矿产：锰结核、钴结壳、海水中金属、海底热液硫化矿床。③盐湖与湖泊中的金属盐、重金属污泥。 （3）二次资源。包括： ①废旧电器：电视机、冰箱、音响等。
②废旧金属制品：电缆、电线、易拉罐、电池等。 ③废旧汽车。 （4）非矿物资源。都市垃圾、废纸、废塑料、油污水、油污土壤等。 2．资源加工学学科包括那些领域？它的学科基础及与相邻学科的关系如何？ 【解】学科领域 资源加工学包括四大学科领域： 矿物加工（Mineral Processing）；矿物材料加工（Mineral Material Processing）；二次资源加工（Secondary Material Processing）；金属提取加工（Metal Metallurgical Processing）。可简称为4-MP。矿物加工是依照物理、化学原理对天然矿物资源进行加工，以分离、富集有用矿物；矿物材料加工是依照物理、化学原理，对天然及非传统矿物资源进行分离、纯化、改性、复合等加工，制备功能矿物材料； 二次资源加工是依照物理、化学原理，对二次资源进行加工，分离回收各种有用物质； 金属提取加工是依照物理、化学原理，对各种资源进行化学溶出、生物提取、离子交换、溶剂萃取等加工，以猎取有价金属。 学科基础 资源加工过程中物料的碎解、分离、富集、纯化、提取、超细、改性、复合等过程，涉及矿物学、物理学、化学与化学工程、冶金工程、材料科学与工程、生物工程、力学、采矿工程及运算机技术等多学科领域，表达不同的学科基础，形成不同的研究方向。 ①工艺矿物学。与矿物学、岩石学的交叉，研究资源物料组成的分析、鉴不、表征，物料的差不多物理、化学特性，为“加工”提供差不多信息； ②粉碎工程。以岩石力学、断裂力学、晶体化学为基础，对所处理资源进行选择性碎解，解离或进行超细加工；
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm
（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 2）电阻的命名方法 1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT 2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT R －表示电阻 S －表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)： 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、 1210表示1210、 1812表示1812、 10表示1210、 12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM。 102 －5％精度阻值表示法： 前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002 是1％阻值表示法：
第一章课后习题 1.1 把下列十进制数转换成二进制数、八进制数、十六进制数。 ① 16.25 ② 35.75 ③ 123.875 ④ 97/128 1.2 把下列二进制数转换成十进制数。 ① 10101.01 ② 11001.0011 ③ 111.01 ④ 1010.1 1.3 把下列八进制数转换成十进制数和二进制数。 ① 756.07 ② 63.73 ③ 35.6 ④ 323.45 1.4 把下列十六进制数转换成十进制数。 ① A7.8 ② 9AD.BD ③ B7C.8D ④ 1EC 1.5 求下列带符号十进制数的8位补码。 ① +127 ② －1 ③ －0 ④ -128 1.6 求下列带符号十进制数的16位补码。 ① +355 ② －1 1.7 计算机分那几类？各有什么特点？ 1.8 简述微处理器、微计算机及微计算机系统三个术语的内涵。 1.9 80X86微处理器有几代？各代的名称是什么？ 1.10 你知道现在的微型机可以配备哪些外部设备？ 1.11 微型机的运算速度与CPU的工作频率有关吗？ 1.12 字长与计算机的什么性能有关？ 习题一参考答案 1.1 ① 16.25D=10000.01B=20.2Q=10.4H ② 35.75D=100011.11B=43.6Q=23.CH ③ 123.875D=1111011.111B=173.7Q=7B.EH ④ 97/128D=64/123+32/128+1/128=0.1100001B=0.604Q=0.C2H 1.2 ① 10101.01B=21.25D ② 11001.0011B=25.1875D ③ 111.01B=7.25D ④ 1010.1B=10.5D 1.3 ① 756.07Q=111101110.000111B=494.109D ② 63.73Q=110011.111011B=51.922D ③ 35.6Q=11101.110B=29.75D ④ 323.45Q=11010011.100101B=211.578D 1.4 ① A7.8H=167.5D ② 9AD.BDH=2477.738D ③ B7C.8D=2940.551D ④ 1ECH=492D 1.5 ① [+127] 补=01111111 ② [－1] 补 = 11111111 ③ [－0] 补=00000000 ④[-128] 补 =10000000 1.6 ① [+355] 补= 0000000101100011 ② [－1] 补 = 1111 1111 1111 1111 1.7 答：传统上分为三类：大型主机、小型机、微型机。大型主机一般为高性能的并行处理系统，存储容量大，事物处理能力强，可为众多用户提供服务。小型机具有一定的数据处理能力，提供一定用户规模的信息服务，作为部门的信息服务中心。微型机一般指在办公室或家庭的桌面或可移动的计算系统，体积小、价格低、具有工业化标准体系结构，兼容性好。 1.8 答：微处理器是微计算机系统的核心硬件部件，对系统的性能起决定性的影
资源加工学习题及答 案
第1章资源加工学概述 习题 1．简述从选矿学、矿物加工学到资源加工学三者之间的发展关系。 2．资源加工学学科包括那些领域？它的学科基础及与相邻学科的关系如何？ 3．资源加工学的研究对象及研究方向有那些？ 4．资源加工学在国民经济建设中的地位和作用如何？ 第2章物料的基本物理化学特性 习题 1．什么是矿石、矿物、岩石？三者关系如何？ 2．二次资源包含哪些物料？ 3．工艺矿物学研究的内容是什么？ 4．物料的几何特性包括那三项？ 5．物质的磁性可以分为那几类，其磁性强弱如何？ 6．简述铁磁质物质的磁化过程。 7．简述矿物磁性的分类，及其分选特点。 8．矿物的电性质有那些？ 9．简述矿物的价键类型及解理面规律。 10．简述非极性矿物与极性矿物的矿物内部结构与价键特性、 11．矿物表面自由能的数值取决于晶体断裂面的几何形状及表面原子所处的位置在矿物颗粒表面不同的位置：晶面上，棱面上和尖角上的表面张力的关系如何？
12．硫化矿物表面氧化的几种形式及规律是什么？ 13．矿物表面电荷是由哪几种因素引起的？ 14．离子型矿物表面阴阳离子的溶解规律是什么？ 15．简述石英在水中的荷电过程及其机理。 16．什么是接触角、三相润湿周边？ 17．如何通过接触角鉴别颗粒表面的润湿性？ 18．简述润湿方程及其物理意义。 19．接触角的测量方法有那些？躺滴法测润湿角应注意什么？ 第3章粉碎与分级 习题 1．粉碎作用在工业中的主要作用是什么？什么是粉碎比？部分粉碎比和总粉碎 2．粉碎为什么要分段进行？其各段的产品特性如何？ 3．什么是选择性粉碎？它与产品的粒度有何关系？它在矿物加工过程中有什么意义？ 4．什么是可碎系数？如何用可碎系数判断颗粒的可碎性？ 5．物料机械粉碎过程中粉碎机械对物料施力的方式有那些？ 6．简述三种粉碎模型的特征 7．简述三个粉碎功能理论的基本内容。 8．什么是功指数？ 9．什么是助磨剂？对助磨剂有什么要求？简述助磨剂的助磨机理。
Cadence 封装尺寸总结 1、 表贴IC a ）焊盘 表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图： 焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时 b ）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c ）place bound 该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。 d ）assembly 该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。 PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。
2、通孔IC a）焊盘 对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。 通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。 常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。这个数值可变，通孔大则大些，比如+20mil，通孔小则小些，比如+12mil。 花焊盘直径：花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil （如果常规焊盘取比通孔大20mil，则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil）。这两个数值也是可以变化的，依据通孔大小灵活选择，通孔小时可取+10-12mil。 阻焊盘直径：一般比常规焊盘大20mil，即应该与花焊盘外径一致。这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。注意需要与花盘外径一致。 对于插件IC，第一引脚的TOP（begin）焊盘需要设置成方形。 b) Silkscreen 与表贴IC的画法相同。 c) Place bound 与表贴IC的画法相同。 d) Assembly 与表贴IC的画法相同。 3、表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，封装规则如下： a）焊盘 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
李伯成《微机原理》习题第一章 本章作业参考书目： ①薛钧义主编《微型计算机原理与应用——Intel 80X86系列》 机械工业出版社2002年2月第一版 ②陆一倩编《微型计算机原理及其应用（十六位微型机）》 哈尔滨工业大学出版社1994年8月第四版 ③王永山等编《微型计算机原理与应用》 西安电子科技大学出版社2000年9月 1.1将下列二进制数转换成十进制数： X=10010110B= 1*27+0*26+0*25+1*24+0*23+1*22+1*21 +0*21 =128D+0D+0D+16D+0D+0D+4D+2D=150D X=101101100B =1*28+0*27+1*26+1*25+0*24+1*23+1*22+0*21+0*20 =256D+0D+64D+32D+0D+16D+4D+0D=364D X=1101101B= 1*26+1*25+0*24+1*23+1*22+0*21 +1*20 =64D+32D+0D+8D+4D+0D+1D=109D 1.2 将下列二进制小数转换成十进制数： （1）X=0.00111B= 0*2-1+0*2-2+1*2-3+1*2-4+1*2-5= 0D+0D+0.125D+0.0625D+0.03125D=0.21875D (2) X=0.11011B= 1*2-1+1*2-2+0*2-3+1*2-4+1*2-5= 0.5D+0.25D+0D+0.0625D+0.03125D=0.84375D (3) X=0.101101B= 1*2-1+0*2-2+1*2-3+1*2-4+0*2-5+1*2-6= 0.5D+0D+0.125D+0.0625D+0D+0.015625D=0.703125D 1.3 将下列十进制整数转换成二进制数： （1）X=254D=11111110B （2）X=1039D=10000001111B （3）X=141D=10001101B 1.4 将下列十进制小数转换成二进制数： （1）X=0.75D=0.11B (2) X=0.102 D=0.0001101B (3) X=0.6667D=0.101010101B 1.5 将下列十进制数转换成二进制数 (1) 100.25D= 0110 0100.01H (2) 680.75D= 0010 1010 1000.11B 1.6 将下列二进制数转换成十进制数 (1) X=1001101.1011B =77.6875D
常用元器件及元器件封装总结 一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2)表贴式元器件封装。表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。
典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(TopLayer)。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。(1)、电阻。电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。
选矿学——重选 奔跑的蜗牛整编 一、名词解释 1.重力选矿：它是基于矿石中不同矿粒间存在着密度差，借助流体作用和一些机械作用，提供适宜的松散分层和分离条件，从而得到不同密度产品的生产过程。 2.沉降：介质中同时存在着许多矿物颗粒，对于任一颗粒来说，它的沉降速度除仍受自由沉降因素支配外，还有由于周围颗粒存在而引起的附加因素的影响。 3.自由沉降：指矿粒在介质中沉降时，不受任何机械力作用，只受介质阻力作用。 4.等将颗粒及等降比：在同一介质中，密度、粒度和形状不相同的颗粒在特定条件下可以具有相同的自由沉降速度。这样的相应颗粒称为等降颗粒。密度小的颗粒粒度与密度大的颗粒粒度之比，称为等降比。 5.沉降末速：矿粒所受所有外力的合力为零时，加速度为零，颗粒运功速度最大时的速度。 6. 水力分级：根据颗粒在介质中的沉降速度的不同，将宽级别粒群分成两个或多个粒度相近的窄级别的过程。 7.容积浓度：单位体积悬浮体内固体颗粒占有的体积称为容积浓度。 8.冲程：水流在跳汰室内上下运动的最大距离。而隔膜或活塞本身运动的最大距离则称作机械冲程 9.冲次：水流或隔膜每分钟运动的周期次数。 10.冲程系数：隔膜面积与筛板面积的比值,且小于1。 11.尖灭角：矩形床条与三角形床条的高度均由传动端到精矿端逐渐降低，在末端各床条与尾矿边线条成40度角的斜线尖灭，该角度称为尖灭角。 12.跳汰周期：跳汰过程中脉动水流每完成一次周期性变化所用时间（T ）。 13.跳汰周期曲线：矿粒和水流的运动速度与时间的关系曲线 14.粒度分配曲线:表示原料中各粒级在沉沙或溢流中分配率随粒度变化的曲线。 15. 分配率：原料中某一粒级（100）进入沉砂和溢流的百分数称作该粒级的分配率。 16.球形系数：矿粒形状偏离球形的程度可用同体积球体的表面积与矿粒的表面积之比来衡量，称作球形系数，用χ来表示。 17. 复式流化分级机对粗粒级采用上升水流，对细粒级采用流化床技术。 18. 隔膜跳汰机的排矿方式有透筛排料法、中心管排料法、一端排料法 。 19. 矿粒在重介质中为了达到分选的目的，重介质与轻、重矿物的密度之间应该存有的关系21δρδ< 微机原理习题 第一章绪论 习题与答案 1、把下列二进制数转换成十进制数、十六进制数及BCＤ码形式。 (1) 1011０010Ｂ= (2) ０１011１01、10１B ＝ 解: (1) １01１0010B = 178D =B2Ｈ=(０00１０111 １0０0)BCD (２) 010１11０1、101B ＝9３、625D＝5Ｄ.AＨ =(10０1 00１1、0110 ０010 0101)BCＤ 2. 把下列十进制数转换成二进制数。 (１) 100D＝ (2) 1０0０D= (3) ６7、２1Ｄ＝ 解: (1) 100D = 01１０0100B (2) 1000Ｄ＝1１11１０1000B (3) 67、21Ｄ=1000０11、0011Ｂ ３. 把下列十六进制数转换成十进制数、二进制数。 (１) ２B5H = (2) 4CD、A5Ｈ= 解: (1) 2B5H = 6９３D = ０01０1011 010１B (2) ４CD、Ａ5H=１229.６44５Ｄ=０100 11001101.1010010１Ｂ 4、计算下列各式。 (1) A7H+B8H = (2) E４Ｈ-A6H = 解: (1) Ａ7Ｈ+B8H = 15ＦH (2) Ｅ4H-A6H =３ＥＨ ５、写出下列十进制数的原码、反码与补码。 (１)＋89 (2)-37 解: (1) [＋89 ] 原码、反码与补码为: ０1０１１0０1B (2) [-3７] 原码= １0100101 B [－37] 反码= 11０１1010 B [-37] 补码＝11０１1011 B 6.求下列用二进制补码表示的十进制数 (1)(010０1101)补= (2)(10１10101)补= 解: (1)(０1001１01)补= ７7D (2)(101１0101)补＝-75D 7.请用8位二进制数写出下列字符带奇校验的ASCIＩ码。 (1)C: 1000０1１(2)O: 1001１11 (3)Ｍ: 1001101 (４)P: １01000０ 解: (1)C:0 100００11 (2)O: 0100１1１1 (3)M:１１０0１1０1 (4)P: 1 １0100０0 8、请用8位二进制数写出下列字符带偶校验的ASＣＩI码。 (１)+:0101011 (２)＝: 0111101 (3)＃:010０01１(4)＞: 01１1１10 解: (１)＋:０0101011 (２)=: １011110１ (3)＃:10100011 (4)>: 1 ０111１１０ 9、叙述CPU 中PC的作用。 解:PC就是CPU中的程序计数器,其作用就是提供要执行指令的地址。 元件封装库总结 元件名称英文名称（搜索名称）封装型号 电阻Resistance（R或Res）AXIAL0.3-AXIAL0.7 无极性电容Capacitor（C或Cap）RAD0.1-RAD0.4 电解电容Capacitor Pol（Cap Pol）RB.1/.2-RB.5/1.0 电位器（可变电阻）Variable Resistor（VR）VR1-VR5 二极管Diode（D）DIODE0.4- DIODE0.7 TO- 三极管Transistor（NPN或PNP或三极管型 号） 电源稳压块78和79系列7805/7812/7820/7905/7912/7820TO- 场效应管MOS 单排多针插座Header（H或Header）CON/SIP 双列直插元件（各种芯片）芯片型号DIP 外部晶振External Crystal Oscillator（XTAL）XTAL 整流桥Bridge Rectifier（Bridge）D－44/D－37/D－46 1、单位： 长度单位： 电容单位： 电阻单位： 电感单位： 1inch（英寸）=2.54cm 1mil（密耳）=1/1000inch=0.0254mm 2、电阻：RES 封装属性为AXIAL系列：AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中0.4-0.7指电阻的长度，如AXIAL0.3则表示直插电阻，脚间距为300mil。一般用AXIAL0.4 ； 3、无极性电容：CAP 封装属性为RAD0.1-RAD0.4 ，其中0.1-0.3指电容大小间距同直插电阻，一般用RAD0.1 ； 4、电解电容：Cap Pol 封装属性为RB.1/.2-RB.5/1.0 ，100uF用 RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，470uF用RB.3/.6 。例如RB.2/.4，其中“.2”（前面的数字）表示焊盘间距为200mil，“.4”（后面的数字）表示电容圆筒的外径为400mil； 一、名词解释 1.矿物加工； 2. 磨机效率； 3.筛分效率； 4.筛分分析； 5.回收率 二、填空 1.对有价值岩石的开发利用，大致经过_____、_____、_____三个环节或过程。 2.矿产资源大致可分为_____、_____、_____三类。 3.第25届国际矿物加工大会将在_____举行。 4.选矿比是_____和_____的比值。 5.粒度分析通常有_____、_____、_____三种方法。 6.泰勒标准筛中，筛孔为0.043mm的筛子通常又称为_____目筛。 7.筛子有两个重要的工艺指标是_____和_____。 8.需要的破碎段数取决于_____和_____。 9.稳定的返砂重量叫做_____。 10.中细碎圆锥破机的平行带长度L与破碎机的可动锥下部直径D有关，通常中碎L=_____D，细碎L=_____D。 11.螺旋分级机作为常用的分级机，一般可分为_____、_____、_____三种形式。 12.矿粒直径d与其所需钢球直径D之间的关系为_____。 13.粒度特性曲线绘制有三种方法分别为_____、_____、_____。 14.一般而论，浮选和重选需要入选粒度至少不能小于_____和_____。 15.PYB900表示_____。 16.矿厂通常有____、____、____和____生产环节对有价值岩石的开发利用，大致要经过三个环节或过程：____、____和____。 17.矿、矿石加工和矿物加工的英语表达是____、____和____。 18.矿石、金矿石的品位分别用____和____表示。 19.矿石的选矿比为5的含义是____。 20.度分析通常采用的三种方法是____、____和____。 21.照产率不同，粒度分析曲线分为____和____。 22.筛子的筛孔尺寸为0.074mm，其相应的泰勒标准筛的名称是____。 23.碎功耗学说中三个最主要的学说是____、____和____。 24.磨机内的钢球运动形式有____、____和____三种。 25.于矿用筛子而言，一般有两个重要的工艺指标____和____。 26.要的破碎段数取决于要求的____和____。 27.旋分级机作为常用的分级机，一般溢流堰高低可分为____、____和____三种形式。 三、选择 1.如透过上层筛的筛孔宽度为b1，而留在下一层筛面上的筛孔宽度为b2，则粒度级别正确定的表示方法为（）。 A –b1+b2 B –b2+b1 C +b2-b1 D –b2-b1 2.在筛分实践中，物料粒度d和筛孔尺寸L之间有一个数值关系可以分为易筛粒和难筛粒，其值是（）。 A 0.65 B 0.75 C 0.85 D 0.95微机原理课后习题解答
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