封装课后习题总结-标准化文件发布号：（9556-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
第一章
1、微电子封装技术分为哪几级？各级的定义是
什么？
零级封装(晶片级的连接)
一级封装（单晶片或多个晶片组件或元件）
二级封装（印制电路板级的封装）
三级封装(整机的组装)
零级和一级封装称为电子封装（技术）
把二级和三级封装称为电子组装（技术）
2、芯片粘接主要有哪几种方法具体如何实施
(1)Au-Si合金法
固定支撑芯片的基板上涂金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。在约370℃时，Au和Si有共熔点,根据Au-Si相图，该温度下Au和Si的比例为69:31。
(2)Pb-Sn合金片焊接法
芯片背面用Au层或Ni层均可，基板导体除Au、Pd-Ag外，还可用Cu；也应在保护气氛炉中烧结，烧结温度视Pb-Sn合金片的成分而定。
(3)导电胶粘接法
导电胶：含银而具有良好导热、导电性能的环氧树脂。
不要求芯片背面和基板具有金属化层，芯片粘接后，采用导电胶固化要求的温度和时间进行固化，可在洁净的烘箱中完成，操作简便。
第二章
1、芯片互连技术主要有哪几种？简述其工艺过程。
为了使芯片能与外界传送及接收信号，就必须在芯片的接触电极与框架的引脚之间，一个一个对应地用键合线连接起来。这个过程叫键合。
（1）引线键合（WB）技术
将半导体芯片焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。焊区金属一般为Au或Al，金属丝多是数十微米至数百微米直径的Au丝、Al丝和Si-Al丝。焊接方式主要有热压焊、超声键合(压）焊和金丝球焊。按键合点形状可分为楔形键合和球形键合。
（2）载带自动焊（TAB）技术
是芯片引脚框架的一种互连工艺,首先在高聚物上做好元件引脚的导体图样,然后将晶片按其键合区对应放在上面，最后通过热电极一次将所有的引线进行键合。
（3）倒装焊(FCB)
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
2、在铝焊区上采用Au丝键合时对键合可靠性的影响
1.丝线表面要光滑和清洁以保证强度和防止丝线堵塞。
2.纯金具有很好的抗拉强度和延展率。
3.高纯金太软,一般加入约5-10ppm 的Be或者30-100ppm的Cu。
4.掺Be的引线强度一般要比掺Cu的高10-20% 。
3、写出丝球热压超声焊的工艺过程。
1. 热压焊
利用加热和加压力，使金属丝与Al或Au的金属焊区压焊在一起。
2. 超声焊(超声键合)
3. 金丝球焊
4、TAB的内引线焊接时应考虑的参数有哪些
焊接温度(T)、焊接压力(P)和焊接时间(t)
除此之外，焊头的平整度、平行度、焊接时的倾斜度及焊接界面的浸润性都会影响焊接结果。凸点高度的一致性和载带内引线厚度的一致性也影响焊接结果。
5、制作除Al以外其它金属芯片凸点时，其它各层金属的作用是什么？
各种IC芯片的焊区金属均为Al，在焊区金属上制作各类凸点，除Al凸点外，其余材料均需在凸点下多层金属化，构成粘附层——阻挡层——导电层的多层金属化系统。各层金属的作用及常用材料为：
?粘附层金属:粘附作用；数十纳米厚的Cr、Ti、Ni层。
?阻挡层金属:防止凸点金属越过粘附层与Al焊区形成脆性中间
金属化合物;数十至数百纳米厚的Pt、W、Pd、Mo、Cu、Ni层。?凸点金属: 导电；Au、Cu、Ni、Pb-Sn、In等。
6、写出采用电镀法制作凸点的主要工艺过程。
7、FCB工艺方法主要有哪几种各自关键技术是什么8、
(1)热压FCB法
(2)再流FCB法
(3)环氧树脂光固化FCB法
(4)各向异性导电胶FCB法
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号：大中小 https://www.doczj.com/doc/b58830288.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制 作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八 边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是： Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形 状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网 络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形 状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S
Windows7系统封装教程(详细图解) Windows7系统封装教程（详细图解） 一、封装前准备 1、Windows7官方发布的安装光盘（镜像）（这里就不提供给大家了，大家自己想办法） 2、需要预装的各种应用软件，如Office/、Photoshop、Win7优化大师等等，当然，作为对软媒的支持，也加上闪游浏览器和酷点吧。 3、UltraISO和Windows7 AIK。Windows7 AIK简体中文版的下载地址为： download.microsoft./download/6/3/1/631A7F90-E5CE-43AA-AB05-EA82AEAA402A/KB3AIK_.iso 4、WindowsPE光盘（最好是Windows7PE光盘）。Windows7PE光盘可以使用Windows7AIK制作，也可以在以下地址下载： /zh-/files/709d244c-2e5a-11de-a413-0019d11a795f/ 二、安装操作系统和应用程序
1、安装Windows7操作系统。 安装操作系统有4个环节要注意： ①操作系统最好安装在C盘，安装期间（包括后面安装应用程序 和进行封装）最好不要连接到网络。 ②如果在安装操作系统过程中输入序列号，进行封装以后再重新 安装操作系统不会再提示输入序列号。除非要制作成OEM版的封装系统，否则在安装过程中提示输入序列号时，不要输入序列号，直接点―下一步‖继续系统的安装。③为保持封装系统纯净，安装好Windows7操作系统后最好不要安装硬件的驱动。当然，安装驱动程序也不会影响系统的封装。 ④为避免调整优化系统、安装应用软件过程中出现不必要的错误 和产生错误报告文件，第一次进入系统后应当禁用UAC和关闭错误报告。禁用UAC和关闭错误报告的方法如下： ——打开―控制面板‖，点击―系统和安全‖，选择―操作中心‖，点击―安全‖，在展开的详细设置内容中找到并点击―用户帐户控制‖下方的―选择您 UAC级别‖，
protel99se常用元件封装总结 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR （变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P 沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列， 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！ 15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！ 16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。 17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。 最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！ 常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm
（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 2）电阻的命名方法 1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT 2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT R －表示电阻 S －表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)： 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、 1210表示1210、 1812表示1812、 10表示1210、 12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM。 102 －5％精度阻值表示法： 前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002 是1％阻值表示法：
教程架构： 第一篇系统、工具及软件安装 第二篇封装工具选择及实战 第三篇光盘ISO文件制作 下面以封装制作GHOSTXPSP3为例，进行讲解！ 第一篇系统、工具及软件安装 一、准备工作 1、操作系统选择：建议采用微软官方的VOL原版 ——为什么要用VOL原版？因为VOL原版适用于任何电脑，而某些品牌机赠送的是OEM版，只能用于对应的品牌电脑，并且还需激活！ ——特别说明一下：很多人喜欢说正版，其实所谓的正版是要通过微软官方验证的，但是系统内容却并不一定是原版的。 详情可以参阅帖子： Windows_XP_Service_Pack_3_X86_CD_VOL_CN微软官方原版下 载：
2、系统补丁：主要靠自己平时收集整理，建议到微软官方下载 如果没有，可以使用别人做好的，推荐一个比较好的系统补丁集— —系统之家，每月都有更新！ 也可以使用360安全卫士下载，然后收集整理。 3、办公软件：一般来讲，做GHOST封装都会安装OFFICE办公软 件，也建议采用微软原版，不要使用修改版。 Microsoft Office 2003_vol原版下载 Microsoft Office 2003 Service Pack 3下载 2007 office system格式兼容文件下载 4、工具软件：可以根据自己的爱好并结合电脑城装机的实际情况安装部分常用工具软件。这些软件大部分都是共享的免费软件，也建议到相应的官方网站下载，尽量不要使用第三方修改版本！ 推荐下载 二、系统安装 1、微软官方原版系统安装过程图解 补充一下：为了封装系统的稳定，建议全新安装，即使用全盘格式化进行安装；同时在安装系统、工具、软件的时候断开外部网络；并
Cadence 封装尺寸总结 1、 表贴IC a ）焊盘 表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图： 焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时 b ）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c ）place bound 该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。 d ）assembly 该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。 PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。
2、通孔IC a）焊盘 对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。 通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。 常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。这个数值可变，通孔大则大些，比如+20mil，通孔小则小些，比如+12mil。 花焊盘直径：花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil （如果常规焊盘取比通孔大20mil，则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil）。这两个数值也是可以变化的，依据通孔大小灵活选择，通孔小时可取+10-12mil。 阻焊盘直径：一般比常规焊盘大20mil，即应该与花焊盘外径一致。这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。注意需要与花盘外径一致。 对于插件IC，第一引脚的TOP（begin）焊盘需要设置成方形。 b) Silkscreen 与表贴IC的画法相同。 c) Place bound 与表贴IC的画法相同。 d) Assembly 与表贴IC的画法相同。 3、表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，封装规则如下： a）焊盘 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
（一）备份当前操作系统 封装的第一步，其实是备份当前安装好的操作系统。避免我们在之后的步骤中出现问题，以至于还要重新安装操作系统，浪费时间精力。 系统备份想必大家都会。对于WinXP而言，建议使用Ghost备份。推荐使用U盘装机助理中的Easy Image X 执行Ghost备份操作，Easy Image X 具有图形化操作、便于设置压缩率等特点。 提醒大家要注意的是，我们现在是备份系统以备不时之需，而并非封装完毕后制作系统映像，所以压缩率不用调整的过高，以免浪费更多的备份和恢复时间。压缩率建议选择“快速压缩”，体积略大，但备份和恢复速度都很快。设置完毕后，Ghost备份过程自动启动。
2013-1-22 14:15 上传 下载附件(125.39 KB) 稍事等待后，系统备份完毕。 （二）封装前的准备 封装的目的，是为了快速的部署操作系统，减少不必要的重复劳动。所以，我们需要向源系统集成系统补丁、安装常用软件，从而减少每次部署后的重复劳动。 1、集成系统补丁。集成补丁的方法有很多，例如使用Windows Update、使用第三方安全软件、使用第三方补丁包等。这里推荐大家选用IT天空系统补丁安装助理，一次性安装所有重要补丁。
2、安装常用软件。常用软件常用的一般也就几种，大家请根据自己的系统部署范围而决定。
特别提醒 （1）不是所有的软件都能良好适应系统封装部署，特别是某些国产软件； （2）需要激活的软件，部署完毕后一般都需要重新激活； （3）不建议集成安全类软件，某些安全软件会阻挡正常的系统部署进程，甚至导致蓝屏宕机； （4）如果某些软件不适合集成在系统，可以使用首次进桌面静默安装的方法来解决。 3、备份系统。又备份系统？对，备份。补丁安装要20分钟左右，软件也需要逐个安装与调整，所以整体时间一般不少于30分钟。为防止封装时出现未知错误，建议再次备份系统，以备今后的调整操作。这次备份完，我们就可以放心大胆的开始封装操作了。
常用元器件及元器件封装总结 一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2)表贴式元器件封装。表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。
典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(TopLayer)。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。(1)、电阻。电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。
ES4完美封装图文教程-虎鲨软件站 作者：S大源于天空，高仿必究 （一）备份当前操作系统 封装的第一步，其实是备份当前安装好的操作系统。避免我们在之后的步骤中出现问题，以至于还要重新安装操作系统，浪费时间精力。 系统备份想必大家都会。对于WinXP而言，建议使用Ghost备份。推荐使用U盘装机助理中的Easy Image X 执行Ghost备份操作，Easy Image X 具有图形化操作、便于设置压缩率等特点。 提醒大家要注意的是，我们现在是备份系统以备不时之需，而并非封装完毕后制作系统映像，所以压缩率不用调整的过高，以免浪费更多的备份和恢复时间。压缩率建议选择“快速压缩”，体积略大，但备份和恢复速度都很快。设置完毕后，Ghost备份过程自动启动。
稍事等待后，系统备份完毕。 （二）封装前的准备 封装的目的，是为了快速的部署操作系统，减少不必要的重复劳动。所以，我们需要向源系统集成系统补丁、安装常用软件，从而减少每次部署后的重复劳动。 1、集成系统补丁。集成补丁的方法有很多，例如使用Windows Update、使用第三方安全软件、使用第三方补丁包等。这里推荐大家选用IT天空系统补丁安装助理，一次性安装所有重要补丁。
2、安装常用软件。常用软件常用的一般也就几种，大家请根据自己的系统部署范围而决定。
特别提醒 （1）不是所有的软件都能良好适应系统封装部署，特别是某些国产软件； （2）需要激活的软件，部署完毕后一般都需要重新激活； （3）不建议集成安全类软件，某些安全软件会阻挡正常的系统部署进程，甚至导致蓝屏宕机； （4）如果某些软件不适合集成在系统，可以使用首次进桌面静默安装的方法来解决。 3、备份系统。又备份系统？对，备份。补丁安装要20分钟左右，软件也需要逐个安装与调整，所以整体时间一般不少于30分钟。为防止封装时出现未知错误，建议再次备份系统，以备今后的调整操作。这次备份完，我们就可以放心大胆的开始封装操作了。 （三）第一阶段封装 Easy Sysprep v4 （ES4）与之前ES3、ES2以及传统封装辅助工具最大的不同，在于其将封装分为了两个阶段。 第一阶段：以完成封装操作为首要目的； 第二阶段：以完成对系统的调整为首要目的。 将封装与调整分开，减少调整操作对封装操作的影响，保障封装成功率。 1、启动ES4
元件封装库总结 元件名称英文名称（搜索名称）封装型号 电阻Resistance（R或Res）AXIAL0.3-AXIAL0.7 无极性电容Capacitor（C或Cap）RAD0.1-RAD0.4 电解电容Capacitor Pol（Cap Pol）RB.1/.2-RB.5/1.0 电位器（可变电阻）Variable Resistor（VR）VR1-VR5 二极管Diode（D）DIODE0.4- DIODE0.7 TO- 三极管Transistor（NPN或PNP或三极管型 号） 电源稳压块78和79系列7805/7812/7820/7905/7912/7820TO- 场效应管MOS 单排多针插座Header（H或Header）CON/SIP 双列直插元件（各种芯片）芯片型号DIP 外部晶振External Crystal Oscillator（XTAL）XTAL 整流桥Bridge Rectifier（Bridge）D－44/D－37/D－46 1、单位： 长度单位： 电容单位： 电阻单位： 电感单位： 1inch（英寸）=2.54cm 1mil（密耳）=1/1000inch=0.0254mm 2、电阻：RES 封装属性为AXIAL系列：AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中0.4-0.7指电阻的长度，如AXIAL0.3则表示直插电阻，脚间距为300mil。一般用AXIAL0.4 ； 3、无极性电容：CAP 封装属性为RAD0.1-RAD0.4 ，其中0.1-0.3指电容大小间距同直插电阻，一般用RAD0.1 ； 4、电解电容：Cap Pol 封装属性为RB.1/.2-RB.5/1.0 ，100uF用 RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，470uF用RB.3/.6 。例如RB.2/.4，其中“.2”（前面的数字）表示焊盘间距为200mil，“.4”（后面的数字）表示电容圆筒的外径为400mil；
自个就不做了，VDH恢复的方法也很简单，Google 去吧 整理一些资料，有兴趣的朋友可以自己定制个属于自己的Windows 7`` 封装 & 安装教程 一、系统安装： Windows 7 版本任意 安装好系统后可以，安装你想要的软件 比如汉化包等等都可以`` 二、安全调整: 对系统进行手动调整，流程如下： 1、C:\Windows\Web\Wallpaper 里面是Windows自带墙纸，不需要的可以删除掉，或者转移至其他盘（50M） 2、C:\Windows\System32\DriverStore\FileRepository 这个文件夹中是Window自带驱动备份，一般来说都不需要，所以可以删除（1.06G），但是删除后系统恢复时无法找到驱动，建议不要删除。当然了，如果你想直接删除这个文件夹的话，系统会提示你没有权限，所以我们就要获得这个权限。首先在C:\Windows\System32\DriverStore\FileRepository上点击右键－属性，我们先来获得这个文件夹的所有权，点安全－高级－所有者，接着点编辑－高级其他用户或组，在输入选择的对象名称里面输入你的用户名，或者点高级－立即查找，选择你的用户名，确定，然后选择替换子容器和对象的所有者，不选择这个的话，我们就只有这个文件夹的所有权，并没有他的子文件夹和里面的文件的所有权，然后应用－确定，这样我们就拥有了这个文件夹的所有权，因为之前这个文件夹的所有权是属于System，并不属于我们。再点权限－编辑－添加，把你的用户名填入或者用高级－立即查找，确定，再点击你的用户名－编辑，把完全控制/允许那个打勾，确定，再把使用可从此对象继承的权限替换所有后代上现有的可继承权限打勾，同前面，这个不打勾你就只有外面那文件夹权限，里面的文件夹还是不能“完全控制”，然后点应用－确定－确定－确定。好了，里面的文件夹，你想怎么删就怎么删吧。 3、C:\Windows\Downloaded Installations 有一些程序（Dreamweaver。。）安装的时候会把安装文件解压至此文件夹里面，可以删除之
常用元器件封装— 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的文章概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再
元件封装库总结公司内部档案编码：[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]
元件封装库总结 1、单位： 长度单位：1m=102cc=103cc=106cc=109cc=1012cc 电容单位：1F=103cc=106cc=109cc=1012cc 电阻单位：1Ω=103cΩ=106cΩ=109cΩ=1012cΩ， 1cΩ=103cΩ 电感单位：1H=103c H=106c H=109c H=1012c H 1inch（英寸）= 1mil（密耳）=1/1000inch= 2、电阻：RES
封装属性为AXIAL系列：，其中指电阻的长度，如则表示直插电阻，脚间距为300mil。一般用?； 3、无极性电容：CAP 封装属性为?，其中指电容大小间距同直插电阻，一般用?； 4、电解电容：Cap Pol 封装属性为.?，100uF用?.2，100uF-470uF用.4，470uF用.6?。例如.4，其中“.2”（前面的数字）表示焊盘间距为200mil，“.4”（后面的数字）表示电容圆筒的外径为400mil； 5、贴片钽电容：
6、贴片电阻?/电容：RES/CAP
7、电位器：VR 封装属性为VR1-VR5?； 8、二极管：DIODE 封装属性为(小功率)，(大功率)?，指二极管长短，一般用?；
9、三极管：NPN/PNP 三极管直接看它的外形及功率可以查阅对应型号的晶体管资料来确定封装，一般来说大功率的晶体管用TO-3。中功率的晶体管?，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66。小功率的晶体管用TO-5?，TO-46，TO-92A等都可以； 10、电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等?，79系列有7905，7912，7920等? 常见的封装属性有TO-126h和TO-126v?，具体见芯片技术文档； 11、整流桥：BRIDGE1，BRIDGE2 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）； 12、发光二极管：.2?； 13、直插芯片：DIP8-DIP40,?其中8-40指有多少脚，例如8脚的就是DIP8?； 常用的集成IC电路有DIP封装，就是双列直插的元件封装。例如DIP8，为双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是 100mil（）； 14、贴片芯片： 封装属性为QFP，后面接引脚个数，例如QFP144即144个引脚；
GHOST系统封装详细图文教程[完整版]（适合初学者） 2009-06-28 21:42 教程架构： 第一篇系统、工具及软件安装 第二篇封装工具选择及实战 第三篇光盘ISO文件制作 下面以封装制作GHOSTXPSP3为例，进行讲解！ 第一篇系统、工具及软件安装 一、准备工作 1、操作系统选择：建议采用微软官方的VOL原版 ——为什么要用VOL原版？因为VOL原版适用于任何电脑，而某些品牌机赠送的是OEM版，只能用于对应的品牌电脑，并且还需激活！ ——特别说明一下：很多人喜欢说正版，其实所谓的正版是要通过微软官方验证的，但是系统内容却并不一定是原版的。 2、系统补丁：主要靠自己平时收集整理，建议到微软官方下载 如果没有，可以使用别人做好的，推荐一个比较好的系统补丁集——系统之家，每月都有更新！ 也可以使用360安全卫士下载，然后收集整理。 3、办公软件：一般来讲，做GHOST封装都会安装OFFICE办公软件，也建议采用微软原版，不要使用修改版。 Microsoft Office 2003_vol原版 Microsoft Office 2003 Service Pack 3 2007 office system格式兼容文件 4、工具软件：可以根据自己的爱好并结合电脑城装机的实际情况安装部分常用工具软件。这些软件大部分都是共享的免费软件，也建议到相应的官方网站下载，尽量不要使用第三方修改版本！ 二、系统安装 1、微软官方原版系统安装过程图解 补充一下：为了封装系统的稳定，建议全新安装，即使用全盘格式化进行安装；同时在安装系统、工具、软件的时候断开外部网络；并使用
PS/2鼠标操作！ 系统安装好后就可以进行系统补丁、工具软件、办公软件的安装——这里讲点窍门：先装工具软件、办公软件，最后装系统补丁。因为很多集成补丁包里面含有WMP、OFFICE、DX、AX补丁，如果先装，可能你的OFFICE 补丁就不是很完整。 2、系统主题屏保安装： 首先进行系统主题破解，这里有适合XPSP2、XPSP3使用的破解程序 然后是安装系统主题 三、系统设置 ——这是一个比较复杂的东西，很多人都有自己的理解，也有自己的爱好。 1、设置任务栏：建议按如下图进行设置 2、任务栏快捷图标建议保留三个（如下图） 3、系统属性设置： A）远程设置——把两个勾都去掉
protel99se常用封装库元件&分立元件库（三份资料汇总） 资料一： 1.电阻 固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计：POT 变电阻：RVAR可调电阻：res1 2.电容 定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPVAR 3.电感：INDUCTOR 4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管：JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器：PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb
资料二： ___________________________________________________________ ______________ Q:在protel99se中调出power objects的时候，调出的竟然是上下滚动条——不能用power objects A：VIEW（视图）----TOOLBARS（工具条）----Customize（定制）----右键单击POWER OBJECTS（电源工具栏）----Edit...（编辑）----找到Position栏----将其换成Fixed TOP！OK！！！！！！！！！！ Q: 第一次使用，在Documents建立了一个新的sheet后总是出现一个Lock对话框，里面是Lock Properties,然后有一把钥匙的形状，旁边写着Available Access Code,再旁边是三个选项分别是Add,Remove和Edit。无法打开任何DDB文件。 A: 这是因为在安装的时候选择了“先安装在输入序列号” 在界面左上角大箭头——Security——UN-LOCK“开门”: 选择add 添加Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 如果不行的话建议卸载后重新安装，在安装时选择先输入序列号的安装方法 S/N:Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 ___________________________________________________________ ______________ 我喜欢的快捷键： b 工具条选择 eea 取消所有选择状态 ctrl+del 删除 pw 画导线 pb 画总线 pu画总线分支线 pn 设置网络标号 现在仅仅是会连线了而已哈哈哈哈，星际人都是快捷键狂~~~ ___________________________________________________________ ______________ 元件属性对话框中英文对照： Lib ref 元件名称
看到很多会员说封装时出现各种各样的问题，感觉还是因为看的封装教程太多，封装工具也太多、太乱，都不知道该怎么具体操作了，所以会出现这样那样的错误。本人就将自己的封装经验写出来分享一下。 本文中涉及的文章及帖子，可能部分会员无法阅读，如果是这种情况，请你努力发表有意义的帖子，达到中级会员，这样就可以阅读了。对你造成的不便还请谅解！ 教程架构： 第一篇系统、工具及软件安装 第二篇封装工具选择及实战 第三篇光盘ISO文件制作 下面以封装制作GHOSTXPSP3为例，进行讲解！ 第一篇系统、工具及软件安装 一、准备工作 1、操作系统选择：建议采用微软官方的VOL原版 ——为什么要用VOL原版？因为VOL原版适用于任何电脑，而某些品牌机赠送的是OEM版，只能用于对应的品牌电脑，并且还需激活！ ——特别说明一下：很多人喜欢说正版，其实所谓的正版是要通过微软官方验证的，但是系统内容却并不一定是原版的。 详情可以参阅帖子： Windows_XP_Service_Pack_3_X86_CD_VOL_CN微软官方原版下载： 2、系统补丁：主要靠自己平时收集整理，建议到微软官方下载 如果没有，可以使用别人做好的，推荐一个比较好的系统补丁集——系统之家，每月都有更新！ 也可以使用360安全卫士下载，然后收集整理。 3、办公软件：一般来讲，做GHOST封装都会安装OFFICE办公软件，也建议采用微软原版，不要使用修改版。 Microsoft Office 2003_vol原版下载
Microsoft Office 2003 Service Pack 3下载 2007 office system格式兼容文件下载 4、工具软件：可以根据自己的爱好并结合电脑城装机的实际情况安装部分常用工具软件。这些软件大部分都是共享的免费软件，也建议到相应的官方网站下载，尽量不要使用第三方修改版本！ 推荐下载 二、系统安装 1、微软官方原版系统安装过程图解 补充一下：为了封装系统的稳定，建议全新安装，即使用全盘格式化进行安装；同时在安装系统、工具、软件的时候断开外部网络；并使用PS/2鼠标操作！ 系统安装好后就可以进行系统补丁、工具软件、办公软件的安装——这里讲点窍门：先装工具软件、办公软件，最后装系统补丁。因为很多集成补丁包里面含有WMP、OFFICE、DX、AX补丁，如果先装，可能你的OFFICE补丁就不是很完整。 2、系统主题屏保安装： 首先进行系统主题破解，这里有适合XPSP2、XPSP3使用的破解程序 然后是安装系统主题 三、系统设置 ——这是一个比较复杂的东西，很多人都有自己的理解，也有自己的爱好。
protel元件封装总结 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D－44 D－37 D－46 单排多针插座CON SIP
双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
二极管： 名称尺寸及焊盘间距其他尺寸相近的封装名称 S MC 6.8X6-8.0 S MB 4.5X3.5-5.3 S MA 4.5X2.5-5.0 SOD-106 S OD-123 2.7X1.6-3.5 SC-77A S OD-323 1.7X1.2-2.5 SC-76/SC-90A S OD-523 1.2X0.8-1.6 SC-79 S OD-723 1.0X0.6-1.4 S OD-923 0.8X0.6-1.0 三极管： D2PAK 10X8.8-2.54 LDPAK D PAK 6.5X5.5-2.3 SC-63 S OT-223 6.5X3.5-2.3 SC-73 S OT-89 4.5X2.5-1.5 TO-243/SC-62/UPAK/MPT3 S OT-23 2.9X1.5-2.0 SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3 S OT-323 2.0X1.2-1.3 SC-70/CMPAK/UMT3 S OT-523 1.6X0.8-1.0 SC-75A/EMT3 S OT-623 1.4X0.8-0.9 SC-89/MFPAK S OT-723 1.2X0.8-0.8 S OT-923 1.2X0.8-0.8 VMT3 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 英制 (inch)公制 (mm)长(L) (mm)宽(W) (mm)高(t) (mm)a (mm)b (mm) 020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05 040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10 060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20