SMT首件检测仪工作原理
SMT智能首件测试仪，其核心部分是首件测试仪软件，加上电桥。通过软件，整理BOM、元件坐标，与位号图上的位置进行关联，对客户的BOM自行自检，检测BOM中是否存在重复的料号、位号，位号是否与元件数量一致，再与坐标进行关联，检查两者之间重复的位号，遗漏的位号以及哪些是空贴的元件，然后再将二者和位号图关联起来，将BOM中的值赋予位号图上的位置，生成最优的测试路径，再通过电桥对LCR元件进行测量，软件会自动判断该值是否在BOM中给出的范围内，会自动记录读数并生成测试报告。
工作方式：
通过扫描需用检测的SMT贴片首件PCB，智能框获取PCB实物扫描图片，导入BOM清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标做好智能合成和智能全局坐标校准，促使元件坐标、BOM与图片实物元件具体位置逐一对应。利用导航测量目标，LCR读取自動对应相应具体位置并做好自動判定检测结论。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于库。
效率科技经过对软件不断升级和完善，系统还可应用于贴片漏件补料和实现坐标仪功能预先为需贴片的PCB获取贴片元件具体位置坐标。
自六月二十五日进入中电科十四所实习以来，倏忽已是五月有余。这段日子是我人生中非常重要的一个阶段，在这里我开始了从学生时代到职业生涯的正式过渡。一路走来，无风无浪却实实在在，学到了很多受用一生的职场知识。我真诚地感谢领导和同事对我的教导和帮助，在四部微电子二室这个积极上进而又融洽和谐的团队里，我从一个没有任何经验的毛头小子转变成经验丰富的SMT生产人员。从对新环境的初窥门径到顺利融入这个大家庭，我对我的领导和同事们心存感激！借着年度考核的这个当儿，我在这里对这五个多月以来的岗位工作和学习情况做一个全面的总结和反思。 一、工作感悟和反省 1、与人相处需谨慎有礼更需大方阔达 作为身处流水线上的生产人员，与人打交道是无法避免的。刚到公司的时候，由于对新环境的不熟悉以及自身的腼腆，我表现的谨慎而微。常担心过于主动的出击会引起他人的反感，却忽略了如果不能和线上的其他同事打成一片日后是很难开展工作的。后来在聚餐时经组长指点才改变了观念，我决定以后通过积极参加所里组织的团体活动以及私下里邀请同事一起看球聚餐来拓宽自己的交际面。 2、学习工作中要自信更要谦虚 由于在学生时代的些许成就在心里作祟，有些时候我总是急于想把自己的观点表达出来，认为自己的做法才是正确的，而忽略实际的工作情况。后来师傅跟我讲解了空杯理念，才给我开了窍。要以空杯的心态对待每一项工作，相同的工作在不同的环境都会有不同的处理方法。要多向领导、同事请教与沟通，用心做好每一项工作。只有持着空杯心态你才能听的进领导和同事的意见，不断地学习新的知识和技能，不断提升自我。 3、没有任何借口 《不找任何借口》这本书，是我的辅导员在实习单位回访时了解我的情况后推荐我看的。在这之前，当我工作中出现错误的时候，余春雨组长会及时的不留情面的给我指出来。而我，偶尔也会为自己找一些理由以证明这种错误的“客观必然性”。但看了这本书之后，我深受启发。……工作中犯错不可怕，怕只怕缺乏那种承认错误和承担责任的勇气。你只有坦然的面对自己的错误，才能在今后的工作中采取措施去避免重蹈覆辙，你才有提升自己的可能。 4、注重自身能力提升 来到所里实习已近半年，这段时间里我学会了贴片设备的操作技能及许多实际的工作经验，也体会到所里领导的随和及对员工的关心。从当初暑期兼职时的民营企业转化到人性化管理的国企里两种截然不同的管理方式和环境,使我有许多学习的机会，因此我自身的技能得到了很大的提升。但这只是一小部份,这里还有很多东西值得我认真去学习,在即将到来的新一年里,我计划在实习期结束前对贴片机的编程进行初步学习,同时我也会更加努力把各岗位的工作做好,争取做一个优秀的员工,为十四所尽一份心出一份力。
FAI首件检测系统 产品说明书
目录 概述 ............................................................................ - 2 - 整合数据 ........................................................................ - 3 - 启动系统 ........................................................................ - 3 - 启动软件 ........................................................................ - 4 - 建立标准样品 .................................................................... - 4 - 扫描待测主板 .................................................................... - 5 - 导入测试数据 .................................................................... - 7 - 整理测试数据 .................................................................... - 9 - 坐标校正 ....................................................................... - 10 - 建立待测样品 ................................................................... - 11 - 物料检测 ....................................................................... - 13 - 物料测试值与BOM标准值判断 ..................................................... - 14 - 生成测试报表 ................................................................... - 15 - 附录： ......................................................................... - 18 -
smt试用期工作总结 第一篇：xx smt pcba巡检工作总结第二篇：smt工艺工程师工作总结第三篇：试用期医生试用期工作总结第四篇：smt工艺总结第五篇：smt车间实习总结更多相关范文 xx年工作总结与xx年计划 站在世纪尖端，透视过去一年，工作中的风风雨雨时时在眼前隐现，我从一名产线qc升为一车间ipqc；感谢领导及其同事们对我的培养和关怀，回顾过去一年，我自己有很多的感想和体会，由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难，努力学习，端正态度，积极的向其他同仁请教学习，能踏踏实实认真地做好本职工作，以下是我对09年工作的一个总结： 08年下半年至今，我主要负责smt贴片，xxx，xxx，xxx，xxx，地灯插件，波峰焊制程检验工作，从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求，这期间让我学习到了不少知识；同时也感受到伴随而来的压力“有压力才有动力”这句话，我早已听过，但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来，比如smt贴片，刚开始接触贴片xxx时老出错，c2、c6、c3、c4和08gfci c3、c6混料，后来经过自己慢慢摸索，近几月没有出错，刚生产xxx贴片，密密的电阻元件一个一个对，有的看不见还需要放大镜；但经过自己总结，现在不管xxx、xxx、xxx‘xxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用。
回顾三月，我感慨万千，由于xxx、xxx试产上市，由于本人执行力度不够，学习能力差导致大量不良品流入补焊组，如led灯焊盘翘起占12% ，导电片漏装占0.3% ；r2电阻面型破皮占23% ；触点高 占23% ；c180由于江胶过期导致m7掉占0.43% ；c4掉占6% ；（由于夹具问题），但经过我耐心跟踪验证，近几月不良率逐步降低，led 灯焊盘翘起现已为‘0’。 四月，由于公司节约成本，由原先巡检六人减为四人，虽然有一 种心有余力而不足的感觉，但经过我查阅各种关于smt贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识，此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准，虽然当时质量问题层出不穷，总受到上道工序的投诉，但经过我的努力及产线组长作业员的配合，平时工作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先95%是升到98.80% ；已致于现在99.80% ，补焊组合格率的上升是对我工作的最好肯定。 5—7月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些学习资料来提升自我，如：1、如何做到管理零缺陷，讲到“三道标准”“四道检验”从中我学到了怎样做一名合格的品质人员，2、现场成本问题分析与解决能力，从中我又学到怎样降低成本提高 生产效率管控品质。 8—10月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给 我工作带来了一定的困难，车间的报废量、不良品也随首不断地增加，此时；我又要抓质量，又要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员还要不断地和她们沟通物料
篇一：2011年smt车间年度总结 2011年smt车间年度总结 2010年悄然离去，这一年里，在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下，按照公司与车间要求，通过不断的努力，文成了自己的本质工作，并在现有的工作模式上有了新的突破，工作效率方面都有了较大的提升，先将2011年的工作情况总结如下: 1. 狠抓生产效率： 相当于公司其他车间而言，smt车间是自动化程度较高的车间， 2. 保证产品质量，提高产品品质 随着smt这个行业的竞争越来越大，各公司对于如何……我深知作为车间班组长，自己的工作直接影响车间的工作质量，出于对公司的负责任的想法，在质量方面我一直不敢有所松懈，积极发现并控制可能会出现的问题，对于严重的品质隐患，及时的配合各部门以及相关人员有效的处理，杜绝类似问题的再次发生，同事加强员工对质量的重要性认识，要求大家认真做好自检互检工作，确保不让不良品流入下一道工序； 3. 加强班组建设，提高班组管理力度 考核制度 4. 加强自身学习，提高管理水平 由于感到自己身上的打字很重，而自己的学识，能力和阅历与一名优秀称职的班组张都有一定的距离。所以一直不敢掉以轻心，一直在学习，积极提高自身各项管理知识，女里提升工作效率和工作质量，争取工作的主动性通过这一年的学习感觉自己还是有一点进步，能够独立，从容的处理日常工作中的各项问题…… 二．工作中出现的问题 。。。。。。。。 1. 班组管理方面： 2. 质量控制方面 3. 生产效率方面 4. 节约方面 三．2012年的工作计划： ,,,,,,,,,,,,,篇二：smt操作员年终总结 2007年个人总结 篇三：smt工艺工程师工作总结 2010年年终总结 一：2010年总结： 1、生产工艺优化的参与与推动。 从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。 2、 smt各种作业标准和规范的制定。 通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：x-ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。 3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。 对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm 上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他
smt技术员个人年终总结 喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对xx年的： 1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料（如BGA、芯片和PCB）之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤条件（时间、温度），避免回流发生气泡、分层和断裂等不良； 2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量，对客户的PCB Layout 提出改善建议，要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等，且部分客户已采纳建议，品质、效率得到进一步改善； 3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状态（解冻、回温、搅拌）标识更加明确，对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控，对有BGA、芯片的PCB，要求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质； 4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试，对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化，并交与袁工、卢工进行审核；
5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力； 6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈，下批次生产时进行追踪、确认。 1、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对设备维护、保养频率（吸嘴、过滤芯一周两次、加油维护一月一次）； 2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳，规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检，发现异常及时处理，避免出现隐患； 3、增加了冷风干燥机，避免了真空里有水的现象； 4、协助技术员定期检查Europlacer 的塑胶吸嘴头，确认是否有磨损严重、破裂等现象，出现异常立即更换，避免出现抛料现象； 5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X—RAY的程序制作及异常报警处理，提高技术员及操作员的工作技能，并制作培训作业指导书备份于系统。
SMT拉长岗位工作总结 回顾过去一年，在公司的培养和教导下，我从过去的一名物料员到现在的SMT拉长，首先，感谢公司能够给我这样一个学习、工作并且实现自我价值的平台，同时也感谢领导及其同事们对我的培养、关怀、支持与理解，在此期间，通过领导的帮助、指导，并积极的向其他同事请教、学习，我既相信自己的能力，也能认识到自己的不足，踏踏实实地做好本职工作，以下是我这段时间的工作总结： 一、专业技能方面 2011年，我主要负责SMT贴片，从刚开始接触贴片换料时的经常出错，到
现在能够熟练操作并且错误发生率明显下降，从新产品的试产，到生产工艺的成熟，从对产品的一知半解，到熟悉整个作业流程和客户要求，这期间让我学习到了不少知识，但同时也感受到伴随而来的压力，当然，有压力才有动力，在此期间，在上级领导的帮助、指导下，通过自身的学习，并不断的实践，目前已掌握了SMT拉长应有的专业技能，同时也有信心胜任SMT拉长岗位的工作。 二、质量方面 在这一年来，我经历了岗位的变动、技能的熟悉阶段、新产品的试产，起初，对生产质量的控制不到位，也导致较多不良品的产生，但我知道，产品品质就是公司的命脉，针对品质部的投诉，进行原因分析，对质量薄弱环节进行改善，通过几个月来耐心的跟踪、验证，不良率不断下降，产品品质呈上升趋势。 三、培训方面 7—9月份，由于我所负责的区域，新老员工不断交替，人员流动性比较大，
这给我工作带来较大的困难，如何控制不良品的产生，成了车间的最大困难。这个时候，我利用前几个月公司上级领导跟我们讲解的如何处理问题的方法，对车间的问题进行分析，要控制好产品的质量必须从源头进行控制，那就是培训，因此，我在做好日常工作的同时，把大量的精力用到培训上面，包括新员工的入职培训、物料员如何配料、丝印员在转线、调机应注意哪些问题……慢慢地，随着人员技能的熟练，操作手法的规范，生产质量也得到稳步的提升。 四、工作安排方面 随着公司的成本控制，车间也进行了相应的调整，现在每班固定13人，在人员工作安排方面，基本上能根据实际生产情况，随时做出较为合理、有效的调配，并考虑如何才能充分调动拉上所有人员的积极性，来提升工作效率，作为拉长我会尽我最大的能力做好这份工作，承担起这份责任，不负各位领导对我的信任。
通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，不允许人工录入数据，杜绝人为错漏，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，检查效率提高80％。 规格 一.工作方式： ________________________________________ 扫描需要检测的SMT贴片首件PCB，智能框获取PCB实物扫描图片，导入BOM清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标进行智能合成和智能全局坐标校准，使得元件坐标、BOM与图片实物元件位置逐一对应。通过导航测量目标，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库。 经过对软件不断升级和完善，系统还可应用于贴片漏件补料和实现坐标仪功能预先为需贴片的PCB获取贴片元件位置坐标。 ■与传统手工测试首件方法比较： ________________________________________ ■FAI规格： ________________________________________ 最大扫描范围：420*319mm（600*310mm/800*600mm可选） 最小检测元件：01005 最大元件高度：26mm 输入电压：110～240VAC/60HZ ■工作特点： ________________________________________ 1. BOM、CAD、及Image智能匹配 ■一键完成PCB扫描操作、图像读取； ■人性化编辑BOM、CAD并便捷匹配坐标； 2. 索检查询功能多样化 ■人性化选择下一检测元件； ■多种个性化查询功能； ■快速导航测量目标； 3. 智能辅助检测功能 ■智能框获取PCB扫描区域； ■电脑屏幕多视窗，实时同步显示待测元件信息；
SMT首件检测 三大突破： 1，系统管理您的首件测试工程，针对工厂生产流程制定的专门管理方式，便于分析和追溯数据。 2，智能抓取BOM,CAD, PCBA实物信息，合成专用的首件测试文件。 3，系统辅助操作员进行首件测试。 随着电子产业的蓬勃发展，今天，中国已经成为世界的工厂。电子制造企业的生产效率，品质控制和成本高低决定着企业的竞争力，也决定着企业赢得客户订单的能力。电子产品的高度集成化，贴片元件的尺寸及PCBA板的密度达到了前所未有的程度，产品更新换代的速度也越来越快，多机种，小批量，频繁换线越来越挑战工厂的制造能力。高速贴片机等设备提升了工厂的生产能力，但是在SMT首件确认环节，大多数工厂却依然停留在非常落后的人工确认阶段。首件确认已经成为SMT生产的瓶颈! 目前SMT首件确认通常为两个作业员配合操作，人工对照纸质BOM清单，CAD位置图和首件板，同时还要进行元件的量测，误差计算、对错判断和记录等工作。整个过程耗时较长，导致贴片机使用效率降低，甚至造成停线等待。首件确认环节也过多地占用了人力成本，导致工厂成本上升。另外人工确认缺乏有效的管控，不可避免的人为失误加大了首件检测的风险，可能造成产品批量返工。 智能首件检测系统，整合首件板高清影像，BOM清单，位置图文件，快速生成检测程序。采用智能检测系统，一名操作员即可胜任，检测时，系统自动读值并判断数值是否正确，同时伴有提示音。放大的高清图片能辅助操作员更容易的对多贴、漏贴和极性元件的方向进行判断。系统实时显示测试进度，已测元件数，待测元件数，通过元件，未通过元件实时动态显示在屏幕上。所有元件测试完成后，系统自动生成不可更改的检测报告，具有很好的可追溯性。 五大优势： ? 1，1人操作，比较传统2人方式节省一半人力。 ? 2，使用简单，普通员工通过一两天的简单培训便可上岗操作。 ? 3，测试过程逐个器件向导式准确定位检测，没有遗漏，防止人为错误。 ? 4，系统辅助分析测试结果是否符合规格要求，工作效率提升60%以上。 ? 5，测试结果自动上传到数据库，统一分析管理。 产品构成
SMT来料检测 一、元器件来料检测 1元器件性能和外观质量检测 元器件性能和外观质量对SMA可靠性有直接影响。对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查。并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求,是否符合产品性能要求,是否符合组装工艺和组装设备要求,是否符合存储要求等。 2元器件可焊性检测 元器件引脚(电极端子)的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是夫子器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为保证焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,并避免其长期储存等;另一方面在焊前要注意对其进行可时性测试,以便及时发现问题和进行处理 可焊性测试最原始的方法是目测评估,基本测试程序为:将样品浸渍于焊剂,取出去除多余焊剂后再浸渍于熔融焊料槽,浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估。这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行,可以按规定精度控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间。 3其他要求 a元器件应有良好的引脚共面性,基本要求是不大于0.1mm,特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同。 表面组装技术是在PCB表面贴装元器件,为此,对元器件引脚共面性有比较严格的要求。一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区由2个平面组成,1个是PCB的焊区平面,1个是器件引脚所平面。如果器件所有引脚的3个最低点所处同一平面与PCB的焊区平面平行,各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围,则贴装和焊接可以可靠进行,否则可能会出引脚虚焊、缺焊等焊接故障。b元器件引脚或焊端的焊料涂料层厚度应满足工艺要求,建议大于8μm,涂镀层中锡含量应在60%~63%之间。 c元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定,并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。 d元器件必须能在215℃下能承受10个焊接周期的加热。一般每次焊接应能耐受的条件是汽相再流
SMT贴片加工流程介绍 SMT贴片总流程： PCB来料检查-网印锡膏/红胶-印锡效果检查呗占片期前QC检查-过回流炉焊接/固化-旱接效果检查-过回流焊-后焊-后焊效果检查 -功能测试 SMT总流程图 SMT加工工艺控制流程: -寸BOM、生产程序、上料卡进行三方审核令份保存-审核者签名-按已审核上料卡备料、 上料-熟悉各作业指导书要求严格按作业指导书实施执行 SMT部门对照生产制令, 按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡 SMT总流程 图
sm 工艺控制滅程 SMT 工艺控制流程 SMT 品质控制流程： SMT 部：PCB 外观检查-PCB 安装检查-网印效果检查 -炉前贴片效果检查 -设置正确回流参 数并测试妙后QC 外观检查-<-Ray 对BGA 检查-分板、后焊、外观检查-功能测试机芯包 装 品质部：IPQC 在线工艺监督、物料/首件确认-QC 来料异常跟踪处理 -OQC 外观、功能抽 检呗占PASS 贴或签名-SMT 出货 1 鮭译工产頂穫并业枪境卉棍打 重抚吒± 恰异 M es 性览丘耳 *
SMT 品质控制流程 SMT 品质控制流程 SMT 生产程序制作流程： 研发/工程/PMC 部：提供PCB 文件-提供PCB -提供BOM SMT 部：导出丝印图、坐标，打印BOM -制作或更改程序 -NC 程序-排列程序-基板程序-丁 印相关程序文件-将程序导入软盘■导入生产线-在线调试程序 品质 IPQC 审核程序与BOM 一致性-审核者签名 [ 咚在绛工岂益/ 棚芈固件賦 pea 外现粒查 p- 退仓戢徴盞处理 PCB 童装检百 1 y 倒印曲卑膛壷 -MPCB ---------- 花正调试 [ 嗫曹正确回谎強針肯圈匹 ] 炉后QO 卜观柱宣 ——1 1 ￥ * 弋 X Rj^tLGALS 1 ?- 处略功謡彷理 1 N 咖沁 [ gf 訓 n 机芯匪
SMT生产线首件检查系统 厂商：HPG 型号：FAI-520 名称：SMT生产线首件检查系统(FAI-520) 描述：通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，不允许人工录入数据，杜绝人为错漏，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，检查效率提高80％。 FAI Intelligent First Piece Inspection Image System 智能首件检查图像系统 通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，不允许人工录入数据，杜绝人为错漏，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，检查效率提高80％。 规格 ■工作方式： 扫描需要检测的SMT贴片首件PCB，智能框获取PCB实物扫描图片，导入BOM清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标进行智能合成和智能全局坐标校准，使得元件坐标、BOM与图片实物元件位置逐一对应。通过导航测量目标，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库。 经过对软件不断升级和完善，系统还可应用于贴片漏件补料和实现坐标仪功能预先为需贴片的PCB获取贴片元件位置坐标。
■与传统手工测试首件方法比较： ■FAI规格： 最大扫描范围：295mm×420mm 最小检测元件：01005 最大元件高度：26mm 输入电压：110～240VAC/60HZ ■工作特点： 1. BOM、CAD、及Image智能匹配 ■一键完成PCB扫描操作、图像读取； ■人性化编辑BOM、CAD并便捷匹配坐标； 2. 索检查询功能多样化 ■人性化选择下一检测元件； ■多种个性化查询功能； ■快速导航测量目标； 3. 智能辅助检测功能 ■智能框获取PCB扫描区域； ■电脑屏幕多视窗，实时同步显示待测元件信息； ■智能校准坐标偏移，完美解决无丝印PCB坐标匹配； ■LCR自动读数及自动调节档位功能； 4. 规范生产流程，提高品质管理可追溯性 ■防漏测和误测功能； ■复查功能； ■自动判断测量结果，避免人为错误； ■完整测试报表存于数据库；
. . SMT首件流程 一、操作员送首件和首件报到IPQC台。 1-1、报告的首三行内容要完整填写；并有生产班长、工程、操作员的签名。 二、IPQC收到首件报告后根据内容找出生产通知单，按要求找出BOM、ECN、IQC检验报告、特殊工艺事项。 2-1、BOM要在生产前用彩色的笔分A/B面； 2-2、分面的时候要依据PCB的白油丝印，不能使用工程的程序； 2-3、ECN发放后要立刻夹在最新的BOM后面并在发放记录上登记。 2-4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版本的BOM写上“作废”并上交给工程销毁。 2-5、取消旧版本的BOM时要检查附件（ECN、丝印图、特殊工艺事项等文件）及抄录元件丝印等。 三、进行首件检查。（校对过程中如有问题请用铅笔在BOM上记录备注。） 3-1、BOM其中有一项是提供版本信息内容。第一个校对的信息是PCB版本、客户、机型。 3-2、按IC到阻容料的规律。对IC的型号规格、对IC的方向。 3-3、对高的元件，从大到小，比如变压器、铝电解电容等异形元件。 3-4、对三极管、二级管、灯仔（灯的颜色）的规格和方向，稳压管要测试压降。 3-5、对ESD管、磁珠、保险丝等。 3-6、对电容、电阻，依据从大到小原则：1206、0805、0603、0402、0201 3-7、对手贴的物料，USB座、SD卡座、天线、锅仔按钮等,注意方向。 3-8、对BOM的每一项检查一次，检查是否没有打勾的位号并核对。 3-9、如有样板时请和样板校对一次。 3-10、对备注的问题审核一次，如有不清楚时请提示其他部门同事是否有文件等依据，不确定时请上级处理。 3-11、检查PCBA的班别记号、日期记号，位置、大小是否合适； 3-12、如果是有BGA的产品，监督工程师在没有过炉前照X光，检查焊盘和引脚是否对好。 3-13、对首件打Q记号并过炉；检查首件的焊接情况，注意电感、带散热片的IC是否熔锡；照X光。 3-14、将首件挂标示卡送炉后QC，通知QC检查注意事项及一些检查方法。 3-15、如果是带BGA的产品，首批小于5PCS,过炉并照X光，确认没有问题后选一块PCBA标示样板给炉前，作为参考依据。 四、记录. 4-1、记录炉温、链带速度等。 4-2、对红胶板要进行推力测试并记录。首件要备注：推力OK. 4-3、对锡膏板要备注锡膏的名称及有铅/无铅。 4-4、记录新ECN的执行、特殊工艺的执行、BOM的编号。 4-2、签名，送班长确认。 五、生产 5-1、通知生产部正常生产。 5-2、协助和监督炉后的产品标识、隔离。 5-3、生产线每一个工位巡检一次。
首件检测系统 FAI Intelligent First Piece Inspection Image System 与传统手工测试首件方法比较： FAI规格： 最大扫描范围：295mm×420mm 最小检测元件：0201 最大元件高度：26mm
输入电压：110～240VAC/60HZ 通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，不允许人工录入数据，杜绝人为错漏，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，检查效率提高80%。首件检测仪 智能首件检查图像系统 通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，不允许人工录入数据，杜绝人为错漏，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，检查效率提高80%。 工作方式： 扫描需要检测的SMT贴片首件PCB，智能框获取PCB实物扫描图片，导入BOM清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标进行智能合成和智能全局坐标校准，使得元件坐标、BOM与图片实物元件位置逐一对应。通过导航测量目标，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库。 经过对软件不断升级和完善，系统还可应用于贴片漏件补料和实现坐标仪功能预先为需贴片的PCB获取贴片元件位置坐标。 系统操作流程 1. 首件扫描和资料导入 PCB扫描输入 CAD坐标导入 BOM导入 扫描PCB：启动FAI系统，执行扫描，校准扫描区域，系统自动获得PCB实物图片 导入CAD坐标、BOM表：根据系统提示，导入坐标和BOM，友好的操作界面灵活的删除无用的行、列;通过拖拽功能直观的匹配对应的信息
SMT首件是做什么的？ SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。 企业在生产过程中经常会出现成批超差、返修、报废的现象，而smt首件是能够预先控制产品生产过程的一种手段，是产品工序质量控制的一种重要方法，是企业确保产品质量，提高经济效益的一种行之有效、必不可少的方法。 首件检验是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，预防批量性的不良或报废。 首件检验合格后方可进入正式生产，主要是防止批量不合格品的发生。 长期实践经验证明，首检制是一项尽早发现问题、防止产品成批报废的有效措施。通过首件检验，可以发现诸如工夹具严重磨损或安装定位错误、测量仪器精度变差、看错图纸、投料或配方错误等系统性原因存在，从而采取纠正或改进措施，以防止批次性不合格品发生。 效率科技FAI-E680智能首件检测系统，是迄今为止国内最专业的一款SMT首件检测设备，它是针对传统首件检测方式的一种全新变革，可以大幅提升首件检测工作效率，防止检测过程发生错漏，实现检测过程方便快捷及可追溯，同时更加节省人力和降低成本。
效率smt首件检测仪通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，不允许人工录入数据，杜绝人为错漏，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，检查效率提高80%。 smt智能首件检测仪通过扫描需要检测的SMT贴片首件PCB，智能框获取PCB实物扫描图片，导入BOM清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标进行智能合成和智能全局坐标校准，使得元件坐标、BOM与图片实物元件位置逐一对应。通过导航测量目标，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库。 经过对软件不断升级和完善，系统还可应用于贴片漏件补料和实现坐标仪功能预先为需贴片的PCB获取贴片元件位置坐标。 1. BOM、CAD、及Image智能匹配 一键完成PCB扫描操作、图像读取; 人性化编辑BOM、CAD并便捷匹配坐标; 2. 索检查询功能多样化 人性化选择下一检测元件; 多种个性化查询功能; 快速导航测量目标。 3. 智能辅助检测功能
智能首板检测系统 通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，不允许人工录入数据，杜绝人为错漏，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，检查效率提高80％。 规格 一.工作方式： ________________________________________ 扫描需要检测的SMT贴片首件PCB，智能框获取PCB实物扫描图片，导入BOM 清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标进行智能合成和智能全局坐标校准，使得元件坐标、BOM与图片实物元件位置逐一对应。通过导航测量目标，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库。 经过对软件不断升级和完善，系统还可应用于贴片漏件补料和实现坐标仪功能预先为需贴片的PCB获取贴片元件位置坐标。
■与传统手工测试首件方法比较： ________________________________________ ■FAI规格： ________________________________________ 最大扫描范围：420*319mm（600*310mm/800*600mm可选）最小检测元件：01005 最大元件高度：26mm 输入电压：110～240VAC/60HZ ■工作特点： ________________________________________ 1. BOM、CAD、及Image智能匹配 ■一键完成PCB扫描操作、图像读取； ■人性化编辑BOM、CAD并便捷匹配坐标； 2. 索检查询功能多样化 ■人性化选择下一检测元件； ■多种个性化查询功能；
SMT首件检测仪 根据SMT首件检测的特点，首件智能检测设备应具备：提高效率减少人力成本;确保元件全部检测没有遗漏，防止人为错误，系统自动分析测试结果是否符合规格要求，工作效率提升;测试结果自动保存至数据库且能生产详细报表，统一分析管理具有可追溯性;使用简单，普通员工通过一两天的简单培训便可上岗等特点与功能。简单总结为这几点：1，程序制作简单，2，检查操作便利，3，系统智能判定，4，详细可追溯的报告生成。SMT首件检测仪 产品图片： 系统功能特点： 1，高度智能，无需特殊编程，测试准备时间短； 2，快速定位待测元件并可放大缩小，便于判断元件方向； 3，自动获取测试仪器的测试数值、自动变换测试仪器档位； 4，自动判断测试结果； 5，实时显示未测、PASS、NG元件数量及元件总数，杜绝漏测； 6，可输出完整的检查报告，便于追溯 系统优势: 1，操作简单：普通员工仅需很短时间的培训即可使用； 2，节能增效：实例证明一人使用LA-FAI系统工作能比传统方式两至三人工作的效率提高50%以上； 3，杜绝漏测：实时显示未测、PASS、NG元件数量及元件总数，杜绝漏测； 4，高度智能：自动获取测试值、自动调节档位、智能分析元件标准值与误差并自动判断测试结果；
5，人性化设计：快速定位待测元件、高倍放大图像、易于判断方向； 6，便于追溯：可输出完整的检查报告，便于质量监控、追溯。 目的： ◆生产过程中的首件检验主要是防止产品出现成批超差、返修、报废，它是预先控制产品生产过程的一种手段，是产品工序质量控制的一种重要方法，是企业确保产品质量，提高经济效益的一种行之有效、必不可少的方法。 ◆首件检验是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，预防批量性的不良或报废。 ◆首件检验合格后方可进入正式生产，主要是防止批量不合格品的发生。 ◆长期实践经验证明，首检制是一项尽早发现问题、防止产品成批报废的有效措施。通过首件检验，可以发现诸如工夹具严重磨损或安装定位错误、测量仪器精度变差、看错图纸、投料或配方错误等系统性原因存在，从而采取纠正或改进措施，以防止批次性不合格品发生。 时机场合： ◆1、每个工作班开始； ◆2、更换操作者； ◆3、更换或调整设备、工艺装备（包括刀具更换或刃磨）； ◆4、更改技术条件、工艺方法和工艺参数（如粗糙度要求变更、内孔铰孔更改为镗孔、数控程序中走刀量或转速等的改变）； ◆5、采用新材料或材料代用后（如加工过程中材料变更等）； ◆6、更换或重新化验槽液等（如磷化、氮化等）。 主要项目： ◆1、图号与工作单是否符合。 ◆2、材料、毛坯或半成品和工作任务单是否相符。 ◆3、材料、毛坯的表面处理、安装定位是否相符。 ◆4、配方配料是否符合规定要求。 ◆5、首件产品加工出来后的实际质量特征是否符合图纸或技术文件所规定的要求。
SMT首件检验流程 传统流程： 一、操作员送首件和首件报到IPQC台。 1-1、报告的首三行内容要完整填写；并有生产班长、工程、操作员的签名。 二、IPQC收到首件报告后根据内容找出生产通知单，按要求找出BOM、ECN、IQC检验报告、特殊工艺事项。 2-1、BOM要在生产前用彩色的笔分A/B面； 2-2、分面的时候要依据PCB的白油丝印，不能使用工程的程序； 2-3、ECN发放后要立刻夹在最新的BOM后面并在发放记录上登记。 2-4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版本的BOM写上“作废”并上交给工程销毁。 三、进行首件检查。（校对过程中如有问题请用铅笔在BOM上记录备注。） 3-1、 BOM其中有一项是提供版本信息内容。第一个校对的信息是PCB版本、客户、机型。 3-2、按IC到阻容料的规律。对IC的型号规格、对IC的方向。 3-3、对高的元件，从大到小，比如变压器、铝电解电容等异形元件。 3-4、对三极管、二级管、灯仔（灯的颜色）的规格和方向，稳压管要测试压降。 3-5、对ESD管、磁珠、保险丝等。 3-6、对电容、电阻，依据从大到小原则：1206、0805、0603、0402、0201 3-7、对手贴的物料，USB座、SD卡座、天线、锅仔按钮等,注意方向。 3-8、对BOM的每一项检查一次，检查是否没有打勾的位号并核对。 3-9、如有样板时请和样板校对一次。 3-10、对备注的问题审核一次，如有不清楚时请提示其他部门同事是否有文件等依据，不确定时请上级处理。 3-11、检查PCBA的班别记号、日期记号，位置、大小是否合适； 3-12、如果是有BGA的产品，监督工程师在没有过炉前照X光，检查焊盘和引脚是否对好。 3-13、对首件打Q记号并过炉；检查首件的焊接情况，注意电感、带散热片的IC是否熔锡；照X光。 3-14、将首件挂标示卡送炉后QC，通知QC检查注意事项及一些检查方法。 3-15、如果是带BGA的产品，首批小于5PCS,过炉并照X光，确认没有问题后选一块PCBA 标示样板给炉前，作为参考依据。 四、记录. 4-1、记录炉温、链带速度等。 4-2、对红胶板要进行推力测试并记录。首件要备注：推力OK. 4-3、对锡膏板要备注锡膏的名称及有铅/无铅。 4-4、记录新ECN的执行、特殊工艺的执行、BOM的编号。 4-2、签名，送班长确认。 五、生产 5-1、通知生产部正常生产。 5-2、协助和监督炉后的产品标识、隔离。 5-3、生产线每一个工位巡检一次。