SMT智能首件检测仪
简介
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
定义
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
首件：每个班次刚开始时或过程发生改变(如人员的变动、换料及换工装、机床的调整、工装刀具的调换修磨等)后加工的第一或前几件产品。对于大批量生产，“首件”往往是指一定数量的样品。
情况
通常在下列情况下应该进行首件检验：
1、一批产品开始投产时。
2、设备重新调整或工艺有重大变化时。
3、轮班或操作工人变化时。
4、毛坯种类或材料发生变化时。
目的
生产过程中的首件检验主要是防止产品出现成批超差、返修、报废，它是预先控制产品生产过程的一种手段，是产品工序质量控制的一种重要方法，是企业确保产品质量，提高经济效益的一种行之有效、必不可少的方法。
首件检验是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，预防批量性的不良或报废。
首件检验合格后方可进入正式生产，主要是防止批量不合格品的发生。
长期实践经验证明，首检制是一项尽早发现问题、防止产品成批报废的有效措施。通过首件检验，可以发现诸如工夹具严重磨损或安装定位错误、测量仪器精度变差、看错图纸、投料或配方错误等系统性原因存在，从而采取纠正或改进措施，以防止批次性不合格品发生。
功能介绍
通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，不允许人工录入数据，杜绝人为错漏，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，检查效率提高80%。
扫描需要检测的SMT贴片首件PCB，智能框获取PCB实物扫描图片，导入BOM清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标进行智能合成和智能全局坐标校准，使得元件坐标、BOM与图片实物元件位置逐一对应。通过导航测量目标，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库。
经过对软件不断升级和完善，系统还可应用于贴片漏件补料和实现坐标仪功能预先为需贴片的PCB获取贴片元件位置坐标。
1. BOM、CAD、及Image智能匹配
2. 索检查询功能多样化
3. 智能辅助检测功能
4. 规范生产流程，提高品质管理可追溯性
FAI首件检测系统 产品说明书
目录 概述 ............................................................................ - 2 - 整合数据 ........................................................................ - 3 - 启动系统 ........................................................................ - 3 - 启动软件 ........................................................................ - 4 - 建立标准样品 .................................................................... - 4 - 扫描待测主板 .................................................................... - 5 - 导入测试数据 .................................................................... - 7 - 整理测试数据 .................................................................... - 9 - 坐标校正 ....................................................................... - 10 - 建立待测样品 ................................................................... - 11 - 物料检测 ....................................................................... - 13 - 物料测试值与BOM标准值判断 ..................................................... - 14 - 生成测试报表 ................................................................... - 15 - 附录： ......................................................................... - 18 -
通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，不允许人工录入数据，杜绝人为错漏，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，检查效率提高80％。 规格 一.工作方式： ________________________________________ 扫描需要检测的SMT贴片首件PCB，智能框获取PCB实物扫描图片，导入BOM清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标进行智能合成和智能全局坐标校准，使得元件坐标、BOM与图片实物元件位置逐一对应。通过导航测量目标，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库。 经过对软件不断升级和完善，系统还可应用于贴片漏件补料和实现坐标仪功能预先为需贴片的PCB获取贴片元件位置坐标。 ■与传统手工测试首件方法比较： ________________________________________ ■FAI规格： ________________________________________ 最大扫描范围：420*319mm（600*310mm/800*600mm可选） 最小检测元件：01005 最大元件高度：26mm 输入电压：110～240VAC/60HZ ■工作特点： ________________________________________ 1. BOM、CAD、及Image智能匹配 ■一键完成PCB扫描操作、图像读取； ■人性化编辑BOM、CAD并便捷匹配坐标； 2. 索检查询功能多样化 ■人性化选择下一检测元件； ■多种个性化查询功能； ■快速导航测量目标； 3. 智能辅助检测功能 ■智能框获取PCB扫描区域； ■电脑屏幕多视窗，实时同步显示待测元件信息；
SMT首件检测 三大突破： 1，系统管理您的首件测试工程，针对工厂生产流程制定的专门管理方式，便于分析和追溯数据。 2，智能抓取BOM,CAD, PCBA实物信息，合成专用的首件测试文件。 3，系统辅助操作员进行首件测试。 随着电子产业的蓬勃发展，今天，中国已经成为世界的工厂。电子制造企业的生产效率，品质控制和成本高低决定着企业的竞争力，也决定着企业赢得客户订单的能力。电子产品的高度集成化，贴片元件的尺寸及PCBA板的密度达到了前所未有的程度，产品更新换代的速度也越来越快，多机种，小批量，频繁换线越来越挑战工厂的制造能力。高速贴片机等设备提升了工厂的生产能力，但是在SMT首件确认环节，大多数工厂却依然停留在非常落后的人工确认阶段。首件确认已经成为SMT生产的瓶颈! 目前SMT首件确认通常为两个作业员配合操作，人工对照纸质BOM清单，CAD位置图和首件板，同时还要进行元件的量测，误差计算、对错判断和记录等工作。整个过程耗时较长，导致贴片机使用效率降低，甚至造成停线等待。首件确认环节也过多地占用了人力成本，导致工厂成本上升。另外人工确认缺乏有效的管控，不可避免的人为失误加大了首件检测的风险，可能造成产品批量返工。 智能首件检测系统，整合首件板高清影像，BOM清单，位置图文件，快速生成检测程序。采用智能检测系统，一名操作员即可胜任，检测时，系统自动读值并判断数值是否正确，同时伴有提示音。放大的高清图片能辅助操作员更容易的对多贴、漏贴和极性元件的方向进行判断。系统实时显示测试进度，已测元件数，待测元件数，通过元件，未通过元件实时动态显示在屏幕上。所有元件测试完成后，系统自动生成不可更改的检测报告，具有很好的可追溯性。 五大优势： ? 1，1人操作，比较传统2人方式节省一半人力。 ? 2，使用简单，普通员工通过一两天的简单培训便可上岗操作。 ? 3，测试过程逐个器件向导式准确定位检测，没有遗漏，防止人为错误。 ? 4，系统辅助分析测试结果是否符合规格要求，工作效率提升60%以上。 ? 5，测试结果自动上传到数据库，统一分析管理。 产品构成
SMT来料检测 一、元器件来料检测 1元器件性能和外观质量检测 元器件性能和外观质量对SMA可靠性有直接影响。对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查。并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求,是否符合产品性能要求,是否符合组装工艺和组装设备要求,是否符合存储要求等。 2元器件可焊性检测 元器件引脚(电极端子)的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是夫子器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为保证焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,并避免其长期储存等;另一方面在焊前要注意对其进行可时性测试,以便及时发现问题和进行处理 可焊性测试最原始的方法是目测评估,基本测试程序为:将样品浸渍于焊剂,取出去除多余焊剂后再浸渍于熔融焊料槽,浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估。这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行,可以按规定精度控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间。 3其他要求 a元器件应有良好的引脚共面性,基本要求是不大于0.1mm,特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同。 表面组装技术是在PCB表面贴装元器件,为此,对元器件引脚共面性有比较严格的要求。一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区由2个平面组成,1个是PCB的焊区平面,1个是器件引脚所平面。如果器件所有引脚的3个最低点所处同一平面与PCB的焊区平面平行,各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围,则贴装和焊接可以可靠进行,否则可能会出引脚虚焊、缺焊等焊接故障。b元器件引脚或焊端的焊料涂料层厚度应满足工艺要求,建议大于8μm,涂镀层中锡含量应在60%~63%之间。 c元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定,并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。 d元器件必须能在215℃下能承受10个焊接周期的加热。一般每次焊接应能耐受的条件是汽相再流
文件主题SMT贴片检验规范 检验项目检验 方法 检验标准不良描述 检验类型检验 阶段 检验 水平 不良 判定 常规确认AQL 钢网确认目测 1、所用钢网必须与此款产品相一 致； 钢网与此款产品不一致√ 首件 巡检 正常 II级 单次 Ac/Re :0/1 2、生产前应用钢网核对光源板焊 盘，钢网开孔与焊盘完全一致才 可生产； 钢网开孔与焊盘不一 致，且歪斜不能超过焊 盘1/3 √ 1.0 锡膏解冻目测 1、生产使用锡膏需在常湿下解冻 2H-4H方可使用 解冻时间不足2H √ 首件 巡检 正常 II级 单次 2.5 2、解冻后对锡膏进行搅拌，搅拌 均匀，不能有变质、颗料状的现 象 搅拌不均匀，变质、有 颗料状 √ 1.0 印刷锡膏目测 1、锡膏印刷应无偏移，锡膏表面 平整，位置在焊盘中间、无连锡、 无塌陷、无拉尖 锡膏偏移不能超过焊盘 1/2，表面不平整，连锡， 塌陷，拉尖 √ 首件 巡检 正常 II级 单次 1.0 2、锡膏印刷厚度要求在钢网厚度 的±0.02mm 印刷好的锡膏超过钢网 厚度±0.02mm √ 2.5 3、印刷好的锡膏量应覆盖焊盘开 孔面积80%以上 锡膏量覆盖在焊盘面积 80%以下 √ 1.0
文件主题SMT贴片检验规范 检验项目检验 方法 检验标准不良描述 检验类型检验 阶段 检验 水平 不良 判定 常规确认AQL 贴片目测1、上料时飞达的光源不能混电 压、色温、光通量，且Bin应相 同等； 两边飞达的光源混电 压、色温、光通量，且 Bin区不同 √ 首件 巡检 成品 正常 II级 单次 Ac/Re :0/1 2、光源正负极不能贴反，灯珠不 能偏移，少件，贴翻等不良现象 正负极贴反，灯珠偏移 超过焊盘1/3，少件，贴 翻等 √ 1.0 3、贴片灯珠上飞达时应由IPQC 确认后方可装入飞达进行贴片； 贴片灯珠上飞达时未经 过IPQC确认后进行贴片 √ 1.0 4、确认灯珠时应用万用表进行点 亮测试，灯珠点亮后万用表显示 正值，红表笔所对应的一端为正 极，黑表笔对应的一端为负极； 反之，红表笔所对应的一端为负 极，黑表笔所对应的一端为正极， 再根据相应的极性装入飞达料 盘； 光源正负极装入飞达反 向，光源装错，导致贴 片后光源板不良 √ 首件 巡检 正常 II级 单次 Ac/Re :0/1
SMT贴片加工流程介绍 SMT贴片总流程： PCB来料检查-网印锡膏/红胶-印锡效果检查呗占片期前QC检查-过回流炉焊接/固化-旱接效果检查-过回流焊-后焊-后焊效果检查 -功能测试 SMT总流程图 SMT加工工艺控制流程: -寸BOM、生产程序、上料卡进行三方审核令份保存-审核者签名-按已审核上料卡备料、 上料-熟悉各作业指导书要求严格按作业指导书实施执行 SMT部门对照生产制令, 按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡 SMT总流程 图
sm 工艺控制滅程 SMT 工艺控制流程 SMT 品质控制流程： SMT 部：PCB 外观检查-PCB 安装检查-网印效果检查 -炉前贴片效果检查 -设置正确回流参 数并测试妙后QC 外观检查-<-Ray 对BGA 检查-分板、后焊、外观检查-功能测试机芯包 装 品质部：IPQC 在线工艺监督、物料/首件确认-QC 来料异常跟踪处理 -OQC 外观、功能抽 检呗占PASS 贴或签名-SMT 出货 1 鮭译工产頂穫并业枪境卉棍打 重抚吒± 恰异 M es 性览丘耳 *
SMT 品质控制流程 SMT 品质控制流程 SMT 生产程序制作流程： 研发/工程/PMC 部：提供PCB 文件-提供PCB -提供BOM SMT 部：导出丝印图、坐标，打印BOM -制作或更改程序 -NC 程序-排列程序-基板程序-丁 印相关程序文件-将程序导入软盘■导入生产线-在线调试程序 品质 IPQC 审核程序与BOM 一致性-审核者签名 [ 咚在绛工岂益/ 棚芈固件賦 pea 外现粒查 p- 退仓戢徴盞处理 PCB 童装检百 1 y 倒印曲卑膛壷 -MPCB ---------- 花正调试 [ 嗫曹正确回谎強針肯圈匹 ] 炉后QO 卜观柱宣 ——1 1 ￥ * 弋 X Rj^tLGALS 1 ?- 处略功謡彷理 1 N 咖沁 [ gf 訓 n 机芯匪
SMT生产线首件检查系统 厂商：HPG 型号：FAI-520 名称：SMT生产线首件检查系统(FAI-520) 描述：通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，不允许人工录入数据，杜绝人为错漏，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，检查效率提高80％。 FAI Intelligent First Piece Inspection Image System 智能首件检查图像系统 通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，不允许人工录入数据，杜绝人为错漏，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，检查效率提高80％。 规格 ■工作方式： 扫描需要检测的SMT贴片首件PCB，智能框获取PCB实物扫描图片，导入BOM清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标进行智能合成和智能全局坐标校准，使得元件坐标、BOM与图片实物元件位置逐一对应。通过导航测量目标，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库。 经过对软件不断升级和完善，系统还可应用于贴片漏件补料和实现坐标仪功能预先为需贴片的PCB获取贴片元件位置坐标。
■与传统手工测试首件方法比较： ■FAI规格： 最大扫描范围：295mm×420mm 最小检测元件：01005 最大元件高度：26mm 输入电压：110～240VAC/60HZ ■工作特点： 1. BOM、CAD、及Image智能匹配 ■一键完成PCB扫描操作、图像读取； ■人性化编辑BOM、CAD并便捷匹配坐标； 2. 索检查询功能多样化 ■人性化选择下一检测元件； ■多种个性化查询功能； ■快速导航测量目标； 3. 智能辅助检测功能 ■智能框获取PCB扫描区域； ■电脑屏幕多视窗，实时同步显示待测元件信息； ■智能校准坐标偏移，完美解决无丝印PCB坐标匹配； ■LCR自动读数及自动调节档位功能； 4. 规范生产流程，提高品质管理可追溯性 ■防漏测和误测功能； ■复查功能； ■自动判断测量结果，避免人为错误； ■完整测试报表存于数据库；
. . SMT首件流程 一、操作员送首件和首件报到IPQC台。 1-1、报告的首三行内容要完整填写；并有生产班长、工程、操作员的签名。 二、IPQC收到首件报告后根据内容找出生产通知单，按要求找出BOM、ECN、IQC检验报告、特殊工艺事项。 2-1、BOM要在生产前用彩色的笔分A/B面； 2-2、分面的时候要依据PCB的白油丝印，不能使用工程的程序； 2-3、ECN发放后要立刻夹在最新的BOM后面并在发放记录上登记。 2-4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版本的BOM写上“作废”并上交给工程销毁。 2-5、取消旧版本的BOM时要检查附件（ECN、丝印图、特殊工艺事项等文件）及抄录元件丝印等。 三、进行首件检查。（校对过程中如有问题请用铅笔在BOM上记录备注。） 3-1、BOM其中有一项是提供版本信息内容。第一个校对的信息是PCB版本、客户、机型。 3-2、按IC到阻容料的规律。对IC的型号规格、对IC的方向。 3-3、对高的元件，从大到小，比如变压器、铝电解电容等异形元件。 3-4、对三极管、二级管、灯仔（灯的颜色）的规格和方向，稳压管要测试压降。 3-5、对ESD管、磁珠、保险丝等。 3-6、对电容、电阻，依据从大到小原则：1206、0805、0603、0402、0201 3-7、对手贴的物料，USB座、SD卡座、天线、锅仔按钮等,注意方向。 3-8、对BOM的每一项检查一次，检查是否没有打勾的位号并核对。 3-9、如有样板时请和样板校对一次。 3-10、对备注的问题审核一次，如有不清楚时请提示其他部门同事是否有文件等依据，不确定时请上级处理。 3-11、检查PCBA的班别记号、日期记号，位置、大小是否合适； 3-12、如果是有BGA的产品，监督工程师在没有过炉前照X光，检查焊盘和引脚是否对好。 3-13、对首件打Q记号并过炉；检查首件的焊接情况，注意电感、带散热片的IC是否熔锡；照X光。 3-14、将首件挂标示卡送炉后QC，通知QC检查注意事项及一些检查方法。 3-15、如果是带BGA的产品，首批小于5PCS,过炉并照X光，确认没有问题后选一块PCBA标示样板给炉前，作为参考依据。 四、记录. 4-1、记录炉温、链带速度等。 4-2、对红胶板要进行推力测试并记录。首件要备注：推力OK. 4-3、对锡膏板要备注锡膏的名称及有铅/无铅。 4-4、记录新ECN的执行、特殊工艺的执行、BOM的编号。 4-2、签名，送班长确认。 五、生产 5-1、通知生产部正常生产。 5-2、协助和监督炉后的产品标识、隔离。 5-3、生产线每一个工位巡检一次。
首件检测系统 FAI Intelligent First Piece Inspection Image System 与传统手工测试首件方法比较： FAI规格： 最大扫描范围：295mm×420mm 最小检测元件：0201 最大元件高度：26mm
输入电压：110～240VAC/60HZ 通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，不允许人工录入数据，杜绝人为错漏，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，检查效率提高80%。首件检测仪 智能首件检查图像系统 通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，不允许人工录入数据，杜绝人为错漏，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，检查效率提高80%。 工作方式： 扫描需要检测的SMT贴片首件PCB，智能框获取PCB实物扫描图片，导入BOM清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标进行智能合成和智能全局坐标校准，使得元件坐标、BOM与图片实物元件位置逐一对应。通过导航测量目标，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库。 经过对软件不断升级和完善，系统还可应用于贴片漏件补料和实现坐标仪功能预先为需贴片的PCB获取贴片元件位置坐标。 系统操作流程 1. 首件扫描和资料导入 PCB扫描输入 CAD坐标导入 BOM导入 扫描PCB：启动FAI系统，执行扫描，校准扫描区域，系统自动获得PCB实物图片 导入CAD坐标、BOM表：根据系统提示，导入坐标和BOM，友好的操作界面灵活的删除无用的行、列;通过拖拽功能直观的匹配对应的信息
SMT首件是做什么的？ SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。 企业在生产过程中经常会出现成批超差、返修、报废的现象，而smt首件是能够预先控制产品生产过程的一种手段，是产品工序质量控制的一种重要方法，是企业确保产品质量，提高经济效益的一种行之有效、必不可少的方法。 首件检验是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，预防批量性的不良或报废。 首件检验合格后方可进入正式生产，主要是防止批量不合格品的发生。 长期实践经验证明，首检制是一项尽早发现问题、防止产品成批报废的有效措施。通过首件检验，可以发现诸如工夹具严重磨损或安装定位错误、测量仪器精度变差、看错图纸、投料或配方错误等系统性原因存在，从而采取纠正或改进措施，以防止批次性不合格品发生。 效率科技FAI-E680智能首件检测系统，是迄今为止国内最专业的一款SMT首件检测设备，它是针对传统首件检测方式的一种全新变革，可以大幅提升首件检测工作效率，防止检测过程发生错漏，实现检测过程方便快捷及可追溯，同时更加节省人力和降低成本。
效率smt首件检测仪通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，不允许人工录入数据，杜绝人为错漏，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，检查效率提高80%。 smt智能首件检测仪通过扫描需要检测的SMT贴片首件PCB，智能框获取PCB实物扫描图片，导入BOM清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标进行智能合成和智能全局坐标校准，使得元件坐标、BOM与图片实物元件位置逐一对应。通过导航测量目标，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库。 经过对软件不断升级和完善，系统还可应用于贴片漏件补料和实现坐标仪功能预先为需贴片的PCB获取贴片元件位置坐标。 1. BOM、CAD、及Image智能匹配 一键完成PCB扫描操作、图像读取; 人性化编辑BOM、CAD并便捷匹配坐标; 2. 索检查询功能多样化 人性化选择下一检测元件; 多种个性化查询功能; 快速导航测量目标。 3. 智能辅助检测功能
智能首板检测系统 通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，不允许人工录入数据，杜绝人为错漏，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，检查效率提高80％。 规格 一.工作方式： ________________________________________ 扫描需要检测的SMT贴片首件PCB，智能框获取PCB实物扫描图片，导入BOM 清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标进行智能合成和智能全局坐标校准，使得元件坐标、BOM与图片实物元件位置逐一对应。通过导航测量目标，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库。 经过对软件不断升级和完善，系统还可应用于贴片漏件补料和实现坐标仪功能预先为需贴片的PCB获取贴片元件位置坐标。
■与传统手工测试首件方法比较： ________________________________________ ■FAI规格： ________________________________________ 最大扫描范围：420*319mm（600*310mm/800*600mm可选）最小检测元件：01005 最大元件高度：26mm 输入电压：110～240VAC/60HZ ■工作特点： ________________________________________ 1. BOM、CAD、及Image智能匹配 ■一键完成PCB扫描操作、图像读取； ■人性化编辑BOM、CAD并便捷匹配坐标； 2. 索检查询功能多样化 ■人性化选择下一检测元件； ■多种个性化查询功能；
SMT首件检测仪 根据SMT首件检测的特点，首件智能检测设备应具备：提高效率减少人力成本;确保元件全部检测没有遗漏，防止人为错误，系统自动分析测试结果是否符合规格要求，工作效率提升;测试结果自动保存至数据库且能生产详细报表，统一分析管理具有可追溯性;使用简单，普通员工通过一两天的简单培训便可上岗等特点与功能。简单总结为这几点：1，程序制作简单，2，检查操作便利，3，系统智能判定，4，详细可追溯的报告生成。SMT首件检测仪 产品图片： 系统功能特点： 1，高度智能，无需特殊编程，测试准备时间短； 2，快速定位待测元件并可放大缩小，便于判断元件方向； 3，自动获取测试仪器的测试数值、自动变换测试仪器档位； 4，自动判断测试结果； 5，实时显示未测、PASS、NG元件数量及元件总数，杜绝漏测； 6，可输出完整的检查报告，便于追溯 系统优势: 1，操作简单：普通员工仅需很短时间的培训即可使用； 2，节能增效：实例证明一人使用LA-FAI系统工作能比传统方式两至三人工作的效率提高50%以上； 3，杜绝漏测：实时显示未测、PASS、NG元件数量及元件总数，杜绝漏测； 4，高度智能：自动获取测试值、自动调节档位、智能分析元件标准值与误差并自动判断测试结果；
5，人性化设计：快速定位待测元件、高倍放大图像、易于判断方向； 6，便于追溯：可输出完整的检查报告，便于质量监控、追溯。 目的： ◆生产过程中的首件检验主要是防止产品出现成批超差、返修、报废，它是预先控制产品生产过程的一种手段，是产品工序质量控制的一种重要方法，是企业确保产品质量，提高经济效益的一种行之有效、必不可少的方法。 ◆首件检验是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，预防批量性的不良或报废。 ◆首件检验合格后方可进入正式生产，主要是防止批量不合格品的发生。 ◆长期实践经验证明，首检制是一项尽早发现问题、防止产品成批报废的有效措施。通过首件检验，可以发现诸如工夹具严重磨损或安装定位错误、测量仪器精度变差、看错图纸、投料或配方错误等系统性原因存在，从而采取纠正或改进措施，以防止批次性不合格品发生。 时机场合： ◆1、每个工作班开始； ◆2、更换操作者； ◆3、更换或调整设备、工艺装备（包括刀具更换或刃磨）； ◆4、更改技术条件、工艺方法和工艺参数（如粗糙度要求变更、内孔铰孔更改为镗孔、数控程序中走刀量或转速等的改变）； ◆5、采用新材料或材料代用后（如加工过程中材料变更等）； ◆6、更换或重新化验槽液等（如磷化、氮化等）。 主要项目： ◆1、图号与工作单是否符合。 ◆2、材料、毛坯或半成品和工作任务单是否相符。 ◆3、材料、毛坯的表面处理、安装定位是否相符。 ◆4、配方配料是否符合规定要求。 ◆5、首件产品加工出来后的实际质量特征是否符合图纸或技术文件所规定的要求。
SMT首件检验流程 传统流程： 一、操作员送首件和首件报到IPQC台。 1-1、报告的首三行内容要完整填写；并有生产班长、工程、操作员的签名。 二、IPQC收到首件报告后根据内容找出生产通知单，按要求找出BOM、ECN、IQC检验报告、特殊工艺事项。 2-1、BOM要在生产前用彩色的笔分A/B面； 2-2、分面的时候要依据PCB的白油丝印，不能使用工程的程序； 2-3、ECN发放后要立刻夹在最新的BOM后面并在发放记录上登记。 2-4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版本的BOM写上“作废”并上交给工程销毁。 三、进行首件检查。（校对过程中如有问题请用铅笔在BOM上记录备注。） 3-1、 BOM其中有一项是提供版本信息内容。第一个校对的信息是PCB版本、客户、机型。 3-2、按IC到阻容料的规律。对IC的型号规格、对IC的方向。 3-3、对高的元件，从大到小，比如变压器、铝电解电容等异形元件。 3-4、对三极管、二级管、灯仔（灯的颜色）的规格和方向，稳压管要测试压降。 3-5、对ESD管、磁珠、保险丝等。 3-6、对电容、电阻，依据从大到小原则：1206、0805、0603、0402、0201 3-7、对手贴的物料，USB座、SD卡座、天线、锅仔按钮等,注意方向。 3-8、对BOM的每一项检查一次，检查是否没有打勾的位号并核对。 3-9、如有样板时请和样板校对一次。 3-10、对备注的问题审核一次，如有不清楚时请提示其他部门同事是否有文件等依据，不确定时请上级处理。 3-11、检查PCBA的班别记号、日期记号，位置、大小是否合适； 3-12、如果是有BGA的产品，监督工程师在没有过炉前照X光，检查焊盘和引脚是否对好。 3-13、对首件打Q记号并过炉；检查首件的焊接情况，注意电感、带散热片的IC是否熔锡；照X光。 3-14、将首件挂标示卡送炉后QC，通知QC检查注意事项及一些检查方法。 3-15、如果是带BGA的产品，首批小于5PCS,过炉并照X光，确认没有问题后选一块PCBA 标示样板给炉前，作为参考依据。 四、记录. 4-1、记录炉温、链带速度等。 4-2、对红胶板要进行推力测试并记录。首件要备注：推力OK. 4-3、对锡膏板要备注锡膏的名称及有铅/无铅。 4-4、记录新ECN的执行、特殊工艺的执行、BOM的编号。 4-2、签名，送班长确认。 五、生产 5-1、通知生产部正常生产。 5-2、协助和监督炉后的产品标识、隔离。 5-3、生产线每一个工位巡检一次。