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电真空与电子材料技术

电真空与电子材料技术
电真空与电子材料技术

电真空及电子材料技术

1.新型霓虹灯制造专用设备2.车用多功能灯箱

3.行波管产品与技术

4.大功率速调管技术

5.光转换剂技术

6.新型电子粉系列产品技术

新型霓虹灯制造专用设备技术

针对国霓虹灯行业急需进行现代化技术改造的需要,我们自行研制、设计、开发出KD系列霓虹灯制造专用设备。

该设备具有高水平的霓虹灯生产流程和工艺,排气的真空度和充气压力全部由仪表指示,改变了“做霓虹灯要靠老师傅的经验”的局面。从而真正实现了生产效率高、质量高、对工人技术要求低的事实。

设备系列:

KD—2型 KD—5型 KD—5A型合作方式:技术转让主要设备及电压:

1.工作电压380V或220V

2.2X—4A机械泵一台

3.专用电阻真空计一台

4.K—100金属扩散泵一台

5.高纯氩气、氖气钢瓶及充气

系统一套

6.300mA轰击变压器一台

7.

车用多功能灯箱

车用多功能灯箱具有流动广告宣传、后雾刹车警示、紫外线杀菌消毒功能、报警功能。

1.车载流动广告

随着我国经济的发展,车载户外广告媒介越来越受到商家重视。车载流动广告接触面广,广告效果明显,使人印象深刻,车载流动灯箱广告将为城市增加一个新的亮点。

2.后雾刹车灯(已获专利)

红光光谱为632.8纳米,在最恶劣的雨雾天气条件下,红光具有最强的大气穿透力,具有最佳的视见度和清晰度。红光灯应用到汽车领域做为后雾刹车灯使用,将大大减少各种事故。

3.紫外杀菌消毒灯

我们采用的冷阴极及使用先进设备和特殊工艺制作的紫外线杀菌灯具有长寿命、高可靠的特点,寿命可达5000小时以上。考虑到对人体有少量的伤害,紫外杀菌灯在车使用时,通过技术措施确保只能在车无人的情况下才能开启,并延时自动切断。

合作方式:技术转让、合资办厂、产品代理

行波管产品及技术

我所微波电子学研究室从70年代开始研制通信卫星转发器用长寿命、高可靠行波管。先后为我国运载火箭、洲际导弹、通信卫星、气象卫星和资源卫星工程提供了十余种型号的空间行波管。在历次导弹、卫星发射中都圆满地完成任务,为我国卫星、火箭和导弹的发展作出了重大贡献。目前中科院电子所是我国唯一定点研制空间行波管的单位。

微波电子学研究室可承接技术服务项目:

1、 空间行波管技术(S 、X 、Ku 波段;输

出功率4.5-----100W 量级)

2、 脉冲行波管技术(S 、C 、X 、Ku 波段;

输出功率500----18KW 量级)

3、 宽带行波管技术(8---16GHz 、

2---4GHz ;输出功率25----400W 量级)

4、 特种开关电源技术(行波管、等离子源、激光器)

5、 低能加速器长射程电子枪的设计与制作。(如4MeV 、6MeV 医用加速电子枪)

6、 金属与瓷(材料Al 2O 3)封接(瓷尺寸mm 200150?φ、气密性

10-10torr.l/s )

7、 特种材料零件的清洗、电镀。如钨、钼、可伐、蒙耐尔 、铜、不锈钢等零件的清洗,以及电镀铜、镍、银、金、铑等

8、 金属与金属的焊接。如点焊、氩弧焊、氢炉焊、真空炉焊、氢气保护高频焊。

9、 难熔金属、精密零件的激光束焊接。(焊接零件厚度为0.1—2mm 、施焊

材料为钼、钨、钽、不锈钢、可伐)

10、 高精密带状材料的碾压。(最大宽度大于6mm ,厚度围0.02—0.4mm ,厚度尺寸精度可达0.005mm )

11、 球面阴极20φ的车制与球面曲率半径的非接触测量。(球面曲率半径加工精度可达0.05mm,测量精度可达0.005mm )

12、 中小型金属、瓷、玻璃真空器件及装置的真空排气。(无油真空系统、真空度达10-10torr ,可进行烘烤;最高温度C ο550)

13、 器件径向或轴向导热管散热器的设计与加工、恒温热管的设计与加工。(如环境温度变化C ο50,控体温度只变化C ο5)

14、 中小型金属、瓷、玻璃真空器件及装置的真空检漏。(10-11torr.l/s 的微小漏孔)

15、 高精密螺旋线的绕制(螺距可均匀、渐变、跳变,精度可达0.005mm )

16、 机械、电子器件的环境试验:包括振动(5---5KHz 正弦振动、最大加速度为 50g 、负荷为50Kg )、冲击(峰值加速度为20g---500g 、最大负荷为50g 、体积为450400400??(mm)3)、高低温(C C C οοο2)8070(±+----、容积为500l )、湿度试验

17、 维持小真空系统的小型钛泵。(包括工作电源、外磁路。抽速为 1—3l/s 、起动真空为10-4torr 、极限真空为10-8torr )。

合作方式:合作开发

大功率速调管技术

大功率速调管是一种将直流能量转换成高频能量的大功率真空微波器件。它能够在微波波段产生几百kW~几百MW脉冲功率,几百kW的平均功率。它在科学研究、国防技术和国民经济等领域具有重大应用价值。在科学研究方面,大功率速调管技术是探索物质结构的高能粒子加速器,开辟新能源的可控热核聚变等离子加热装置,以及加速器驱动洁净核能系统和太阳能空间站的微波输电系统等的关键技术。在国防方面,它是通信、导航、测量和电子对抗雷达的核心技术。在国民经济方面,速调管技术在医用和辐照加速器,导航和气象雷达,新能源获得,环境保护,材料处理,生物医学方面的应用正在日益扩大。

我所是我国最早从事速调管研究的单位,先后承担国家重要任务60多项,取得重大科技成果50多项,获国家科技进步二等奖四项。为我国科学研究、国防技术和国民经济的发展做出了重大贡献,已成为我国在这一技术领域主要几个研究单位之一,处于国领先水平。我们研制和生产的S波段10%带宽速调管部分指标具有国际领先水平;我们成功研制出我国第一只多注速调管并应用于雷达工程;我们率先在国促成了S、C和X波段气象雷达的开发和应用;在国引起巨大反响,清华大学研制的海关大型集装箱检测系统采用的大功率速调管就是我们的产品;我们已有部分产品进入国际市场与美国和法国同行的竞争。我们已经逐步成为一个集科研、开发和生产为一体的实体。

由于射线与物质相互作用的特殊性,例如:治疗癌症和提高半导体器件产品质量,速调管在医用和工业辐照加速器方面的应用前景和市场非常广阔,我们希望开发速调管在医用加速器应用方面的市场,或有企业融入

电子测量技术课程总结

电子测量技术总结 班别:信息122 学号:1213232222 姓名:冯健 任课老师:康实

在第一章中我们可以学习到: 测量是无处不在的,日常生活、工农业发展、高新技术和国防现代化建设都离不开测量,科学的发展与进步更离不开测量。 俄国科学家门捷列(л.ц.Менделеев) 在论述测量的意义时曾说过:“没有测量,就没有科学”,“测量是认识自然界的主要工具”。 电子测量是泛指以电子技术为基础手段的一种测量技术,除了对各种电量、电信号以及电路元器件的特性和参数进行测量外、它还可以对各类非电量进行测量。按照测量的性质不同,可以将电子测量分为时域测量、频域测量、数据域测量和随机量测量四种类型;按照测量方法的不同,电子测量又可以分为直接测量、间接测量和组合测量三类。 电子测量要实现测量过程,必须借助一定的测量设备。电子测量仪器种类很多,一般分为专用仪器和通用仪器两大类。根据被测参量的不同特性,通用电子测量仪器有可以分为信号发生器、电压测量以前、示波器、频率测量仪器、电子元器件测试仪、逻辑分析仪、频谱分析仪等。高新技术的发展带动了电子测量仪器的发展,目前以软件技术为核心的虚拟仪器也得到了广泛应用。 它是测量学和电子学相互结合的产物。电子测量除具体运用电子科学的原理、方法和设备对各种电量、电信号及电路元器件的特性和参数进行测量外,还可以通过各种敏感器件和传感装置对非电量进行测量,这种测量方法往往更加方便、快捷、准确,有时是用用其他测量方法不可替代的。因此,电子测量不仅用于电学这专业,也广泛用于物理学,化学,机械学,材料学,生物学,医学等科学领域及生产、国防、交通、通信、商业贸易、生态环境保护乃至日常生活的各个方面。近几十年来计算机技术和微电子技术的迅猛发展为电子测量和测量仪器增添了巨大活力。电子计算机尤其是尤其是微型计算机与电子测量仪器相结合,构成了一代崭新的仪器和测试系统,即人们通常所说的“智能仪器”和“自动测试系统”,它们能够对若干电参数进行自动测量,自动量程选择,数据记录和处理,数据传输,误差修正,自检自校,故障诊断及在线测试等,不仅改变了若干传统测量的概念,更对整个电子技术和其他科学技术产生了巨大的推动作用。现在,电子测量技术(包括测量理论、测量方法、测量仪器装置等)已成为电子科学领域重要且发展迅速的分支学科。 在第二章我们讨论了测量误差和数据出来的基本知识。 测量误差是在所难免的,测量误差的表示方法有绝对误差和相对误差。绝对误差表明测量结果的准偏离实际值的情况,是一个既有大小又有符号和量纲的量。相对误差能够确切地反映测量结果的准确程度,其只有大小和符号,不带量纲。可以最大引用相对误差确定电子测量仪表的准确度等级。

CO检测系统技术要求要点

CO检测系统 技 术 要 求 2015年9月

本技术要求就CO检测系统制造事宜,作出了如下规定。本技术要求作为商务合同的附件,经供需双方代表签字盖章后生效,与商务合同具有同等法律效力。 附件1 技术规范 1.总则 1.1本技术要求适用于设备配套,它提出了相关配套的功能设计、结构、性能、安装和试验等方面的技术要求。 1.2本技术要求提出的是最低限度的技术要求,并未规定所有的技术要求和适用的标准,也未充分引述有关标准和规范的条文。卖方应提供一套满足本合同文件和所列标准要求的高质量产品及其相应服务。对国家有关安全、环保等强制性标准,必须满足其要求。 1.3卖方须执行本技术要求所列标准有矛盾时,按较高标准执行。卖方在设备设计和制造中所涉及的各项规程,规范和标准遵循现行最新版本的标准。 1.4合同签订7天内,卖方提出合同设备的设计、制造、检验/试验、装配、安装、调试、试运、验收、运行和维护等标准清单给买方。 1.5设备采用的专利涉及到的全部费用均被认为已包含在设备价中,卖方保证买方不承担有关设备专利的一切责任。 1.6卖方提供高质量的设备。这些设备是成熟可靠、技术先进的产品,且制造厂已有相同容量机组合同设备制造、运行的成功经验。 1.7在签订合同之后,买方有权提出因规范标准和规程发生变化而产生的一些补充要求,具体项目由买卖双方共同商定。当主机参数发生变化时而引起的变化要求,设备不加价。 1.8 对于进口设备应有原产地证明材料和海关报关单,如在使用过程中发现有虚假行为,卖方必须免费进行更换,并承担相应的损失。 1.9供方必须保证所提供产品应为完整的、全新的、合格的、先进和技术成熟可靠的。 1.10若卖方参与该项目的投标或签订本技术要求则表示:卖方熟知买方的生产工艺、工况等,无论本技术要求是否做出完整的描述,卖方所提供的产品均应完全满足买方设备正常生产的要求,实现磨机预定的功能和工艺要求。若生产后,卖方提供产品未能满足现场正常生产需要,则卖方应承担全部责任,由此引起的所有损失均由卖方承担。 2.工程概况

真空电镀工艺

真空电镀工艺 根据真空电镀气相金属产生和沉积的方式,塑料真空电镀的方法主要分为热蒸发镀膜法(Thermal Evaporation Deposition )和磁控溅射镀膜法(Sputtering )两种工艺。图1为这两种基本工艺的示意图。 (a )蒸发镀 (b )溅射镀 真空蒸发镀膜法就是在1.3×10-2~1.3×10-3Pa(10-4~10-5Torr)的真空中以电阻加热镀膜材料,使它在极短的时间内蒸发,蒸发了的镀膜材料分子沉积在基材表冇上形成镀膜层。真空镀膜室是使镀膜材料蒸发的蒸发源,还有支承基材的工作架或卷绕装置都是真空蒸发镀膜设备的主要部分。镀膜室的真空度,镀膜材料的蒸发熟练地,蒸发距离和蒸发源的间距,以及基材表面状态和温度都是影响镀膜质量的因素。磁控溅射法又称高速低温溅射法。目前磁控溅射法已在电学膜,光学膜和塑料金属化等领域得到广泛的应用。磁控溅射法是在1.3×10-1Pa(10-3Torr)左右的真空中充入惰性气体,并在塑料基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加上高压真流电,由于辉光放电产生的电子激发惰性气体,产生等离子体。等离子体将金属靶材的原子轰出,沉积在塑料基材上。磁控溅射法与蒸发法相比,具有镀膜层与基材层的结合力强,镀膜层致密,均匀等优点。真空蒸发镀膜法需要使金属或金属化合物蒸发气化,而加热温度又不能太高,否则气相蒸镀金属会烧坏被塑料基材,因此,真空蒸镀法一般仅适用于铝等熔点较低的金属源,是目前应用较为广泛的真空镀膜工艺。相反,喷溅镀膜法利用高压电场激发产生等离子体镀膜物质,适用于几乎所有高熔点金属,合金及金属化合物镀膜源物质,如铬,钼,钨,钛,银,金等。而且它是一种强制性的沉积过程,采用该法获得的镀膜层与基材附着力远高于真空蒸发镀法,镀膜层具有致密,均匀等优点,加工成本也相对较高。目前在塑料包装薄膜真空镀铝加工上普遍采用蒸发镀膜工艺。 真空蒸发镀膜法和磁控喷溅镀膜法的工艺,性能特点比较列于下表。 真空镀膜方式中,除上述方式常见热蒸镀法和磁控溅射法,还有电晕气相沉积(Arc Vapor Deposition )、化 学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition ,CVD )、离子镀(Ion Plating )等多种真空镀膜方式,后几个普及程度及与有机涂料的关系不大。 基材 窗 泵 蒸发源 靶 等离子体 电源 泵 气体 基材

电子材料与元器件论文

CMOS图像传感器工作原理和应用 姓名: 学院: 班级: 组号: 日期:2014年12月9日

摘要 随着集成电路制造工艺技术的发展和集成电路设计水平的不断提高,基于CMOS集成电路工艺技术制造的CMOS图像传感器由于其集成度高、功耗低、体积小、工艺简单、成本低且开发周期较短等优势,目前在诸多领域得到了广泛的应用,特别是数码产品如数码相机、照相手机的图像传感器应用方面,市场前景广泛,因此对CMOS图像传感器的研究与开发有着非常高的市场价值。 本文首先介绍了CMOS图像传感器的发展历程和工作原理及应用现状。随后叙述了CMOS图像传感器的像元、结构及工作原理,着重说明了成像原理和图像信号的读取和处理过程,以及在数字摄像机,数码相机,彩信手机中的应用方式。 一、CMOS图像传感器的发展历史 上世纪60年代末期,美国贝尔实验室提出固态成像器件概念: 互补金属氧化物半导体图像传感器CMOS —Complementary Metal Oxide Semiconductor 电荷耦合器件图像传感器(CCD) CMOS与CCD图像传感器的研究几乎是同时起步,固体图像传感器得到了迅速发展。 CMOS图像传感器: 由于受当时工艺水平的限制,图像质量差、分辨率低、噪声降不下来,因而没有得到重视和发展。 CCD图像传感器: 光照灵敏度高、噪音低、像素少等优点一直主宰着图像传感器市场。 由于集成电路设计技术和工艺水平的提高,CMOS图像传感器过去存在的缺点,现在都可以找到办法克服,而且它固有的优点更是CCD器件所无法比拟的,因而它再次成为研究的热点。 1970年,CMOS图像传感器在NASA的喷气推进实验室JPL制造成功, 80年代末,英国爱丁堡大学成功试制出了世界第一块单片CMOS型图像传感器件, 1995年像元数为(128×128)的高性能CMOS 有源像素图像传感器由喷气推进实验室首先研制成功。 1997年英国爱丁堡VLSI Version公司首次实现了CMOS图像传感器的商品化。 2000年日本东芝公司和美国斯坦福大学采用0.35mm技术开发的CMOS-APS,

在线测评与智能评分系统——技术要求

在线测评与智能评分系统——技术要求 1.要求系统采用B/S架构,服务器端软件安装环境支持Windows 7/8/10/Server 2008/Server 2012/SUSE Linux/Re Hat Enterprise/ Ubuntu/ CentOS等主流操作系统。 2.学生和教师能够使用标准的浏览器登录和使用,无需安装任何插件,支持IE、 Google Chrome、Firefox、Safari等。老师和学生可以使用电脑、iPad和Android 平板等设备访问和使用。 3.要求系统提供基于标准网页浏览器的用户界面、防作弊监考浏览器、数据库、 试题创建工具、组卷工具、不同类型测试任务设置工具、基于数学计算软件的自动评分引擎、学生成绩处理和统计分析工具、系统管理工具等。 4.要求提供在线数学方程编辑器。教师和学生只需要安装标准的浏览器,无需 安装插件或者特定的软件,即可使用在线方程面板输入数学公式进行答题,包括数学符号、微积分、矩阵等符号模板。 5.要求提供在线画图答题工具和自动评分功能:教师或学生进行数学绘图题型 在线测试时,可以使用在线画图工具进行数学画图,任课教师可设定位置误差范围,系统进行自动评分。对于物理受力图,学生答题时可以使用在线画图工具画出受力方向和物理属性,系统进行自动评分。 6.提供试题创建工具。提供图形化用户界面试题创建环境,向导式试题创建工 具;支持使用数学软件创建试题;支持使用MathML和Latex语言创建试题; 教师可以方便地使用试题创建工具创建自有题库,任意添加文字、数学公式、

化学方程式、图形、图片、动画等内容,以及多种格式化工具。可设置试题难易等级;可以方便地组织试题库;可使用搜索工具使用关键词搜索试题; 不同的教师和班级之间可以共享和私有化试题库。 7.提供自适应试题创建工具。教师可以创建自适应试题,当探测到学生遇到了 麻烦时,试题将做出自动调整,引导学生一步一步的解决问题。教师可以控制试题的形态,决定何时移到考试任务中的下一道题目。能更准确、客观地反映学生对知识的实际掌握情况。 8.提供含算法的试题创建工具。单个试题内容中可设置题目内容随机化,包括 参数和函数可随机变化,对这些变量设置条件,甚至利用数学计算软件Maple 中多个随机变化工具来创建数学对象,例如矩阵、多项式和素数等系统自动对应正确答案。由单个试题可以衍生出数百个试题,为不同的学生呈现不同的考试试题内容,有效防止作弊行为,为学生的日常实践学习提供更好的环境。 9.要求系统具备自动评分功能。学生答题时可以输入一维或者二维数学公式答 题,系统能够支持等价表达式、指定误差的数值结果、含单位的物理量、部分得分、开放式试题答案的自动匹配等。评分对象也可以是图形,学生答题时可以使用绘图工具,系统可以对图形进行自动评分。 10.要求系统提供不同类型的测试任务属性设置工具。支持不计分练习、作业、 认证考试、分班考试、闯关测验、自主学习课程、抽卡测验、自适应测试、监考考试、限制考试场所、限制考试有效时间段和时长等。 11.提供成绩处理工具。可以输入和输出成绩单,导入外部成绩单,加权处理成

电真空与电子材料技术

电真空及电子材料技术 1.新型霓虹灯制造专用设备2.车用多功能灯箱 3.行波管产品与技术 4.大功率速调管技术 5.光转换剂技术 6.新型电子粉系列产品技术

新型霓虹灯制造专用设备技术 针对国霓虹灯行业急需进行现代化技术改造的需要,我们自行研制、设计、开发出KD系列霓虹灯制造专用设备。 该设备具有高水平的霓虹灯生产流程和工艺,排气的真空度和充气压力全部由仪表指示,改变了“做霓虹灯要靠老师傅的经验”的局面。从而真正实现了生产效率高、质量高、对工人技术要求低的事实。 设备系列: KD—2型 KD—5型 KD—5A型合作方式:技术转让主要设备及电压: 1.工作电压380V或220V 2.2X—4A机械泵一台 3.专用电阻真空计一台 4.K—100金属扩散泵一台 5.高纯氩气、氖气钢瓶及充气 系统一套 6.300mA轰击变压器一台 7.

车用多功能灯箱 车用多功能灯箱具有流动广告宣传、后雾刹车警示、紫外线杀菌消毒功能、报警功能。 1.车载流动广告 随着我国经济的发展,车载户外广告媒介越来越受到商家重视。车载流动广告接触面广,广告效果明显,使人印象深刻,车载流动灯箱广告将为城市增加一个新的亮点。 2.后雾刹车灯(已获专利) 红光光谱为632.8纳米,在最恶劣的雨雾天气条件下,红光具有最强的大气穿透力,具有最佳的视见度和清晰度。红光灯应用到汽车领域做为后雾刹车灯使用,将大大减少各种事故。 3.紫外杀菌消毒灯 我们采用的冷阴极及使用先进设备和特殊工艺制作的紫外线杀菌灯具有长寿命、高可靠的特点,寿命可达5000小时以上。考虑到对人体有少量的伤害,紫外杀菌灯在车使用时,通过技术措施确保只能在车无人的情况下才能开启,并延时自动切断。 合作方式:技术转让、合资办厂、产品代理

企业电平衡测试技术要求

企业电平衡测试技术要求 能源是发展国民经济的主要物质基础,电力更是生产发展的动力,也是今后相当长时期国民经济发展的能源资源。为此,在大力抓好电力建设,增加供电能力的同时,必须加强用电需求侧科学管理,采取技术上可行、经济上合理的节电措施,减少电能的直接和间接损耗,提高能源使用效率,以缓解电力供应阶段性严重不足与合理使用问题。开展企业电能平衡测试工作,是全面系统地摸清企业的电力、电量消耗总量、构成、分布、流向、用电设备的状况和电能利用率,是加强能源科学管理、制订节电规划、确定节能技措方案和提高能源合理利用水平的重要基础工作。也是深入贯彻国家《节能法》、浙江省实施《节能法》办法等能源法律法规的有力措施。 为推动本市企业电能平衡测试的开展,根据国家颁发的标准要求结合本市的实际情况,为保证测试工作的顺利进行,测算方法的正确性与取数计算口径统一,使各行业用电测算数据尽可能做到通用性、可比性、以达到此项测试工作的规范化、标准化,特制订如下测试技术要求: 第一条本要求适用范围与设备测试内容 1、本条例规定适用杭州电网范围,全市重点用电企业。凡拥有专用变压器、装机容量在1000千伏安,或年用电量在300万千瓦时及以上的用户每二至三年进行一次电能平衡测试,并据此制定切实可行的节约用电措施。 2、企业电能平衡测试工作,是一项技术性强、周期较长的系统工程,全市在杭州市经济委员会统一部署、指导下开展工作。并负责技术培训、咨询、组建测试队伍进行有偿服务、评审员资质审核及具体验收等工作。各县(市)经委、三电办应认真组织、落实本辖区的电平衡测试工作的有序开展。 3、企业电能平衡测试范围:含全厂电能量收入与各项支出平衡状况、各类电

真空导入工艺和手糊工艺的比较-1

真空导入工艺和手糊工艺的比较 手糊工艺(Handlay-up)是一种开模工艺,目前在玻璃纤维增强的聚酯复合材料中占65%。它的优点是在模具的形状改变上有很大的自由度,模具价格低,适应性强、产品性能得到市场认可和投资少等。所以特别适合于小公司,也适合于船舶及航空航天产业,这儿通常是一次性的大部件。但该工艺也存在一系列问题,如可挥发有机物(VOC)排放超标、对操作人员的健康影响大、人员易流失、许用材料限制多、产品性能低,树脂浪费并且用量大等,尤其是产品质量不稳定,产品的玻纤和树脂比例、部件厚度、层材制造速率、层材的均匀性等都受操作人员的影响,要求操作人员有较好的技术、经验和素质。手糊产品的树脂含量一般在50%-70%左右。开模工艺的VOC排放超过500PPm,苯乙烯的挥发量高达使用量的35%-45%。而各国规定都在50-100PPm。目前国外大都改用环戊二烯(DCPD)或其它低苯乙烯释放树脂,但苯乙烯作为单体还没有好的替代品。 真空树脂导入工艺是近20年来发展的制造工艺,尤适合于大型产品的制造。优点如下: (1)产品性能优良,成品率高。在同样原材料的情况下,与手糊构件相比,真空树脂导入工艺成型构件的强度、刚度及其它的物理特性可提高30%-50%以上(表1)。工艺稳定后成品率可接近100%。表1典型聚酯玻璃钢性能比较增强材料无捻粗纱布双抽向织物无捻粗纱布双抽向织物成型工艺手糊手糊真空树脂扩散真空树脂扩散玻纤含量45506065 拉伸强度(MPa)273.2389383.5480 拉伸模量(GPa)13.518.517.921.9 压缩强度(MPa)200.4247215.2258 压缩模量(GPa)13.421.315.623.6 弯曲强度(MPa)230.3321325.7385 弯曲模量(GPa)13.41716.118.5 层间剪切强度(MPa)2030.73537.8 纵横剪切强度(MPa)48.8852.17 纵横剪切模量(GPa)1.621.84 (2)产品质量稳定,重复性好。产品质量受操作人员影响小,不论是同一构件还是各构件间都存在高度的一致性。产品的纤维用量在注入树脂前已按规定的量放入模具中,构件有相对恒定的树脂比,一般在30%-45%,因此产品性能的均匀性和重复性比手糊工艺产品好得多,缺陷也少得多。 (3)抗疲劳性能提高,可减轻结构重量。由于制品纤维含量高、孔隙率低、产品性能高,尤其是层间强度的提高,大大提高了产品的抗疲劳性能。在强度或刚度要求相同的情况下,采用真空导入工艺制作的产品可减轻结构重量。 (4)环境友善。真空树脂导入工艺是一种闭模工艺,挥发性有机物和有毒空气污染物均被局限于真空袋中。仅在真空泵排气(可过滤)和打开树脂桶时有微量的挥发物。VOC排放不超过5PPm的标准。这也大大改善了操作人员的工作环境,稳定了劳动人员的队伍,也扩大了可用材料的范围。 (5)产品整体性好。真空树脂导入工艺可同时成形加强筋、夹芯结构及其它嵌件,提高了产品的整体性,因此可制造风机机罩、船体和上层建筑等大型制品。 (6)减少原材料使用,减少用工。在同样铺层时,树脂用量减少30%。浪费少,树脂损耗率低于5%。劳动生产率高,比手糊工艺可节约劳动力50%以上。尤其在成型大型复杂几何形状的夹芯和加筋结构件时,材料和人工的节省更为可观。如在航空工业的垂直舵制造中,使紧固件减少365个价格比传统方法减少75%,产品重量不变,性能更好。 (7)制品精度好。真空树脂导入工艺产品的尺寸精度(厚度)优于手糊制品。在同样的铺层下,一般真空树脂扩散技术产品的厚度为手糊制品的2/3。产品厚度偏差约为士10%,而手糊工艺一般为士20%。产品表面的平整度优于手糊产品。真空树脂导入工艺的机罩产品内壁光滑,表面自然形成富树脂层,不需要另外加涂面漆(Topcoat)。减少了打磨和涂漆工序的人工和材料。

题库---微电子工艺原理

微电子工艺原理复习知识点与题库 一、绪论微电子工艺的概述 知识点:集成度、摩尔定律、微电子系统的概念 1集成电路的制作可以分成三个阶段:①硅晶圆片的制作;②集成电路的制作;③集成电路的封装。 2评价发展水平:最小线宽,硅晶圆片直径,DRAM容量 二、晶体结构和晶体生长 知识点: 5金刚石结构特点:共价四面体,内部存在着相当大的“空隙” 6面心立方晶体结构是立方密堆积,(111)面是密排面。 7金刚石结构可有两套面心立方结构套购而成,面心立方晶格又称为立方密排晶格。 8双层密排面的特点:在晶面内原子结合力强,晶面与晶面之间距离较大,结合薄弱。两个双层面间,间距很大,而且共价键稀少,平均两个原子才有一个共价键,致使双层密排面之间结合脆弱 9金刚石晶格晶面的性质:由于{111}双层密排面本身结合牢固,而双层密排面之间相互结合脆弱,在外力作用下,晶体很容易沿着{111}晶面劈裂。 由{111}双层密排面结合牢固,化学腐蚀就比较困难和缓慢,所以腐蚀后容易暴露在表面上。因{111}双层密排面之间距离很大,结合弱,晶格缺陷容易在这里形成和扩展。 {111}双层密排面结合牢固,表明这样的晶面能量低。由于这个原因,在晶体生长中有一种使晶体表面为{111}晶面的趋势。 10肖特基缺陷:如果一个晶格正常位置上的原子跑到表面,在体内产生一个晶格空位,称肖特基缺陷。 11弗伦克尔缺陷:如果一个晶格原子进入间隙,并产生一个空位,间隙原子和空位是同时产生的,这种缺陷为弗伦克尔缺陷。 12堆垛层错:在密堆积的晶体结构中,由于堆积次序发生错乱 13固溶体:当把一种元素B(溶质)引入到另一种元素A(溶剂)的晶体中时,在达到一定浓度之前,不会有新相产生,而仍保持原来晶体A的晶体结构,这样的晶体称为固溶体。 14固溶度:在一定温度和平衡态下,元素B能够溶解到晶体A内的最大浓度,称为这种杂质在晶体中的最大溶解度 15固溶体分类:替位式固溶体,间隙式固溶体 16某种元素能否作为扩散杂质的一个重要标准:看这种杂质的最大固溶度是否大于所要求的表面浓度,如果表面浓度大于杂质的最大固溶度,那么选用这种杂质就无法获得所希望的分布。 题目 三扩散工艺 知识点:

电子测量技术的现状及发展趋势

电子测量技术的现状及 发展趋势 Document number:PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998

电子测量论文 题目:电子测量技术现状及发展趋势姓名: 班级: 学号:

摘要:本文综合论述了电子测量技术的现状和总体发展趋势,分析了电子测量仪器的研究开发,阐述了我国电子测量技术与国际先进技术水平的差距,进而提出了发展电子测量仪器技术的对策。特别是由于测试技术的突破带来的电子测量仪器的革命性变化.同时,针对业界自动测试系统的发展历史和现状提出了作者的一些看法,并介绍了业界的最新进展和最新标准.近年来,以信息技术为代表的新技术促进了电子行业的飞速增长,也极大地推动了测试测量仪器和设备的快速发展。鉴于中国在全球制造链和设计链的重要地位,使得这里成为全球各大测量仪器厂商的大战场,同时,也带动了中国本土测试测量技术研发与测试技术应用的迅速发展。 关键词: LXI ATE 自动测试系统智能化虚拟技术总线接口技术VXI

目录 摘要................................................................................................I 前言 (1) 第一章测试技术现状及其存在的问题 (2) 第二章电子测量技术的发展方向 (2) (一)总线接口技 术 (2) (二)软件平台技 术 (3) (三)专家系统技 术 (3) (四)虚拟测试技 术 (3) 第三章展望未来 (4) 参考文献 (5)

前言 中国电子测量技术经过40多年的发展,为我国国民经济、科学教育、特别是国防军事的发展做出了巨大贡献。随着世界高科技发展的潮流,中国电子测量仪器也步入了高科技发展的道路,特别是经过“九五”期间的发展,我国电子测量技术在若干重大科技领域取得了突破性进展,为我国电子测量仪器走向世界水平奠定了良好的基础。进入21世纪以来,科学技术的发展已难以用日新月异来描述。新工艺、新材料、新的制造技术催生了新的一代电子元器件,同时也促使电子测量技术和电子测量仪器产生了新概念和新发展趋势。本文拟从现代电子测量技术发展的三个明显特点入手,进而介绍下一代自动测试系统的概念和基本技术,引入合成仪器的概念,面向21世纪的我国电子测量技术的发展趋势和方向是:测量数据采集和处理的自动化、实时化、数字化;测量数据管理的科学化、标准化、规格化;测量数据传播与应用的网络化、多样化、社会化。GPS技术、RS技术、GIS技术、数字化测绘技术以及先进地面测量仪器等将广泛应用于工程测量中,并发挥其主导作用。

玻璃钢制作工艺真空导入原理

玻璃钢制作工艺真空导 入原理 SANY GROUP system office room 【SANYUA16H-

真空导入工艺原理 真空导入工艺的基本原理是指在固化后的胶衣层上铺放玻璃纤维、玻璃纤维织物、各种嵌件、脱模布、树脂渗透层、铺放树脂管路和覆盖尼龙(或橡胶、硅酮)挠性薄膜(即真空袋),薄膜与型腔四周边缘密封严实。型腔内抽真空,往型腔里注入树脂。在真空状态下树脂沿树脂管路、纤维外表流动而浸渍纤维束,在室温或加热条件下制品固化的成型工艺。 1机械性能高与手糊构件相比,真空导入工艺成型的构件强度,刚度及其它的物理特性可提高1.5倍。 2重复性好构件有相对恒定的树脂比,孔隙率低≤1%,手糊≥5%. 3质量轻纤维含量高达75-80%,无需额外的材料来连接芯材。 4环保真空导入工艺几乎是闭模成型过程,挥发性有机物和有毒空气污染物均被局限在真空袋中。 5成本低,效率高纤维含量高,树脂浪费率低于5%,比开模工艺可节约劳动力50%以上。在芯材加入的前后,无需等待树脂的固化。尤其在板中加筋时,材料和人工的节约相当可观。 真空导入工艺步骤 1模具表面涂脱模剂(蜡) 2铺放干织物和夹芯 3铺放隔离层 4铺放分散介质层 5用真空袋密封 6注入树脂同时抽真空 7室温固化或放入烘箱 真空导入材料的选择 。 增强材料的选择 手糊工艺常用的纤维增强材料在真空导入中均可使用,其它形式的纤维织物,从短切原丝到厚的针织毡也都可以使用。新型的针织材料和平纹单向纤维是较理想的选择 芯材的选择 芯层材料一般为低密度泡沫和轻质木材,还可以是热塑性材料,混凝土材料,固化拉挤材料,金属嵌件等。在具体使用中需考虑的因素有热膨胀系数差异,表面处理情况,与树脂的相溶性等。 固化体系的选择 由于真空袋压树脂注入工艺一般采用的是已经加入促进剂的树脂,因此在使用之前只需加入引发剂即可。常用的引发剂是过氧化甲乙酮。引发剂的用量与所需的凝胶时间和充模时的温度有很大的关系,因为真空袋压树脂注入是闭模成型,因此湿度对引发剂的用量基本没有影响。 真空袋压树脂注入工艺所需材料 真空袋膜导流网 脱模布 中空螺旋管树脂进料管抽气管 真空袋密封胶吸胶毡 定位喷胶 1.真空袋膜 聚丙烯膜是最常用的真空袋膜,可以在形状复杂的模具上拉伸,无折叠和褶皱,真空效率高。 2.导流网 可采用孔隙率高的机织纤维,便于树脂的渗透。导流网的作用是将铺层和模具表面、真空软膜分开,同时保持了具有一定相互连接的垂直间隙和相互横向连接的网状结构。树脂从注射点、分配槽经由分配介质自由流向分配介质并完全覆盖整个产品一个表面,然后纵向均匀渗透铺层后通过上表面的分配介质,从而完成整个浸渍过程。 3脱模布:低孔隙率、低渗透率的纤维织物可改善制品的表观,防止真空袋粘在制品上。 4中空螺旋管:主要用作树脂流道和袋膜内抽气管。 5树脂进料管:用来连接树脂灌和注入口的塑料管,在承受一个大气压的情况下而不变形。 6抽气管:用来连接抽气口和树脂收集气及树脂收集器与真空泵的塑料管,能承受一个大气压而不变形,通常直径比树脂进料管要小。

电子测试技术的应用与发展

电子测试技术的应用与发展 ——结合一种具体电子测试仪器说明其原理、结 构、应用与发展 班级:电信0603姓名:贾琳琳学号:20060915 摘要:电子测试技术是一门以测试信息为主的科学门类,它阐述了各种电子仪器的基本原理和方法,并重点介绍了测试信号的获取,及它在现实生活和军事中的应用。本文主要介绍了电子测试技术的的意义,发展和重要性,以及在国家经济发展中所发挥的作用,然后又综述《现代电子测试技术》这门课程所介绍的主要内容,最后着重介绍光元器件分析仪的工作原理、结构与应用。 著名科学家门捷列夫说过:“没有测量就没有科学”。测试技术和仪器是科学研究中信息的获取、处理和显示的重要手段,是人们认识客观世界并取得定性或定量信息的基本方法,是信息工程的源头和重要组成部分。随着科学信息的快速发展,对测试技术的要求逐步提高,电子测试技术必将成为新时代的重点学科,并将其应用于学习、生活、科研的各个领域。电子测试技术及仪器是指利用现代电子技术对电量和非电量进行测量的方法与设备。电子测量技术与仪器一般包含能量的测量、产生能量的信号的测量以及传输信号的网络的测量;定量测量侧重于量的精准确定;电子测试技术覆盖的面更宽,除了上述测量外,还包括了信息的测量,如软件协议测量、硬件故障诊断等 这种科学的方法包含了一系列测试技术,这种手段包含了相关门类的仪器。测试技术和仪器是物质信息的获取、处理与输出的方法和手段。科技要发展,测试须先行。现代科技发展依赖于先进的测试技术与仪器的发展,现代制造业无论是研发、中试,还是生产过程控制、产品检测和维护都需要先进的科学仪器作为技术和测试手段。21世纪,面对国际科学技术发展趋势,越来越多的国家都把大力加强测试技术与仪器科学作为一种国家发展战略,对大至宇宙、小到基本粒子的物质世界奥秘的探寻,从信息、材料、生物、环境、能源到多学科交叉等领域的科技前沿,均对测试技术与仪器提出了越来越高的先行需求。它是进行军事装备研究,新产品试制和开发,以及生产与维护运转中不可缺少的测试手段和工具。一切重大的科学技术成就都与测试技术和测试仪器有直接关系。因此,电子测试技术及仪器的水平常常是衡量一个国家科技发展和生产技术的重要标志,也是军事实力的重要表现。 在科学技术发展的今天,测试工作将处于各种现代军事装备系统设计和制造的首位,并成为生产率、制造能力及实用性水平的重要标志。据有关资料报道:目前,测试成本达到所研制的军事装备系统总成本的50%,甚至70%;而且,编制测试程序所花的时间比系统设计所花的时间更长。因此,在未来激烈竞争的世界中,测试将与现代军事装备系统的设计和制造构成为一个完整的整体,是保证现代军事装备系统实际性能指标的重要手段,电子测试技术和仪器是直接或间接地为军事目的服务的,而且,测试仪器本身也是军事装备中的重要组成部分。因此,一个国家要在军事上实现现代化,则必须具有先进的军事测试技术来予以保证。而《现代电子测试技术》这门课程也突出了军事应用中的先进测试技术及仪器,应用范围更广,它不仅深入介绍了电子测量的基本原理和技术方法,电子仪器及测试系统的组成及工作原理,而且还介绍电子测量中的误差分析和数据处理的能力,以及学会把电子测量技术,电子仪器和测量系统应用到实际中的基本

水电站综合测试系统技术要求

泵站、水电站综合测试系统技术要求 1. 配置目的 本综合测试系统主要用于泵站、水电站机组的综合测试和过程分析。 2. 测试项目要求 能进行以下项目的检测: (1)频率测量 可进行残压测频,由测频PT二次电压(0.2~100V)或低压机组机端(0.2~400V)输入信号,考虑甩负荷时的电压上升率,要求在电压为0.2~1000V的范围内,测量机组频率,精度为±0.005 Hz。 (2)变频信号输出 系统具有高精密变频信号发生器,能提供方波和正弦波变频信号输出。频率范围为0.5Hz~200Hz可调。电压幅值在5~24V内不限(均能满足使用要求,但必须能稳定在该确定的幅值)。在0.5Hz~200Hz频率变化范围内,要求精度为±0.005 Hz。 (3)调速器试验 调速器共有6个试验项目:接力器启闭规律、静特性、协联、接力器不动时间、三分钟转速摆动、空载扰动。 接力器启闭规律试验:应能同时记录4个以上的接力器启闭规律。对于分段关闭接力器,应能计算某一接力器启闭过程中拐点位置、各段启闭时间。对于直线关闭的接力器,应能计算75%~25%开度间的关闭时间。应能计算该接力器在开始动作、拐点、动作完成时其它接力器开度。 静特性试验:要求能用一元线性回归法计算转速死区ix、线性度误差ε和永态转差系统bp,并生成静特性曲线。试验中变频步长、每个频率停留时间、变频速度应均可修改。 协联试验:要求能记录不同接力器(如导叶~桨叶、喷针~折向器)协联曲线,并根据导叶~桨叶协联关系,绘制导叶直线开启过程中桨叶的动作曲线。 接力器不动时间测试:要求能在25%甩负荷过程中,测量调速器的接力器不动时间Tq。另外,也能采用阶跃法测Tq。 三分钟转速摆动试验:要求能测录并计算出机组三分钟转速摆动值。

叶片真空导入工艺介绍

叶片真空导入工艺介绍 真空导入工艺的介绍 在目前的材料中,复合材料因其质轻高强而被广泛应用。针对复合材料的制造工艺也在不断的提高和创新。由起初的手糊,发展到机械化的喷射,拉挤,模压等工艺,都现在兴起的真空导入工艺,与真空导入相关的工艺还有树脂传递模塑(RTM),真空辅助RTM (VARTM),真空袋压,SCRIMP,SRIM(Structural Reaction Molding),RTI(resin film infusion).但都有一些差别,很多文章中都介绍过,这里就不赘述了。 1.真空导入工艺(Vacuum infusion process,VIP) 真空导入工艺(Vacuum infusion process),简称VIP,在模具上铺“干”增强材料(玻璃纤维,碳纤维,夹心材料等,有别于真空袋工艺),然后铺真空袋,并抽出体系中的真空,在模具型腔中形成一个负压,利用真空产生的压力吧不饱和树脂通过预铺的管路压入纤维层中,让树脂浸润增强材料最后充满整个模具,制品固化后,揭去真空袋材料,从模具上得到所需的制品。VIP采用单面模具(就象通常的手糊和喷射模具)建立一个闭合系统。真空导入工艺公诸于世很久了,这个工艺在1950年出现了专利记录。然而,直到近几年才得到了发展。由于这种工艺是从国外引入,所以在命名上有多种称呼,真空导入,真空灌注,真空注射。 2.理论 真空导入工艺能被广泛的应用,有其理论基础的,这就是达西定律(Darcy’s Law) t =? 2h/(2 kDP ) t 是导入时间,由四个参数来决定。 h-树脂粘度,从公式上可以看出所用树脂的粘度低,则所需导入时间就短,因此真空导入所用的树脂粘度一般不能太高。这样可以使树脂能够快速的充满整个模具。 ?-注射长度,指的树脂进料口与到达出料口的之间的距离,距离长当然所需的时间亦长。 DP-压力差, 体系内与体系外压力差值越大,对树脂的驱动力也越大,树脂流速越快,当然所需导入时间也越短。 k= 渗透性,指玻纤,夹心材料等对树脂浸润好坏的参数。k值大说明浸润好,象连续毡,多向毡要比方格布,短切毡易被树脂浸润。因此为了使得树脂在增强材料被压实的情况下能方便的充满体系,一般会人为设置一些导流槽,比如在夹心泡沫上下打孔等。 3.优势 在通常的手糊工艺(hand lay-up)中, 增强材料铺于模具中, 采用刷子,辊子或其它方式手工浸润增强材料。另外一种改进的方法是使用真空袋吸出手糊时积层中多余的树脂。这样提高的

电子陶瓷工艺原理图文

电子陶瓷 第三章电子陶瓷工艺原理 1 第三章电子陶瓷工艺原理 一电子陶瓷工艺概述 二电子陶瓷原料与粉碎 三电子瓷料合成原理 四电子陶瓷成型原理 五电子陶瓷烧结原理 六电子陶瓷表面加工 2 一电子陶瓷工艺概述 1 电子陶瓷基本工艺: 通常,从性能的改进来改善陶瓷材料的功能,需要从两方面入手:①内部组成:从材料的组成上直接调节,优化其内在品质②外界条件:改变工艺条件以改善和提高陶瓷材料性能,达到获得优质电子陶瓷材料的目的。 电子陶瓷基本工艺一般包括如下过程: 原料处理和加工、电子瓷料合成、成型、烧结、表面加工等基本单元操作。 3

(a(b (c(d(e (g (f (h 一电子陶瓷工艺概述 2 电子陶瓷工业化流程: 造粒与成型 喷雾造粒干压成型 6 一电子陶瓷工艺概述

2 电子陶瓷工业化流程: 烧结与表面金属化 陶瓷烧结印刷电极 7 一电子陶瓷工艺概述 2 电子陶瓷工业化流程: 测试与包装 测试分选编带包装 8 二电子陶瓷原料与粉碎 1 电子陶瓷原料 2原料粒度与粉碎 3球磨法原理 9 二电子陶瓷原料与粉碎 1 电子陶瓷原料 原料对电子陶瓷的性能至关重要,对于电子陶瓷的粉料,必须了解下列三方面情况: ?化学成分

包括纯度、杂质的种类与含量、化学计量比 ?颗粒度 包括粉粒直径、粒度分布与颗粒外形等 ?结构 包括结晶形态、稳定度、裂纹与多孔性等 10 二电子陶瓷原料与粉碎 1 电子陶瓷原料 原料的化学成分,直接关系到电子陶瓷的各项物 理性能是否能够得到保证,而颗粒度与结构主要决定 坯体的密度及其可成型性。 粒度越细,结构越不完整,则其活性(不稳定性、可烧结性越大,越有利于烧结的进行。 电子陶瓷原料有天然原料和化工原料两类。 11 二电子陶瓷原料与粉碎 1 电子陶瓷原料 ?天然原料: 直接来源于大自然,如粘土,石英,菱镁矿,刚玉矿等。

微电子工艺原理习题

微电子工艺原理习题 一、填空题 1.传统集成电路制造工艺的发展以的出现作为大致的分界线,现代集成电路制造工艺进入超大规模集成电路后又以工艺的作为划分标志。 2.能提供多余空穴的杂质称为,P型半导体中的多子是。 3.多晶硅转变成单晶硅的实质是。 4.单晶硅拉制过程中引晶阶段的温度选择非常重要,温度过高时会造成,温度过低时会形成。 5.SiO 2 网络中氧的存在有两种形式,其中原子浓度越高,网络的强度越强;原子浓度越高,网络的强度越弱。 6.目前常用的两种掺杂技术是和。 7.完整的光刻工艺应包括和两部分,随着集成电路生产在微细加工中的进一步细分,后者又可独立成为一个工序。 8.伴随刻蚀工艺实现的图形转换发生在和之间。 9.按照功能和用途进行分类,集成电路可以分为和两类。 10.能提供多余电子的杂质称为,N型半导体中的少子是。11.固溶体分为替位式固溶体和间隙式固溶体,两类大部分施主和受主杂质都与硅形成 固溶体。 12.单晶硅的性能测试涉及到的测试、的测试和缺陷检验等多个方面。 13.SiO 2中掺入杂质的种类对SiO 2 网络强度的影响表现在:掺入Ⅲ族元素如硼时,网络强 度;掺入Ⅴ族元素如磷时,网络强度。 14.常用的芯片封装方法有、和陶瓷封装。 15.光刻胶又叫,常用的光刻胶分为和两类。

1.下列有关集成电路发展趋势的描述中,不正确的是。 (A)特征尺寸越来越小(B)晶圆尺寸越来越小 (C)电源电压越来越低(D)时钟频率越来越高 2.下面几种薄膜中,不属于半导体膜的是。 (A)SiO 2 膜(B)单晶硅膜(C)多晶硅膜(D)GaAs膜 3.下列有关芯片封装的描述中不正确是。 (A)金属封装热阻小有良好的散热性能(B)塑料封装机械性能差,导热能力弱(C)金属封装成本低,塑料封装成本高(D)陶瓷封装的气密性好,但脆性较高4.下列选项中属于光刻工艺三要素之一的是。 (A)曝光(B)光刻胶(C)显影(D)刻蚀 5.下列有关扩散的几种描述中不正确的是。 (A)扩散是一种掺杂技术。(B)扩散有气态扩散、液态扩散和固态扩散三种。(C)替位型杂质在硅中的扩散方式有替代扩散、空位扩散以及间隙扩散三种。(D)替位型杂质的掺入不会改变材料的电学性质。 6.下列关于光刻胶的描述中正确的是。 (A)负胶具有较高的固有分辨率(B)正胶成本低,适合大批量生产(C)正胶的分辨率高,抗干法腐蚀能力强(D)负胶粘附性差,抗湿法腐蚀能力弱7.硅片中同时有浅施主和浅受主时,导电类型和载流子浓度由决定。 (A)杂质浓度差(B)施主杂质(C)受主杂质(D)杂质浓度和 8.下面几种材料的薄膜中,不属于介质膜的是。 (A)SiO 2膜(B)Si 3 N 4 膜(C)多晶硅膜(D)Al 2 O 3 膜 9.下列因素中对扩散系数大小不会造成影响的是。 (A)温度(B)杂质种类(C)扩散环境(D)杂质浓度变化率10.关于干法刻蚀的正确描述是。 (A)化学性刻蚀选择比高且是各向异性刻蚀; (B)反应离子刻蚀(RIE)兼具各向异性与高选择比等优点; (C)化学性刻蚀方向性好,可获得接近垂直的刻蚀侧墙; (D)物理性刻蚀的选择性好。

真空电镀及工艺流程

真空电镀及工艺流程 真空蒸镀法就是在高度真空条件下加热金属,使其熔融、蒸发,冷却后在塑料表面形成金属薄膜得方法。常用得金属就是铝等低熔点金属。 加热金属得方法:有利用电阻产生得热能,也有利用电子束得. 在对塑料制品实施蒸镀时,为了确保金属冷却时所散发出得热量不使树脂变形,必须对蒸镀时间进行调整。此外,熔点、沸点太高得金属或合金不适合于蒸镀。置待镀金属与被镀塑料制品于真空室内,采用一定方法加热待镀材料,使金属蒸发或升华,金属蒸汽遇到冷得塑料制品表面凝聚成金属薄膜。 在真空条件下可减少蒸发材料得原子、分子在飞向塑料制品过程中与其她分子得碰撞,减少气体中得活性分子与蒸发源材料间得化学反应(如氧化等),从而提供膜层得致密度、纯度、沉积速率与与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10—2Pa,对于蒸发源与被镀制品与薄膜质量要求很高得场合,则要求压力更低(10—5Pa)。 镀层厚度0、04-0、1um,太薄,反射率低;太厚,附着力差,易脱落。厚度0、04时反射率为90%,真空离子镀,又称真空镀膜、真空电镀得做法现在就是一种比较流行得做法,做出来得产品金属感强,亮度高.而相对其她得镀膜法来说,成本较低,对环境得污染小,现在为各行业广泛采用. 真空电镀适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料得产品、同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵、现对其工艺流程作简要介绍:产品表面清洁—-〉去静电--〉喷底漆—-〉烘烤底漆——〉真空镀膜--〉喷面漆-->烘烤面漆-—〉包装、 一般真空电镀得做法就是在素材上先喷一层底漆,再做电镀.由于素材就是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中得水分.另外,由于塑

水电站综合测试系统技术要求

水电站综合测试系统技术要求

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泵站、水电站综合测试系统技术要求 1. 配置目的 本综合测试系统主要用于泵站、水电站机组的综合测试和过程分析。 2. 测试项目要求 能进行以下项目的检测: (1)频率测量 可进行残压测频,由测频PT二次电压(0.2~100V)或低压机组机端(0.2~400V)输入信号,考虑甩负荷时的电压上升率,要求在电压为0.2~1000V的范围内,测量机组频率,精度为±0.005 Hz。 (2)变频信号输出 系统具有高精密变频信号发生器,能提供方波和正弦波变频信号输出。频率范围为0.5Hz~200Hz可调。电压幅值在5~24V内不限(均能满足使用要求,但必须能稳定在该确定的幅值)。在0.5Hz~200Hz频率变化范围内,要求精度为±0.005 Hz。 (3)调速器试验 调速器共有6个试验项目:接力器启闭规律、静特性、协联、接力器不动时间、三分钟转速摆动、空载扰动。 接力器启闭规律试验:应能同时记录4个以上的接力器启闭规律。对于分段关闭接力器,应能计算某一接力器启闭过程中拐点位置、各段启闭时间。对于直线关闭的接力器,应能计算75%~25%开度间的关闭时间。应能计算该接力器在开始动作、拐点、动作完成时其它接力器开度。 静特性试验:要求能用一元线性回归法计算转速死区ix、线性度误差ε和永态转差系统bp,并生成静特性曲线。试验中变频步长、每个频率停留时间、变频速度应均可修改。 协联试验:要求能记录不同接力器(如导叶~桨叶、喷针~折向器)协联曲线,并根据导叶~桨叶协联关系,绘制导叶直线开启过程中桨叶的动作曲线。 接力器不动时间测试:要求能在25%甩负荷过程中,测量调速器的接力器不动时间Tq。另外,也能采用阶跃法测Tq。 三分钟转速摆动试验:要求能测录并计算出机组三分钟转速摆动值。

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